JPH0926313A - 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 - Google Patents
電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法Info
- Publication number
- JPH0926313A JPH0926313A JP7175820A JP17582095A JPH0926313A JP H0926313 A JPH0926313 A JP H0926313A JP 7175820 A JP7175820 A JP 7175820A JP 17582095 A JP17582095 A JP 17582095A JP H0926313 A JPH0926313 A JP H0926313A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- inspection
- component
- mounting position
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 段差照明式外観検査装置において、複数の画
像を基に、検査対象物の位置検査を容易にかつ正確に実
行することを目的とする。 【解決手段】 段差照明式外観検査装置を用い、下記の
画像処理を順に実行する。 （１）検査対象に対する分散値の２次元分布を作成する
処理 （２）検査対象物を抽出するための２値化処理などの画
像処理 （３）抽出した対象物に対する良否検査を実行する処理
像を基に、検査対象物の位置検査を容易にかつ正確に実
行することを目的とする。 【解決手段】 段差照明式外観検査装置を用い、下記の
画像処理を順に実行する。 （１）検査対象に対する分散値の２次元分布を作成する
処理 （２）検査対象物を抽出するための２値化処理などの画
像処理 （３）抽出した対象物に対する良否検査を実行する処理
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付けの状態
を中心とする電子部品の実装状態の外観検査方法と装置
に関するもので、特に、検査対象物に対する投光角度が
異なる複数の光源を切り替えて得られる画像を基に、検
査対象物の外観検査を行う装置（段差照明式外観検査装
置）において、電子部品の有無、搭載位置の良否判定を
行う方法に関する。
を中心とする電子部品の実装状態の外観検査方法と装置
に関するもので、特に、検査対象物に対する投光角度が
異なる複数の光源を切り替えて得られる画像を基に、検
査対象物の外観検査を行う装置（段差照明式外観検査装
置）において、電子部品の有無、搭載位置の良否判定を
行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上の電子部品のはんだ付け
状態を検査する装置の一例として、段差照明式はんだ付
け検査装置がある。段差照明式外観検査装置そのものに
ついては、例えば、基本原理が特公平５−２１４０３に
示されている。同検査装置では、複数の異なる角度に設
置された光源を切り替えて点灯させることにより、上方
に設置された撮像装置に、光源の段数分に相当する数
の、光源の角度に対応した輝度分布の画像が得られる。
ここで、プリント基板上の部品位置及びはんだ付けラン
ド位置をあらかじめ教示しておくことにより、部品のは
んだ付け面でのデータを特定することができる。この範
囲内の複数の画像データを同一の画素について比較する
ことにより、その画素におけるはんだ表面の傾斜角を算
出する。このような段差照明を切り替えて得られる画像
を用いて、はんだ付けの状態を検査する装置は例えば、
特開平４−３０１５４９、特開平４−３４６０１１等に
紹介されている。
状態を検査する装置の一例として、段差照明式はんだ付
け検査装置がある。段差照明式外観検査装置そのものに
ついては、例えば、基本原理が特公平５−２１４０３に
示されている。同検査装置では、複数の異なる角度に設
置された光源を切り替えて点灯させることにより、上方
に設置された撮像装置に、光源の段数分に相当する数
の、光源の角度に対応した輝度分布の画像が得られる。
ここで、プリント基板上の部品位置及びはんだ付けラン
ド位置をあらかじめ教示しておくことにより、部品のは
んだ付け面でのデータを特定することができる。この範
囲内の複数の画像データを同一の画素について比較する
ことにより、その画素におけるはんだ表面の傾斜角を算
出する。このような段差照明を切り替えて得られる画像
を用いて、はんだ付けの状態を検査する装置は例えば、
特開平４−３０１５４９、特開平４−３４６０１１等に
紹介されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】はんだ付け後のプリン
ト基板の外観検査では、個々のはんだ付け部に対する検
査の他に、部品の有無や搭載位置の良否など、部品単位
の良否を検査するのが一般的である。しかし、前述の検
査対象面の傾斜角を求める方式では、はんだ面などの光
学的な反射率が比較的高いものを対象としており、はん
だ付け面以外の状態を検査することはできない。本発明
は、段差照明式外観検査装置において、検査対象部品の
有無や、搭載位置の良否などを検査するために、検査画
像から検査対象部品を認識することを目的とする。
ト基板の外観検査では、個々のはんだ付け部に対する検
査の他に、部品の有無や搭載位置の良否など、部品単位
の良否を検査するのが一般的である。しかし、前述の検
査対象面の傾斜角を求める方式では、はんだ面などの光
学的な反射率が比較的高いものを対象としており、はん
だ付け面以外の状態を検査することはできない。本発明
は、段差照明式外観検査装置において、検査対象部品の
有無や、搭載位置の良否などを検査するために、検査画
像から検査対象部品を認識することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明では、段差照明を切り替えて得られる複数の
画像の輝度の分散を求め、これを２値化することによ
り、ＩＣパッケージなどの検査対象画面内の特定物体を
認識する。ここで使用する２値化しきい値は、認識した
い対象物に対しての分散値をあらかじめ求めていくこと
により容易に決定できる。
め、本発明では、段差照明を切り替えて得られる複数の
画像の輝度の分散を求め、これを２値化することによ
り、ＩＣパッケージなどの検査対象画面内の特定物体を
認識する。ここで使用する２値化しきい値は、認識した
い対象物に対しての分散値をあらかじめ求めていくこと
により容易に決定できる。
【０００５】本発明により、段差照明外観検査装置にお
いて、検査対象画面内の特定物体を認識することが可能
となる。ここで認識すべき物体に対して、あらかじめ検
査対象画面内での正常な配置情報を記憶しておくことに
より、検査対象物の有無や、位置の良否を判定すること
が可能となる。
いて、検査対象画面内の特定物体を認識することが可能
となる。ここで認識すべき物体に対して、あらかじめ検
査対象画面内での正常な配置情報を記憶しておくことに
より、検査対象物の有無や、位置の良否を判定すること
が可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例として先に言及
したはんだ付け検査装置について、段差照明式はんだ付
け外観検査装置を例に取り図２および図３を用いて以下
に説明する。図２は、本発明による段差照明式外観検査
装置のシステム構成を示す図で、１０は検査対象物、２
０は多段のリング状の照明で、２０−１は上段照明、２
０−２は中上段照明、２０−３は中下段照明、２０−４
は下段照明である。３０はテレビカメラなどの映像入力
用の撮像装置、３１は撮像装置３０から出力されるアナ
ログ映像信号、４０は検査対象物１０を搭載したプリン
ト基板を移動する移動テーブル、５０はＡＤ変換器を含
む記憶装置、５１は記憶装置５０において記憶されたデ
ィジタル画像、６０は照明切り替え器、７０は移動テー
ブル制御装置、８０は物体抽出処理部、９０は認識処理
部である。図３は、はんだ付け外観検査装置の具体的な
検査対象である電子部品のうち、角形チップ部品を表し
たものであり、７は電子部品を搭載するプリント基板、
８ははんだ付けランド、９ははんだ面、１０は検査対象
である角形チップ部品、１１は角形チップ部品のうち電
極といわれるはんだ付け部である。
したはんだ付け検査装置について、段差照明式はんだ付
け外観検査装置を例に取り図２および図３を用いて以下
に説明する。図２は、本発明による段差照明式外観検査
装置のシステム構成を示す図で、１０は検査対象物、２
０は多段のリング状の照明で、２０−１は上段照明、２
０−２は中上段照明、２０−３は中下段照明、２０−４
は下段照明である。３０はテレビカメラなどの映像入力
用の撮像装置、３１は撮像装置３０から出力されるアナ
ログ映像信号、４０は検査対象物１０を搭載したプリン
ト基板を移動する移動テーブル、５０はＡＤ変換器を含
む記憶装置、５１は記憶装置５０において記憶されたデ
ィジタル画像、６０は照明切り替え器、７０は移動テー
ブル制御装置、８０は物体抽出処理部、９０は認識処理
部である。図３は、はんだ付け外観検査装置の具体的な
検査対象である電子部品のうち、角形チップ部品を表し
たものであり、７は電子部品を搭載するプリント基板、
８ははんだ付けランド、９ははんだ面、１０は検査対象
である角形チップ部品、１１は角形チップ部品のうち電
極といわれるはんだ付け部である。
【０００７】同検査装置では、検査対象物１０への投光
角度の異なる多段のリング状の照明器２０−１から２０
−４を照明切り替え器６０により切り替えながら点灯
し、撮像装置３０により順次反射光を取り込むことによ
り複数のアナログ映像信号３１を得る。その際、検査対
象物１０を搭載したプリント基板は移動テーブル４０の
上に載せられ、移動テーブル制御装置７０により検査対
象物１０が撮像装置３０の視野内に入るよう移動され
る。撮像装置３０により取り込まれた４組のアナログ映
像信号３１は、記憶装置５０によりディジタル画像５１
に変換した後、これを各照明器に対応した４組の検査画
像５０−１，５０−２，５０−３，５０−４として記憶
する。各検査画像は、対応する照明器の投光角度に応じ
て、傾斜角がそれぞれ５度、１５度、２５度、３５度程
度の面においてもっとも高いレベルとなる。
角度の異なる多段のリング状の照明器２０−１から２０
−４を照明切り替え器６０により切り替えながら点灯
し、撮像装置３０により順次反射光を取り込むことによ
り複数のアナログ映像信号３１を得る。その際、検査対
象物１０を搭載したプリント基板は移動テーブル４０の
上に載せられ、移動テーブル制御装置７０により検査対
象物１０が撮像装置３０の視野内に入るよう移動され
る。撮像装置３０により取り込まれた４組のアナログ映
像信号３１は、記憶装置５０によりディジタル画像５１
に変換した後、これを各照明器に対応した４組の検査画
像５０−１，５０−２，５０−３，５０−４として記憶
する。各検査画像は、対応する照明器の投光角度に応じ
て、傾斜角がそれぞれ５度、１５度、２５度、３５度程
度の面においてもっとも高いレベルとなる。
【０００８】本発明による物体抽出処理部８０は、検査
画像から角形チップ部品などの検査対象を抽出するもの
である。チップ部品のうちはんだ付け部１１は、はんだ
付けランド８やはんだ面９と融合しておりこれらの明確
な区別が困難である。そのため本発明ではチップ部品全
体のうち、はんだ付け部１１を除いた部分の画像を抽出
することにした。はんだ付け部１１とはんだ付けランド
８とはんだ面９は、他の部分と比較して反射率が高いた
め検査画像中のレベルの高い部分を除くことにより容易
に除外することができる。このような処理を行った後、
４組の検査画像の輝度値の分散を画素毎に下記の式１及
び式２から求め、分散値の２次元分布（以下、分散画像
とする）を生成し、これを２値化することによりチップ
部品本体画像を抽出する。式（１）、（２）において、
ｆ１からｆ４は４組のディジタル画像５１を、ａは平均
画像を、ｖは分散画像を表し、ｉ，ｊは上記画像の平面
上の位置を表す。
画像から角形チップ部品などの検査対象を抽出するもの
である。チップ部品のうちはんだ付け部１１は、はんだ
付けランド８やはんだ面９と融合しておりこれらの明確
な区別が困難である。そのため本発明ではチップ部品全
体のうち、はんだ付け部１１を除いた部分の画像を抽出
することにした。はんだ付け部１１とはんだ付けランド
８とはんだ面９は、他の部分と比較して反射率が高いた
め検査画像中のレベルの高い部分を除くことにより容易
に除外することができる。このような処理を行った後、
４組の検査画像の輝度値の分散を画素毎に下記の式１及
び式２から求め、分散値の２次元分布（以下、分散画像
とする）を生成し、これを２値化することによりチップ
部品本体画像を抽出する。式（１）、（２）において、
ｆ１からｆ４は４組のディジタル画像５１を、ａは平均
画像を、ｖは分散画像を表し、ｉ，ｊは上記画像の平面
上の位置を表す。
【０００９】
【数１】 a[i][j]=(f1[i][j]+f2[i][j]+f3[i][j]+f4[i][j]) ／４ …（１）
【００１０】
【数２】 v[i][j]=(a[i][j]-f1[i][j])2+(a[i][j]-f2[i][j])2 +(a[i][j]-f3[i][j])2+(a[i][j]-f4[i][j])2 …（２） ２値化処理では、検査実行前に検査対象と同型の部品の
分散値の範囲をあらかじめ記憶しておき、検査実行中に
は分散値が前述の範囲内に収まる画素を抽出する。以上
の処理手順を図１に示す。
分散値の範囲をあらかじめ記憶しておき、検査実行中に
は分散値が前述の範囲内に収まる画素を抽出する。以上
の処理手順を図１に示す。
【００１１】図４は、以上の処理によりチップ部品本体
の画像を抽出した例である。
の画像を抽出した例である。
【００１２】同図は、中央の白枠内でのみ分散値の算出
と２値化を行ったものである。認識処理部９０では、物
体抽出処理部８０で生成された２値化画像から部品の有
無や搭載位置を認識し、あらかじめ記憶しておいた同部
品の検査対象画面内での正常な搭載位置と比較すること
により、部品の有無や、位置の良否を判定する。
と２値化を行ったものである。認識処理部９０では、物
体抽出処理部８０で生成された２値化画像から部品の有
無や搭載位置を認識し、あらかじめ記憶しておいた同部
品の検査対象画面内での正常な搭載位置と比較すること
により、部品の有無や、位置の良否を判定する。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板上に搭載
された電子部品などの検査対象物の有無や、搭載位置の
良否判定が容易に実施できる。また、本発明は従来の段
差照明式外観検査装置のシステム構成を変更せずに実施
することが可能である。
された電子部品などの検査対象物の有無や、搭載位置の
良否判定が容易に実施できる。また、本発明は従来の段
差照明式外観検査装置のシステム構成を変更せずに実施
することが可能である。
【図１】本発明の実施例の画像処理手順を示す図
【図２】本発明に用いる外観検査装置の構成図
【図３】本発明の検査対象物の一例を示す図
【図４】本発明の実施例における２値化画像の例を示す
図
図
７ プリント基板、８ はんだ付けランド、９ はんだ
面、１０ 検査対象、２０ 照明器、３０ 撮像装置、
３１ アナログ映像信号、４０ 移動テーブル、５０
記憶装置、５１ ディジタル画像、６０ 照明切り替え
器、７０ 移動テーブル制御装置、８０ 物体抽出処理
部、９０ 認識処理部。
面、１０ 検査対象、２０ 照明器、３０ 撮像装置、
３１ アナログ映像信号、４０ 移動テーブル、５０
記憶装置、５１ ディジタル画像、６０ 照明切り替え
器、７０ 移動テーブル制御装置、８０ 物体抽出処理
部、９０ 認識処理部。
Claims (2)
- 【請求項１】 投光角度が異なる複数組の光源と、該光
源による検査対象物からの反射光を受光し、かつ輝度分
布画像として出力する受光センサとを有する電子部品実
装基板の外観検査装置において、該照明光を切り替えな
がら投光して、該受光センサより得られる画像に対し
て、検査対象物の同一位置に対する複数画像の輝度の分
散を求め、該分散を平面画像として生成することを特徴
とする画像処理方法。 - 【請求項２】 同外観検査装置において、請求項１の画
像処理方法により生成した、分散の平面画像から検査対
象物の状態を解析し特定物体を認識することを特徴とす
る物体認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175820A JPH0926313A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175820A JPH0926313A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0926313A true JPH0926313A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16002801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7175820A Pending JPH0926313A (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0926313A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011149892A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| CN108695559A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-23 | Ckd株式会社 | 检查装置和卷绕装置 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP7175820A patent/JPH0926313A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011149892A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Yamaha Motor Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| CN108695559A (zh) * | 2017-03-29 | 2018-10-23 | Ckd株式会社 | 检查装置和卷绕装置 |
| CN108695559B (zh) * | 2017-03-29 | 2021-06-18 | Ckd株式会社 | 检查装置和卷绕装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3551188B2 (ja) | 表面状態検査方法および基板検査装置 | |
| JP2002071577A (ja) | 外観検査装置および外観検査方法 | |
| KR20000014797A (ko) | 인쇄회로기판 영상처리를 이용한 자동교시장치 및 방법 | |
| JPH0926313A (ja) | 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 | |
| JP2016070723A (ja) | 半田検査装置および方法 | |
| JP2002048731A (ja) | 実装基板の外観検査装置および外観検査方法 | |
| JP2004163113A (ja) | 電子回路用部品の外観検査装置 | |
| JP2016157720A (ja) | ボンディングワイヤの検出方法及びボンディングワイヤの検出装置 | |
| JPH08152412A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPS6322241B2 (ja) | ||
| JPH06243235A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH0399250A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JP3038718B2 (ja) | リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置 | |
| JPH0399251A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JP2002048732A (ja) | 外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH1040383A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH06160035A (ja) | 基板検査装置 | |
| KR100213346B1 (ko) | 조정부품의 조정홈 검출장치 및 방법 | |
| JP2004163115A (ja) | 電子回路用部品の外観検査方法及び電子回路用部品の製造方法 | |
| JPH07140086A (ja) | 外観形状検査装置 | |
| JPH05332746A (ja) | はんだペースト形状認識装置 | |
| JP2000293666A (ja) | 疵検出方法及び疵検出装置並びに記録媒体 | |
| JPH02190750A (ja) | はんだ付け検査装置 | |
| JPH0642937A (ja) | はんだブリッジ検査方法 | |
| JPH0654223B2 (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |