JP2014103374A - ファンモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】振動に関する問題を解決するためのファンモジュールを提供すること。
【解決手段】ファンモジュールは、ケーシングと、ファンと、２つの振動吸収組立体とを含む。ケーシングは、収容スペースを有する。ファンは、収容スペース内に配置され、ケーシングから所定の距離離間している。各２つの振動吸収組立体は、２つの第１の振動吸収部品、第２の振動吸収部品とを含む。２つの第１の振動吸収部品は、それぞれ、ファンと接触するが、ケーシングから離間している。第２の振動吸収部品は、２つの第１の振動吸収部品と、ケーシングとそれぞれに接続されている。第１の振動吸収部品と、第２の振動吸収部品とは、異なる振動数域を有する振動波を吸収するようになっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、熱放散デバイス、より具体的には、ファンモジュールに関する。

コンピューターシステム（例えば、パーソナルコンピューターやホストサーバーなど）では、作動中に排熱が発生し、コンピューターシステムの作動時間や効率に依存して、その排熱の量が変化する。排熱がコンピューターシステムに徐々に蓄積されると、コンピューターシステムの内部温度が上昇する。これは、コンピューターシステムの作動効率に影響を与え、システムの故障をも引き起こす。したがって、コンピューターシステムは、作動中に発生した排熱を放散するために、熱放散デバイス（例えば、ファン）を備えている。

しかしながら、ファンの回転が振動を引き起こし、ファンの回転速度が上昇すると、振幅が増大する。この振動は、コンピューターシステムの内部電子部品の性能に影響を与える。サーバーにおいては、ファンはたいてい、サーバーのシャーシ（chassis）に固定されている。そして、ファンの高速の回転によって引き起こされる振動がハードディスクのような周辺機器に伝わる。それは、これらの周辺機器の性能に影響を与え、それらに損傷を与えるおそれがある。よって、ファンの回転によって引き起こされる振動の問題を解決する必要がある。

上記問題点に鑑み、本発明は、上記の振動に関する問題を解決するためのファンモジュールを提供することにある。

本発明の１つの実施形態は、ケーシングと、ファンと、２つの振動吸収組立体とを有するファンモジュールを提供する。ケーシングは、収容スペースを有する。ファンは、収容スペースに配置され、ケーシングから所定の距離離間している。２つの振動吸収組立体は、それぞれ、２つの第１の振動吸収部品と、第２の振動吸収部品とを含む。２つの第１の振動吸収部品は、それぞれ、ファンと接触するが、ケーシングから離間している。第２の振動吸収部品は、ケーシングと、２つの第１の振動吸収部品とのそれぞれに接続されている。第１の振動吸収部品と、第２の振動吸収部品とは、異なる振動数（frequency）域の振動波を吸収するようになっている。

前述された本発明のファンモジュールによれば、第１の振動吸収部品および第２の振動吸収部品は、ケーシングとファンとの間に順に接続されている。したがって、ファンの作動によって発生する振動波は、第１の振動吸収部品および第２の振動吸収部品によって、順に吸収される。それによって、振動波によるケーシングへの影響を減らすことができる。加えて、第１の振動吸収部品は、より高い振動数域で振動波を吸収するようになっているとともに、ファンにより近い側に位置している。したがって、第１の振動吸収部品は、できるだけ早く、より高い振動数域で振動波を吸収することができる。したがって、伝送距離の増加にともなって、より高い振動数域での振動波の放散が減少する。さらに、大部分の振動波は、第１の振動吸収部品および第２の振動吸収部品によって吸収され、電子デバイスの、ハードディスクに伝わる残りの振動波が比較的少なくなる。したがって、振動波によるハードディスクへの影響が小さくなり、ハードディスクは通常の性能で作動することができる。

本発明は、例示の目的のためだけに、本明細書中に記載された詳細な説明から十分に理解されるが、詳細な説明の記載に制限されるものではない。

本発明の１つの実施形態に係るファンモジュールを示す概略斜視図である。 図１の部分分解図である。 図１の断面図である。 本発明の他の実施形態に係るファンモジュールを示す概略斜視図である。 図４の部分分解図である。 図４の断面図である。

以下の詳細な説明において、説明の目的のために、多くの詳細な具体例が本発明の実施形態の理解を提供するために説明される。１または２以上の実施形態はこれら詳細な具体例なしに実施され得る。公知の構造や公知のデバイスは、図を簡略化するために模式的に示される。

図１〜図３を参照すると、図１は、本発明の１つ実施形態に係るファンモジュールを示す概略斜視図であり、図２は、図１の部分分解図であり、図３は、図１の断面図である。本実施形態のファンモジュール１０は、電子デバイスの熱源によって発生した熱を放散するために、電子デバイスに搭載するのに適している。電子デバイスは、例えば、サーバーが挙げられる。一般に、サーバーは、情報を保存するためのハードディスクだけでなく、中央処理装置やディスプレイカードのような電子部品を備えている。

本実施形態のファンモジュール１０は、ケーシング１００と、ファン２００と、２つの振動吸収組立体３００とを含む。ケーシング１００は、収容スペース１１０と、第１の側壁１２０と、第２の側壁１３０とを有する。収容スペース１１０は、第１の側壁１２０と、第２の側壁１３０との間に位置している。ファン２００は、作動中に振動波を発生するようになっている。ファン２００は、収容スペース１１０内に配置され、ケーシング１００から所定の距離離間している。詳細には、ファン２００は、２つの振動吸収組立体３００を介して、第１の側壁１２０と、第２の側壁１３０とのそれぞれに実質的に接続されている。

２つの振動吸収組立体３００は、それぞれ、２つの第１の振動吸収部品３１０と、第２の振動吸収部品３２０とを含む。２つの第１の振動吸収部品３１０は、それぞれ、ファン２００と接触するが、ケーシング１００から離間している。第２の振動吸収部品３２０は、２つの第１の振動吸収部品３１０と、第１の側壁１２０と第２の側壁１３０との一方と、接続されている。なお、本発明において、接続とは、直接接続と、間接接続とを含む。さらに、本実施形態では、第１の振動吸収部品３１０と、第２の振動吸収部品３２０とは、異なる材料で形成されている。第１の振動吸収部品３１０は、例えば、より高い振動数域で振動波を吸収するために使用されるゴムなどで形成されている。第２の振動吸収部品３２０は、例えば、より低い振動数域で振動波を吸収するために使用される金属などで形成されている。しかしながら、第１の振動吸収部品３１０と第２の振動吸収部品３２０との配列順序は、これに限定されない。他の実施形態では、第１の振動吸収部品３１０と第２の振動吸収部品３２０との順序は、逆にすることができる。また、本実施形態では、より高い振動数域で振動波を吸収するための第１の振動吸収部品３１０は、ファン２００により近い側に位置している。したがって、第１の振動吸収部品３１０は、できるだけ早く、より高い振動数域で振動波を吸収することができ、その結果、伝送距離の増加にともなって、より高い振動数域での振動波の放散が減少する。

また、本実施形態のファン２００は、互いに対向する、第１の側２１０と、第２の側２２０とを有している。ファン２００は、さらに、４つの取付ロッド２３０を含んでいる。４つの取付ロッド２３０のうちの２つは、第１の側２１０に組み立てられ、互いに所定の距離離間している。４つの取付ロッド２３０のうちの残りの２つは、第２の側２２０に組み立てられ、互いに所定の距離離間している。

４つの取付ロッド２３０は、それぞれ、４つの第１の振動吸収部品３１０によって覆われている。加えて、ファンモジュール１０は、さらに、２つの第１の組立部３２３と、２つの第２の組立部３２４とを含んでいる。２つの第１の組立部３２３は、それぞれ、第１の側２１０の２つの取付ロッド２３０と接続され、２つの第２の組立部３２４は、それぞれ、第２の側２２０の２つの取付ロッド２３０と接続されている。

第２の振動吸収部品３２０は、それぞれ、第１の弾性シート３２１と、第２の弾性シート３２２とで構成されている。第１の弾性シート３２１は、第１の側２１０から第１の側壁１２０に向かって突出（湾曲）し、第１の側壁１２０に接触する。第２の弾性シート３２２は、第２の側２２０から第２の側壁１３０に向かって突出（湾曲）し、第２の側壁１３０に接触する。典型的に、第１の弾性シート３２１は、湾曲部（bending segment）３２１ｂと、２つの接続部（connection segments）３２１ａとを含む。２つの接続部３２１ａは、湾曲部３２１ｂの両端から延出している。２つの接続部３２１ａは、それぞれ、２つの第１の組立部３２３と接続されている。同様に、第２の弾性シート３２２は、湾曲部３２２ｂと、２つの接続部３２２ａとを含む。２つの接続部３２２ａは、湾曲部３２２ｂの両端から延出している。２つの接続部３２２ａは、それぞれ、２つの第２の組立部３２４と接続されている。したがって、第１の弾性シート３２１の湾曲部３２１ｂは、第１の側壁１２０と接触し、第２の弾性シート３２２の湾曲部３２２ｂは、第２の側壁１３０と接触する。こうして、第１の振動吸収部品３１０と、第２の振動吸収部品３２０とは、第１の組立部３２３と、第２の組立部３２４との組合せによって、ケーシング１００とファン２００との間で互いに接続される。

本実施形態および他の実施形態では、第１の振動吸収部品３１０と、ケーシング１００とは、互いに離間して、第１の振動吸収部品３１０と第２の振動吸収部品３２０とがケーシング１００とファン２００との間において互いに順に接続されている。したがって、ファン２００によって発生した振動波は、第１の振動吸収部品３１０および第２の振動吸収部品３２０によって、順に吸収される。これにより、ケーシング１００に伝わる振動波の強度は、大きく減少する。さらに、本実施形態では、電子デバイスがファンモジュール１０を備える場合、ほとんどの振動波は、第１の振動吸収部品３１０および第２の振動吸収部品３２０によって吸収される。電子デバイスのハードディスクに伝わる残りの振動波は、比較的小さくなる。それによって、振動波によるハードディスクへの影響を減少させている。こうして、ハードディスクは、通常の性能で作動できるようになる。

本実施形態の２つの第２の振動吸収部品３２０は、それぞれ、第１の弾性シート３２１と、第２の弾性シート３２２とで構成されているが、かかる設計はこの開示に限定されない。他の実施形態では、第２の振動吸収部品３２０は、１つの弾性シートのみを含んでいてもよい。図４から図６を参照すると、図４は、本発明の他の実施形態に係るファンモジュールを示す概略斜視図である。図５は、図４の部分分解図である。図６は、図４の断面図である。全ての要素の構成と、構造の設計は、本発明の上述した実施形態と同様である。以下、相違点のみを説明する。

本実施形態のファンモジュール１０は、ケーシング１００と、ファン２００と、振動吸収組立体３００とを含む。ケーシング１００は、収容スペース１１０を有する。ファン２００は、収容スペース１１０内に配置され、ケーシング１００から所定の距離離間している。第１の振動吸収部品３１０は、ファン２００と接触するが、ケーシング１００から離間している。第２の振動吸収部品３２０は、第１の振動吸収部品３１０と、ケーシング１００とのそれぞれに接触している。そして、第１の振動吸収部品３１０と、第２の振動吸収部品３２０とは、ファン２００からの異なる振動数域の振動波を吸収するようになっている。

詳細には、ケーシング１００は、互いに対向する、第１の側壁１２０と、第２の側壁１３０とを含む。ファン２００は、第１の側壁１２０と、第２の側壁１３０との間に位置されている。そして、ファン２００は、取付ロッド２３０を有している。第２の振動吸収部品３２０は、第３の弾性シート３２５と、２つの第３の組立部３２６とを含む。２つの第３の組立部３２６は、それぞれ、第３の弾性シート３２５の両端部に接触されている。取付ロッド２３０は、第１の振動吸収部品３１０によって覆われている。第３の弾性シート３２５は、ファン２００の外周（すなわち、ファン２００の周縁）に沿って組み立てられ、２つの第３の組立部３２６は、取付ロッド２３０上に組み立てられている。典型的に、第３の弾性シート３２５は、ファン２００を取り巻いている（すなわち、取り囲んでいる）。２つの第３の組立部３２６を介して取付ロッド２３０と接触することに加え、第３の弾性シート３２５の他の部分は、ファン２００から所定の距離離間している。さらに、第３の弾性シート３２５は、第１の側壁１２０および第２の側壁１３０に接触し、第１の振動吸収部品３１０と第２の振動吸収部品３２０とがケーシング１００とファン２００との間において互いに順に接続されている。したがって、ファン２００によって発生した振動波は、順に、第１の振動吸収部品３１０によって吸収された後、第２の振動吸収部品３２０によって吸収される。このように、ケーシング１００に伝わる振動波の強度は、十分に減少する。

本発明の上述されたファンモジュールによれば、第１の振動吸収部品と、第２の振動吸収部品とは、ケーシングとファンとの間に順に接続されている。したがって、ファンの作動によって発生する振動波は、第１の振動吸収部品および第２の振動吸収部品によって、順に吸収される。それによって、振動波によるケーシングへの影響を十分に減らすことができる。

加えて、第１の振動吸収部品は、より高い振動数域で振動波を吸収するようになっている。そして、第１の振動吸収部品は、ファンにより近い側に配置されている。このため、第１の振動吸収部品は、できるだけ早く、より高い振動数域で振動波を吸収することができる。したがって、伝送距離の増加にともなって、より高い振動数域での振動波の放散が減少する。

さらに、大部分の振動波は、第１の振動吸収部品および第２の振動吸収部品によって吸収される。そして、電子デバイスの、ハードディスクに伝わる残りの振動波は、比較的小さくなり、それによって、振動波によるハードディスクへの影響を少なくしている。こうして、ハードディスクは通常の性能で作動することができる。

Claims (8)

1. 収容スペースを有するケーシングと、
   前記収容スペースに配置され、前記ケーシングと所定の距離離間したファンと、
   ２つの振動吸収組立部とを含むファンモジュールであって、
   前記２つの振動吸収組立部は、それぞれ、
   前記ファンと接触し、前記ケーシングから離間した２つの第１の振動吸収部品と、
   前記２つの第１の振動吸収部品と、前記ケーシングとのそれぞれに接続された第２の振動吸収部品とを含み、
   前記２つの第１の振動吸収部品と、前記第２の振動吸収部品とは、異なる振動数域を有する振動を吸収するようになっていることを特徴とするファンモジュール
2. ２つの第１の組立部と、２つの第２の組立部とをさらに含み、
   前記２つの第１の組立部は、４つの前記第１の振動吸収部品のうちの２つの前記第１の振動吸収部品と接続され、
   前記２つの第２の組立部は、４つの前記第１の振動吸収部品のうちの残りの前記第１の振動吸収部品と接続され、
   ２つの前記第２の振動吸収部品のうちの一方の両端部は、それぞれ、前記２つの第１の組立部と接続され、
   ２つの前記第２の振動吸収部品のうちの他方の両端部は、それぞれ、前記２つの第２の組立部と接続されている請求項１に記載のファンモジュール。
3. 前記ケーシングは、互いに対向する、第１の側壁と、第２の側壁とを有し、
   前記ファンは、前記第１の側壁と前記第２の側壁との間に配置され、互いに対向する、第１の側と、第２の側とを有するとともに、４つの取付ロッドを含み、
   前記４つの取付ロッドのうちの２つの取付ロッドは、互いに所定の距離離間して前記第１の側に配置され、
   前記４つの取付ロッドのうちの残りの２つの取付ロッドは、互いに所定の距離離間して前記第２の側に配置され、
   前記４つの取付ロッドは、それぞれ、前記４つの前記第１の振動吸収部品によって覆われ、
   前記２つの第１の組立部は、前記第１の側の前記２つの取付ロッド上にそれぞれ組み立てられ、
   前記２つの第２の組立部は、前記第２の側の前記残りの２つの取付ロッド上にそれぞれ組み立てられ、
   前記２つの第２の振動吸収部品は、それぞれ、第１の弾性シートと、第２の弾性シートとで構成され、
   前記第１の弾性シートは、前記ファンの前記第１の側に沿って組み立てられ、
   前記第１の弾性シートの両端部は、それぞれ前記２つの第１の組立部に接続され、
   前記第２の弾性シートは、前記ファンの前記第２の側に沿って組み立てられ、
   前記第２の弾性シートの両端部は、それぞれ前記２つの第２の組立部に接続され、
   前記第１の弾性シートは、前記２つの第１の組立部を介して、前記第１の側に配置された前記２つの第１の振動吸収部品に接続され、
   前記第２の弾性シートは、前記２つの第２の組立部を介して、前記第２の側に配置された前記２つの第２の振動吸収部品に接続されている請求項２に記載のファンモジュール。
4. 前記第１の弾性シートは、前記第１の側から前記第１の側壁に向かって突出して、前記第１の側壁と接触し、
   前記第２の弾性シートは、前記第２の側から前記第２の側壁に向かって突出して、前記第２の側壁と接触している請求項３に記載のファンモジュール。
5. 前記第１の弾性シートと、前記第２の弾性シートとは、湾曲部と、該湾曲部の両端から延出する２つの接続部とを含み、
   前記湾曲部は、前記ケーシングと接触し、
   前記２つの接続部は、それぞれ、前記２つの取付ロッドに固定されている請求項３または４に記載のファンモジュール。
6. 前記第１の弾性シートと、前記第２の弾性シートとは、金属で形成されている請求項３ないし５のいずれかに記載のファンモジュール。
7. 前記第１の振動吸収部品は、ゴムで形成されている請求項１ないし６のいずれかに記載のファンモジュール。
8. 前記第２の振動吸収部品は、前記ファンから離間している請求項１ないし７のいずれかに記載のファンモジュール。

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