TWI515416B - 檢測溫度的裝置和方法以及用於處理基板的裝置 - Google Patents
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Description
本申請案根據35 U.S.C.§119主張2013年3月19日申請的第10-2013-0029087號韓國專利申請案的優先權以及由其產生的所有權利，所述申請案的內容全部以引用的方式併入本文中。
本揭露涉及通過高溫計以非接觸方式來檢測溫度的裝置和方法，以及用於使用所述裝置來處理基板的裝置，且更明確地說，涉及精確地測量溫度而完全不受濕度影響的檢測溫度的裝置和方法，以及用於使用所述裝置來處理基板的裝置。
在對基板執行熱處理製程的熱處理裝置中，使用例如鹵素燈等加熱燈來將熱供應到矽基板，且通過光學探針來計算基板的溫度，且將所計算的基板的溫度回饋到加熱控制器以便控制加熱燈。
圖1為說明低溫熱處理裝置的示意圖。如圖1所說明，
在基板20安裝在處理腔室10中的邊緣環30處的狀態下，熱處理由多個加熱燈61執行，且基板20的溫度由長波段測量高溫計40以非接觸方式進行測量。下文中，高溫計意指測量具有約5微米到約15微米的長波長的輻射能且將其轉換為溫度，進而計算溫度的元件。
因此，高溫計40可通過透鏡41集中從基板20輻射且具有約5微米到約15微米的長波長以及約600℃或600℃以下的低溫的輻射能，且接著基於黑體輻射溫度關係來以非接觸方式計算基板的溫度。由高溫計40計算的溫度通過加熱控制器50而回饋到加熱部分60以便控制多個加熱燈61的溫度。
同時，約5微米到約15微米的長波長通常具有被水汽(H2O)吸收的性質。因此，如果光波長透射區域處存在100%的水汽，那麼約5微米到約7微米的光波長難以透射，如圖2所說明。
因此，從加熱燈61輻射的長波長通過處理腔室10的內部輸入到長波長測量高溫計，且輸入到高溫計的長波長的透射率因光透射區域處存在的水汽(H2O)而改變。
舉例來說，如果長波長透射區域處存在30%的水汽(H2O)，那麼光波長的透射率為90%，且如果存在50%的水汽(H2O)，那麼光波長的透射率為60%，且如果存在70%的水汽(H2O)，那麼光波長的透射率小於10%。
因此，由高溫計測量的溫度根據光透射區域處存在的水
汽(H2O)而改變。也就是說，輸入到高溫計的長波長輻射能的強度值由於由水汽(H2O)的差異引起的長波長透射率的改變而改變，且因此高溫計的經轉換的溫度值會出現誤差。另外，可使用大直徑的高溫計以便補償低透射率且接收大量光。然而，在這種狀況下，因為高溫計的尺寸變大，所以成本和安裝難度增大，且設備的小型化也受到妨礙。也就是說，基於約5微米到約15微米的波段，約7微米到約15微米的波段中的光的量減少到60%，且因此僅接收約7微米到約15微米的波段的高溫計的尺寸應為1.7倍於接收約5微米到約15微米的波段的高溫計的尺寸。
本揭露提供一種檢測溫度的裝置和方法，其精確地測量溫度而完全不受濕度影響。
本揭露還提供一種檢測溫度的裝置和方法，其可使經配置以測量整個長波段並計算其溫度的高溫計小型化。
本揭露還提供一種用於處理基板的裝置，其可精確地控制加熱燈的溫度而完全不受濕度影響。
根據示範性實施例，一種用於檢測溫度的裝置包含：濕度感測器，經配置以測量濕度值；溫度補償資料庫，經配置以存儲針對每一濕度值的溫度補償值；以及高溫計，其中假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波
段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，通過將對應於由所述濕度感測器檢測的濕度值的溫度補償值與通過測量從待測量的物體輻射的所述待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度相加來計算非接觸溫度。
假設待補償的溫度為通過轉換從所述物體輻射的所述待補償的波段的強度而獲得的溫度，且透射率允許溫度為通過轉換所述透射率允許波段的強度而獲得的溫度，所述透射率允許溫度與所述待補償的溫度之間的差值可視為針對每一濕度值的溫度補償值且接著存儲在所述溫度補償資料庫中。
所述透射率限制波段可為在100%的濕度環境下具有10%或10%以下的透射率的波段，且所述透射率允許波段可為在100%的濕度環境下具有90%或90%以上的透射率的波段。
所述透射率限制波段可為約5微米到約7微米的波段，且所述透射率允許波段可為約7微米到約15微米的波段，且所述待補償的波段可為約5微米到約15微米的波段。
根據另一示範性實施例，一種用於處理基板的裝置包含：加熱外殼，經配置以將多個加熱燈收納在其中；處理腔室，經配置以包括所述基板由所述加熱燈的輻射能處理的空間；濕度感測器，設置在所述處理腔室中以便測量所述處理腔室中的濕度值；高溫計，其中假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補
償的波段，通過將對應於由所述濕度感測器檢測的濕度值的溫度補償值與通過測量從所述基板輻射的所述待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度相加來計算非接觸溫度；以及加熱控制器，經配置以使用由所述高溫計計算的所述非接觸溫度來控制所述加熱燈。
所述處理腔室可包含：基板支撐部分，經配置以支撐所述基板；以及處理套件，經配置以覆蓋所述基板支撐部分且包含基板門，且所述濕度感測器可測量由所述基板支撐部分支撐的所述基板與設置在所述基板的下側處的所述高溫計之間的所述濕度值。
根據又一示範性實施例，一種用於檢測溫度的方法包含：產生溫度補償資料庫，其存儲針對每一濕度值的溫度補償值；假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，測量從待測量的物體輻射的波段中的所述待補償的波段的波長強度，且計算待補償的溫度；測量被輻射所述波段的區域中的濕度值；從所述溫度補償資料庫提取對應於所述測量濕度值的溫度補償值；以及通過將所述溫度補償值與所述待補償的溫度相加來計算非接觸溫度。
所述溫度補償資料庫的所述產生可包含：通過檢測和轉換從所述待測量的物體輻射的所述波段中的所述透射率允許波段
的波長強度來計算透射率允許溫度；通過檢測和轉換從所述待測量的物體輻射的所述波段中的所述待補償的波段的波長強度來計算待補償的溫度；計算所述透射率允許溫度與所述待補償的溫度之間的差值作為溫度補償值；以及在所述濕度值改變時，重複所述透射率允許溫度的所述計算、所述待補償的溫度的所述計算和所述溫度補償值的所述計算，且將針對每一濕度值的所述溫度補償值存儲在所述溫度補償資料庫中。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧處理腔室
20‧‧‧基板
30‧‧‧邊緣環
40‧‧‧長波段測量高溫計
41‧‧‧透鏡
50‧‧‧加熱控制器
60‧‧‧加熱部分
61‧‧‧加熱燈
100‧‧‧加熱外殼
110‧‧‧加熱燈
200‧‧‧處理腔室
210‧‧‧處理套件
211‧‧‧基板門
212‧‧‧石英柱體
220‧‧‧基板支撐部分
221‧‧‧提升銷
222‧‧‧邊緣環
230‧‧‧底座部分
300‧‧‧窗
400‧‧‧加熱控制器
500‧‧‧高溫計
600‧‧‧濕度感測器
S510~S550、S710~S750‧‧‧步驟
S‧‧‧空間
W‧‧‧基板
圖1為說明低溫熱處理裝置的示意圖。
圖2為說明透射率根據波段受水汽影響的狀態的圖表。
圖3為根據示範性實施例的用於處理基板的裝置的分解透視圖，所述裝置包含加熱外殼和處理腔室且執行熱處理。
圖4為說明根據示範性實施例的用於處理基板的裝置中的溫度測量和熱處理的功能框圖，所述裝置包含加熱外殼和處理腔室。
圖5為說明根據示範性實施例的產生溫度補償資料庫的過程的流程圖。
圖6為說明根據示範性實施例的測量波長與濕度之間的關係的圖表。
圖7為說明根據示範性實施例的使用高溫計來檢測溫度的過程的流程圖。
下文中，將參看附圖詳細描述特定實施例。然而，本發明可按不同形式體現且不應視為限於本文中闡述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本揭露將為詳盡且完整的，且將向所屬領域的技術人員全面地傳達本發明的範圍。在圖式中，相同參考數位在全文中指相同元件。
下文中，將描述補償基板的溫度的實例。然而，本發明也可應用於補償各種工業中所使用的各種物體的溫度的其它實例。
圖3為根據示範性實施例的用於處理基板的裝置的分解透視圖，所述裝置包含加熱外殼和處理腔室且執行熱處理，且圖4為說明根據示範性實施例的用於處理基板的裝置中的溫度測量和熱處理的功能框圖，所述裝置包含加熱外殼和處理腔室。
下文中，作為實例，將描述執行熱處理製程的熱處理裝置。然而，本發明也可應用於處理基板的另一裝置，其執行不同於熱處理的其它各種工藝。
在熱處理裝置中，從加熱燈等輻射的能量被直接吸收到基板，且因此基板被迅速加熱，借此熱處理得以執行。
熱處理裝置包含：加熱外殼100，其將多個加熱燈110收納在其中；處理腔室200，具有基板由加熱燈110的輻射能處理的空間；濕度感測器600，設置在處理腔室中以便測量處理腔室的內
部濕度；高溫計500，其中假設包含作為由於濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，通過將對應於由濕度感測器600檢測的濕度值的溫度補償值與通過測量從基板W輻射的待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度相加來計算非接觸溫度；以及加熱控制器400，使用由高溫計500計算的非接觸溫度來控制加熱燈110。儘管未說明，但熱處理裝置可更包含控制處理腔室200的內部壓力的壓力控制器。通過壓力控制器，處理腔室200可處於高真空中。
加熱外殼100收納產生輻射能的多個加熱燈110。輻射能以從加熱燈110產生的光的形式出現，且基板通過從加熱燈110產生的輻射熱的輻射能而加熱。
加熱燈110在多個徑向區中按球型或直線型佈置。加熱燈110由鹵素鎢絲燈或弧光燈體現，且以近紅外射線的形式輻射能量。加熱燈110中的每一者具有中空管狀形狀，且因此當加熱燈110由鹵素鎢絲燈體現時，產生輻射能的燈絲設置于中空管狀形狀中的每一者中。燈中的每一者的主體由玻璃或石英製成，且因此輻射熱的輻射能可無損耗地傳遞。用惰性氣體(例如，氬)來填充加熱燈中的每一者是有效的。
處理腔室200具有作為熱處理空間的內部空間，且溫度被測量的基板安裝在熱處理空間中。熱處理空間具有圓形或四邊形容器形狀，但不限於此，且可具有各種容器形狀。也就是說，
熱處理空間可具有圓形或多邊形容器形狀。用於允許基板進入和退出的基板門211設置在處理腔室200的一個側表面和另一側表面兩者處，且基板門211中的一者與運輸模組(未圖示)連接。作為參考，基板可為各種物體，例如，矽晶片、聚合物基板和玻璃基板，且當使用像玻璃基板等大尺寸基板時，處理腔室200的尺寸變大。
處理腔室200包含：基板支撐部分220，具有支撐基板的邊緣環222；底座部分230，支撐基板支撐部分220；和處理套件210，覆蓋基板支撐部分220。
基板支撐部分220具有設置在其中以便在垂直方向上移動的多個提升銷221。邊緣環222為可將基板在熱處理空間中定位在與加熱外殼100相對的位置處的定位單元。為了均勻地對基板進行熱處理，基板宜由基板支撐部分220支撐且通過驅動電動機旋轉。處理套件210設置在基板支撐部分220周圍。因此，當執行熱處理製程時，基板支撐部分220位於處理套件210中，且定位在邊緣環222處的基板通過基板支撐部分220的旋轉而以預定速度旋轉。另外，高溫計的聚光透鏡(未圖示)設置在基板支撐部分220的底表面上以便測量穿透基板的波長。此外，基板支撐部分220可以各種方式(例如，不同於邊緣環222的銷類型)來支撐基板。
底座部分230為支撐基板支撐部分220的外殼。支撐基板支撐部分220的軸杆(未圖示)穿過底座部分230且通過外部
電動機(未圖示)而旋轉，且因此基板支撐部分220得以旋轉。
處理套件210包含覆蓋基板支撐部分220的石英柱體212，且基板門211設置在處理套件210的一個側表面和/或另一側表面處以便允許基板進入和退出。且基板門211中的一者與運輸模組(未圖示)連接。基板W穿過處理套件210的基板門211而安裝且接著設置在基板支撐部分220的邊緣環222處。作為參考，當基板安裝在處理套件中時，基板在提升銷221被提升的狀態下引入，設置在提升銷221上且接著通過將提升銷221降低而設置在邊緣環222處。與此相反，當基板被卸下時，提升銷221被提升以便將基板從邊緣環222向上移動，且接著基板通過基板門211卸到外部。
窗300設置在加熱外殼100與處理套件210之間，且從加熱燈輻射的熱能通過窗300而傳遞到基板。窗300用以維持加熱外殼100與處理套件210之間的氣密性，在加熱外殼100與處理套件210之間進行阻隔，且因此保護處理腔室免受外部環境(例如，氣體和污染物)影響。另外，窗300用以保護加熱燈110，且防止由從加熱燈110產生的熱所產生的副產品落在基板上。窗300可由透射性石英製成。然而，也可使用除了石英之外的各種透射性材料。
加熱控制器400使用高溫計500中所補償和計算的非接觸溫度來以回饋方式控制加熱燈110。因此，當高溫計500中所補償和計算的非接觸溫度高於預設溫度時，加熱燈110的光的量經
控制以減少，且當高溫計500中所補償和計算的非接觸溫度低於預設溫度時，加熱燈110的光的量經控制以增加。
濕度感測器600測量處理腔室200的內部濕度。濕度感測器600測量處理腔室200的基板支撐部分220內的空間S(即，由基板支撐部分220的邊緣環222支撐的基板W與基板支撐部分220內的底表面之間的空間S)的濕度。因此，濕度感測器600測量將波長集中在基板支撐部分220的底表面上的高溫計500與由邊緣環222支撐的基板之間的處理腔室200的內部空間S的濕度。濕度感測器600可按單數或複數設置。另外，為了測量高溫計500與基板W之間的空間S的濕度，如圖4所說明，設置在外部的濕度感測器600可通過穿過基板支撐部分220的管子來測量濕度。此外，濕度感測器600可設置在穿過基板支撐部分220且接收空間S的濕度以便測量濕度的位置處。
如圖2所說明，波長的透射率根據特定波段而改變。明確地說，在約5微米到約15微米的波段的狀況下，透射率接近“0”，且因此由高溫計測量的波長的強度改變。舉例來說，在測量約5微米到約15微米的長波長的高溫計的狀況下，約5微米到約7微米的波段的所測量的量可根據濕度而改變，且因此約5微米到約15微米的波長的整體所測量的量也可改變。
在示範性實施例中，為了根據濕度而改善溫度測量的誤差，測量基板與高溫計之間的空間S的濕度且根據所測量的濕度來補償溫度，借此可精確地測量溫度。
在描述溫度補償資料庫之前，將定義透射率允許波段、透射率限制波段和待補償的波段。
透射率限制波段意指由於濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段。舉例來說，如果第一閾值為10%的透射率，那麼意味波段由於濕度而具有10%或10%以下的透射率。也就是說，如果從基板輻射具有強度“100”的波長，那麼經檢測以由於基板周圍的濕度而具有強度“10”或“10”以下的波長為透射率限制波段。作為參考，濕度意指100%的濕度環境。舉例來說，在100%的濕度環境中，當約5微米到約7微米的波段具有10%或10%以下的透射率時，可將約5微米到約7微米的波段決定為透射率限制波段。此處，約5微米到約7微米的波段意指大於約5微米的波長且小於等於約7微米的波長的波段。另外，當約5微米到約7微米的波段具有10%或10%以上的透射率，但約5微米到約6微米的波段具有10%或10%以下的透射率時，可將約5微米到約6微米的波段決定為透射率限制波段。
透射率允許波段意指由於濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段。舉例來說，如果第二閾值為90%的透射率，那麼意味波段由於濕度而具有90%或90%以上的透射率。也就是說，如果從基板輻射具有強度“100”的波長，那麼經檢測以由於基板周圍的濕度而具有強度“90”或“90”以上的波長為透射率允許波段。舉例來說，在100%的濕度環境中，當約7微米到約15微米的波段具有90%或90%以上的透射率時，可將約7微米到約15微
米的波段決定為透射率允許波段。此處，約7微米到約15微米的波段意指大於約7微米的波長且小於等於約15微米的波長的波段。
且待補償的波段意指包含透射率限制波段和透射率允許波段的波段。舉例來說，當透射率限制波段為約5微米到約7微米且透射率允許波段為約7微米到約15微米時，待補償的波段為約5微米到約15微米。因為約7微米到約15微米的透射率允許波段透射達第二閾值(90%)或第二閾值(90%)以上，所以所測量的溫度值可相對正確，但因為約5微米到約7微米的透射率限制波段透射達第一閾值(10%)或第一閾值(10%)以下，所以所測量的溫度值可出現誤差。因此，當關於約5微米到約15微米的整個波段測量溫度時，可由於約5微米到約7微米的波段而出現測量誤差。因此，當關於約5微米到約15微米的波段測量溫度時，有必要補償測量溫度，且因此包含透射率限制波段和透射率允許波段的約5微米到約15微米的波段稱為待補償的波段。
溫度補償資料庫(未圖示)為根據濕度而存儲溫度補償值的資料庫。溫度補償資料庫可由實驗值決定。在溫度補償資料庫中，假設待補償的溫度為通過轉換從基板輻射的待補償的波段的強度而獲得的溫度，且透射率允許溫度為通過轉換透射率允許波段的強度而獲得的溫度，將透射率允許溫度與待補償的溫度之間的差值視為針對每一濕度值的溫度補償值且接著將其存儲在溫度補償資料庫中。
將參看圖5來描述產生溫度補償資料庫的過程。在濕度可受到控制的空間(例如，恒定溫度和濕度的浴槽等)中，具有預設參考溫度(例如，約600℃)的黑體用於輻射波長(S510)。
檢測透射率允許波段(例如，約7微米到約15微米)的波長強度，且將所檢測的波長強度轉換為溫度，且因此計算透射率允許溫度(S520)。以相同方式，檢測待補償的波段(例如，約5微米到約15微米)的波長強度，且將所檢測的波長強度轉換為溫度，且因此計算待補償的溫度(S530)。接著，計算透射率允許溫度與待補償的溫度之間的差值作為針對每一濕度值的溫度補償值(S540)。且當改變濕度時，重複計算透射率允許溫度的過程、計算待補償的溫度的過程和計算溫度補償值的過程，且接著將針對每一濕度值的所計算的值存儲在溫度補償資料庫中(S550)。
參看圖6，當波長從具有參考溫度(例如，約600℃)的黑體輻射時，根據每一濕度值而指示在透射率允許波段(例如，約7微米到約15微米)下測量和轉換的透射率允許溫度和在待補償的波段(例如，約5微米到約15微米)下測量和轉換的待補償的溫度。在透射率允許波段(例如，約7微米到約15微米)的狀況下，可理解所輻射的參考溫度(例如，約600℃)和透射率允許波段(例如，約7微米到約15微米)的透射率允許溫度不改變，即使濕度改變也如此。然而，在待補償的波段(例如，約5微米到約15微米)的狀況下，可理解所輻射的參考溫度(例如，約600℃)和待補償的波段(例如，約5微米到約15微米)的待補償的
溫度從30%或30%以上的濕度開始逐漸改變。
因此，將透射率允許波段(約7微米到約15微米)的透射率允許溫度與待補償的波段(約5微米到約15微米)的待補償的溫度之間的差值作為針對每一濕度值的溫度補償值存儲在溫度補償資料庫中。也就是說，將從特定濕度下所測量的透射率允許溫度減去待補償的溫度的值視為溫度補償值且接著將其存儲為針對對應濕度的溫度補償值。舉例來說，當濕度為50%時，透射率允許溫度為600℃(其為參考溫度)，且待補償的溫度為598.2℃，且從特定濕度下所測量的透射率允許溫度減去待補償的溫度的值為1.8，且因此將值1.8存儲為50%的濕度下的溫度補償值。
以相同方式，當濕度為70%時，透射率允許溫度為600℃(其為參考溫度)，且待補償的溫度為596.2℃，且從特定濕度下所測量的透射率允許溫度減去待補償的溫度的值為3.8，且因此將值3.8存儲為70%的濕度下的溫度補償值。
高溫計500用以測量從基板W輻射的波長(即，從基板本身輻射的波長和穿透高溫計500的波長)且計算溫度。作為參考，高溫計為用於測量波長的元件，且包含光檢測器和光源。光檢測器接收從基板輻射的輻射光和從光源輻射到基板且接著從基板反射的反射光，且通過輻射強度及其發射率來測量波長。將由高溫計測量的波長轉換且計算為能量。眾所周知，假設能量為E，波長為λ，h為普朗克常數且c為光速，波長到能量的轉換可通過E=(hc)/λ來計算。因此，可測量從處理腔室中所熱處理的基
板產生的波長且接著將其轉換並計算為基板測量能量。在以上等式中，可理解，能量和波長彼此成反比。而且，作為參考，作為普朗克常數的h為6.626*10-34[焦/秒]，且作為光速常數的c為3×108[米/秒]。
在高溫計500中，假設待補償的波段為包含由於濕度而受閾值或閾值以上的透射率影響的透射率限制波段和由於濕度而受閾值或閾值以下的透射率影響的透射率允許波段的波段，通過測量從基板輻射的待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度由對應於由濕度感測器測量的濕度的溫度補償值來補償，借此計算非接觸溫度。
將參看圖7來描述補償和檢測高溫計中的溫度的過程。
作為參考，在補償高溫計中的溫度的過程之前，產生存儲針對每一濕度值的溫度補償值的溫度補償資料庫(S710)。因為已參看圖5描述了產生溫度補償資料庫的過程，所以將省略其描述。
高溫計500測量從基板輻射的波段中的待補償的波段的波長強度且計算待補償的溫度(S720)。高溫計500測量待補償的約5微米到約15微米的波段的波長強度，且因為待補償的波段包含由於濕度而具有減小的透射率的透射率限制波段(例如，約5微米到約7微米)，所以不可能執行精確測量。因此，有必要根據濕度而執行補償操作。為此，測量被輻射波長的位於基板的下側的內部空間(即，基板支撐部分220的邊緣環222下方)的濕度
(S730)。
從溫度補償資料庫提取對應於測量濕度的溫度補償值(S740)。舉例來說，如果測量濕度為70%，那麼從資料庫提取值3.8作為溫度補償值。
執行將所提取的溫度補償值與待補償的溫度相加的補償操作，且因此最終計算非接觸溫度(S750)。舉例來說，如果在70%的濕度環境下測量的待補償的溫度為596.2℃，那麼通過加上作為在70%的濕度環境下的溫度補償值的值3.8來最終計算非接觸溫度。
根據示範性實施例，因為根據濕度而執行溫度補償，所以可精確地測量溫度而不管週邊濕度。另外，根據示範性實施例，因為根據濕度而執行溫度補償，所以高溫計無需為了集中整個長波段而具有大的尺寸，且因此可使對應設備減到最小。此外，根據示範性實施例，可精確地控制加熱燈的溫度而完全不受濕度影響。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S710~S750‧‧‧步驟
Claims (8)
- 一種用於檢測溫度的裝置，包括：濕度感測器，經配置以測量濕度值；溫度補償資料庫，經配置以存儲針對每一濕度值的溫度補償值；以及高溫計，其中假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，通過將對應於由所述濕度感測器檢測的所述濕度值的溫度補償值與通過測量從待測量的物體輻射的所述待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度相加來計算非接觸溫度。
- 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中假設所述待補償的溫度為通過轉換從所述物體輻射的所述待補償的波段的所述強度而獲得的溫度，且透射率允許溫度為通過轉換所述透射率允許波段的所述強度而獲得的溫度，將所述透射率允許溫度與所述待補償的溫度之間的差值視為針對每一濕度值的所述溫度補償值且接著將其存儲在所述溫度補償資料庫中。
- 如申請專利範圍第2項所述的裝置，其中所述透射率限制波段為在100%的濕度環境下具有10%或10%以下的透射率的波段，且所述透射率允許波段為在100%的濕度環境下具有90%或90%以上的透射率的波段。
- 如申請專利範圍第3項所述的裝置，其中所述透射率限 制波段為約5微米到約7微米的波段，且所述透射率允許波段為約7微米到約15微米的波段，且所述待補償的波段為約5微米到約15微米的波段。
- 一種用於處理基板的裝置，包括：加熱外殼，經配置以將多個加熱燈收納在其中；處理腔室，具有所述基板由所述加熱燈的輻射能處理的空間；濕度感測器，設置在所述處理腔室中以便測量所述處理腔室中的濕度值；高溫計，其中假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，通過將對應於由所述濕度感測器檢測的所述濕度值的溫度補償值與通過測量從所述基板輻射的所述待補償的波段的波長強度而計算的待補償的溫度相加來計算非接觸溫度；以及加熱控制器，經配置以使用由所述高溫計計算的所述非接觸溫度來控制所述加熱燈。
- 如申請專利範圍第5項所述的裝置，其中所述處理腔室包括：基板支撐部分，經配置以支撐所述基板；以及處理套件，經配置以覆蓋所述基板支撐部分且包括基板門，且所述濕度感測器測量由所述基板支撐部分支撐的所述基板與設置在所述基板的下側的所述高溫計之間的所述濕度值。
- 一種檢測溫度的方法，包括：產生溫度補償資料庫，其存儲針對每一濕度值的溫度補償值；假設包含作為由於所述濕度而具有小於第一閾值的透射率的波段的透射率限制波段以及作為由於所述濕度而具有大於第二閾值的透射率的波段的透射率允許波段的波段為待補償的波段，測量從待測量的物體輻射的波段的所述待補償的波段的波長強度以計算待補償的溫度；測量被輻射所述波段的區域中的濕度值；從所述溫度補償資料庫提取對應於所述測量濕度值的溫度補償值；以及通過將所述溫度補償值與所述待補償的溫度相加來計算非接觸溫度。
- 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中所述產生溫度補償資料庫包括：通過檢測和轉換從所述待測量的物體輻射的所述波段的所述透射率允許波段的所述波長強度來計算透射率允許溫度；通過檢測和轉換從所述待測量的物體輻射的所述波段的所述待補償的波段的所述波長強度來計算待補償的溫度；計算所述透射率允許溫度與所述待補償的溫度之間的差值作為所述溫度補償值；以及在所述濕度值改變時，重複所述透射率允許溫度的所述計算、所述待補償的溫度的所述計算和所述溫度補償值的所述計 算，以將針對每一濕度值的所述溫度補償值存儲在所述溫度補償資料庫中。
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