TWI506168B

TWI506168B - 抗微生物複合表面的製造方法

Info

Publication number: TWI506168B
Application number: TW103103487A
Authority: TW
Inventors: Chung Cheng Lin; Feng Ju Lai
Original assignee: Catcher Technology Co Ltd
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2015-11-01
Also published as: CN104805486A; US9332765B2; US20150208662A1; TW201529903A; CN104805486B

Description

抗微生物複合表面的製造方法

本發明乃是關於一種抗微生物複合表面及其製造方法，特別是關於對陽極氧化處理過的複合表面進行特殊處理，以抑制該複合表面上的微生物生長的一種抗微生物複合表面及其製造方法。

一般而言，金屬的陽極氧化處理是指對鋁或鋁合金等金屬，進行電解以在表面形成一層氧化皮膜的技術，又可泛稱為鋁陽極處理。經鋁陽極處理後的外殼表面，具有耐腐蝕、塗料可附著性、電性絕緣及耐磨的優點，而該氧化鋁層又具有許多微孔結構，故鋁陽極處理廣泛用於現今一般電子產品、家電、家具及民生用品等眾多製品的外殼的表面加工。

然而因隨身3C產品，如手持行動電話外殼、物品手把或提款機按鍵等人體長期接觸下將將容易孳生細菌、微生物等問題，其中以人體皮膚上金黃色葡萄球菌(學名：Staphylococcus aureus,S.aureus )，或未經適當清潔而存留於手的大腸桿菌(學名：Escherichia coli,E.coli )，可經常散佈於上述所例舉的部位，使鋁陽極處理過後的表面頓時成為一種傳播細菌、微生物或甚至是致病病原的媒介。然而如果要對鋁陽極處理的表面做到抗菌、抗微生物處理，不是效果不彰，就是可能會影響到鋁陽極處理的表面的原有優點，效果不彰的原因可能是因為抗微生物用的物料無法被完善地形成、分佈於該表面；或者在存在上述抗微生物用的物料時，導致原本較佳的染色效果變差等瓶頸。

緣是，本發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種抗微生物複合表面及其製造方法，以改善現今許多製品的複合表面上的微生物孳生問題，以及避免為了讓複合表面能夠具有抑制微生物生長的活性時，卻連帶地導致複合表面失去原有優點的問題。

為達上述目的，本發明提供一種所述抗微生物複合表面的製造方法，至少包括如下步驟：提供一工件，其具有經陽極氧化處理的第一金屬複合表面，該第一金屬複合表面具有一第一孔洞微結構；提供一含銀懸浮溶液，該含銀懸浮溶液還混和有一封孔劑，將該工件浸泡於所述含銀懸浮溶液，從而形成一與銀粒子共同沉積於該第一金屬複合表面的封孔層，使所述銀粒子分布於所述封孔層。

為達上述目的，本發明提供一種抗微生物複合表面，其用以形成於一工件的表面，至少包括：一經陽極氧化處理的第一金屬複合表面，該第一金屬複合表面依據一第一分布區域而分布於該工件的表面，該第一金屬複合表面具有一第一孔洞微結構；一封孔層，該封孔層夾帶著數個銀粒子並形成於該第一金屬複合表面上，從而填封於該第一孔洞微結構。

綜上所述，本發明藉由在對該第一金屬複合表面的第一孔洞微結構進行封孔時，連帶地讓銀粒子能夠分布於該第一孔洞微結構及該封孔層，從而在不影響該第一金屬複合表面原有的特性跟優點之下，得以具有可抑制微生物生長的抗菌效果。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

10‧‧‧工件

11‧‧‧第一金屬複合表面

11a‧‧‧第一孔洞微結構

12‧‧‧封孔層

20‧‧‧銀粒子

圖1A為本發明之抗微生物複合表面的製造方法的步驟流程圖；圖1B為本發明之抗微生物複合表面的製造方法中的奈米銀溶液的製備方法的步驟流程圖；以及圖2A至圖2D為依據本發明之抗微生物複合表面的製造方法所形成的抗微生物複合表面的剖視結構的演變示意圖。

請參閱圖1A所繪示，為本發明之抗微生物複合表面的製造方法的步驟流程圖，至少包括有如下步驟：

步驟S101，並請再配合圖2A之依據本發明之抗微生物複合表面的製造方法所形成的抗微生物複合表面的剖視結構的演變示意圖所繪示：提供一工件10，此工件10可以是一般的加工物件，例如手持行動電話的機殼，大多是以鋁或鋁合金的金屬製品為主，但是不以此為限，而且工件10可以是具有經陽極氧化處理的第一金屬複合表面11，且較佳地，第一金屬複合表面11可依一第一分布區域而是先形成於工件10上，在經過陽極氧化處理後，會使第一金屬複合表面11具有一第一孔洞微結構11a。又，因為第一金屬複合表面11已經過陽極氧化處理，故另一角度言之，此第一金屬複合表面11相當於一種氧化膜。另，附帶一提的是，第一孔洞微結構11a可以因為陽極氧化處理而形成於工件10的上表面(標號略)或下表面(標號略)，本發明僅以上表面作為較佳的示範，下表面則類推，不再贅述。較佳地，上述之工件10還可依照其需求而事先具有其特定的外型，是以工件10可以事先進行有機器的加工處理，如較佳地，可經由電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)的加工處理，且此加工處理還可進一步包含一表面視覺效果的處理。要在此補充的是，在進行陽極氧化處理之前，也可包含對工件10進行一前處理，前處理程序(但不以此為限)可以是包括脫酯(degreasing)、鹼洗(Alkaline etching)、第一次酸洗(first pickling)、化學拋光(chemical polishing)、及第二次酸洗(second pickling)等的子流程，其中子流程的處理次數視鋁合金工件的品質要求而決定。每一子流程之後包括至少一道水洗流程，水洗流程可以是一至五道，較佳是二道即可，以除去前一道子流程殘留的化學劑或雜質，而上述前處理的各項參數因為會視工件10的需求而調整，故不在此加以限定。換言之，本發明所使用的工件10可以經過上述的前處理程序，但是不對此前處理程序的方式、參數等加以限定。

步驟S103，並請再配合圖2B之依據本發明之抗微生物複合表面的製造方法所形成的抗微生物複合表面的剖視結構的演變示意圖所繪示：提供一含銀懸浮溶液(圖略，標號略)，且含銀懸浮溶液還混和有一封孔劑，以成為一種加工溶液，換言之，所述含銀懸浮溶液，也就是所述加工溶液，可為一種混和有銀粒子和封孔劑的懸浮溶液。將工件10置於於所述含銀懸浮溶液之中，從而使銀粒子20能夠吸附於工件10的第一金屬複合表面11。又，值得注意的是，在經過陽極氧化處理後，所述第一金屬複合表面11乃至於其孔洞微結構11a會因此而略帶正電，當銀粒子20本身為電中性時，所述含銀懸浮溶液還可混合、包含有一陰離子型介面活性劑，陰離子型介面活性劑可在所述含銀懸浮溶液中，佔有一第一重量百分濃度，所述第一重量百分濃度的值可為大於0且為8%以下。而陰離子型介面活性劑可以進一步於溶液狀態下包覆銀粒子20並使銀粒子20略帶負電，相較於上述所示範之電中性的銀粒子20而言，略帶負電的銀粒子20更有助於吸附於第一金屬複合表面11上。並且隨著工件10在所述含銀懸浮溶液中浸泡的時間增加及加溫至攝氏80度~100度的步驟的進行，所吸附於工件10的第一金屬複合表面11的銀粒子20的量也會越高，上述浸泡的時間較佳地可為10至60分鐘。較佳地，上述之陰離子型介面活性劑可為十二烷基苯磺酸鈉(Sodium dodecylbenzenesulfonate)或十二烷基硫酸鈉(Sodium dodecyl sulfate,SDS)等。

承上，上述之封孔劑可透過複合的方式，以形成一能夠用以與銀粒子20共同沉積於第一金屬複合表面11上的封孔層12，使所述銀粒子可分布於所述封孔層12。而在此一步驟中，封孔劑較佳地可為醋酸鎳型的封孔劑，換言之，上述之封孔層12可為一種封孔鎳層。值得注意的是，因為封孔劑的加入並在封孔層12形成的過程中，那些在上述步驟S103剛開始所提及之已事先附著於第一金屬複合表面11的銀粒子20，則可再次混入封孔層12，以與封孔層12共同沉積於第一金屬複合表面11。而且經由X射線螢光分析(X-ray fluorescence,XRF)顯示，在封孔層12中的銀粒子20含量約可為0.01%至0.2%的重量百分比。

進一步地，請參閱圖1B所繪示，其為抗微生物複合表面的製造方法中的含銀懸浮溶液的製備方法的步驟流程圖，前述所用之含銀懸浮溶液，為經由一含銀懸浮溶液的製備方法而得，包含如下步驟：

步驟S201：配置一硝酸銀溶液，硝酸銀溶液的莫耳濃度可為0.01M至0.1M的，較佳地，舉例來說，硝酸銀溶液的原始濃度可為0.01172M(如：使用硝酸銀0.36公克、180毫升的水)，接著再對硝酸銀溶液加入聚乙烯吡咯烷銅(polyvinyl pyrrolidone,PVP)，只要使聚乙烯吡咯烷銅相對於所述硝酸銀溶液佔硝酸銀溶液的重量百分濃度達0.027%~0.054%即可，故硝酸銀的濃度不以上述之0.01172M為限，以上所用的各藥品、試劑的濃度不宜過高，否則溶液中的銀會過度聚集而使粒徑過大。

步驟S203：將所述硝酸銀溶液逐滴地滴入硼氫化鈉溶液(NaBH₄ )，硼氫化鈉溶液所含之硼氫化鈉的莫耳濃度可為0.00846M~0.01M，例如可由0.16公克的硼氫化鈉加500毫升的水製備而得，但不以此為限，從而使所述硝酸銀溶液逐漸地析出奈米銀粒子，而上述「逐滴地」的步驟有其重要性，以便讓銀粒子在析出的時候，不會因為短時間內大量的析出而導致銀粒子之間彼此聚集成更大的粒子，使所析出之銀粒子可以有較小的粒徑。而為了更加地確保銀粒子能夠以較小的粒徑析出，在上述將硝酸銀溶液逐滴地滴入硼氫化鈉溶液的步驟中，可以在攝氏13度以下或較佳在攝氏10度以下至4度以上的環境溫度中執行，讓低溫環境使銀粒子析出反應的速率減慢，以有效避免單位時間內過多的銀粒子析出而產生的過度聚集，從而使銀粒子粒徑過大的問題發生。

步驟S205：可透過過濾的方式以取得銀粒子，接著再以一有機溶劑洗去銀粒子上殘留的聚乙烯吡咯烷銅，而所述有機溶劑可以是醇類，如：甲醇或乙醇等。步驟S207：經過有機溶劑的清洗後，銀粒子上仍會殘留上述的有機溶劑，因此可透過減壓蒸餾的方式，以輔助加速上述銀粒子上的有機溶劑部分揮發，且有機溶劑不能完全揮發，否則亦容易導致銀粒子的過度聚集而使粒徑變大。步驟S209：之後可將上述的銀粒子加至一懸浮溶劑，從而獲得所述的含銀懸浮溶液，而且以此方法所獲得的含銀懸浮溶液，其所懸浮的銀粒子(如圖2A至圖2D的銀粒子20)為一種奈米化的銀粒子，粒徑可達10~500nm。

請再參閱圖1A及圖2D所繪示，較佳地，所述經陽極氧化處理的第一金屬複合表面11，還可經過至少一著色處理步驟，例如：將工件10浸泡於含有20%至25%的硫酸濃度的陽極處理溶液中，電壓設為10至16伏特之間，電流密度為0.8至2.0A/dm2(安培/每平方公尺)之間，處理時間少於45分鐘。較佳處理時間為至少30分鐘，陽極氧化處理後，可以包括針對第一金屬複合表面11進行第一次的著色處理，第一次的著色處理可以為吸附著色，或者化學著色，使經陽極氧化處理的第一金屬複合表面11成為一具有第一顏色的第一氧化膜，故連帶地也使所述第一顏色分布於第一金屬複合表面11上乃至於第一金屬複合表面11的孔洞微結構11a之中，從而在之後的封孔步驟時，即可讓所述封孔層12包覆於所述具第一顏色的第一氧化膜，同時此封孔層12已帶有銀粒子20。

承上，上述之著色處理步驟可為數個，以配合所欲著色的顏色種類，如要進行另外一次的著色處理步驟，則需要先去除(如透過CNC的方式去除)工件10表面上的第一金屬複合表面11(第一氧化膜)的一部份，以露出工件10表面上尚未氧化的部位，以便可對工件10上不存在第一金屬複合表面11的該部分再進行另一次陽極氧化處理，以形成一第二金屬複合表面(圖略標號略)，例如：上述另一次的陽極氧化處理，可以於溫度為攝氏15至25度下進行，並將工件10浸泡於含有20%至25%的硫酸濃度的陽極處理溶液中，電壓為6至25伏特之間，處理時間為1至20分鐘，之後即可進行另一次的著色處理步驟，同樣可為吸附著色或化學著色，以使工件10的第二金屬複合表面可包含有一具有第二顏色的第二氧化膜，之後即可繼續本發明前述之步驟S103開始的後續步驟。

請參閱圖2D所繪示，並綜合上述之方法，本發明還提供一種抗微生物複合表面，其用以形成於一工件10的表面，至少包含：一經陽極氧化處理的第一金屬複合表面11及一封孔層12。較佳地，所述第一金屬複合表面11可依據一第一分布區域(圖略、標號略)而分布於工件10的表面，且第一金屬複合表面11具有一第一孔洞微結構11a。上述之工件10可為一種鋁或鋁合金的加工件。

所述封孔層12夾帶著數個銀粒子20並形成於所述第一金屬複合表面11上，從而填封於其第一孔洞微結構11a。較佳地，封孔層12為一由醋酸鎳型的封孔劑所形成者，進行封孔時的處理溫度可為80至99度，處理時間為1至30分鐘。最後並將該工件烘乾。是以換言之，封孔層12可為封孔鎳層。而第一金屬複合表面11可因為經過著色處理，而能夠呈現(或具有)一第一顏色。

承上，更進一步地，本發明之抗微生物複合表面還可以包含一第二金屬複合表面(圖略、標號略)，第二金屬複合表面依據一第二分布區域而分布於工件10的表面且鄰近於第一金屬複合表面11之處，且若由剖面的示意圖觀之，第二金屬複合表面可能會略低於第一金屬複合表面11，且由第一金屬複合表面11類推，第二金屬複合表面可具有一第二孔洞微結構，且封孔層12一樣可夾帶著所述銀粒子20並形成於第二金屬複合表面上(圖略)，從而填封於第二孔洞微結構。類似地，第二金屬複合表面可呈現一第二顏色。

是以綜合上述的實施方式所處理過的物件表面，已可在工件10的表面形成重量百分比達到0.01%的銀含量，符合台灣檢驗科技股份有限公司(SGS Taiwan Ltd.)所列之可達到抗菌活性之銀的含量標準。而進一步由SGS的實際抗菌測試數據也顯示，經由本發明之方法所處理過後的加工件表面，確實可具有抑制微生物生長的活性，數據如以下的表一及表二所示：

其中表一所列的是使用金黃色葡萄球菌(菌種中心代號：ATCC6538P)，作為革蘭氏陽性菌的代表以進行抗菌測試；表二所列則是使用大腸桿菌(菌種中心代號：ATCC8739)，以作為革蘭氏陰性菌的代表以進行抗菌測試。表一及表二中的試驗組別A代表未加工的工件樣品，接種後所立即測得之菌數(單位：Colony-Forming Unit/cm² ,CFU/cm² ，每平方公分所具有的菌落形成單位)；試驗組別B代表未加工的工件樣品，接種後經24小時培養所測得之菌數；試驗組別C代表透過本發明之方法所加工之工件樣品，接種後經24小時培養所測得之菌數。而抗菌值(R)為試驗組別B的值除以試驗組別C的值再取對數後而得，據SGS的標準顯示，若抗菌值(R)大於2.0，則表示有抗菌效果。以上數據均進行三次重複，且皆獲得一致的結果，顯示本發明確實可達到抗菌的目的跟效果。惟，以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

S101‧‧‧步驟

S103‧‧‧步驟

Claims

一種抗微生物複合表面的製造方法，至少包括如下步驟：提供一工件，其具有經陽極氧化處理的第一金屬複合表面，該第一金屬複合表面具有一第一孔洞微結構；以及提供一含銀懸浮溶液，該含銀懸浮溶液還混和有一封孔劑，將該工件浸泡於所述含銀懸浮溶液，從而形成一與銀粒子共同沉積於該第一金屬複合表面的封孔層，使所述銀粒子分布於所述封孔層，其中所述含銀懸浮溶液還含有一陰離子型介面活性劑，該陰離子型介面活性劑於所述含銀懸浮溶液中，佔有一第一重量百分濃度，該第一重量百分濃度的值大於0且小於8%。
如請求項1所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中所述陰離子型介面性劑為十二烷基苯磺酸鈉或十二烷基硫酸鈉。
如請求項1所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中該封孔劑為一醋酸鎳型的封孔劑，從而使所述封孔層形成一封孔鎳層，所述銀粒子分布於所述封孔鎳層。
如請求項1所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中所述含銀懸浮溶液為經由一含銀懸浮溶液的製備步驟而得，包括如下步驟：配置一莫耳濃度為0.01M~0.1M硝酸銀溶液，再對所述硝酸銀溶液加入一聚乙烯吡咯烷銅，使該聚乙烯吡咯烷銅相對於所述硝酸銀溶液佔重量百分濃度0.027%~0.054%；將所述硝酸銀溶液逐滴地滴入一硼氫化鈉溶液，該硼氫化鈉溶液所含之硼氫化鈉的莫耳濃度為0.00846M~0.01M，從而使所述硝酸銀溶液析出所述銀粒子；取得所述銀粒子，以一有機溶劑洗去所述銀粒子上殘留的該聚乙烯吡咯烷銅；讓所述銀粒子上的該有機溶劑部分揮發，加入該封孔劑以製成所述含銀懸浮溶液。
如請求項4所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中在將所述硝酸銀溶液逐滴地滴入一硼氫化鈉溶液的步驟中，是在攝氏13度以下及攝氏4度以上的環境溫度中所執行。
如請求項4所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中該有機溶劑為甲醇或乙醇。
如請求項4所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中在讓所述銀粒子上的有機溶劑部分揮發的步驟中，還包括經由減壓蒸餾的步驟，以輔助該有機溶劑揮發。
如請求項1所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中還包含對該第一金屬複合表面進行一第一著色處理步驟，從而使該第一金屬複合表面具一第一顏色。
如請求項8所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中還至少包含如下步驟：移除該第一金屬複合表面的一部份，對該工件上不存在該第一金屬複合表面的該部分再進行陽極氧化處理，以形成一第二金屬複合表面，並對該第二金屬複合表面進行一第二著色處理步驟，從而該封孔層還形成於該第二金屬複合表面。
如請求項9所述之抗微生物複合表面的製造方法，其中該著色處理步驟為吸附著色法或化學著色法。