TWI449492B - Shock absorbers and electronic devices - Google Patents

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減震元件及電子裝置
本發明是有關於一種減震元件,特別是指一種適用於抑制電子組件產生的震動傳遞之減震元件。本發明還有關於一種具有該減震元件的電子裝置。
一般電子裝置的喇叭及風扇等電子組件於做動時易產生震動,以往該等電子組件的固定結構上設有減震元件,減震元件係用以吸收喇叭及風扇等電子組件於做動時產生的震動以避免所產生的震動傳遞至其他元件而影響其他元件做動,同時,亦可降低因震動所產生的噪音,例如台灣新型專利第M352229號「減震結構」所揭露者。第M352229號新型專利揭露一種呈「工」形的減震墊,能用以減少風扇產生震動傳遞至其他元件。本案發明人遂思及,若能發展出一種新的減震元件,其能進一步抑制電子組件產生的震動傳遞至其他元件,將能更有效地避免其他元件受到震動的干擾。
因此,本發明之目的,即在提供一種減震效果較佳的減震元件。
本發明之另一目的,在於提供一種具有減震效果較佳的減震元件之電子裝置。
於是,本發明減震元件,適用於一電子裝置,該電子裝置包含一殼體,及一容置於該殼體的震動源,該震動源具有一結合部,該結合部具有相反的一第一表面與一第二表面,及一連通該第一表面與該第二表面的結合孔,該減震元件設置於該震動源與該殼體之間並包含一柱狀本體及一第一凸塊單元。該柱狀本體設置於該殼體並穿設於該結合孔,該柱狀本體包括一第一盤部、一第二盤部,及一連接該第一盤部與該第二盤部的縮頸部,該第一盤部與該第二盤部分別具有一環狀內端面,該縮頸部具有一外周面,該等環狀內端面與該外周面共同界定一供該柱狀本體卡合於該結合部的凹槽。該第一凸塊單元凸設於該等環狀內端面並抵接該結合部的第一表面及第二表面。
較佳地,該殼體包括一第一殼體部,及一凸設於該第一殼體部的第一結合柱,該第一結合柱包括一柱本體、一連接於該柱本體與該第一殼體部之間的基部,及複數個間隔環設於該基部並連接該第一殼體部的板部,該等板部沿該柱本體的徑向方向延伸,該減震元件的柱狀本體具有一內周面,該內周面界定一貫穿該第一盤部、該第二盤部及該縮頸部並供該第一結合柱的柱本體穿設的穿孔,該第二盤部還具有一相反於其環狀內端面的環狀外端面,該減震元件還包含一凸設於該第二盤部的環狀外端面之凸環,該等板部具有一面向該第二盤部的環狀外端面之抵接面,該凸環抵接於該等板部的抵接面。
較佳地,該減震元件還包含一凸設於該柱狀本體之內周面的第二凸塊單元,該凸塊單元抵接該第一結合柱的柱本體。
較佳地,該殼體還包括一第二殼體部,及一凸設於該第二殼體部的第二結合柱,該第一盤部還具有一相反於其環狀內端面的環狀外端面,該減震元件還包含一凸設於該第一盤部的環狀外端面之第三凸塊單元,該第二結合柱具有一面向該第一盤部之環狀外端面的環狀端面,該第三凸塊單元抵接該第二結合柱的環狀端面。
較佳地,該第一凸塊單元包括複數個間隔設置的第一凸塊,該等第一凸塊呈長條狀並沿該等環狀內端面的徑向方向延伸。
較佳地,該第二凸塊單元包括複數個間隔設置的第二凸塊,該等第二凸塊呈長條狀並沿該柱狀本體之內周面的長度方向延伸。
較佳地,該第三凸塊單元包括複數個間隔設置的第三凸塊,該等第三凸塊呈長條狀並沿該第一盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
較佳地,該減震元件還包含另一凸設於該第一盤部之環狀外端面的凸環,及一凸設於該第二盤部之環狀外端面的第四凸塊單元,該第四凸塊單元包括複數個間隔設置的第四凸塊,該等第四凸塊呈長條狀並沿該第二盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
本發明電子裝置,包含一殼體、一震動源,及一減震元件。該震動源容置於該殼體並具有一結合部,該結合部具有相反的一第一表面與一第二表面,及一連通該第一表面與該第二表面的結合孔。該減震元件設置於該震動源與該殼體之間並包括一柱狀本體及一第一凸塊單元。該柱狀本體設置於該殼體並穿設於該結合孔,並包括一第一盤部、一第二盤部,及一連接該第一盤部與該第二盤部的縮頸部,該第一盤部與該第二盤部分別具有一環狀內端面,該縮頸部具有一外周面,該等環狀內端面與該外周面共同界定一供該柱狀本體卡合於該結合部的凹槽。該第一凸塊單元凸設於該等環狀內端面並抵接該結合部的第一表面及第二表面。
本發明之功效在於藉由凸設於柱狀本體的第一凸塊單元、第二凸塊單元、第三凸塊單元及凸環,能減少柱狀本體與震動源的接觸面積,進而抑制震動源產生的震動經由減震元件及殼體傳遞至電子裝置其他電子組件。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1是本發明電子裝置之第一較佳實施例。電子裝置100包含一殼體1、一震動源2,及一減震元件3。在本實施例中,電子裝置100為一顯示器,震動源2為一揚聲器,然而,電子裝置100及其震動源2並不以本實施例為限,震動源2也可以是風扇或硬碟等會產生震動之電子組件,電子裝置100也可以是例如筆記型電腦或桌上型電腦等具有揚聲器、風扇或硬碟之裝置。
殼體1包括一第一殼體部11、一第二殼體部12、一第一結合柱13,及一第二結合柱14。第一殼體部11及第二殼體部12在本實施例中分別為電子裝置100的前框體與後殼體1。第一結合柱13凸設於第一殼體部11的內表面,並包括一呈管狀的柱本體131、一連接於柱本體131與第一殼體部11之間的基部132,及複數個間隔環設於基部132並連接第一殼體部11內表面的板部133,板部133沿柱本體131的徑向方向延伸。板部133具有一背向第一殼體部11內表面的抵接面134。板部133係用以增加第一結合柱13的結構強度。
第二結合柱14凸設於第二殼體部12的內表面並與第一結合柱13相對。第二結合柱14呈管狀並具有一面向第一結合柱13的環狀端面141。
震動源2容置於殼體1並具有一結合部21,結合部21在本實施例中為一凸耳,其具有相反的一第一表面211與一第二表面212,及一連通第一表面211與第二表面212的結合孔213。
參閱圖2及圖3,減震元件3用以設置於震動源2與殼體1(見圖1)之間並包括一柱狀本體31、一第一凸塊單元32、一第二凸塊單元33、一第三凸塊單元34、一第四凸塊單元35、一凸環36,及另一凸環37。柱狀本體31包括一第一盤部311、一第二盤部312,及一連接第一盤部311與第二盤部312且外徑小於第一盤部311與第二盤部312的縮頸部313。第一盤部311具有一面向第二盤部312的盤狀內端面314,及一相反於環狀內端面314並背向第二盤部312的環狀外端面315。第二盤部312具有一面向第一盤部311的盤狀內端面316,及一相反於環狀內端面316並背向第一盤部311的環狀外端面317。縮頸部313具有一外周面318。該等環狀內端面314、316與該外周面318共同界定一凹槽303。柱狀本體31具有一內周面301,內周面301界定一貫穿第一盤部311、第二盤部312及縮頸部313的穿孔302。
第一凸塊單元32凸設於該等環狀內端面314、316。第一凸塊單元32包括複數個間隔設置的第一凸塊321,第一凸塊321呈長條狀並沿該等環狀內端面314、316的徑向方向延伸。第二凸塊單元33凸設於柱狀本體31之內周面301並伸入穿孔302。第二凸塊單元33包括複數個間隔設置的第二凸塊331,第二凸塊331呈長條狀並沿柱狀本體31之內周面301的長度方向延伸。第三凸塊單元34凸設於第一盤部311的環狀外端面315。第三凸塊單元34包括複數個間隔設置的第三凸塊341,第三凸塊341呈長條狀並沿第一盤部311之環狀外端面315的徑向方向延伸。第四凸塊單元35凸設於第二盤部312的環狀外端面317。第四凸塊單元35包括複數個間隔設置的第四凸塊351,第四凸塊351呈長條狀並沿第二盤部312之環狀外端面317的徑向方向延伸。凸環36凸設於第二盤部312的環狀外端面317鄰近穿孔302處。凸環37凸設於第一盤部311的環狀外端面315鄰近穿孔302處。
在本實施例中,減震元件3是以彈性材質一體成形製成,例如橡膠或是矽膠。
參閱圖1及圖4,於組裝時,首先將減震元件3的柱狀本體31穿設於結合部21的結合孔213,並透過凹槽303使柱狀本體31卡合於結合部21,以使減震元件3結合於震動源2。其中,減震元件3的第一凸塊單元32係抵接結合部21的第一表面211及第二表面212,藉以減少第一盤部311及第二盤部312之環狀內端面314、316與結合部21的接觸面積,以達到抑制震動傳遞的效果。
參閱圖5及圖6,接著,將減震元件3連同震動源2以環狀外端面317朝向第一結合柱13地套設於第一結合柱13,使第一結合柱13的柱本體131穿設於柱狀本體31的穿孔302。其中,減震元件3的凸環36抵接於該等板部133的抵接面134,藉以減少第二盤部312的環狀外端面317與第一結合柱13的接觸面積,以抑制震動的傳遞。如圖6所示,凸環36僅與部分抵接面134及部分基部132接觸,能有效減少第二盤部312與第一結合柱13的接觸面積。此外,減震元件3的第二凸塊單元33的該等第二凸塊331係抵接於柱本體131的外表面135,能減少減震元件3柱狀本體31的內周面301與第一結合柱13柱本體131的外表面135之接觸面積,藉以抑制震動傳遞至第一結合柱13並第一殼體部11。
參閱圖7及圖8,最後,將第二結合柱14連同第二殼體部12以其環狀端面141朝向第一盤部311之環狀外端面317地與第一殼體部11結合,並透過第二結合柱14頂抵減震元件3以防止減震元件3及震動源2沿第一結合柱13的柱本體131(見圖5)活動。其中,減震元件3的第三凸塊單元34的該等第三凸塊341係抵接於第二結合柱14的環狀端面141,能減少環狀外端面317與環狀端面141的接觸面積,藉以抑制震動傳遞第二結合柱14並第二殼體部12。
參閱圖2與圖3,補充說明的是,凸環37與第四凸塊單元35係用以使減震元件3的兩端部相互對稱,藉以避免由於組裝方向錯誤(環狀外端面315面向第一殼體部11,環狀外端面317面向第二殼體部12(見圖1))而導致無法提升減震效果的情況。
參閱圖9及圖10,是本發明電子裝置之第二較佳實施例。第二實施例與第一實施例相近,只是第一盤部311的環狀外端面315僅設有第三凸塊單元34,第二盤部312的環狀外端面317僅設有凸環36,也就是說,減震元件3不包含第四凸塊單元35及凸環37(見圖2及圖3)。
綜上所述,本發明電子裝置藉由減震元件3的第一凸塊單元32減少震動源2與減震元件3的接觸面積,藉由第二凸塊單元33、第三凸塊單元34及凸環36減少殼體1與減震元件3的接觸面積,從而抑制震動源2產生的震動經由減震元件3及殼體1傳遞到電子裝置100之其他電子組件,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100...電子裝置
1...殼體
11...第一殼體部
12...第二殼體部
13...第一結合柱
131...柱本體
132...基部
133...板部
134...抵接面
135...外表面
14...第二結合柱
141...環狀端面
2...震動源
21...結合部
211...第一表面
212...第二表面
213...結合孔
3...減震元件
31...柱狀本體
301...內周面
302...穿孔
303...凹槽
311...第一盤部
312...第二盤部
313...縮頸部
314...環狀內端面
315...環狀外端面
316...環狀內端面
317...環狀外端面
318...外周面
32...第一凸塊單元
321...第一凸塊
33...第二凸塊單元
331...第二凸塊
34...第三凸塊單元
341...第三凸塊
35...第四凸塊單元
351...第四凸塊
36...凸環
37...凸環
圖1是本發明電子裝置之第一較佳實施例的一立體分解圖;
圖2是該第一較佳實施例的減震元件的一立體圖;
圖3是該第一較佳實施例的減震元件於另一角度的一立體圖;
圖4是該第一較佳實施例的減震元件結合於震動源的一立體圖;
圖5是該第一較佳實施例的減震元件及震動源結合於第一殼體部的一立體圖;
圖6是該第一較佳實施例的一局部剖視圖,說明減震元件與第一結合柱的連接關係;
圖7是該第一較佳實施例組裝完成的一立體圖;
圖8是該第一較佳實施例的一局部剖視圖,說明減震元件與第二結合柱的連接關係;
圖9是本發明電子裝置之第二較佳實施例的一端視圖;及
圖10是該第二較佳實施例另一角度的端視圖。
3...減震元件
31...柱狀本體
301...內周面
302...穿孔
303...凹槽
311...第一盤部
312...第二盤部
313...縮頸部
314...環狀內端面
315...環狀外端面
316...環狀內端面
317...環狀外端面
318...外周面
32...第一凸塊單元
321...第一凸塊
33...第二凸塊單元
331...第二凸塊
34...第三凸塊單元
341...第三凸塊
35...第四凸塊單元
351...第四凸塊
37...凸環

Claims (16)

  1. 一種減震元件,適用於一電子裝置,該電子裝置包含一殼體,及一容置於該殼體的震動源,該殼體包括一第一殼體部,及一凸設於該第一殼體部的第一結合柱,該第一結合柱包括一柱本體、一連接於該柱本體與該第一殼體部之間的基部,及複數個間隔環設於該基部並連接該第一殼體部的板部,該等板部沿該柱本體的徑向方向延伸,各該板部具有一抵接面,該震動源具有一結合部,該結合部具有相反的一第一表面與一第二表面,及一連通該第一表面與該第二表面的結合孔,該減震元件設置於該震動源與該殼體之間並包含:一柱狀本體,設置於該殼體並穿設於該結合孔,該柱狀本體包括一第一盤部、一第二盤部,及一連接該第一盤部與該第二盤部的縮頸部,該第一盤部與該第二盤部分別具有一環狀內端面,該縮頸部具有一外周面,該等環狀內端面與該外周面共同界定一供該柱狀本體卡合於該結合部的凹槽,該減震元件的柱狀本體具有一內周面,該內周面界定一貫穿該第一盤部、該第二盤部及該縮頸部並供該第一結合柱的柱本體穿設的穿孔,該第二盤部還具有一相反於其環狀內端面且面向該等抵接面的環狀外端面;一第一凸塊單元,凸設於該等環狀內端面並抵接該結合部的第一表面及第二表面;及一凸環,凸設於該第二盤部的環狀外端面且抵接於 該等板部的抵接面。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之減震元件,其中,該減震元件還包含一凸設於該柱狀本體之內周面的第二凸塊單元,該第二凸塊單元抵接該第一結合柱的柱本體。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之減震元件,其中,該殼體還包括一第二殼體部,及一凸設於該第二殼體部的第二結合柱,該第一盤部還具有一相反於其環狀內端面的環狀外端面,該減震元件還包含一凸設於該第一盤部的環狀外端面之第三凸塊單元,該第二結合柱具有一面向該第一盤部之環狀外端面的環狀端面,該第三凸塊單元抵接該第二結合柱的環狀端面。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之減震元件,其中,該第一凸塊單元包括複數個間隔設置的第一凸塊,該等第一凸塊呈長條狀並沿該等環狀內端面的徑向方向延伸。
  5. 依據申請專利範圍第2項所述之減震元件,其中,該第二凸塊單元包括複數個間隔設置的第二凸塊,該等第二凸塊呈長條狀並沿該柱狀本體之內周面的長度方向延伸。
  6. 依據申請專利範圍第3項所述之減震元件,其中,該第三凸塊單元包括複數個間隔設置的第三凸塊,該等第三凸塊呈長條狀並沿該第一盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之減震元件,是以彈性材質製成。
  8. 依據申請專利範圍第3項所述之減震元件,還包含另一凸設於該第一盤部之環狀外端面的凸環,及一凸設於該第二盤部之環狀外端面的第四凸塊單元,該第四凸塊單元包括複數個間隔設置的第四凸塊,該等第四凸塊呈長條狀並沿該第二盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
  9. 一種電子裝置,包含:一殼體,包括一第一殼體部,及一凸設於該第一殼體部的第一結合柱,該第一結合柱包括一柱本體、一連接於該柱本體與該第一殼體部之間的基部,及複數個間隔環設於該基部並連接該第一殼體部的板部,該等板部沿該柱本體的徑向方向延伸,各該板部具有一抵接面;一震動源,容置於該殼體並具有一結合部,該結合部具有相反的一第一表面與一第二表面,及一連通該第一表面與該第二表面的結合孔;及一減震元件,設置於該震動源與該殼體之間並包括:一柱狀本體,設置於該殼體並穿設於該結合孔,並包括一第一盤部、一第二盤部,及一連接該第一盤部與該第二盤部的縮頸部,該第一盤部與該第二盤部分別具有一環狀內端面,該縮頸部具有一外周面,該等環狀內端面與該外周面共同界定一供該柱狀本體卡合於該結合部的凹槽,該減震元件的柱狀本體具有一內周面,該內周面界定一貫穿該第一盤部、該第二盤部及該縮頸部並供該第一結合柱的 柱本體穿設的穿孔,該第二盤部還具有一相反於其環狀內端面且面向該等抵接面的環狀外端面,一第一凸塊單元,凸設於該等環狀內端面並抵接該結合部的第一表面及第二表面,及一凸環,凸設於該第二盤部的環狀外端面且抵接於該等板部的抵接面。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中,該減震元件還包含一凸設於該柱狀本體之內周面的第二凸塊單元,該第二凸塊單元抵接該第一結合柱的柱本體。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述之電子裝置,其中,該殼體還包括一第二殼體部,及一凸設於該第二殼體部的第二結合柱,該第一盤部還具有一相反於其環狀內端面的環狀外端面,該減震元件還包含一凸設於該第一盤部的環狀外端面之第三凸塊單元,該第二結合柱具有一面向該第一盤部之環狀外端面的環狀端面,該第三凸塊單元抵接該第二結合柱的環狀端面。
  12. 依據申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中,該第一凸塊單元包括複數個間隔設置的第一凸塊,該等第一凸塊呈長條狀並沿該等環狀內端面的徑向方向延伸。
  13. 依據申請專利範圍第10項所述之電子裝置,其中,該第二凸塊單元包括複數個間隔設置的第二凸塊,該等第二凸塊呈長條狀並沿該柱狀本體之內周面的長度方向延伸。
  14. 依據申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中,該第 三凸塊單元包括複數個間隔設置的第三凸塊,該等第三凸塊呈長條狀並沿該第一盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
  15. 依據申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中,該減震元件是以彈性材質製成。
  16. 依據申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中,該減震元件還包含另一凸設於該第一盤部之環狀外端面的凸環,及一凸設於該第二盤部之環狀外端面的第四凸塊單元,該第四凸塊單元包括複數個間隔設置的第四凸塊,該等第四凸塊呈長條狀並沿該第二盤部之環狀外端面的徑向方向延伸。
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