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Description

輸入裝置

本發明係關於一種可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置，且特別係關於一種配線層之構造。

於以下之專利文件中揭示有可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置之構造。電阻式之輸入裝置係使第2基板與第1基板於高度方向上隔開間隔而對向配置。各基板係包含基材及形成於基材表面之電阻層而構成。於可多點觸控輸入之輸入裝置中，形成於基材表面之電阻層分割為複數個，且於各分割電阻層之兩側，電性連接有由導電性材料形成之配線層。

圖7係表示構成與本發明相對之比較例之輸入裝置之一基板之平面圖。此處，將於平面內正交之2方向之一方定義為橫向(X)，將另一方定義為縱向(Y)。

如圖7(a-1)所示，將形成於基材表面之電阻層分割，而構成複數個分割電阻層1a~1e。各分割電阻層1a~1e係分別隔開特定間隔而併設於縱向(Y)上。

如圖7(a-1)所示，於各分割電阻層1a~1e之橫向(X)之兩側，電性連接有配線層2a~2j。各配線層2a~2j向縱向(Y)之一區域延伸，且各配線層2a~2j之前端部構成外部連接部3。

如圖7(a-1)所示，連接於不同分割電阻層1a~1e之各配線層2a~2j之長度尺寸不同，且連接於不同分割電阻層1a~1e之各配線層2a~2j之電阻值不同。

於圖7(a)之下圖中，以模式圖表示有各分割電阻層1a~1e之於橫向(X)之位置、與各分割電阻層1a~1e內之電壓之關係。於各分割電阻層1a~1e上藉由設於橫向(X)之兩側之配線層2a~2j(電極)而施加有電壓。此時，由於如上述般連接於不同分割電阻層1a~1e之各配線層2a~2j之電阻值不同，故如圖7(a-2)所示，於各分割電阻層1a~1e內形成有不同斜度之電壓梯度。其結果為，如圖7(b-1)之箭頭所示，例如使用手指等操作體以斜向橫穿各分割電阻層1a~1e之方式進行操作時，若繪製分佈於各分割電阻層1a~1e內之操作位置之電壓，則如圖7(b-2)所示並非直線，而是產生了偏差。因此，存在無法直線性地獲得操作響應性之問題。

因此，例如存在藉由控制器IC(integrated circuit，積體電路)進行校準以使各分割電阻層中之電壓梯度調整為相同之方法，但存在校準較複雜，需要昂貴之控制器IC之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-26641號公報

[專利文獻2]實用新型登錄第3150693號公報

於專利文獻1、2中，並未記載任何有關用以解決上述問題之配線層之構成。

因此，本發明係用以解決上述先前之問題者，其目的特別在於提供一種可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置，其可簡單且低成本地獲得直線性優異之操作響應性。

本發明中之輸入裝置，其特徵在於：第1基板與第2基板係對向配置，各基板包含基材及電阻層，該電阻層係設置於各基材之內表面，且於兩側被施加電壓而形成電位梯度，將於平面內正交之2方向設為縱向與橫向時，於設置於上述第1基板之第1電阻層之上述橫向之兩側連接有第1配線層，且於設置於上述第2基板之第2電阻層之上述縱向之兩側連接有第2配線層，至少將設置於上述第1基板之上述第1電阻層分割，而構成複數個第1分割電阻層，各第1分割電阻層係隔開間隔而併設於上述縱向上，且連接於不同之各第1分割電阻層之各第1配線層之長度尺寸各不相同，上述第1配線層之長度尺寸越長則平均截面面積形成地越大。

藉此，於本發明中，可使連接於不同之各第1分割電阻層之各第1配線層的電阻值相同，從而可使各第1分割電阻層之電壓梯度相同。由此本發明之可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置中，即便不使用昂貴之控制器IC進行複雜的校準等，亦可以簡單構造及較低成本，獲得直線性優異之操作響應性。

於本發明之形態為上述第1配線層其長度尺寸越長則平均寬度尺寸形成地越大。或者，本發明之形態為上述第1配線層其長度尺寸越長則平均膜厚形成地越大。

又，於本發明中，較佳應用如下構成：各第1配線層之與和上述第1分割電阻層連接之側之端部為相反側的端部構成外部連接部，於上述第1電阻層之上述縱向之單側區域內彙集有各第1配線層之上述外部連接部，且自各外部連接部之位置起至各第1分割電阻層之連接位置為止的長度尺寸於各第1配線層內不同。

又，本發明可構成為：將設於上述第2基板之上述第2電阻層分割，構成複數個第2分割電阻層，各第2分割電阻層係隔開間隔而併設於上述橫向上，連接於各第2分割電阻層之上述縱向之兩側之各第2配線層之與和上述第2分割電阻層連接之側之端部為相反側的端部構成外部連接部，於上述第2電阻層之上述縱向之單側區域內彙集有各第2配線層之上述外部連接部，且各第2配線層中、穿過上述第2電阻層之上述橫向之區域的部分之寬度尺寸於各第2配線層中形成為相同寬度尺寸。

根據本發明之可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置，即便不使用昂貴之控制器IC進行複雜之校準等，亦可以簡單構造及較低成本，獲得直線性優異之操作響應性。

圖1係本發明之實施形態中之輸入裝置(觸控面板)之部分縱剖面圖(沿圖3之Y1-Y2方向而於高度方向切斷之部分縱剖面圖)。圖2係表示輸入裝置之檢測動作之說明圖，圖3(a-1)係設置於構成本實施形態之輸入裝置之第1基板的第1分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)，圖3(a-2)係表示橫向(X)之位置與施加於各第1分割配線層之電壓之電壓梯度之關係的圖表(模式圖)，圖3(b-1)係表示於箭頭方向操作圖3(a-1)所示之第1分割電阻層之表面的平面圖，圖3(b-2)係表示於圖3(b-1)之箭頭方向操作時之、橫向(X)之操作位置與各第1分割電阻層中之操作位置之電壓之關係的圖表(模式圖)，圖4係第2分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)，圖5(a)係其他實施形態中之第1分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)，圖5(b)係自圖5(a)所示之A-A線切斷且自箭頭方向觀察之部分縱剖面圖，圖5(c)係其他實施形態中之部分縱剖面圖，圖6係表示其他實施形態之輸入裝置之平面圖，(a)為表面構件之平面圖，(b)為第1基板之平面圖，(c)為將第1基板之一部分放大之平面圖，(d)為第2基板之平面圖(表示與第1基板對向之內表面)。

將各圖於平面內正交之2方向中之、一方定義為橫向(X1-X2)，另一方定義為縱向(Y1-Y2)。

本實施形態中之輸入裝置20構成可多點觸控輸入之電阻式之輸入裝置。如圖1所示，輸入裝置20係包含第1基板22、第2基板21及表面構件60而構成。

第1基板(下部基板)22係包含透光性基材30、形成於透光性基材30之上表面(與第2基板21對向之內表面)之透光性之第1電阻層31、及電性連接於第1電阻層31之第1配線層(圖1中未圖示)而構成。

如圖3(a-1)所示，第1電阻層31經分割而構成複數個第1分割電阻層31a~31e。如圖3(a-1)所示，各第1分割電阻層31a~31e係隔開特定之間隔而併設於縱向(Y1-Y2)上。各第1分割電阻層31a~31e係形成為相同形狀，且為相同電阻值。

如圖3(a-1)所示，於各第1分割電阻層31a~31e之橫向(X1-X2)之兩側，分別電性連接有第1配線層38a~38j之前端部(電極)。各第1分割電阻層31a~31e係分別配置於能夠利用手指等操作體進行操作之輸入區域33，而第1配線層38a~38j則是形成於設在輸入區域33周圍之非輸入區域34。輸入區域33係設置於在高度方向(Z)上與圖1所示之液晶顯示器81對向之部分。

如圖3(a-1)所示，各第1配線層38a~38j自各第1分割電阻層31a~31e之橫向(X1-X2)之兩側起被佈線至上述非輸入區域34內，並彙集於非輸入區域34之Y1側區域34a。而且，彙集於Y1側區域34a之各第1配線層38a~38j之端部構成與未圖示之可撓性印刷基板連接之外部連接部40。

其次，如圖1所示，與第1基板22於高度方向(Z)上隔開特定間隔而對向之第2基板21，由透光性基材35、形成於透光性基材35之下表面(與第1基板22對向之內表面)之透光性之第2電阻層36、及電性連接於第2電阻層36之第2配線層(圖1中未圖示)而構成。

透明性基材30、35係由聚碳酸酯樹脂(PC(polycarbonate)樹脂)或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET(polyethylene terephthalate)樹脂)、聚萘二甲酸乙二酯樹脂(PEN(polyethylenenaphthelate)樹脂)、環狀聚烯烴(COP(cyclic polyolefin)樹脂)、聚甲基丙烯酸甲酯(丙烯酸)(PMMA，polymethyl methacrylate)等之透明基材形成，且厚度形成為50 μm~1300 μm左右。較佳為下側之透光性基材30厚於上側之透光性基材35且剛性較高。例如，較佳為下側之透光性基材30係由聚萘二甲酸乙二酯樹脂(PEN樹脂)等塑膠基材形成，且形成為較上側之透光性基材35厚。另一方面，較佳為上側之透光性基材35由能夠確保可撓性之薄膜等形成。

第1電阻層31及第2電阻層36係藉由濺鍍或蒸鍍等方法使ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)、SnO₂ 、ZnO等無機透明導電性材料成膜而形成。或者，亦可為將該等無機透明導電材料之微細粉末固著而成者。或者，亦可為將奈米碳管或聚噻吩、聚吡咯等有機導電性聚合物作為有機透明導電材料進行塗層而成者。各電阻層31、36之厚度為0.005 μm~2 μm左右。

又，第1配線層38a~38j(參照圖3)及第2配線層係對例如Ag塗膜印刷形成而成者。各配線層係使用電阻值低於各電阻層31、36之導電材料。

圖1所示之輸入裝置20為可多點觸控輸入之電阻式之觸控面板之構造，其設有可輸入操作之輸入區域33。如圖1所示，於輸入區域33中，在第1基板22與第2基板21之間設置有空氣層44。又，雖未圖示但於空氣層44內設置有多個點隔片。

再者，於第1基板22與第2基板21之間，在輸入區域33周圍之非輸入區域34內(參照圖3、圖6)設置有間隔件，使第1基板22與第2基板21之間接合。

圖2中對本實施形態之輸入裝置之檢測動作進行說明。當操作者用手指或筆向下方按壓輸入區域33時，則第2基板21向下方彎曲，使電阻層31、36抵接。此時，於圖2之P點，當第1分割電阻層31b與第2電阻層36彼此接觸時，則自連接於第2電阻層36之縱向(Y1-Y2)之兩側之第2配線層37(圖2中僅表示配線層之前端之電極部分，對於各第1配線層均相同)，獲得與第1分割電阻層31b於X方向上經分割後之電阻值相對應的電壓，且，自第1配線層38c、38d獲得與第2電阻層36於Y1-Y2方向上經分割後之電阻值相對應的電壓。然後，藉由對所獲得之各電壓進行A/D轉換，而可檢測P點之X-Y座標上之位置。再者，於圖2中，不同於第1電阻層31，未將第2電阻層36分割，但亦可進行分割(下文使用圖4、圖6說明將第2電阻層分割後之構成)。

又，於本實施形態中，如圖1所示，於第2基板21之上表面側設置有具備操作面(輸入區域33之表面)之透光性之表面構件60。又，於表面構件60之下表面，在非輸入區域34(參照圖3~圖6)之部分形成有裝飾部。而且，表面構件60與第2基板21之間係經由透光性之黏著層61而接合。

又，於圖1所示之實施形態中，於第1基板22之下表面經由黏著層70而接合有透光性之支持構件71。黏著層61、70可使用例如丙烯酸樹脂系膠帶。支持構件71係透明之樹脂板，且較佳使用丙烯酸系之塑膠基材形成。再者，支持構件71之形成為任意。

如圖3(a-1)所示，本實施形態中，連接於不同之第1分割電阻層31a~31e之橫向(X1-X2)之兩側之各第1配線層38a、38c、38e、38g、38i(38b、38d、38f、38h、38j)之長度尺寸不同。長度尺寸係以自與可撓性印刷基板連接之外部連接部40之位置起至各第1分割電阻層31a~31e之連接位置為止之長度尺寸予以規定。

因此，於本實施形態中，為使各第1配線層38a~38j之電阻值完全相同，故設定為第1配線層之長度尺寸越大則能夠增大平均截面面積之平均寬度尺寸越大，從而使各電阻值一致。再者，圖3、圖4、圖6所示之實施形態中係將各配線層之膜厚設為相同而進行說明。

此處，所謂本實施形態中之「截面面積」係指將各第1配線層自膜厚方向起於與寬度方向(相對於自各配線層之與第1分割電阻層31a~31e連接之位置起朝向外部連接部40之方向而正交的方向)平行之方向上切斷時之切斷面之面積。又，所謂「平均寬度尺寸」係指長度較長之第1配線層之整個區域與長度較短之第1配線層相比不一定需為寬幅。例如，若由於形成區域狹窄而無法以寬幅形成長度較長之第1配線層之一部分之情形時，可構成為以與長度較短之第1配線層同等以下之寬度尺寸形成，其他部分為寬幅。如此，於本實施形態中，藉由使第1配線層之長度尺寸越長則平均截面面積越大，而可使各第1配線層38a~38j之電阻值一致，故如圖3(a-2)所示，當對各第1分割電阻層31a~31e之橫向(X1-X2)之兩側施加相同電壓時，可使橫向(X1-X2)之各第1分割電阻層31a~31e內之電壓梯度相同。藉此，如圖3(a-2)所示，各第1分割電阻層31a~31e之電壓梯度表現為一條直線。

而且，如圖3(b-1)之箭頭所示，例如使用手指等操作體，以斜向橫穿各第1分割電阻層31a~31e之方式對輸入區域33進行按壓操作時，若繪製按壓操作部分之各第1分割電阻層31a~31e內之電壓，則如圖3(b-2)所示可於一直線上獲得。因此，例如於橫向(X1-X2)之相同位置上，藉由多點觸控對不同之第1分割電阻層31a~31e進行按壓操作時，可使與橫向之操作位置相對之檢測輸出相同，從而可高精度地檢測多點觸控之操作位置。由此，於本實施形態中，即便不連接昂貴之控制器IC而進行複雜之校準等，亦可以簡單構造及較低成本獲得線形優異之操作響應性。

圖3(a-1)所示之各第1配線層38a~38j之中，第1配線層38a、38c、38e、38g、38i係連接於各第1分割電阻層38a~38e之相同左側端部(X2)，且各第1配線層38a、38c、38e、38g、38i之外部連接部40成為接地電位側。另一方面，各第1配線層38a~38j之中，第1配線層38b、38d、38f、38h、38j係連接於各第1分割電阻層31a~31e之相同右側端部(X1)，且各第1配線層38b、38d、38f、38h、38j之外部連接部40成為輸入電位側。圖3(a-1)中，係以所有之第1配線層38a~38j之電阻值一致之方式調整各第1配線層38a~38j之寬度尺寸，但亦可使至少設置於各第1分割電阻層31a~31e之相同側之端部之各第1配線層38a、38c、38e、38g、38i(38b、38d、38f、38h、38j)之電阻值分別一致，使設置於另一側之端部之各第1配線層38a、38c、38e、38g、38i及各第1配線層38b、38d、38f、38h、38j彼此為不同的電阻值。

圖4係第2分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)之一例。圖4(a)中，第2電阻層36經分割而構成複數個第2分割電阻層36a、36b。各第2分割電阻層36a、36b係隔開間隔而併設於橫向(X1-X2)上。

如圖4(a)所示，於各第2分割電阻層36a、36b之縱向(Y1-Y2)之兩側電性連接有第2配線層37a~37d。而且，各第2配線層37a~37d之外部連接部45係彙集於非輸入區域34之Y1側區域34a內。符號53係設置於第1基板22之外部連接部(圖3(a-1)之外部連接部40)彙集之場所，考慮與可撓性印刷基板之接合性，設置於第2基板21之外部連接部45係彙集於較橫向(X1-X2)之中心略微偏向X1側之位置處。

藉此，連接於不同之第2分割電阻層36a、36b之第2配線層37a、37c(37b、37d)之長度尺寸不同。因此，如圖4(a)所示，若比較連接於各第2分割電阻層36a、36b之相同側之第2配線層之寬度尺寸，則與長度較短之第2配線層37c相比，長度尺寸較長之第2配線層37a之可增大平均截面面積的平均寬度尺寸更大。同樣地，與長度較短之第2配線層37d相比，長度尺寸較長之第2配線層37b之可增大平均截面面積的平均寬度尺寸更大。藉此，使各第2配線層37a、37c(37b、37d)之電阻值一致。

圖4(a)中，第2配線層37a自非輸入區域34之Y2側區域34c起穿過X2側區域34d，而向Y1側區域34a延伸。另一方面，第2配線層37c自非輸入區域34之Y2側區域34c起穿過X1側區域34b，而向Y1側區域34a延伸。而且，第2配線層37a、37c於Y2側區域34c及X1側區域34b、X2側區域34d內，係相互以相同寬度尺寸形成，且為相同截面面積，但於Y1側區域34a內相互改變寬度尺寸，而使第2配線層37a之電阻值與第2配線層37c之電阻值一致。

圖4(a)中，第2配線層37a、37c係分開穿過非輸入區域34之X1側區域34b與X2側區域34d，故可適當地應對非輸入區域34之狹小化(窄邊緣化)。又，如需如下述圖6(d)之形態般形成虛設配線層。

如此，於圖4(a)之實施形態中，各第2配線層37a~37d之電阻值之調整係藉由非輸入區域34之Y1側區域34a而進行。

又，如上所述，於第2配線層37a、37c之縱向(Y1-Y2)上較長延伸之X1側區域34b及X2側區域34d內可使第2配線層37a、37c之寬度尺寸相同，故可穩定地形成較長配線部分之各第2配線層37a、37c，從而可不產生斷線等不良狀態。

於圖4(b)所示之實施形態中，將各第2配線層37a~37d之外部連接部45分割配置於第1基板22上所設之外部連接部彙集之場所53之橫向(X1-X2)的兩側，藉此可使連接於不同之第2分割電阻層36a、36b且相對於各第2分割電阻層36a、36b而連接於相同側之第2配線層37a、37c(37b、37d)的長度尺寸相同。即，可使第2配線層37a與第2配線層37c成為左右對稱之圖案，且可使第2配線層37b與第2配線層37d形成為左右對稱之圖案。由此，於圖4(b)之形態中，使第2配線層37a與第2配線層37c之截面面積相同，使第2配線層37a與第2配線層37c之電阻值相同，同樣地，使第2配線層37b與第2配線層37d之截面面積相同，使第2配線層37b與第2配線層37d之電阻值相同。再者，即使採用圖4(b)之形態，對向側之第1基板22亦為第1配線層之長度寸尺越長則平均截面面積越大之形態。

於圖5(a)所示之實施形態中，形成與圖3(a-1)相同之第1分割電阻層31a~31e，連接於各第1分割電阻層31a~31e之第1配線層54a~54j均成為相同寬度尺寸。

然而如圖5(b)所示，第1配線層之長度較長越長則平均膜厚越大且平均截面面積越大(第1配線層54b之膜厚>第1配線層54d之膜厚>第1配線層54f之膜厚>第1配線層54h之膜厚>第1配線層54j之膜厚)，藉此使各第1配線層之電阻值一致。藉由以此方式改變膜厚，各第1配線層54a~54j之寬度尺寸能夠以窄幅形成，從而可適當應對非輸入區域34之狹小化(窄邊緣化)。

或者，如圖5(c)所示，不僅改變各第1配線層之膜厚，改變1個以上之第1配線層之寬度尺寸，亦可使各第1配線層之電阻值調整為一致(再者，於圖5(c)中使各第1配線層54b、54d、54f、54h、54j之膜厚及寬度尺寸雙方分別變化)。當然於圖3(a-1)之形態中，不僅改變各第1配線層之寬度尺寸，改變一個以上之第1配線層之膜厚，亦可使各第1配線層之電阻值調整為一致。

又，第1配線層54b、54d、54f、54h、54j之中，亦可分為改變寬度尺寸而調整電阻值之層、及改變膜厚而調整電阻值之層。

改變膜厚而調整電阻值之形態亦可適用於形成於第2基板21上之第2配線層。

於圖6中，更具體地表示其他實施形態之輸入裝置。圖6(a)係由透光性基材形成之表面構件(面板部)60之平面形狀，表面構件60之中央部成為輸入區域33，輸入區域33之周圍成為非輸入區域34。於非輸入區域34之下表面側形成有裝飾部41。

圖6(b)表示第1基板22之表面形狀。於該實施形態中，形成於第1基板22之第1電阻層46對半分割為第1分割電阻層46a與第1分割電阻層46b。連接各第1分割電阻層46a、46b之橫向(X1-X2)之兩側之第1配線層47a~47d係延伸形成至非輸入區域34之Y1側區域34a。而且各第1配線層47a~47d之端部於Y1側區域34a構成外部連接部48。如圖6(b)所示，第1配線層47a、47b形成地較第1配線層47c、47d長。由此，如圖6(b)、(c)(圖6(c)係將圖6(b)之圖示左上附近之一部分放大後的部分放大平面圖)所示，第1配線層47a、47b之平均寬度尺寸大於第1配線層47c、47d之平均寬度尺寸(平均截面面積)，藉此以使各第1配線層47a~47d之電阻值相同之方式進行調整。如圖5(b)、(c)所示，亦可改變各第1配線層47a~47d之膜厚而調整電阻值。

圖6(d)表示第2基板21之平面形狀(與第1基板22對向之內表面)。如圖6(d)所示，形成於第2基板21上之第2電阻層49對半分割為第2分割電阻層49a與第2分割電阻層49b。各第2分割電阻層49a、49b係於X1-X2方向上隔開間隔而併設。而且，形成於各第2分割電阻層49a、49b之縱向(Y1-Y2)之兩側之第2配線層50a~50d係延伸形成至非輸入區域34之Y1側區域34a。而且，各第2配線層50a~50d之端部於Y1側區域34a構成外部連接部51。即使於該實施形態中，連接於第2分割電阻層49a、49b之Y1側之端部之第2配線層50a、50c亦調整為相同之電阻。同樣地，連接於第2分割電阻層49a、49b之Y2側之端部之第2配線層50b、50d亦調整為相同之電阻。

如圖6(d)所示之符號50e為虛設配線層。虛設配線層50係介隔間隔件使第1基板22與第2基板21對向時，為使第1基板22與第2基板21易於平行地對向配置而設置者。於圖6(d)中，第2配線層50b、50d為穿過非輸入區域34之相同X1側區域34b且填補X2側區域34d之高度而設置虛設配線層50e，但是否形成虛設配置層50e可為任意。

如圖6(d)所示，第2配線層50b、50d均穿過形成於第2電阻層49周圍之非輸入區域34之X1側區域34b。如圖6(d)所示，第2基板21之外形為縱向(Y1-Y2)長於橫向(X1-X2)之形態，故於縱向(Y1-Y2)較長延伸之X1側區域34b中以大致相同長度延伸之第2配線層50b、50d的電阻值差異不大。因此，於X1側區域34b內，將第2配線層50b、50d之寬度尺寸設定為相同，於非輸入區域34之Y2側區域34c內，將配線長度較長之第2配線層50d之寬度尺寸設為較配線長度較短之第2配線層50b之寬度尺寸更寬幅，可使第2配線層50b、50d之電阻值一致。如此，可於縱向(Y1-Y2)較長延伸之X1側區域34b內，將第2配線層50b、50d之寬度尺寸設定為相同，故可穩定地形成較長配線部分之各第2配線層50b、50d，從而可不產生斷線等不良狀態。

形成於第1基板及第2基板之各電阻層之分割數可任意決定。又，如圖2所示，亦可為僅分割形成於一基板之電阻層而不分割形成於另一基板之電阻層之構成。

本實施形態中之輸入裝置係使用於行動電話機、數位相機、PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)、遊戲機、汽車導航等。

1a~1e．．．分割電阻層

2a~2j．．．配線層

20．．．輸入裝置

21．．．第2基板

22．．．第1基板

30、35．．．透光性基材

31、46．．．第1電阻層

31a~31e、46a、46b．．．第1分割電阻層

33．．．輸入區域

34．．．非輸入區域

34a．．．Y1側區域

34b．．．X1側區域

34c．．．Y2側區域

34d．．．X2側區域

36、49．．．第2電阻層

36a、36b、49a、49b．．．第2分割電阻層

37、37a~37d、50a~50d．．．第2配線層

38a~38j、47a~47d．．．第1配線層

40、45、48．．．外部連接部

41．．．裝飾部

44．．．空氣層

50e．．．虛設配線層

53．．．場所

54a~54j．．．第1配線層

60．．．表面構件

61、70．．．黏著層

71．．．支持構件

81．．．液晶顯示器

圖1係本發明之實施形態中之輸入裝置(觸控面板)之部分縱剖面圖(沿圖3之Y1-Y2方向於高度方向切斷之部分縱剖面圖)。

圖2係表示輸入裝置之檢測動作之說明圖。

圖3(a-1)係設置於構成本實施形態之輸入裝置之第1基板之第1分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)，(a-2)係表示橫向(X)之位置與各第1分割配線層內之電壓梯度之關係的圖表(模式圖)，(b-1)係表示於箭頭方向操作(a-1)所示之第1分割電阻層之表面的平面圖，(b-2)係表示於(b-1)之箭頭方向進行操作時之、橫向(X)之操作位置與各第1分割電阻層之操作位置之電壓之關係的圖表(模式圖)。

圖4(a)、(b)係第2分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)。

圖5(a)係其他實施形態中之第1分割電阻層及配線層之平面圖(模式圖)，(b)係自圖5(a)所示之A-A線切斷且自箭頭方向觀察之部分縱剖面圖，(c)係其他實施形態中之部分縱剖面圖。

圖6係表示其他實施形態之輸入裝置之平面圖，(a)為表面構件之平面圖，(b)為第1基板之平面圖，(c)為將第1基板之一部分放大之平面圖，(d)為第2基板之平面圖(表示與第1基板對向之內表面)。

圖7(a-1)係構成與本發明相對之比較例之輸入裝置之基板上所設之分割電阻層及配線層的平面圖(模式圖)，(a-2)係表示橫向(X)之位置與各分割配線層內之電壓梯度之關係的圖表(模式圖)，(b-1)係表示於箭頭方向操作(a-1)所示之第1分割電阻層之表面的平面圖，(b-2)係表示於(b-1)之箭頭方向進行操作時之、橫向(X)之操作位置與各分割電阻層之操作位置之電壓之關係的圖表(模式圖)。

31a~31e．．．第1分割電阻層

33．．．輸入區域

34．．．非輸入區域

34a．．．Y1側區域

38a~38j．．．第1配線層

40．．．外部連接部

Claims (2)

1. 一種輸入裝置，其特徵在於：第1基板與第2基板係對向配置，且各基板包含基材及電阻層，該電阻層係設置於各基材之內表面，於兩側被施加電壓而形成電位梯度，將於平面內正交之2方向設為縱向與橫向時，於設置於上述第1基板之第1電阻層之上述橫向之兩側連接有第1配線層，且於設置於上述第2基板之第2電阻層之上述縱向之兩側連接有第2配線層，至少設置於上述第1基板之上述第1電阻層經分割而構成複數個第1分割電阻層，各第1分割電阻層係隔開間隔而併設於上述縱向上，且連接於不同之各第1分割電阻層之各第1配線層之長度尺寸各不相同，上述第1配線層其長度尺寸越長則平均截面面積形成地越大，各第1配線層之與和上述第1分割電阻層連接之側之端部為相反側的端部構成外部連接部，於上述第1電阻層之上述縱向之單側區域內彙集各第1配線層之上述外部連接部，且自各外部連接部之位置起至各第1分割電阻層之連接位置為止之長度尺寸於各第1配線層不同，上述第1配線層係隔開間隔而併設，上述第1配線層其長度尺寸越長則膜厚及寬度尺寸之雙方形成地越大。
2. 如請求項1之輸入裝置，其中設置於上述第2基板之上述第2電阻層經分割而構成複數個第2分割電阻層，各第2 分割電阻層係隔開間隔而併設於上述橫向上，連接於各第2分割電阻層之上述縱向之兩側之各第2配線層之與和上述第2分割電阻層連接之側之端部為相反側的端部構成外部連接部，於上述第2電阻層之上述縱向之單側區域內彙集各第2配線層之上述外部連接部，且各第2配線層中、穿過上述第2電阻層之上述橫向之區域的部分之寬度尺寸於各第2配線層中形成為相同寬度尺寸。