TWI504469B - Glass welding method and glass layer fixation method - Google Patents

Description

玻璃熔接方法及玻璃層固著方法

本發明係關於一種將玻璃構件彼此熔接而製造玻璃熔接體之玻璃熔接方法、及為實現此之玻璃層固著方法。

作為上述技術領域中之先前之玻璃熔接方法，已知有如下方法：將包含有機物(有機溶劑或黏合劑)、雷射光吸收材及玻璃粉之玻璃層以沿著熔接預定區域之方式固著於一玻璃構件上後，使另一玻璃構件隔著玻璃層而重合於該玻璃構件上，並沿著熔接預定區域照射雷射光，藉此將一玻璃構件及另一玻璃構件彼此熔接(例如參照專利文獻1)。

另外，為使玻璃層固著於玻璃構件上，提出有藉由雷射光之照射來代替爐內之加熱而自玻璃層除去有機物的技術(例如參照專利文獻2、3)。根據此種技術，可防止形成於玻璃構件上之功能層等受到加熱而劣化，又，可抑制由於使用爐而引起之消耗能量之增大及爐內之加熱時間之變長。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特表2008-527655號公報

專利文獻2：日本專利特開2002-366050號公報

專利文獻3：日本專利特開2002-367514號公報

然而，若藉由雷射光之照射而使玻璃層固著於玻璃構件上(所謂之預煅燒)，其後，藉由雷射光之照射而隔著玻璃層將玻璃構件彼此熔接(所謂之正式煅燒)，則有時於玻璃層會發生洩漏，無法獲得必須氣密之熔接之玻璃熔接體。

因此，本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種可製造必須氣密之熔接之玻璃熔接體之玻璃熔接方法、及為實現此之玻璃層固著方法。

本發明者為達成上述目的反覆進行努力研究，結果發現，於玻璃熔接體中在玻璃層發生洩漏之原因在於，當以沿著呈封閉之環狀延伸之熔接預定區域之方式而配置的玻璃層藉由雷射光之照射而固著於玻璃構件上時，有時會被切斷。即，為使玻璃粉熔融，使玻璃層固著於玻璃構件上，而若如圖9所示，以玻璃層3之特定位置P為起點及終點，使雷射光之照射區域沿著熔接預定區域R相對移動，對玻璃層3照射雷射光，則有時會於特定位置P之附近將玻璃層3切斷。估計其原因在於，當雷射光之照射區域返回至特定位置P時，由於玻璃粉之熔融而收縮之玻璃層3的熔融終端部3b難以連接於已固化之玻璃層3的熔融始端部3a。

繼而，如圖10、11所示，玻璃層3之熔融終端部3b隆起，因此即便使作為玻璃構件4之熔接對象的玻璃構件5隔著玻璃層3而重合，亦由於熔融終端部3b之妨礙，而無法使玻璃構件5與玻璃層3均勻地接觸。於該狀態下，即便欲藉由雷射光之照射而將玻璃構件4與玻璃構件5熔接，亦極難以實現均勻且氣密之熔接。再者，例示圖9～11之狀態下之玻璃層3之相關尺寸，則玻璃層3之寬度為1.0 mm左右，玻璃層3之厚度為10 μm程度，熔融終端部3b之高度為20 μm左右，玻璃層3之切口寬度(即，熔融始端部3a與熔融終端部3b之間隔)為40 μm左右。

圖12係表示固著於玻璃構件上之玻璃層之熔融始端部及熔融終端部的平面照片之圖。如該圖所示，玻璃層3係於熔融始端部3a與熔融終端部3b之間切斷。再者，熔融始端部3a之寬度自中央部緩緩變寬之原因在於以下理由。

即，配置於玻璃構件上之玻璃層中，由於玻璃粉之粒子性等，而引起超出雷射光吸收材之吸收特性之光散射，成為雷射光吸收率較低之狀態(例如，於可見光下看起來發白)。於此種狀態下，若為在玻璃構件上燒接玻璃層而照射雷射光，則由於玻璃粉之熔融而使粒子性受到破壞等，顯著表現出雷射光吸收材之吸收特性，玻璃層之雷射光吸收率急遽變高(例如，於可見光下看起來發黑或發綠)。即，如圖13所示，若於玻璃層之固著時玻璃層之溫度超過熔點Tm，則玻璃層之雷射光吸收率急遽變高。

此時，如圖14所示，雷射光通常具有於寬度方向(與雷射光之行進方向大致正交之方向)上之中央部之溫度變高的溫度分佈。因此，若以自照射起始位置起遍及整個寬度方向成為玻璃層熔融之穩定區域的方式，使雷射光於照射起始位置稍微停滯後再行進，則於寬度方向上之中央部由於最初開始之熔融而使中央部之雷射光吸收率上升，由於該上升而使中央部成為受熱過多之狀態，存在玻璃構件產生裂痕或玻璃層結晶化之虞。

因此，如圖15所示，若即便玻璃層不於雷射光之照射起始位置遍及整個寬度方向熔融而亦使雷射光行進，則自照射起始位置至穩定狀態之區域成為熔融之寬度自中央部緩緩變寬之不穩定區域。圖12中，熔融始端部3a之寬度自中央部緩緩變寬之原因在於以上理由。

本發明者根據該見解進而反覆進行研究而完成本發明。即，本發明之玻璃熔接方法之特徵在於：其係將第1玻璃構件與第2玻璃構件熔接而製造玻璃熔接體者，其包括以下步驟：沿著呈封閉之環狀延伸之熔接預定區域，且以一部分之每單位長度之體積大於除一部分以外的主要部分之每單位長度之體積的方式，將包含雷射光吸收材及玻璃粉之玻璃層配置於第1玻璃構件上；以一部分或者與一部分連接的主要部分之一端或另一端為起點及終點，使第1雷射光之照射區域沿著熔接預定區域相對移動，並對玻璃層照射第1雷射光，藉此使玻璃層熔融，而使玻璃層固著於第1玻璃構件上；一邊將玻璃層中作為起點及終點之部分向第1玻璃構件側擠壓，一邊藉由對該部分照射第2雷射光，使該部分熔融；及於使第2玻璃構件隔著玻璃層而重合在固著有玻璃層之第1玻璃構件上之狀態下，對玻璃層照射第3雷射光，藉此將第1玻璃構件與第2玻璃構件熔接。

又，本發明之玻璃層固著方法之特徵在於：其係使玻璃 層固著於第1玻璃構件上而製造玻璃層固著構件者，其包括以下步驟：沿著呈封閉之環狀延伸之熔接預定區域，且以一部分之每單位長度之體積大於除一部分以外之主要部分之每單位長度之體積的方式，將包含雷射光吸收材及玻璃粉之玻璃層配置於第1玻璃構件上；及以一部分或者與一部分連接的主要部分之一端或另一端為起點及終點，使第1雷射光之照射區域沿著熔接預定區域相對移動，並對玻璃層照射第1雷射光，藉此使玻璃層熔融，而使玻璃層固著於第1玻璃構件上。

該等玻璃熔接方法及玻璃層固著方法中，當藉由第1雷射光之照射而使玻璃層固著於第1玻璃構件上時，玻璃層會於作為第1雷射光之照射之起點及終點的位置(即，玻璃層之一部分、或者與該一部分連接之玻璃層的主要部分之一端或另一端)被切斷或有被切斷之趨勢。此處，玻璃層中，一部分之每單位長度之體積大於除該一部分以外之主要部分之每單位長度之體積，因此作為第1雷射光之照射之起點及終點之部分充分隆起。於該狀態下，若一邊將該部分向第1玻璃構件側擠壓，一邊藉由第2雷射光之照射而使該部分熔融，則可確實地填埋玻璃層中被切斷或有被切斷趨勢之區域，並且玻璃層之厚度遍及整體而均勻化。於第2玻璃構件隔著此種玻璃層而重合於第1玻璃構件上之狀態下，若藉由對玻璃層照射第3雷射光，而將第1玻璃構件與第2玻璃構件熔接，則可防止玻璃層發生洩漏，可製造必須氣密之熔接之玻璃熔接體。

又，本發明之玻璃熔接方法中，較佳為玻璃層之一部分之厚度厚於玻璃層之主要部分之厚度。或者，較佳為玻璃層之一部分之寬度寬於玻璃層之主要部分之寬度。於該等情形時，可確實地獲得一部分之每單位長度之體積大於除該一部分以外之主要部分之每單位長度之體積的玻璃層。

又，本發明之玻璃熔接方法中，較佳為一邊藉由隔著玻璃層而重合於固著有玻璃層之第1玻璃構件上的第2玻璃構件，將作為起點及終點之部分向第1玻璃構件側擠壓，一邊藉由對該部分照射第3雷射光作為第2雷射光而使該部分熔融，繼而，藉由對玻璃層照射第3雷射光，而將第1玻璃構件與第2玻璃構件熔接。於此情形時，可容易且確實地實施作為第1雷射光之照射之起點及終點之部分的擠壓.熔融步驟。

又，本發明之玻璃熔接方法中，較佳為第2雷射光係於將作為起點及終點之部分包含於照射區域中之狀態下對該部分進行照射。於此情形時，可總括地使作為第1雷射光之照射之起點及終點的部分確實地熔融。

根據本發明，可製造必須氣密之熔接之玻璃熔接體。

以下，參照圖式對本發明之較佳實施形態加以詳細說明。再者，各圖中對於相同或相當部分標註相同的符號，省略重複之說明。

如圖1所示，玻璃熔接體1係隔著沿著熔接預定區域R而形成之玻璃層3，而將玻璃構件(第1玻璃構件)4與玻璃構件(第2玻璃構件)5熔接者。玻璃構件4、5例如為包含無鹼玻璃且厚度為0.7 mm的矩形板狀之構件，熔接預定區域R係以沿著玻璃構件4、5之外緣之方式以特定寬度設定為矩形環狀。玻璃層3例如包含低熔點玻璃(釩磷酸系玻璃、鉛硼酸玻璃等)，且以沿著熔接預定區域R之方式以特定寬度形成為矩形環狀。

其次，對用於製造上述玻璃熔接體1之玻璃熔接方法(包含為將玻璃構件4與玻璃構件5熔接而製造玻璃熔接體1，而使玻璃層3固著於玻璃構件4上從而製造玻璃層固著構件之玻璃層固著方法)加以說明。

首先，如圖2所示，藉由利用分注器或網版印刷等塗佈玻料漿料，而沿著熔接預定區域R，於玻璃構件4之表面4a形成漿料層6。玻料漿料例如係將包含低熔點玻璃(釩磷酸系玻璃、鉛硼酸玻璃等)之粉末狀之玻璃料(玻璃粉)2、氧化鐵等無機顏料即雷射光吸收性顏料(雷射光吸收材)、乙酸戊酯等有機溶劑、及於玻璃之軟化點溫度以下熱分解之樹脂成分(丙烯酸等)即黏合劑混練而成者。即，漿料層6包含有機溶劑、黏合劑、雷射光吸收性顏料及玻璃料2。

繼而，使漿料層6乾燥而除去有機溶劑。藉此，包含黏合劑、雷射光吸收性顏料及玻璃料2之玻璃層3以沿著呈封閉之矩形環狀延伸的熔接預定區域R之方式配置於玻璃構件4上。再者，配置於玻璃構件4之表面4a之玻璃層3係由於玻璃料2之粒子性等而引起超出雷射光吸收性顏料之吸收特性之光散射，成為雷射光吸收率較低之狀態(例如，於可見光下看起來玻璃層3發白)。

此處，玻璃層3係藉由如圖3(a)所示，遍及熔接預定區域R之全周於玻璃構件4之表面4a塗佈一層玻料漿料FP後，如圖3(b)所示，於熔接預定區域R之直線部上之特定部分進而塗佈一層玻料漿料FP而形成。藉此，如圖2所示，玻璃層3之一部分31之厚度厚於除該一部分31以外的玻璃層3之主要部分32之厚度。即，在配置於玻璃構件4上之玻璃層3中，一部分31之每單位長度之體積大於主要部分32之每單位長度之體積。

繼而，如圖4所示，以玻璃層3之一部分31內之特定位置P為起點及終點，使雷射光(第1雷射光)L1之照射區域沿著熔接預定區域R相對移動，而對玻璃層3照射雷射光L1。藉由該雷射光L1之照射，使黏合劑氣化並使玻璃料2熔融，使玻璃層3固著於玻璃構件4上(預煅燒)，從而獲得玻璃層固著構件10。再者，玻璃層3中，由於玻璃料2之熔融而使其粒子性受到破壞等，顯著表現出雷射光吸收性顏料之吸收特性，因此玻璃層3之雷射光吸收率成為高於玻璃料2之熔融前之狀態(例如，於可見光下，玻璃層3看起來發黑或發綠)。

此時，玻璃層3於特定位置P之附近切斷，玻璃層3之一部分31分成熔融始端部3a與熔融終端部3b。估計其原因在於，當雷射光L1之照射區域返回至特定位置P時，由於玻璃料2之熔融而收縮之玻璃層3之熔融終端部3b難以連接於已固化之玻璃層3之熔融始端部3a。並且，玻璃層3之一部分31之每單位長度的體積大於玻璃層3之主要部分32之每單位長度的體積，因此，與未設置上述體積差之情形時相比，熔融始端部3a及熔融終端部3b大幅隆起，且自玻璃層3之主要部分32向玻璃構件4之相反側大幅突出。例示關於該玻璃層3之尺寸，則玻璃層3之寬度為1.0mm左右，玻璃層3之厚度為10μm左右，熔融終端部3b之高度為60μm左右，玻璃層3之切口寬度(即，熔融始端部3a與熔融終端部3b之間隔)為40μm左右。再者，玻璃層3之熔融始端部3a及熔融終端部3b係於熔接預定區域R之直線部，隔著玻璃層3之間隙G而相向。

繼而，如圖5所示，玻璃構件5隔著玻璃層3而重合於玻璃層固著構件10(即，熔融且固著有玻璃層3之玻璃構件4)上。繼而，如圖6(a)所示，一邊藉由玻璃構件5而將熔融始端部3a及熔融終端部3b(作為雷射光L1之照射的起點及終點之部分)向玻璃構件4側擠壓，一邊對熔融始端部3a及熔融終端部3b照射雷射光L2(第2雷射光、第3雷射光)。使該雷射光L2於照射區域包含熔融始端部3a及熔融終端部3b之狀態下停止，對熔融始端部3a及熔融終端部3b進行照射。例示此時之雷射光L2之照射條件，則雷射光點直徑為1.6mm，移動速度為0mm/sec，雷射功率為6W。再者，為防止間隙G中之玻璃構件4、5之過度加熱，可將雷射光L2之照射區域設為環狀，或使雷射光L2之照射區域分別配合熔融始端部3a及熔融終端部3b而雙點化。

藉由該雷射光L2之照射而使熔融始端部3a及熔融終端部3b熔融，如圖6(b)所示，填埋玻璃層3之間隙G。此時，玻璃構件5之下沉藉由未熔融之玻璃層3之主要部分32而停止，玻璃層3之厚度變得均勻，因此於雷射光吸收率亦較高之狀態下玻璃構件5與均勻化之玻璃層3均勻地接觸。

繼而，切換雷射光L2之照射條件，沿著熔接預定區域R對玻璃層3照射雷射光L2。即，使雷射光L2之照射區域沿著熔接預定區域R相對移動，而對玻璃層3照射雷射光L2。藉此，使玻璃層3及其周邊部分(玻璃構件4、5之表面4a、5a部分)熔融.再固化，沿著熔接預定區域R將玻璃構件4與玻璃構件5熔接(正式煅燒)，從而獲得玻璃熔接體1(熔接中，亦有時玻璃層3熔融而玻璃構件4、5未熔融)。例示此時之雷射光L2之照射條件，則雷射光點直徑為1.6mm，移動速度為10mm/sec，雷射功率為40W。

如上所述，用於之製造玻璃熔接體1之玻璃熔接方法(包含玻璃層固著方法)中，當藉由預煅燒用雷射光L1之照射而使玻璃層3固著於玻璃構件4上時，玻璃層會於作為預煅燒用雷射光L1之照射之起點及終點的位置被切斷(亦包含有被切斷趨勢之情形)。此處，玻璃層3中，一部分31之每單位長度之體積大於主要部分32之每單位長度之體積，因此熔融始端部3a及熔融終端部3b充分隆起。於該狀態下，若一邊將熔融始端部3a及熔融終端部3b向玻璃構件4側擠壓，一邊藉由正式煅燒前階段之雷射光L2之照射而使熔融始端部3a及熔融終端部3b熔融，則可確實地填埋玻璃層3中切斷之區域(即，間隙G)，並且玻璃層3之厚度遍及整體而均勻化。若於玻璃構件5隔著此種玻璃層3而重合在玻璃構件4上之狀態下，對玻璃層3照射正式煅燒用雷射光L2，藉此將玻璃構件4與玻璃構件5熔接，則可防止玻璃層3發生洩漏，從而可製造必須氣密之熔接之玻璃熔接體1。

再者，實際上無法使玻璃層之整體之每單位長度的體積較一般情形更大。其原因在於，若隔著此種玻璃層將玻璃構件彼此熔接，則殘留應力變大，玻璃熔接體上容易產生損傷。

又，當將玻璃層3配置於玻璃構件4上時，使玻璃層3之一部分31之厚度厚於玻璃層3之主要部分32之厚度。藉此，可確實地獲得玻璃層3之一部分31的每單位長度之體積大於玻璃層3之主要部分32的每單位長度之體積的玻璃層3。並且，於此情形時，可抑制玻璃層3向寬度方向露出，因此可使玻璃熔接體1中由玻璃層3所包圍之有效區域變寬。

再者，如圖7所示，於使預煅燒用雷射光L1向箭頭A之方向移動之情形時，作為雷射光L1之照射之起點及終點之特定位置P除可設為玻璃層3之一部分31內(較佳為其中央部31a)以外，亦可設為與玻璃層3之一部分31連接之玻璃層3之主要部分32之一端32a或另一端32b。惟當雷射光L1之照射區域返回至特定位置P時，玻璃層3之熔融終端部3b會以相對於已固化之玻璃層3之熔融始端部3a後退之方式收縮，因此位在雷射光L1之行進方向(即，箭頭A方向)前側之主要部分32之一端32a會比主要部分32之另一端32b為佳。

又，一邊藉由隔著玻璃層3而重合於玻璃構件4上之玻璃構件5，將熔融始端部3a及熔融終端部3b向玻璃構件4側擠壓，一邊藉由對熔融始端部3a及熔融終端部3b照射正式煅燒前階段之雷射光L2，而使熔融始端部3a及熔融終端部3b熔融，繼而，藉由對玻璃層3照射正式煅燒用之雷射光L2，而將玻璃構件4與玻璃構件5熔接。藉此，可容易且確實地實施作為預煅燒用雷射光L1之照射之起點及終點之部分(即，熔融始端部3a及熔融終端部3b)的擠壓、熔融步驟。

又，使正式煅燒前階段之雷射光L2於照射區域包含熔融始端部3a及熔融終端部3b之狀態下停止，對熔融始端部3a及熔融終端部3b進行照射。藉此，可總括地將作為預煅燒用雷射光L1之照射之起點及終點的部分(即，熔融始端部3a及熔融終端部3b)確實地熔融。

本發明並不限定於上述實施形態。例如，如圖8所示，將玻璃層3配置於玻璃構件4上時，亦可使玻璃層3之一部分31之寬度寬於玻璃層3之主要部分32之寬度。藉此，可確實地獲得玻璃層3之一部分31之每單位長度之體積大於玻璃層3之主要部分32之每單位長度之體積的玻璃層3。並且，玻料漿料只要塗佈1次即可，因此可容易完成玻璃層3對玻璃構件4之配置。

再者，如圖8所示，於使預煅燒用之雷射光L1向箭頭A之方向移動之情形時，作為雷射光L1之照射之起點及終點 之特定位置P除可設為玻璃層3之一部分31內(較佳為其中央部31a)以外，亦可設為與玻璃層3之一部分31連接之玻璃層3之主要部分32的一端32a或另一端32b。惟當雷射光L1之照射區域返回至特定位置P時，玻璃層3之熔融終端部3b會以相對於已固化之玻璃層3之熔融始端部3a後退之方式收縮，因此位於雷射光L1之行進方向(即，箭頭A方向)前側之主要部分32之一端32a會比主要部分32之另一端32b為佳。此時，正式煅燒前階段用之雷射光L2之照射區域必須配合玻璃層3之一部分31而增大，因此於繼而對玻璃層3之主要部分32照射正式煅燒用雷射光L2之情形時，必須遮擋玻璃層3之兩側，或使雷射光L2之照射區域配合玻璃層3之主要部分32而縮小。

又，亦可一邊藉由板狀構件(例如，代替玻璃構件5之透光性構件)而將玻璃層3中作為預煅燒用雷射光L1之照射之起點及終點的部分(即，熔融始端部3a及熔融終端部3b)向玻璃構件4側擠壓，一邊對該部分照射雷射光，藉此使該部分熔融。繼而，於熔融始端部3a及熔融終端部3b之擠壓及熔融結束後，剝離板狀構件，從而獲得玻璃層固著構件10。於此情形時，正式煅燒用雷射光L2係自除作為預煅燒用雷射光L1之照射之起點及終點之部分以外的部分起開始對玻璃層3進行照射，重疊後結束對玻璃層3之照射。

又，正式煅燒用雷射光L2之照射並不限定於使該照射區域沿著熔接預定區域R相對移動，亦可對於玻璃層3之整體總括地進行。又，成為預煅燒用雷射光L1之照射對象之玻璃層3可為與包含有機溶劑、黏合劑、雷射光吸收性顏料及玻璃料2之漿料層6相當者，亦可為自此種漿料層6中除去有機溶劑及黏合劑等而包含雷射光吸收性顏料及玻璃料2者。又，玻璃料2並不限定於具有低於玻璃構件4、5之熔點者，亦可為具有玻璃構件4、5以上之熔點者。又，雷射光吸收性顏料亦可包含於玻璃料2本身中。進而，熔接預定區域R並不限定於矩形環狀，只要為呈圓形環狀等封閉之環狀延伸者即可。

產業上之可利用性

根據本發明，可製造必須氣密之熔接之玻璃熔接體。

1．．．玻璃熔接體

2．．．玻璃料(玻璃粉)

3．．．玻璃層

3a．．．熔融始端部

3b．．．熔融終端部

4．．．玻璃構件(第1玻璃構件)

4a．．．表面

5．．．玻璃構件(第2玻璃構件)

5a．．．表面

6．．．漿料層

10．．．玻璃層固著構件

31．．．一部分

31a．．．中央部

32．．．主要部分

32a．．．一端

32b．．．另一端

A．．．箭頭

FP．．．玻料漿料

G．．．間隙

L1．．．雷射光(第1雷射光)

L2．．．雷射光(第2雷射光、第3雷射光)

P．．．特定位置

R．．．熔接預定區域

圖1係藉由本發明之玻璃熔接方法之一實施形態而製造之玻璃熔接體之立體圖；

圖2係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之立體圖；

圖3(a)、(b)係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之剖面圖；

圖4係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之剖面圖；

圖5係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之立體圖；

圖6(a)、(b)係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之剖面圖；

圖7係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之剖面圖；

圖8係用以對用於製造圖1之玻璃熔接體之玻璃熔接方法進行說明之平面圖；

圖9係固著於玻璃構件上之玻璃層的熔融始端部及熔融終端部之平面圖；

圖10係固著於玻璃構件上之玻璃層的熔融始端部及熔融終端部之剖面圖；

圖11係固著於玻璃構件上之玻璃層的熔融始端部及熔融終端部之剖面圖；

圖12係表示固著於玻璃構件上之玻璃層的熔融始端部及熔融終端部之平面照片之圖；

圖13係表示玻璃層之溫度與雷射光吸收率之關係之圖表；

圖14係表示雷射照射之溫度分佈之圖；及

圖15係表示雷射照射之穩定區域及不穩定區域之圖。

1．．．玻璃熔接體

3．．．玻璃層

3a．．．熔融始端部

3b．．．熔融終端部

4．．．玻璃構件(第1玻璃構件)

4a．．．表面

5．．．玻璃構件(第2玻璃構件)

5a．．．表面

10．．．玻璃層固著構件

31．．．一部分

32．．．主要部分

G．．．間隙

L2．．．雷射光(第2雷射光、第3雷射光)

Claims (6)

1. 一種玻璃熔接方法，其特徵在於：其係將第1玻璃構件與第2玻璃構件熔接而製造玻璃熔接體者，其包括以下步驟：沿著呈封閉之環狀延伸之熔接預定區域，且以一部分之每單位長度之體積大於除上述一部分以外的主要部分之每單位長度之體積的方式，將包含雷射光吸收材及玻璃粉之玻璃層配置於上述第1玻璃構件上；以上述一部分或與上述一部分連接之上述主要部分之一端或另一端為起點及終點，使第1雷射光之照射區域沿著上述熔接預定區域相對移動，並對上述玻璃層照射上述第1雷射光，藉此使上述玻璃層熔融，而使上述玻璃層固著於上述第1玻璃構件上；一邊將上述玻璃層中作為上述起點及上述終點之部分向上述第1玻璃構件側擠壓，一邊藉由對該部分照射第2雷射光而使該部分熔融；及於使上述第2玻璃構件隔著上述玻璃層而重合在固著有上述玻璃層之上述第1玻璃構件上之狀態下，對上述玻璃層照射第3雷射光，藉此將上述第1玻璃構件與上述第2玻璃構件熔接。
2. 如請求項1之玻璃熔接方法，其中上述玻璃層之上述一部分之厚度厚於上述玻璃層之上述主要部分之厚度。
3. 如請求項1之玻璃熔接方法，其中 上述玻璃層之上述一部分之寬度寬於上述玻璃層之上述主要部分之寬度。
4. 如請求項1之玻璃熔接方法，其中一邊藉由隔著上述玻璃層而重合於固著有上述玻璃層之上述第1玻璃構件上的上述第2玻璃構件，而將作為上述起點及上述終點之部分向上述第1玻璃構件側擠壓，一邊藉由對該部分照射上述第3雷射光作為上述第2雷射光而使該部分熔融，繼而，藉由對上述玻璃層照射上述第3雷射光，而將上述第1玻璃構件與上述第2玻璃構件熔接。
5. 如請求項1之玻璃熔接方法，其中上述第2雷射光係於照射區域包含作為上述起點及上述終點之部分的狀態下對該部分進行照射。
6. 一種玻璃層固著方法，其特徵在於：其係使玻璃層固著於第1玻璃構件上而製造玻璃層固著構件者，其包括以下步驟：沿著呈封閉之環狀延伸之熔接預定區域，且以一部分之每單位長度之體積大於除上述一部分以外的主要部分之每單位長度之體積的方式，將包含雷射光吸收材及玻璃粉之玻璃層配置於上述第1玻璃構件上；及以上述一部分或者與上述一部分連接之上述主要部分之一端或另一端為起點及終點，使第1雷射光之照射區域沿著上述熔接預定區域相對移動，並對上述玻璃層照射上述第1雷射光，藉此使上述玻璃層熔融，而使上述玻璃層固著於上述第1玻璃構件上。