TWI514000B - Mems為主監視系統及使用方法 - Google Patents

Description

MEMS為主監視系統及使用方法

本發明概略關於一種監視系統，並且尤其是有關一種微電機(MEMS)式監視系統以及利用該MEMS式監視系統的方法。

用於記錄來自可見光之影像的電子相機目前已獲廣泛應用。同樣地，現今亦可獲用為記錄來自近紅外(IR)光、IR光或是遠IR光之影像的電子相機。然目前仍無法獲用可供記錄來自可見光、近IR光、IR光及遠IR光所有波長範圍之影像的電子相機。因此，目前可獲用而能夠記錄在可見光與IR光波長兩者內之影像的監視系統需要運用兩個或更多的相機。當然，目前可獲用而需運用多台相機以供記錄可見光和IR光波長兩者內之影像的監視系統確非所樂見者。從而需要一種能夠克服該項缺點以及其他與目前可獲用監視系統相關聯之短處的新式監視系統。本發明確可滿足該項需求以及其他需求。

本專利申請案的獨立請求項中描述一種MEMS式監視系統以及為以利用該MEMS式監視系統的方法。相關請求項中則描述該MEMS式監視系統以及為以利用該MEMS式監視系統之方法的較佳具體實施例。

在一特點中，本發明提供一種用於物體成像的MEMS式監視系統。在一具體實施例裡，該MEMS式監視系統包含：(a)成像光學元件，此者接收與該物體相關聯的光線；(b)微映鏡陣列，此者接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；(c)一或更多波長選定光束分光鏡，此等接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；以及(d)複數個光偵測器，此等含有第一光偵測器和第二光偵測器，該等各者接收至少一部份與該物體相關聯而反射自或通過該等一或更多波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線，並且其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線。

在另一特點中，本發明提供一種為以利用該MEMS式監視系統以進行物體成像的方法。在一具體實施例裡，該方法包含下列步驟：(a)將該MEMS式監視系統導引朝向於該物體，其中該MEMS式監視系統包含：(i)成像光學元件，此者接收與該物體相關聯的光線；(ii)微映鏡陣列，此者接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；(iii)一或更多波長選定光束分光鏡，此等接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；以及(iv)複數個光偵測器，此等含有第一光偵測器和第二光偵測器，該等各者接收至少一部份與該物體相關聯而反射自或通過該等一或更多波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線，並且其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線；以及(b)利用該等複數個光偵測器之一或更多者以獲得該物體的一或更多影像。

在又另一特點中，本發明提供一種用於物體成像的MEMS式監視系統。在一具體實施例裡，該MEMS式監視系統包含：(a)成像光學元件，此者接收與該物體相關聯的光線；(b)微映鏡陣列，此者接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；(c)第一波長選定光束分光鏡，此者接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；(d)第一光偵測器，此者接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第一波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線；(e)第二波長選定光束分光鏡，此者接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第一波長選定光束分光鏡的光線；(f)第二光偵測器，此者接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第二波長選定光束分光鏡的光線，其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線；(g)第三波長選定光束分光鏡，此者接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第二波長選定光束分光鏡的光線；(h)第三光偵測器，此者接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第三波長選定光束分光鏡的光線，其中該第三光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第三波長頻帶內的光線；以及(i)第四光偵測器，此者接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第三波長選定光束分光鏡的光線，其中該第四光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第四波長頻帶內的光線。

本發明的其他特點部份地將在後文詳細說明、圖式和任何請求項中予以列述，並且部份地將自該詳細說明所導衍，或可為由本發明實作而習知。應瞭解前文概要敘述與後文詳細說明兩者皆僅具示範及解釋性質，而非為以限制本揭發明。

現參照圖1，該圖說明根據本發明具體實施例一經組態設定以對物體102進行成像之示範性MEMS式監視系統100的基本元件區塊圖。該示範性MEMS式監視系統100包含成像光學元件104、微映鏡陣列106、聚光透鏡107、第一波長選定光束分光鏡108、第一光偵測器110、第二波長選定光束分光鏡112、第二光偵測器114、第三波長選定光束分光鏡116、第三光偵測器118、第四光偵測器120、控制器122以及吸收器124。該MEMS式監視系統100併有許多其他元件，而所有該等皆為熟諳本項技藝之人士所眾知，然為簡明起見，在此僅對為描述本發明所需要的元件104、106、107、108、110、112、114、116、118、120、122及124進行說明並討論。

該示範性MEMS式監視系統100含有可運作以接收與該物體102相關聯之光線126的成像光學元件104 (即如凸面透鏡104)。該微映鏡陣列106 (即如Texas Instrument公司的DLPR映鏡陣列106)可運作以接收與該物體102相關聯而來自於該成像光學元件104的光線126。該微映鏡陣列106可位在該成像光學元件104的焦點平面處。該聚光透鏡107 (即如凸面透鏡107)可運作以收集自該微映鏡陣列106所反射的至少一部份光線126a。該第一波長選定光束分光鏡108 (即如第一雙色分光鏡映鏡108)可運作以接收至少一部份與該物體102相關聯而自該微映鏡陣列106所反射且通過該聚光透鏡107的光線126a (注意：該聚光透鏡107為選擇性)。該第一光偵測器110可運作以接收與該物體102相關聯而自該第一波長選定光束分光鏡108所反射的光線126a。該第一光偵測器110係敏感於位在第一波長頻帶內的光線126a。在本範例中，自該微映鏡陣列106所反射的光線126a具有0.4μm-12.0μm的波長。該第一波長選定光束分光鏡108會反射在7μm-12μm波長頻帶內的光線126a並且傳透在0.4μm-7.0μm波長頻帶內的光線126a，而該第一光偵測器110係敏感於在7μm-12μm遠紅外光波長頻帶內的光線126a。

該第二波長選定光束分光鏡112 (即如第二雙色分光鏡映鏡112)可運作以接收與該物體102相關聯而通過該第一波長選定光束分光鏡108的光線126a。該第二光偵測器114可運作以接收與該物體102相關聯而自該第二波長選定光束分光鏡112所反射的光線126a。該第二光偵測器114係敏感於位在第二波長頻帶內的光線126a。在本範例中，該第二波長選定光束分光鏡112會反射在3.0μm-5.0μm波長頻帶內的光線126a並且傳透在0.4μm-5.5μm波長頻帶內的光線126a，而該第二光偵測器114係敏感於在3.0μm-5.0μm遠紅外光波長頻帶內的光線126a。

該第三波長選定光束分光鏡116 (即如第三雙色分光鏡映鏡116)可運作以接收與該物體102相關聯而通過該第二波長選定光束分光鏡112的光線126a。該第三光偵測器118可運作以接收與該物體102相關聯而自該第三波長選定光束分光鏡116所反射的光線126a。該第三光偵測器118係敏感於位在第三波長頻帶內的光線126a。在本範例中，該第三波長選定光束分光鏡116會反射在1.0μm-2.5μm波長頻帶內的光線126a並且傳透在0.4μm-1.0μm波長頻帶內的光線126a，而該第三光偵測器118係敏感於在1.0μm-2.5μm近紅外光波長頻帶內的光線126a。該第四光偵測器120可運作以接收與該物體102相關聯而通過該第三波長選定光束分光鏡116的光線126a。該第四光偵測器120係敏感於位在第四波長頻帶內的光線126a。在本範例中，該第四光偵測器120係敏感於位在0.4μm-1.0μm可見光波長頻帶內的光線126a。

該控制器122含有處理器130以及其上儲存有可執行程式的非暫時性電腦可讀取儲存媒體132，其中該可執行程式可指示該處理器130以控制該微映鏡陣列106內之各個映鏡1、2、3、4的位置(僅顯示出四個)，使得各個映鏡1、2、3、4將一部份與該物體102相關聯的光線126導引朝向該第一波長選定光束分光鏡108或是導引遠離該第一波長選定光束分光鏡108而朝向該光線吸收器124。該光線吸收器124可運作以減少來自於該監視系統的返回信號，從而降低自這些受監視者偵測出該監視系統100的可能性。在替代性具體實施例裡，該控制器122可控制各個映鏡1、2、3、4的位置而成為下列三種狀態的任一者下：(1)與該成像光學元件104的平面相平行(電力關閉)；(2)相對於該成像光學元件104的平面為傾斜12度而朝向該第一波長選定光束分光鏡108 (像素啟動)；以及(3)相對於該成像光學元件104的平面為傾斜12度而朝向該光線吸收器124 (像素關閉)。在本範例中，該控制器122係經顯示為併入在該MEMS式監視系統100內，然若有需要確可位於遠端處而仍能透過有線連接或無線連接以連接至該MEMS式監視系統100。

在其一情況下，該控制器122可控制各個映鏡1、2、3、4的位置以跨越橫列然後縱行而逐一地在啟動狀態下，因此能夠在該等光偵測器110、114、118及120處按如時間的函數讀得影像。在另一情況下，由於該控制器122可個別地定控該微映鏡陣列106的映鏡1、2、3、4，故而無須隨時按完全解析度讀得該物體102的完整區域。例如，可讀取NxN映鏡的子陣列藉以減少為觀看整個物體102所需要的資料帶寬。如此可有利於長距離上的資料傳送，故而能夠以遠端方式觀看該物體102。若需要更多的空間解析度，則可「縮近」影像細節，其中子陣列N可朝向1降減。又在另一情況下，假使僅對該物體102的其一子區段有興趣，則不需定控整個陣列或映鏡1、2、3、4，從而能夠節省資料傳輸帶寬。此外，可對該物體102的任何子區段或是子區段的組合進行成像，而不僅僅是視野的中心附近。後文中可參照圖2-3提供該控制器122能夠如何地控制該微映鏡陣列106內之映鏡1、2、3、4的個別位置藉以獲得該物體102其一子區段之影像的一些範例。

現參照圖2，該圖為用以協助解釋如何根據本發明具體實施例按一示範性方式控制該MEMS式監視系統100以對該物體102之子區段A進行成像的信號圖200。在本範例裡，該物體102具有多個子區段A、B、C、D，所有該等皆經成像於該微映鏡陣列106上，並且該信號圖200具有一條代表信號發出的y軸和一條代表時間的x軸。首先，該控制器122選定映鏡1及2令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段A及B進行成像。其次，該控制器122選定映鏡1及3令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段A及C進行成像。接著該控制器122再選定映鏡2及4令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段B及D進行成像。然後，該控制器122選定映鏡2及3令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段B及C進行成像。最後，可按如(A+B) + (A+C) - (B+C)擷取出該物體102之子區段A的四個不同影像。

現參照圖3，該圖為用以協助解釋如何根據本發明具體實施例按另一示範性方式控制該MEMS式監視系統100以對該物體102之子區段A進行成像的信號圖300。在本範例裡，該物體102具有多個子區段A、B、C、D，所有該等皆經成像於該微映鏡陣列106上，並且該信號圖300具有一條代表信號發出的y軸和一條代表時間的x軸。首先，該控制器122選定映鏡1、2、3及4令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段A、B、C及D進行成像。其次，該控制器122選定映鏡2、3、4令為啟動，使得該等光偵測器110、114、118和120各者對該物體102的區段B、C及D進行成像。最後，可按如(A+B+C+D) - (B+C+D)擷取出該物體102之子區段A的四個不同影像。當然，該控制器122可有眾多可能方式以個別地定控該微映鏡陣列106內的映鏡1、2、3、4，藉此對該物體102之子區段A、B、C、D的一或更多者進行成像。

自前揭說明，熟諳本項技藝之人士將能瞭解該MEMS式監視系統100確為需要運用兩台或更多相機以在可見光及IR光波長內進行影像記錄之目前可獲用監視系統的顯著改良結果。本揭所述的MEMS式監視系統100雖併入四台光偵測器110、114、118及120，該等係用以獲得該物體102在可見光、近IR光、IR光及遠IR光波長頻帶內的四個不同影像，然應瞭解該MEMS式監視系統100可併入任意數量的波長選定光束分光鏡和光偵測器，藉以獲得該物體102在兩個或更多不同波長頻帶內的兩個或更多影像。例如該MEMS式監視系統100可含有：(a)成像光學元件104，此者接收與該物體102相關聯的光線126；(b)微映鏡陣列106，此者接收與該物體102相關聯而來自該成像光學元件104的光線126；(c)聚光透鏡107 (選擇性)；(d)第一波長選定光束分光鏡108，此者接收至少一部份與該物體102相關聯而來自該微映鏡陣列106的光線126a；以及(e)第一和第二光偵測器110及114，其中該第一光偵測器110接收與該物體102相關聯而反射自第一波長選定光束分光鏡108的光線126a，並且其中該第二光偵測器114接收與該物體102相關聯而通過該第一波長選定光束分光鏡108的光線126a。從而不應依受限方式來詮釋該MEMS式監視系統100。

此外，本發明提供一種為以利用該MEMS式監視系統100以進行物體102成像的方法。在一具體實施例裡，該方法包含下列步驟：(a)將該MEMS式監視系統100導引朝向於該物體102，其中該MEMS式監視系統100包含：(i)成像光學元件104，此者接收與該物體102相關聯的光線126；(ii)微映鏡陣列106，此者接收與該物體102相關聯而來自該成像光學元件104的光線126；(iii)一或更多波長選定光束分光鏡108、112和116，該等接收至少一部份與該物體102相關聯而來自該微映鏡陣列106的光線126a；以及(iv)複數個光偵測器110、114、118及120，該等各者接收至少一部份與該物體102相關聯而反射自或通過該等一或更多波長選定光束分光鏡108、112和116的光線126a；以及(b)利用該等光偵測器110及114 (例如)之一或更多者以獲得該物體102的一或更多影像。若有需要，該方法可包含下列步驟，即利用一控制器112以控制該微映鏡陣列106內之各個映鏡1、2、3、4的位置，使得各個映鏡1、2、3、4將一部份與該物體102相關聯的光線126a導引朝向該等波長選定光束分光鏡108、112和116及該等光偵測器110、114、118和120，或是導引遠離該等波長選定光束分光鏡108、112和116及該等光偵測器110、114、118和120。

此外，本發明之MEMS式監視系統100及為以利用該MEMS式監視系統100的方法可提供多項佳於先前技術的技術與商業優點(即如節省成本、品質改良、利益、改善的效能/屬性)。後文中提供一部份示範性優點的列表：

相較於最先進的紅外光焦點平面陣列(FPA)相機，可按更高的空間解析度進行監視。

相較於最先進的紅外光FPA相機，可按遠低成本在紅外光波長處進行監視。

可藉由單一相機以在自0.35um至20um的波長頻帶進行監視。

可在不同波長頻帶處以精確的影像重疊進行監視。

可藉由利用一波長範圍內100%的光線以獲致高敏感度的監視。

可利用多台具有量子效率以提供高敏感度的偵測器110、114、118及120進行監視。

可利用具有最低冷卻要求和低背景雜訊的小型偵測器110、114、118及120進行監視。

可藉超頻譜成像的線內分隔進行監視。

具有將映鏡子陣列予以群組化藉此縮減資料傳輸帶寬的能力。

具有在該物體102之子區段上進行「縮近」而無須機械性縮放機制的能力。

具有在該物體102之子區段上進行「縮近」而同時維持低資料傳輸帶寬的能力。

具有在該物體102之離軸子區段上進行「縮近」而無須萬向平移機制的能力。

具有將離出像素之光線重新導引朝向光線吸收器124並且降低可偵測度的能力。

具有按Hadamard轉換之方式僅利用加法及減法以進行影像重建的能力。

具有僅利用資料加法及減法即能執行移動偵測、邊緣測量和其他影像強化作業的能力。

在替代性具體實施例裡，一半的像素會是將光線導引至一組偵測器A，而同時一半的像素會是將光線導引至一組偵測器B。像素集組可為影像重建之目的而在時間上依照2維Hadamard轉換的方式改變。按此方式，即能隨時收集到所有來自於該影像的光線。由於來自該等兩個偵測器集組的信號為相干，因此差分信號為大於來自單一集組的兩倍。而來自於這兩個偵測器集組的偵測器雜訊則為非相干。由第二個偵測器集組所貢獻的雜訊會使得總雜訊提高√2。

雖既已於「隨附圖式」中顯示並於前揭「詳細說明」中描述本發明的具體實施例，然應瞭解本發明並不侷限於所揭示具體實施例，而是足可運用於眾多的重排、修改和替換項目，且不致悖離如後載申請專利範圍中所陳述並定義的本發明。亦應注意到在案文中對於「本發明」或「本揭示」的參照為關聯於示範性具體實施例，但非必然地關聯於由後載申請專利範圍中所涵蓋的所有具體實施例。

100．．．示範性MEMS式監視系統

104．．．成像光學元件

106．．．微映鏡陣列

107．．．聚光透鏡

108．．．第一波長選定光束分光鏡

110．．．第一光偵測器

112．．．第二波長選定光束分光鏡

114．．．第二光偵測器

116．．．第三波長選定光束分光鏡

118．．．第三光偵測器

120．．．第四光偵測器

122．．．控制器

124．．．光線吸收器

126．．．光線

126a．．．光線

130．．．處理器

132．．．非暫時性電腦可讀取儲存媒體

200．．．信號圖

300．．．信號圖

當併同於隨附圖式時，可藉由參照下列詳細說明以更完整地瞭解本發明，其中：

圖1為說明根據本發明具體實施例之示範性MEMS式監視系統的基本元件之區塊圖；

圖2為用以協助解釋如何根據本發明具體實施例按一示範方式控制該MEMS式監視系統以對一物體之子區段進行成像的信號圖；以及

圖3為用以協助解釋如何根據本發明具體實施例按另一示範方式控制該MEMS式監視系統以對一物體之子區段進行成像的信號圖。

100．．．示範性MEMS式監視系統

104．．．成像光學元件

106．．．微映鏡陣列

107．．．聚光透鏡

108．．．第一波長選定光束分光鏡

110．．．第一光偵測器

112．．．第二波長選定光束分光鏡

114．．．第二光偵測器

116．．．第三波長選定光束分光鏡

118．．．第三光偵測器

120．．．第四光偵測器

122．．．控制器

124．．．光線吸收器

126．．．光線

126a．．．光線

130．．．處理器

132．．．非暫時性電腦可讀取儲存媒體

Claims (17)

1. 一種運用於物體成像的微電機(MEMS)式監視系統，該MEMS式監視系統含有：成像光學元件，經設置以接收(positioned to receive)與該物體相關聯的光線；微映鏡陣列，經設置以接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；一或更多波長選定光束分光鏡，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；以及複數個光偵測器，包含第一光偵測器和第二光偵測器，該等各者經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而反射自或通過該等一或更多波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線，並且其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之MEMS式監視系統，進一步包含聚光透鏡，此者係經設置在該微映鏡陣列與該等一或更多波長選定光束分光鏡之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之MEMS式監視系統，進一步包含控制器，此者係經組態設定以：控制該微映鏡陣列內之各個映鏡的位置，使得各個映鏡將一部份與該物體相關聯的光線導引朝向該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器，或是導引遠離該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器；順序地選定待於啟動狀態下的各個映鏡或映鏡的子陣列，以將一部份與該物體相關聯的光線導引朝向該等一或更多波長選定 光束分光鏡；以及順序地在該等光偵測器處按時間函數讀得物體的影像。
4. 如申請專利範圍第2項所述之MEMS式監視系統，進一步包含光線吸收器，經設置以接收一部份與該物體相關聯而導引遠離該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器的光線。
5. 如申請專利範圍第1項所述之MEMS式監視系統，其中該等複數個光偵測器進一步含有第三光偵測器，此者係敏感於至少一部份與該物體相關聯而在第三波長頻帶內的光線；以及第四光偵測器，此者係敏感於至少一部份與該物體相關聯而在第四波長頻帶內的光線。
6. 如申請專利範圍第5項所述之MEMS式監視系統，其中該第一光偵測器係敏感於位在遠紅外光波長頻帶內的光線，該第二光偵測器係敏感於位在紅外光波長頻帶內的光線，該第三光偵測器係敏感於位在近紅外光波長頻帶內的光線，並且該第四光偵測器係敏感於位在可見光波長頻帶內的光線。
7. 一種為以利用微電機(MEMS)式監視系統以進行物體成像的方法，該方法包含下列步驟：將該MEMS式監視系統導引朝向於該物體，其中該MEMS式監視系統包含：成像光學元件，經設置以接收與該物體相關聯的光線；微映鏡陣列，經設置以接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；一或更多波長選定光束分光鏡，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；以及複數個光偵測器，包含第一光偵測器和第二光偵測器，該等各 者經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而反射自或通過該等一或更多波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線，並且其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線；以及利用該等複數個光偵測器之一或更多者以獲得該物體的一或更多影像。
8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該MEMS式監視系統進一步包含聚光透鏡，此者係經設置在該微映鏡陣列與該等一或更多波長選定光束分光鏡之間。
9. 如申請專利範圍第7項所述之方法，進一步包含步驟：控制該微映鏡陣列內之各個映鏡的位置，使得各個映鏡將一部份與該物體相關聯的光線導引朝向該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器，或是導引遠離該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器；順序地選定待於啟動狀態下的各個映鏡或映鏡的子陣列，以將一部份與該物體相關聯的光線導引朝向該等一或更多波長選定光束分光鏡；以及順序地在該等光偵測器處按時間函數讀得物體的影像。
10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該MEMS式監視系統進一步包含光線吸收器，經設置以接收一部份與該物體相關聯而導引遠離該等一或更多波長選定光束分光鏡和該等複數個光偵測器的光線。
11. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該等複數個光偵測器進一步含有第三光偵測器，此者係敏感於至少一部份與 該物體相關聯而在第三波長頻帶內的光線；以及第四光偵測器，此者係敏感於至少一部份與該物體相關聯而在第四波長頻帶內的光線。
12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第一光偵測器係敏感於位在遠紅外光波長頻帶內的光線，該第二光偵測器係敏感於位在紅外光波長頻帶內的光線，該第三光偵測器係敏感於位在近紅外光波長頻帶內的光線，並且該第四光偵測器係敏感於位在可見光波長頻帶內的光線。
13. 一種運用於物體成像的微電機(MEMS)式監視系統，該MEMS式監視系統含有：成像光學元件，經設置以接收與該物體相關聯的光線；微映鏡陣列，經設置以接收與該物體相關聯而來自該成像光學元件的光線；第一波長選定光束分光鏡，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而來自該微映鏡陣列的光線；第一光偵測器，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第一波長選定光束分光鏡的光線，其中該第一光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第一波長頻帶內的光線；第二波長選定光束分光鏡，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第一波長選定光束分光鏡的光線；第二光偵測器，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第二波長選定光束分光鏡的光線，其中該第二光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第二波長頻帶內的光線； 第三波長選定光束分光鏡，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第二波長選定光束分光鏡的光線；第三光偵測器，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而反射自該第三波長選定光束分光鏡的光線，其中該第三光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第三波長頻帶內的光線；以及第四光偵測器，經設置以接收至少一部份與該物體相關聯而通過該第三波長選定光束分光鏡的光線，其中該第四光偵測器係敏感於至少一部份與該物體相關聯而位在第四波長頻帶內的光線。
14. 如申請專利範圍第13項所述之MEMS式監視系統，進一步包含聚光透鏡，此者係經設置在該微映鏡陣列與該第一波長選定光束分光鏡之間。
15. 如申請專利範圍第13項所述之MEMS式監視系統，進一步包含控制器，此者係經組態設定以控制該微映鏡陣列內之各個映鏡的位置，使得各個映鏡將一部份與該物體相關聯的光線導引朝向該第一波長選定光束分光鏡或是導引遠離該第一波長選定光束分光鏡。
16. 如申請專利範圍第13項所述之MEMS式監視系統，進一步包含光線吸收器，經設置以接收一部份與該物體相關聯而導引遠離該第一波長選定光束分光鏡的光線。
17. 如申請專利範圍第13項所述之MEMS式監視系統，其中該第一光偵測器係敏感於位在遠紅外光波長頻帶內的光線，該第二光偵測器係敏感於位在紅外光波長頻帶內的光線，該第三光偵測器係敏感於位在近紅外光波長頻帶內的光線，並且 該第四光偵測器係敏感於位在可見光波長頻帶內的光線。