TWI506897B - RJ type electrical connector electrical module and forming method - Google Patents

Description

RJ型式電連接器之電氣模組及成型方法

本發明係提供一種RJ型式電連接器之電氣模組及成型方法，尤指可簡化製造流程而供穩定傳輸電子訊號之電氣模組，藉由電路板表面以表面黏著型焊接複數對接端子、另側面再以波峰焊接發光二極體接腳、轉接裝置之複數傳輸端子及複數轉接端子，達到簡化電路模組焊接作業製程之目的。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，而現今電腦科技快速發展，桌上型電腦或筆記型電腦已經普遍存在於社會上之各個角落，其電腦之發展趨勢也使各式各樣之週邊設備(例如滑鼠、鍵盤、數 據機、數位板等週邊產品)亦隨之大暢其道，即使電腦內部主機便需裝設有眾多之連接器來連接各種週邊設備之接頭，以供傳輸電子信號作為控制使用，更因網路科技於獲得資訊及傳輸時具有便捷迅速之特性，儼然成為目前個人生活中或公司必備資源之一，則電腦主機亦需設立有可供網路插頭對接使用之連接器，此種網路用連接器大多以RJ45為主，用以作為電腦主機和外部網路的溝通橋樑，並透過電腦主機由RJ45連接器來連接到區域網路(LAN)或連接整合服務數位網路(ISDN)裝置到網路終端器(NT-1)裝置上。

然而，因為RJ型式連接器的應用，容易受到外部雜訊干擾而影響網路訊號傳輸的品質變差，而受到雜訊干擾的原因，大致可分為二大部份，其一為來自RJ型式連接器周圍之電磁波干擾，其二為RJ型式連接器之內部干擾，而使RJ型式連接器容易產生可干擾其它電氣設備之高頻電波，且RJ型式連接器本身訊號亦容易被外部傳輸線中所產生之雜訊所影響，故，便有研發設計出於RJ型式連接器外緣罩覆有金屬屏蔽殼體及於連接器內設置有濾波模組來解決上述缺失，便可將RJ型式連接器所接收之外部網路信號進行濾波動作，以濾除不必要的雜訊，並保留實際有用的信號，則在RJ型式連接器內部設置濾波模組，並與原有的複數訊號端子及複數傳輸端子等，再製造過程中，必須重複多次進入迴焊爐進行表面黏著式焊接加工作業，而每一次的高溫表面黏著式焊接加工作業，卻容易因後續焊接作業加工高溫的影響，造成先行焊接完成的位置之焊料溶解情況，導致先焊接位置的焊料因高溫溶解而流失，反而造成先焊接位置產生焊接不確實的空焊現象，或因焊料流失而使端子鬆動、脫落等現象 發生，都將造成RJ型式連接器的瑕疵、成為不良品，也提高了產品不良率並增加製造費用。

是以，如何解決目前RJ型式電連接器必須透過多次表面黏著式焊接作業，而造成先焊接位置焊接不確實之問題與困擾，並因RJ型式連接器設置濾波模組、發光二極體及複數端子等，則造成焊接作業次數增加，造成高溫易影響各式電子零件的品質等之缺失，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可簡化製造流程、避免多次高溫焊接加工作業影響端子及各式電子零件品質，以供電氣模組可在簡易製程後穩定傳輸電子訊號之RJ型式電連接器之電氣模組及成型方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該電氣模組之電路板二側表面分別具複數金屬對接面，位於各金屬對接面的二側邊、為分別設複數插孔及於另側表面設有複數金屬抵貼面，再分別以預設電路佈局電性導通，而複數金屬對接面供複數對接端子之焊接部以表面黏著型焊接，一側複數插孔供複數發光二極體之接腳穿設、另側複數插孔供轉接裝置之絕緣基座的複數傳輸端子穿設、複數金屬貼面為供轉接裝置之絕緣支座的複數轉接端子對位抵貼接合，再同步進行波峰焊接，並由絕緣基座、絕緣支座夾持電路板，可成型符合RJ型式電連接器應用之電路模組，達到簡化製造流程、穩定傳輸電子訊號之目的。

本發明之次要目的乃在於該電氣模組係包括電路板、複數對接端子及轉接裝置，而電路板供組裝於RJ型式電連接器之預設絕緣座體內部，並於一側表面設有複數金屬對接面及位於二側邊設有複數貫通狀之插孔，且複數金屬對接面係供複數對接端子之各焊接部、以表面黏著式焊接、複數對接子另側之對接部分別延伸至預設絕緣座體內部，而一側各插孔係供發光二極體的各接腳對位插設，再於電路板另側表面設有複數金屬抵貼面，可供轉接裝置組裝，且絕緣基座穿設之複數傳輸端子分別設有轉折後、對位穿插於電路板的各插孔之插接側，而絕緣支座穿設之複數轉接端子則分別設有對位抵貼於各金屬抵貼面之抵觸側，可透過波峰焊接予以電性連接，並於絕緣基座一側設有供絕緣支座銜接結合之組合槽，並於絕緣支座的複數轉接端子與絕緣基座間形成供電路板組裝定位之插接空間。

本發明之再一目的乃在於該電氣模組之電路板，係具有預設電路佈局，藉以供複數金屬對接面、複數插孔及複數金屬抵貼面分別電性連接、導通，而電路板的各插孔係分別供轉接裝置的絕緣基座穿設之複數傳輸端子、絕緣支座穿設之複數轉接端子對位穿設，且各傳輸端子並方別設有朝垂直絕緣基座方向轉折後延伸之插接側，可分別穿設在電路俺一側之各插孔內；至於絕緣支座則穿插複數轉接端子，而複數轉接端子係設有分別向外側轉折後再朝平行絕緣支座方向延伸之抵觸側、係分別對位於電路板一側表面之各金屬抵貼面，再同步利用波峰焊接加工予以焊接連結。

1‧‧‧電路板

11‧‧‧金屬對接面

12‧‧‧插孔

121‧‧‧定位插孔

122‧‧‧對接插孔

13‧‧‧對接端子

131‧‧‧焊接部

132‧‧‧對接部

14‧‧‧金屬抵貼面

15‧‧‧發光二極體

151‧‧‧接腳

2‧‧‧轉接裝置

20‧‧‧對接空間

21‧‧‧絕緣基座

211‧‧‧傳輸端子

2111‧‧‧插接側

212‧‧‧組合槽

22‧‧‧絕緣支座

221‧‧‧轉接端子

2211‧‧‧抵觸側

第一圖 係為本發明之流程圖(一)。

第二圖 係為本發明之流程圖(二)。

第三圖 係為本發明之立體外觀圖。

第四圖 係為本發明之立體分解圖。

第五圖 係為本發明另一方向之立體分解圖。

第六圖 係為本發明之側視剖面圖。

為達成上述目的與功效，本發明所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六圖所示，係為本發明之流程圖(一)、流程圖(二)、立體外觀圖、立體分解圖、另一方向之立體分解圖、側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明RJ型式電連接器之電氣模組及成型方法，該電氣模組係包括電路板1、轉接裝置2，其成型方法之步驟係：(100)該電器模組之電路板1一側表面，係分別成型複數金屬對接面11，而位於複數金屬對接面11二側、即分別成型複數貫通之插孔12，則複數插孔12係包括位於各金屬對接面11一側之複數定位插孔121、另側之複數對接插孔122。

(101)且複數金屬對接面11係可供複數對接端子13一側之焊接部131、以表面黏著型式(SMT)焊接加工呈電性連接 ，並於複數對接端子13相對各焊接部131的另側、設有複數對接部132分別呈反向彎折後斜向延伸至位於各對接端子13上方。

(102)再於電路板1另側表面複數插孔12的各對接插孔122相鄰周圍、分別成型有複數金屬抵貼面14，且複數金屬抵貼面14、複數金屬對接面11及複數插孔12，係分別透過電路板1的預設電路佈局形成電性導通、為可供傳輸訊號。

(103)電路板1之複數插孔12一側之各定位插孔121，可分別供複數發光二極體15之接腳151穿設，另側複數對接插孔122、則可供轉接裝置2之絕緣基座21的複數傳輸端子211對位穿設，相鄰複數對接插孔122周圍之複數金屬抵貼面14、係可供轉接裝置2之絕緣支座22的複數轉接端子221對位抵貼接合。

(104)並供電路板1受轉接裝置2的絕緣基座21、絕緣支座22間形成之對接空間20夾持固定。

(105)再於電路板1另側表面、穿設複數接腳151之各定位插孔121、穿設複數傳輸端子211之各對接插孔122的複數插孔12位置，抵貼複數轉接端子221的各金屬抵貼面14位置，同步進行波峰焊接加工作業〔係可為刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接加工方式〕，予以電性連接。

(106)即供成型符合RJ型式電連接器應用之電路板1。

而上述符合RJ型式電連接器應用之電路板1，係可供裝置於RJ型式電連接器之預設絕緣座體內部(圖中未示出)，再以電路板 1一側表面各金屬對接面11上以表面黏著式焊接連結之複數對接端子13，可利用複數對接端子13之焊接部131、分延伸入預設絕緣座體內部容置空間(圖中未示出)，可供傳輸網路訊號及各式電子訊號。

再者，上述之轉接裝置2係包括絕緣基座21及絕緣支座22，且絕緣基座21為穿插複數傳輸端子211，各傳輸端子211一側設有插接側2111、係分別朝垂直絕緣基座21方向轉折延伸；而絕緣支座22則穿插複數轉接端子221，且複數轉接端子221係設有抵觸側2211、為分別向外側轉折後再朝平行絕緣支座22方向延伸，該絕緣基座21一側邊係設有內凹之組合槽212，可利用組合槽212供絕緣支座22嵌入結合，則可於絕緣基座21與複數轉接端子221之間、形成對接空間20，並可利用對接空間20供電路板1一側嵌入，而達到將電路板1夾持、定位於轉接裝置2之作用。

且電路板1製造過程中，係於電路板1的一側表面之複數金屬對接面11利用表面黏著型式(SMT)焊接加工，焊設有複數對接端子13，另側表面的複數插孔12，則於複數定位插孔121穿設複數發光二極體15的接腳151、複數對接插孔122穿設絕緣基座21的複數傳輸端子211之各插接側2111，且複數金屬抵貼面14供絕緣支座22的複數轉接端子221之各抵觸側2211貼合，而同步進行波峰焊接〔係以刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式〕加工處理，可避免電路板1與轉接裝置2重複多次進行迴焊爐的表面黏著式加工，以防止複數金屬對接面11、複數插孔12及複數金屬抵貼面14上的焊料、因多次高溫焊接加工而溶解、流失，並不致產 生空焊或鬆動、脫落的情況，為可具有良好的焊接結合效果，以供穩定傳輸網路訊號及電子訊號；並可縮減電氣模組的電路板1進行焊接加工作業之製造流程、加速加工作業的完成時效，且可達到降低製造成本之功效。

請參閱第三、四、五、六圖所示，係為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、另一方向之立體分解圖、側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之RJ型式電連接器之電氣模組，係包括電路板1、轉接裝置2其中：該電路板1係供組裝於RJ型式電連接器之預設絕緣座體內部(圖中未示出)，並於一側表面設有複數金屬對接面11，且位於複數金屬對接面11二側邊為分別設有貫通狀之複數插孔12，複數插孔12包括位於電路板1一側邊之複數定位插孔121、另側邊之複數對接插孔122，而複數金屬對接面11係供複數對接端子13一側之各焊接部131、分別對位呈表面黏著式(SMT)電性連接、複數對接端子13另側設有對接部132，並利用各對接部132分別延伸至預設絕緣座體內部(圖中未示出)，再於複數插孔12一側之部分定位插孔121，係可供發光二極體15的各接腳151對位插設，再於電路板1另側表面設有複數金屬抵貼面14，則複數金屬抵貼面14為位於相鄰複數對接插孔122之周圍。

該轉接裝置2係包括絕緣基座21、絕緣支座22，且於絕緣基座21係穿設複數傳輸端子211，而絕緣支座22則穿設有複數轉接端子221，且複數傳輸端子211一側為分別設有插接側2111，各插接側2111係分別延伸出絕緣基座21外側、再轉折後朝垂直絕 緣基座21分向延伸，而複數轉接端子221則分別設有抵觸側2211，且各抵觸側2211為分別延伸出絕緣支座22外側、再分別朝平行絕緣支座22方向延伸，另於絕緣基座21一側設有內凹式之組合槽212，係可供絕緣支座22對位銜接結合於組合槽212內，並於絕緣支座22的複數轉接端子221與絕緣基座21之間，為形成對接空間20。

上述各構件於組裝時，係利用電路板1上位於複數金屬對接面11一側邊之複數插孔12的各對接插孔122，供轉接裝置2的絕緣基座21穿設的複數傳輸端子211、分別以各插接側2111對位插入各對接插孔122內，再於複數對接插孔122另側表面周圍之各金屬抵貼面14，係供絕緣支座22穿設的複數轉接端子221之各抵觸側2211、分別對位貼合於各金屬抵貼面14，並利用絕緣基座21複數轉接端子221間形成之對接空間20，則可供電路板1一側嵌入後、並予以夾持、定位，再於複數插孔12的穿設各接腳151之複數定位插孔121、穿設複數傳輸端子211的插接側2111之複數對接插孔122，以及貼合複數轉接端子221各抵觸側2211之複數金屬對接面11，同步進行波峰焊接加工，而供電路板1與轉接裝置2結合固定，以組構成本發明之電氣模組。

上述本發明之電路板1，係於一側表面之複數金屬對接面11利用表面黏著型式(SMT)焊接加工，焊設有複數對接端子13，另側表面的複數插孔12，則於複數定位插孔121穿設複數發光二極體15的接腳151、複數對接插孔122穿設絕緣基座21的複數傳輸端子211之各插接側2111，且複數金屬抵貼面14供絕緣支座22的 孵數轉接端子221之各抵觸側2211貼合，而同步進行波峰焊接〔係可為刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式〕加工處理，可避免電路板1與轉接裝置2重複多次進行迴焊爐的表面黏著式加工，以防止複數金屬對接面11、複數插孔12及複數金屬抵貼面14上的焊料、因多次高溫焊接加工而溶解、流失，並不致產生空焊或鬆動、脫落的情況，而可具有良好的焊接結合效果，以供穩定傳輸網路訊號及電子訊號，且可簡化電氣模組的電路板1之焊接加工步驟、流程，加速製造流程的步驟。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本發明之專利範圍，本發明之RJ型式電連接器之電氣模組，係可利用電路板1一側表面設有複數金屬對接面11、位於複數金屬對接面11二側邊設有複數插孔12，且複數金屬對接面11可供複數對接端子13的各焊接部131對位進行表面黏著式(SMT)焊接，電路板1一側複數插孔12可供複數發光二極體15的接腳151穿設、另側之複數插孔12、則可供轉接裝置2的絕緣基座21穿設之複數傳輸端子211對位插設，而位於另側表面複數插孔12周圍之複數金屬抵貼面14、係供絕緣支座22的複數轉接端子221之各抵觸側2211貼合，且同步進行波峰式焊接加工，俾可達到簡化電路板1及轉接裝置2的焊接加工之步驟流程之目的，有效進低加工製造之成本，並可供電氣模組之電路板1、轉接裝置2形成穩固電性連接，而能穩定傳輸網路訊號及電子訊號，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

故，本發明為主要針對RJ型式電連接器之電氣模組進行設計，係利用電氣模組之電路板一側表面分別設有複數金屬對接面、複數插孔、另側表面設有複數金屬抵貼面，以利用複數金屬對接面透過表面黏著式(SMT)焊接結合複數對接端子，複數插孔供複數發光二極體的接腳插設、轉接裝置的絕緣基座之複數傳輸端子插設及另側表面之複數金屬抵貼面、可供絕緣支座的複數轉接端子貼合，並同步進行波峰式焊接加工處理〔係可為刺穿式(Through hole)或插件式(DIP)等焊接方式〕，可達到簡化電氣模組之電路板、轉接裝置之焊接加工步驟、製造流程為主要保護重點，以供電路板穩定夾固於轉接裝置，且各焊接位置不致產生空焊或鬆動、脫落的情況，乃僅使電氣模組供應用於RJ型式電連接器以穩定傳輸網路訊號、電子訊號之優勢，並可降低電氣模組製造稱產的成本費用，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述之RJ型式電連接器之電氣模組及成型方法於實際應用、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧電路板

11‧‧‧金屬對接面

12‧‧‧插孔

121‧‧‧定位插孔

122‧‧‧對接插孔

13‧‧‧對接端子

131‧‧‧焊接部

132‧‧‧對接部

15‧‧‧發光二極體

151‧‧‧接腳

2‧‧‧轉接裝置

21‧‧‧絕緣基座

211‧‧‧傳輸端子

2111‧‧‧插接側

212‧‧‧組合槽

22‧‧‧絕緣支座

221‧‧‧轉接端子

2211‧‧‧抵觸側

Claims (9)

1. 一種RJ型式電連接器之電氣模組成型方法，係包括電路板、複數對接端子及轉接裝置，其成型之方法：(A)電路板一側表面成型複數金屬對接面、而二側分別成型複數貫通之插孔；(B)複數金屬對接面供複數對接端子一側焊接部、以表面黏著型焊接呈電性連接；(C)電路板另側表面相鄰一側複數插孔周圍成型複數金屬抵貼面，且複數金屬抵貼面、複數金屬對接面及複數插孔，係分別透過電路板的預設電路佈局形成電性導通、供傳輸訊號；(D)電路板一側之複數插孔分別供複數發光二極體之接腳穿設、另側複數插孔則供轉接裝置之絕緣基座的複數傳輸端子穿設、相鄰複數插孔周圍之複數金屬貼面、係供轉接裝置之絕緣支座的複數轉接端子對位抵貼接合；(E)並供電路板受轉接裝置的絕緣基座、絕緣支座夾持固定；(F)再於電路板另側表面穿設複數接腳、傳輸端子之各插孔位置及抵貼複數轉接端子的各金屬貼面位置，同步進行波峰焊接；(G)以供成型符合RJ型式電連接器應用之電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之RJ型式電連接器之電氣模組成型方法，其中該電路板係供組裝於RJ型式電連接器之絕緣座體內部，且供電路板一側表面之複數對接端子、延伸至預設絕緣座體內部容置空間內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之RJ型式電連接器之電氣模組成型方法，其中該電路板上複數貫通之插孔，係包括位於電路板一側供複數發光二極體接腳插設之定位插孔、位於電路板另側供複數傳輸端子插設之對接插孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之RJ型式電連接器之電氣模組成型方法，其中該轉接裝置係包括絕緣基座及絕緣支座，並夾持定位於電路板一側，且絕緣基座為穿插複數傳輸端子，各傳輸端子則分別設有朝垂直絕緣基座方向延伸之插接側；絕緣支座則穿插複數轉接端子，而複數轉接端子係設有分別向外側轉折後再朝平行絕緣支座方向延伸之抵觸側。
5. 如申請專利範圍第4項所述之RJ型式電連接器之電氣模組成型方法，其中該絕緣基座一側設有供絕緣支座嵌合組裝支組合槽，且於絕緣支座的各轉接端子與絕緣基座間形成供夾持電路板之插接空間。
6. 一種RJ型式電連接器之電氣模組，係包括電路板、複數對接端子及轉接裝置，其中：該電路板係組裝於RJ型式電連接器之預設絕緣座體內部，並於一側表面設有複數金屬對接面及複數貫通狀之插孔，且複數金屬對接面係供複數對接端子一側之各焊接部對位呈表面黏著式電性連接、複數對接端子另側設有分別延伸至預設絕緣座體內部之對接部，而部分插孔係供發光二極體的各接腳對位插設，再於電路板另側表面設有相鄰複數插孔之複數金屬抵貼面；及該轉接裝置係供組裝於電路板一側，係包括穿設複數傳輸端子之絕緣 基座、穿設複數轉接端子之絕緣支座，且複數傳輸端子分別設有轉折後對位穿插於電路板的各插孔之插接側，而複數轉接端子則分別設有對位抵貼於各金屬抵貼面之抵觸側，並於絕緣基座一側設有供絕緣支座銜接結合之組合槽，並於絕緣支座的複數轉接端子與絕緣基座間形成供電路板組裝定位之插接空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之RJ型式電連接器之電氣模組，其中該電路板係於一側表面設有複數金屬對接面，位於各金屬對接面的二側即分別設有複數貫通狀之插孔，再於另側表面相鄰一側各插孔周圍、則設有複數金屬抵貼面，而電路板並設有供複數金屬對接面、插孔及複數金屬抵貼面分別呈電性導通之預設電路佈局。
8. 如申請專利範圍第6項所述之RJ型式電連接器之電氣模組，其中該轉接裝置係包括絕緣基座及絕緣支座，並夾持定位於電路板一側，且絕緣基座為穿插複數傳輸端子，各傳輸端子係分別設有朝垂直絕緣基座方向轉折後延伸之插接側；絕緣支座則穿插複數轉接端子，而複數轉接端子係分別設有向外側轉折後再朝平行絕緣支座方向延伸之抵觸側。
9. 如申請專利範圍第6項所述之RJ型式電連接器之電氣模組，其中該電路板之複數插孔，係分別供複數發光二極體的接腳穿設、複數傳輸端子之插接側分別穿設，並以各金屬抵貼面供複數轉接端子之抵觸側分別對位抵貼，再同步進行呈電性連接之波峰焊接加工。