TWI471575B

TWI471575B - 預燒板、系統及方法

Info

Publication number: TWI471575B
Application number: TW101121255A
Authority: TW
Inventors: Kin Sun Wong; Jhe Cin Wu
Original assignee: Macronix Int Co Ltd
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2015-02-01
Also published as: TW201350879A

Description

預燒板、系統及方法

本發明之實施示範例一般是有關於改良之預燒(burn in)板，且特別是有關於包括一個或多個積體電路之預燒板。

硬體組件之測試之常見作法涉及被稱為預燒之過程。預燒過程之目的係使組件遭受到應力測試以確認那些不良的組件。在多數個實例中，組件可能受到比它們一般地在操作期間會經歷的來得較高或更多持續的電壓。這種預燒過程通常實施於具有提升之溫度之環境(例如預燒爐)中。

為了使組件遭受一預燒過程，可將組件連接至一預燒測試系統。預燒測試系統可包括一常常與預燒爐相關的預燒機器，以及一預燒板。預燒板可允許多個組件同時被連接並遭受到預燒過程。預燒機器接著可提供並接收來自包括連接組件之預燒板之一個或多個信號。

第1圖顯示一習知之預燒測試系統100之概要設計，預燒測試系統100包括一預燒機器105(例如由一驅動板及一比較器板等等組成)以及一預燒板110。雖然沒有所有的連接組件都顯示於第1圖中，但預燒板110包括複數個連接組件115(如矩形或點所表示的)。組件115可能被排列成一連串的行與列，每個組件115代表一待測裝置(DUT)。

如第1圖所示，預燒機器105可透過至少一個或更多個時鐘脈衝通道(CLK)130、一個或多個掃描通道(SCAN)132以及一個或多個輸入/輸出通道(I/O)134提供信號至預燒板110。時鐘脈衝信號可能連接至每行之末端上的一組件115。接收時鐘脈衝信號之組件115接著可將時鐘脈衝信號傳送至同一行的其他組件115。相似地，輸入/輸出信號之一子集合可能連接至每列之末端上的一組件115。然後，接收輸入/輸出信號之組件115可將輸入/輸出信號傳送至同一列的其他組件115。此外，可將一掃描信號傳送至每行之末端上的一組件115。接收掃描信號之組件115接著可將掃描信號傳送至同一行的其他組件115。

由於藉由第1圖之習知之預燒測試系統100中的組件115之高度的信號共享(亦即，時鐘脈衝信號、掃描信號，以及輸入/輸出信號之信號共享)，系統100可能蒙受到不必要地增加的上升時間(T_R )及下降時間(T_F )。此外，信號可能受高位準之雜訊影響。因此，習知之預燒測試系統100可能經歷確認組件115之輸出資料之困難度。再者，可能降低組件115之備妥/忙碌信號之輪詢效率。預燒測試系統100之輸出亦可被減少，因而導致預燒過程之成本增加。

因此，吾人可能期待提供改良之預燒板、系統以及用於使組件遭受一預燒過程之方法，其克服至少某些習知技術之上述與其他缺點以及缺陷。

於此提供用於幫助包括積體電路之預燒板之使用之系統、方法、設備以及電腦程式產品。在一實施示範例中，提供一種設備。此設備可包括一預燒板以及一個或多個連接至預燒板之積體電路。每個積體電路可被設計成用於至少：連接至待受到一預燒過程之複數個組件；接收至少一信號，用於在預燒過程期間測試複數個組件；以及傳輸至少一信號至複數個組件之每一個。積體電路可能更進一步被設計成用於：接收來自複數個組件之每一個之輸出資料；比較來自複數個組件之每一個之輸出資料與期待被讀取之資料；以及傳輸比較之一結果。此外，積體電路可被設計成用於：傳輸待寫入之資料至複數個組件之每一個；向複數個組件之每一個請求備妥狀態資訊，其中備妥狀態資訊包括組件是備妥的一指示或組件是忙碌的一指示；以及因應於此請求，接收來自複數個組件之每一個之一備妥狀態之一指示。

在另一實施示範例中，提供一種用於在室溫下執行一預燒過程之方法。此方法可包括接收至少一時鐘脈衝信號與至少一輸入/輸出信號，用於執行預燒過程。此外，此方法可包括藉由連接至複數個組件之一個或多個積體電路，將至少一時鐘脈衝信號與至少一輸入/輸出信號分配至複數個組件。此方法可更包括接收來自複數個組件之每一個之一輸出反應。此方法亦可包括比較來自複數個組件之每一個之輸出反應之輸出資料與期待被讀取之資料；以及傳送比較之一結果。此外，此方法可包括傳送待寫入之資料至複數個組件之每一個；向複數個組件之每一個請求備妥狀態資訊，其中備妥狀態資訊包括組件是備妥的一指示或組件是忙碌的一指示；以及因應於此請求，接收來自複數個組件之每一個之一備妥狀態之一指示。

在又另一實施示範例中，提供一種系統。此系統可包括一預燒機器與一預燒板。預燒板可包括複數個組件連接；以及一個或多個積體電路。每個積體電路可能與複數個組件連接之一子集合相關。此系統可更包括連接預燒機器與預燒板之至少一資訊通道。至少一資訊通道可能選自於由一時鐘脈衝通道與一輸入/輸出通道所構成之群組。一個或多個積體電路之每一個可被設計成用於經由至少一資訊連接來接收一個或多個信號，並用於將一個或多個信號分配至與各個積體電路相關的複數個組件連接之子集合。

上述概要是僅為了總結某些本發明之實施示範例之目的而提供，俾能提供對本發明之某些實施樣態之基本理解。因此，吾人將明白上述實施示範例係僅為例子且不應被解釋成以任何方法縮小本發明之範疇或精神。吾人將明白本發明之範疇包括許多潛在實施例，除了於此總結的那些以外，其某些將更進一步說明於下。

本發明之各種實施示範例之上述摘要與下述詳細說明將在與附加圖式相關聯被讀取時可更佳理解。吾人理解到本發明並未受限於所顯示之正確配置與手段，且圖式未必是按比例繪製。

現在將參考附圖更完全地說明本發明之某些實施例於下，於其中顯示本發明之某些而非所有實施例。的確，本發明可能以許多不同形式被具體化且不應被解釋成受限於於此所提出之實施例；反之，提供這些實施例，俾能使這個揭露書將滿足適合的法律要求。遍及全文，相同的參考數字表示相同的元件。

如於此所使用的，依據各種實施示範例，專門用語"資料"、"內容"、"資訊"以及類似的專門用語可能交替使用，以表示能夠被傳輸、接收、顯示及/或儲存之資料。因此，任何這種專門用語之使用不應被當作限制本揭露書之精神與範疇。

專門用語"室溫"之使用(如於此所使用的)並未意欲成為限制，且可表示遭受到溫度控制的環境而非遭受到大幅提高或降低的溫度之區域之溫度。舉例而言，室溫可能是但並未受限於大約20至26°C (68至79°F)，20至30°C (68至86°F)，或15至26°C (59至79°C)之溫度。

現在參考第2圖，其顯示依據某些實施示範例之用於幫助包括積體電路之預燒板之使用之一種預燒測試系統200之示意圖。吾人將明白到，預燒測試系統200與其他圖中之圖例每個係被提供作為某些實施例之例子，且不應被解釋成以任何方式縮小揭露書之範疇或精神。在這點上，除了那些於此所顯示與說明的以外，揭露書之範疇包括許多潛在實施例。如此，雖然第2圖顯示用於幫助包括積體電路之預燒板之使用之系統之組態之一個例子，但亦可使用許多其他組態來實現本發明之實施例。

在至少某些實施例中，預燒測試系統200可包括一預燒機器205(其可包括驅動板及比較器板等等)以及一預燒板210。預燒板210可包括複數個連接組件，其可能被稱為在一預燒過程期間待被測試之待測裝置(under testing devices, under test devices, devices under test, devices under testing)(DUT) 215。舉例而言，待測裝置215可包括記憶體組件(例如靜態隨機存取記憶體(SRAM)、同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)、快閃記憶體(例如，高容量NOR/NAND快閃記憶體)、記憶卡(例如高容量安全數碼卡(SD)、微SD、小型快閃、固態磁碟(SSD)或任何其他非揮發性記憶體、記憶卡、記憶體模組或其他半導體裝置)。在第2圖中，描繪在預燒板210上之每個矩形或點可表示單一待測裝置215。然而，吾人應該明白並非所有連接至預燒板210之待測裝置215係被描繪在第2圖中。在一實施示範例中，預燒板210可包括兩百個(200)待測裝置215。預燒板210可更包括至少一積體電路220。舉例而言，每個積體電路可能被具體化成為一現場可程式化閘陣列(FPGA)、一複雜可程式化邏輯元件(CPLD)及類似之元件等等。在第2圖之實施示範例中，每一個積體電路220係被表示成一現場可程式化閘陣列。在一實施示範例中，預燒板210可包括八(8)個積體電路220。

每一個積體電路220可與複數個待測裝置215連通。舉例而言，於一實施例中，每個積體電路220可能連接至二十五(25)個待測裝置215。在實施示範例中，每個待測裝置215可直接連接至單一積體電路220。亦即，在這些實施例中，沒有待測裝置215可直接連接至一個以上的積體電路220。

依據各種實施例，預燒機器205可包括各種通道，其與預燒板210相通聯，因而與連接的積體電路220和待測裝置215相通聯。在某些實施例中，預燒機器205可包括下述通道型式之每個或一子集合之至少一通道：時鐘脈衝通道(CLK)230、掃描通道(SCAN)232、輸入/輸出通道(I/O)234以及位址通道(ADD)236。與其如在習知之預燒測試系統中每列或每行直接連接至至少一待測裝置215，寧可讓各種通道可連接至積體電路220。舉例而言，如第2圖之實施示範例所示，時鐘脈衝通道230、掃描通道232以及位址通道236可從預燒機器205連接至每一個積體電路220。於此例子中，輸入/輸出通道234可分為輸入/輸出通道234之至少一子集合，且輸入/輸出通道234之每個子集合可連接至各自的積體電路220。

積體電路220可被設計成用於透過連接的通道230、232、234、236之一個或多個接收及/或傳輸資料或信號。在實施示範例中，預燒板210之每個積體電路220可被設計成用於將經由各種通道230、232、234、236而接收到的一個或多個信號分配至連接的待測裝置215。在這點上，每個積體電路220可作為透過通道230、232、234、236而接收到的信號之一緩衝器。每個積體電路220可更進一步被設計成用於透過一個或多個連接的通道(譬如輸入/輸出通道234之至少一者)傳輸資訊至預燒機器205。在某些實例中，積體電路220可傳輸源自積體電路220之信號，而在其他實例中，積體電路220可傳輸由連接的待測裝置215引起的並由連接的待測裝置215所接收的信號。

第3圖顯示藉由一積體電路將信號分配至一個或多個待測裝置之非限制例。吾人應理解到第3圖之積體電路之數目、連接的待測裝置以及通道係僅用於說明一例，及不應被視為限制。第3圖說明一預燒板360上之兩個積體電路302、304，積體電路302、304之每一個係分別連接至兩個待測裝置312、314以及316、318。在第3圖中，每個積體電路302、304係連接至源自一預燒機器350之複數個時鐘脈衝通道320。每個各自的積體電路302、304更進一步連接至源自一預燒機器350之複數個輸入/輸出信號330、340之子集合。積體電路302、304可被設計成用於將一個或多個透過時鐘脈衝通道320所接收到的信號以及輸入/輸出通道330、340分配至連接的待測裝置312、314、316、318。積體電路302、304可更進一步被設計成用於從透過輸入/輸出通道330、340待傳輸至預燒機器350之連接的待測裝置312、314、316、318接收一個或多個信號。在某些實例中，在透過輸入/輸出通道330、340傳送信號至預燒機器350之前，積體電路302、304可處理從待測裝置312、314、316、318接收到的信號。

在第3圖之例子中，積體電路302可被設計成用於經由時鐘脈衝連接322、324將經由時鐘脈衝通道320所接收到的信號分配至待測裝置312、314，並經由輸入/輸出連接332、334將經由輸入/輸出通道330所接收到的信號分配至待測裝置312、314。此外，積體電路304可被設計成用於經由時鐘脈衝連接326、328將經由時鐘脈衝通道320所接收到的信號分配至待測裝置316、318，並經由輸入/輸出連接342、344將經由輸入/輸出通道340所接收到的信號分配至待測裝置316、318。在某些實例中，積體電路302可被設計成用於經由輸入/輸出連接332、334接收來自待測裝置312、314之一個或多個信號，且積體電路304可被設計成用於經由輸入/輸出連接342、344接收來自待測裝置316、318之一個或多個信號。在這些實例中，積體電路302、304可被設計成用於將由待測裝置312、314、316、318所接收的信號傳輸至預燒機器350，在處理所接收到的信號之後之某些實例中，是經由輸入/輸出通道330、340。

回到第2圖，積體電路220與待測裝置215可包括用於幫助一預燒過程之性能之多個組件。在某些實施例中，每個積體電路220可包括邏輯電路及/或一個或多個記憶體元件(例如暫存器)。舉例而言，記憶體元件可被設計成用於儲存關於複數個連接的待測裝置215之資訊。依據實施示範例，待測裝置215亦可包括一個或多個記憶體元件(例如暫存器)。舉例而言，待測裝置215之一記憶體元件可包括用於預燒過程期間之一通過/失敗暫存器。在某些實施例中，待測裝置215可被設計成用於譬如經由埋入一輸入/輸出接腳中之一備妥/忙碌連接或經由供備妥/忙碌信號用之一獨立接腳來提供一備妥/忙碌信號。

預燒機器205可被設計成用於在一預燒過程之性能期間控制積體電路220。尤其，積體電路220可被設計成用於提供各種操作模式，其可能由預燒機器205所控制。舉例而言，積體電路220可包括至少多個模式，用於(1)針對複數個連接的待測裝置215執行一讀取測試；(2)報導對於預燒機器205之讀取測試之結果；以及(3)寫入/燒錄二進位測試碼至複數個連接的待測裝置215。預燒機器205可被設計成用於藉由使用透過一個或多個位址通道236而傳輸之信號來控制積體電路220之模式。

在一讀取測試模式期間，預燒機器205可被設計成用於經由輸入/輸出通道234將待從待測裝置215讀取之資料傳輸至積體電路220。積體電路220可被設計成用於從預燒機器205接收待讀取的資料。此外，積體電路220可被設計成用於接收來自連接的待測裝置215之輸出資料。在這些實施例中，積體電路220可被設計成用於比較待讀取之資料與輸出資料。舉例而言，積體電路220可被設計成用於比較待讀取資料之任何個別位元與接收到的輸出資料之相對應位元。在待讀取資料等於輸出資料之一實例中，各個待測裝置215之通過/失敗暫存器可能表示通過；以及在待讀取資料並非等於輸出資料之實例中，各個待測裝置215之通過/失敗暫存器可能表示失敗。在某些實施例中，比較結果(例如，通過/失敗暫存器之數值)可能由連接至待測裝置215之各個積體電路220(例如在一記憶體元件中)所儲存。

在一讀取測試報導模式期間，積體電路220可被設計成用於經由輸入/輸出通道234傳輸一信號至預燒機器205，藉以表示是否每個待測裝置215通過或未通過讀取測試。在這點上，積體電路220可被設計成用於將每個連接的待測裝置215之通過/失敗暫存器之數值傳輸至預燒機器205。依據某些實施例，每個積體電路220可傳輸在儲存每一個連接的待測裝置215之通過/失敗狀態之積體電路220上的一個或多個記憶體元件之內容。在某些實例中，積體電路220可被設計成用於在傳送資料至預燒機器205之前，處理及/或結合(例如經由邏輯電路)來自一個或多個連接的待測裝置215之通過/失敗資料。

在一種寫入/燒錄二進位測試碼模式期間，預燒機器205可被設計成用於經由輸入/輸出通道234將待寫入/燒錄至待測裝置215之資料傳輸至積體電路220。積體電路220可被設計成用於傳輸待寫入/燒錄至連接的待測裝置215之資料譬如至與各個待測裝置215相關的寫入/燒錄資料緩衝器。在接收待寫入/燒錄之資料之後，待測裝置215可被設計成用於將一個表示待測裝置215之備妥/忙碌狀態之備妥/忙碌信號傳輸至連接的積體電路220。預燒機器205可被設計成用於藉由使用連接至積體電路220之掃描通道232來檢查待測裝置215之備妥/忙碌狀態。

現在參考第4圖，顯示依據某些實施示範例之一種用於寫入/燒錄二進位測試碼之流程圖。在這點上，第4圖顯示可能藉由實施示範例之積體電路(例如第2圖之積體電路220)而執行之操作。在其他實施例中，流程圖之各種操作可能藉由預燒爐而非積體電路而執行，譬如操作402、406、414及/或416。用於寫入/燒錄二進位測試碼之過程於操作400開始。於操作402，積體電路(例如積體電路220)可輸入待寫入/燒錄之資料(例如使用程式命令、頁面位址、程式資料及/等等)。舉例而言，積體電路可將由預燒機器(例如預燒機器205)所接收之待寫入/燒錄之資料(例如二進碼)傳輸至連接至積體電路之複數個待測裝置(例如，至每個待測裝置之寫入/燒錄資料緩衝器)，例如待測裝置215。

於操作404，積體電路(例如積體電路220)可判斷每個連接的待測裝置(例如待測裝置215)是否備妥。在這點上，積體電路可接收表示來自每個連接的待測裝置之備妥/忙碌狀態之備妥/忙碌信號。在實施示範例中，積體電路可判斷所有連接至積體電路之待測裝置是否備妥。舉例而言，積體電路可被設計成用於將來自所有連接的待測裝置(例如經由AND操作)之反應(response)結合成為單一反應。在所有連接的待測裝置是備妥的實例中，此過程可繼續至操作414。否則，在一個或多個連接的待測裝置是忙碌的實例中，此過程可繼續至操作406。

於操作406，積體電路(例如積體電路220)可被設計成用於決定是否已到達一預定逾時值。舉例而言，積體電路可預先被設計成有或為待寫入/燒錄之每筆資料(例如資料之頁面)指定一最長等待時間。在並未到達逾時值之實例中，此過程可回復至操作404以決定是否所有連接的待測裝置(例如待測裝置215)現在是備妥。否則，在已到達逾時值之實例中，此過程可繼續至操作408。

於操作408，積體電路(例如積體電路220)可被設計成用於在待寫入/燒錄之特定資料到達預定逾時值之前，為並未到達一備妥狀態之每個連接的待測裝置(例如待測裝置215)使一逾時計數器增加。在這點上，積體電路可包括一個或多個記憶體元件(例如暫存器)，用於儲存關於每一個連接的待測裝置之逾時計算。

於操作410，積體電路(例如積體電路220)可比較每個連接的待測裝置(例如待測裝置215)之逾時計算與一個容許之最大逾時數。在這點上，積體電路可預先被設計成有或指定在預燒寫入測試期間，一特定待測裝置可能無法在規定的時間到達一備妥狀態之一最大次數。在沒有連接的待測裝置之逾時計算已到達容許之最大逾時數之實例中，此過程可能繼續至操作414。否則，在一個或多個連接的待測裝置之逾時計算已到達容許之最大逾時數之實例中，此過程可能繼續至操作412。

於操作412，積體電路(例如積體電路220)可被設計成用於禁能一個或多個連接的待測裝置(例如待測裝置215)，其逾時計算已到達容許之最大逾時數。亦即，對其餘之預燒寫入測試而言，已逾時可允許次數以上的一個或多個連接的待測裝置可能不再被積體電路所測試。在這點上，可避免已逾時最大次數之一個或多個連接的待測裝置導致其餘之寫入/燒錄二進位測試碼模式(例如，在寫入/燒錄二進位測試碼模式期間待寫入/燒錄之後來的資料)於操作404下之測試失敗。一旦已逾時最大次數之一個或多個連接的待測裝置係藉由積體電路而禁能時，此過程可繼續至操作414。

於操作414，積體電路(例如積體電路220)可決定在寫入/燒錄二進位測試碼模式期間，目前待寫入/燒錄之資料(例如資料之頁面)是否為寫入/燒錄之最終資料。在寫入/燒錄二進位測試碼模式期間，目前資料並非是待寫入/燒錄之最終資料之實例中，此過程可回復至操作402用於輸入寫入/燒錄二進位測試碼模式之下一資料(例如，頁面)。否則，在寫入/燒錄二進位測試碼模式期間，目前資料係為待寫入/燒錄之最終資料之實例中，此過程可能繼續至操作416。

於操作416，積體電路(例如積體電路220)可經由掃描通道(例如掃描通道232)接收來自預燒機器(例如預燒機器205)之信號，用於決定寫入/燒錄二進位測試碼模式之結果。在這點上，掃描通道可能用於由積體電路決定相關於每一個連接的待測裝置(例如待測裝置215)之寫入/燒錄二進位測試碼模式之結果。舉例而言，一個或多個掃描通道可能用於選擇個別的積體電路，以及一個或多個掃描通道可能用於選擇由每個積體電路所控制之連接的待測裝置。在某些實施例中，一位元的掃描信號可能用於確認哪個區塊之積體電路待被控制，而一個或多個額外位元之掃描信號可能用於確認此區塊之哪個待測裝置待被控制。在這點上，一區塊可表示由一特定積體電路所控制之複數個待測裝置。一旦確定了寫入/燒錄二進位測試碼模式之結果，此過程就會於操作418結束。

第4圖顯示依據一實施示範例之系統、方法以及電腦程式產品之流程圖。吾人將理解流程圖之每個方塊以及流程圖中之方塊的組合可能藉由各種裝置(例如硬體及/或電腦程式產品，其包括一個或多個具有儲存於其上之電腦可讀取程式指令之電腦可讀取媒體)而實施。舉例而言，於此所說明之一個或多個程序可能藉由電腦程式產品之電腦程式指令而具體化。在這點上，具體化於此所說明之程序之電腦程式產品，可藉由一個或多個記憶體裝置而儲存並藉由譬如一處理器而執行。在某些實施例中，包括具體化上述程序之電腦程式產品之電腦程式指令，可藉由複數個計算裝置之記憶體裝置而儲存。如將明白的，任何這種電腦程式產品可能載入至電腦或其他可程式化設備上以產生一機器，以使包括執行在電腦或其他可程式化設備上之指令之電腦程式產品建立用於執行在流程圖方塊中所載明之功能之手段。又，電腦程式產品可包括一個或多個電腦可讀取記憶體，於其上可能儲存電腦程式指令，以使一個或多個電腦可讀取記憶體可以以一種特定方式指揮一電腦或其他可程式化設備發生效用，以使電腦程式產品包括實施在流程圖方塊中所載明之功能之製造之物品。一個或多個電腦程式產品之電腦程式指令亦可載入至一電腦或其他可程式化設備之上，用於導致待被執行在電腦或其他可程式化設備上以產生一電腦實施過程之一連串的操作，以使執行在電腦或其他可程式化設備上之指令實施在流程圖方塊中所載明之功能。

因此，流程圖之方塊支持用於執行特定功能之手段之組合。吾人亦將理解流程圖之一個或多個方塊，以及流程圖中之方塊之組合可能藉由特殊用途硬體式電腦系統(其執行特定功能)，或特殊用途硬體與電腦程式產品之組合而實現。

上述功能可能利用許多方式被實現。舉例而言，可能採用執行上述每一個功能之任何適當的手段以實現本發明之實施例。於一實施例中，一適當具體形成的處理器或積體電路可提供所有或一部分之元件。在另一實施例中，所有或一部分的元件可能藉由一電腦程式產品而設計，並在電腦程式產品之控制之下運作。用於執行一實施示範例之方法之電腦程式產品包括一電腦可讀取儲存媒體(例如非揮發性儲存媒體)，以及具體化在電腦可讀取儲存媒體中之電腦可讀取程式碼部分(例如一連串的電腦指令)。

本發明之各種實施例提供勝過習知之預燒測試系統之優點。本發明之實施例提供將多個積體電路加至一預燒板，其可能藉由使用相當低的成本設備與配件而達成。數個實施例最好是改善輸出並降低預燒一個或多個待測裝置之成本。其他有利的實施例減少信號(例如時鐘脈衝、掃描、位址以及輸入/輸出信號)之共享及/或重疊之數量，其可能最好是因而減少信號之雜訊與上升時間(T_R )及下降時間(T_F )。某些有利的實施例更進一步提供相關於預燒期待組件之改善效率。舉例而言，經由積體電路之使用，各種實施例最好是允許改善在一讀取測試期間之組件輸出之比較，且改善在一預燒寫入測試期間輪詢備妥/忙碌信號之效率。依據各種有利的實施例，積體電路可能用於擴大信號之數目，並用於處理及/或隔離那些信號。在某些實施例中，上述之方法與設備可能被應用至其他組件測試器與配件(例如，Hifix及載板)。

根據上述說明與相關圖式所提供的教導之益處，於此提出之本發明之多數修改與其他實施例將浮現在這些發明所屬之熟習本項技藝者的腦海裡。因此，吾人應理解到本發明之實施例並未受限於所揭露的特定實施例，且修改與其他實施例係意圖包括在本發明之範疇之內。此外，雖然在元件及/或功能之某些例子組合方面來說，上述說明與相關的圖式說明了實施示範例，但吾人應意識到在不背離本發明之範疇之下，元件及/或功能之不同組合可能藉由替代實施例而被提供。在這點上，舉例而言，不同於上述詳細的那些之元件及/或功能之組合亦被考慮在本發明之範疇之內。雖然於此採用特定之用語，但它們係以一種通用且描述性的意義被使用而非只是為了限制之目的。

100、200．．．預燒測試系統

105、205、350．．．預燒機器

110、210、360．．．預燒板

130、230、320．．．時鐘脈衝通道

132、232．．．掃描通道

134、234．．．輸入/輸出通道

115、215、312、314、316、318．．．待測裝置

220、302、304．．．積體電路

236．．．位址通道

322、324、326、328．．．時鐘脈衝連接

330、340．．．輸入/輸出信號

332、334、342、344．．．輸入/輸出連接

400、402、404、406、408、410、412、414、416、418．．．操作

第1圖係為一種習知之預燒測試系統之示意圖。

第2圖係為依據本發明之一實施示範例之預燒測試系統之示意圖。

第3圖係為顯示依據本發明之一實施示範例之藉由積體電路將信號分配至一個或多個待測裝置之示意圖。

第4圖係為顯示依據本發明之另一實施示範例之預燒寫入測試之某些操作之流程圖。

200．．．預燒測試系統

205．．．預燒機器

210．．．預燒板

215．．．待測裝置

220．．．積體電路

234．．．輸入/輸出通道

236．．．位址通道

Claims

一種預燒設備，包括：一預燒板；以及一個或多個積體電路，連接至該預燒板，每個積體電路被設計成用於至少：連接至待受到一預燒過程之複數個組件；接收至少一信號，用於在該預燒過程期間測試該些組件；以及傳輸該至少一信號至該些組件之每一個；其中該至少一信號係選自於由一時鐘脈衝信號與一輸入/輸出信號所構成之群組。
如申請專利範圍第1項所述之預燒設備，其中該至少一信號包括一預燒機器期待從該些組件之每一個讀取之資料。
如申請專利範圍第2項所述之預燒設備，其中每個積體電路更進一步被設計成用於：接收來自該些組件之每一個之輸出資料；比較來自該些組件之每一個之該輸出資料與該預燒機器期待讀取之該資料；以及傳輸該比較之一結果。
如申請專利範圍第1項所述之預燒設備，其中於室溫下，該至少一信號包括待寫入至該些組件之每一個之資料。
如申請專利範圍第4項所述之預燒設備，其中每個積體電路更進一步被設計成用於：傳輸待寫入至該些組件之每一個之該資料；向該些組件之每一個請求備妥狀態資訊，其中該備妥狀態資訊包括該組件是備妥的一指示或該組件是忙碌的一指示；以及因應於該請求，接收來自該些組件之每一個之一備妥狀態之一指示。
如申請專利範圍第5項所述之預燒設備，其中每個積體電路係更進一步被設計成用於：將來自該些組件之每一個之一備妥狀態之該指示合併成單一反應。
如申請專利範圍第5項所述之預燒設備，其中在與該些組件之至少一者相關的該備妥狀態資訊包括該組件是忙碌的一指示之一實例中，與該些組件之該至少一者相關的該積體電路更進一步被設計成用於：決定是否已到達一逾時門檻值；以及在並未到達該逾時門檻值之一實例中，重複對來自該些組件之每一個之備妥狀態資訊的請求。
如申請專利範圍第7項所述之預燒設備，其中在已到達該逾時門檻值之一實例中，與該些組件之該至少一者相關的該積體電路更進一步被設計成用於：使與包括備妥狀態資訊之該些組件之該至少一者之每一個相關的一逾時計數器增加，其中該備妥狀態資訊包括該組件是忙碌的一指示。
如申請專利範圍第8項所述之預燒設備，其中與該些組件之該至少一者相關的該積體電路更進一步被設計成用於：比較該些組件之該至少一者之每一個之該逾時計數器數值與一最大逾時值；以及在該些組件之該至少一者之一個或多個的該逾時計數器數值等於該最大逾時值之一實例中，禁能該些組件之該至少一者之該一個或多個。
如申請專利範圍第1項所述之預燒設備，其中該設備包括複數個積體電路。
一種於室溫下執行一預燒過程之方法，該方法包括：接收至少一時鐘脈衝信號與至少一輸入/輸出信號，用於執行該預燒過程；藉由連接至複數個組件之一個或多個積體電路，將該至少一時鐘脈衝信號與該至少一輸入/輸出信號分配至該些組件，其中該至少一時鐘脈衝信號與該至少一輸入/輸出信號用於在該預燒過程期間測試該些組件；以及接收來自該些組件之每一個之一輸出反應。
如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該至少一輸入/輸出信號包括：一預燒機器期待從該些組件之每一個讀取之資料。
如申請專利範圍第11項所述之方法，其中來自該些組件之每一個之該輸出反應包括輸出資料，該方法更包括：比較來自該些組件之每一個之該輸出資料與一預燒機器期待讀取之該資料；以及傳送該比較之一結果。
如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該至少一輸入/輸出信號包括：待寫入至該些組件之每一個之資料。
如申請專利範圍第14項所述之方法，更包括：傳送待寫入至該些組件之每一個之該資料；向該些組件之每一個請求備妥狀態資訊，其中該備妥狀態資訊包括該組件是備妥的一指示或該組件是忙碌的一指示；以及其中接收來自該些組件之每一個之一輸出反應更包括：因應於該請求，接收來自該些組件之每一個之一備妥狀態之一指示。
如申請專利範圍第15項所述之方法，更包括：將來自該些組件之每一個之一備妥狀態之該指示結合成為單一反應。
如申請專利範圍第15項所述之方法，其中在該些組件之至少一者相關的該備妥狀態資訊包括該組件是忙碌的一指示之一實例中，該方法更包括：決定是否已到達一逾時門檻值；以及在並未到達該逾時門檻值之一實例中，重複向該些組件之每一個對於備妥狀態資訊之請求。
如申請專利範圍第17項所述之方法，其中在已到達該逾時門檻值之一實例中，該方法更包括：決定包括備妥狀態資訊之該些組件之該至少一者，備妥狀態資訊包括該組件是忙碌的一指示；以及使與包括備妥狀態資訊之該些組件之該至少一者之每一個相關的一逾時計數器增加，其中該備妥狀態資訊包括該組件是忙碌的一指示。
如申請專利範圍第18項所述之方法，更包括：比較該些組件之該至少一者之每一個之該逾時計數器數值與一最大逾時值；以及在該些組件之該至少一者之該一個或多個的該逾時計數器數值等於該最大逾時值之一實例中，禁能該些組件之該至少一者之該一個或多個。
一種系統，包括：一預燒機器；一預燒板，包括：複數個組件連接；以及一個或多個積體電路，每個積體電路與該些組件連接之一子集合相關；以及至少一資訊通道，連接預燒機器與預燒板，該至少一資訊通道選自於由一時鐘脈衝通道與一輸入/輸出通道所構成之群組；其中該一個或多個積體電路之每一個係被設計成用於經由該至少一資訊連接來接收一個或多個信號，並用於將該一個或多個信號分配至與該各個積體電路相關的該些組件連接之該子集合。