CN101471267A - 芯片装配装置 - Google Patents

Abstract

本发明一种芯片装配装置，包含：一基座；二料盘槽组，设于该基座；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间；以及一面板承载台；其中，该二吸/压头可取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。通过上述结构，可不间断地进行取晶与覆晶的动作，节省取用芯片的时间，因而具有较佳的覆晶效率。

Description

芯片装配装置

技术领域

本发明涉及芯片的装配技术，特别是指具有更为快速的装配速度的一种芯片装配装置。

背景技术

现有用来装配芯片的装置，以覆晶玻璃基板(COG)制程而言，在进行芯片的装配时，通常是透过一个料盘移载器来移动装满芯片的料盘，再配合一芯片移载器来将料盘上的芯片移至预备位置，再让一吸头来吸起芯片，并移动至玻璃基板上压下进行配置覆晶。

然而，前述的现有装置，在料盘或芯片的移载过程中，目前而言是属于料盘-芯片-覆晶直线式的供料状态，无论是料盘的移载或是芯片的移载，都是比较没有效率的。其没有效率的原因在于，在料盘移载时，无论必须等候空的料盘退出后，新的料盘才能再由该料盘移载装置来移入。而且，在该吸头取起芯片直到覆晶完成的过程中，整个机台都处于等候的状态。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片装配装置，其具有较佳的覆晶效率。

于是，为了达成前述目的，依据本发明所提供的一种芯片装配装置，包含有：一基座；二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，可供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；其中，该二吸/压头可取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。

通过上述结构，可节省取用芯片的时间，几乎无需等待而可不间断的进行取晶/覆晶的动作，因而具有较佳的覆晶效率。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的俯视图。

图2是本发明一较佳实施例的侧视图。

图3是本发明一较佳实施例的前视图。

图4是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘槽组内置入料盘的状态，并且显示料盘内已置入芯片的状态。

图5是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器取用料盘的状态。

图6是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器以及交接转盘的移动状态。

图7是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示芯片移载器的移动状态。

图8是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示吸/压头向左位移并且取芯片的动作状态。

图9是本发明一较佳实施例的动作侧视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图10是本发明一较佳实施例的动作俯视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图11是本发明一较佳实施例的动作前视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图12(A)至图12(B)是本发明一较佳实施例的动作流程示意图。

【主要组件符号说明】

10 芯片装配装置

11 基座             21 料盘槽组           22 入料盘槽

23 出料盘槽         25 夹持机构           251 气缸

252 推顶块          253 斜面              254 作动夹臂

255 弹簧            31 交接转盘           32 旋转驱动器

34 承盘部           35 镂空部位           41 料盘移载器

42 推顶托盘         51 吸/压头            52 垂直驱动器

54 固定板           56 横向驱动器         61 芯片移载器

62 螺杆/滑轨组      64 旋转取放头         71 面板承载台

72 螺杆             74 滑轨               76 马达

91 料盘             92 芯片               93 面板

具体实施方式

为了详细说明本发明的构造及特点所在，兹举以下的一较佳实施例并配合图式说明如后，其中：

如图1至图5所示，本发明一较佳实施例所提供的一种芯片装配装置10，主要由一基座11、二料盘槽组21、二交接转盘31、二料盘移载器41、二吸/压头51、二芯片移载器61以及一面板承载台71所组成，其中：

该等料盘槽组21，设于该基座11，各该料盘槽组21的开口朝上，可供置入多个料盘(图中未示)，各该料盘内可置入多个芯片(图中未示)。各该料盘槽组21由一入料盘槽22以及一出料盘槽23所组成，该入料盘槽22以及该出料盘槽23相邻设置。各该入料盘槽22以及各该出料盘槽23具有一夹持机构25，通过该夹持机构25来对料盘夹持使其不会落下。其中，该夹持机构25是由一气缸251配合二作动夹臂254所组成，该二作动夹臂254之间设有一弹簧255，该气缸251前端具有一推顶块252，该推顶块252受该气缸251的驱动前进时，可通过该推顶块252两侧设有的斜面253将该二作动夹臂254顶开，而该推顶块后退时，该弹簧255即会将该二作动夹臂254拉回夹紧状态。

该等交接转盘31，底部分别通过一旋转驱动器32设于该基座11，且分别位于各该料盘槽组21前方，各该交接转盘31有四承盘部34，该等承盘部34是分布于各该交接转盘31的四个角落。各该承盘部34是呈分叉状，而于中央具有一镂空部位35。

该等料盘移载器41，设于该基座11，且分别位于一该料盘槽组21与一该交接转盘31之间，用以将料盘在该二料盘槽组21与该二交接转盘31之间往返运送。各该料盘移载器41具有一推顶托盘42。在取放料盘时，是由各该入料盘槽22以及各该出料盘槽23的底部向上承接料盘，并且配合各该夹持机构25放松来使料盘落于各该推顶托盘42，并再度夹紧其余料盘使各该推顶托盘42一次取下一料盘。

该等吸/压头51，分别通过一垂直驱动器52设于一固定板54上，而可受驱动相对于该固定板54上下位移，该固定板54是设于一横向驱动器56，该横向驱动器56设于该基座11，该固定板54位于该二交接转盘31的前方上方，受该横向驱动器56的驱动于该基座11上左右位移。

该等芯片移载器61，设于该基座11，且分别位于一该交接转盘31与一该吸/压头51之间，用以将位于该二交接转盘31上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头51的下方；各该芯片移载器61具有一以上的螺杆/滑轨组62，本实施例中，一该芯片移载器具有二螺杆/滑轨组62，于各该螺杆/滑轨组62上设有一旋转取放头64，该旋转取放头64本身具有旋转功能，其旋转位置包含了一朝下位置以及一朝上位置，且该旋转取放头64是于该螺杆/滑轨组62上前后往复位移。

该面板承载台71，设于该基座11，且可沿该基座11左右位移，该面板承载台71位于该二芯片移载器61前方，用以承载面板(图中未示)。该面板承载台71实际上是通过螺杆72配合滑轨74及马达76设置于该基座11，而此种可位移结构是属现有，且非本案的技术重点，其详细结构容不赘述。

上述结构中，该二吸/压头51是可取用该二芯片移载器61上的芯片，并施用在位于该面板承载台71上的面板。

请再参阅图4至图5，本发明于操作前，主要是先在该二入料盘槽22中堆叠置入多个料盘91，且该等料盘91内已满置芯片92。该等料盘91是受到该夹持机构25的夹持而不会向下掉出，且于该面板承载台71上置放待覆晶的面板93(示于图8)，并且将该面板93移动至该二芯片移载器61之间。

再请参阅图4及图5，在操作时，驱动该二料盘移载器41移至该二入料盘槽22下方，透过该推顶托盘42向上接触至最下方的料盘91，再控制该夹持机构25放松，再控制该推顶托盘42下降一个料盘的高度，再控制该夹持机构25夹紧，此时该推顶托盘42即可取走最底部的料盘91而其余料盘91仍被该夹持机构25夹持于各该料盘槽组21内。

如图6所示，该二料盘移载器41将取下的料盘91移载至该二交接转盘31位于后方的承盘部34，其中，配合图1所示，该镂空部位35是可让该二料盘移载器41的该推顶托盘42进入，在该推顶托盘42下降后，料盘91即会留置于该承盘部34上。

同样再如图6配合图1所示，通过该等旋转驱动器32驱动该二交接转盘31旋转，以将满载芯片92的料盘91移动至前方位置。而，在该二交接转盘31旋转的同时，若在其它的承盘部34上已有空的料盘91，在旋转至该等推顶托盘42的上方时，该等推顶推盘即可上升来取走空的料盘91，并移载至后方，配合该夹持机构25由底部向上置入于各该出料盘槽23内。并且再由各该入料盘槽22内再取下满载芯片92的料盘91送往该等交接转盘31的各该承盘部34。

再如图7所示，再驱动该芯片移载器61的该二旋转取放头64在朝下的状态从该料盘91上取出一芯片92，通过该螺杆/滑轨组62往前运送至该二吸/压头51的下方，并且转为向上。

再如图8所示，通过该横向驱动器56驱动该固定板54，进而驱动该二吸/压头51向一侧位移，例如左侧，再通过该垂直驱动器52驱动左侧的该吸/压头51下降，取走左侧该二旋转取放头64其中的一上的芯片92(示于图4)，在此同时，右侧的吸/压头51若已取得芯片92，则可对面板93进行覆晶作业。之后，被取走芯片92的该旋转取放头64即可再移回后方并旋转向下，再由该料盘91取用下一个芯片92。

再如图9至图11所示，左侧的该吸/压头51在取得芯片92(示于图4)后，即再移动该二吸/压头51至中间，并以该左侧的吸/压头51对面板93进行覆晶作业，此时右侧的吸/压头51也已位于右侧，以右侧的吸/压头51从右侧的芯片移载器61上取得芯片92。在右侧的该吸/压头51对右侧的芯片移载器61取芯片92时，左侧的芯片移载器61即可进行向后取芯片92的动作。而在该右侧的吸/压头51进行覆晶作业的同时，左侧的芯片移载器61也已取得芯片92并移至前方处于等候状态，该二吸/压头51即再向左位移而由左侧的该吸/压头51来对左侧的芯片移载器61取芯片92，此时右侧的芯片移载器61即可进行向后取芯片92的动作。如此不断重复，该二吸/压头51在取用芯片92时几乎不需等待，此乃是由于该二芯片移载器61可趁着该二吸/压头51进行覆晶以及另一侧取芯片的动作时进行取芯片的准备工作。

料盘91上的芯片92被取用完毕后，即可旋转该交接转盘31而让下个满载芯片92的料盘91向前旋转移至该芯片移载器61可取用的位置，而空的料盘91则向后旋转至该二料盘移载器41的移载位置。

图12(A)至图12(B)是显示该二吸/压头51取用芯片92的连续状态，其也分别是图8及图11的简单表示示意图。为了方便显示，仅以简单的型态表示的。

由上可知，本发明提供了一种快速进行覆晶的技术，进行覆晶时，在取用芯片上几乎不需等待，利用该二吸/压头左右位移来连续取芯片，并在中央进行覆晶，在进行取放料盘以及取放芯片的时序上具有较佳的效率。

Claims (6)

1.一种芯片装配装置，其特征在于包含有：

一基座；

二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；

二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；

二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；

二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；

二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及

一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；

其中，该二吸/压头是取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。

2.依据权利要求1所述的芯片装配装置，其特征在于：各该料盘槽组是由一入料盘槽以及一出料盘槽所组成。

3.依据权利要求2所述的芯片装配装置，其特征在于：各该入料盘槽以及各该出料盘槽具有一夹持机构，通过该夹持机构来对置于其内的料盘进行夹持；各该料盘移载器具有一推顶托盘，由各该入料盘槽以及各该出料盘槽的底部取/放料盘。

4.依据权利要求3所述的芯片装配装置，其特征在于：各该交接转盘具有四承盘部，各该承盘部呈分叉状，而于中央具有一镂空部位。

5.依据权利要求4所述的芯片装配装置，其特征在于：该二吸/压头分别通过一垂直驱动器设于一固定板上，而可受驱动上下位移，该固定板是设于该横向驱动器。

6.依据权利要求5所述的芯片装配装置，其特征在于：该芯片移载器具有一以上的螺杆/滑轨组，于该螺杆/滑轨组上设有一旋转取放头，该旋转取放头本身具有旋转功能，其旋转位置包含了一朝下位置以及一朝上位置，且该旋转取放头于该螺杆/滑轨组上前后往复位移。

Images