TWI471173B - 小滴產生器 - Google Patents
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Description
本發明係有關於小滴產生器。
熱噴墨技術被廣泛地用於精確且快速地分配少量的流體。熱噴墨藉使用加熱元件以使一發射腔內的流體之小部分蒸發而將流體之多個小滴自一孔射出。蒸汽快速地膨脹，從而強迫一小滴自該孔射出。接著該加熱元件被關閉，且蒸汽快速地消失，從而自一貯存器吸取較多的流體到該發射腔內。
儲存在該貯存器且透過該等孔分配的流體可吸收且維持氣體，例如大氣中的氮化物、氧化物或二氧化碳。在一些條件下，該等氣體可能自溶液產生且形成氣泡。該等氣泡可能陷在該等發射腔內且阻止小滴噴射，從而產生列印缺陷且減少列印品質。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種小滴產生器，具有一氣泡清除射流架構，包含：一發射腔；一入口，將該發射腔流控式地連接於一流體貯存器；以及一出口，被配置成用以通過自該發射腔射出的多個流體小滴；其中該出口之一結構及該入口之一結構被配置成使得該出口結構比該入口結構對一氣泡之膨脹或運動具有一實質上更低的障礙。
附圖描述了本文所描述的原理之各個實施例且是本說明書之一部分。所描述的實施例僅僅是例子且沒有限制申請專利範圍之範圍。
第1圖是依據本文所描述的原理之一小滴產生器之一示意性實施例之一圖式；
第2圖是依據本文所描述的原理之一小滴產生器之一示意性實施例之一截面圖；
第3A至3F圖是顯示了依據本文所描述的原理之一小滴產生器內的氣泡產生之一示意性時序之圖式，其中氣泡被陷入一發射腔內；
第4A至4F圖是顯示了依據本文所描述的原理之一小滴產生器內的氣泡產生及運動之一示意性時序之圖式，該小滴產生器被配置成用以透過一噴嘴清除氣泡；
第5圖是顯示了一種依據本文所描述的原理之用於設計一自清除小滴產生器之方法的一示意性實施例之流程圖；
第6圖是顯示了依據本文所描述的原理之一自清除小滴產生器之一結構的一示意性實施例之流程圖；
第7A及7B圖分別是依據本文所描述的原理之單入口噴墨晶粒結構之一示範性實施例之一示意性截面平面圖以及一示意性側截面圖。
在該等圖式中，相同的參考符號表示類似的元件，但不需要是相同的元件。
如以上所闡述的，氣泡在噴墨列印頭內會產生問題，因為該等氣泡可能陷在發射腔內且阻止小滴噴射，從而產生列印缺陷或減少列印品質。由於該等氣泡收集墨汁中溶解的氣體，故該等氣泡繼續增長且難以移動。然而，如本文所描述的，產生較限制氣泡增長的進入發射腔內的一流動路徑促進該等氣泡擴張到發射噴嘴外且破裂，從而允許流體重新填充發射腔。此具有與該裝置射出的流體無關的應用。雖然噴墨技術原先被發展以在列印應用中精確地噴墨，但是現在噴墨技術被用於各種需分配流體或需精確噴射流體之領域。因此，本說明書中所描述的原理可應用於藉一噴墨頭分配的各種流體，包括墨汁。
在以下描述中，為瞭解釋之目的，許多特定細節被闡述以提供本系統及方法之全面理解。然而，該項領域內具有通常知識者應顯而易見的是，給出的裝置，系統及方法可沒有該等特定細節被實踐。本說明書中的“一實施例”、“一例子”或類似的語言之參考表示結合該實施例或例子所描述的一特定特徵、結構或特性被包括在至少一實施例中，但並不需要被包括在其他實施例中。本說明書中各處的詞語‘‘在一實施例”或類似的片語之各個實例並不需要都指相同的實施例。
第1圖是一流體-噴射內的一小滴產生器(100)之一實施例的一示意性俯視圖，例如一熱噴墨列印頭。該小滴產生器(100)由一發射腔(110)、一噴嘴(120)以及一包含多個島狀物(130)及一喉部(150)的入口結構(155)。該入口結構(155)流控式地將該發射腔(110)與該流體貯存器(140)連接。一般地，流體自該流體貯存器(140)被汲取經過該等島狀物(130)、通過該喉部(150)且進入發射腔(150)。該等島狀物(130)與該喉部(150)之結合阻止大於一特定大小的微粒進入該發射腔(110)。
由於該小滴產生器(100)之小的尺寸，故毛細管作用力/表面張力是影響流體與固體或氣體之相互作用的主要力量。當流體與固體之間的外部分子間力大於流體內部的聚合分子間力時，毛細管作用發生。毛細管作用力趨向於將流體吸入該發射腔(110)內且將其維持在那。
第2圖是一小滴產生器(100)之一實施例的一截面圖。此截面圖顯示了一發射腔(110)、該入口結構(155)及該噴嘴(120)。流體藉毛細管作用或其他力量自貯存器((140)，第1圖)吸入該發射腔(110)內。在均衡條件下，流體沒有離開該噴嘴(120)，而是在該噴嘴口形成凹彎月面。
為了自該小滴產生器(100)射出一小滴，一加熱元件(200)被設置在該發射腔(110)附近。電流通過該加熱元件(200)，這使該加熱元件(200)之溫度快速上升且使該加熱元件(200)附近的流體之一小的部分立即蒸發。該流體之蒸發快速地產生膨脹的蒸汽，這克服毛細管作用力，從而將流體維持在該發射腔(110)及該管嘴(120)內。當蒸汽繼續膨脹時，一小滴自該噴嘴(120)射出。
在蒸汽氣泡形成之後，通過該加熱元件(200)的電流被切斷且該加熱元件(200)快速地冷卻。蒸發的流體之包絡消失，從而將來自貯存器的額外流體推入發射腔(110)內以替代小滴空出的流體體積。另外，毛細管作用力趨向於將流體吸入該發射腔(110)內。該小滴產生器(100)接著準備開始一新的小滴噴射週期。一般地，該等小滴產生器(100)應充滿流體，使得它們可一致地將一小滴射向列印媒介。
流體流過該發射腔(110)是該小滴產生器(100)之主要冷卻機構。該加熱元件(200)產生的熱之大部分被周圍的流體吸收，該等流體接著透過該噴嘴(120)被射出。
被射出的小滴之尺寸由發射腔之結構、加熱元件之容量及操作、流體之物質特性以及其他因素決定。在許多情形中，極其小的小滴(大多數為1-10毫微克)可以高頻率自該發射腔射出。
多個小滴產生器(100)可被包含在一個單一流體-噴射或噴墨晶粒中。在一些情況下，噴墨晶粒可在列印之前利用個別電阻加熱元件被加熱。藉由在使用該等小滴產生器(100)之前加熱噴墨晶粒；由該等小滴產生器(100)內的個別加熱元件(200)產生的熱衝擊可被最小化。在列印期間維持一噴墨晶粒處於一實質上等溫狀態減少該晶粒之列印效能之不被期望的變化。
如以上所闡述的，氣泡在噴墨晶粒中可能是一個問題，因為該等氣泡可能被陷在發射腔內且阻止小滴射出。用於在發射腔內形成氣泡之一可能的機構是使流體中溶解的氣體離開溶液，從而產生一氣泡。在一些情況下，該噴墨晶粒之升高的溫度減少了一流體可維持在溶液中的氣體之數量。當溫度上升時，氣體被強迫離開流體且形成氣泡。特別是在繁重的列印需求期間，該等發射腔可具有比該流體接觸的其他區域或表面更高的溫度。由於較高的溫度，故氣泡可能較易於在該等發射腔內成形。
如所指出的，在熱噴墨列印機內產生的升高的溫度促進流體中溶解的氣體離開溶液且產生填充該等發射腔之氣泡，從而產生列印缺陷且減少列印品質。當一氣泡在該發射腔內形成時，該氣泡噴射機構可能不再有用。該加熱元件(200)繼續循環關閉及開啟，但是在該加熱元件(200)附近可能沒有足夠的流體以產生一蒸汽氣泡，從而將流體推出該發射腔(110)。另外，該發射腔內可能沒有足夠的流體以實際射出一小滴，即使一蒸汽氣泡被產生。當缺少流過該發射腔的流體時，該發射腔之溫度可能動態地上升。該發射腔內上升的溫度增加了氣體逃離流體之速率，從而使該發射腔內形成的任何氣泡之大小增加，從而加重此情形。只要溫度繼續上升，該等氣泡將繼續增長且阻止該發射腔作用。
氣體可透過幾種方法自該等發射腔去除。例如，真空啟動恢復適當的功能，但是消耗流體，從而增加成本。另一方法是減少初始溫度，這減少了流體中的氣體離開溶液之趨勢。然而，利用較快的列印或分配速度，無法總是維持較低的溫度。另一解決方法是在流體供應中使用“脫氣”流體。此脫氣流程去除了需被分配的流體中溶解的氣體，使得此氣體之後無法離開溶液且產生氣泡。然而，當供應商等待顧客購買或使用流體時，依靠此方法的系統使用阻止氣體重新溶解在流體中之昂貴的材料。即使使用昂貴的包裝材料，流體只可被保護一有限的時間量。對於一般在一短的時期之後消耗流體的顧客，這限制了脫氣流程具有相對較高的流體使用之效率。
第3A至3F圖是顯示了一小滴產生器(100)內的氣泡形成之一時序的示意性圖式。第3A圖顯示了一小滴產生器(100)，該小滴產生器(100)包含一發射腔(110)、一入口結構(155)及一噴嘴(120)。在該發射腔(110)內，一空氣或氣體氣泡(300)已形成。此時的氣泡(300)實質上沒有充滿該發射腔且可能沒有與該噴嘴(120)、該喉部區域(150)或該等島狀物(130)直接接觸。
第3B圖顯示了該氣泡(300)繼續膨脹，可能是由於該發射腔(110)內之增加的溫度之結果。當該氣泡(300)繼續膨脹時，其透過該喉部(150)延伸且與第3B圖中所示的一島狀物(130)接觸。該氣泡(300)另外代替該發射腔(110)內的流體且與該噴嘴(120)接觸。
第3C圖顯示了該氣泡(300)繼續增長。該氣泡(300)內的壓力是一致的且在該氣泡(300)之整個內表面上施加一相等的力。該氣泡壁內的最小曲率半徑將決定整個氣泡(300)之內壓力。例如，當氣泡透過該喉部區域(150)膨脹時，其與第3B圖中所示的一島狀物(130)相遇。當推動氣泡通過狹窄的過道時，該狹窄的過道使該島狀物(130)與最近的壁之間的氣泡之部分形成一小的曲率半徑。這使該氣泡(300)內的壓力增加，從而對該氣泡(300)之整個內壁施加一較大的力。
該氣泡(300)內的內壓力使該氣泡(300)在一最小阻力方向膨脹。最小阻力之方向可被定義為該氣泡(300)可以最大的曲率半徑膨脹之方向，這一般對應該氣泡(300)之周邊的最大開口或開口位置。
在此情況下，氣泡(300)之膨脹的最小阻力之路徑通過該入口結構(155)。第3D圖顯示了該氣泡繼續增長且通過該等島狀物(130)與該等喉部壁(150)之間的狹窄開口。當足夠的氣泡(300)突出到該入口結構(150)外時，該突出部分可能與原來的氣泡(300)分離以產生一新的氣泡(310)，該新的氣泡(310)漂浮在該流體貯存器(140)內，如第3E圖中所示。在新的氣泡(310)分離之後，原來的氣泡(300)繼續增長，再次開始脫離另一氣泡進入該流體貯存器內之流程，如第3F圖中所示。在此一情況下，該發射腔(110)將充滿氣泡且不可操作，直到溫度被減少且氣體重新溶解到流體內。
用以推動一氣泡(300)通過一開口所需的壓力可對一圓形孔定義，藉以下方程式：
P
=(2σcos(θ-α))/r
(方程式1)
其中：
P=內氣泡壓力
σ=流體表面張力
θ=流體接觸角
α=噴嘴圓錐角
r=噴嘴半徑
從以上方程式可看出，用以推動一氣泡通過一圓形孔所需的壓力隨著開口之半徑增加而減少。與一小的開口相比，一氣泡較易於通過一大的開口。
用以推動一氣泡通過一矩形開口(例如，由該喉部(150)或島狀物(130)產生的開口)所需的壓力可藉以下方程式被定義：
P
=(σcos(θ-α))/(h
+w
) (方程式2)
其中：
P=內部氣泡壓力
σ=流體表面張力
θ=流體接觸角
α=噴嘴圓錐角
h=矩形開口之高度
w=矩形開口之寬度
為了使自該發射腔清除的氣泡通過該噴嘴(120)，膨脹之最小阻力之路徑需要是噴嘴(120)，而不是發射腔入口(155)。產生較限制氣泡增長的進入發射腔之一流動路徑促進該等氣泡膨脹到該噴嘴(120)之外且破裂，從而允許流體重新充滿該發射腔。
藉由設定方程式1與方程式2彼此相等且假設該入口結構(155)與該噴嘴(120)之圓錐角α為零或足夠小以被忽略，臨界噴嘴半徑對一給定入口結構被建立。
2/rc
=1/h+1/w (方程式3)
其中
rc
=臨界半徑
h=矩形開口之高度
w=矩形開口之寬度
解該等臨界半徑導致該等臨界半徑被表示為該入口結構(155)中的相反的矩形開口之高度與寬度之一函數。
rc
=(2*h*w)/(h+w) (方程式4)
當方程式3或方程式4之左邊等於對應的方程式3或方程式4之右邊時，用以通過該噴嘴及入口結構所需的氣泡壓力相等。此條件之噴嘴半徑被稱為臨界噴嘴半徑。方程式3及方程式4描述了氣泡增長之阻力在兩個方向相等之情形。此方程式之兩邊並不需要對於所有列印頭都是相等的。例如，對於一些自清除列印頭，期望方程式3之左手部分實質上小於相同的方程式之右手部分。這反映了該噴嘴相對於一氣泡之通道較小的阻力。
對於具有一大的圓錐角α之幾何結構，可顯示為：
其中：
rc
=臨界半徑
h=矩形開口之高度
w=矩形開口之寬度
Pbp
=內壁背壓
Pa
=大氣壓力
σ=流體表面張力
α=噴嘴圓錐角
為了對於具有一大的圓錐角α之噴嘴結構獲得臨界半徑之一較精確的特性，適合的值可被插入方程式5。
若噴嘴半徑小於臨界噴嘴半徑，則該氣泡(300)保持陷在該發射腔(110)內，如第3A至3F圖中所示。若噴嘴半徑大於臨界噴嘴半徑，則該氣泡(300)將通過該噴嘴離開。在氣泡彎月面破裂之情況下，該氣泡(300)膨脹到該噴嘴外且進入大氣中。接著毛細管壓力將流體吸入發射腔(110)，從而將氣泡內的氣體推到該噴嘴之外。接著該發射腔(110)充滿流體且準備操作。
第4A至4F圖是顯示了一小滴產生器(110)內的氣泡形成之一時序的示意性圖式，該小滴產生器(110)具有一大於臨界噴嘴半徑之噴嘴半徑。第4A圖顯示了一小滴產生器(100)，該小滴產生器(100)包含一發射腔(110)、一出口噴嘴(400)、一喉部(150)以及多個島狀物(130)。該發射腔(110)之入口(155)包含該等島狀物(130)及喉部(150)。該入口(155)將該流體貯存器(140)連接於該發射腔(110)。如第4A圖中所示，一氣泡(410)已在該發射腔(110)內形成。此時的氣泡(410)實質上沒有充滿該發射腔(110)且沒有與該噴嘴(400)或入口結構直接接觸。
第4B圖顯示了當該流體內的氣體繼續離開溶液時，該氣泡(410)繼續膨脹。該氣泡(410)繼續生長，直到其接觸該入口結構(155)及該噴嘴(400)。該氣泡(410)內的壓力增加且該氣泡(410)移向產生最小膨脹阻力之開口。在此情形中，被擴大的噴嘴孔(400)是氣泡膨脹之最小阻力的路徑。
第4C圖顯示了該氣泡(410)進入該噴嘴(400)。該氣泡(410)移動到該噴嘴(400)內且當其離開該噴嘴(400)進入空氣中時破裂。第4D及4E圖顯示了毛細管作用力將較多的流體吸入該發射腔(110)且強迫剩餘的氣體通過該噴嘴(400)離開。第4F圖顯示了被完全充滿流體且準備操作之發射腔。
該小滴產生器(100)內的其他參數可被改變以減少氣泡進入該發射腔(110)內。依據一示範性實施例，該噴嘴(400)被設置盡可能接近該發射腔(110)之後壁(420)。藉由將該噴嘴移動靠近後壁，流體較一致地流過該發射腔。該後壁(420)與噴嘴孔之間可能發生的滯止點被最小化，從而增加在該等滯止區域內形成的氣泡被清除離開該噴嘴(400)之可能性。
對於低滴重小滴產生器產生自清除流體架構可能是充滿挑戰的。為了產生一非常小的小滴，噴嘴、入口結構及發射腔是相對小的。在一些情形中，製造限制可能對入口或其他結構之尺寸施加一較低的限制，從而產生不是自清除的發射腔。製造技術之最近的發展已允許用於較小的入口結構，因此致能自清除結構甚至用於低滴重噴嘴。
第5圖是顯示了用於設計具有一噴墨小滴產生器的一自清除射流結構之一流程的一示範性實施例的示意性流程圖。該流程開始(步驟500)且界定噴墨晶粒之效能目標之期望的小滴大小及/或其他參數被選定(步驟510)。依據一示範性實施例，接著發射腔及噴嘴被設計使得該等效能參數被滿足(520)。接著使用方程式3或另一類似的方程式，最大的高度/寬度組合被決定給該入口結構(步驟530)。在入口結構之設計之後，作出用以決定是否具有使該設計不可實行之製造或其他限制之檢查(步驟540)。若該設計被決定不可實行，則該等設計參數可被改變且該設計流程(步驟510至540)可被重複。若滿足期望參數的一設計已被找到，則該流程可結束(步驟550)。
第6圖是用於一噴墨晶粒之一示範性自清除射流架構之一示範性平面圖。如以上所描述的，該小滴產生器(600)由一發射腔(610)，包含該喉部(650)的入口結構(655)以及多個島狀物(630)以及一噴嘴(620)組成。該入口結構流控式地將該發射腔(610)連接於該流體貯存器(640)。該等島狀物(630)及該喉部(650)被設計以阻止大於某一尺寸的微粒進入該發射腔。該噴嘴(620)被配置成以將自發射腔射出的流體小滴傳到一基材上，例如一列印媒介板。
一第一雙頭箭頭(650)表示該噴嘴(620)之直徑。在此例子中，該噴嘴之直徑是15.2微米。該噴嘴(620)之半徑是直徑之一半，或7.6微米。該第二雙頭箭頭(660)表示該入口結構內的限制性矩形開口。在此例子中，該開口(660)之寬度是5微米，且該開口之垂直高度是14微米。
利用方程式4且將該等數值代入該入口開口之寬度及高度，可發現此設計之臨界半徑是7.4微米。該噴嘴半徑是7.6微米，大於7.4微米之臨界半徑。由於噴嘴半徑大於臨界半徑，故期望小滴產生器(600)是自清除的。在該發射腔(610)內形成的氣泡將沿著該等氣泡破裂的噴嘴外部的最小阻力之路徑，從而允許較多的流體自該貯存器(640)通過該入口結構(655)且進入該發射腔(610)。接著該發射腔(610)準備繼續其正常操作。
第7A及7B圖分別是單入口噴墨晶粒架構之一示範性實施例的一示意性截面平面圖以及一示意性側截面圖。第7A圖顯示了一小滴產生器(700)，該小滴產生器(700)由一發射腔(710)、一喉部(750)以及一噴嘴(720)組成。如之前所描述的，該喉部(750)將該發射腔(710)流控式地連接於該流體貯存器(740)。在此實施例中，該噴嘴截面之高度及寬度是主要的入口變數，且該噴嘴半徑是主要的出口變數。
第7B圖是第7A圖之單入口噴墨晶粒架構之一示意性側截面圖。第7B圖顯示了將該發射腔(710)流控式地與該流體貯存器(740)連接之喉部(750)。一加熱元件(730)設置在該發射腔(710)之一側，且該噴嘴(720)設置在相反側。在第7B圖中，該噴嘴(720)具有一顯著的錐形，從而表示方程式5可產生所需的入口及出口尺寸之一較精確的估計，允許該特定噴墨結構是自清除的。
第7B圖也顯示了形成該發射腔結構之多層的一示範性實施例。一第一層(760)形成該噴嘴(720)所在的層。一第二層(770)形成該壁之部分且界定該喉部(750)高度。依據一示範性實施例，該第二層(770)是一助粘SU8層。一第三層(780、785)與該第二層(770)相鄰且形成該發射腔壁之額外部分且限制一側上的入口開口。依據一示範性方法，該入口結構可被改變以產生一自清除噴墨發射腔。透過舉例且未限制，該第二層(770)與第三層(780)之相對厚度可變化以改變噴嘴(750)入口區域之高度。例如，若第二層(770)較薄，則第三層(780)相對較厚，該噴嘴(760)入口之高度將被減少且較限制氣泡運動。該氣泡接著膨脹到噴嘴外且破裂，因此允許氣體離開且氣泡消失。
總而言之，小滴產生器可被設計為是自清除的以自該列印流體中的溶液中的氣體形成氣泡。這可藉改變入口結構與出口結構之間的平衡性而實現，使得該出口結構對氣泡運動及增長呈現一較低的阻力。接著該發射腔內形成的氣泡透過噴嘴自然地離開且破裂。這允許毛細管作用力及小滴產生器動作以重新充滿該發射腔。該發射腔接著準備正常地操作。此自清除結構允許該等發射腔是自恢復的，沒有對該列印系統增加任何成本或複雜度。
之前的描述已被提供以僅說明且描述所描述的原理之實施例及例子。此描述並不意指是詳盡的或將該等原理限於所揭露的任何精確的形式。許多修改及變化按照以上教示是可能的。
100、600、700．．．小滴產生器
110、610、710．．．發射腔
120、400、620、720．．．噴嘴
130、630．．．島狀物
140、640、740．．．流體貯存器
150、650、750．．．喉部
155．．．入口結構
200．．．加熱元件
300、310、410‧‧‧氣泡
420‧‧‧後壁
500~550‧‧‧步骤
655‧‧‧入口結構
660‧‧‧開口
730‧‧‧加熱元件
760‧‧‧第一層
770‧‧‧第二層
780、785‧‧‧第三層
第1圖是依據本文所描述的原理之一小滴產生器之一示意性實施例之一圖式；
第2圖是依據本文所描述的原理之一小滴產生器之一示意性實施例之一截面圖；
第3A至3F圖是顯示了依據本文所描述的原理之一小滴產生器內的氣泡產生之一示意性時序之圖式，其中氣泡被陷入一發射腔內；
第4A至4F圖是顯示了依據本文所描述的原理之一小滴產生器內的氣泡產生及運動之一示意性時序之圖式，該小滴產生器被配置成用以透過一噴嘴清除氣泡；
第5圖是顯示了一種依據本文所描述的原理之用於設計一自清除小滴產生器之方法的一示意性實施例之流程圖；
第6圖是顯示了依據本文所描述的原理之一自清除小滴產生器之一結構的一示意性實施例之流程圖；
第7A及7B圖分別是依據本文所描述的原理之單入口噴墨晶粒結構之一示範性實施例之一示意性截面平面圖以及一示意性側截面圖。
在該等圖式中，相同的參考符號表示類似的元件，但不需要是相同的元件。
600．．．小滴產生器
610．．．發射腔
620．．．噴嘴
630．．．島狀物
640．．．流體貯存器
650．．．喉部
655．．．入口結構
660．．．開口
Claims (8)
- 一種具有自清除小滴產生器之流體噴射晶粒，包含：一發射腔；一入口幾何結構，包含一喉部及至少一島狀物，該入口幾何結構將該發射腔流體式地連接於一流體貯存器；以及一噴嘴，包含一實質上圓形的孔，該實質上圓形的孔由一噴嘴半徑界定，該噴嘴被配置成用以通過自該發射腔射出的流體小滴；其中該入口幾何結構及該噴嘴被配置成使得與該入口幾何結構相比，該噴嘴之幾何結構對於該發射腔內包含的一氣泡之膨脹或運動是一實質上更低的障礙，其特徵在於該實質上圓形孔的噴嘴半徑比一臨界半徑大，該臨界半徑界定為在其處該入口幾何結構及該噴嘴對於包含在該發射腔內之該氣泡的膨脹或運動呈現出實質上類似的阻力之一半徑，並且a)該噴嘴之幾何結構另包含一漸縮角度；該漸縮角度係小到以致於該臨界半徑可以使用方程式2/rc =1/h+1/w趨近，其中rc 等於該臨界半徑，h等於該入口幾何結構中矩形開口的高，及w等於該矩形開口的寬，或者b)該噴嘴幾何結構另包含一漸縮角度；該臨界半徑係使用下列方程式計算
- 如請求項1之流體噴射晶粒，其中該入口幾何結構及該噴嘴組配以致使包含在該發射腔內的氣泡經由該噴嘴脫離該發射腔。
- 一種用以製造自清除小滴產生器之方法，包含提供該小滴產生器之一發射腔的一出口，與該發射腔之一入口相比，該出口具有對該小滴產生器之該發射腔內形成的一氣泡提供更少阻力的一幾何結構，該方法進一步包含：選擇界定該小滴產生器之效能的一期望標準之多個參數；針對具有由一噴嘴半徑界定的實質圓形孔之一噴嘴及一發射腔界定幾何結構，以符合該等參數；計算描述該入口之一最大開口的最大高度與寬度組合；以及特徵在於該方法也包含：基於該入口之該最大開口計算該噴嘴之一臨界最小尺寸，以致於該實質上圓形孔的噴嘴半徑比一臨界半徑大，該臨界半徑界定為在其處該入口幾何結構及該噴 嘴對於包含在該發射腔內之該氣泡的膨脹或運動呈現出實質上類似的阻力之一半徑，並且a)其中該出口之幾何結構另包含一漸縮角度；該漸縮角度係小到以致使該臨界半徑可以使用方程式2/rc =1/h+1/w趨近，其中rc 等於該臨界半徑，h等於該入口幾何結構中矩形開口的高，及w等於該矩形開口的寬，或者b)其中該出口之幾何結構另包含一漸縮角度；該臨界半徑係使用下列方程式計算
- 如請求項3之方法，進一步包含使該出口具有一開口尺寸，該開口尺寸大到足以使得該出口比該入口對該發射腔內形成的該氣泡產生更少的阻力。
- 如請求項3之方法，其中該等參數包括小滴尺寸。
- 如請求項3之方法，進一步包含將該出口安置靠近該發射腔之背壁，用來改善經過該發射腔之流體流動的均勻性並且減少在該背壁及該出口間之滯留點。
- 如請求項3之方法，其中該入口包含一喉部及多個島狀 物。
- 如請求項3之方法，其中該入口及出口形成使得該氣泡之曲率半徑在該出口處大於在該入口處。
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