TWI464824B - 晶片取放裝置 - Google Patents

Description

晶片取放裝置

本發明是有關於一種取放裝置，且特別是有關於一種發光二極體晶片的取放裝置。

發光二極體被譽為21世紀的綠色照明產品，其以工作電壓低、耗電量小、發光效率高、壽命長等優點備受關注。發光二極體結構中的一個重要的構件是晶片。正是因為有了晶片，發光二極體才會發亮。在製作發光二極體時，將晶片切割為單個晶片，採用固晶技術將晶片固定在發光二極體的支架上。由於晶片體積較小且易破碎，在固晶過程中，人工移動晶片是較困難的。

為了解決上述問題，一般會採用專門的晶片取放裝置，把晶片吸取後放置到預定的位置。請參考圖1，一種習知晶片取放裝置100，主要包括晶片存儲區101、晶片放置區105、吸嘴102、轉動軸103以及連接吸嘴102與轉動軸103的伸縮桿104。晶片存儲區101用來存放待吸取的晶片。晶片放置區105用來放置欲安放晶片的裝置，例如發光二極體中用於放置晶片的金屬支架。吸嘴102在轉動軸103的驅動下旋轉。伸縮桿104驅動吸嘴102接近和遠離晶片存儲區101和晶片放置區105。

晶片取放裝置的作動過程如下：吸嘴102在初始靜止時面對晶片存儲區101所在的位置。裝置啟動後，吸嘴102在伸縮桿104的驅動下接近晶片存儲區101。吸嘴102在外力比如壓力的作用下吸取晶片。然後在伸縮桿104的驅動下遠離晶片存儲區101。離開晶片存儲區101後在轉動軸103的驅動下旋轉面向晶片放置區105所在的位置。在伸縮桿104的驅動下接近晶片放置區105。在外力比如壓力的作用下放置晶片。在伸縮桿104的驅動下遠離晶片放置區105。最後在轉動軸103的驅動下回到面對晶片存儲區101所在的位置的狀態，完成晶片從吸取到放置的過程。如此循環反覆，將晶片從晶片存儲區101持續放置到晶片放置區105。但是，這樣的晶片取放裝置操作效率較低，限制了整體的生產效率。

鑒於上述晶片取放裝置存在的缺點，本發明的目的在於提供一種效率較高的晶片取放裝置。

為達到上述目的，本發明提出一種晶片取放裝置，包括晶片存儲區、晶片放置區、轉動軸以及設置於轉動軸上的第一吸嘴與第二吸嘴。轉動軸旋轉驅動第一吸嘴與第二吸嘴將晶片從晶片存儲區放到晶片放置區。其中，第一吸嘴與第二吸嘴在垂直於轉動軸的軸心的同一平面上圍繞轉動軸的軸心均勻對稱相應於晶片存儲區與晶片放置區分佈。第一吸嘴與第二吸嘴的連線穿過轉動軸的軸心。

晶片取放置裝置更包括第一伸縮桿與第二伸縮桿。第一伸縮桿連接第一吸嘴和轉動軸，驅動第一吸嘴接近和遠離晶片存儲區與晶片放置區。第二伸縮桿連接第二吸嘴與轉動軸，驅動第二吸嘴接近和遠離晶片存儲區與晶片放置區。

晶片存儲區具有第一工作平面。晶片存儲區更設有第一平移驅動裝置，驅動晶片存儲區在第一工作平面內的範圍平移。晶片放置區具有第二工作平面。晶片放置區更設有第二平移驅動裝置，驅動晶片放置區在第二工作平面內的範圍平移。

晶片存儲區的第一工作平面的第一法線與晶片放置區的第二工作平面的第二法線呈一定夾角。夾角為0度至180度。

當夾角為180度時，晶片存儲區的第一工作平面與晶片放置區的第二工作平面平行相對設置。

當夾角為90度時，晶片存儲區的第一工作平面與晶片放置區的第二工作平面垂直設置。

晶片取放裝置取放晶片的具體作動流程如下述步驟：

(1)　在晶片取放裝置初始靜止狀態時，待吸取的晶片位於晶片存儲區，第一吸嘴面向晶片存儲區，並與晶片存儲區的待吸取晶片對應。待放置晶片的裝置位於晶片放置區，第二吸嘴面向晶片放置區，並與晶片放置區的待放置晶片的裝置對應。待放置晶片的裝置例如為發光二極體中用於放置晶片的金屬支架。

(2)　在第一伸縮桿的驅動下第一吸嘴向晶片存儲區移動，在外力比如壓力的控制下第一吸嘴吸取晶片。

(3)　在第一伸縮桿的驅動下，吸附有晶片的第一吸嘴遠離晶片存儲區。

(4)　吸附有晶片的第一吸嘴與沒有吸附晶片的第二吸嘴在轉動軸的驅動下圍繞轉動軸的軸心旋轉。晶片存儲區與晶片放置區分別在第一工作平面與第二工作平面內平移，使得當靜止時，晶片存儲區的待吸取晶片對應沒有吸附晶片的第二吸嘴。晶片放置區的待放置晶片的裝置對應吸附有晶片的第一吸嘴。

(5)　在第二伸縮桿的驅動下，沒有吸附晶片的第二吸嘴向晶片存儲區移動，同時在第一伸縮桿的驅動下，吸附有晶片的第一吸嘴向晶片放置區移動。同時到達後，兩吸嘴在外力比如壓力的作用下分別吸取和放置晶片。亦即，沒有吸附晶片的第二吸嘴吸取晶片存儲區上的晶片，而吸附有晶片的第一吸嘴將晶片放置於晶片放置區。

(6)　在第二伸縮桿的驅動下，吸附有晶片的第二吸嘴離開晶片存儲區，同時在第一伸縮桿的驅動下，沒有吸附晶片的第一吸嘴離開晶片放置區。

(7)　在轉動軸的驅動下，吸嘴圍繞轉動軸的軸心旋轉。晶片存儲區與晶片放置區分別在第一工作平面與第二工作平面平移，使得當靜止時，沒有吸附晶片的第一吸嘴面對晶片存儲區，吸附有晶片的第二吸嘴面對晶片放置區。

(8)　在第一伸縮桿的驅動下，沒有吸附晶片的第一吸嘴向晶片存儲區移動，同時在第二伸縮桿的驅動下，吸附有晶片的第二吸嘴向晶片放置區移動，同時到達後，兩吸嘴在外力比如壓力的作用下同時分別吸取和放置晶片。亦即，沒有吸附晶片的第一吸嘴吸取晶片存儲區上的晶片，而吸附有晶片的第二吸嘴將晶片放置於晶片放置區。

(9)　在第一伸縮桿的驅動下，吸附有晶片的第一吸嘴離開晶片存儲區，同時在第二伸縮桿的驅動下，沒有吸附晶片的第二吸嘴離開晶片放置區。如此，恢復到步驟(3)中的狀態。

如此循環反覆(4)~(9)的步驟，將晶片持續地從晶片存儲區放置到晶片放置區。

晶片取放裝置亦可包括第一驅動桿與第二驅動桿。第一驅動桿與晶片存儲區連接，驅動晶片存儲區接近和遠離第一吸嘴或第二吸嘴。第二驅動桿與晶片放置區連接，驅動晶片放置區接近和遠離第一吸嘴或第二吸嘴。

晶片取放裝置亦可包括第三吸嘴與第四吸嘴。第三吸嘴與第四吸嘴在垂直於轉動軸的軸心的平面內圍繞轉動軸的軸心均勻對稱分佈。

本發明的晶片取放裝置，藉由晶片存儲區、晶片放置區、吸嘴、轉動軸、伸縮桿等結構的共同作用，使得一個吸嘴在晶片存儲區吸取晶片的同時另一個吸嘴在晶片放置區放置晶片，實現了吸取晶片和放置晶片同時進行，提高了晶片取放的效率，也提高了整體的生產效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

下面結合附圖對本發明的具體實施例進行說明，關於針對具體實施例的說明僅為闡述本發明，並非用以限制本發明。

圖2為本發明晶片取放裝置之第一實施例的結構示意圖。請參考圖2，晶片取放裝置200主要包括：晶片存儲區201、晶片放置區209、第一吸嘴204和第二吸嘴205、轉動軸206以及連接第一吸嘴204與第二吸嘴205與轉動軸206的第一伸縮桿208a和第二伸縮桿208b。晶片存儲區201具有第一工作平面203。第一工作平面203為晶片存儲區201的工作平面，用來存放待吸取晶片的晶片存儲盤202。晶片放置區209具有第二工作平面211。第二工作平面211為晶片放置區209的工作平面，用來放置欲安放晶片的晶片放置盤210。晶片存儲區201的第一工作平面203的第一法線(圖2未繪示)與晶片放置區209的第二工作平面211的第二法線(圖2未繪示)的夾角為180度。亦即，晶片存儲區201的第一工作平面203與晶片放置區209的第二工作平面211平行相對設置。轉動軸206設置於第一工作平面203與第二工作平面211之間且均分夾角。亦即，如圖2所示轉動軸206的軸心207平行於第一工作平面203與第二工作平面211。第一吸嘴204與第二吸嘴205位於垂直於轉動軸206的軸心207的同一平面內，並且圍繞轉動軸206的軸心207均勻對稱分佈，兩者的連線穿過轉動軸206的軸心207，可在轉動軸206的驅動下圍繞轉動軸206的軸心207旋轉，靜止時第一吸嘴204與第二吸嘴205分別與晶片存儲區201與晶片放置區209的位置對應。第一伸縮桿208a位於第一吸嘴204與轉動軸206之間。第一伸縮桿208a驅動第一吸嘴204接近和遠離晶片存儲區201或晶片放置區209。第二伸縮桿208b位於第二吸嘴205與轉動軸206之間。第二伸縮桿208b驅動第二吸嘴205接近和遠離晶片存儲區201或晶片放置區209。

在實際生產中，晶片存儲區201存放的晶片和晶片放置區209待放置晶片的裝置往往是多個整齊排列放置著，以批量生產，提高效率。這時為了使第一吸嘴204與第二吸嘴205能夠準確吸取和放置不同的晶片，可以採用第一平移驅動裝置(圖2未繪示)驅動晶片儲存區201在第一工作平面203內小範圍平移，且第二平移驅動裝置(圖2未繪示)驅動晶片放置區209在第二工作平面211內小範圍平移，使得靜止時，在晶片存儲區201總是有一個待吸取的晶片與吸嘴對應，且在晶片放置區209總是有一個待放置晶片的裝置與另一個吸嘴對應。這樣與第一吸嘴204與第二吸嘴205的運動相結合，實現晶片吸取和放置同時進行。

在本實施例中，晶片取放裝置取放晶片的具體動作過程如下列步驟：

(1)　請參考圖3A所示，在晶片取放裝置初始靜止狀態時，晶片存儲區201放有待吸取的晶片212(實際上晶片212是放置在晶片存儲盤202上的，為了簡化描述，之後均稱晶片212是放置晶片存儲區201上，下面不再作贅述)。第一吸嘴204面向晶片存儲區201，並與晶片存儲區201的待吸取晶片212對應，待放置晶片的裝置位於晶片放置區209上(實際上待放置晶片的裝置是位於晶片放置盤210上的，為了簡化描述，之後均稱待放置晶片的裝置是位於晶片放置區209上，下面不再贅述)。第二吸嘴205面向晶片放置區209，並與晶片放置區209的待放置晶片的裝置對應。待放置晶片的裝置例如為發光二極體中用於放置晶片212的金屬支架。

(2)　請參考圖3B所示，在第一伸縮桿208a的驅動下第一吸嘴204向晶片存儲區201移動，在外力(圖3B未繪示)比如壓力的控制下第一吸嘴204吸取晶片212。

(3)　請參考圖3C所示，在第一伸縮桿208a的驅動下，吸附有晶片212的第一吸嘴204遠離晶片存儲區201。

(4)　請參考圖3D所示，吸附有晶片212的第一吸嘴204和沒有吸附晶片的第二吸嘴205在轉動軸206的驅動下圍繞轉動軸206的軸心207旋轉。晶片存儲區201與晶片放置區209分別在第一工作平面203與第二工作平面211內平移，使得當靜止時，晶片存儲區201上的待吸取晶片對應沒有吸附晶片的第二吸嘴205，且晶片放置區209的待放置晶片的裝置對應吸附有晶片212的第一吸嘴204。

(5)　請參考圖3E所示，在第二伸縮桿208b的驅動下，沒有吸附晶片的第二吸嘴205向晶片存儲區201移動，同時在第一伸縮桿208a的驅動下，吸附有晶片212的第一吸嘴204向晶片放置區209移動。同時到達後，第一吸嘴204與第二吸嘴205在外力比如壓力的作用下同時吸取和放置晶片。亦即，沒有吸附晶片的第二吸嘴205吸取晶片存儲區201上的晶片212，而吸附有晶片212的第一吸嘴204將晶片212放置於晶片放置區209。

(6)　請參考圖3F所示，在第二伸縮桿208b的驅動下，吸附有晶片212的第二吸嘴205離開晶片存儲區201，同時在第一伸縮桿208a的驅動下，沒有吸附晶片的第一吸嘴204離開晶片放置區209。

(7)　請參考圖3G所示，在轉動軸206的驅動下，沒有吸附晶片的第一吸嘴204與吸附有晶片212的第二吸嘴205圍繞轉動軸206的軸心207旋轉。晶片存儲區201與晶片放置區209分別在第一工作平面203與第二工作平面211內平移，使得當靜止時，沒有吸附晶片的第一吸嘴204面對晶片存儲區201，且吸附有晶片212的第二吸嘴205面對晶片放置區209。

(8)　請參考圖3H所示，在第一伸縮桿208a的驅動下，沒有吸附晶片的第一吸嘴204向晶片存儲區201移動，同時在第二伸縮桿208b的驅動下，吸附有晶片212的第二吸嘴205向晶片放置區209移動。同時到達後，第一吸嘴204與第二吸嘴205在外力比如壓力的作用下分別吸取和放置晶片。亦即，沒有吸附晶片的第一吸嘴204吸取晶片存儲區201上的晶片212，而吸有晶片212的第二吸嘴205將晶片212放置於晶片放置區209。

(9)　在第一伸縮桿208a的驅動下，吸附有晶片212的第一吸嘴204離開晶片存儲區201，同時在第二伸縮桿208b的驅動下，沒有吸附晶片的第二吸嘴205離開晶片放置區209。如此，恢復到步驟(3)中圖3C所示的狀態。

如此循環反覆(4)~(9)的步驟，將晶片212持續地從晶片存儲區201放置到晶片放置區209。

晶片取放裝置按照上述晶片取放作動過程，在晶片存儲區、晶片放置區、轉動軸、第一伸縮桿、第二伸縮桿與兩個吸嘴的共同作用下，吸取晶片和放置晶片同時進行，使得取放晶片的效率大大提高，提高裝置的操作效率，提高了整體的生產效率。

在本發明之上述第一實施例中，僅在吸嘴與轉動軸之間設有伸縮桿，用以驅動吸嘴接近和遠離晶片存儲區或晶片放置區。當然，也可以僅在晶片存儲區與晶片放置區分別設置驅動桿，用以驅動晶片存儲區與晶片放置區接近和遠離吸嘴。當然，更可以在吸嘴與轉動軸之間設置伸縮桿的同時在晶片存儲區與晶片放置區分別設置驅動桿，用以驅動吸嘴與晶片存儲區和晶片放置區的相互接近和遠離。在本發明之第二實施例中，即採用僅在晶片存儲區與晶片放置區分別設置驅動桿的方式驅動晶片存儲區與晶片放置區接近和遠離吸嘴。下文將詳細說明。

圖4為本發明晶片取放裝置之第二實施例的結構示意圖。請參考圖4所示，一個晶片取放裝置400主要包括：晶片存儲區401、晶片放置區409、第一吸嘴404和第二吸嘴405、轉動軸406、與晶片存儲區401連接的第一驅動桿408a以及與晶片放置區409連接的第二驅動桿408b。與第一實施例相同，晶片存儲區401與晶片放置區409可以在平移驅動裝置的作用下，在其工作平面內小範圍平移(圖4未繪示晶片存儲區401與晶片放置區409的工作平面)。晶片存儲區401的第一工作平面的第一法線(圖4未繪示)與晶片放置區409的第二工作平面的第二法線(圖4未繪示)的夾角為180度。亦即，等同於晶片存儲區201的第一工作平面203與晶片放置區209的第二工作平面211平行相對設置。轉動軸406設置於第一工作平面與第二工作平面之間且均分夾角，即如圖所示轉動軸406的軸心407平行於第一工作平面與第二工作平面。第一吸嘴404與第二吸嘴405位於垂直於轉動軸406的軸心407的同一平面內，並且圍繞轉動軸406的軸心407均勻對稱分佈，兩者的連線穿過轉動軸406的軸心407，可在轉動軸406的驅動下圍繞轉動軸406的軸心407旋轉，靜止時第一吸嘴404與第二吸嘴405分別與晶片存儲區401與晶片放置區409的位置對應。第一驅動桿408a位於晶片存儲區401且第二驅動桿408b位於晶片放置區409，分別驅動晶片存儲區401與晶片放置區409接近和遠離吸嘴。

在本發明之第一實施例中，僅第一吸嘴204和第二吸嘴205與轉動軸206之間設有第一伸縮桿208a和第二伸縮桿208b，用以驅動第一吸嘴204和第二吸嘴205接近和遠離晶片儲存區201與晶片放置區209。而在本發明之第二實施例中，採用僅在晶片儲存區401與晶片放置區409分別設置第一驅動桿408a和第二驅動桿408b的這樣方式。這樣使得晶片存儲區401與晶片放置區409可以分別在第一驅動桿408a和第二驅動桿408b的作用下執行接近和遠離第一吸嘴404和第二吸嘴405的移動。除上述內容外，第二實施例中晶片取放裝置400的作動過程與第一實施例中晶片取放裝置200的作動過程基本相同，完成晶片的吸取和放置過程。如此循環反覆，將晶片從晶片存儲區持續放置到晶片放置區。

在第二實施例中，在晶片存儲區與晶片放置區與吸嘴的共同作用下，實現了晶片吸取和晶片放置同時進行，提高了整體的工作效率。

以本發明之第二實施例為基礎，在本發明之第三實施例中，轉動軸以另外一種方式分佈。圖5A為本發明晶片取放裝置之第三實施例的結構示意圖。圖5B為圖5A所示晶片取放裝置之吸嘴部分的俯視示意圖。請結合參考圖5A與圖5B所示，晶片取放裝置500的轉動軸506是垂直紙面放置的。第一吸嘴504與第二吸嘴505位於垂直於轉動軸506的軸心507的同一平面內，並且圍繞轉動軸506的軸心507均勻對稱分佈，兩者的連線穿過轉動軸506的軸心507，可在轉動軸506的驅動下圍繞轉動軸506的軸心507旋轉，靜止時第一吸嘴504與第二吸嘴505分別與晶片存儲區501與晶片放置區509的位置對應。

本發明中晶片存儲區的第一工作平面的第一法線與晶片放置區的第二工作平面的第二法線呈一定角。夾角為0度至180度。在上述各實施例中，夾角為180度，即晶片存儲區的第一工作平面與晶片放置區的第二工作平面平行相對設置。當然，夾角也可為其他角度。如下面的一個實施例，夾角為90度，請參考圖6所示。

圖6為本發明晶片取放裝置之第四實施例的結構示意圖。請參考圖6所示，晶片取放裝置600的晶片存儲區601的第一工作平面的第一法線與晶片放置區609的第二工作平面的第二法線的夾角為90度。亦即，晶片存儲區601的第一工作平面與晶片放置區609的第二工作平面垂直設置。轉動軸606設置於夾角內。轉動軸606的軸心607如圖6所示均分夾角。第一吸嘴604與第二吸嘴605在垂直於轉動軸606的軸心607的同一平面內圍繞轉動軸606的軸心607均勻對稱分佈，且第一吸嘴604與第二吸嘴605到軸心607的垂線之間的角度等於晶片存儲區601的第一工作平面的法線與晶片放置區609的第二工作平面的法線之間的夾角，即90度。在轉動軸606的驅動下第一吸嘴604與第二吸嘴605可以圍繞轉動軸606的軸心607旋轉。本實施例中，晶片取放裝置600吸取晶片的作動過程與前述實施例中的作動過程相同，實現了吸取和放置晶片同時進行，提高了工作效率。

在上述各實施例中，吸嘴的數量為兩個。當然，從本發明的目的出發，吸嘴的數量不侷限於兩個，可以為更多個、比如三個、四個、五個、六個等，只要在垂直於轉動軸的軸心的同一平面上圍繞轉動軸的軸心均勻對稱並相應於晶片存儲區與晶片放置區即可。典型地，以本發明之第三實施例的基礎上，在本發明之第五實施例中，吸嘴的數量為四個。除第一吸嘴、第二吸嘴外，更包括第三吸嘴、第四吸嘴，在垂直於轉動軸的軸心的同一平面內四個吸嘴圍繞轉動軸的軸心均勻對稱分佈，且任意相鄰的兩個吸嘴到轉動軸的軸心的垂線呈90度夾角。請參考圖7所示，晶片取放裝置700包括晶片存儲區701、晶片放置區709、第一吸嘴704、第二吸嘴705、第三吸嘴713、第四吸嘴714。吸嘴在垂直於轉動軸的軸心(請參閱圖5B的轉動軸506與軸心507)的同一平面內圍繞轉動軸的軸心均勻對稱分佈。

本實施例中，晶片取放裝置取放晶片的具體作動過程如下列步驟：

(1)　請參考圖7A所示，在晶片取放裝置700初始靜止狀態時，晶片存儲區701放有待吸取的晶片712。第一吸嘴704面向晶片存儲區701，並與晶片存儲區701的待吸取晶片712對應。待放置晶片的裝置位於晶片放置區709上，第二吸嘴705面向晶片放置區709，並與晶片放置區709的待放置晶片的裝置對應。待放置晶片的裝置例如為發光二極體中用於放置晶片的金屬支架。

(2)　請參考圖7B所示，在第一驅動桿708a的驅動下晶片存取區701向第一吸嘴704移動，在外力(圖7B未繪示)比如壓力的控制下第一吸嘴704吸取晶片712。隨後，在第一驅動桿708a的驅動下，晶片存儲區701遠離吸附有晶片712的第一吸嘴704。

(3)　請參考圖7C所示，吸附有晶片712的第一吸嘴704和沒有吸附晶片的第二吸嘴705、第三吸嘴713、第四吸嘴714在轉動軸的驅動下圍繞轉動軸的軸心旋轉，同時晶片存儲區701與晶片放置區709分別在第一工作平面(圖7C未繪示)與第二工作平面(圖7C未繪示)內平移，使得當靜止時，晶片存儲區701上的待吸取晶片712對應沒有吸附晶片712的第三吸嘴713，且晶片放置區709的待放置晶片的裝置對應沒有吸附晶片712的第四吸嘴714。

(4)　請參考圖7D所示，在第一驅動桿708a的驅動下晶片存儲區701向沒有吸附晶片712的第三吸嘴713移動，在外力(圖7D未繪示)比如壓力的控制下第三吸嘴713吸取晶片712。隨後，在第一驅動桿708a的驅動下，晶片存儲區701離開吸附有晶片712的第三吸嘴713。亦即，沒有吸附晶片712的第三吸嘴713從晶片存儲區701吸取晶片712。

(5)　請參考圖7E所示，吸附有晶片712的第三吸嘴713、第一吸嘴704與沒有吸附晶片的第四吸嘴714、第二吸嘴705，在轉動軸的驅動下圍繞轉動軸的軸心旋轉，同時晶片存儲區701與晶片放置區709分別在第一工作平面與第二工作平面內平移，使得當靜止時，晶片存儲區701上的待吸取晶片712對應設有吸附晶片712的第二吸嘴705，且晶片放置區709的待放置晶片的裝置對應吸附有晶片712的第一吸嘴704。

(6)　請參考圖7F所示，在第一驅動桿708a的驅動下晶片存儲區701向沒有吸附晶片712的第二吸嘴705移動，且在第二驅動桿708b的驅動下晶片放置區709向吸附有晶片的第一吸嘴704移動。在外力(圖7未繪示)比如壓力的控制下第二吸嘴705吸取晶片712，第一吸嘴704放置晶片712。隨後，在第一驅動桿708a的驅動下，晶片存儲區701離開吸附有晶片712的第二吸嘴705。在第二驅動桿708b的驅動下，晶片放置區709離開沒有吸附晶片712的第一吸嘴704。亦即，沒有吸附晶片的第二吸嘴705從晶片存儲區701吸取晶片712，且吸附有晶片712的第一吸嘴704向晶片放置區709放置晶片712。

如此，依照上述(5)~(6)的步驟循環進行，第一吸嘴704、第二吸嘴705、第三吸嘴713、第四吸嘴714依序經過晶片存儲區701或晶片放置區709。在第一驅動桿708a與第二驅動桿708b、平移驅動裝置、轉動軸的共同配合下，一個吸嘴吸取晶片的同時，另一個吸嘴放置晶片，實現了吸取和放置晶片同時進行。包含四個以上吸嘴的情況的作動過程與上述作動過程基本相同，總是能同時吸取和放置晶片。當然，如同上述具有兩個以上的吸嘴的第五實施例，亦可結合實施於上述任一實施例中。

在本發明中，藉由晶片存儲區、晶片放置區、吸嘴、轉動軸、伸縮桿、驅動桿等的共同作用，使得在一個吸嘴吸取晶片的同時另一個吸嘴在放置晶片，實現了吸取晶片和放置晶片同時進行，提高了晶片取放的效率，提高整體的生產效率。

本領域的技術人員可以對本發明進行各種更動與變化而不脫離本發明的精神與範圍。這樣，倘若本發明的這些修改與變化屬於本發明的申請專利範圍及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些更動與變化在內。

100．．．晶片取放裝置

101．．．晶片存儲區

102．．．吸嘴

103．．．轉動軸

104．．．伸縮桿

105．．．晶片放置區

200、400、500、600、700．．．晶片取放裝置

201、401、501、601、701．．．晶片存儲區

202．．．晶片存儲盤

203．．．第一工作平面

204、404、504、604、704．．．第一吸嘴

205、405、505、605、705．．．第二吸嘴

206、406、506、606．．．轉動軸

207、407、507、607．．．軸心

208a．．．第一伸縮桿

208b．．．第二伸縮桿

209、409、509、609、709．．．晶片放置區

210．．．晶片放置盤

211．．．第二工作平面

212、712．．．晶片

408a、708a．．．第一驅動桿

408b、708b．．．第二驅動桿

713．．．第三吸嘴

714．．．第四吸嘴

圖1為習知晶片取放裝置的結構示意圖。

圖2為本發明晶片取放裝置之第一實施例的結構示意圖。

圖3A~圖3H為圖2所示晶片取放裝置的作動過程示意圖。

圖4為本發明晶片取放裝置之第二實施例的結構示意圖。

圖5A為本發明晶片取放裝置之第三實施例的結構示意圖。

圖5B為圖5A所示晶片取放裝置之吸嘴部分的俯視示意圖。

圖6為本發明晶片取放裝置之第四實施例的結構示意圖。

圖7A~圖7F為本發明晶片取放裝置之第五實施例的作動過程示意圖。

200．．．晶片取放裝置

201．．．晶片存儲區

202．．．晶片存儲盤

203．．．第一工作平面

204．．．第一吸嘴

205．．．第二吸嘴

206．．．轉動軸

207．．．軸心

208a．．．第一伸縮桿

208b．．．第二伸縮桿

209．．．晶片放置區

210．．．晶片放置盤

211．．．第二工作平面

Claims (10)

1. 一種晶片取放裝置，包括一晶片存儲區、一晶片放置區、一轉動軸以及設置於該轉動軸上的一第一吸嘴與一第二吸嘴，該轉動軸旋轉驅動該第一吸嘴與該第二吸嘴將一晶片從該晶片存儲區放到該晶片放置區；其中，該第一吸嘴與該第二吸嘴在垂直於該轉動軸的軸心的同一平面上圍繞該轉動軸的軸心均勻對稱並相應於該晶片存儲區與該晶片放置區分佈。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片取放裝置，更包括一第一伸縮桿與一第二伸縮桿，該第一伸縮桿連接該第一吸嘴與該轉動軸，驅動該第一吸嘴接近和遠離該晶片存儲區與該晶片放置區，該第二伸縮桿連接該第二吸嘴與該轉動軸，驅動該第二吸嘴接近和遠離該晶片存儲區與該晶片放置區。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片取放裝置，更包括一第一驅動桿與一第二驅動桿，該第一驅動桿與該晶片存儲區連接，驅動該晶片存儲區接近和遠離該第一吸嘴與該第二吸嘴，該第二驅動桿與該晶片放置區連接，驅動該晶片放置區接近和遠離該第一吸嘴與該第二吸嘴。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片取放裝置，其中該第一吸嘴與該第二吸嘴的連線穿過該轉動軸的軸心。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片取放裝置，更包括一第三吸嘴與一第四吸嘴，該第三吸嘴與該第四吸嘴在垂直於該轉動軸的軸心的平面內圍繞該轉動軸的軸心均勻對稱分佈。
6. 如申請專利範圍第3項所述之晶片取放裝置，其中該晶片存儲區具有一第一工作平面，該晶片存儲區更設有一第一平移驅動裝置，驅動該晶片存儲區在該第一工作平面內的範圍平移，該晶片放置區具有一第二工作平面，該晶片放置區更設有一第二平移驅動裝置，驅動該晶片放置區在該第二工作平面內的範圍平移。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶片取放裝置，其中該晶片存儲區的該第一工作平面的一第一法線與該晶片放置區的該第二工作平面的一第二法線呈一定夾角，該夾角為0度至180度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片取放裝置，其中當該夾角為180度時，該晶片存儲區的該第一工作平面與該晶片放置區的該第二工作平面平行相對設置。
9. 如申請專利範圍第7項所述之晶片取放裝置，其中當該夾角為90度時，該晶片儲存的該第一工作平面與該晶片放置區的該第二工作平面垂直設置。
10. 如申請專利範圍第7項所述之晶片取放裝置，其中該轉動軸設置於該第一工作平面與該第二工作平面之間且均分該夾角。