TWI491080B - 發光二極體封裝及其使用 - Google Patents

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TWI491080B TW100120080A TW100120080A TWI491080B TW I491080 B TWI491080 B TW I491080B TW 100120080 A TW100120080 A TW 100120080A TW 100120080 A TW100120080 A TW 100120080A TW I491080 B TWI491080 B TW I491080B
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Description

發光二極體封裝及其使用
本發明關於一種發光二極體(Light Emitting Diode,LED)封裝。其還關於一種用於被照射面板以及顯示板的LED光源。
半導體發光二極體(LED)消耗的電力少於習知的白熾燈泡以及螢光燈泡。LED可以持久、體積小、而且能夠被安裝在較小或較薄的發光設備(例如,廣告看板)之中。由於深刻體會要減少碳足跡(carbon footprint),所以,LED光源係目前較佳的光源。
習知的LED封裝具備雙引線或者係用於表面黏著。舉例來說,已受讓給Permlight Products,Inc.的美國專利案第6,712,486號便說明一種由一LED串聯陣列所組成的發光模組。每一個LED皆具有兩條習知引線,它們會被焊接至設置在一電路板之不同側的不同的銅質平板,俾使得從該等LED處發出的光會和該電路板共面。多個穿孔會被形成貫穿該電路板,而插入該等穿孔的鉚釘則會將該電路板固定在一熱傳導部件上。該發光模組係使用在經調適成要被安裝在一排戲院座位側並且經調適成要用於照明該等戲院座位旁邊走道的發光設備之中。於另一實施例中,已受讓給Toyoda Gosei Co.,Ltd.的美國專利案第7,111,964號則說明一種被表面焊接至一繞線板頂端表面的透鏡類型LED封裝。
已受讓給Everbrite,Inc.的美國專利案第6,491,412號則說明一種以LED作為光源的被照明標誌。該等LED會被定向成用以照亮該被照明標誌的後表面。後表面和側表面皆為反射性,但是正面則為半透明。從該等LED處發出的光會以擴散方式被反射偏離該等後表面和側表面並且會經由正面輸出。該等LED可架置在一表面上(例如,基板或支撐體)並且藉由供應線及接地線來互連。
已核發給Greene的美國專利案第6,705,033號則說明一種以LED照明的室外標誌。該標誌係一由正面面板、中央面板、以及後面面板以面對面的方式所組成的總成。中央面板為不透明,而至少該正面面板為透明。舉例來說,在該標誌中拼出街道名稱的文字會在該正面面板的內表面上被切割。多條線性LED陣列會沿著該正面面板的頂緣和底緣排置,俾使得從該等LED處發出的光線會穿過該正面面板的厚度被透射至其主體之中。該等文字的切割緣會折射某些該等光線,而使得可以看見該等文字。
圖1A所示的係用於照射一顯示面板的已知LED雙引線封裝10的剖面圖。圖1B所示的係用於照射一顯示面板的已知LED表面黏著封裝10a的剖面圖。該LED封裝10包括一殼體12,其會圍住一LED模組14。該LED模組14包含一陽極、一陰極、以及一發光元件,它們會被密封在一囊封體裡面。該陽極與陰極會延伸至該囊封體外面,作為一陽極終端20以及一陰極終端24。在圖1B中,該LED封裝10a包括一具有陽極終端20及陰極終端24的發光元件15。如圖1A與1B中所示,該些終端20、24會分別被連接至一外部陽極接觸元件21以及一外部陰極接觸元件25。該等兩個外部接觸元件21、25會被配置在殼體12之上,用以將外部電力連接至該LED封裝10、10a。圖中所示的LED封裝10、10a係被表面黏著在一絕緣面板30之上。該絕緣面板30具有分隔一間隙36的兩條分離的傳導線32、34。該等兩個外部接觸元件21、25會分開連接至該等兩條傳導線32、34。一直流電壓源(圖中並未顯示)會透過該等兩條傳導線32、34來供應電力,用以點亮該LED封裝10、10a。一正面面板40會被架置在該LED封裝10、10a上方,面向該絕緣面板30,俾使得從該LED封裝10、10a發出的光會透射穿過該正面面板40。該等傳導線32、34可藉由切割、蝕刻、...等圖樣化該絕緣面板30上的一連續傳導層來形成。此等切割或蝕刻製程既繁瑣又昂貴。除此之外,此等製程還需要精確控制以保持該等傳導線32、34的指定阻值,以便確保該等串聯連接或並聯連接LED封裝10、10a的恆定發光強度。
因此,從上面可以看出,需要能夠克服圖樣化一繞線板以及形成該等電力供應線之缺點的新穎LED封裝。本發明希望該些新穎LED封裝適合架置在雙面顯示面板的內側。
下面會提出簡化摘要說明以便對本發明有基本的理解。此摘要說明並非本發明的廣泛說明,而且其用意並不在確認本發明的關鍵特點。確切地說,其希望以一般的形式提出本發明的某些新穎概念,作為下面詳細說明的引文。
在本發明中將說明及圖解具有鈕扣、環形、翼狀、或是表面黏著配置形式的LED封裝。此等LED封裝可使用於平板發光總成,例如,標誌板或廣告看板。此面板發光亦可用於室內與室外裝飾,尤其是具有不同顏色和投射角度的LED,以便以更創造性的方式來使用從LED發出的光。
於其中一實施例中,本發明提供一種發光二極體(LED)封裝,其包括:一發光元件以及其陽極終端與陰極終端;一殼體,其會模塑該發光元件的至少一部分、陽極終端、以及陰極終端;以及兩個接觸元件,它們會受到該殼體的支撐,用以將電力導入引線連接至該發光元件,其中,該等兩個接觸元件會定義兩個實質上為平坦但是分隔的接觸平面。
於該LED封裝的其中一實施例中,該殼體為圓盤形狀。該殼體的輪廓為圓形、橢圓形、多邊形、星形、花形、字母、數字、或是它們的任何組合。於另一實施例中,該(等)接觸元件包括一葉片彈簧、拱形、圓頂形、或是線圈彈簧(coiled spring)。
於另一實施例中,本發明提供一種LED照射的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但是為導電的層;以及一如申請專利範圍第1至16項中任一項的LED封裝,其會被夾設在該等兩個分隔面板之間,俾使得一可連接至該等導電層的DC電力供應器會傳送電力以點亮該發光元件。
於又一實施例中,本發明提供一種LED照射的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但是為導電的層;一如申請專利範圍第1至11項或第16項中任一項的LED封裝,其會被夾設在該等兩個分隔面板之間;以及一導電環,其會被設置在該等接觸元件中至少其中一者以及相關聯的該導電層之間,俾使得一可連接至該等導電層的DC電力供應器會傳送電力以點亮該發光元件。
於另一實施例中,本發明提供一種LED照射的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但是為導電的層;一如申請專利範圍第9至11項中任一項的LED封裝,其會被夾設在該等兩個分隔面板之間;以及一螺栓,其會被設置在貫穿該等兩個分隔面板的穿孔之中,該等兩個分隔面板同樣會配合該貫穿LED封裝的穿孔來定位,該螺栓和一螺帽協同運作便可將該面板總成鉗固在一起。
於一實施例中,該透明但是為導電的層包括一透明的導體氧化物層,而該等面板則包括透明的玻璃或塑膠。
現在將參考隨附圖式來說明本發明的一或多個特定與替代實施例。然而,熟習本技術的人士便會明白,即使沒有此等明確細節點仍可實行本發明。本文中可能不會詳細說明某些細節,以免混淆本發明。為方便參考起見,當引述該等圖式共有的相同或雷同特點時,會在全部圖式中使用共同的元件符號或符號系列。
圖2A所示的係根據本發明一實施例的LED鈕扣封裝100的透視圖。圖2B所示的係被配置具有一雙引線LED 14的LED鈕扣封裝100的剖視圖,而圖2B1所示的則係被配置具有一表面黏著LED 15的LED鈕扣封裝100的剖視圖。如圖2A、2B、以及2B1中所示,該LED鈕扣封裝100含有一被囊封在一殼體112裡面的LED模組14或是發光元件15。該殼體112係一厚度為T的圓盤形狀,其具有實質上平行的兩個相對面。該殼體112可能係由樹脂模塑製成,例如,環氧樹脂。如圖2B中所示,在該LED模組14前端的殼體,也就是,區域113,可能沒有該殼體材料。一上方輪狀接觸元件125(也就是,具有一孔隙127)為平面並且會被設置在該殼體112中位於從該LED模組14或該發光元件15處所發出的光的方向之中的面上;該殼體112的另一面則會設置一下方平面接觸元件121。該等接觸元件121、125中的任一者可能會被配置該陽極或陰極,端視其所連接的終端20、24的極性而定。
於圖2A、2B、以及2B1中所示的LED鈕扣封裝的其中一實施例中,該下方接觸元件121會略大於該上方接觸元件125,而且其極性可以預設。於另一實施例中,該等下方接觸元件121以及上方接觸元件125具有相同的大小,但是在該等接觸元件中的其中一者之上會形成一個點或是標記(圖中並未顯示),用以表示其極性。據此,本發明提供的LED鈕扣封裝100具備兩個實質上平行、反向的平面接觸元件121、125,用以將電力導入引線連接至該LED模組14或發光元件15。在使用中,從該LED模組14或發光元件15處所發出的光會經由孔隙127輻射至該殼體112的外面。
圖2A中所示之殼體112的面雖然為圓形;然而,殼體112的面亦可能為其它形狀或外形,例如,橢圓形、多邊形、星形、花瓣形、字母、數字、...等。於接觸元件125的其中一實施例中,該孔隙127的形狀會依循該殼體112該面的形狀;於另一實施例中,該孔隙127的形狀則和該殼體112該面的形狀不一致。於其中一實施例中,該殼體112係由一種光學透明的材料所製成;於另一實施例中,該殼體112係由一種半透明的材料所製成,但是,該LED模組14之前端周圍的區域113卻係由一種光學透明的材料所製成。此外,該區域113還會幫助將從該LED模組14處發出的光導引通過該孔隙127。
圖2C所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝100a的剖視圖。如圖2C中所示,該LED鈕扣封裝100a係由一圓盤形狀的殼體112a所組成,和上面實施例100相同,但是,有兩個接觸元件121a、125,每一者皆具有一孔隙127。在反向接觸元件121a、125上的孔隙127可能有相同的形狀或不同的形狀。於此LED鈕扣封裝100a中,有兩個背對背配置的發光元件15,俾使得從該等發光元件15處發出的光會經由相關聯的孔隙127輻射至該封裝100a的兩個面的外面。於另一實施例中(圖中並未顯示),該LED鈕扣封裝100a會被配置成具有該等LED模組14。
圖2D所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝100b。如圖2D中所示,該LED鈕扣封裝100b和封裝100雷同,不過,一上方輪狀接觸元件125a會被形成具有一葉片彈簧128。該葉片彈簧128可藉由下面方式而與接觸元件125a一體成形:切割或剪切該接觸元件125a的一部分;從具有該接觸元件125a之剩餘部分的平面處彎折該部分。稍後便會明白,該葉片彈簧128可讓該LED鈕扣封裝100b被安裝在實質上平行的兩個顯示面板510之間,而仍能和被設置在該等兩個分隔顯示面板(如圖6A中所見)之內側表面的導體層520保持可靠的電接觸。除此之外,或者,於另一實施例中(圖中並未顯示),該葉片彈簧128會被提供在該下方接觸元件121之上。
圖2E所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝100c的透視圖。如圖2E中所示,該LED鈕扣封裝100c和上面的實施例有雷同的外形,但是,該等發光元件15則係被設置在一殼體112c的圓柱表面上,俾使得光會以徑向方式從該鈕扣封裝100c處輻射。在圖2E中所示的葉片彈簧128係延伸自一上方接觸元件125c。
圖2F所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝100d的透視圖。為達解釋的目的,圖中所示的LED鈕扣封裝100d具有正方形的外形。圖2F1所示的則係該LED鈕扣封裝100d的剖視圖。如圖所示,LED鈕扣封裝100d有兩個上方接觸元件125d,它們會被設置在該發光元件15的任一側;而該下方接觸元件121b則為拱形。該拱形下方接觸元件121b很薄而且有彈性,而且其作用如同一彈簧,用以在安裝該LED鈕扣封裝100d時補償兩個顯示面板510之間的平行偏移。於另一實施例中(圖中並未顯示),該LED鈕扣封裝100d的外形為圓形,該上方電極125d為輪狀,而下方接觸元件則為圓頂形。
圖2G所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝100e。如圖2G中所示,該LED鈕扣封裝100e雷同於上面的鈕扣封裝100,不過,在該下方接觸元件121之下架置著一線圈彈簧129。該線圈彈簧129的用途雷同於上面的葉片彈簧128、拱形下方接觸元件121b、或是圓頂形下方接觸元件。
圖3所示的係根據本發明一實施例的LED環形封裝200。圖3A所示的係該LED環形封裝200的爆炸圖。圖3B所示的則係被形成在該環形封裝200之殼體212周圍的撓性電路203的鄰接末端的立視圖。如圖3與3A中所示,該LED環形封裝200和上面的鈕扣封裝100c具有相同的外部形狀,不過,其會形成一中央架置孔204貫穿該圓盤形狀封裝的厚度T。該架置孔204的形狀和大小會經過設計,用以收納一螺栓或插栓,以便將該LED環形封裝200固定在兩個顯示面板之間(如圖6B中所見)。於此實施例中,該等發光元件15會被架置在形成於該環形封裝200之殼體212周圍的撓性電路203之上。該等發光元件15的終端20會連結至一共同終端226,接著,該共同終端226會在組裝該LED環形封裝200時被電連接至上方接觸元件225。同樣地,該等發光元件15的終端24會連結至一共同終端222(如圖3B中所見),接著,該共同終端222會被電連接至下方接觸元件221。於一實施例中,該撓性電路203的一或多個電阻器16會被耦合至該等發光元件15。
圖3C所示的係LED環形封裝200的剖視圖,其會被配置成具有表面黏著LED封裝10a。如圖3C中所示,電線250、254會將該發光元件15的電極21、25連接至個別的接觸元件221、225。於其中一實施例中,該等上方接觸元件225和下方接觸元件221會略大於該中央孔204;當一金屬螺栓被插入至該中央孔204之中用以架置該環形封裝200時,這會確保該等上方接觸元件225和下方接觸元件221不會電短路。圖3C1所示的係LED環形封裝200的另一種類型,其會被配置成具有表面黏著LED封裝10a以及匹配電阻器16。
圖3C2所示的係被配置成具有雙引線LED模組14的LED環形封裝200的剖視圖。如圖所示,該等LED模組14的電極20、24會被連接至該等個別接觸元件221、225。
圖3D所示的係根據本發明另一實施例的LED環形封裝200a。如圖3D中所示,該LED環形封裝200a雷同於LED環形封裝200,不過,接觸元件225會與一葉片彈簧228一體成形。該葉片彈簧228雷同於葉片彈簧128,而本文中不作進一步說明。
圖3E所示的係根據本發明另一實施例的LED環形封裝200b。如圖3E中所示,該LED環形封裝200b雷同於LED環形封裝200,不過,在殼體212的圓柱表面上設置著兩列發光元件15。該等發光元件15可能會被排置成使得光會以預設的角度從該殼體212的側邊處被引導出來。本發明亦可能還有被配置成具有該等LED模組14的其它實施例圖3F所示的係一LED環形封裝200c,其雷同於上面的封裝200a,不過,具有三列發光元件15。該等發光元件15會被配置成使得光會被引導用以從該殼體212的整個圓柱表面處輻射。
圖3G所示的係根據本發明另一實施例的LED環形封裝200d。該LED環形封裝200d雷同於LED環形封裝200、200a、200b、200c,不過,架置孔204現在有螺紋205。該有螺紋的架置孔205會被形成直接貫穿或是被旋入兩個區段205a、205b之中,如圖3H中所示。於另一實施例中,該螺紋孔205係藉由將一螺紋環206埋置在該殼體212之中來提供。
圖4A至4C所示的係根據本發明另一實施例的一LED四方翼封裝300。如圖4A至4C中所示,該LED四方翼封裝300係由一LED模組14以及一殼體312所組成,該殼體312會模塑該LED模組14的下方部分,俾使得電極20、24(圖4A至4C中雖然並未顯示,但是顯示在圖2B中)會被埋置在該殼體312之中,而且該LED模組14的一頂端部分會延伸在該殼體312之上。該等電極20、24會經由該殼體312的側邊被分開連接至四個翼狀體350、354。如圖4B與4C中所示,兩個翼狀體350會被形成向上延伸,而自由端則會彎折用以定義一上方接觸平面351。另外兩個翼狀體354會以雷同的方式被形成向下延伸,而自由端則會彎折用以定義一下方接觸平面355。於其中一實施例中,該LED四方翼封裝300中的翼狀體350、354中的任一者會被預設為陽極或陰極。於另一實施例中會額外提供一或多個仿真翼狀體,俾使得該封裝300能夠在安裝期間穩固地設置。該LED四方翼封裝300和上面的實施例具有相同的新穎概念,其提供一具有兩個接觸平面351、355的LED封裝。此等接觸平面351、355相當於圖6A與6B中所示的導體層520,電力導入引線會經由它們透過該等四方翼狀體350、354被傳導,以便點亮該LED模組14。本發明亦可以配置成具有上面發光元件15的另一種四方翼封裝。
圖5所示的係根據本發明另一實施例的LED表面黏著封裝400的側視圖。如圖5中所示,該LED模組14的下方部分會被模塑在一殼體412之中,俾使得電極20、24(圖5中雖然並未顯示,但是顯示在圖2B中)會被分開電連接至一上方接觸元件425以及一下方接觸元件421。該等下方接觸元件421以及上方接觸元件425實質上為平面並且彼此平行。在使用中,此等接觸元件421、425會被設置成電接觸接著會顯示在圖6A或6B之中的個別導體層520。於另一實施例中會提供一中空的導體配接器430,用以配接該LED模組14,俾使得該導體配接器430的頂端會在該LED模組14的頂端上方定義一接觸平面。
圖6A所示的係根據本發明一實施例的LED鈕扣封裝100的安裝方式。為達解釋目的,圖6A中所示的LED鈕扣封裝100會被夾設在兩個面板510之間。此等面板510可能為玻璃或塑膠(例如,丙烯酸系、聚碳酸酯、...等)。如圖6A中所示,該等面板510的內側面或相對面塗佈著一透明的導體層520,例如,經常使用在液晶顯示面板之中的透明導體氧化物(Transparent Conductive Oxide,TCO)。其中一個面板510之上的導體層520會被定義為陽極,而相反面板之上的導體層520則會被定義為陰極。據此,一直流(Direct Currebt,DC)電力供應器(圖中並未顯示)會被連接至該等陽極導體層520與陰極導體層520。在使用中,該等下方接觸元件121及/或上方接觸元件125會利用導體黏著劑(例如,導體的環氧樹脂)被電黏接在該等個別的導體層520之上,而該DC電力供應器則會經由該等陽極導體層520與陰極導體層520來傳送電力(舉例來說,介於5V至24V之間),用以點亮該LED模組14及/或該等發光元件15。此安裝方法同樣適用於鈕扣封裝100a、100b、100c、100d、100e。使用LED鈕扣封裝100b、100c的優點係,該葉片彈簧128可以在該等面板510於形狀上即使為非平面時讓該(等)相關聯的接觸元件可靠地電接觸該等個別的導體層520。依照相同的方式,拱形的下方接觸元件121b以及線圈彈簧129亦可以讓該等鈕扣封裝可靠地電接觸該等個別的導體層520。
圖6B所示的係根據本發明一實施例的LED環形封裝200的安裝方式。如先前實施例,該LED環形封裝200會被夾設在兩個面板510a之間。如圖6B中所示,在該等面板510a之中會形成多個穿孔530,俾使得位於相對面板之上的穿孔530會相互定位。一螺栓540會被插入貫穿該等穿孔530以及該環形封裝200的中央孔204。藉由旋緊該螺栓540與一螺帽542,該LED環形封裝200的該等接觸元件221、225便可電接觸該等個別的導體層520。如果利用具有螺紋環206的LED環形封裝200d,則會使用兩個螺栓540來將該LED環形封裝200d架置在該等兩個面板510a之間。
此安裝方法同樣適用於LED四方翼封裝300或表面黏著封裝400。為安裝該LED表面黏著封裝400,可以使用該中空的導體配接器430。如果沒有該中空導體配接器430的話,則必須在面板510的內側面形成一凹洞以便容納突出的LED模組14,俾使得該上方接觸元件425會接觸該上方導體層520。
如上面的討論,該等顯示面板僅為實質上平面而且因而僅為實質上平行。為補償維度公差與偏差,圖6C顯示的LED鈕扣封裝100的安裝方式具有一導體環560用以在該接觸元件125和該上方導體層520之間進行接觸。該導體環560係由一順從性材料所製成,例如,由導電顆粒所模塑的聚合物。在使用中,該導體環560因而能夠耐受不同程度的變形並且補償維度的公差及/或偏差,而不會影響其和導體層520的接觸阻值。圖中雖然並未顯示,不過,該導體環560可在替代方式中或者可額外被使用在該下方接觸元件121以及該下方導體層520之間。
圖6D所示的LED環形封裝200在該上方接觸元件225之上設置著該導體環560。該LED環形封裝200的安裝方式雷同於上面的實施例,而本文中不作進一步說明。
因此,從上面的說明中可以瞭解,本發明提供一種適用於標誌板或廣告看板的平面發光總成。此面板發光亦可用於室內或室外裝飾,尤其是具有不同顏色和投射角度的LED,以便以更創造性的方式來使用從LED發出的光。舉例來說,圖6E便顯示被排置成用以顯示字母A之上面LED鈕扣封裝100的安裝方式。
本文雖然已經說明與圖解特定的實施例;不過,應該瞭解的係,可以對本發明進行許多改變、修正、變化、以及它們的組合,其並不會脫離本發明的範疇。舉例來說,該拱形或圓頂形彈簧可能包括一穿孔,俾使得該彈簧可被設置在該LED鈕扣封裝100的上方接觸元件125之上,而且從該發光元件處發出的光能夠輻射穿過該穿孔。此拱形或圓頂形彈簧亦可能會被設置在該LED環形封裝200或是LED表面黏著封裝400的該(等)接觸元件之上。同樣地,該線圈彈簧亦可被設置在該LED鈕扣封裝100的上方接觸元件125之上或是該LED環形封裝200或是LED表面黏著封裝400的該(等)接觸元件之上,俾使得該彈簧中的線圈不會干擾輻射穿過該線圈彈簧的光。據此,本發明的範疇係定義在隨附的申請專利範圍之中並且受到上面說明與圖式的支持。
10...LED封裝
10a...LED表面黏著封裝
12...殼體
14...LED模組或雙引線LED
15...發光元件,表面黏著LED
16...匹配電阻器
20...陽極終端
21...外部陽極接觸元件
24...陰極終端
25...外部陰極接觸元件
30...絕緣面板
32...傳導線
34...傳導線
36...間隙
40...正面面板
100,100a~100e...LED鈕扣封裝
112,112a~112c...殼體
113...區域
121...下方平面接觸元件
121a...接觸元件
121b...拱形下方接觸元件
125,125a~125d...上方平面接觸元件
127...孔隙
128...葉片彈簧
129...線圈彈簧
200,200a~200d...LED環形封裝
203...撓性電路
204...中央架置孔
205...有螺紋的架置孔
206...螺紋環
212...殼體
221...下方接觸元件
222...共同終端
225...上方接觸元件
226...共同終端
227...孔隙
228...葉片彈簧
250...電線
254...電線
300...LED四方翼封裝
312...殼體
350...翼狀體或四方翼狀體
351...上方接觸平面
354...翼狀體或四方翼狀體
355...下方接觸平面
400...LED表面黏著封裝
412...殼體
421‧‧‧下方接觸元件
425‧‧‧上方接觸元件
430‧‧‧中空導體配接器
510,510a‧‧‧顯示面板
520‧‧‧導體層
530‧‧‧穿孔
540‧‧‧螺栓
542‧‧‧螺帽
560‧‧‧導體環
721‧‧‧接觸元件
上面已經藉由本發明的非限制性實施例,參考隨附的圖式,說明過本發明,其中:
圖1A和1B所示的係將兩種已知類型的LED表面黏著在一雙面面板顯示板裡面;
圖2A所示的係根據本發明一實施例的LED鈕扣封裝的透視圖,而圖2B與2B1所示的係圖2A中所示之LED鈕扣封裝的兩種類型;
圖2C所示的係根據本發明另一實施例之具有兩個LED的鈕扣封裝的剖視圖;
圖2D所示的係根據本發明另一實施例之具有一葉片彈簧的LED鈕扣封裝;
圖2E所示的係根據本發明另一實施例的LED鈕扣封裝,其在一周圍表面上設置著多個LED;
圖2F所示的係根據本發明另一實施例之具有一拱形彈簧的LED鈕扣封裝,而圖2F1所示的則係剖視圖;
圖2G所示的係根據本發明另一實施例之具有一線圈彈簧的LED鈕扣封裝;
圖3所示的係根據本發明另一實施例的LED環形封裝的透視圖;而圖3A所示的係一爆炸圖,而圖3B所示的則係圖3A中所示之LED殼體的側視圖;
圖3C與3C1所示的係圖3中所示之LED環形封裝的其中一種類型的剖視圖,而圖3C2所示的則係另一種類型LED環形封裝的剖視圖;
圖3D所示的係根據本發明另一實施例之具有一葉片彈簧的LED環形封裝;
圖3E所示的係根據本發明另一實施例之具有兩列LED的LED環形封裝;
圖3F所示的係具有三列LED的LED環形封裝的側視圖;
圖3G所示的係具有一架置螺帽的LED環形封裝,而圖3H所示的係圖3G中所示之LED環形封裝的剖視圖;
圖4A至4C所示的係根據本發明另一實施例的四方翼狀LED封裝;
圖5所示的係根據本發明另一實施例的表面黏著LED封裝;以及
圖6A至6C所示的係使用上面圖中所示之LED封裝的雙面顯示面板,而圖6D所示的則係配合一導體環來使用的LED環形封裝的透視圖,而圖6E所示的則係使用鈕扣封裝來顯示字母A。
100...LED鈕扣封裝
510...顯示面板
520...導體層

Claims (29)

  1. 一種發光二極體(LED)封裝,其包括:一發光元件以及其陽極終端與陰極終端;一殼體,其係模塑該發光元件、陽極終端、以及陰極終端的至少一部分;以及兩個由該殼體支撐的接觸元件,用於連接至該發光元件之電力導入引線,其中,該等兩個接觸元件係定義兩個實質上為平坦但是分隔的接觸平面。
  2. 如申請專利範圍第1項的LED封裝,其中,該殼體為圓盤形狀,而且每一個該接觸元件係形成在該圓盤形狀殼體的兩面中的每一面之上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的LED封裝,其中,該等接觸元件係分隔在該殼體的相對面之上,而且它們係分開連接至該等陽極終端與陰極終端。
  4. 如申請專利範圍第2項的LED封裝,其中,該圓盤形狀殼體的輪廓為圓形、橢圓形、多邊形、星形、花形、字母、數字、或是其任何組合。
  5. 如申請專利範圍第2項的LED封裝,其中,該發光元件包括複數個發光元件,而且該等複數個發光元件係沿著該圓盤形狀殼體的一周圍表面架置。
  6. 如申請專利範圍第5項的LED封裝,其中,該等複數個發光元件係排置成一或多列。
  7. 如申請專利範圍第1或2項的LED封裝,其中,該等接觸元件為平坦,而且該等接觸元件的其中一者包括一 孔隙,俾使得可操作以從該發光元件發出的光經由該孔隙向外輻射。
  8. 如申請專利範圍第1或2項的LED封裝,其中,該等接觸元件為平坦,該等發光元件包括兩個發光元件,而且該等接觸元件的每一個皆包括一孔隙,俾使得從該等兩個發光元件處發出的光係經由該相關聯的孔隙向外輻射。
  9. 如申請專利範圍第1或2項的LED封裝,其中,該封裝包括一貫穿其厚度所形成的穿孔。
  10. 如申請專利範圍第9項的LED封裝,其中,該穿孔係由一插入件來提供。
  11. 如申請專利範圍第10項的LED封裝,其中,該穿孔係以螺紋貫穿或具兩個螺紋區段。
  12. 如申請專利範圍第1或2項的LED封裝,其中,該等接觸元件為平坦而且該等接觸元件中的至少一者包括一彈簧。
  13. 如申請專利範圍第12項的LED封裝,其中,該彈簧係一葉片、拱形、圓頂形、或是線圈彈簧。
  14. 如申請專利範圍第1項的LED封裝,其中,該等接觸元件包括四或多個翼狀體,該等翼狀體中的二或多者係向上延伸以定義該殼體之一頂端之上的該等接觸平面中的其中一者;而該等翼狀體中的二或多者係向下延伸以定義該殼體下方的該等接觸平面中的另者。
  15. 如申請專利範圍第1項的LED封裝,其中,該等接觸元件係平坦而且該等兩個接觸元件中的其中一者係包圍 該發光元件,俾使得該殼體係從該相關聯的接觸元件處向外延伸。
  16. 如申請專利範圍第15項的LED封裝,其進一步包括一導體的配接器,俾使得該等兩個實質上平坦但是分隔的接觸平面中的其中一者位於該殼體上方。
  17. 一種LED照明的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔的面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但導電的層;以及一如申請專利範圍第1至16項中任一項的LED封裝,其係夾設在該等兩個分隔的面板之間,俾使得一可連接至該等導電層的DC電力供應器傳送電力以點亮該發光元件。
  18. 如申請專利範圍第17項的LED照明的面板總成,其中,該LED封裝的該等接觸元件係藉由導體黏著劑被附接至相關聯的該透明但導電的層。
  19. 如申請專利範圍第17或18項的LED照明的面板總成,其中,該透明但導電的層包括一透明的導體氧化物層。
  20. 如申請專利範圍第19項的LED照明的面板總成,其中,該等面板包括透明的玻璃或塑膠。
  21. 一種LED照明的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔的面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但導電的層;一如申請專利範圍第1至11項或第16項中任一項的LED封裝,其係夾設在該等兩個分隔的面板之間;以及 一導電環,其係配置在該等接觸元件中至少一者以及相關聯的該導電層之間,俾使得一可連接至該等導電層的DC電力供應器傳送電力以點亮該發光元件。
  22. 如申請專利範圍第21項的LED照明的面板總成,其中,該透明但導電的層包括一透明的導體氧化物層。
  23. 如申請專利範圍第22項的LED照明的面板總成,其中,該等面板包括透明的玻璃或塑膠。
  24. 一種LED照明的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔的面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但導電的層;一如申請專利範圍第9至11項中任一項的LED封裝,其係夾設在該等兩個分隔的面板之間;以及一螺栓,其係配置在貫穿該等兩個分隔的面板的穿孔之中,該等兩個分隔的面板係同樣對準該貫穿該LED封裝的穿孔,該螺栓和一螺帽協同運作便可操作地將該面板總成鉗固在一起。
  25. 如申請專利範圍第24項的LED照明的面板總成,其中,該透明但導電的層包括一透明的導體氧化物層。
  26. 如申請專利範圍第25項的LED照明的面板總成,其中,該等面板包括透明的玻璃或塑膠。
  27. 一種LED照明的面板總成,其包括:以面對面方式排置的兩個分隔的面板,其中,該面板總成的兩個內表面中的每一者皆具有一透明但是為導電的層; 一如申請專利範圍第11項的LED封裝,其係夾設在該等兩個分隔的面板之間;以及一和該等兩個分隔面板中的每一者相關聯的螺絲,其可操作以扣接該有螺紋的插入件,以便將該面板總成鉗固在一起。
  28. 如申請專利範圍第27項的LED照明的面板總成,其中,該透明但導電的層包括一透明的導體氧化物層。
  29. 如申請專利範圍第28項的LED照明的面板總成,其中,該等面板包括透明的玻璃或塑膠。
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