TWI479715B - 有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置 - Google Patents

Description

有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置

本發明涉及一種有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，更詳細地涉及一種能夠以均勻厚度對大面積基板蒸鍍原料(source)的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置。

有機發光二極體(OLED：Organic Light Emitting Diode)是發光層為由有機化合物薄膜構成的發光二極體，其利用的是電流通過螢光性有機化合物而產生光的場致發光現象。這種有機發光二極體一般透過三原色(Red、Green、Blue)獨立像素發光方式、色彩轉換方式(CCM)、色彩過濾方式等來表現出主要的顏色，而且按照所使用的發光材料中包含的有機物質的量來分為低分子有機發光二極體和高分子有機發光二極體。

而且，按驅動方式可分為被動型驅動方式和主動型驅動方式。

這種有機發光二極體具有自發光所帶來的高效率、低電壓驅動、簡單的驅動等的特徵，因此具有能夠表現出高清晰度視頻的優點。而且，該有機發光二極體也有希望應用於利用有機物柔韌特性的柔性顯示器以及有機物電子材料。

有機發光二極體透過在基板上以薄膜形態層壓以作為發光層的有機化合物的方式來製造。

但是，有機發光二極體所使用的有機化合物對雜質、氧氣以及水分非常敏感，因此當有機發光二極體裸露於外部，或者滲入水分或氧氣時，有機化合物的特性容易劣化。 這種有機物的劣化現象對有機發光二極體的發光特性產生影響，而且縮短壽命。因而為了防止這種現象，需要進行用於防止氧氣或水分等進入有機發光層內部的薄膜封裝製程(Thin Film Encapsulation)。

另外，隨著市場對顯示器的大面積化的需求，薄膜封裝製程用蒸鍍裝置也在改變為適合於大面積基板的蒸鍍。在這種過程中，用於噴射原料的部分(即，噴嘴部)的長度也在變長。

圖1為圖示習知封裝製程用蒸鍍裝置一例的示意圖。

參照圖1，為了蒸鍍大面積基板10，這種習知蒸鍍裝置20的噴嘴部21的長度變長，因而產生在這種噴嘴部21內流動的原料的壓力降，而且由於這種壓力降，原料蒸鍍的均勻性變差。

並且，透過高壓向噴嘴部21提供原料時，存在原料從噴嘴部21噴射時液化的問題。

圖2為圖示習知封裝製程用蒸鍍裝置另一例的示意圖。

參照圖2，為了解決在圖1所示蒸鍍裝置30中產生的壓力差問題，開發了如下的蒸鍍裝置30：將一對短噴嘴部32相鄰地結合，透過各短噴嘴部32的端部單獨提供原料。

但是，為了使原料從各供給部33供給到腔室內的流動部31，並將用於噴射原料的路徑，短噴嘴部32安裝於流動部31中，需要在流動部31設置用於安裝及結合短噴嘴部32的額外的結合空間，而由於這種結合空間，相鄰的短噴嘴部32相互隔開設置，從而在短噴嘴部32之間的邊界面處，原料未被噴射，導致原料無法均勻地蒸鍍於基板10上。

本發明是為了解決這種習知技術中存在的問題而提出的。其目的是提供一種有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，該裝置向被劃分的噴射通道供給原料，以解決因壓力降而導致的不均勻的蒸鍍問題，而且能夠均勻地對大面積基板蒸鍍原料。

上述目的透過本發明的以下技術方案來實現。即，本發明的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，對配置在腔室部內的有機發光二極體基板蒸鍍原料以進行封裝(encapsulating)，其特徵在於，包括：多個流動部，配置在所述腔室部內，內部形成有供原料流動的流動通道，所述多個流動部的端面相接；噴嘴部，一體安裝於所述多個流動部，在所述噴嘴部的內部形成有與所述多個流動部連接的噴射通道，用於從所述多個流動部供給的原料噴射到基板側；以及原料供給部，向所述多個流動部分別供給氣化的原料。

而且，在所述噴嘴部內可設置有多個所述噴射通道，多個所述噴射通道分別連接於所述多個流動部內的各流動部。

而且，在沿所述噴射通道的長度方向切開的剖面中，所述原料的噴射側的端部可比所述原料的流入側的端部更長。

而且，沿所述噴射通道的長度方向切開的剖面長度可從原料流入側的端部向原料噴射側的端部逐漸變長。

而且，所述噴嘴部可包括錐形部，所述錐形部配置在所述多個流動部的接觸邊界面的上側，且其剖面為三角 形，所述錐形部的一表面構成任一個所述噴射通道的表面，所述錐形部的另一表面構成另一個噴射通道的表面，藉此以所述錐形部為中心，一對噴射通道彼此相鄰而配置。

根據本發明，提供一種能夠以均勻的厚度對大面積的有機發光二極體基板蒸鍍原料以進行封裝的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置。

而且，噴嘴部在無需設置額外的結合元件的情況下安裝於流動部，無需在噴嘴部或流動部上形成供結合元件結合的空間，因此能夠從噴嘴部的全面噴射原料，相鄰的噴嘴部彼此連接，能夠不間斷地噴射原料。

而且，在噴嘴部貫穿形成多個噴射通道並加工為一體形狀，藉此與將多個噴嘴接合的情況相比，能夠以簡易的製程加工成更加堅固的結構。

以下，參照附圖詳細說明本發明的一實施例的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置。

圖3為圖示根據本發明實施例的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置的示意圖，圖4為圖3所示有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置的流動部、安裝部和噴嘴部的立體分解示意圖。

參照圖3及圖4，上述有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置100包括腔室部110、流動部120、加熱部(圖未示)、安裝部130、噴嘴部140和原料供給部150。

上述腔室部110是為了透過從後述噴嘴部140噴射的原料來蒸鍍基板10而在內部收容基板10的元件。

腔室部110構成為可調節內部壓力，在其內部設置有在進行蒸鍍製程時用於吸附及固定基板10的固定部111。此外，為了迅速進行作業，固定部111優選連接在用於輸送基板10的驅動台(圖未示)。

另外，在腔室部110優選設置有真空閥(圖未示)，使腔室部110的內部成為真空狀態，用以產生與外部的壓力差，並使氣化的原料氣體從噴嘴部140能夠飛到上側的基板10上。

上述流動部120在腔室部110的內部設置為多個，並為了將原料噴射到上方，在基板10的下方與基板10相對設置著。而且，流動部120的內部形成有可使原料移動的流動通道121，並形成有貫通部122，使得後述之噴嘴部140能夠往基板側10安裝。

一對流動部120彼此相鄰而配置，而且相鄰的表面相互接觸而結合。因此，在流動部120的內部形成的流動通道121也為多個，相鄰的流動通道121以流動部120之間的邊界面為基準而不連續地設置著。

上述加熱部(圖未示)是用於加熱上述流動部的元件，該元件防止從外部提供的已氣化的原料在流動部120內液化。

上述安裝部130設置為一對，並貫穿形成有供給通道131，所述供給通道131為從流動通道121接收原料並將其提供至後述噴嘴部140的噴射通道141的通道。

一對安裝部130沿著長度方向較長地附著在噴嘴部140的底面，並被收容於每個貫通部122內，從而安裝於流動部120。

所述噴嘴部140形成為一體，而且為了將從流動部120供給的原料向外部噴射，貫穿形成有一對噴射通道141。各噴射通道141構成為與安裝部130的供給通道131連接，並從流動部120接收原料。

在噴嘴部140的底面，圍繞各噴射通道141附著有安裝部130，藉此使安裝部130被收容於貫通部122，可讓噴嘴部140附著在流動部120。

另外，沿著各噴射通道141的長度方向切開的剖面如下：與安裝部130接觸側的縱剖面的長度較噴射原料側的縱剖面的長度短，而且從與安裝部130接觸側到噴射原料側，該縱剖面的長度逐漸變長，具有錐形形狀。

而且，在噴嘴部140的中央形成有剖面為三角形狀的錐形部142，噴嘴部140被安裝成錐形部142的底面位於流動部120的邊界面上。

這種錐形部142的一表面構成上述任一個流動通道121的一表面，錐形部142的另一表面構成另一個流動通道121的一表面，藉此，一對流動通道121以錐形部142為中心而在兩側對稱設置著。

而且，由於以錐形部142的上側尖端部為基準，在兩側形成有流動通道121的原料噴射面，因此流動通道121的上表面在同一個平面上無間隔地相互連接。即，被構成為在原料噴出面上，各噴射通道141的端部在長度方向上相互連接，從而不失原料噴射的連續性。

而且，噴嘴部140以向下方延伸的安裝部130被完全收容在流動部120的貫通部122區域內部的形態安裝在流動部120裏，因而受到向下方向載荷的噴嘴部140僅以貫 通部122和安裝部130之間的簡單的結合既能夠輕易安裝在流動部120裏，亦無需使用其他結合元件。

同時，流動部120和噴嘴部140無需設置供結合元件結合的額外的空間，因此從相鄰且不同的供給部150接收原料的噴嘴部140的噴射通道141之間可連續連接著。

另外，上述噴嘴部140優選在中央部形成有錐形部142，並以錐形部142為邊界貫穿加工有一對噴射通道141，藉此製作成一體形狀。

上述原料供給部150設置為一對，用以使腔室部110內的液態原料氣化，並將其供給到流動部120的流動通道121內，該原料供給部150包括儲存部151和氣化部152。

上述儲存部151是在本實施例中作為原料使用的單體(monomer)溶液被供給之前得以儲存的元件。

上述氣化部152是與儲存部151連接並施加超聲波，藉此將從儲存部151流入的溶液形態的單體微粒化後將其加熱，使得微粒形態的單體氣化後供給至流動部120的元件。

下面說明上述有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置100的一實施例的操作。

圖5是圖3的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置100的操作剖面示意圖。

首先，向腔室部110內的流動部120供給氣化的原料之前，透過規定的加熱部加熱流動部，藉此防止已氣化的原料液化。

從儲存有作為原料使用的單體(monomer)的儲存部151向氣化部152供給原料。其中該單體是以溶液形態儲 存的。此時，對氣化部152內施加超聲波，將原料溶液微粒化。

與此同時，提升氣化部152的溫度，使得在氣化部152內微粒化的原料藉由被加熱的氣化部152內的溫度引起相變化，從而氣化為氣體形態。

參照圖5，因真空形態的腔室部110和氣化部152的壓力差，在一對氣化部152中分別氣化的原料輸送到流動部120內的流動通道121。此時，原料沿著流動通道121流動並傳遞到安裝部130內的供給通道，且通過安裝部130的供給通道輸送到噴射通道141。

從流動部120提供的氣體原料在噴射通道141的端部脫離噴射通道141而噴射，並蒸鍍上側基板。與此同時，當藉由規定的驅動台(圖未示)固定基板的固定部111按規定的速度移動時，藉由從固定於規定的位置的噴嘴部140噴射的原料，對移動的基板10的全面蒸鍍原料。

另外，由於噴射原料的噴射通道141的表面與相鄰的噴射通道141的表面之間無間斷區段地連續連接，因而沿著噴射通道141的長度方向，能夠無間斷地連續噴射原料。

即，在一對噴射通道141之間設置有錐形部142，從噴射通道141的錐形部142的尖端部相接的面噴射原料，藉此可確保蒸鍍在基板10上的原料的均勻度。

綜上，根據習知封裝製程用蒸鍍裝置，由於噴嘴內的壓力降而對大面積基板的蒸鍍有一些難度。為了解決該問題，當從噴嘴的兩側供給原料時，因噴出原料的部分相互隔離而具有在基板上不連續蒸鍍原料的問題。但是根據本 實施例的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置100，能夠在無間斷區段的情況下以均勻的厚度在大面積基板上蒸鍍原料。

而且，透過採用在一體型噴嘴部形成多個噴射通道的簡易加工方式而非採用將單獨製作的噴嘴部結合的方式，能夠實現使用多個噴嘴的效果，且能夠製作成更加堅固的結構。

本發明的申請專利範圍並不局限於上述實施例，而在所附的申請專利範圍所記載的範圍內可實現多種形式的實施例。在不脫離申請專利範圍所要求保護的本發明精神的範圍內，本發明所屬技術領域中的技術人員均能進行變化的各種範圍也應屬於本發明的申請專利範圍內。

10‧‧‧基板

20、30‧‧‧蒸鍍裝置

21‧‧‧噴嘴部

31‧‧‧流動部

32‧‧‧短噴嘴部

33‧‧‧供給部

100‧‧‧蒸鍍裝置

110‧‧‧腔室部

111‧‧‧固定部

120‧‧‧流動部

121‧‧‧流動通道

122‧‧‧貫通部

130‧‧‧安裝部

131‧‧‧供給通道

140‧‧‧噴嘴部

141‧‧‧噴射通道

142‧‧‧錐形部

150‧‧‧原料供給部

151‧‧‧儲存部

152‧‧‧氣化部

圖1為圖示習知封裝製程用蒸鍍裝置一例的示意圖。

圖2為圖示習知封裝製程用蒸鍍裝置另一例的示意圖。

圖3為圖示根據本發明實施例的有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置的示意圖。

圖4為圖3所示有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置的流動部、安裝部和噴嘴部的立體分解示意圖。

圖5為圖3所示有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置的操作剖面示意圖。

10‧‧‧基板

100‧‧‧蒸鍍裝置

110‧‧‧腔室部

111‧‧‧固定部

120‧‧‧流動部

140‧‧‧噴嘴部

141‧‧‧噴射通道

142‧‧‧錐形部

150‧‧‧原料供給部

151‧‧‧儲存部

152‧‧‧氣化部

Claims (5)

1. 一種有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，對配置在腔室部內的有機發光二極體基板蒸鍍原料以進行封裝，其特徵包括：多個流動部，配置在所述腔室部內，內部形成有供原料流動的流動通道，所述多個流動部的端面相互接觸；噴嘴部，一體安裝於所述多個流動部，在所述噴嘴部的內部形成有與所述多個流動部連接的噴射通道，用於將從所述多個流動部供給的原料噴射到基板側；以及原料供給部，向所述多個流動部分別供給氣化的原料。
2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，其中，在所述噴嘴部內設置有多個所述噴射通道，多個所述噴射通道分別連接於所述多個流動部內的各流動部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，其中，在沿所述噴射通道的長度方向切開的剖面中，所述原料的噴射側的端部較所述原料的流入側的端部更長。
4. 如申請專利範圍第3項所述之有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，其中，沿所述噴射通道的長度方向切開的剖面長度是從原料流入側的端部向原料噴射側的端部逐漸變長。
5. 如申請專利範圍第4項所述之有機發光二極體封裝製程用蒸鍍裝置，其中，所述噴嘴部包括錐形部，所述錐形部配置在所述多個流動部的接觸邊界面的上側，且其剖面為三角形形狀，所述錐形部的一表面構成任一個所述噴射通道的表面，所述錐形部的另一表面構成另一個噴射通道的表面，藉此 以所述錐形部為中心，使一對噴射通道彼此相鄰而配置。