TWI468640B - Socket connector detection system and detection method - Google Patents

Description

插座連接器之檢測系統及檢測方法

本發明係關於一種用於一插座連接器之檢測系統及檢測方法，特別是關於一種結合二維攝像及三維攝像以進行插座連接器之導電端子參數檢測的檢測系統及檢測方法。

隨著科技演進一日千里及成本的控制下，積體電路有朝向高積集度發展之趨勢，受到時下對電子產品須具備輕薄短小、多功能以及高速等功能要求所趨，晶片的接腳導電端子數目不但越來越多，尺寸也越來越小，且其密度也越來越高。

其中，針對現用之中央處理單元晶片而言，其至插座連接器之電性連接多為零插入力之設計，晶片表面的各個接點與插座連接器的各個導電端子之間，如無法確切對位而接觸不良，便會造成阻抗或其它量測因素的變動，影響訊號傳輸，甚至進一步造成中央處理單元晶片損壞。是以，業界針對用於高積集度晶片之插座連接器，其各個導電端子之位置良率便更為要求。

然而，在實際的組裝製造過程中，插座連接器上每根導電端子的真實位置及平面高度，與理論值不可免地多少有所差異。因此，如無法檢測各根導電端子之中心位置及平面高度是否在可容忍之誤差範圍內，未能在插座連接器產品出廠前檢選出不良品，便容易使其與中央處理單元晶 片之組裝過程中，造成中央處理單元晶片之損壞，抑或使得中央處理單元晶片無法正常運作。

本發明之一目的係使插座連接器上之各個導電端子參數的檢測得以精確且快速，藉以判斷導電端子是否偏移及突起或下陷。

為達上述目的及其他目的，本發明提供之檢測系統包含一偵測平台及一掃描光機。該插座連接器係放置於該偵測平台上；該掃描光機係設於該偵測平台上方，並在平行於該偵測平台的方向上移動，以使該插座連接器上之複數個導電端子被掃描，該掃描光機包含：二維攝像裝置，係面向該偵測平台以擷取該等導電端子之一真實水平位置影像，以供與一理論水平位置的比對；及三維攝像裝置，係具有分別設於該二維攝像裝置兩側的一第一光源發射器及一攝像器，該第一光源發射器係用於以一傾斜角發射光源至該偵測平台上，並藉由該攝像器擷取自該等導電端子反射之光線以取得一真實高度位置影像，以供與一理論高度位置的比對。

於一實施例中，該檢測系統更包含一第二光源發射器，用於對向投射光源至該偵測平台上之該插座連接器。舉例來說，該第二光源發射器可包含二組光源發射單元、四組光源發射單元、及環形光源發射單元此三者之其一，其中，於該二組光源發射單元的配置下係分別設置於該二 維攝像裝置之影像擷取口的相對二側，於該四組光源發射單元或該環形光源發射單元的配置下則是設置於該二維攝像裝置之影像擷取口的四周。

於一實施例中，該第一光源發射器係提供單一線段的掃描光線，以藉由該掃描光機在平行於該偵測平台方向上的移動，對該插座連接器上之該等導電端子進行掃描。其中，該第一光源發射器可為一雷射光源發射器。

於一實施例中，該二維攝像裝置之影像擷取端口外更包含一濾光片，用於阻隔該第一光源發射器所產生之光線進入該二維攝像裝置。

此外，本發明復提出一種使用前述檢測系統之檢測方法，包含以下步驟：S100、載入待測插座連接器之複數導電端子之理論水平位置及理論高度位置的資料；S200、於一初始位置使二維攝像裝置擷取該等導電端子之真實水平位置影像，再自該初始位置移動，以在平行於偵測平台的方向上平移掃描光機並使第一光源發射器之發射光源掃過該等導電端子進而擷取該等導電端子之真實高度位置影像；S300、進行該待測插座連接器之二維及三維的對位程序，以調整該真實水平位置影像及該理論水平位置二者之其一的資料，及調整該真實高度位置影像及該理論高度位置二者之其一的資料，並藉由調整後之水平位置資料與前述之二者之另一水平位置資料的比對產生二維量測結果，及藉由調整後之高度位置資料與前述之二者之另一高度位置資料的比對產生三維量測結果；及S400、輸出該等量測 結果。

於一實施例中，步驟S200係包含以下步驟：S201、移動該掃描光機至該初始位置以擷取該等導電端子之該真實水平位置影像；及S203、在平行於該偵測平台的方向上平移該掃描光機以使該第一光源發射器之發射光源掃過該等導電端子，進而擷取該等導電端子之該真實高度位置影像。其中，於步驟S201中，該二維攝像裝置藉由影像擷取口四周的第二光源發射器以無間斷式及間歇閃爍式之其一的方式投射光源至該偵測平台上；於步驟S203中，該第一光源發射器係藉由單一線段的掃描光線射至該偵測平台上。此外，於步驟S201中更可包含：阻隔該第一光源發射器所產生之光線進入該二維攝像裝置的步驟。

於一實施例中，步驟S300係包含以下步驟：S301、進行該待測插座連接器之該二維對位程序，藉由該真實水平位置影像的中心點與該理論水平位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S303，於對位失敗時進入步驟S400；S303、根據該真實水平位置影像之中心點與該理論水平位置之中心點間的差值，調整該真實水平位置影像的資料並將調整後之該真實水平位置影像與該理論水平位置進行比對以產生該二維量測結果；S305、進行該待測插座連接器的該三維對位程序，藉由該真實高度位置影像的中心點與該理論高度位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S307，於對位失敗時進入步驟S400；及S307、根據該真實高度位置影 像與該理論高度位置之中心點間的差值，調整該真實高度位置影像的資料並將調整後之該真實高度位置影像的資料與該理論高度位置進行比對以產生該三維量測結果。其中，於步驟S303中所產生該二維量測結果包含一導電端子正位度值及一導電端子歪球值；於步驟S307中所產生該三維量測結果包含一導電端子平面高度值及一導電端子下陷值。

於另一實施例中，係可為：調整該理論水平位置的資料及調整該理論高度位置的資料，並藉由調整後之理論水平位置的資料與真實水平位置影像的資料進行比對以產生二維量測結果，及藉由調整後之理論高度位置的資料與真實高度位置影像的資料進行比對以產生三維量測結果。

由於本發明同時整合了兩種維度的檢測，並於一個測試流程中即完成測試，不僅針對二維平面檢測插座連接器各個導電端子之直角座標位置，更藉由三維攝像裝置確認各個導電端子之平面高度是否正確。是以，本發明能確切地且快速地檢測出不良品之插座連接器，提高出廠產品之良率與縮短檢測時間。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

本發明之實施例中係對插座連接器上之導電端子進行 檢測，以確認其位置是否符合預定規範，該導電端子係與插接至該插座連接器上之晶片模組電連接。

請參考第1圖，其係為本發明一實施例中用於插座連接器之導電端子的檢測系統示意圖。於本實施例中，檢測系統100包含一偵測平台120及一掃描光機110，該掃描光機110包含二維攝像裝置111及三維攝像裝置(113a、113b)。

如第1圖所示，放置於偵測平台120上之一插座連接器200具有複數個導電端子201。掃描光機110係設於該偵測平台120的上方，並在平行於該偵測平台120的方向上移動(例如圖式中的X軸方向)，以使該插座連接器上之複數個導電端子被掃描。該偵測平台120可為固定平台或傳送帶，其中當為傳送帶時係於擷取影像時固定不動，因此可藉由掃描光機110之來回移動來完成承載於該偵測平台120上之每一插座連接器的偵測。

該掃描光機110之二維攝像裝置111係被設置為面向該偵測平台120，以使影像擷取口面對該插座連接器200上之該等導電端子201，進而可擷取該等導電端子201之一真實水平位置影像。該真實水平位置影像係指待測插座連接器200上之複數個導電端子201實際上被擷取的影像。

該掃描光機110之三維攝像裝置113係具有分別設於該二維攝像裝置110兩側的一第一光源發射器113a及一攝像器113b，該第一光源發射器113a係用於以一傾斜角發射光源至該偵測平台120上，隨著掃描光機110之移動帶動該第一光源發射器113a所射出之光線於該插座連接器200 上對該等導電端子201掃描，並藉由該攝像器113a擷取自該等導電端子201反射之光線以取得一真實高度位置影像。該真實高度位置影像係指待測插座連接器200上之複數個導電端子201實際上被擷取的影像。

需說明的是，上述掃描之傾斜角會因應各批次插座連接器10之相異結構而有所不同，故可於進行偵測前進行調整，另，藉由斜向入射及反射光線的擷取以取得三維影像來判別高度分布之技術係屬習知技術手段，於此不再贅述；此外，於實際應用時，插座連接器10可為一中央處理單元插座(CPU socket)。

於實際實施時，二維攝像裝置111及三維攝像裝置之攝像器113b均具有電荷耦合元件(charge-coupled device,CCD)，其中三維攝像裝置之攝像器113b更可採用雙側(double side)的遠心鏡頭(telecentric lens)，且更具有數位訊號處理(digital signal processing,DSP)功能，更能加強影像訊號處理以回饋平面高度值。

如此，藉由二維攝像裝置111及三維攝像裝置之攝像器113b的攝像擷取，將之與對應之理論水平位置及理論高度位置比對計算，便能求出各個導電端子101之位置及高度值，確認其各項參數之誤差是否符合在容許的公差範圍值內。藉由此檢測系統100的配置可同時整合兩種維度的檢測，並於一個測試流程中即完成測試，進而可大幅縮減測試時間。

於進一步的實施例中，為了使檢測系統100之二維攝 像裝置111可擷取更精確的影像，更可包含一第二光源發射器(圖未示)，用於對向投射光源至該偵測平台120上之該插座連接器200。該第二光源發射器係可包含四組光源發射單元，其係分別設置於該二維攝像裝置111之影像擷取口的四周，以圍繞二維攝像裝置111之周圍的方式對稱地設置，而可提供足夠照明亮度之一圍繞光線至插座連接器200。此外，該第二光源發射器亦可為一環形光源。其中，於實際實施時亦可採用其他數量之子光源，或以不同之排列方式提供對稱於二維攝像裝置111之鏡頭的其他形狀光線，用以照明所欲檢測之插座連接器200。

於進一步之實施例中，該第一光源發射器113a係提供單一線段的掃描光線，以藉由該掃描光機110在平行於該偵測平台120方向上的移動，對該插座連接器200上之該等導電端子201進行掃描。該單一線段的掃描光線190投射至該等導電端子201後，以傾斜角θ反射入三維攝像裝置之攝像器113b中，以斜向地擷取掃描得到的資訊。於此實施例中，當該掃描光機110沿X軸的正方向移動時，該第一光源發射器113a提供之單一線段的掃描光線190係沿垂直於X軸方向延伸出一段細長光線(其中，垂直於X軸方向即為於第1圖中垂直穿入或垂直穿出紙面之方向)。請參閱第2圖，此段細長光線會隨著該掃描光機110的移動掃過該插座連接器200上之該等導電端子201，藉此針對所有導電端子101全面地進行掃描。此外，於實際實施時，該第一光源發射器113a可採用一雷射光源發射器，例如使 用射出波段為紅光波段之雷射光源發射器。

於本發明之又一實施例中，該二維攝像裝置111之影像擷取端口外更可包含一濾光片(圖未示出)，設置於二.維攝像裝置111之前，以於二維攝像裝置111擷取該等導電端子101之真實水平位置影像之前，過濾散射至二維攝像裝置111之掃描光線190，阻隔該第一光源發射器113a所產生之光線進入該二維攝像裝置111，以避免二維攝像裝置111所擷取之真實水平位置影像受到干擾，而可提供更精確的檢測。

利用前述之檢測系統100進行檢測後仍須對所取得之數據進行分析比對，後續的檢測方法中將包含利用本發明實施例中之檢測系統所進行之擷取資料的後續處理步驟。該等處理步驟通常由後端的一電腦裝置或其他運算裝置來處理。

接著請參閱第3圖，係本發明一實施例中使用檢測系統所進行的檢測流程圖。其包含以下步驟：

步驟S100：載入待測插座連接器200之複數導電端子之理論水平位置及理論高度位置的資料。

步驟S200：於一初始位置使二維攝像裝置111擷取該等導電端子201之真實水平位置影像，再自該初始位置移動，以在平行於偵測平台的方向上平移掃描光機並使第一光源發射器113a之發射光源掃過該等導電端子201進而擷取該等導電端子201之真實高度位置影像。舉例來說：先於二維的一初始位置擷取該等導電端子201之真實水平位 置影像，再自該初始位置移動到三維掃描起始位置以進行該等導電端子201之真實高度位置影像的擷取；或先於二維的一初始位置擷取該等導電端子201之真實水平位置影像，再直接自該初始位置移動而直接進行該等導電端子201之真實高度位置影像的擷取。

步驟S300：進行該待測插座連接器200之二維及三維的對位程序，以調整該真實水平位置影像及該理論水平位置二者之其一的資料，及調整該真實高度位置影像及該理論高度位置二者之其一的資料。並藉由調整後之水平位置資料與前述之二者之另一水平位置資料的比對產生二維量測結果，及藉由調整後之高度位置資料與前述之二者之另一高度位置資料的比對產生三維量測結果。

步驟S400：輸出該等量測結果。

接著請參閱第4圖，係第3圖之方法流程中之步驟S200的細部流程圖。步驟S200係可包含以下步驟：

步驟S201：移動該掃描光機110至該初始位置以擷取該等導電端子201之該真實水平位置影像。進一步地，該二維攝像裝置111可藉由影像擷取口四周的第二光源發射器以無間斷式或間歇閃爍式的方式投射光源至該偵測平台上。進一步地，步驟S201中更可包含：阻隔該第一光源發射器113a所產生之光線進入該二維攝像裝置111的步驟，亦即，可為前述之濾光片的加裝步驟。

步驟S203：在平行於該偵測平台120的方向上平移該掃描光機110以使該第一光源發射器113a之發射光源掃過 該等導電端子201，進而擷取該等導電端子201之該真實高度位置影像。其中，該第一光源發射器113a係可藉由單一線段的掃描光線射至該偵測平台120上。

據此，該掃描光機110的移動可為先停頓在該初始位置(例如：二維初始位置)以完成該真實水平位置影像的擷取，接著馬上往X軸正方向(例如第1圖的右邊)移動到三維掃描的起始位置，再往X軸負方向(例如第1圖的左邊)移動到掃描的一結束位置，以完成該真實高度位置影像的擷取，進而可更換插座連接器，該掃描光機110再次回到該初始位置(例如：二維初始位置)以進行另一插座連接器的偵測。

接著請參閱第5圖，係第3圖之方法流程中之步驟S300的細部流程圖。步驟S300係可包含以下步驟：

步驟S301：進行該待測插座連接器200之該二維對位程序，藉由該真實水平位置影像的中心點(或為導電端子的中心點)與該理論水平位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S303，於對位失敗時進入步驟S400以輸出二維對位失敗的結果。

步驟S303：根據該真實水平位置影像之中心點與該理論水平位置之中心點間的差值，建立一座標轉換矩陣，以調整該真實水平位置影像的資料，並將調整後之該真實水平位置影像的資料與該理論水平位置進行比對以產生該二維量測結果。

步驟S305：進行該待測插座連接器200的該三維對位 程序，藉由該真實高度位置影像的中心點與該理論高度位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S307，於對位失敗時進入步驟S400以輸出三維對位失敗的結果。

步驟S307：根據該真實高度位置影像與該理論高度位置之中心點間的差值，建立另一座標轉換矩陣，以調整該真實高度位置影像的資料並將調整後之該真實高度位置影像的資料與該理論高度位置進行比對以產生該三維量測結果。

其中，為了提供精確的量測結果，於步驟S303中所產生該二維量測結果包含一導電端子正位度值及一導電端子歪球值；於步驟S307中所產生該三維量測結果包含一導電端子平面高度值及一導電端子下陷值。

此外，對位程序後要調整該真實水平位置影像或該理論水平位置來作為基準，以及要調整該真實高度位置影像或該理論高度位置來作為基準係可根據實際需要做不同的設定。以全都調整理論資料為例，步驟S303可改為：根據該真實水平位置影像之中心點與該理論水平位置之中心點間的差值，調整該理論水平位置的資料並將調整後之該理論水平位置與該真實水平位置影像的資料進行比對以產生該二維量測結果。步驟S307則可改為：根據該真實高度位置影像與該理論高度位置之中心點間的差值，調整該理論高度位置的資料並將調整後之該理論高度位置的資料與該真實高度位置影像的資料進行比對以產生該三維量測結 果。其中，二維及三維的量測結果亦可採用不同之基準，例如二維的量測結果係調整真實水平位置影像，三維的量測結果則是調整理論高度位置來作為基準。

前述之對位失敗通常是毀損之插座連接器，致使規格相差過多(例如：差值超過某一門檻值)，同時，亦有可能是插座連接器200未被正確放置於偵測平台120上所致。

因此，於實施上，擷取得真實水平位置影像及/或真實高度位置影像之後，可先利用二進位大型物件技術(binary large object,BLOB)分離出所需之受測導電端子影像後，再進行後續計算，避免判斷受到週遭污染物或偵測平台120上其他元件之影響。針對二維攝像裝置111擷取得的真實水平位置影像而言，經由BLOB分離出所需之受測導電端子影像後，量測導電端子中心點，先進行導電端子之正位度計算(XOYO)，再利用計算得之正位度值(XOYO)計算導電端子之歪斜程度(CXCY)；其次，針對三維攝像裝置之攝像器113b擷取得的真實高度位置影像而言，經由BLOB分離出所需之受測物件影像後，量測導電端子高度值進行共平面計算，藉以得到導電端子的平面高度(CO)，再計算導電端子的下陷程度(LC)。

上述先進行步驟S301~S303再進行步驟S305~S307之方法流程僅用於說明示意，於實際操作時，前述兩項主要步驟並無特定執行順序，亦即可先執行步驟S301~S303之二維檢測，也可先執行步驟S305~S307之三維檢測。同樣地，前述關於檢測系統之描述，其進行二維及三維之檢測 時，亦無特定之運作次序。

進一步地，為了加速及改善對位，在三維對位的步驟S305中亦可以以二維之對位結果作為三維對位程序的基礎，三維對位程序係以二維之對位結果作為初始值，以計算三維的對位結果。此方法係預先計算二維影像與三維影像間的座標轉換矩陣，且係於二維對位執行後才執行三維對位，因此於二維對位成功後，步驟S305中之該三維對位程序係為：套用前述已預先計算之二維影像與三維影像間的座標轉換矩陣，以將該二維真實水平位置影像轉換成三維真實高度位置影像並作為初始值，並以該初始值與該理論高度位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S307，於對位失敗時進入步驟S400。

綜上所述，本發明提供了針對插座連接器上之各個導電端子精準地進行檢測之系統及方法，藉由比對二維及三維之實際位置及理論位置，進一步計算出各個導電端子之直角座標中心位置及平面高度等，並將比對及計算結果輸出，藉以判斷導電端子之各項參數是否介於容忍值範圍內，篩選出不良品，提高插座連接器之出廠良率。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧檢測系統

110‧‧‧掃描光機

120‧‧‧偵測平台

111‧‧‧二維攝像裝置

113a‧‧‧第一光源發射器

113b‧‧‧攝像器

190‧‧‧掃描光線

200‧‧‧插座連接器

201‧‧‧導電端子

X‧‧‧方向

S100~S400‧‧‧步驟

第1圖為本發明一實施例中檢測系統之側視圖。

第2圖為本發明一實施例中第一光源發射器之掃描光線與插座連接器間之關係示意圖。

第3圖為本發明一實施例中使用檢測系統所進行的檢測流程圖。

第4圖為第3圖之方法流程中之步驟S200的細部流程圖。

第5圖為第3圖之方法流程中之步驟S300的細部流程圖。

100‧‧‧檢測系統

110‧‧‧掃描光機

111‧‧‧二維攝像裝置

113a‧‧‧第一光源發射器

113b‧‧‧攝像器

120‧‧‧偵測平台

190‧‧‧掃描光線

200‧‧‧插座連接器

201‧‧‧導電端子

X‧‧‧方向

Claims (13)

1. 一種插座連接器之導電端子的檢測系統，包含：一偵測平台，該插座連接器係放置於該偵測平台上；及一掃描光機，係設於該偵測平台上方，並在平行於該偵測平台的方向上移動，以使該插座連接器上之複數個導電端子被掃描，該掃描光機包含：二維攝像裝置，係面向該偵測平台以擷取該等導電端子之一真實水平位置影係，以供與一理論水平位置的比對；及三維攝像裝置，係具有分別設於該二維攝像裝置兩側的一第一光源發射器及一攝像器，該第一光源發射器係用於以一傾斜角發射光源至該偵測平台上，並藉由設於該光源發射器之相對側的該攝像器擷取基於該傾斜角而自該等導電端子反射之光線以取得一真實高度位置影像，以供與一理論高度位置的比對。
2. 如申請專利範圍第1項所述之檢測系統，其中該二維攝像裝置更包含一第二光源發射器，用於對向投射光源至該偵測平台上之該插座連接器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之檢測系統，其中該第二光源發射器係包含二組光源發射單元、四組光源發射單元、及環形光源發射單元此三者之其一，其中，於該二組光源發射單元的配置下係分別設置於該二維攝像裝置之影像擷取口的相對二側，於該四組光源發射單元或該環形光源發 射單元的配置下則是設置於該二維攝像裝置之影像擷取口的四周。
4. 如申請專利範圍第1項所述之檢測系統，其中該第一光源發射器係提供單一線段的掃描光線，以藉由該掃描光機在平行於該偵測平台方向上的移動，對該插座連接器上之該等導電端子進行掃描。
5. 如申請專利範圍第4項所述之檢測系統，其中該第一光源發射器為一雷射光源發射器。
6. 如申請專利範圍第1項所述之檢測系統，其中該二維攝像裝置之影像擷取端口外更包含一濾光片，用於阻隔該第一光源發射器所產生之光線進入該二維攝像裝置。
7. 一種使用如申請專利範圍第1項所述之檢測系統的檢測方法，包含以下步驟：S100、載入待測插座連接器之複數導電端子之理論水平位置及理論高度位置的資料；S200、於一初始位置使二維攝像裝置擷取該等導電端子之真實水平位置影像，再自該初始位置移動，以在平行於偵測平台的方向上平移掃描光機並使第一光源發射器之發射光源掃過該等導電端子進而擷取該等導電端子之真實高度位置影像；S300、進行該待測插座連接器之二維及三維的對位程序，以調整該真實水平位置影像及該理論水平位置二者之其一的資料，及調整該真實高度位置影像及該理論高度位置二者之其一的資料，並藉由調整後之水平位置資料與前 述之二者之另一水平位置資料的比對產生二維量測結果，及藉由調整後之高度位置資料與前述之二者之另一高度位置資料的比對產生三維量測結果；及S400、輸出該等量測結果。
8. 如申請專利範圍第7項所述之檢測方法，其中步驟S200係包含以下步驟：S201、移動該掃描光機至該初始位置以擷取該等導電端子之該真實水平位置影像；及S203、在平行於該偵測平台的方向上平移該掃描光機以使該第一光源發射器之發射光源掃過該等導電端子，進而擷取該等導電端子之該真實高度位置影像。
9. 如申請專利範圍第8項所述之檢測方法，其中於步驟S201中，該二維攝像裝置藉由影像擷取口四周的第二光源發射器以無間斷式及間歇閃爍式之其一的方式投射光源至該偵測平台上；於步驟S203中，該第一光源發射器係藉由單一線段的掃描光線射至該偵測平台上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之檢測方法，其中於步驟S201中更包含：阻隔該第一光源發射器所產生之光線進入該二維攝像裝置的步驟。
11. 如申請專利範圍第7項所述之檢測方法，其中步驟S300係包含以下步驟：S301、進行該待測插座連接器之該二維對位程序，藉由該真實水平位置影像的中心點與該理論水平位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步 驟S303，於對位失敗時進入步驟S400；S303、根據該真實水平位置影像之中心點與該理論水平位置之中心點間的差值，調整該真實水平位置影像的資料並將調整後之該真實水平位置影像的資料與該理論水平位置進行比對以產生該二維量測結果；S305、進行該待測插座連接器的該三維對位程序，藉由該真實高度位置影像的中心點與該理論高度位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S307，於對位失敗時進入步驟S400；及S307、根據該真實高度位置影像與該理論高度位置之中心點間的差值，調整該真實高度位置影像的資料並將調整後之該真實高度位置影像的資料與該理論高度位置進行比對以產生該三維量測結果。
12. 如申請專利範圍第7項所述之檢測方法，其中步驟S300係包含以下步驟：S301、進行該待測插座連接器之該二維對位程序，藉由該真實水平位置影像的中心點與該理論水平位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S303，於對位失敗時進入步驟S400；S303、根據該真實水平位置影像之中心點與該理論水平位置之中心點間的差值，調整該理論水平位置的資料並將調整後之該理論水平位置與該真實水平位置影像的資料進行比對以產生該二維量測結果；S305、進行該待測插座連接器的該三維對位程序，以 該二維量測結果作為初始值而與該理論高度位置的中心點間的差值判定對位是否成功，並於對位成功時進入步驟S307，於對位失敗時進入步驟S400；及S307、根據該真實高度位置影像與該理論高度位置之中心點間的差值，調整該理論高度位置的資料並將調整後之該理論高度位置的資料與該真實高度位置影像的資料進行比對以產生該三維量測結果。
13. 如申請專利範圍第11或12項所述之檢測方法，其中，於步驟S303中所產生該二維量測結果包含一導電端子正位度值及一導電端子歪球值；於步驟S307中所產生該三維量測結果包含一導電端子平面高度值及一導電端子下陷值。