JPH0642937A - はんだブリッジ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】はんだブリッジの検査を信頼性を損ねることな
く短時間で行うことが可能なはんだブリッジ検査方法を
提供することにある。 【構成】はんだ付けされた電子部品２６のリ−ド３４
ｂ、３４ｃ間に発生したはんだブリッジ３９を検査する
はんだブリッジ検査方法において、リ−ド３４ｂ、３４
ｃ間を撮像し、得られた画像に検査ウインドウ３６を設
定し、検査ウインドウ３６を複数に区画し、各区画を二
値化して二値化デ−タを作成し、二値化デ−タの論理積
を求めてはんだブリッジを検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、はんだ付けさ
れた電子部品のリ−ド間を撮像してはんだブリッジを検
査するはんだブリッジ検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品のはんだブリッジの検査
は主に目視によって行われていたが、現在では、人手に
よる検査作業を廃止するために、はんだブリッジの検査
を自動化した装置が開発されている。そして、この種の
装置として、例えば図３及び図４に示すようなものがあ
る。

【０００３】これらのうち、図３に示す装置においては
レ−ザビ−ム１が、検査点に垂直に照射されるととも
に、はんだブリッジ２の延びる方向（電子部品のリ−ド
３、３を結ぶ方向）に対して直角な方向に掃引される。
図中に示すようにはんだブリッジ２が存在している場合
には、スパッタ光４が発生して受光セル５に入射する。
そして、このスパッタ光４の有無が判断されてはんだブ
リッジ２が検査される。ここで、図３中の符号６はプリ
ント基板を示している。

【０００４】図４に示す装置においては、プリント基板
７が上方から照明され、二次元の撮像カメラ（図示しな
い）が所定位置（例えば、電子部品の二本のリ−ド８、
８の周辺）を一括に撮像する。さらに、撮像カメラに取
込まれた画像が処理され、リ−ド８、８の間の部分にブ
リッジ検査用ウインドウ９が設定される。

【０００５】ブリッジ検査用ウインドウ９内において、
はんだ付け部１０からの反射光像を基にしてはんだ付け
部１０に沿った追跡が行われ、はんだ付け部１０がリ−
ド８、８間を横断しているか否かが判断される。そし
て、はんだ付け部１０がリ−ド８、８間を横断していれ
ば、はんだブリッジ１１が検出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の各検
査装置のうち、図３に示す装置においては、検査点毎に
レ−ザビ−ム１を掃引することや、検査点が常に掃引範
囲内に存在するようにプリント基板６を移動させること
が必要だった。このため、検査作業に手間がかかり、検
査に長時間を要していた。さらに、スパッタ光を基にし
て検査が行われているため、ゴミやプリント基板６上に
残ったフラックス等がノイズとして拾われてしまうこと
があった。

【０００７】一方、図４に示す装置においては、撮像カ
メラが所定の領域を一括に撮像し、撮像カメラに取込ま
れた画像を基にして検査が行われるので、図３の検査装
置に比べて検査に要する時間が短い。しかし、画像デ−
タを得た後に、はんだブリッジからの反射光像を表す画
素が順に追跡されるため、追跡に多くの時間を要してい
た。本発明の目的とするところは、はんだブリッジの検
査を信頼性を損ねることなく短時間で行うことが可能な
はんだブリッジ検査方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、はんだ付けされた電子部品のリ
−ド間に発生したはんだブリッジを検査するはんだブリ
ッジ検査方法において、リ−ド間を撮像し、得られた画
像に検査ウインドウを設定し、検査ウインドウを複数に
区画し、各区画を二値化して二値化デ−タを作成し、二
値化デ−タの論理積を求めてはんだブリッジを検査する
ことにある。こうすることによって本発明は、はんだブ
リッジの検査を信頼性を損ねることなく短時間で行える
ようにしたことにある。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２に基
づいて説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例を示すもので、図
１中の符号２１ははんだブリッジ検査装置（以下、検査
装置と称する）である。この検査装置２１は、ＸＹテ−
ブル２２、照明２３、撮像装置２４、及び、照明２３と
撮像装置２４とを支持する支持機構２５を備えている。

【００１１】これらのうちＸＹテ−ブル２２には、電子
部品２６がはんだ付けされたプリント基板２７が載置さ
れている。電子部品２６は例えばＩＣであり、複数の導
電性のリ−ドを外側に突出させている。

【００１２】照明２３は環状のもので、ＸＹテ−ブル２
２の略真上に配置されている。そして、照明２３は、Ｘ
Ｙテ−ブル２２上のプリント基板２７を照明する。ま
た、撮像装置２４は拡大・縮小のための光学系を有して
おり、照明２３の上に配置されている。さらに、撮像装
置２４は、照明２３の内側を通してプリント基板２７上
の所定位置を撮像する。そして、この撮像装置２４は画
像処理装置２８に接続されており、撮像装置に取込まれ
た画像は画像処理装置２８へ送られる。

【００１３】画像処理装置２８は、図中に一点鎖線２９
で抜出して示すように、ウインドウ設定部３０及び論理
積演算部３１を有している。そして、画像処理装置２８
は、撮像装置２４から送られた画像に検査ウインドウを
設定し、検査ウインドウを構成する画素を二値化して記
憶する。さらに、画像処理装置２８は、二値化されたデ
−タから論理積を求め、論理積の結果を基にしてはんだ
ブリッジの有無を検出する。

【００１４】前記ＸＹテ−ブル２２、照明２３、及び、
画像処理装置２８は制御装置３２に接続されており、こ
の制御装置３２によってそれぞれ制御される。さらに、
制御装置３２には表示装置３３が接続されており、この
表示装置３３によって検査結果が表示される。つぎに、
上述の検査装置２１を用いて行われる検査方法を説明す
る。

【００１５】まず、制御装置３１がＸＹテ−ブル２２を
駆動し、プリント基板２６が所定位置に位置決めされ
る。こののち、照明２３が点灯し、プリント基板２６が
照明される。そして、撮像装置２４が、図２（ａ）に示
すように電子部品２６のリ−ド部を撮像し、撮像装置２
４に取込まれた画像は画像処理装置２８へ送られる。

【００１６】ここで、図２（ａ）においては、三本のリ
−ド３４ａ〜３４ｃが同時に撮像されているが、同時に
撮像されるリ−ドの数や、撮像エリアの大きさ等の設定
は必要に応じて変更される。

【００１７】画像処理装置２８においては、撮像装置２
４から送られた画像が記憶される。さらに、この画像
に、図２（ｂ）中に示すように検査ウインドウ３５、３
６が設定される。検査ウインドウ３５、３６は、縦横が
リ−ド３４ａ〜３４ｃの並び方向及び延出方向に略沿う
よう設定される。

【００１８】各検査ウインドウ３５、３６を構成する画
素３７…が図２（ｂ）に示すように二値化され、この二
値化されたデ−タが記憶される。図２（ｂ）では、はん
だ有りの部分の画素が「１」に設定され、はんだ無しの
部分が「０」に設定されている。そして、こののち、二
値化された検査ウインドウ３８についての論理積が求め
られる。

【００１９】つまり、二値化された検査ウインドウ３８
においては、「０」又は「１」のデ−タが複数行Ａ〜Ｊ
及び複数列ａ〜ｇに並んでいる。そして、検査ウインド
ウ３８の行方向はリ−ド３４ａ〜３４ｃの並び方向に略
一致しており、列方向はリ−ド３４ａ〜３４ｃの延出方
向に略一致している。

【００２０】論理演算は図２（ｂ）中のａ列の各デ−タ
を基準として各行毎に行われ、ａ列の各デ−タとｂ列〜
ｇ列の各デ−タとの論理積が求められる。ａ列のデ−タ
が「１」である場合に、他の列のデ−タが全て「１」で
あれば、演算結果は「１」になる。また、ａ列のデ−タ
が「０」である場合、或いは、ｂ列〜ｇ列のデ−タに
「０」が含まれている場合には、演算結果は「０」にな
る。

【００２１】図２（ｂ）の検査ウインドウ３８について
の演算結果は図２（ｃ）に示されている。また、図２
（ｂ）中の矢印IVは論理積が行われる順序を示してい
る。図２（ｃ）に示すように、演算結果に「１」が存在
している場合、はんだブリッジ３９の存在が検出され、
検査結果が表示装置３３に出力される。

【００２２】すなわち、上述の検査装置２１において
は、リ−ド３４ａ〜３４ｃの間の部分の像が二値化さ
れ、この二値化デ−タの論理積が求められる。したがっ
て、はんだ部分の連続性を観察することができ、はんだ
ブリッジ３９を容易に検査することができる。

【００２３】また、本実施例の検査装置２１において
は、撮像装置２４に取込まれた画像に検査ウインドウ３
５、３６が設定され、この検査ウインドウ３５、３６が
二値化されて論理積が求められるので、所の定領域を一
括に観察できる。したがって、はんだブリッジ３９の検
査を短時間で行うことが可能である。さらに、リ−ド３
４ａ〜３４ｃ間に連続して跨がる物体が検出されるの
で、ごみやプリント基板２７上に残ったフラックス等の
影響を受けることなく、はんだブリッジ３９を検査でき
る。

【００２４】また、画素３７…を順に追跡してはんだブ
リッジ３９を見付け出すのではなく、二値化デ−タの論
理積を一律に求め、演算結果からはんだブリッジ３９の
有無を判断しているので、はんだブリッジ３９の検査を
短時間に行うことができる。

【００２５】なお、本実施例においては、環状の照明２
３の内側を通して撮像装置２４が基板プリント２７上を
撮像しているが、本発明はこれに限定されず、照明方法
及び撮像方法として一般の種々の方法を採用することが
可能である。

【００２６】また、本実施例においては、図２（ｂ）の
検査ウインドウ３８のａ列を基準として論理積が求めら
れているが、本発明はこれに限定されず、例えばＡ〜Ｊ
の各行について、ａ〜ｇへ連続に論理積を求めてもよ
い。なお、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更することが可能である。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、はんだ付
けされた電子部品のリ−ド間に発生したはんだブリッジ
を検査するはんだブリッジ検査方法において、リ−ド間
を撮像し、得られた画像に検査ウインドウを設定し、検
査ウインドウを複数に区画し、各区画を二値化して二値
化デ−タを作成し、二値化デ−タの論理積を求めてはん
だブリッジを検査する。したがって本発明は、はんだブ
リッジの検査を信頼性を損ねることなく短時間で行える
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す構成図。

【図２】（ａ）は撮像装置に取込まれた画像を示す図、
（ｂ）は二値化された検査ウインドウを示す図、（ｃ）
は演算結果を示す図。

【図３】従来例を示す説明図。

【図４】他の従来例を示す説明図。

【符号の説明】

２１…はんだブリッジ検査装置、２３…照明、２４…撮
像装置、２６…電子部品、２７…プリント基板、３４ａ
〜３４ｃ…リ−ド、３８…検査ウインドウ、３９…はん
だブリッジ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ付けされた電子部品のリ−ド間に
   発生したはんだブリッジを検査するはんだブリッジ検査
   方法において、上記リ−ド間を撮像し、得られた画像に
   検査ウインドウを設定し、検査ウインドウを複数に区画
   し、各区画を二値化して二値化デ−タを作成し、上記二
   値化デ−タの論理積を求めてはんだブリッジを検査する
   はんだブリッジ検査方法。