TWI481861B - 用以檢測橋接失敗之方法 - Google Patents

Description

用以檢測橋接失敗之方法 相關申請案之交叉引用

本申請案主張2010年11月18日提出申請之韓國專利申請案第2010-114997號之優先權及權益，針對如本文闡述之所有目的，該韓國專利申請案以引用之方式併入本文。

發明領域

本發明之示例性實施例係關於一種用以檢測橋接失敗之方法。更特定言之，本發明之示例性實施例係關於一種用以檢測橋接失敗以檢測橋接之方法，該橋接失敗使組件之端子短路。

發明背景

大體而言，安裝在板上之組件由裝備有驅動電路的主體及自主體之側面凸出的多個端子組成。組件之端子之每一者在板上由焊料以電氣方式連接至墊板。

當端子之每一者由焊料以電氣方式連接至墊板時，可在墊板與端子之間形成焊接物質。在墊板之間形成的焊接物質以電氣方式連接端子，該等端子應相互分離以在端子之間產生短路失效。下文中，在端子之間形成的焊接物質稱為「橋」，且在端子之間產生的短路失效稱為「橋接失敗」。

因此，將組件安裝在板上，然後檢驗是否產生橋接失敗。由於習知的二維檢驗方法簡單地比較經由攝影機拍攝之影像，故該方法受限於精確地檢驗在端子之間的橋接失敗。

此外，在板變形的情況下，檢驗目標組件之位置進行不穩定地改變。因此，不易精確地檢驗在端子之間的橋接失敗。

發明概要

本發明之示例性實施例提供一種用以檢測橋接失敗之方法，以便根據高度值增強在端子之間產生的橋接失敗之檢測準確度。

本發明之示例性實施例亦提供一種用以檢測橋接失敗之方法，以便量測組件之旋轉資訊，且以便根據量測之旋轉資訊來精確地檢驗橋接失敗，即使由於板之變形使得組件之位置改變，亦是如此。

本發明之另外特徵結構將在下文描述中進行闡述，且部分特徵結構自描述中將為顯而易見或可由本發明之實施來認識到。

本發明之示例性實施例揭示一種用以檢測橋接失敗之方法，該橋接失敗使組件之端子短路。該方法包括：經由多道光在安裝有組件之板上照耀且自板上反射來獲取二維影像及基於高度之資訊；使用二維影像及基於高度之資訊中之至少一者來獲取組件之旋轉資訊；根據旋轉資訊建立用以檢測組件之橋接失敗之檢驗區域；藉由使用二維影像在檢驗區域內擷取第一橋接區域；藉由使用基於高度之資訊在檢驗區域內擷取第二橋接區域；及藉由使用第一橋接區域及第二橋接區域中之至少一者來判定組件之橋接失敗是否發生。

基於高度之資訊可包括高度映射、陰影映射及能見度映射中之至少一者。

本發明之示例性實施例揭示一種用以獲取組件之旋轉資訊之方法。該方法包括：自組件之下層基本資料中產生對應於組件之高度映射的參考模板；及利用高度映射與參考模板之間的比較來獲取組件之旋轉資訊。本發明之另一示例性實施例揭示一種用以獲取組件之旋轉資訊之方法。該方法包括：自組件之下層基本資料中產生抽取組件之陰影之陰影模板；及利用陰影映射與陰影模板之間的比較來獲取組件之旋轉資訊。本發明之又一示例性實施例揭示一種用以獲取組件之旋轉資訊之方法。該方法包括：自組件之下層基本資料中產生對應於組件之能見度映射的形式模板；及利用能見度映射與形式模板之間的比較來獲取組件之旋轉資訊。本發明之另一示例性實施例揭示一種用以獲取組件之旋轉資訊之方法。該方法包括：自組件之下層基本資料中產生組件之參考影像；及利用二維影像與參考影像之間的比較來獲取組件之旋轉資訊。

第一橋接區域可為具有超過臨界值之二維影像之灰度2之區域，或具有在焊料之參考色彩範圍內之二維影像之色彩之區域。此外，本發明之示例性實施例揭示一種用以擷取第一橋接區域之方法。該方法包括：分別使用由兩個或更多光以不同角度照射至板上且自板上反射來獲取之兩個或更多二維影像，來擷取兩個或更多二維橋接區域；及藉由組合二維橋接區域形成第一橋接區域。

基於高度之資訊可包括組件之高度映射，且第二橋接區域可為具有超過參考高度值之高度映射之高度值之區域。在本發明之示例性實施例中，基於高度之資訊可包括組件之能見度映射，且第二橋接區域可為具有超過檢驗區域內參考能見度值之能見度映射之能見度值之區域。

本發明之示例性實施例揭示一種用以判定組件之橋接失敗是否發生之方法。該方法包括：形成對應於第一橋接區域及第二橋接區域之相交處的最後橋接區域；及藉由使用最後橋接區域判定組件之橋接失敗是否發生。檢驗區域可在組件之端子之間或在板之墊板之間藉由使用旋轉資訊來建立。

根據本發明，一種用以檢測橋接失敗之方法可藉由使用二維影像及基於高度之資訊精確地檢驗在端子之間的橋接失敗。

此外，該方法包括：自藉由以不同角度照射之光來攝得之二維影像中擷取第一橋接區域；自基於高度之資訊中擷取第二橋接區域；對應於第一橋接區域及第二橋接區域之相交處擷取最後橋接區域；及更精確地檢驗橋接失敗是否發生。

圖式簡單說明

第1圖圖示根據本發明之示例性實施例用以檢測橋接失敗之方法的流程圖。

第2圖概念性地圖示用在檢測橋接失敗之方法中之檢驗設備的圖式。

第3圖至第5圖及第6圖圖示用以在檢測橋接失敗之方法中獲取組件之旋轉資訊之方法的流程圖。

第7圖圖示組件在板上正確位置上配置之狀態的平面圖。

第8圖圖示組件自板上正確位置以預定之角度旋轉後之狀態的平面圖。

第9圖圖示用以自第一二維影像中擷取第一二維橋接區域之方法的圖式，該第一二維影像由第2圖中第一二維發光單元拍攝形成。

第10圖圖示用以自第二二維影像中擷取第二二維橋接區域之方法的圖式，該第二二維影像由第2圖中第二二維發光單元拍攝形成。

第11圖圖示用以自基於高度之資訊中擷取第二橋接區域之方法的圖式，該基於高度之資訊由第2圖中三維發光單元來獲取。

較佳實施例之詳細說明

下文參閱附圖更全面地描述本發明，附圖圖示了本發明之示例性實施例。然而，本發明可以許多不同形式進行實施且不應視為受限於本文所闡述之示例性實施例。相反，提供該等示例性實施例，以便此揭示內容將為透徹且完整的，且將本發明之範疇全面傳達至熟習此項技術者。在圖式中，出於清晰之目的，可誇示層及區域之大小及相對大小。

應理解，當將元件或層稱為「連接至」、「耦接至」另一元件或層或「在」另一元件或層「上」時，該元件或層可直接地連接至、耦接至該另一元件或層或在該另一元件或層上，或可存在插入元件或層。相反，當將元件稱為「直接連接至」、「直接耦接至」另一元件或層或「直接在」另一元件或層「上」時，則不可存在插入元件或層。相同符號始終代表相同元件。如本文所使用，術語「及/或」包括相關列出項之一或更多者之任何及全部組合。

應理解，雖然第一、第二、第三等用語可在本文用來描述各種元件、組件、區域、層及/或分段，但是該等元件、組件、區域、層及/或分段不應受該等用語所限制。該等用語僅用來區分一個元件、組件、區域、層或分段與另一區域、層或分段。因此，下文所論述之第一元件、第一組件、第一區域、第一層或第一分段可稱為第二元件、第二組件、第二區域、第二層或第二分段而不脫離本發明之教示。

空間相關之用語，諸如「以下」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」及類似用語，可在本文用來易於描述如圖式中所圖示之一個元件或特徵結構與另一元件或特徵結構之關係。應理解，空間相關之用語意欲包含除圖式中所描述之方位外處於使用或操作中之裝置的不同方位。舉例而言，若圖式中之裝置被翻轉，則描述為在其他元件或特徵結構「下方」或「以下」之元件將被定向為在其他元件或特徵結構「上方」。因此，示例性用語「下方」可包含上方及下方兩者之方位。裝置可以其他方式進行定向(旋轉90度或以其他方位)且據此對本文所使用的空間相關之描述法進行解釋。

本文所使用之用語詞彙僅出於描述特定示例性實施例之目的且不意欲受本發明之限制。如本文所使用，單數形式「一」及「該」同樣意欲包括複數形式，除非上下文有清楚指定。應進一步理解，當在此說明書中使用用語「包含」時，該等用語規定所述之特徵結構、整數、步驟、操作、元件及/或組件之存在，但不排除一或更多其他特徵結構、整數、步驟、操作、元件、組件及/或該等一或更多其他特徵結構、整數、步驟、操作、元件、組件之群組之存在或添加。

本文所描述之本發明之示例性實施例參閱橫截面圖例，該等橫截面圖例為本發明之理想化示例性實施例(及過渡構造)之示意圖例。因此，作為例如製造技術及/或公差之結果，將預期自圖例之外形中之變化。因此，本發明之示例性實施例不應視為受限於本文所圖示區域之特定外形，而是應包括例如自製造中之結果在外形上之偏差。舉例而言，圖示為矩形之植入區域通常將具有圓形或弧形之特徵結構及/或植入集中度之坡度在區域之邊緣而非自植入區域至非植入區域的二元改變。同樣，藉由植入形成之埋層區域可在埋層區域與發生植入之表面之間的區域中產生某些植入。因此，圖式中所圖示之區域本質上為示意圖，且該等區域之外形不意欲圖示裝置之區域的實際外形，且不意欲限制本發明之範疇。

除非另外定義，否則本文所使用之全部用語(包括技術用語及學術用語)具有與通常由本發明所屬技術領域的普通技術者所理解者相同之意義。應進一步理解，應將諸如彼等在常用詞典中定義之用語解釋為具有與該等用語在相關技術之上下文中一致之含義，且該等用語不應解釋為理想化或過度形式化之意義，除非本文明確地如此進行定義。

下文將參閱附圖更詳細地描述本發明之較佳實施例。

第1圖圖示根據本發明之示例性實施例用以檢測橋接失敗之方法的流程圖。第2圖概念性地圖示用在檢測橋接失敗之方法中之檢驗設備的圖式。

根據本發明之實施例，將描述在參閱第2圖之檢測橋接失敗之方法及參閱第1圖之檢測橋接失敗之方法中使用的檢驗設備。

參閱第2圖，檢驗設備拍攝配置在板10上例如組件20之被檢驗目標，且檢驗組件20是否適當地配置在板10上且焊接至板，且該檢驗設備包含三維發光單元100、攝影單元200及二維發光單元。

三維發光單元100配置在臺上，以便以固定角度對配置在層上之板10照射光。三維發光單元可對稱地配置在臺上，以便多個三維發光單元例如4個三維發光單元形成正方形形式。

三維發光單元100之每一者照射光柵圖樣之圖樣光至板10。詳言之，三維發光單元之每一者包括產生光之光源110及改變且發射由光源產生的光成為光柵圖樣之圖樣光的光柵元件120。光柵元件120可以不同於光柵圖樣軸向之方向以預定之間隔移動，從而隨著光柵元件移動光柵圖樣照射光柵圖樣之圖樣光在板10上。在本發明之示例性實施例中，作為對擷取基於高度之資訊或安裝在板10上的組件20之三維資訊照射光之單元的三維發光單元100，可為提供光柵圖樣之圖樣光之單元或提供如圖式中所示之雷射光之單元。

攝影單元200配置在臺上以經由自板10上反射之入射光來拍攝組件20。舉例而言，攝影單元可配置在4個三維發光單元100之中心，該4個三維發光單元100置放在正方形之每一邊緣中。

攝影單元200例如可包括攝影機、成像透鏡及濾波器。攝影機接收自板10上反射之光以拍攝組件20之影像。舉例而言，可使用電荷耦合元件(CCD)攝影機或互補式金屬氧化物半導體(CMOS)攝影機中之一者作為攝影機。成像透鏡配置在攝影機之下部，以在攝影機中成像自組件中反射之光。濾波器配置在成像透鏡之下部，以過濾自板10上反射之光，且以給成像透鏡提供已過濾之光。舉例而言，可使用頻率濾波器、色彩濾波器及光強度控制濾波器中之一者作為濾波器。

二維發光單元包括兩個或更多以不同角度對板10照射光之二維發光單元。舉例而言，二維發光單元可包括第一二維發光單元300及第二二維發光單元400。

第一二維發光單元300以第一角度對板10之中心軸線照射光，且第二二維發光單元400以不同於第一角度之第二角度對板10之中心軸線照射光。板10之中心軸線表示沿板10之垂直方向連接板10與攝影單元200之虛擬線路。在本發明之示例性實施例中，三維發光單元100可經配置以介於第一角度與第二角度之間的角度對板10之中心軸線照射光。

在本發明之示例性實施例中，第一二維發光單元300及第二二維發光單元400為相同類型之光源且可為不同類型之光源。如圖式中所示，第一二維發光單元300及第二二維發光單元400可為在攝影單元200周圍形成之環狀熒光源。第一二維發光單元300及第二二維發光單元400可為產生單個波長光之單色光源或產生紅光、綠光、藍光等之複合光源。在第一二維發光單元300及第二二維發光單元400中產生之光僅由板10之底色之互補色組成，尤其由下文將描述之檢驗區域中板10之底色組成，或可包括互補色分量。

此外，第一二維發光單元300由多個階組成來以不同角度對板10照射光。舉例而言，第一二維發光單元300包括第一階發光單元310、第二階發光單元320及第三階發光單元330。第一階發光單元310、第二階發光單元320及第三階發光單元330中之每一者由紅光源、綠光源及藍光源組成，以按所要求之色彩對板10有選擇地照射例如紅光、綠光、藍光或白光。

在本發明之示例性實施例中，檢驗設備進一步包括用於分別控制三維發光單元100、攝影單元200、二維發光單元等之控制器單元(未圖示)。

參閱第1圖，將詳細地描述根據本發明之實施例之用以檢測橋接失敗之方法。

在本發明之示例性實施例中，步驟S10中兩個或更多二維影像及基於高度之資訊藉由拍攝以不同角度對安裝有組件20之板10進行照射且以不同角度自板上反射之多道光來獲取。

詳言之，例如攝影單元200接收由第一二維發光單元300產生且自板10上反射之光來拍攝第一二維影像，且接收由第二二維發光單元400產生且自板10上反射之光來拍攝第二二維影像。在本發明之示例性實施例中，攝影單元200接收由第一二維發光單元300之第一階發光單元310產生且自板10上反射之光來拍攝第一二維影像，且接收由第一二維發光單元300之第三階發光單元330產生且自板10上反射之光來拍攝第二二維影像。

此外，攝影單元200接收由三維發光單元100產生且自板10上反射之光柵圖樣之光來拍攝基於高度之資訊。基於高度之資訊可包括配置在板10上之組件20之高度映射、陰影映射及能見度映射中之至少一者。高度映射及能見度映射由在每一位置自N個圖樣影像中擷取N個亮度值且在每一位置使用N桶演算法產生高度值及能見度值來形成，該N個圖樣影像由自三維發光單元100之光柵圖樣之光進行照射拍攝得到。此外，陰影映射由因為三維發光單元100之每一者的光照射至組件20而形成之陰影影像之成分來形成。

步驟S20中，藉由使用二維影像及基於高度之資訊中之至少一者來獲取組件20之旋轉資訊。

第3圖至第5圖及第6圖圖示用以在第1圖檢測橋接失敗之方法中獲取組件之旋轉資訊之方法的流程圖。此外，第7圖圖示在板之正確位置上配置之組件狀態的平面圖，且第8圖圖示第7圖之組件以預定角度自正確位置旋轉後之狀態的平面圖。本文第7圖及第8圖圖示在組件20焊接之前的圖式。

在本發明之示例性實施例中，組件20之旋轉資訊可藉由使用組件20之高度映射來獲取。詳言之，參閱第3圖，步驟S22a中自電腦輔助設計(CAD)資料中產生組件20之下層基本資料，例如對應於組件20之高度映射之參考模板，然後步驟24a中可藉由在高度映射與參考模板之間的比較來獲取組件10之旋轉資訊。舉例而言，在參考模板如第7圖所示配置在板10之正確位置之後，旋轉資訊可如第8圖所示在以預定角度旋轉參考模板時使參考模板與高度映射以最大限度匹配來獲取。

在本發明之另一示例性實施例中，可藉由使用組件20之陰影映射來獲取組件20之旋轉資訊。詳言之，參閱第4圖，步驟S22b中自CAD資料中產生組件20之下層基本資料，例如抽取組件20之陰影之陰影模板之後，步驟24b中可藉由在陰影映射與陰影模板之間的比較來獲取組件20之旋轉資訊。舉例而言，在陰影模板如第7圖所示配置在板10之正確位置之後，旋轉資訊可如第8圖所示在以預定角度旋轉陰影模板時使陰影模板與陰影映射以最大限度匹配來獲取。

在本發明之又一示例性實施例中，組件20之旋轉資訊可藉由使用組件20之能見度映射來獲取。詳言之，參閱第5圖，步驟S22c中自CAD資料中產生組件20之下層基本資料，例如對應於組件20之能見度映射之形式模板之後，步驟24c中可藉由在能見度映射與形式模板之間的比較來獲取組件20之旋轉資訊。舉例而言，在形式模板如第7圖所示配置在板10之正確位置之後，旋轉資訊可由如第8圖所示在以預定角度旋轉參考模板時使參考模板與能見度映射以最大限度匹配來獲取，其中形式模板可實質上與參考模板相同。

在本發明之又一示例性實施例中，組件20之旋轉資訊可藉由使用二維影像中之至少一者來獲取。詳言之，參閱第6圖，步驟S22d中自CAD資料中產生組件20之下層基本資料，例如組件20之參考影像之後，可藉由在二維影像與參考影像之間的比較來獲取組件20之旋轉資訊。舉例而言，在參考影像如第7圖所示配置在板10之正確位置之後，旋轉資訊可如第8圖所示在以預定角度旋轉參考影像時使參考影像與二維影像以最大限度匹配來獲取，其中在參考影像與二維影像之間的匹配係根據灰階之灰度或色彩。

步驟S30中，根據組件20之旋轉資訊建立用以檢測組件20之橋接失敗之檢驗區域(或感興趣區域)ROI。詳言之，在組件20由具有嵌入式驅動電路之主體分段22及自主體分段22中凸出之多個端子24組成的情況下，檢驗區域ROI可根據旋轉資訊分別在組件20之端子24之間建立。在本發明之示例性實施例中，檢驗區域ROI如圖式所示配置在對應於端子24之位置，且分別在以電氣方式連接至端子24的板10之墊板12之間建立，其中較佳地，建立檢驗區域ROI而不與端子24或墊板12重疊。

第9圖圖示用以自由第2圖之第一二維發光單元攝得之第一二維影像中擷取第一二維橋接區域之製程的圖式，且第10圖圖示用以自由第2圖之第二二維發光單元攝得之第二二維影像中擷取第二二維橋接區域之製程的圖式，其中第9圖及第10圖圖示在利用焊料膏30焊接組件20之後狀態的圖式。

參閱第1圖、第9圖及第10圖，在建立檢驗區域ROI之後，步驟S40中，藉由使用二維影像中之至少一者在檢驗區域ROI內擷取第一橋接區域。在本發明之實施例中，第一橋接區域可為二維影像之每一者中二維橋接區域之聯合。

詳言之，具有超過臨界值之第一二維影像之灰度之第一二維橋接區域32可在檢驗區域ROI內擷取，且具有超過臨界值之第二二維影像之灰度之第二二維橋接區域34可在檢驗區域ROI內擷取，其中臨界值可為灰階之最小灰度，該最小灰度被判定為橋接。另外，具有對應於焊料之參考色彩範圍之第一二維影像之色彩的第一二維橋接區域32可在檢驗區域ROI內擷取，且具有對應於參考色彩範圍之第二二維影像之色彩的第二二維橋接區域34可在檢驗區域ROI內擷取。然後，第一橋接區域可藉由組合第一二維橋接區域32及第二二維橋接區域34而形成。

舉例而言，如第9圖所示之第一二維橋接區域32可由A1橋接件、A2橋接件、A3橋接件、A4橋接件及A5橋接件組成，且如第10圖所示之第二二維橋接區域34可由B1橋接件、B2橋接件、B3橋接件、B4橋接件、B5橋接件、B6橋接件、B7橋接件、B8橋接件及B9橋接件組成。在此，因為A2橋接件、A4橋接件及A5橋接件分別與B3橋接件、B5橋接件及B6橋接件相同，所以第一橋接區域及第二橋接區域聯合之第一橋接區域由總計11個橋接件組成。

第11圖圖示用以自由第2圖之三維發光單元獲取之基於高度之資訊中擷取第二橋接區域之製程的圖式，其中第11圖圖示利用焊料膏30焊接組件20之後狀態的圖式。

參閱第1圖及第11圖，在建立檢驗區域ROI之後，步驟S50中，藉由使用基於高度之資訊在檢驗區域ROI內擷取第二橋接區域36。在此，擷取第二橋接區域36之製程可與擷取第一橋接區域之製程同時進行或前後進行，該第一橋接區域為第一二維橋接區域及第二二維橋接區域之聯合。

在基於高度之資訊包括組件之高度映射的情況下，第二橋接區域36可為檢驗區域ROI內具有超過參考高度值之高度映射之高度值的區域。另外，在基於高度之資訊包括組件之能見度映射的情況下，第二橋接區域36可為檢驗區域ROI內具有超過參考能見度值之能見度映射之能見度值的區域。在本發明之示例性實施例中，基於高度之資訊包括組件之高度映射及組件之能見度映射，第二橋接區域36可為檢驗區域ROI內具有超過參考高度之高度映射之高度值且具有超過參考能見度值之能見度映射之能見度值的區域。舉例而言，如第7圖所示之第二橋接區域36可由C1橋接件、C2橋接件、C3橋接件、C4橋接件、C5橋接件、C6橋接件、C7橋接件及C8橋接件組成。

然後在步驟S60中，藉由使用第一橋接區域及第二橋接區域36中之至少一者來判定組件20之橋接失敗。詳言之，在擷取對應於在第一橋接區域與第二橋接區域36之間的相交處之最後橋接區域之後，組件20之橋接失敗藉由使用最後橋接區域來判定。因為最後橋接區域對應於在第一橋接區域與第二橋接區域36之間的相交處，所以非常有可能本文的橋接事實上使得橋接失敗。

舉例而言，C1橋接件與第6圖之B1橋接件相同，且C2橋接件與第6圖之B2橋接件相同。C3橋接件與第5圖之A2橋接件或第6圖之B3橋接件相同，且C4橋接件與第5圖之A4橋接件或第6圖之B5橋接件相同，且C5橋接件與第5圖之A5橋接件或第6圖之B6橋接件相同。C6橋接件與第6圖之B8橋接件相同，且C7橋接件與第6圖之B9橋接件相同。另一方面，C8橋接件不在第5圖及第6圖中圖示。因此，最後橋接區域由除三維橋接區域36之C8橋接件外的其餘橋接件組成，亦即總計7個橋接件。

根據本發明之實施例，第一橋接區域自藉由以不同角度照射之光來拍攝之二維影像中擷取，且第二橋接區域36自基於高度之資訊中擷取，且決定對應於在第一橋接區域及第二橋接區域之間的相交處的最後橋接區域，從而更精確地檢驗橋接失敗是否發生。

參閱本發明之較佳實施例揭示了如上述之本發明之詳細描述。在本發明之示例性實施例中，熟習此項技術者顯而易見的是，可對本發明進行各種修改及變化而不脫離本發明之精神或範疇，本發明之精神或範疇將在隨後的申請專利範圍中進行闡述。

10．．．板

12．．．墊板

20．．．組件

22．．．主體分段

24．．．端子

30．．．焊料膏

32．．．第一二維橋接區域

34．．．第二二維橋接區域

36．．．第二橋接區域

100．．．三維發光單元

110．．．光源

120．．．光柵元件

200．．．攝影單元

300．．．第一二維發光單元

310．．．第一階發光單元

320．．．第二階發光單元

330．．．第三階發光單元

400．．．第二二維發光單元

A1~5、B1~9、C1~8．．．橋接件

ROI．．．檢驗區域

S10~S60、S22a~d、S24a~d．．．步驟

第1圖圖示根據本發明之示例性實施例用以檢測橋接失敗之方法的流程圖。

第2圖概念性地圖示用在檢測橋接失敗之方法中之檢驗設備的圖式。

第3圖至第5圖及第6圖圖示用以在檢測橋接失敗之方法中獲取組件之旋轉資訊之方法的流程圖。

第7圖圖示組件在板上正確位置上配置之狀態的平面圖。

第8圖圖示組件自板上正確位置以預定之角度旋轉後之狀態的平面圖。

第9圖圖示用以自第一二維影像中擷取第一二維橋接區域之方法的圖式，該第一二維影像由第2圖中第一二維發光單元拍攝形成。

第10圖圖示用以自第二二維影像中擷取第二二維橋接區域之方法的圖式，該第二二維影像由第2圖中第二二維發光單元拍攝形成。

第11圖圖示用以自基於高度之資訊中擷取第二橋接區域之方法的圖式，該基於高度之資訊由第2圖中三維發光單元來獲取。

S10、S20、S30、S40、S50、S60．．．步驟

Claims (13)

1. 一種用以檢測使組件之端子短路之橋接失敗之方法，該方法包含以下步驟：經由多道光在安裝有該組件之一板上照耀且自該板上反射來獲取一二維影像及一基於高度之資訊；使用該二維影像及該基於高度之資訊中之至少一者來獲取該組件之旋轉資訊；根據該旋轉資訊建立用以檢測該組件之該橋接失敗之一檢驗區域；使用該二維影像在該檢驗區域內檢測一第一組橋接失敗位置；使用該基於高度之資訊在該檢驗區域內檢測一第二組橋接失敗位置；以及判定該第一組橋接失敗位置與該第二組橋接失敗位置重疊之一位置作為一最終橋接失敗位置。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基於高度之資訊包含一高度映射、一陰影映射及一能見度映射中之至少一者。
3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中獲取該組件之該旋轉資訊之步驟包含以下步驟：自該組件之下層基本資料中產生對應於該組件之該高度映射之一參考模板；以及利用該高度映射與該參考模板之間的比較獲取該組件之該旋轉資訊。
4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中獲取該組件之該旋轉資訊之步驟包含以下步驟：自該組件之下層基本資料中產生抽取該組件之該陰影之一陰影模板；以及利用該陰影映射與該陰影模板之間的比較獲取該組件之該旋轉資訊。
5. 如申請專利範圍第2項之方法，其中獲取該組件之該旋轉資訊之步驟包含以下步驟：自該組件之下層基本資料中產生對應於該組件之該能見度映射之一形式模板；以及利用該能見度映射與該形式模板之間的比較獲取該組件之該旋轉資訊。
6. 如申請專利範圍第2項之方法，其中獲取該組件之該旋轉資訊之步驟包含以下步驟：自該組件之下層基本資料中產生該組件之一參考影像；以及利用該二維影像與該參考影像之間的比較獲取該組件之該旋轉資訊。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一橋接區域對應於具有超過該檢驗區域內的一臨界值之該二維影像之一灰度之一區域。
8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一橋接區域對應於具有在該檢驗區域內的焊料之一參考色彩範圍內之該二維影像之一色彩之一區域。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中擷取該第一橋接區域之步驟包含以下步驟：分別使用藉由兩個或更多光以不同角度照耀在該板上且自該板反射來獲取之兩或更多個該二維影像，來擷取兩個或更多二維橋接區域；以及藉由組合該等二維橋接區域形成該第一橋接區域。
10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基於高度之資訊包含該組件之一高度映射，且該第二橋接區域為具有超過該檢驗區域內的一參考高度值之該高度映射之一高度值之一區域。
11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基於高度之資訊包含該組件之一能見度映射，且該第二橋接區域對應於具有超過該檢驗區域內的一參考能見度值之該能見度映射之一能見度值之一區域。
12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中判定該組件之該橋接失敗之步驟包含以下步驟：形成對應於該第一橋接區域及該第二橋接區域之相交處的一最後橋接區域；以及使用該最後橋接區域判定該組件之該橋接失敗。
13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該檢驗區域係根據該旋轉資訊建立在該組件之該等端子或該板之墊板之間。