TWI469868B - 具靜電釋放性之透明多層片 - Google Patents

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Description

具靜電釋放性之透明多層片
本發明係關於一種透明多層片；更特別關於一種在抗靜電性質和透明度上優良的透明多層片。
在大部分的塑膠表面上會產生及累積靜電荷。因為塑膠材料具有低導電度，它們具有強烈在上面累積靜電荷之傾向，此會在塑膠之加工及使用上造成多種問題。例如，當薄膜由具有低導電度的塑膠材料製得時，靜電荷不僅會在所產生的薄膜間導致強附著力因此使得其難以進行下一個製程，而且亦由於灰塵等等會向那裏緊貼而使薄膜之可售性降低。特別是，因為在電/電子工業中所使用的許多零件可由甚至非常小量的靜電荷損傷，在儲存、運輸及組合此等零件之方法中，最重要的事情為調整靜電荷之產生及釋放。
已發展出多種靜電釋放材料來抑制靜電荷產生與累積。例如，藉由將呈低分子量的陽離子或陰離子形式之抗靜電劑加入至多種聚合物材料來獲得靜電釋放性的方法已經使用一段長時間。但是，低分子量抗靜電劑有由於其低熱阻而會在聚合物樹脂加工之高溫條件下損失，因此靜電釋放性變差的問題。同樣地，當低分子量抗靜電劑與聚合物樹脂的相容性差時，會有當時間過去，因為該低分子量抗靜電劑會被洗提到表面上而使得靜電釋放性變差的問題。至於另一種抑制靜電荷產生及累積的方法，已經發展出在溶 劑中一起溶解固有導電聚合物(ICP)與黏著材料，然後使用所產生的溶液來塗佈塑膠表面之方法。但是，此方法的問題為不僅導電度容易因為塗佈在塑膠表面上之ICP容易由彼剝落掉而遺失，而且亦有ICP的厚度非常薄(約數十微米)，因此該塗佈表面會在熱形成等等期間破裂而產生將會累積靜電荷之熱斑點。至於更另一種抑制靜電荷產生及累積的方法，有混合有機或無機摻合料(諸如，金屬或碳黑)與聚合物樹脂來製備一聚合物複合物樹脂組成物之方法，但是此方法亦具有必需使用過多的摻合料(多於10重量%，以該聚合物樹脂的總重量為準)來獲得足夠的靜電釋放性之問題，此將導致聚合物複合物樹脂組成物的機械性質(諸如，衝擊強度)降低。特別是，當裝填容器及其類似物使用包含碳黑的聚合物複合物樹脂組成物時，碳黑會被洗提而污染在該裝填容器中的產物表面。
為了解決上述問題，亦已發展出摻合固有釋放的聚合物(IDP)與另一種樹脂之方法，但是此方法具有該複合物樹脂之透明度會由於在IDP與另一種樹脂間的折射率不同而降低的缺點，因此該方法難以應用至要求透明度之用途。
發明揭示
因此，本發明之目標為提供一種具有優良的抗靜電性質和透明度之透明多層片。
本發明之進一步目標為提供一種透明多層片，其中因為 不使用低分子量抗靜電劑，該抗靜電劑僅有些微洗提出的可能性，且在導電聚合物層與不導電聚合物層間僅有些微剝落的可能性(因為於此之間的相容性優良)。
為了達成這些目標，根據本發明之觀點已提供一種具有靜電釋放性的透明多層片，該薄片包括一含有導電熱塑性聚胺基甲酸酯或包含環氧乙烷之聚尿素樹脂的表面層；及一黏附至該表面層且含有透明不導電聚合物樹脂的背層。
較佳的是，該聚胺基甲酸酯或聚尿素樹脂含有下列之聚合產物：(a)包含環氧乙烷且可與異氰酸酯基團反應之聚醚-系聚合物、(b)芳香族或脂肪族二異氰酸酯化合物、及(c)包含一級羥基或胺基團的鏈伸長劑C2至C10；及該透明不導電聚合物樹脂是選自於由下列所組成之群組：聚對酞酸乙二酯、經二醇改質的聚對酞酸乙二酯、經二醇改質的聚對酞酸環己烷酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、透明的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)及其混合物。同樣地，最好該表面層具有厚度0.05至3毫米，及該背層具有厚度0.05至10毫米。該透明多層片呈背層與各別黏附至其任一側的表面層之形式較佳。
根據本發明之透明多層片不僅具有優異的透明度而且亦具有永久且顯著的靜電釋放性。同樣地，本發明之透明多層片在導電聚合物層與不導電聚合物層間具有好的相容性，此導致於此之間的剝落減少。
發明模式
現在將詳細參照本發明。
根據本發明之具有靜電釋放性的透明多層片包括一透明且具有靜電釋放性之表面層，其含有一熱塑性聚胺基甲酸酯或包含環氧乙烷的聚尿素樹脂；及一背層，其黏附至該表面層且含有一不具有靜電釋放性的透明聚合物樹脂。
構成根據本發明之透明多層片的表面層之聚胺基甲酸酯或聚尿素為一種具有半永久靜電釋放性的樹脂(也就是說，固有釋放的聚合物(IDP)樹脂)，且包含下列的聚合產物：(a)包含環氧乙烷且可與異氰酸酯基團反應之聚醚-系聚合物、(b)芳香族或脂肪族二異氰酸酯化合物、及(c)包含一級羥基或胺基團的鏈伸長劑C2至C10。在上述(a)中所提及之聚醚-系聚合物具有一包含環氧乙烷基團之骨架，及二末端基團含有能與二異氰酸酯反應的醇(-OH)或胺(-NH2)。可使用呈同聚物形式且骨架僅包含環氧乙烷的線性聚合物、呈共聚物形式且骨架包含環氧乙烷單體與其它種類的單體之線性聚合物或其混合物作為該聚醚-系聚合物。可與環氧乙烷共聚合之其它種類單體包括1,2-環氧丙烷、1,3-環氧丙烷、表氯醇(epichlorohydrin)、1,2-環氧丁烷、1,3-環氧丁烷、氧化苯乙烯、烯丙基縮水甘油基、正丁基縮水甘油基醚、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、2-乙基己基縮水甘油基醚、其混合物及其類似物。該聚醚-系聚合物具有數平均分子量(Mn)約500至10,000，較佳約600至4,000，以及更佳約1,000至2,000。當該聚 醚-系聚合物具有數平均分子量小於500時，該聚合樹脂之靜電釋放性變差。相反地，當該聚醚-系聚合物具有數平均分子量大於10,000時，在聚胺基甲酸酯聚合時會有困難。同樣地，當環氧乙烷單體與其它種類單體形成共聚物時，所欲為該環氧乙烷單體的包含量，以全部的單體為準為10莫耳%或更多，例如，10至80莫耳%，較佳為30莫耳%或更多以及更佳為50莫耳%或更多。若環氧乙烷單體的含量太少時，則有該聚合物樹脂之導電度變差的可能性。相反地，若環氧乙烷單體的含量太多時，則有無法充分獲得加入其它種類單體在物理性質上的效應之可能性。因為該聚醚-系聚合物之環氧乙烷極性基團可形成親水性聚合物，該聚醚-系聚合物具有半永久及優異的導電性。
在上述(b)中所提及的芳香族或脂肪族二異氰酸酯化合物之特定實施例包括芳香族異氰酸酯，諸如二異氰酸1,6-己二酯(HDI)、二異氰酸4,4-二環己基甲烷酯(H12MDI)、異氰酸3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己酯(IPDI)、二異氰酸1,4-環己酯(CHDI)及二異氰酸2,2,4-三甲基己二酯(TMDI)；及脂肪族異氰酸酯，諸如二異氰酸1,4-亞苯酯、二異氰酸2,4-甲苯酯、二異氰酸2,6-甲苯酯及其混合物；二異氰酸2,2’-亞甲基二苯酯、二異氰酸2,4’-亞甲基二苯酯、二異氰酸4,4’-亞甲基二苯酯及其混合物；及二異氰酸萘酯，其全部皆可獨自地或與其它組合著使用。使用二異氰酸4,4’-亞甲基二苯酯或二異氰酸1,6-己二酯(HDI)作為該二異氰酸酯化合物較佳。
在上述(c)中所提及的鏈伸長劑(一種用來延長聚合物樹脂主鏈之物質)為一種具有2至10個碳原子且在其二末端基團處包含一級羥基或胺基團之化合物。該鏈伸長劑的實例包括二醇，諸如乙二醇、二甘醇、丙二醇、雙丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,10-癸二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫醌雙(2-羥乙基)醚、1,6-己二醇及新戊二醇；及二胺，諸如1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、異佛爾酮二胺、乙二胺、N-甲基丙-1,3-二胺及N,N’-二亞甲基二胺，全部其皆可獨自地或與其它組合著使用。使用1,4-丁二醇作為鏈伸長劑較佳。該鏈伸長劑的使用量，以1莫耳之聚醚-系聚合物為準為0.1莫耳至30莫耳，較佳為0.1莫耳至10莫耳以及更佳為0.1莫耳至5莫耳。同樣地，該二異氰酸酯化合物的包含量以1.0莫耳之鏈伸長劑與聚醚-系聚合物全部(即，鏈伸長劑+聚醚-系聚合物)為準為0.90莫耳至1.10莫耳，較佳為0.92莫耳至1.05莫耳以及更佳為0.90莫耳至1.02莫耳。關於此，若鏈伸長劑與二異氰酸酯之含量脫離上述範圍時，則有所製備的聚合物之性質變差或無法合適地達成該聚合物之聚合的可能性。
可藉由典型的聚胺基甲酸酯或聚尿素聚合方法來製備固有釋放的聚合物(IDP)樹脂。例如，其可藉由一段式聚合方法，讓包含環氧乙烷之聚醚-系聚合物、二異氰酸酯化合物及鏈伸長劑同時彼此反應來製備；或其可藉由摻合該聚醚-系聚合物與該鏈伸長劑，然後讓該混合物與該二異氰酸酯 化合物反應來製備。若需要的話，可藉由讓該聚醚-系聚合物與該二異氰酸酯反應以獲得一預聚合物，然後讓所獲得的預聚合物與該鏈伸長劑反應來製備IDP樹脂(也就是說，聚胺基甲酸酯或聚尿素)。
同樣地，為了增進該聚合物樹脂之靜電釋放性(導電度)，該IDP樹脂可進一步包括呈無機或有機鹽形式且量為0.1至20重量份(以100重量份之聚醚-系聚合物、二異氰酸酯化合物及鏈伸長劑全部為準)之靜電釋放性增進劑。該靜電釋放性增進劑可藉由在聚合物樹脂聚合期間加入而分散在該聚合物樹脂之骨架中，或其可與該已聚合的聚合物樹脂物理混合。關於此，若該呈無機或有機鹽形式的靜電釋放性增進劑之使用量少於0.1重量份(以100重量份之聚醚-系聚合物、二異氰酸酯化合物及鏈伸長劑之全部使用量為準)時，則靜電釋放性或導電度增進效應不明顯。相反地，若該靜電釋放性增進劑的使用量大於20重量份時，則不僅靜電釋放性或導電度增進效應的增加不明顯，而且當該靜電釋放性增進劑使用過量時亦增加產物成本及減低樹脂的機械性質。
該呈無機鹽形式的靜電釋放性增進劑之實例包括過氯酸鋰(LiClO4)、六氟磷酸鋰(LiPF6)、六氟砷酸鋰(LiAsF6)、碘化鋰(LiI)、溴化鋰(LiBr)、硫氰酸鋰(LiSCN)、硝酸鋰(LiNO3)、硫化鋰(Li2S)、三(三氟甲基碸基)甲基化鋰(LiC(SO2CF3)3)、三氟甲烷磺酸鋰鹽(LiSO3CF3)、鋰(雙)三氟甲烷磺醯亞胺(LiN(SO2CF3)2)、鋰(雙)全氟乙烷磺醯胺 (LiN(SO2C2F5)2)、5-鋰磺異酞酸、3,5-二碘-2-羥基苯甲酸鋰鹽、3,5-二碘水楊酸鋰鹽、β-羥基丙酮酸鋰鹽水合物、胺甲醯基磷酸二鋰鹽、對-甲苯亞磺酸鋰鹽、聚(乙烯-共-甲基丙烯酸)鋰鹽、無水甲苯-4-亞磺酸酸鋰鹽等等，其全部皆可獨自地或與其它組合著使用。使用鋰(雙)三氟甲烷磺醯胺(LiN(SO2CF3)2)或鋰(雙)全氟乙烷磺醯胺(LiN(SO2C2F5)2)較佳。
可使用一含有含氮陽離子與向那裏配位之陰離子的離子鹽作為該呈有機鹽形式的靜電釋放性增進劑。該含氮陽離子之實例包括吡啶鎓、嗒鎓、嘧啶鎓、吡鎓、咪唑鎓、吡唑鎓、噻唑鎓、唑鎓、三唑鎓等等，其全部皆可獨自地或與其它組合著使用。使用咪唑鎓較佳。弱配位至該含氮陽離子之陰離子的實例包括無機陰離子，諸如Cl-、Br-、F-、HSO4 -、H2PO4 -、NO3 -、ClO4 -、BF4 -、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、烷磺酸鹽、芳基磺酸鹽及烷芳基磺酸鹽；及氟有機陰離子，諸如全氟烷磺酸鹽、氰基全氟烷磺醯基醯胺、雙(氰基)氟烷磺醯基甲基化物、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)甲基化物及三(全氟烷磺醯基)甲基化物，其全部皆可獨自地或與其它組合著使用。使用氟有機陰離子較佳。可使用不同型式的混合器(諸如，螺旋擠壓器)來物理混合或在樹脂聚合期間加入，來作為將該呈無機或有機鹽形式的靜電釋放性增進劑分散在聚合物樹脂中之方法。
構成根據本發明之透明多層片的背層之聚合物樹脂是透明的，但是不具有靜電釋放性(即，不導電)。此透明不導 電聚合物樹脂的實例包括聚對酞酸乙二酯(PET)、經二醇改質的聚對酞酸乙二酯(PETG)、經二醇改質的聚對酞酸環己烷酯(PCTG)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、透明的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(透明ABS)等等，其全部皆可獨自地或與其它組合著使用。
根據本發明之透明多層片可藉由多種典型的方法來製造，及可使用主擠壓器與共擠壓器來共擠壓而典型地製造。根據本發明之透明多層片可採用多種形式，例如，表面層與背層彼此黏附的形式、表面層各別黏附在背層之任一側(即，表面層-背層(中層)-表面層的結構)之形式等等。根據本發明的透明多層片之整體厚度可根據其用途而變化，但是其範圍通常從0.5至10毫米且從1至8毫米較佳。該表面層的厚度範圍從0.05至3毫米，較佳為0.1至2毫米以及更佳為0.2至1毫米。同樣地，該背層或中層之厚度範圍從0.05至10毫米，較佳為0.1至8毫米以及更佳為1至6毫米。關於此，當該表面及背層之厚度脫離上述範圍時，會有無法同時改良薄片的透明度及抗靜電性質，或薄片的物理性質變差之可能性。根據本發明的透明多層片可使用作為需要透明度及對靜電敏感之電/電子零件的填充材料，及作為用於半導體工廠的無塵室之嵌板。
於此之後，本發明將藉由本發明的較佳具體實例及比較例來詳細地描述。但是，下列實施例僅闡明用且本發明之範圍應該不推斷為限制在那裏。
比較例1：聚胺基甲酸酯之聚合
將62.9重量%具有數平均分子量1000的聚己二酸丁二醇酯(PBA)、31.5重量%的4,4-亞甲基雙(苯基異氰酸酯)(MDI)及5.6重量%的1,4-丁二醇，放進一具有混合塊與整體螺旋槳長度30%相符合的連續反應擠壓器(華納及弗雷德爾(Werner & Pfleiderer)ZSK58雙軸擠壓器)中，然後在190至220℃下聚合熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂。該螺旋槳在聚合期間以300rpm旋轉及使用150ppm的二月桂酸二丁錫作為觸媒。使用製丸機，將該在連續反應擠壓器中聚合之聚胺基甲酸酯樹脂形成丸粒，且使用除濕乾燥器(康愛爾(Conair)SC60，輸入空氣露點=-50℃)，在70℃下乾燥所形成的丸粒5小時。在使用注塑成型機器，將以此方法形成之丸粒塑成四角形樣品(150毫米×150毫米×2毫米)後，將該樣品遺留在溫度23±1℃及相對溼度50±15%之條件下24小時，然後根據ASTM D-257標準，使用電阻率計量器，讓該樣品接受表面電阻率測量，其結果顯示在下列表1中。
比較例2：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用60.9重量%具有數平均分子量1000的聚丁二醇(PTMG)、32.8重量%的4,4-亞甲基雙(苯基異氰酸酯)(MDI)及6.3重量%的1,4-丁二醇外，使用與在比較例1中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
製備實施例1：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用64.3重量%具有數平均分子量1500的聚乙二醇 (PEG)、29.4重量%的4,4-亞甲基雙(苯基異氰酸酯)(MDI)及6.3重量%的1,4-丁二醇外，使用與在比較例1中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
製備實施例2：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用64.0重量%具有數平均分子量1500的聚乙二醇(PEG)、25.9重量%的二異氰酸己二酯(HDI)及10.1重量%的1,4-丁二醇外，使用與在比較例1中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
製備實施例3：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用(A)64.3重量%具有數平均分子量1500的聚乙二醇(PEG)、(B)29.4重量%的4,4-亞甲基雙(苯基異氰酸酯)(MDI)及(C)6.3重量%的1,4-丁二醇，且加入量為2.5重量份(以100份之上述化合物全部(A+B+C)為準)的鋰(雙)全氟乙烷磺醯亞胺(LiN(SO2C2F5)2)外，使用與在比較例1中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
製備實施例4：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用(A)64.0重量%具有數平均分子量1500的聚乙二醇(PEG)、(B)25.9重量%的二異氰酸己二酯(HDI)及(C)10.1重量%的1,4-丁二醇，且加入量為1.0重量份(以100份之上述化合物全部(A+B+C)為準)的鋰(雙)全氟乙烷磺醯亞胺(LiN(SO2C2F5)2)外，使用與在比較例1中所描述相同 的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
製備實施例5：聚胺基甲酸酯之聚合
除了使用(A)78.2重量%具有數平均分子量1500的聚乙二醇(PEG)、(B)18.3重量%的二異氰酸己二酯(HDI)及(C)10.1重量%的乙二醇，且加入量為2.0重量份(以100份之上述化合物全部(A+B+C)為準)含有以咪唑鎓-系陽離子與(雙)全氟乙烷磺醯亞胺(N(SO2C2F5)2)-系陰離子之有機鹽外，使用與在比較例1中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表1中。
從表1可注意到，在製備實施例1至5中使用聚乙二醇所製備的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂具有比使用聚己二酸丁二醇酯(比較例1)或聚丁二醇(比較例2)所製備者較低的表面電阻率，因此在抗靜電性質上優良。特別可証實的是，該聚胺基甲酸酯當在其中包含鋰鹽(諸如，鋰(雙)全氟乙烷磺醯亞胺)或咪唑鎓-系有機鹽時，其電性質異常地改良。
比較例3：具有三層結構的薄片之製造
使用薄片擠壓器與共擠壓器來製造一具有三層結構(其中在比較例1中的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂在該薄片的任一側處構成表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯(PETG)樹脂構成中層)的透明薄片。該透明三層薄片之整體厚度為 約3毫米，構成每層表面層的聚胺基甲酸酯樹脂之厚度為約0.3毫米，及構成中層之經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂厚度為約2.4毫米。使用以此方式所製造的薄片來製備四角形樣品(50毫米×50毫米×3毫米)，然後根據ASTM D-1003標準，使用能見度測量儀，讓該樣品接受光透明度測量。同樣地，在製備另一個四角形樣品(150毫米×150毫米×3毫米)後，將該樣品遺留在溫度23±1℃及相對溼度50±15%之條件下24小時，然後根據ASTM D-257標準，使用電阻率計量器，讓該樣品接受表面電阻率測量。上述測量的結果顯示在下列表2中。
比較例4：具有三層結構的薄片之製造
除了在比較例2中的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例1：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例1中的熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例2：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例2中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成 該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例3：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例3中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例4：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例4中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例5：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例5中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及經二醇改質的聚對酞酸乙二酯樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例6：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例3中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成 該表面層及經二醇改質的聚對酞酸環己烷酯(PCTG)樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
實施例7：具有三層結構的薄片之製造
除了在製備實施例3中之熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂構成該表面層及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹脂構成該中層外，使用與在比較例3中所描述相同的方式來製備樣品，然後讓其接受光透明度測量及表面電阻率測量。測量結果顯示在下列表2中。
如顯示在表2中，具有由胺基甲酸酯所製得的表面層與由透明聚合物樹脂所製得的中層之多層(三層)薄片在透明度上優良。特別是，當使用聚乙二醇所製備的熱塑性聚胺 基甲酸酯樹脂被使用作為表面層(在實施例1至7之實例中)時，該薄片具有低表面電阻率，因此有優異的靜電釋放性。同樣地，當該薄片包含鋰鹽(諸如，鋰(雙)全氟乙烷磺醯亞胺)或咪唑鎓-系有機鹽時，其電性質異常地改良。
雖然為了闡明的目的已經描述出本發明之典型具體實例，熟習該項技術者將察知到多種可能的改質、加入及取代而沒有離開如揭示在伴隨的申請專利範圍中之本發明的範圍及精神。

Claims (13)

  1. 一種具有靜電釋放性之透明多層片，該薄片包含：一表面層，其含有一導電熱塑性聚胺基甲酸酯或包含環氧乙烷的聚尿素樹脂，其中該聚胺基甲酸酯或聚尿素樹脂含有下列的聚合產物：(a)包含環氧乙烷且可與異氰酸酯基團反應之聚醚-系聚合物、(b)芳香族或脂肪族二異氰酸酯化合物、及(c)包含一級羥基或胺基團之鏈伸長劑C2至C10；及一背層，其黏附至該表面層並含有一透明不導電聚合物樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該聚醚-系聚合物具有數平均分子量(Mn)500至10,000，且包括一包含環氧乙烷基團之骨架及二末端基團含有能與二異氰酸酯反應的醇(-OH)或胺(-NH2)。
  3. 如申請專利範圍第2項之透明多層片，其中該骨架含有一環氧乙烷單體與其它種類單體的共聚物，該其它種類單體選自於由下列所組成之群組：1,2-環氧丙烷、1,3-環氧丙烷、表氯醇(epichlorohydrin)、1,2-環氧丁烷、1,3-環氧丁烷、氧化苯乙烯、正丁基縮水甘油基醚、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、2-乙基己基縮水甘油基醚及其混合物；及該環氧乙烷單體的包含量，以全部的單體為準為10至80莫耳%。
  4. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該二異氰酸 酯化合物選自於由下列所組成之群組：二異氰酸1,6-己二酯(HDI)、二異氰酸4,4-二環己基甲烷酯、異氰酸3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己酯、二異氰酸1,4-環己酯、二異氰酸2,2,4-三甲基己二酯(2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate)、二異氰酸1,4-亞苯酯、二異氰酸2,4-甲苯酯、二異氰酸2,6-甲苯酯、二異氰酸2,2’-亞甲基二苯酯、二異氰酸2,4’-亞甲基二苯酯、二異氰酸4,4’-亞甲基二苯酯、二異氰酸萘酯及其混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該鏈伸長劑選自於由下列所組成之群組：乙二醇、二甘醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,10-癸二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫醌雙(2-羥乙基)醚、1,6-己二醇及新戊二醇、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、異佛爾酮二胺、乙二胺、N-甲基丙-1,3-二胺、N,N’-二亞甲基二胺及其混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該二異氰酸酯化合物的使用量，以1.0莫耳之鏈伸長劑與聚醚-系聚合物全部為準為0.90莫耳至1.10莫耳。
  7. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該鏈伸長劑的使用量，以1莫耳之聚醚-系聚合物為準為0.1莫耳至30莫耳。
  8. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，更含有以100重 量份之以聚醚-系聚合物、二異氰酸酯化合物及鏈伸長劑的全部使用量為準，含量為0.1至20重量份之呈無機或有機鹽形式的靜電釋放性增進劑。
  9. 如申請專利範圍第8項之透明多層片，其中該呈無機鹽形式的靜電釋放性增進劑選自於由下列所組成之群組：過氯酸鋰、六氟磷酸鋰、六氟砷酸鋰、碘化鋰、溴化鋰、硫氰酸鋰、硝酸鋰、硫化鋰、三(三氟甲基碸基)甲基化鋰、三氟甲烷磺酸鋰鹽、鋰(雙)三氟甲烷磺醯亞胺、鋰(雙)全氟乙烷磺醯胺)、5-鋰磺異酞酸、3,5-二碘-2-羥基苯甲酸鋰鹽、3,5-二碘水楊酸鋰鹽、-羥基丙酮酸鋰鹽水合物、胺甲醯基磷酸二鋰鹽、對-甲苯亞磺酸鋰鹽、聚(乙烯-共-甲基丙烯酸)鋰鹽、無水甲苯-4-亞磺酸酸鋰鹽及其混合物。
  10. 如申請專利範圍第8項之透明多層片，其中該呈有機鹽形式的靜電釋放性增進劑包括含氮陽離子與向那裏配位之陰離子，該含氮陽離子選自於由下列所組成之群組：吡啶鎓、嗒鎓、嘧啶鎓、吡鎓、咪唑鎓、吡唑鎓、噻唑鎓、唑鎓、三唑鎓及其混合物，及該陰離子選自於由下列所組成之群組：Cl-、Br-、F-、HSO4 -、H2PO4 -、NO3 -、ClO4 -、BF4 -、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、烷磺酸鹽、芳基磺酸鹽及烷芳基磺酸鹽、全氟烷磺酸鹽、氰基全氟烷磺醯基醯胺、雙(氰基)氟烷磺醯基甲基化物、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)甲基化物、三(全氟烷 磺醯基)甲基化物及其混合物。
  11. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該透明不導電聚合物樹脂選自於由下列所組成之群組：聚對酞酸乙二酯、經二醇改質的聚對酞酸乙二酯、經二醇改質的聚對酞酸環己烷酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、透明的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(透明ABS)及其混合物。
  12. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其中該表面層具有厚度0.05至3毫米及該背層具有厚度0.05至10毫米。
  13. 如申請專利範圍第1項之透明多層片，其具有該表面層各別黏附在該背層的任一側處之形式。
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