TWI501864B - 多層聚合物鏡片及其製造方法 - Google Patents

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Description

多層聚合物鏡片及其製造方法 發明領域
本發明係有關於鏡片，且更特別的是，有關於使用於行動裝置(例如，手機照相機)的鏡片。
 發明背景
CMOS影像感測器晶片通常使用於行動裝置(例如，手機照相機)以攝取影像(例如，手機照相機或視訊機能)。在行動裝置要求有限的尺寸及重量下，這些影像感測器常常很小及緊湊。影像感測器晶片包含用來聚集進入光線至光感測器的一或更多鏡片。光感測器把進入光線轉換成呈現由進入光線形成之影像的電子訊號。
鏡片常常由玻璃或聚合物製成，而且通常是用成型製程(molding process)製成。例如，通常用成型技術製成聚合物鏡片，例如衝壓、注射成型法及轉移成型法。例如，注射成型法涉及注射液態聚合物進入模穴。然後，冷卻該聚合物使得它凝固成模子的形狀。然後，由模子卸下形式為鏡片的聚合物。
模製鏡片容易量產。例如，多個模子可同時注射 液態材料、然後冷卻以同時產生鏡片的形成物。鏡片需要有高又一致的品質。不過，隨著鏡片越來越小，變得模製鏡片難以維持品質，因為難以形成有完全相同尺寸的多個模子。另外，模子會隨著時間過去而疲勞從而造成鏡片品質隨著時間過去而下降。最後，注射模製鏡片為單晶，這意謂模製鏡片所實現的可能光學性質有限。可堆疊多個單晶鏡片以實現有更多變化的光學性質，而不會整體尺寸及成本逐漸增加。
亟須一種改良鏡片及用以製作該鏡片的製造技術以便在成本不顯著增加下，透過模製鏡片來提供優異品質、均勻度及多樣的光學效能。
 發明概要
提供一種針對上述問題及需要的多層式鏡片，其係包含：有相反之第一及第二表面的一基板(其中該基板由多個精密聚合物層形成)，以及在該基板中形成進入該第一表面以及包含一非平坦凹部表面的一凹部，其中該凹部延伸進入該等多個聚合物層中之每一個。
在本發明的另一方面中，一種形成鏡片的方法，其係包括：形成第一聚合物層，形成進入該第一聚合物層之頂面的第一凹部，在該第一聚合物層之該頂面上形成第二聚合物層，以及形成進入該第二聚合物層之頂面以及延伸穿過該第二聚合物層至該第一凹部的第二凹部，其中該第一及該第二凹部一起包含一非平坦凹部表面。
在本發明的又一方面中，一種形成鏡片的方法，其係包括：形成第一聚合物層，形成進入該第一聚合物層之頂面的第一凹部，改變該第一凹部之一側壁的形狀，在該第一聚合物層之該頂面上形成第二聚合物層，形成進入該第二聚合物層之頂面的第二凹部，以及改變該第二凹部之一側壁的形狀，其中該第二凹部包含第一非平坦凹部表面。
在本發明更一方面中，一種鏡片總成包含多個鏡片及一層材料。該等多個鏡片中之每一者包含有相反之第一及第二表面與一外緣的一基板，其中該基板由多個精密聚合物層形成，以及在該基板中形成進入該第一表面以及包含一非平坦凹部表面的一凹部，其中該凹部延伸進入該等多個聚合物層中之每一個。該等多個鏡片堆疊在一起藉此用一黏合材料使該等多個鏡片中之相鄰者相互固定。該層材料在該等基板之該等外緣四周及之間延伸。
審視本專利說明書，申請專利範圍及附圖可明白本發明的其他目標及特徵。
10‧‧‧平滑載體
12‧‧‧側壁
14‧‧‧上表面
16‧‧‧第一聚合物層
18‧‧‧光阻層
20‧‧‧凹部
20a‧‧‧非平坦凹部表面
22‧‧‧光阻劑
24‧‧‧第二聚合物層
26、30‧‧‧光阻層
28‧‧‧第三聚合物層
32‧‧‧對準標記
34‧‧‧切割線
36‧‧‧個別鏡片
40‧‧‧環形溝槽形凹部
40a‧‧‧內側壁
42、46‧‧‧光阻層
44‧‧‧第二聚合物層
48‧‧‧環形溝槽形凹部
48a‧‧‧弧形內側壁
50、54、58‧‧‧光阻層
52‧‧‧第三聚合物層
56‧‧‧環形溝槽形凹部
56a‧‧‧弧形內側壁
60、62a-62e‧‧‧鏡片
64‧‧‧黏合材料
66‧‧‧鏡片總成
68‧‧‧遮光層
70‧‧‧CMOS影像感測器總成
71‧‧‧黏合接點
72‧‧‧光檢測器
74‧‧‧電路
76‧‧‧彩色濾光器
78‧‧‧微鏡片
80、84‧‧‧接觸墊
82‧‧‧電線
86‧‧‧電路板
第1A圖至第1K圖的橫截面側視圖依序圖示形成多層式鏡片的步驟。
第2A圖至第2N圖的橫截面側視圖依序圖示形成多層式鏡片之替代實施例的步驟
第3圖至第4圖的橫截面側視圖由多個堆疊多層式鏡片組成的鏡片總成。
第5圖的橫截面側視圖裝在影像感測器總成上的鏡片總成(由多個堆疊多層式鏡片組成)。
 較佳實施例之詳細說明
本發明為多層鏡片及其製造方法。可改變層數及每一層的組合物以實現該鏡片的所欲光學性質。
第1A圖至第1K圖圖示多層鏡片的製造步驟順序。在此實施例中，所得鏡片會包含3層材料。該方法以提供平滑載體10(例如，鐵弗龍)開始，在製程期間其係用作鏡片載體。作為非限定性實施例，載體10可呈圓形(有6至12英吋的直徑)，而且側壁12由上表面14向上延伸以容納上表面14上的鏡片材料，如第1A圖所示。儘管同時形成多個鏡片於載體10上為較佳，然而為使描述簡潔，其餘附圖只圖示單一鏡片於載體10之一部份上的形成。
第一聚合物層16形成於表面10上。聚合物的形成用噴塗沉積法為較佳，因為它有均勻的塗層性質。聚合物沉積之後為固化製程。聚合物層16可為環氧矽氧樹脂單體，環脂肪族環氧樹脂化合物，紫外線可固化聚合，丙烯酸酯聚合物，PMMA，COP，PC，ORNOCOMP或有合意光學性質的任何其他習知光學聚合物。例如，用噴塗法、旋塗法或任何其他光阻劑沉積法(為本技藝所習知)，形成光阻層18於聚合物層16上面。然後，用光學微影曝光及顯影製程(全為本技藝所習知)圖案化該光阻層，留下部份露出的聚合物層16。所得結構圖示於第1B圖。
接下來，執行等向性蝕刻製程以選擇性地蝕刻聚合物層16的暴露部份。例如，可使用包含聚合物層16之蝕刻劑濕槽(wet bath)的濕式等向性蝕刻製程，其係溶解層16中未受保護的部份以產生進入層16上表面的凹部20，其形式為環繞光學區的環體，如第1C圖所示。用光阻劑18的圖案以及所使用的蝕刻溶液，可控制凹部20的曲率。
在移除光阻劑18後，凹部20填滿光阻劑22。然後，形成第二聚合物層24於聚合物層16(及光阻劑22)上面。可用與聚合物層16相同的材料(或數種)或不同的材料(或數種)(以及相同或不同的厚度)形成聚合物層24，這取決於本身及/或結合其他聚合物層所提供的所欲光學性質。然後，形成光阻層26於聚合物層24上面，以及加以圖案化以暴露部份聚合物層24(在此實施例中，該等部份係配置於光阻劑22上面)，如第1D圖所示。光阻劑26與光阻劑22不同(亦即，與其有蝕刻選擇性)。
接下來，執行等向性蝕刻製程以選擇性地蝕刻聚合物層24的暴露部份。例如，可使用包含聚合物層24之蝕刻劑濕槽的濕式等向性蝕刻製程，其係溶解層24中未受保護的部份使得凹部20向上延伸穿過層24，如第1E圖所示。用聚合物層24的厚度，光阻劑26的圖案以及所使用的蝕刻溶液，可控制凹部20壁在延伸穿過層24時的曲率及角度。
在移除光阻劑26後，凹部20(通過層24擴大)填滿光阻劑22。然後，形成第三聚合物層28於聚合物層24(及光阻劑22)上面。用與聚合物層16及/或24相同的材料(或數種) 或不同的材料(或數種)(以及相同或不同的厚度)形成聚合物層28，這取決於本身及/或結合其他聚合物層所提供的所欲光學性質。然後，形成光阻層30於聚合物層28上面，以及加以圖案化以暴露聚合物層28中配置於光阻劑22上面的部份，如第1F圖所示。光阻劑30與光阻劑22不同(亦即，與其有蝕刻選擇性)。
接下來，執行等向性蝕刻製程以選擇性地蝕刻聚合物層28的暴露部份。例如，可使用包含聚合物層28之蝕刻劑濕槽的濕式等向性蝕刻製程，其係溶解層28中未受保護的部份(亦即，留下向上延伸穿過層28的凹部20)。用聚合物層28的厚度，光阻劑30的圖案以及所使用的蝕刻溶液，可控制凹部20壁在延伸穿過層28時的曲率及角度。然後，移除光阻劑30及22，留下圖示於第1G圖的結構。在此實施例中，凹部20的形狀不再是環體，此時是有延伸穿過所有3個聚合物層16、24及28之(亦即，定義)非平坦凹部表面20a的圓形。如以下所解釋的，凹部表面20a定義鏡片表面。
可執行軟等向性蝕刻(soft isotropic etch)以消除凹部表面20a上的任何粗糙度，以及在聚合物層16/24/28之間沿著凹部表面20a的任何步階或間隙。視需要，鏡片背面(亦即，聚合物層16鄰接載體10的底面，在卸下載體10後)可執行類似的表面拋光。
表面20a視需要可塗上紅外線塗層(IR coating)，可包含銅(Cu)，金，氧化鉿(Hf02)，ITO(氧化銦錫)，氧化鎂(MgO)，鎳(Ni)，一氧化矽(SiO)，銀，二氧化鈦(Ti02 )，氧化 鉭(Ta2 05 )，氧化鋯及/或任何其他適當紅外線塗層材料。紅外線塗層可用本技藝所習知的標準沉積技術塗佈。同樣，背面(亦即，聚合物層16鄰接載體10的底面，在卸下載體10後)視需要可用本技藝所習知的抗反射材料塗上抗反射塗層(AR coating)。
然後，形成對準標記於聚合物層28的頂面中或上。如果對準標記32形成於聚合物層28的頂面(如第1H圖所示)上，它們可用聚合物、環氧樹脂、樹脂、金屬等等形成為由聚合物層28頂面伸出高至少3微米為較佳的凸部。如果形成進入聚合物層28頂面的對準標記32(如第1I圖所示)，它們可用雷射形成為深至少3微米為較佳的凹部或溝槽。對準標記可具有任何所欲形狀，例如圓形、矩形、十字形、T形等等。另外或替換地，可形成對準標記32於聚合物層16的底面中或上。
然後，移除載體10，然後，沿著如第1J圖所示的切割線(dicing line)34切割結構以分離每個個別鏡片36。最終鏡片36圖示於第1K圖。
鏡片36為由精密聚合物材料層形成的基板。鏡片36包含有極為特定之形狀的鏡片表面20a以便對於穿透鏡片36的光線產生想要的光學對焦作用(optical focusing)。使用使用上述聚合物沉積、光學微影及蝕刻製程，可一致及精確地控制鏡片表面20a的形狀。藉由改變三層16、24及28相對於彼此的組合物，以及視需要繼續用類似方式增加附加精密層到上述這3層，可實現更複雜及多樣的光學對焦效 能。
第2A圖至第2N圖圖示製造多層鏡片替代實施例的步驟順序。如第2A圖所示，該方法用第1B圖的結構開始，除了聚合物層16暴露部份的相對位置以外。然後，執行非等向性蝕刻(anisotropic etch)以選擇性地蝕刻聚合物層16的暴露部份。例如，電漿濕式非等向性蝕刻製程移除層16的部份以形成進入層16之上表面的環形溝槽形凹部40(亦即，其形式為環繞光學區的環體)。然後，移除光阻劑18，留下圖示於第2B圖的結構。
沉積光阻層42於結構(包括內部的凹部40)上面。微影製程用來移除光阻層42的選定部份(沿著凹部40的內側壁，聚合物層16上表面中與凹部40內側壁毗鄰的部份)，如第2C圖所示。等向性蝕刻製程，例如聚合物蝕刻劑的濕槽，用來溶解聚合物層16的暴露部份，而使凹部40有弧形內側壁40a。所得結構圖示於第2D圖(在移除光阻劑42後)。用聚合物層16的厚度，光阻劑42的圖案以及蝕刻材料，可控制凹部40之內側壁40a的曲率及角度。
接下來，形成第二聚合物層44於聚合物層16上(填滿凹部40)。可用與聚合物層16相同的材料(或數種)或不同的材料(或數種)(以及相同或不同的厚度)形成聚合物層44，這取決於本身及/或結合其他聚合物層所提供的所欲光學性質。然後，形成光阻層46於聚合物層44上面，以及加以圖案化以暴露部份聚合物層44，如第2E圖所示。
然後，執行非等向性蝕刻以選擇性地蝕刻聚合物 層44的暴露部份。例如，電漿濕式非等向性蝕刻製程移除層44的部份以形成進入層44之上表面的環形溝槽形凹部48(亦即，其形式為環繞光學區的環體)。在移除光阻劑46後，沉積光阻層50於結構上面(包括內部的凹部48)。微影製程用來移除光阻層50的選定部份(沿著凹部48的內側壁，聚合物層44上表面中與凹部48內側壁毗鄰的部份)，如第2F圖所示。等向性蝕刻製程，例如聚合物蝕刻劑的濕槽，用來溶解聚合物層44的暴露部份，而使凹部48有弧形內側壁48a。所得結構圖示於第2G圖(在移除光阻劑50後)。用聚合物層44的厚度，光阻劑50的圖案以及蝕刻材料，可控制凹部48之內側壁48a曲率及角度。
接下來，形成第三聚合物層52於聚合物層44上面(填滿凹部48)。用與聚合物層16及44相同的材料(或數種)或不同的材料(或數種)(以及相同或不同的厚度)可形成聚合物層52，這取決於本身及/或結合其他聚合物層所提供的所欲光學性質。然後，形成光阻層54於聚合物層52上面，以及加以圖案化以暴露部份聚合物層52，如第2H圖所示。
然後，執行非等向性蝕刻以選擇性地蝕刻聚合物層52的暴露部份。例如，電漿濕式非等向性蝕刻製程移除層52的部份以形成進入層44之上表面的環形溝槽形凹部56(亦即，其形式為環繞光學區的環體)。在移除光阻劑54後，沉積光阻層58於結構上(包含內部的凹部56)。微影製程用來移除光阻層56的選定部份(沿著凹部56的內側壁，聚合物層52上表面中與凹部56內側壁毗鄰的部份)，如第2I圖所 示。等向性蝕刻製程，例如聚合物蝕刻劑的濕槽，用來溶解聚合物層52的暴露部份，而使凹部56有弧形內側壁56a。所得結構圖示於第2J圖(在移除光阻劑58後)。用聚合物層52的厚度，光阻劑58的圖案以及蝕刻材料，可控制凹部56之內側壁56a的曲率及角度。表面56a定義鏡片表面。
可執行軟等向性蝕刻以消除表面56a上的任何粗糙度，以及在聚合物層16/44/52之間的的任何步階或間隙。視需要，鏡片背面(亦即，聚合物層16鄰接載體10的底面，在卸下載體10後)可執行類似的表面拋光。
表面56a視需要可塗上紅外線塗層，以及聚合物層16的背面(亦即，聚合物層16鄰接載體10的底面)視需要可塗上抗反射塗層，如上述。如上述，對準標記32可形成於聚合物層52的頂面中或上，如第2K圖與第2L圖所示。另外或替換地，對準標記32可形成於聚合物層16的底面中或上。
然後，移除載體10，然後沿著圖示於第2M圖的切割線34切割結構以分離每個個別鏡片60。最終鏡片60圖示於第2N圖。在此具體實施例中，鏡片60為由精密聚合物材料層形成的基板。非平坦鏡片表面56a不僅可精確地塑造及形成以提供想要的聚焦效應，但是在層16、44及/或52由有不同光傳播性質(例如，不同的有效折射率)的不同材料形成時，經精密形成之層16及44的鄰接非平坦表面以及經精密形成之層44及52的鄰接非平坦表面可提供額外的聚光效應。
藉由堆疊有相似或不相似設計的多個鏡片，可形 成鏡片總成以實現特定應用所要求的聚光效能。例如，第3圖圖示用黏合材料64堆疊在一起以形成鏡片總成66的5個鏡片62a至62e。可按照設計的效能要求改變鏡片62數及鏡片的形狀。黏合材料64可為聚合物，基於環氧樹脂者、樹脂、金屬或任何其他適當黏合材料。基於環氧樹脂的黏著劑64塗佈至鏡片62a-62e的無對準標記面為較佳。在黏合鏡片62a至62e之前，有對準照相機的堆疊工具可用來對準對準標記32。
在完成鏡片堆疊及黏合製程後，沉積遮光層68於鏡片堆疊的側壁(亦即，延伸於該等鏡片之外緣四周及之間延伸)上，如第4圖所示(亦即，對於有圓形外緣的鏡片，層68的形式可為圓柱)。遮光層68可為聚合物、基於環氧樹脂者、樹脂、漆料、膠帶、金屬、塑料/金屬外殼或任何其他不透明材料(或數種)。較佳地，遮光層68至少厚5微米以及由基於聚合物的材料製成，例如黑色防焊層(black solder mask)。
第5圖圖示經由黏合接點71黏合至CMOS影像感測器總成70的鏡片總成66。黏合接點71可為聚合物、基於環氧樹脂者、樹脂、金屬或任何其他黏合材料。黏合接點71為沉積於鏡片模組66底面上的環氧樹脂基黏著劑為較佳，鏡片模組66在此隨後被拾起及放在CMOS影像感測器總成70上以便黏合。影像感測器總成70通常包含光檢測器72，電路74，彩色濾光器76，微鏡片78，接觸墊80，電線82，接觸墊84及電路板86。在共審查中之美國專利申請案第 13/343,682號可找到影像感測器總成70的詳細描述，在此併入本文作為參考資料。
應瞭解，本發明不受限於上述及圖示於本文的具體實施例，反而涵蓋落在隨附申請專利範圍之範疇內的任何及所有變體。例如，例如，儘管以3個聚合物層圖解說明鏡片36/60，然而它們石包含N個聚合物層，在此N為任何2或更大的整數。本發明的參考文獻並非旨在限制任何申請專利範圍或申請項的範疇，反而只是提及可被該等申請專利範圍中之一或更多涵蓋的一或更多特徵。以上所描述的材料，方法及數值窬係僅供示範，而不應被視為要限制該等申請專利範圍。此外，由該等申請專利範圍及專利說明書可明白，完成所有的方法步驟不需要用圖示或所主張的確切順序，反而可用允許正確地形成本發明之多層鏡片的任何順序。最後，由該等或類似材料組成的多層可形成為單一材料層，反之亦然。
應注意，如本文所使用的，術語”上方”與”上”兩者都涵蓋”直接在...之上”(中間沒有材料、元件或空間)和”間接在...之上”(中間有材料、元件或空間)。同樣，術語”毗鄰”涵蓋”直接相毗鄰”(中間沒有材料、元件或空間)和”間接毗鄰”(中間有材料、元件或空間)，“安裝至”包含“直接安裝至”(中間沒有材料、元件或空間)和“間接安裝至”(中間有材料、元件或空間)，以及“電氣耦合”包含“直接電氣耦合至”(中間沒有與該等元件電氣連接的材料、元件或空間)和“間接電氣耦合至”(中間有與該等元件電氣連接的材料、元 件或空間)。例如，形成元件於“基板上方”可包含直接形成元件於基板上而其間沒有中間材料/元件，以及間接形成元件於基板上而其間有一或更多中間材料/元件。
62a-62e‧‧‧鏡片
64‧‧‧黏合材料
66‧‧‧鏡片總成

Claims (32)

  1. 一種鏡片，其係包含：有相反之第一及第二表面的一基板，其中該基板由多個精密聚合物層形成；以及在該基板中形成進入該第一表面以及包括一非平坦凹部表面的一凹部，其中該凹部延伸進入該等多個聚合物層中之每一個。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡片，其中該等多個聚合物層中之一個的組合物與該等多個聚合物層中之另一個的不同。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡片，其中該等多個聚合物層中之每一個定義該非平坦凹部表面的至少一部份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡片，其更包含：形成於該第一及該第二表面中之一者的多個對準標記。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之鏡片，其中該等多個對準標記中之每一個包含由該第一及該第二表面中之該一者伸出的一凸部。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之鏡片，其中該等多個對準標記中之每一個包含經形成進入該第一及該第二表面中之該一者的一凹部。
  7. 一種形成鏡片的方法，其係包含下列步驟：形成一第一聚合物層； 形成進入該第一聚合物層之頂面的第一凹部；在該第一聚合物層之該頂面上形成一第二聚合物層；以及形成進入該第二聚合物層之頂面以及延伸穿過該第二聚合物層至該第一凹部的第二凹部；其中該第一及該第二凹部一起包括一非平坦凹部表面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該第一聚合物層的組合物與該第二聚合物層的不同。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該第一及該第二聚合物層各自定義該非平坦凹部表面的至少一部份。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其更包含：在該第二聚合物層的該形成步驟之前，用一材料填滿該第一凹部。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其更包括：在該第二聚合物層的該頂面或該第一聚合物層的一底面形成多個對準標記。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該等多個對準標記中之每一個包含一凸部與一凹部中之至少一者。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其更包括：在該第二聚合物層的該頂面上形成一第三聚合物層；以及形成進入該第三聚合物層之頂面以及延伸穿過該第三聚合物層至該第二凹部的第三凹部； 其中該第一、該第二及該第三凹部一起定義該非平坦凹部表面。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第一、該第二及該第三聚合物層中之一者的組合物與該第一、該第二及該第三聚合物層中之另一者的不同。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該第一、該第二及該第三聚合物層各自定義該非平坦凹部表面的至少一部份。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其更包含：在該第二聚合物層的形成步驟之前，用一第一材料填滿該第一凹部；以及在該第三聚合物層的形成步驟之前，用一第二材料填滿該第二凹部。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其更包括：在該第三聚合物層之該頂面或該第一聚合物層的一底面形成多個對準標記。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該等多個對準標記中之每一個包含一凸部與一凹部中之至少一者。
  19. 一種形成鏡片的方法，其係包含下列步驟：形成一第一聚合物層；形成進入該第一聚合物層之頂面的第一凹部；改變該第一凹部之一側壁的形狀；在該第一聚合物層之該頂面上形成一第二聚合物層； 形成進入該第二聚合物層之頂面的第二凹部；以及改變該第二凹部之一側壁的形狀；其中該第二凹部包括一第一非平坦凹部表面。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該第一聚合物層的組合物與該第二聚合物層的不同。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其更包括：在該第二聚合物層的該頂面或該第一聚合物層的一底面形成多個對準標記。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之方法，其中該等多個對準標記中之每一個包含一凸部與一凹部中之至少一者。
  23. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其更包括：在該第二聚合物層的該頂面上形成一第三聚合物層；形成進入該第三聚合物層之頂面的第三凹部；以及改變該第三凹部之一側壁的形狀；其中該第三凹部包括一第二非平坦凹部表面。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之方法，其中該第一、該第二及該第三聚合物層中之一者的組合物與該第一、該第二及該第三聚合物層中之另一者的不同。
  25. 如申請專利範圍第23項所述之方法，其更包括：在該第三聚合物層之該頂面或該第一聚合物層的一底面形成多個對準標記。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中該等多個對準標記中之每一個包含一凸部與一凹部中之至少一者。
  27. 一種鏡片總成，其係包含：多個鏡片，該等多個鏡片各自包含：有相反之第一及第二表面與一外緣的一基板，其中該基板由多個精密聚合物層形成，以及在該基板中形成進入該第一表面以及包括一非平坦凹部表面的一凹部，其中該凹部延伸進入該等多個聚合物層中之每一個；其中該等多個鏡片堆疊在一起藉此使該等多個鏡片中之相鄰者係由一黏合材料相互固定；以及在該等基板之外緣四周及之間延伸的一層材料。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之鏡片總成，其中：該等基板的外緣為圓形；以及該層材料的形狀為柱形。
  29. 如申請專利範圍第27項所述之鏡片總成，其中該層材料係不透明。
  30. 如申請專利範圍第27項所述之鏡片總成，其中該等多個鏡片中之一者的非平坦凹部表面與該等多個鏡片中之另一者的非平坦凹部表面有不同的形狀。
  31. 如申請專利範圍第27項所述之鏡片總成，其中對於該等多個鏡片中之每一個，該等多個聚合物層中之一個的組合物與該等多個聚合物層中之另一個的不同。
  32. 如申請專利範圍第27項所述之鏡片總成，其中對於該等多個鏡片中之每一個，該等多個聚合物層中之每一個定義該非平坦凹部表面的至少一部份。
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