TWI489201B - A photohardenable resin composition - Google Patents

Description

光硬化性樹脂組成物

本發明為有關一種作為印刷電路基板之焊料阻劑等使用之硬化性樹脂組成物。

光硬化性樹脂組成物，於應用照相法(光微影蝕刻)之原理時，可進行微細加工。此外，因可得到具有優良物性之硬化物，故被應用於電子機器或印刷版等。

該光硬化性樹脂組成物中具有溶劑顯影型與鹼顯影型，近年來，就環境對策之觀點，以使用可經由稀薄之弱鹼水溶液顯影之鹼顯影型為主流。例如，於印刷電路基板之製造、液晶顯示板之製造，或印刷製版等之中，為使用鹼顯影型之光硬化性樹脂組成物。例如，印刷電路板製造中，作為焊料阻劑使用之際，其硬化物中，多尋求一種於進行焊接等，有關耐高溫條件下之處理的耐熱性或，耐水性、耐濕性等之長期信賴性的特性。

近年來，伴隨電子機器之小型輕量化、多機能化、環境對應性等，對於印刷電路板等則逐漸進入高密度實裝化、薄層化等。特別是例如，為進行高密度實裝而使用於具有微細間距的圖型之高密度實裝基板之焊料阻劑，於硬化物中則要求具有高耐移動(migration)性與耐冷熱循環性。隨後，伴隨於此，也要求作為焊料阻劑使用之光硬化性樹脂組成物的低吸濕化、高純度化，即，降低吸水率及減 低樹脂組成物中之離子性雜質等。

可某種程度滿足作為硬化物之耐移動性、耐冷熱循環性之光硬化性樹脂組成物，也多使用一種於含羧基之環氧基(甲基)丙烯酸酯之中，使用多官能之環氧樹脂或(甲基)丙烯酸酯將多數雙鍵導入樹脂骨架所得之光硬化性樹脂組成物。經由該些構成，可提高交聯密度、提升耐熱性或提高尺寸安定性。

但是，交聯密度過高時，將會造成硬化塗膜脆化，而會形成無法取得降低耐熱性與脆化之平衡等問題。降低脆化之問題，已知揭示有使用由雙酚型之含羧基之環氧基(甲基)丙烯酸酯與酚醛清漆型之含羧基之環氧基(甲基)丙烯酸酯所得混合物之方法(例如，專利文獻1等)。但是，該些手法中，為以改善柔軟性為重點，而仍存在對於溫度變化而無法充分得到尺寸安定性或耐水性等問題。

又，光硬化性樹脂組成物中，使用多官能硬化性樹脂以提高交聯密度，多可尋求吸水率之降低。但是，另一方面，則會造成其硬化物硬化．脆化，耐冷熱循環性降低等問題。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本國特許公開2000-109541號公報

本發明為以提供一種可抑制吸濕性，其硬化物，於使用於印刷電路板等之際，可無損耐移動特性下，可提升耐冷熱循環性之光硬化性樹脂組成物為目的。

為達成該些目的，本發明之一實施態樣為，提供一種含有含羧基之樹脂、光聚合起始劑、含苯乙烯基之化合物，及馬來醯亞胺化合物之光硬化性樹脂組成物。

經具有該些構成內容時，可抑制吸濕性，其硬化物，於使用於印刷電路板等之際，可無損耐移動特性下，可提高耐冷熱循環性。

又，本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物中，以再含有氫硫基化合物為佳。經具有該些構成內容，可使密著性向上提升。

又，本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物中，含羧基之樹脂以具有感光性基為佳。具有感光性基時，可增大光硬化性樹脂組成物之光硬化性，而使感度提升。

又，本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物中，光聚合起始劑以含有由下述通式(I)所表示之肟酯系光聚合起始劑、下述通式(II)所表示之胺基苯乙酮系光聚合起始劑，與下述通式(III)所表示之氧化醯膦系光聚合起始劑所形成之群所選出之至少一種為佳。

【化1】

(式中，R¹ 表示，氫原子、苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基、或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代)；R² 表示，苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代)；R³ 及R⁴ 表示分別獨立之碳數1~12之烷基或芳基烷基；R⁵ 及R⁶ 表示分別獨立之氫原子、碳數1~6之烷基，或2個鍵結所形成之環狀烷基醚基；R⁷ 及R⁸ 表示分別獨立之碳數1~10之直鏈狀或支鏈狀之烷基、環己基、環戊基、芳基，或鹵素原子、烷基或烷氧基所取代之芳基；但，R⁷ 及R⁸ 之一者可表示R-C(=O)-基(其中，R為碳數1~20之烴基))

使用該些光聚合起始劑時，於具有高濃度之顏料的阻劑中，可得到高解析性。

又，本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物中，以再含有熱硬化成份為佳。含有熱硬化成份時，除賦予耐熱性的同時，亦可增大硬化被膜之拉伸延伸率，耐龜裂性、耐衝擊性等。

又，本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物中，可再含有著色劑。含有著色劑時，極適合作為焊料阻劑使用。

又，本發明之一實施態樣，為提供一種將上述光硬化性樹脂組成物塗佈於載體薄膜上，並經由乾燥而得之乾薄膜。使用該些乾薄膜時，於無須於基材上塗佈光硬化性樹脂組成物，而可容易形成阻劑層。

又，本發明之一實施態樣中，為可使用將上述光硬化性樹脂組成物或乾薄膜，經由活性能量線照射進行光硬化而得之硬化物。

該些硬化物，於使用於印刷電路板等之際，可於無損耐移動特性下，提高耐冷熱循環性等機能。

此外，本發明之一實施態樣中，為可使用具有將上述光硬化性樹脂組成物或其乾薄膜，經由活性能量線照射進行光硬化而得之硬化物的圖型作為印刷電路板使用。

該些印刷電路板，可於無損耐移動特性下，提高耐冷熱循環性等機能。

本發明之一實施態樣之光硬化性樹脂組成物，可抑制吸濕性，其硬化物，可於無損耐移動特性下，得到良好之耐冷熱循環性。

本發明者們，發現於光硬化性樹脂組成物中，併用含苯乙烯基之化合物與馬來醯亞胺化合物時，其硬化物，可達成優良之電氣特性與耐移動性，因而完成本發明。經由併用含苯乙烯基之化合物與馬來醯亞胺化合物，進行交聯反應時，可抑制本實施形態之光硬化性樹脂組成物所得之硬化物的吸水性。

以下，將對本實施形態之光硬化性樹脂組成物進行詳細之說明。

首先，構成本實施形態之光硬化性樹脂組成物的含羧基之樹脂，於賦予鹼顯影性之目的上，可使用分子中具有羧基之公知的各種含羧基之樹脂。特別是，分子中具有乙烯性不飽和雙鍵之含羧基之感光性樹脂，就光硬化性或耐顯影性之觀點而言為較佳。又，該不飽和雙鍵，以由丙烯酸或甲基丙烯酸或其衍生物所產生者為佳。

該些含羧基之樹脂，以以下所列舉之化合物(寡聚物及聚合物之任一者皆可)為佳。

(1)(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸與，含有苯乙烯、α-甲基苯乙烯、低級烷基(甲基)丙烯酸酯、異丁烯等不飽和基之化合物經共聚所得之含羧基之樹脂。

(2)脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等之二異氰酸酯與，二羥甲基丙酸、二羥甲基丁烷酸等之含羧基之二醇化合物及聚碳酸酯系聚醇、聚醚系聚醇、聚酯系聚醇、聚烯烴系聚醇、丙烯酸系聚醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基及醇性羥基之化合物等之二醇化合物聚加成反應所得之含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(3)二異氰酸酯與，雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙二甲酚型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂等之2官能環氧樹脂之(甲基)丙烯酸酯或其部份酸酐改質物、含羧基之二醇化合物及二醇化合物之聚加成反應所得之感光性含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(4)上述(2)或(3)之樹脂之合成中，羥烷基(甲基)丙烯酸酯等之分子內具有1個羥基與1個以上之(甲基)丙烯基之化合物以外，其末端(甲基)丙烯化之感光性含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(5)上述之(2)或(3)之樹脂之合成中，異佛爾酮二異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯等莫耳反應物等，分子內具有1個之異氰酸酯基與1個以上之(甲基)丙烯基之化合物以外，其末端(甲基)丙烯基化之感光性含羧基之胺基甲酸酯樹脂。

(6)後述之2官能或其以上之多官能(固形)環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，於側鏈之存在之羥基上，附加二元酸酐之感光性含羧基之樹脂。

(7)後述2官能(固形)環氧樹脂之羥基再以表氯醇環氧化所得之多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，所生成之羥基附加二元酸酐所得之感光性含羧基之樹脂。

(8)後述2官能環氧丙烷樹脂與二羧酸反應，所生成之1級之羥基附加二元酸酐所得之含羧基之聚酯樹脂。

(9)1分子中具有複數之酚性羥基的化合物與環氧乙烷、環氧丙烷等之環氧烷反應所得之反應產物再與含不飽和基之單羧酸反應，所得之反應產物再與多元酸酐反應所得之含羧基之感光性樹脂。

(10)1分子中具有複數之酚性羥基的化合物與乙烯碳酸酯、丙烯碳酸酯等之環狀碳酸酯化合物反應所得之反應產物再與含不飽和基之單羧酸反應，所得之反應產物與多元酸酐反應所得之含羧基之感光性樹脂。

(11)上述(1)~(10)之樹脂再附加1分子內具有1個之環氧基與1個以上之(甲基)丙烯基之化合物所得之感光性含羧基之樹脂。

又，此處所稱之(甲基)丙烯酸酯，為統稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及該些混合物之用語，以下其他之類似表現方式亦為相同之內容。

該些含羧基之樹脂，因主鏈‧聚合物之側鏈具有多數個遊離之羧基，故可於稀鹼水溶液中進行顯影。

上述之含羧基之樹脂的酸價，以40~200mgKOH/g為佳。含羧基之樹脂之酸價未達40mgKOH/g時，則不容易進行鹼顯影，另外，超過200mgKOH/g時，因顯影液造成曝光部持續進行溶解，故會使線路超過必要以上之狹窄，某些情形中，會使曝光部與未曝光部無法區別，而受到顯影液所溶解剝離，而不容易進行正常阻劑圖型之描繪。更佳為45~120mgKOH/g。

又，含羧基之樹脂之重量平均分子量，依樹脂骨架而有所不同，一般而言為2,000~150,000為佳。重量平均分子量未達2,000時，會降低硬化性能等，造成曝光後之塗膜耐濕性惡化、顯影時產生膜消減，使解析度大幅劣化。另外，重量平均分子量超過150,000時，顯影性會有顯著惡化之情形，造成儲存安定性劣化。更佳為5,000~100,000。

該些含羧基之樹脂的添加量，於全組成物中，以20~60質量%為佳。添加量少於20質量%之情形，會造成被膜強度降低。另外，多餘60質量%之情形，因組成物之黏性過高，故會造成塗佈性等降低。更佳為30~50質量%。

該些含羧基之樹脂，並不限定僅使用列舉之樹脂，其可使用1種類或多數種混合所得者。

光聚合起始劑，以使用由具有下述通式(I)所表示之基的肟酯系光聚合起始劑、具有下述通式(II)所表示之基的α-胺基苯乙酮系光聚合起始劑，或/及具有下述通式(III)所表示之基的氧化醯膦系光聚合起始劑所成群所選出之1種以上之光聚合起始劑為佳。

【化2】

(式中，R¹ 表示氫原子、苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基、或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代)；R² 表示苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代)；R³ 及R⁴ 表示分別獨立之碳數1~12之烷基或芳基烷基；R⁵ 及R⁶ 表示分別獨立之氫原子、碳數1~6之烷基，或2個鍵結所形成之環狀烷基醚基；R⁷ 及R⁸ 表示分別獨立之碳數1~10之直鏈狀或支鏈狀之烷基、環己基、環戊基、芳基，或鹵素原子、烷基或烷氧基所取代之芳基；但，R⁷ 及R⁸ 之一者，可表示R-C(=O)-基(其中，R為碳數1~20之烴基))

具有通式(I)所表示之基的肟酯系光聚合起始劑，較佳為下述式(IV)所表示之2-(乙醯基氧代亞胺基甲基)二苯并噻哌喃(Thioxanthene)-9-酮、通式(V)所表示之化合物，及通式(VI)所表示之化合物等。

【化3】

【化4】

(式中，R⁹ 表示氫原子、鹵素原子、碳數1~12之烷基、環戊基、環己基、苯基、苄基、苯甲醯基、碳數2~12之烷醯基、碳數2~12之烷氧基羰基(構成烷氧基之烷基之碳數為2以上之情形，烷基可被1個以上之羥基所取代，烷鏈中可具有1個以上之氧原子)，或苯氧基羰基；R¹⁰ 、R¹² 表示分別獨立之苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代)；R¹¹ 表示氫原子、苯基(可被碳數1~6之烷基、苯基或鹵素原子所取代)、碳數1~20之烷基(可被1個以上之羥基所取代、烷鏈中可具有1個以上之氧原子)、碳數5~8之環烷基、碳數2~20之烷醯基或苯甲醯基(可被碳數1~6之烷基或苯基所取代))。

【化5】

(式中，R¹³ 、R¹⁴ 及R¹⁹ 表示分別獨立之碳數1~12之烷基；R¹⁵ 、R¹⁶ 、R¹⁷ 及R¹⁸ 表示分別獨立之氫原子或碳數1~6之烷基；M表示O、S或NH；x及y表示分別獨立之0~5之整數)。

肟酯系光聚合起始劑中，又以上述通式(IV)所表示之2-(乙醯基氧代亞胺基甲基)二苯并噻哌喃(Thioxanthene)-9-酮，及式(V)所表示之化合物為更佳。市售品例如CGI-325、IRGACURE(登記商標)OXE01、IRGACURE OXE02(皆為汽巴-日本公司製)、N-1919(ADEKA公司製)等。該些肟酯系光聚合起始劑，可單獨使用或將2種以上組合使用。

具有通式(II)所表示之基的α-胺基苯乙酮系光聚合起始劑，例如2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等。市售品例如IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 379(皆為汽巴-日本公司製)等。

具有通式(III)所表示之基的氧化醯膦系光聚合起始劑，例如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物等。市售品例如LUCIRIN TPO(BASF公司製)、IRGACURE 819(汽巴-日本公司製)等。

該些光聚合起始劑之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以0.01~30質量份為佳。添加量未達0.01質量份時，會造成銅上之光硬化性不足，塗膜產生剝離、耐藥性等塗膜特性降低。另外，超過30質量份時，因光聚合起始劑於焊料阻劑塗膜表面會產生劇烈光吸收，而會有深部硬化性降低之傾向。更佳為0.5~15質量份。

又，具有通式(I)所表示之基的肟酯系光聚合起始劑之情形，其添加量相對於含羧基之樹脂100質量份，以0.01~20質量份為佳。少於0.01質量份之情形，於銅上之光硬化性會不足，除塗膜會產生剝離的同時，也會降低耐藥性等之塗膜特性。又，多於20質量份之情形，因光聚合起始劑於焊料阻劑塗膜表面會產生劇烈光吸收，而會有深部硬化性降低之傾向。更佳為0.01~5質量份。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，較適合使用之光聚合起始劑、光起始助劑及增感劑，其他例如苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻頓酮化合物、縮酮化合物、二苯甲酮化合物、氧葱酮化合物，及三級胺化合物等。

苯偶姻化合物，例如，苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚。

苯乙酮化合物，例如，苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮。

蒽醌化合物，例如，2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-t-丁基蒽醌、1-氯蒽醌。

噻頓酮化合物，例如，2,4-二甲基噻頓酮、2,4-二乙基噻頓酮、2-氯噻頓酮、2,4-二異丙基噻頓酮。

縮酮化合物，例如，苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮。

二苯甲酮化合物，例如，二苯甲酮、4-苯甲醯基二苯基硫化物、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫化物、4-苯甲醯基-4’-乙基二苯基硫化物、4-苯甲醯基-4’-丙基二苯基硫化物。

三級胺化合物，例如乙醇胺化合物、具有二烷基胺基苯構造之化合物，例如，4,4’-二甲基胺基二苯甲酮(日本曹達公司製NISSOCURE MABP)、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮(保土之谷化學公司製EAB)等之二烷基胺基二苯甲酮；7-(二乙基胺基)-4-甲基-2H-1-苯併吡喃-2-酮(7-(二乙基胺基)-4-甲基香豆素)等之含二烷基胺基之香豆素化合物；4-二甲基胺基苯甲酸乙酯(日本化藥公司製KAYACURE(登記商標)EPA)、2-二甲基胺基苯甲酸乙酯(國際微生物-科技公司製Quantacure DMB)、4-二甲基胺基苯甲酸(n-丁氧基)乙基(國際微生物-科技公司製Quantacure BEA)、p-二甲基胺基苯甲酸異戊基乙基酯(日本化藥公司製KAYACURE DMBI)、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己基(Van Dyk公司製Esolol 507)等二烷基胺基苯甲酸酯等。

特別是以具有二烷基胺基苯構造之化合物為佳，其中又以二烷基胺基二苯甲酮化合物、最大吸收波長為350~410nm之含有二烷基胺基之香豆素化合物為特佳。二烷基胺基二苯甲酮化合物，以4,4’-二乙基胺基二苯甲酮具有較低毒性而為較佳。最大吸收波長為350~410nm之含有二烷基胺基之香豆素化合物，因最大吸收波長位於紫外線區域，故可作為著色較少、無色透明之感光性組成物，於使用著色顏料時，可反應著色顏料本身之顏色而可提供作為著色焊料阻劑膜。特別是7-(二乙基胺基)-4-甲基-2H-1-苯併吡喃-2-酮對於波長400~410nm之雷射光可顯示出優良之增感效果，而為較佳。

其中又以噻頓酮化合物及三級胺化合物為佳。特別是，含有噻頓酮化合物之部分，就深部硬化性之觀點為較佳，其中又以2,4-二甲基噻頓酮、2,4-二乙基噻頓酮、2-氯噻頓酮、2,4-二異丙基噻頓酮等之噻頓酮化合物為佳。

該些噻頓酮化合物之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以20質量份以下之比例為佳。添加量超過20質量份時，會造成厚膜硬化性降低，而與製品之費用提升有所關連。更佳為10質量份以下。

又，三級胺化合物之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以0.1~20質量份之比例為佳。添加量未達0.1質量份時，會有不能得到充分增感效果之傾向。另外，超過20質量份時，因三級胺化合物所造成之乾燥焊料阻劑塗膜的表面具有劇烈之光吸收，而會有深部硬化性降低之傾向。更佳為0.1~10質量份。該些光聚合起始劑、光起始助劑及增感劑，可單獨或以2種類以上之混合物方式使用。

該些光聚合起始劑、光起始助劑，及增感劑之總量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以0.01~35質量份為佳。超過35質量份時，會因該些光吸收而造成深部硬化性降低之傾向。另外，未達0.01時，於銅上之光硬化性不足，除造成塗膜剝離的同時，也會降低耐藥性等塗膜特性。更佳為0.01~20質量份。特別是本實施形態中，較適合使用之起始劑，於使用芳香族馬來醯亞胺之情形中，因芳香族馬來醯亞胺本身具有較大之紫外線吸收，故以肟酯為特佳。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，為提高感度所使用之鏈移轉劑，可使用公知之N苯基甘胺酸類、苯氧基乙酸類、硫代苯氧基乙酸類、氫硫基噻唑等。

鏈移轉劑，例如，氫硫基琥珀酸、氫硫基乙酸、氫硫基丙酸、蛋胺酸、半胱胺酸、硫代水楊酸及其衍生物等。該些鏈移轉劑，可單獨或併用2種以上之成份。

本實施形態所使用之含苯乙烯基之化合物，為賦予與馬來醯亞胺化合物進行硬化反應的而得之硬化物的耐熱性所使用者。該些含苯乙烯基之化合物，可依一般方法合成者亦可，其可使用市售者。含苯乙烯基之化合物之合成方法之例如單‧多官能酚類與鹵化甲基苯乙烯之反應、具有可與環氧基反應而得之官能基(例如，胺基、羥基、羧基等)的單‧多官能化合物與乙烯基苄基縮水甘油基醚之反應等。

列舉含苯乙烯基之化合物之具體例如，乙烯基萘、二乙烯基萘、二乙烯基聯苯、聚酚與乙烯基苄基鹵化物反應所得之聚乙烯基苄基醚化合物、末端苯乙烯之寡伸苯基醚化合物(三菱氣體化學公司製OPE-2St)、雙酚A與鹵化甲基苯乙烯之縮合反應所得之化合物(昭和高分子公司製RIPOKIN(登記商標)BPV-1X)等。該些含苯乙烯基之化合物可單獨使用1種或將2種以上組合使用。

該些含苯乙烯基之化合物的添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以1~50質量份為佳。添加量未達1質量份時，將無法得到充分之耐熱性。另外，超過50質量份時，因組成物之顯影性降低而會產生顯影殘渣。更佳為1~25質量份。

本實施形態所使用之馬來醯亞胺化合物，例如為促進與苯乙烯基化合物之硬化反應及/或光硬化以提高耐熱性等目的使用。該些馬來醯亞胺化合物，例如多官能脂肪族/脂環族馬來醯亞胺、多官能芳香族馬來醯亞胺等。

多官能脂肪族/脂環族馬來醯亞胺，例如，N,N’-伸甲基雙馬來醯亞胺、N,N’-乙烯雙馬來醯亞胺、三(羥基乙基)異氰脲酸酯與脂肪族/脂環族馬來醯亞胺羧酸經脫水酯化所得之具有異氰脲酸酯骨架的馬來醯亞胺酯化合物；三(胺基甲酸酯己基)異氰脲酸酯與脂肪族/脂環族馬來醯亞胺醇經胺基甲酸酯化所得之具有異氰脲酸酯骨架的馬來醯亞胺胺基甲酸酯化合物等具有異三聚氰胺骨架之聚馬來醯亞胺類；異佛爾酮雙胺基甲酸酯雙(N-乙基馬來醯亞胺)、三乙二醇雙(馬來醯亞胺乙基碳酸酯)、脂肪族/脂環族馬來醯亞胺羧酸與各種脂肪族/脂環族聚醇經脫水酯化，或脂肪族/脂環族馬來醯亞胺羧酸酯與各種脂肪族/脂環族聚醇經酯交換反應所得之脂肪族/脂環族聚馬來醯亞胺酯化合物類；脂肪族/脂環族馬來醯亞胺羧酸與各種脂肪族/脂環族聚環氧烷經醚開環反應所得之脂肪族/脂環族聚馬來醯亞胺酯化合物類；脂肪族/脂環族馬來醯亞胺醇與各種脂肪族/脂環族聚異氰酸酯經胺基甲酸酯化反應所得之脂肪族/脂環族聚馬來醯亞胺胺基甲酸酯化合物類等。

多官能芳香族馬來醯亞胺，例如馬來醯亞胺羧酸與各種芳香族聚醇經脫水酯化，或馬來醯亞胺羧酸酯與各種芳香族聚醇經酯交換反應所得之芳香族聚馬來醯亞胺酯化合物類；馬來醯亞胺羧酸與各種芳香族聚環氧烷經醚開環反應所得之芳香族聚馬來醯亞胺酯化合物類；馬來醯亞胺醇與各種芳香族聚異氰酸酯經胺基甲酸酯化反應所得之芳香族聚馬來醯亞胺胺基甲酸酯化合物類等芳香族多官能馬來醯亞胺類等。

該些多官能芳香族馬來醯亞胺，例如，N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-2,4-甲伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-2,6-甲伸苯基雙馬來醯亞胺、1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-m-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-p-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-m-甲伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二甲基-聯苯基]雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二甲基二苯基甲烷]雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-[3,3’-二乙基二苯基甲烷]雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-t-丁基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-s-丁基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]癸烷、1,1-雙[2-甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-5-t-丁基苯基]-2-甲基丙烷、4,4’-環亞己基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-伸甲基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2,6-雙(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-伸甲基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2,6-二-s-丁基苯]、4,4’-環亞己基-雙[1-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-2-環己基苯、4,4’-伸甲基雙[1-(馬來醯亞胺苯氧基)-2-壬基苯]、4,4’-(1-甲基亞乙基)-雙[1-(馬來醯亞胺苯氧基)-2,6-雙(1,1-二甲基乙基)苯]、4,4’-(2-乙基亞己基)-雙[1-(馬來醯亞胺苯氧基)-苯]、4,4’-(1-甲基庚烯(heptylidene))-雙[1-(馬來醯亞胺苯氧基)-苯]、4,4’-環亞己基-雙[1-(馬來醯亞胺苯氧基)-3-甲基苯]、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[3-甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、2,2-雙[3-乙基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-乙基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[3-甲基-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、雙[3,5-二甲基-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、雙[3-乙基-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]甲烷、3,8-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-三環[5.2.1.0^2,6 ]癸烷、4,8-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-三環[5.2.1.0^2,6 ]癸烷、3,9-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-三環[5.2.1.0^2,6 ]癸烷、4,9-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]-三環[5.2.1.0^2,6 ]癸烷、1,8-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]薄荷烷、1,8-雙[3-甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]薄荷烷、1,8-雙[3,5-二甲基-4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]薄荷烷等。

該些雙馬來醯亞胺衍生物可依一般方法予以合成，或使用市售品亦可。特別是雙馬來醯亞胺衍生物之中，就不致對環境造成負擔之觀點，以使用分子內不含鹵素原子者為佳。該些可單獨使用1種或將2種以上組合使用。

該些馬來醯亞胺化合物之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以1~50質量份為佳。添加量未達1質量份時，將無法得到充分之耐熱性。另外，超過50質量份時，組成物之顯影性降低而生成顯影殘渣。更佳為1~25質量份。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，就與乙烯基、馬來醯亞胺基之加成反應與交聯為目的時，可添加氫硫基化合物。添加氫硫基化合物時，可防止乙烯基之氧化所造成之塗膜特性降低等。又，多官能氫硫基化合物之情形，因可得到交聯，故可提高PCT耐性、HAST耐性等特性。此外，該些氫硫基化合物因具有作為鏈移轉劑，及/或密著提供劑之作用，故可同時得到提高感度、提高密著性等效果。

該些氫硫基化合物，例如，氫硫基乙醇、氫硫基丙醇、氫硫基丁醇、氫硫基丙烷二醇、氫硫基丁烷二醇、羥基苯硫醇及其衍生物；1-丁烷硫醇、丁基-3-氫硫基丙酸酯、甲基-3-氫硫基丙酸酯、2,2-(乙烯二氧代)二乙烷硫醇、乙烷硫醇、4-甲基苯硫醇、十二烷基硫醇、丙烷硫醇、丁烷硫醇、戊烷硫醇、1-辛烷硫醇、環戊烷硫醇、環己烷硫醇、硫代甘油、4,4-硫代雙苯硫醇等。

該些之市售品，例如，BMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP，與TEMPIC(皆為堺化學工業公司製)、CURRANTS MT(登記商標)-PE1、CURRANTS MT-BD1，與CURRANTS(登記商標)-NR1(皆為昭和電工公司製)等。

具有雜環之氫硫基化合物，例如，氫硫基-4-丁內酯(別名：2-氫硫基-4-丁內酯(butanolide))、2-氫硫基-4-甲基-4-丁內酯、2-氫硫基-4-乙基-4-丁內酯、2-氫硫基-4-丁基硫內酯、2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-甲氧基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-乙氧基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-甲基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-乙基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-氫硫基-4-丁內醯胺、2-氫硫基-5-戊內酯、2-氫硫基-5-戊內醯胺、N-甲基-2-氫硫基-5-戊內醯胺、N-乙基-2-氫硫基-5-戊內醯胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-氫硫基-5-戊內醯胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-氫硫基-5-戊內醯胺、2-氫硫基苯併咪唑、2-氫硫基苯併唑、2-氫硫基苯併噻唑(川口化學工業公司製AKUSERU M)、2-氫硫基-5-甲基硫基-硫雜二唑、3-氫硫基-4-甲基-4H-1,2,4-三唑、5-甲基-1,3,4-硫雜二唑-2-硫醇、1-苯基-5-氫硫基-1H-四唑、2-氫硫基-6-己內醯胺、2,4,6-三氫硫基-s-三(三協化成公司製ZISNET F)、2-二丁基胺基-4,6-二氫硫基-s-三(三協化成公司製ZISNET(登記商標)DB、ZISNET AF)等。該些之氫硫基化合物可單獨或將2種以上合併使用。

該些氫硫基化合物之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以0.01~20質量份為佳。添加量未達0.01質量份時，因氫硫基化合物未能發發揮硬化效果，故未能觀察到耐熱性之提高。另外，超過20質量份時，因產生顯影殘渣，故為不佳。更佳為0.1~5質量份。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，為賦予耐熱性等目的，可加入熱硬化成份。該些熱硬化成份例如可使用三聚氰胺樹脂、苯併胍樹脂、三聚氰胺衍生物、苯併胍衍生物等之胺基樹脂、環碳酸酯化合物等之公知熱硬化性樹脂。特佳者為分子中具有2個以上之環狀醚基及/或環狀硫醚基(以下，簡稱為環狀(硫)醚基)之熱硬化成份。

該些分子中具有複數之環狀(硫)醚基之熱硬化成份為，分子中具有2個以上含有3、4或5員環之環狀(硫)醚基之任一者或2種類之基的化合物，例如，分子內具有複數環氧基之化合物，即多官能環氧化合物、分子內具有複數之環氧丙烷基之化合物，即多官能環氧丙烷化合物、分子內具有複數之硫醚基之化合物、即環硫化物樹脂等。

胺基樹脂，例如，羥甲基三聚氰胺化合物、羥甲基苯併胍化合物、羥甲基乙炔脲化合物與羥甲基尿素化合物等。此外，烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯併胍化合物、烷氧基甲基化乙炔脲化合物與烷氧基甲基化尿素化合物，可經由各個羥甲基三聚氰胺化合物、羥甲基苯併胍化合物、羥甲基乙炔脲化合物與羥甲基尿素化合物之羥甲基基變換為烷氧基甲基之方式而得。該些烷氧基甲基之種類並未有特別限定，例如可為，甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。特別是對人體或環境為和善之甲醛水濃度為0.2%以下之三聚氰胺衍生物為佳。

該些之市售品，例如，SAIMEL(登記商標)300、同301、同303、同370、同325、同327、同701、同266、同267、同238、同1141、同272、同202、同1156、同1158、同1123、同1170、同1174、同UFR65、同300(皆為三井氰酸酯公司製)、NIKARAKU(登記商標)Mx-750、同Mx-032、同Mx-270、同Mx-280、同Mx-290、同Mx-706、同Mx-708、同Mx-40、同Mx-31、同Ms-11、同Mw-30、同Mw-30HM、同Mw-390、同Mw-100LM、同Mw-750LM、(皆為三和化學公司製)等。該些熱硬化成份可單獨或將2種以上合併使用。

環碳酸酯化合物，只要環狀化合物且具有碳酸酯鍵結者，並未有特別限定。例如，具有多官能構造之伸烷基碳酸酯化合物等。

多官能環氧化合物，例如，jER(登記商標)828、jER834、jER1001、jER1004(皆為三菱化學公司製)、EPICLON.(登記商標)840、EPICLON. 850、EPICLON. 1050、EPICLON. 2055(皆為DIC公司製)、EPOTOT(登記商標)YD-011、YD-013、YD-127、YD-128(皆為新日鐵化學公司製)、D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664(皆為陶氏學公司製)、ARALDITE 6071、ARALDITE 6084、ARALDITE GY250、ARALDITE GY260(皆為汽巴-日本公司)、SUMI環氧基ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128(皆為住友化學工業公司製)、A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(皆為旭化成工業公司製)之雙酚A型環氧樹脂；jERYL903(三菱化學公司製)、EPICLON. 152、EPICLON. 165(皆為DIC公司製)、EPOTOT YDB-400、YDB-500(皆為新日鐵化學公司製)、D.E.R.542(陶氏學公司製)、ARALDITE 8011(汽巴-日本公司製)、SUMI環氧基ESB-400、ESB-700(皆為住友化學工業公司製)、A.E.R.711、A.E.R.714(皆為旭化成工業公司製)等之溴化環氧樹脂；jER152、jER154(皆為三菱化學公司製)、D.E.N.431、D.E.N.438(皆為陶氏學公司製)、EPICLON. N-730、EPICLON. N-770、EPICLON. N-865(皆為DIC公司製)、EPOTOT YDCN-701、YDCN-704(皆為新日鐵化學公司製)、ARALDITE ECN1235、ARALDITE ECN1273、ARALDITE ECN1299、ARALDITE XPY307(皆為汽巴-日本公司製)、EPPN-201、EOCN(登記商標)-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306(皆為日本化藥公司製)、SUMI環氧基ESCN-195X、ESCN-220(皆為住友化學工業公司製)、A.E.R.ECN-235、ECN-299(皆為旭化成工業公司製)等之酚醛清漆型環氧樹脂；EPICLON. 830(DIC公司製)、jER807(三菱化學公司製)、EPOTOT YDF-170、YDF-175、YDF-2004、(皆為新日鐵化學公司製)YSLV-80XY(新日鐵化學公司製)、ARALDITE XPY306(汽巴-日本公司製)等之雙酚F型環氧樹脂；EPOTOT ST-2004、ST-2007、ST-3000(皆為新日鐵化學公司製)等之氫化雙酚A型環氧樹脂；jER604(三菱化學公司製)、EPOTOT YH-434(新日鐵化學公司製)、ARALDITE MY720(汽巴-日本公司製)、SUMI環氧基ELM-120(住友化學工業公司製)等之縮水甘油基胺型環氧樹脂；ARALDITE CY-350(汽巴-日本公司製)等之乙內醯脲型環氧樹脂；SEROKISAIDO(登記商標)2021(DAISEL化學工業公司製)、ARALDITE CY175、CY179(皆為汽巴-日本公司製)等之脂環式環氧樹脂；YL-933(三菱化學公司製)、T.E.N.、EPPN(登記商標)-501、EPPN-502(皆為日本化藥公司製)等之三羥苯基甲烷型環氧樹脂；YL-6056、YX-4000、YL-6121(皆為三菱化學公司製)等之雙二甲酚型或聯苯酚型環氧樹脂或該些之混合物；EBPS-200(日本化藥公司製)、EPX-30(ADEKA公司製)、EXA-1514(DIC公司製)等之雙酚S型環氧樹脂；jER157S(三菱化學公司製)等之雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂；jERYL-931(三菱化學公司製)、ARALDITE 163(汽巴-日本公司製)等之四苯基酚醇(PHENYLOL)型環氧樹脂；ARALDITE PT810(汽巴-日本公司製)、TEPIC(日產化學工業公司製)等之雜環式環氧樹脂；BLEMMER(登記商標)DGT(日油公司製)等之二縮水甘油基苯甲酸酯樹脂；ZX-1063(新日鐵化學公司製)等之四縮水甘油基二甲酚基乙烷樹脂；ESN-190、ESN-360(皆為新日鐵化學公司製)、HP-4032、EXA-4750、EXA-4700(DIC公司製)等之含萘基之環氧樹脂；HP-7200、HP-7200H(DIC公司製)等之具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂；CP-50S、CP-50M(日油公司製)等之縮水甘油基甲基丙烯酸酯共聚系環氧樹脂；此外，如環己基馬來醯亞胺與縮水甘油基甲基丙烯酸酯之共聚環氧樹脂；環氧基改質之聚丁二烯橡膠衍生物(例如，DAISEL化學工業公司製PB-3600等)、CTBN改質環氧樹脂(例如，新日鐵化學公司製之YR-102、YR-450等)等，但並不僅限定於此。該些環氧樹脂，可單獨或將2種以上組合使用。其中，特別是以酚醛清漆型環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂或該些之混合物為佳。

多官能環氧丙烷化合物，例如，雙[(3-甲基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-環氧丙烷基甲氧基)甲基]苯、(3-甲基-3-環氧丙烷基)甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲基丙烯酸酯、(3-甲基-3-環氧丙烷基)甲基甲基丙烯酸酯、(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲基甲基丙烯酸酯或該些之寡聚物或共聚物等之多官能環氧丙烷類，其他例如，環氧丙烷醇與酚醛清漆樹脂、聚(p-羥基苯乙烯)、CARDO型雙酚類、籠狀芳烴類、籠狀間苯二酚芳烴類，或倍半矽氧烷等之具有羥基之樹脂等醚化物等。其他，例如具有環氧丙烷環之不飽和單體與烷基(甲基)丙烯酸酯之共聚物等。

分子中具有複數之環狀硫醚基之化合物，例如，三菱化學公司製之雙酚A型環硫化物樹脂YL7000等。又，亦可使用以同樣之合成方法，將酚醛清漆型環氧樹脂之環氧基的氧原子取代為硫原子所得之環硫化物樹脂等。

又，分子中具有複數之環狀(硫)醚基的熱硬化成份之情形，相對於含羧基之樹脂的羧基1當量，以0.6~2.5當量為佳。添加量未達0.6之情形，焊料阻劑膜中將殘留羧基，而會造成耐熱性、耐鹼性、電氣絕緣性等降低。另外，超過2.5當量之情形，因低分子量之環狀(硫)醚基殘留於乾燥塗膜中，故會造成塗膜之強度等降低。更佳為0.8~2.0當量。

又，本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，可提升感光性樹脂組成物之硬化性及所得硬化膜之強韌性等所使用之熱硬化成份，可於1分子內加入複數之具有異氰酸酯基，或嵌段化異氰酸酯基之化合物。該些1分子內具有複數之異氰酸酯基，或嵌段化異氰酸酯基之化合物，例如1分子內具有複數之異氰酸酯基之化合物，即聚異氰酸酯化合物，或1分子內具有複數之嵌段化異氰酸酯基之化合物，即嵌段異氰酸酯化合物等。

聚異氰酸酯化合物，例如，可使用芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯或脂環式聚異氰酸酯。

芳香族聚異氰酸酯，例如，4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、o-苯二甲基二異氰酸酯、m-苯二甲基二異氰酸酯及2,4-甲伸苯基二聚物等。

脂肪族聚異氰酸酯，例如，四伸甲基二異氰酸酯、六伸甲基二異氰酸酯、伸甲基二異氰酸酯、三甲基六伸甲基二異氰酸酯、4,4-伸甲基雙(環己基異氰酸酯)及異佛爾酮二異氰酸酯等。

脂環式聚異氰酸酯之具體例如，二環庚烷三異氰酸酯等。又，及先前所列舉之異氰酸酯化合物之加成物、二縮脲體及異三聚氰酸體等。

嵌段異氰酸酯化合物所含之嵌段化異氰酸酯基，經由異氰酸酯基與嵌段劑反應而形成被保護之暫時性鈍化之基。經加熱至一定溫度時，其加熱時該嵌段劑會產生解離而生成異氰酸酯基。

嵌段異氰酸酯化合物可使用異氰酸酯化合物與異氰酸酯嵌段劑所得加成反應產物。與嵌段劑反應所得之異氰酸酯化合物，例如上述聚異氰酸酯化合物等。

異氰酸酯嵌段劑，例如，酚、甲酚、二甲酚、氯酚及乙基酚等之酚系嵌段劑；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺及β-丙內醯胺等之內醯胺系嵌段劑；乙醯乙酸乙酯及乙醯基丙酮等之活性伸甲基系嵌段劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊基醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚、苄基醚、二醇酸甲酯、二醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯及乳酸乙酯等之醇系嵌段劑；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、二乙醯單肟、環己烷肟等之肟系嵌段劑；丁基硫醇、己基硫醇、t-丁基硫醇、噻酚、甲基噻酚、乙基噻酚等硫醇系嵌段劑；乙酸醯胺、苯併醯胺等酸醯胺系嵌段劑；琥珀酸醯亞胺及馬來酸醯亞胺等之醯亞胺系嵌段劑；二甲苯胺、苯胺、丁基胺、二丁基胺等胺系嵌段劑；咪唑、2-乙基咪唑等之咪唑系嵌段劑；伸甲基亞胺及伸丙基亞胺等之亞胺系嵌段劑等。

嵌段異氰酸酯化合物可使用市售之化合物，例如，SUMIDUR(登記商標)BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、DESMODUR(登記商標)TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、DESMOSAM 2170、DESMOSAM 2265(皆為住友拜耳胺基甲酸酯公司製)、KORONEDO(登記商標)2512、KORONEDO 2513、KORONEDO 2520(皆為日本聚胺基甲酸酯工業公司製)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(皆為三井武田化學公司製)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(皆為旭化成化學公司製)等。又，SUMIDUR BL-3175、BL-4265為可作為嵌段劑之使用甲基乙基肟所得者。

該些1分子內具有複數之異氰酸酯基，或嵌段化異氰酸酯基之化合物，可單獨使用1種或將2種以上組合使用。

1分子內具有複數之異氰酸酯基，或嵌段化異氰酸酯基之化合物的添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份為1~100質量份，添加量未達1質量份之情形，將未能得到充分之塗膜強韌性。另外，超過100質量份之情形，其保存安定性會降低。更佳為2~70質量份。

使用分子中具有複數之環狀(硫)醚基的熱硬化性成份之情形，以含有熱硬化觸媒者為佳。

該些熱硬化觸媒，例如，咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等之咪唑衍生物；二氰二醯胺、苄基二甲基胺、4-(二甲基胺基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等之胺化合物、己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼等之肼化合物；三苯基膦等之磷化合物等。

又，市售物品中，咪唑系化合物，例如，2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(皆為四國化成工業公司製)，二甲基胺之嵌段異氰酸酯化合物例如，U-CAT3503N、U-CAT(登記商標)3502T(皆為San-Apro公司製)，二環式脒化合物及其鹽例如，DBU、DBN、U-CATSA(登記商標)102、U-CAT5002(皆為San-Apro公司製)等。特別是並不限定於此，只要為環氧樹脂或環氧丙烷化合物之熱硬化觸媒，或可促進環氧基及/或環氧丙烷基與羧基反應之化合物即可，其可單獨或將2種以上混合使用。

又，亦可使用胍、乙醯胍、苯併胍、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧代乙基-S-三、2-乙烯基-2,4-二胺基-S-三、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三‧異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧代乙基-S-三‧異三聚氰酸加成物等之S-三衍生物。該些具有密著性提供劑之機能的化合物以與熱硬化觸媒合併使用為佳。

該些熱硬化觸媒之添加量，只要為通常量的比例即屬充分，例如，相對於含羧基之樹脂或分子中具有2個以上之環狀(硫)醚基之熱硬化成份100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.5~15質量份。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物，可添加著色劑。著色劑，例如，可使用紅、藍、綠、黃等之公知著色劑、顏料、染料、色素等任一者皆可。但，就降低環境負荷與對人體之影響等觀點，以不含鹵素者為佳。

紅色著色劑，例如，單偶氮系、二偶氮系、單偶氮螯合物系、苯併咪唑啉酮系、苝系、二酮吡咯吡咯烷系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖酮系等，例如，可使用附有以下色彩指數(C.I.；The Society of Dyers and Colourists發行)號碼之色劑。

單偶氮系：Pigment Red 1,2,3,4,5,6,8,9,12,14,15,16,17,21,22,23,31,32,112,114,146,147,151,170,184,187,188,193,210,245,253,258,266,267,268,269。

二偶氮系：Pigment Red 37,38,41。

單偶氮螯合物系：Pigment Red 48:1,48:2,48:3,48:4,49:1,49:2,50:1,52:1,52:2,53:1,53:2,57:1,58:4,63:1,63:2,64:1,68。

苯併咪唑啉酮系：Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208。

苝系：Solvent Red 135、Solvent Red 179、Pigment Red 123、Pigment Red 149、Pigment Red 166、Pigment Red 178、Pigment Red 179、Pigment Red 190、Pigment Red 194、Pigment Red 224。

二酮吡咯吡咯烷系：Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272。

縮合偶氮系：Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242。

蒽醌系：Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207。

喹吖酮系：Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。

藍色著色劑，例如，酞藍素系、蒽醌系等，顏料系，例如可使用Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60，染料系例如，Solvent Blue 35、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等。上述以外，亦可使用金屬取代或無取代之酞藍素化合物。

綠色著色劑，例如，同樣地例如酞藍素系、蒽醌系、苝系等，具體而言，例如可使用Pigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 5、Solvent Green 20、Solvent Green 28等。上述以外，亦可使用金屬取代或無取代之酞藍素化合物。

黃色著色劑，例如，單偶氮系、二偶氮系、縮合偶氮系、苯併咪唑啉酮系、異吲哚啉酮系、蒽醌系等，具體而言例如以下之內容等。

蒽醌系：Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202。

異吲哚啉酮系：Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185。

縮合偶氮系：Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180。

苯併咪唑啉酮系：Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181。

單偶氮系：Pigment Yellow 1,2,3,4,5,6,9,10,12,61,62,62:1,65,73,74,75,97,100,104,105,111,116,167,168,169,182,183。

二偶氮系：Pigment Yellow 12,13,14,16,17,55,63,81,83,87,126,127,152,170,172,174,176,188,198。

其他，就調整色調等目的上，亦可添加紫、橙、茶色、黑等之著色劑。具體而言，例如Pigment Violet 19、23、29、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、Pigment Orange 1、Pigment Orange 5、Pigment Orange 13、Pigment Orange 14、Pigment Orange 16、Pigment Orange 17、Pigment Orange 24、Pigment Orange 34、Pigment Orange 36、Pigment Orange 38、Pigment Orange 40、Pigment Orange 43、Pigment Orange 46、Pigment Orange 49、Pigment Orange 51、Pigment Orange 61、Pigment Orange 63、Pigment Orange 64、Pigment Orange 71、Pigment Orange 73、Pigment Brown 23、Pigment Brown 25、Pigment Black 1、Pigment Black 7等。

該些著色劑之添加比例，並未有特別限制，相對於含羧基之樹脂100質量份，較佳為10質量份以下，特佳者為0.1~5質量份之比例即屬充分。

又，本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，為使含有乙烯性不飽和基之含羧基之樹脂於鹼水溶液中之不溶化，或輔助其不溶化等目的，分子中可添加具有複數之乙烯性不飽和基的化合物。該些化合物，例如乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等之二醇之二丙烯酸酯類；己烷二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三-羥基乙基異氰脲酸酯等之多元醇或該些之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物等之多價丙烯酸酯類；苯氧基丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯，及該些之酚類的環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物等之多價丙烯酸酯類；甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰脲酸酯等之縮水甘油基醚的多價丙烯酸酯類；及三聚氰胺丙烯酸酯，及/或對應上述丙烯酸酯之各甲基丙烯酸酯類等。

此外，例如甲酚-酚醛清漆型環氧樹脂等之多官能環氧樹脂與丙烯酸反應之環氧基丙烯酸酯樹脂或，該些之環氧基丙烯酸酯樹脂的羥基再與，季戊四醇三丙烯酸酯等之羥基丙烯酸酯與異佛爾酮二異氰酸酯等之二異氰酸酯之半胺基甲酸酯化合物反應所得之環氧基胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物等。該些環氧基丙烯酸酯系樹脂，於不會降低指觸乾燥性的同時，可提高光硬化性。

該些分子中具有複數之乙烯性不飽和基的化合物之添加量，相對於含羧基之樹脂100質量份，以5~100質量份之比例為佳。添加量未達5質量份之情形，會造成光硬化性降低，且於活性能量線照射後之鹼顯影，也不容易進行圖型形成。另外，超過100質量份之情形，對於鹼水溶液之溶解性會降低，造成塗膜脆化。更佳為10~70質量份。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物，為提高其塗膜之物理性強度等，必要時可添加填料。該些填料，可使用公知之無機或有機填料，特別是硫酸鋇、球狀氧化矽、水滑石及滑石等為佳。此外，為得白色之外觀或難燃性等，可添加氧化鈦或金屬氧化物、氫氧化鋁等之金屬氫氧化物作為體質顏料填料使用。

該些填料之添加量，以組成物全體量之75質量%以下為佳。填料之添加量，超過組成物全體量之75質量%之情形，會造成絕緣組成物之黏度增加，降低塗佈、成形性的同時，使硬化物脆化。更佳為0.1~60質量%。

此外，本實施形態之光硬化性樹脂組成物，就含羧基之樹脂之合成或組成物之製作等目的，或調整塗佈於基板或載體薄膜的黏度等目的，可使用有機溶劑。

該些有機溶劑，例如酮類、芳香族烴類、二醇醚類、二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。更具體而言，例如甲基乙基酮、環己酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖素、甲基溶纖素、丁基溶纖素、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等之酯類；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑腦等之石油系溶劑等。該些有機溶劑，可單獨或以2種以上之混合物方式使用。

高分子材料中大部分為一開始氧化時，將引起連續之氧化劣化反應，而會造成高分子原料之機能降低，本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，為防止氧化產生，可添加使發生之自由基無效化之自由基捕捉劑及/或使發生之過氧化物分解為無害物質，而不會發生新的自由基之過氧化物分解劑等之抗氧化劑。

具有作為自由基捕捉劑機能之抗氧化劑，例如，對苯二酚、4-t-丁基鄰苯二酚、2-t-丁基對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、2,6-二-t-丁基-p-甲酚、2,2-伸甲基-雙(4-甲基-6-t-丁基酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-t-丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-t-丁基-4-羥基苄基)苯、1,3,5-三(3’,5’-二-t-丁基-4-羥基苄基)-S-三-2,4,6-(1H，3H，5H)三酮等之酚系、甲醌、苯併醌等之醌系化合物、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-癸二酸酯、苯噻等之胺系化合物等。

自由基捕捉劑可使用市售之物品，例如，ADEK(登記商標)AO-30、ADEK AO-330、ADEK AO-20、ADEK LA-77、ADEK LA-57、ADEK LA-67、ADEK LA-68、ADEK LA-87(皆為ADEKA公司製)、IRGANOX1010、IRGANOX(登記商標)1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、TINUVIN(登記商標)111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100(皆為汽巴-日本公司製)等。

具有過氧化物分解劑作用之抗氧化劑之具體化合物，例如三苯基亞磷酸酯等之磷系化合物、季戊四醇四月桂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代二丙酸酯、二硬脂基3,3’-硫代二丙酸酯等之硫系化合物等。

過氧化物分解劑可使用市售之物品，例如，ADEK TPP(ADEKA公司製)、MARK AO-412S(ADEK‧AKS化學公司製)、SUMIRAIZA(登記商標)TPS(住友化學公司製)等。該些抗氧化劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。

又，高分子材料可吸收光，並經由吸光引起分解‧劣化，為使本實施形態之光硬化性樹脂組成物對紫外線為安定化之對策，除上述抗氧化劑以外，亦可使用紫外線吸收劑。

該些紫外線吸收劑，例如，2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-n-辛氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮及2,4-二羥基二苯甲酮等之二苯甲酮衍生物；2-乙基己基水楊酸酯、苯基水楊酸酯、p-t-丁基苯基水楊酸酯、2,4-二-t-丁基苯基-3,5-二-t-丁基-4-羥基苯甲酸酯及六癸基-3,5-二-t-丁基-4-羥基苯甲酸酯等之苯甲酸酯衍生物；2-(2’-羥基-5’-t-丁基苯基)苯併三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯併三唑、2-(2’-羥基-3’-t-丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯併三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-t-丁基苯基)-5-氯苯併三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯併三唑及2-(2’-羥基-3’,5’-二-t-戊基苯基)苯併三唑等之苯併三唑衍生物；羥苯基三、雙(乙基己基氧代酚)甲氧基苯基三等之三衍生物；甲基2,4-二異丙基桂皮醯胺、2乙基己基-p-甲氧基桂皮醯胺等之桂皮醯胺衍生物；甲基銻酸酯、苯基銻酸酯、苄基銻酸酯等之銻酸酯衍生物；t-丁基甲氧基二苯甲醯基甲烷等之二苯甲醯基甲烷衍生物等。

紫外線吸收劑，可使用市售物品亦可，例如，TINUVIN PS、TINUVIN 99-2、TINUVIN 109、TINUVIN 384-2、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 479(皆為汽巴-日本公司製)等。

該些紫外線吸收劑，可單獨使用1種或將2種以上組合使用亦可，與抗氧化劑合併使用時，可使由本實施形態之光硬化性樹脂組成物所得之成形物安定化。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物，於必要時，可添加微粉氧化矽、有機黏土、蒙脫土等之公知之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系等之消泡劑及/或滑劑、咪唑系、噻唑系、三唑系等之矽烷偶合劑、抗氧化劑、防錆劑等公知之添加劑類。

又，本實施形態之光硬化性樹脂組成物所含之聚合性化合物於防止熱聚合或存放時之聚合等目的，可使用抗聚合劑。

該些抗熱聚合劑，例如，4-甲氧基酚、氫醌、烷基或芳基取代氫醌、t-丁基鄰苯二酚、五倍子酚、2-羥基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羥基二苯甲酮、氯化第一銅、酚噻、氯醌、萘基胺、β-萘酚、2,6-二-t-丁基-4-甲酚、2,2’-伸甲基雙(4-甲基-6-t-丁基酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、甲基藍、銅與有機螯合劑反應物、水楊酸甲酯，及酚噻、亞硝基化合物、亞硝基化合物與A1之螯合劑等。

本實施形態之光硬化性樹脂組成物中，為促進層間之密著性，或感光性樹脂層與基材之密著性等，可使用密著促進劑。該些密著促進劑，例如，苯併咪唑、苯併唑、苯併噻唑、3-嗎啉基甲基-1-苯基-三唑-2-硫酮、5-胺基-3-嗎啉基甲基-噻唑-2-硫酮、三唑、四唑、苯併三唑、羧基苯併三唑、胺基含有苯併三唑、矽烷偶合劑等。

該些所構成之本實施形態之光硬化性樹脂組成物，於依特定組成製作後，例如可使用有機溶劑調整為適合塗佈方法之黏度，於基材上以浸潤塗佈法、流動塗佈法、滾筒塗佈法、條狀塗佈法、網版印刷法、簾幕塗佈法等之方法進行塗佈。

塗佈後之揮發乾燥，可使用熱風循環式乾燥爐、IR爐、熱壓板、渦輪烤箱等(於使用具備有以蒸汽加熱空氣方式之熱源的乾燥機內，以熱風向流動接觸之方法及以噴嘴吹拂支撐體之方式)以約60~100℃之溫度下進行。

又，光硬化性樹脂組成物形成乾薄膜，將其貼合於基材上時，可形成樹脂絕緣層。

乾薄膜，例如，具有依序將聚乙烯對苯甲酸酯等之載體薄膜，與焊料阻劑層等之樹脂絕緣層，與必要時所使用之可剝離之包覆薄膜層合所得之構造之物。

樹脂絕緣層為，光硬化性樹脂組成物塗佈於載體薄膜或包覆薄膜後，經乾燥所得之層。該些樹脂絕緣層，為將本實施形態之光硬化性樹脂組成物以片狀塗佈機、肋狀塗佈機、點狀塗佈機、薄膜塗佈機等，於載體薄膜上均勻地塗佈10~150μm之厚度，經乾燥所形成。隨後，再於必要時，以層合包覆薄膜之方式形成乾薄膜。此時，可將光硬化性樹脂組成物塗佈於包覆薄膜，經乾燥後，層合於載體薄膜亦可。

載體薄膜，例如，可使用厚度2~150μm之聚酯薄膜等之熱可塑性薄膜。

包覆薄膜，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等，其與焊料阻劑層之黏著力，可小於載體薄膜。

使用該些乾薄膜時，於使用包覆薄膜之情形中，經由將其剝離、使樹脂絕緣層與基材重疊，層合等方式貼合後，可於基材上形成樹脂絕緣層。又，載體薄膜可於後述曝光前或後剝離即可。

此時，形成塗膜，或貼合乾薄膜之基材，例如可為酚紙、環氧紙、環氧玻璃布、聚醯亞胺玻璃、玻璃布/環氧不織布、玻璃布/環氧紙、環氧合成纖維、氟‧聚乙烯‧PPO‧氰酸酯等所得之高周波電路用銅箔層合板等之材質之全層級(FR-4等)之銅箔層合板，其他聚醯亞胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圓板等。

此外，使用接觸式(或非接觸方式)之方式，以曝光或雷射直接曝光機經由形成有圖型之光遮罩以選擇性活性能量線進行直接圖型曝光(照射活性能量線)。

活性能量線照射所使用之曝光機，例如可使用直接描繪裝置(例如由電腦將CAD數據以直接雷射描繪圖像之雷射直接影像描繪裝置)、搭載金屬鹵素燈之曝光機、搭載(超)高壓水銀燈之曝光機、搭載水銀短弧燈之曝光機，或(超)高壓水銀燈等之紫外線燈所進行之直接描繪裝置。

活性能量線，以使用波長為350~410nm之雷射光為佳。波長於此範圍時，可有效地由光起始劑生成自由基。使用該範圍之雷射光時，以使用氣體雷射、固體雷射之任一者皆可。又，該曝光量依膜厚等而有所相異，一般而言為5~200mJ/cm² ，較佳為5~100mJ/cm² ，更佳為5~50mJ/cm² 。

直接描繪裝置例如，可使用日本Orbotech公司製、Pantax公司製等之裝置，只要可發出最大波長為350~410nm之雷射光之裝置時，無論任何裝置皆可使用。

隨後，經由曝光後之結果，使曝光部(經活性能量線照射之部份)硬化，使未曝光部於稀鹼水溶液(例如，0.3~3wt%Na₂ CO₃ 水溶液)中顯影，形成硬化物(圖型)。

此時，顯影方法可使用浸漬法、噴灑法、噴霧法、刷動法等，顯影液可使用氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸鉀、磷酸鈉、矽酸鈉、氨、胺類等之鹼水溶液。

此外，含熱硬化成份之情形，例如，經由加熱至約140~180℃之溫度進行熱硬化時，可使含羧基之樹脂之羧基與，分子中具有複數之環狀(硫)醚基之熱硬化成份反應，可形成具有優良耐熱性、耐藥性、耐吸濕性、密著性、電氣特性等各種特性之硬化物。

[實施例]

以下將以實施例及比較例作具體之說明，但本發明並不受該些實施例所限定。又，以下中，稱為「份」及「%」，於無特別限定下，係為全質量基準。

[含羧基之樹脂(A-1)之合成]

於具備有溫度計、氮導入裝置兼環氧烷導入裝置及攪拌裝置之高壓釜中，混合酚醛清漆型甲酚樹脂(昭和高分子公司製，商品名「Shonol. CRG951」、OH當量：119.4)119.4g、氫氧化鉀1.19g及甲苯119.4g，攪拌中，將反應系內以氮取代，進行加熱昇溫。

其次，徐徐滴入環氧丙烷63.8g，於125~132℃、0~4.8kg/cm² 下反應16小時。隨後，冷卻至室溫，該反應溶液中，添加混合89%磷酸1.56g，以氫氧化鉀中和，得不揮發分62.1%、羥基價為182.2g/eq.之酚醛清漆型甲酚樹脂的環氧丙烷反應溶液。其為，酚性羥基1當量附加平均1.08莫耳環氧烷所得者。

所得之酚醛清漆型甲酚樹脂之環氧烷反應溶液293.0g、丙烯酸43.2g、甲烷磺酸11.53g、甲基氫醌0.18g及甲苯252.9g，於具備有攪拌機、溫度計及空氣吹入管之反應器中，將空氣以10ml/分之速度吹入，於攪拌中，110℃下反應12小時。反應所生成之水，以與甲苯作為共沸混合物之方式，餾出12.6g之水。隨後，冷卻至室溫，所得之反應溶液以15%氫氧化鈉水溶液35.35g中和，其次進行水洗。

隨後，於蒸發器中，將甲苯以二乙二醇單乙基醚乙酸酯118.1g取代後餾除，得酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液。其次，將所得之酚醛清漆型丙烯酸酯樹脂溶液332.5g及三苯基膦1.22g於具備有攪拌器、溫度計及空氣吹入管之反應器中混合，將空氣以10ml/分之速度吹入，攪拌中，緩緩加入四氫苯甲酸酐60.8g，於95~101℃下反應6小時。得固形物之酸價為88mgKOH/g、不揮發分71%之含羧基之感光性樹脂。以下，該反應溶液稱為樹脂溶液A-1。

[含羧基之樹脂(A-2)之合成]

於二乙二醇單乙基醚乙酸酯600g中，加入鄰甲酚-酚醛清漆型環氧樹脂[DIC公司製、EPICLON N-695、軟化點95℃、環氧基當量214、平均官能基數7.6]1070g(縮水甘油基數(芳香環總數)：5.0莫耳)、丙烯酸360g(5.0莫耳)，及氫醌1.5g，加熱攪拌至100℃，使其均勻溶解。

其次，加入三苯基膦4.3g，加熱至110℃後使其反應2小時後，升溫至120℃再進行12小時之反應。所得之反應液中加入芳香族系烴(Solvesso 150)415g、四氫苯甲酸酐456.0g(3.0莫耳)，於110℃下進行4小時之反應，冷卻後，得固體成份酸價89mgKOH/g、固體成份65%之樹脂溶液。將其作為樹脂溶液A-2。

使用該些樹脂溶液A-1、A-2及市售之樹脂溶液A-3、A-4，將表1所示各種成份、比例(質量份)進行添加，於攪拌機中進行預混合後，以3輥硏磨機混練，以製作焊料阻劑用光硬化性樹脂組成物。其中，所得之樹脂組成物之分散度為使用ERICHSEN公司製粒度測定劑進行粒度測定並進行評估結果，得知為15μm以下。

備考

＊1：ZFR-1401H(固體成份：65.0%、固體成份酸價：100日本化藥公司製)

＊2：ZCR-1601H(固體成份：65.0%、固體成份酸價：100日本化藥公司製)

＊3：2-甲基-1-(4-甲基硫代苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮(汽巴-日本公司製IRGACURE907)

＊4：乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-卡必醇-3-基]1,1-(O-乙醯基肟)(汽巴-日本公司製IRGACURE OXE02)

＊5：雙酚A與鹵化甲基苯乙烯縮合反應所得之化合物(昭和高分子公司製：RIPOKIN BPV-1X)

＊6：末端苯乙烯之寡伸苯基醚化合物(三菱氣體化學公司製)

＊7：雙馬來醯亞胺化合物(DIC公司製MIA-200)

＊8：4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(大和化成工業公司製BMI-1000H)

＊9：3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(大和化成工業公司製BMI-5100)

＊10：1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷(大和化成工業公司製BMI-TMH)

＊11：2,4,6-三氫硫基-s-三(三協化成公司製ZISNET F)

＊12：1,4-雙(3-氫硫基丁醯氧基)丁烷(昭和電工公司製CURRANTS MTBD1)

＊13：2-氫硫基苯併噻唑(川口化學工業公司製AKUSERU M)

＊14：聚丁二烯骨架環氧樹脂(DAISEL化學公司製PB3600)

＊15：雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學公司製YSLV-80XY)

＊16：嵌段異氰酸酯(旭化成化學公司製TPA-B80E)

＊17：甲基化三聚氰胺樹脂(三和化學公司製Mw-100LM)

＊18：抗氧化劑(汽巴-日本公司製)

＊19：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製)

＊20：B-30(堺化學公司製)

＊21：C.I.Pigment Blue 15:3

＊22：C.I.Pigment Yellow 147

＊23：二丙二醇單甲基醚

性能評估： <最佳曝光量>

於將表1所記載之各實施例及比較例之組成物，經拋光滾筒硏磨後、水洗、乾燥所得之銅厚35μm電路圖型基板上，分別使用網版印刷法全面塗佈，以80℃之熱風循環式乾燥爐乾燥60分鐘。

乾燥後，使用搭載有高壓水銀燈(短弧燈)之曝光裝置，介由步進機(Kodak No.2)進行曝光、顯影(30℃、0.2MPa、1wt%Na₂ CO₃ 水溶液)60秒之際，殘存之步進機的圖型為7段之時作為最佳曝光量。

<顯影性>

將表1所記載之實施例及比較例之組成物，以乾燥後形成約25μm之方式以網版印刷法塗佈於鋪銅基板上，以80℃之熱風循環式乾燥爐進行30分鐘之乾燥。乾燥後，以1質量%碳酸鈉水溶液進行顯影，以碼表計算乾燥塗膜被去除為止所需要之時間。

特性試驗：

將表1所記載之各實施例及比較例之組成物，以乾燥後之膜厚形成約20μm之方式，以網版印刷全面塗佈於形成圖型之銅箔基板上，於80℃下乾燥30分鐘，冷卻至室溫。使用搭載有高壓水銀燈(短弧燈)搭載之曝光裝置，以最佳曝光量對基板上之焊料阻劑圖型進行曝光，再使用30℃之1wt%Na₂ CO₃ 水溶液以噴壓2kg/cm² 之條件下進行60秒鐘之顯影，得阻劑圖型。

將此基板於UV旋風搬運爐中以積算曝光量1000mJ/cm² 之條件下照射紫外線後，於170℃下加熱60分鐘使其硬化。對所得之印刷基板(評估基板)評估以下之特性。

<耐無電解鍍金性>

使用市售品之無電解鍍鎳浴及無電解鍍金浴，於鎳0.5μm、金0.03μm之條件下進行鍍敷，經由膠布剝離試驗，於評估阻劑層是否產生剝離或鍍敷是否產生滲入之結果，作為是否可經由膠布剝離試驗剝離阻劑層之評估。判定基準係如以下所示內容。

◎：滲入、未出現剝離。

○：鍍敷後確認有少許之滲入，膠布剝離試驗後並未產生剝離。

△：鍍敷後僅發生些許滲入，膠布剝離試驗後發現剝離現象。

×：鍍敷後產生剝離。

<加濕試驗(HAST)後之絕緣性>

將表1所記載之各實施例及比較例之組成物塗佈於形成有柵型電極(線路/空間=50μm/50μm)之基板，經曝光‧顯影後，經熱硬化以製作評估基板。將該評估基板置入130℃、濕度85%氛圍下之高溫高濕槽中，以電壓5V荷電，進行192小時、HAST(Highly Accelerated Stress Test)。測定HAST後之電氣絕緣性。

<TCT耐性>

將表1所記載之各實施例及比較例的組成物，塗佈於形成有2mm之銅線圖型的基板上，經曝光‧顯影後，再經熱硬化，以製作於銅線上形成有3mm四方的阻劑圖型之評估基板。將該評估基板置入於-65℃與150℃之間進行溫度循環之冷熱循環機中，進行T C T(Thermal Cycle Test)。隨後，觀察600循環時、800循環時與1000循環時之外觀。

◎：1000循環後也未產生異常。

○：800循環未出現異常，於1000循環發生龜裂。

△：600循環未出現異常，800循環發生龜裂。

×：600循環發生龜裂。

<PCT耐性>

將依表1所記載之各實施例及比較例之組成物形成有硬化物(硬化被膜)之評估基板，使用PCT裝置(ESPEC股份有限公司製HAST SYSTEM TPC-412MD)，於121℃、飽和、0.2MPa之條件下，進行168、192小時PCT(Pressure Cooker Test)。隨後，評估處理後之塗膜狀態。判定基準係如以下所示。

◎：192小時未出現膨漲、剝離、變色、溶出者。

○：168小時未出現膨漲、剝離、變色、溶出者。

△：出現些許膨漲、剝離、變色、溶出者。

×：出現多處膨漲、剝離、變色、溶出者。

乾薄膜評估：

將實施例1及比較例1之感光性樹脂組成物，依以下所示方法製作評估基板，進行相同之評估。

<乾薄膜製作>

將實施例1及比較例1之光硬化性樹脂組成物分別使用甲基乙基酮適當稀釋後，以塗佈機，以乾燥後之膜厚形成20μm之方式塗佈於PET薄膜(東麗公司製FB-50：16μm)，並於80℃下進行30分鐘乾燥製得乾薄膜。

<基板製作>

將形成有電路之基板進行緩衝硏磨後，將依上述方法所製作之乾薄膜使用真空層合機(名機製作所製MVLP(登記商標)-500)，以加壓度：0.8MPa、70℃、1分鐘、真空度：133.3Pa之條件下進行加熱層合，製得具有未曝光之焊料阻劑層的基板(未曝光之基板)。

評估結果係如表2所示。

如表2所示般，使用含苯乙烯基之化合物與馬來醯亞胺化合物之實施例1~8的情形，與比較例1~4比較時得知，不會降低其光硬化性，且可得到良好之HAST、TCT耐性及PCT耐性。特別是於含有含羧基之樹脂的A-1之實施例(實施例1、2、6~8)，因具有優良之絕緣信賴性，故適合作為焊料阻劑。

另外，於無使用馬來醯亞胺化合物之比較例2~4中，其TCT耐性及PCT耐性低劣，所得之硬化塗膜亦為脆化之塗膜。此外，不使用含苯乙烯基之化合物與馬來醯亞胺化合物的比較例1之情形，則形成除TCT耐性及PCT耐性更為低劣以外，其感度也不佳且電氣特性降低之結果。

Claims (5)

1. 一種光硬化性樹脂組成物，其特徵為含有，含羧基之樹脂、光聚合起始劑、含乙烯基苯基之化合物，及馬來醯亞胺化合物，且前述含乙烯基苯基之化合物係與前述馬來醯亞胺化合物進行硬化反應。
2. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂組成物，其為含有氫硫基化合物。
3. 一種乾薄膜，其特徵為，使如申請專利範圍第1或2項之光硬化性樹脂組成物塗佈於薄膜上並經乾燥而得。
4. 一種硬化物，其特徵為，將使如申請專利範圍第1或2項之光硬化性樹脂組成物塗佈於基材上並經乾燥而得之乾燥塗膜，或將使前述光硬化性樹脂組成物塗佈於薄膜上並經乾燥而得之乾薄膜層合於基材上所得之塗膜，經活性能量線照射進行光硬化而得者。
5. 一種印刷電路板，其特徵為，具有：將使如申請專利範圍第1或2項之光硬化性樹脂組成物塗佈於基材上並經乾燥而得之乾燥塗膜，或將使前述光硬化性樹脂組成物塗佈於薄膜上並經乾燥而得之乾薄膜層合於基材上所得之塗膜，經活性能量線照射進行光硬化而得之硬化物的圖型。