TWI464304B - An electrolytic regeneration processing unit, and an electrolytic regeneration processing device having the same - Google Patents

An electrolytic regeneration processing unit, and an electrolytic regeneration processing device having the same Download PDF

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TWI464304B
TWI464304B TW101118107A TW101118107A TWI464304B TW I464304 B TWI464304 B TW I464304B TW 101118107 A TW101118107 A TW 101118107A TW 101118107 A TW101118107 A TW 101118107A TW I464304 B TWI464304 B TW I464304B
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electrolytic regeneration
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TW101118107A
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Hisamitsu Yamamoto
Masayuki Utsumi
Yoshikazu Saijo
Tomoji Okuda
Hiroki Omura
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Uyemura C & Co Ltd
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Description

電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置
本發明係有關於電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置，該電解再生處理單元係在製造印刷電路板等的製程，對除污處理所使用之處理液電解而使其再生。
在藉鑽頭或雷射將通孔或中間孔形成於在印刷電路板所使用的樹脂基板時，因鑽頭或雷射與樹脂的摩擦熱而產生是樹脂渣的污物。為了維持在印刷電路板之電性連接的可靠性，需要利用化學性處理方法等除去在通孔或中間孔所產生之污物的處理(除污處理)。
一般，在該化學性處理方法，作為處理液，使用過錳酸鈉或過錳酸鉀等之過錳酸鹽的溶液。該處理液儲存於除污處理槽。將該樹脂基板浸泡於除污處理槽內的處理液並實施除污處理時，污物被氧化，而從通孔或中間孔除去污物，另一方面，處理液中的過錳酸鹽成為錳酸鹽。然後，為了將該處理後的處理液再利用於除污，進行使處理液中的錳酸鹽變成過錳酸鹽的電解再生處理。
以往的電解再生處理裝置包括：儲存處理液的電解再生槽；浸泡於該電解再生槽內之處理液中的電極；供給側配管，係將從除污處理槽所排出的處理液送至電解再生槽；及回流側配管，係將電解再生處理後的處理液送至除污處理槽。處理液在除污處理槽與電解再生槽之間循環。在這種電解再生處理裝置，為了提高再生效率，一般將複數個電極配設於電解再生槽內(例如參照日本專利第3301341號公報)。
可是，在如上述所示將複數個電極配設於電解再生槽內的方式，因為需要使電解再生槽的容量變大(除污處理槽之約1~2倍的容量)，所以需要確保用以設置電解再生槽的 設置面積，而且液量變多。
本發明之目的在於提供可小型化，而且可使液量變少之電解再生處理單元及電解再生處理裝置。
本發明係有關於一種電解再生處理單元，其係在除污處理槽對除污處理所使用之處理液電解而使其再生之電解再生處理裝置所使用的電解再生處理單元。該電解再生處理單元包括：陽極配管，係具有作用為陽極的內周面；及陰極，係在與該陽極配管之該內周面隔離的狀態配置於該陽極配管內。該陽極配管包含主管部與副管部。該主管部具有配管所連接之第1連接端部及與該配管不同的配管所連接之第2連接端部，並形成從該第1連接端部連續至第2連接端部之該處理液的流路。該副管部具有安裝該陰極的陰極安裝端部，並從該主管部的途中延伸成筒狀，內部與該主管部內的流路連通。該陰極係在該副管部內從該陰極安裝端部往該主管部延伸。
以下，一面參照圖面，一面詳細說明本發明之一實施形態的電解再生處理單元及具有該單元之電解再生處理裝置。
<整體構造>
第1圖係表示本實施形態之具有電解再生處理單元20 的電解再生處理裝置11、及該電解再生處理裝置11所連接之除污處理槽13的示意圖。第1圖所示的電解再生處理裝置11係在製造印刷電路板的步驟，為了將在除污處理所使用之處理液L再利用於除污，而對處理液電解，使其再生。作為處理液L，例如使用過錳酸鈉或過錳酸鉀等之過錳酸鹽的溶液。該處理液L儲存於除污處理槽13。
構成印刷電路板的基板部分之省略圖示的樹脂基板浸泡於除污處理槽13內的處理液並被施加除污處理。藉此，藉處理液L使位於該樹脂基板的通孔或中間孔的污物氧化，而從通孔或中間孔除污。另一方面，在除污處理所使用之處理液L中，過錳酸鹽的一部分被還原，而成為錳酸鹽。因此，為了將該處理液再利用於除污，在電解再生處理裝置11，對處理液L施加使錳酸鹽氧化成過錳酸鹽的電解再生處理。
<電解再生處理裝置>
如第1圖所示，電解再生處理裝置11具有供給側配管15、回流側配管17、單元集合體19、泵91及過濾器93。單元集合體19具有複數個電解再生處理單元20(20a、20b、20c)。以下，有時將電解再生處理單元20只稱為處理單元20。
在本實施形態，單元集合體19具有串聯的3個電解再生處理單元20，但是未限定如此。亦可單元集合體19是對供給側配管15及回流側配管17並聯複數個電解再生處理單元20的形態。又，亦可單元集合體19是如上述所示 具有多個電解再生處理單元20的形態(參照第13圖)。又，亦可電解再生處理裝置11是僅具有一個電解再生處理單元20的形態。在本實施形態的電解再生處理裝置11，供給側配管15的上游側端部15a與除污處理槽13的側面連接。供給側配管15的下游側端部15b與單元集合體19的上游側端部(處理單元20a的上游側端部)連接。
回流側配管17的上游側端部17a與單元集合體19的下游側端部(處理單元20c的下游側端部)連接。回流側配管17的下游側端部17b配設於可使處理液L流入除污處理槽13內的位置。具體而言，在本實施形態，回流側配管17的下游側端部17b配置於儲存於除污處理槽13之處理液L之液面的上方或處理液L內。
泵91配設於供給側配管15的途中。泵91驅動時，處理液L係從除污處理槽13排出，再經由供給側配管15被送液至單元集合體19。處理液L在單元集合體19受到電解處理。受到電解處理而再生的處理液L係經由回流側配管17被送液至除污處理槽13。
過濾器93配設於回流側配管17之途中。在單元集合體19，藉電解再生處理在陰極25的表面產生污泥(二氧化錳)。該污泥係藉處理液L的流動從陰極25的表面除去，再與處理液L一起被送至回流側配管17。過濾器93捕獲處理液L中所含的污泥。過濾器93係被定期更換，或被定期除去附著於過濾器93的污泥。
此外，亦可將複數個過濾器93設置於回流側配管17。 又，亦可替代將過濾器93設置於回流側配管17，而將省略圖示之污泥除去用的小槽設置於回流側配管17。
<電解再生處理單元>
第2圖所示的處理單元20係位於第1圖所示之單元集合體19的3個處理單元20(20a、20b、20c)中位於中央的處理單元20b。各處理單元20具有相同的構造。各處理單元20具有陽極配管29與陰極25。
在本實施形態，陽極配管29是T字形的配管。陽極配管29包含主管部30與副管部34。主管部30包含圓筒狀的第1主管部31與圓筒狀的第2主管部32，並具有線狀地延伸的形狀。副管部34從主管部30之長度方向的中央附近分支後，在與主管部30正交的方向延伸。副管部34內的空間與主管部30內的流路連通。在本實施形態，副管部34包含從主管部30成圓筒狀延伸的圓筒部35、與從該圓筒部35的尖端部擴大至半徑方向外側之圓環形的凸緣部36。
陽極配管29具有位於第1主管部31之尖端的第1連接端部41、位於第2主管部32之尖端的第2連接端部42、及位於副管部34之尖端的陰極安裝端部44。在第1連接端部41及第2連接端部42，可連接各種配管。這些連接端部41、42係在未連接配管之狀態開口。陰極安裝端部44係在未安裝陰極25之狀態開口。
如第1圖及第2圖所示，在處理單元20b的第1連接端部41係連接處理單元20a的第2連接端部42。在處理 單元20b的第2連接端部42係連接處理單元20c的第1連接端部41。在處理單元20a的第1連接端部41係連接供給側配管15的下游側端部15b，在處理單元20c的第2連接端部42係連接回流側配管17的上游側端部17a。
作為陽極配管29之間的連接方法、及陽極配管29與供給側配管15(或回流側配管17)的連接方法，例如列舉對端部之間焊接的方法。又，亦可經由省略圖示的接頭連接配管之間。又，亦可如後述所示採用配管的端部之間彼此螺合的構造(參照第4圖)。
陽極配管29係藉具有導電性的材料所形成。陽極配管29的內周面29a作用為陽極。陽極配管29的內周面29a包含主管部30的內周面30a與副管部34的內周面34a。作為具有導電性的材料，例如列舉不銹鋼、銅等的金屬，但是未限定如此，亦可是其他的金屬。亦可是金屬以外的導電材料。作為不銹鋼，例如可列舉在耐鹼性等之耐藥性優異的SUS316等。陽極配管29中主要主管部30內的空間作用為處理液L的流路。處理液L係在第1圖以實線之箭號所示的方向流動，在第2圖以二點鏈線之箭號所示的方向流動。
在本實施形態，如第2圖及第3圖所示，陰極25包含基部26、延出部28及配線連接部27。基部26安裝於是副管部34之尖端部的陰極安裝端部44，而且塞住副管部34的開口。延出部28從該基部26沿著副管部34的延伸方向延伸。配線連接部27係連接整流器71之配線的部位。在 本實施形態，基部26、延出部28及配線連接部27係一體成形，但是未限定如此。
基部26具有外徑與副管部34之凸緣部36大致相同的圓盤形狀。基部26經由具有與基部26大致相同的外徑之圓盤形狀的絕緣墊片59配置成與凸緣部36相對向。
沿著圓周方向將複數個螺絲插穿孔26a形成於基部26。在凸緣部36，將複數個螺絲插穿孔36a形成於與基部26之螺絲插穿孔26a對應的位置。在將這些螺絲插穿孔26a、36a的位置對準之狀態將圓筒形的絕緣滑套61插入這些螺絲插穿孔26a、36a。螺栓67插入各絕緣滑套61，螺帽69與其尖端部螺合。
圓環形的絕緣墊圈63與墊圈67a介於螺栓67與基部26之間。圓環形的絕緣墊圈65與墊圈69a介於螺帽69與凸緣部36之間。依此方式，藉基部26以液密之狀態封閉副管部34的開口。作為構成各絕緣構件的材料，例如可使用具有絕緣性的材料，例如列舉合成樹脂、合成橡膠。作為該合成樹脂，例如可列舉聚四氟乙烯等。
延出部28從基部26的內面在與該內面正交的方向延伸出。在本實施形態，延出部28配置成通過副管部34的大致中心，並與陽極配管29的內周面29a隔離。延出部28超過副管部34的基端部(從主管部30分支的部位)，並延伸至主管部30內的流路。延出部28的尖端部28a位於主管部30內的流路。延出部28具有棒狀、板狀等的形狀。本實施形態的延出部28比後述之第11圖所示之電解再生 處理單元20的延出部28短。因此，具有對陽極配管29安裝陰極25的作業及更換陰極25之作業易進行的優點。
在此，主管部30內的流路如第2圖所示，係被藉第1主管部31與第2主管部32所形成之圓柱形的內周面30a所包圍的空間。主管部30內的流路係被陽極配管29之內周面29a包圍的空間中，除了被副管部34之內周面34a包圍的空間以外的區域。此外，主管部30內的流路係處理液L所通過之主要的路徑，但是處理液L的一部分係不僅主管部30內的流路，亦流入副管部34內。流入副管部34內的處理液L以擾流狀態在副管部34的內周面34a與陰極25的延出部28之間的空間移動，再回流至主管部30內的流路後，朝向主管部30內之流路的下游側流動。
配線連接部27從基部26的外面延伸出。在本實施形態，配線連接部27從基部26的外面在與該外面正交的方向延伸出。如第1圖所示，藉整流器71對陽極配管29與陰極25之間施加電壓。整流器71與省略圖示之外部電源連接。整流器71的負極與各陰極25的配線連接部27連接，整流器71的正極與陽極配管29的外周面連接。在本實施形態，因為陽極配管29係整體由導電材料所構成，所以藉由整流器71的正極與陽極配管29的外周面連接，可使該內周面29a作用為陽極。
陰極25由具有導電性的材料所形成。作為構成陰極25的材料，例如列舉銅等的金屬，但是未限定如此，亦可是其他的金屬或金屬以外的導電材料。
陰極25係由銅或其合金所形成者較佳。其理由係如以下所示。在電解再生處理中在陰極25析出二氧化錳。為了防止該二氧化錳作為雜質混入處理液中，適當地除去二氧化錳較佳。銅係因為藉過氧化氫溶液等的洗淨溶液易溶解，所以在洗淨時與析出至陰極25之表面的二氧化錳一起被蝕刻。藉此，易於除去二氧化錳。在因複數次的洗淨而陰極25變小的情況，將陰極25更換成新的即可。
亦可陰極25的延出部28被例如聚四氟乙烯等之絕緣體(非導體)被覆表面的一部分。藉此，可調整陰極25的表面積。在本實施形態，陰極25具有圓柱形狀，但是亦可是角柱形狀等其他的形狀。
陰極25與陽極配管29的距離(極間距離)愈近，由在陰極25的表面所產生之錳酸鹽的堆積所造成之短路愈易發生，另一方面，該距離愈遠，有電流愈難流動，而使用電壓變成愈高的傾向。因此，考慮這些事項，調整極間距離。
在本實施形態，因為係供給側配管15直接與單元集合體19連接，處理液通過被各處理單元20中之主管部30內的流路與副管部34之內周面34a包圍的空間的構成，所以與如以往般使用電解再生槽的情況相比，可使在各流路及空間流動之處理液的流速變大。因此，在本實施形態，藉高流速之處理液的流動從陰極25的表面除去在陰極25之表面所產生的錳酸鹽的效果比以往高。因此，在本實施形態，亦可使極間距離比以往小。
在各流路流動之處理液L的流速係調整成例如約5~100mm/秒較佳。藉由流速係5mm/秒以上，可得到從陰極25的表面除去(擠流)在陰極25之表面所產生之污泥的優異效果。另一方面，藉由流速係100mm/秒以下，可抑制陰極25與處理液L的接觸時間變成過短。藉此，可抑制對處理液L再生的效率變成過低。
此外，亦可在再生處理中(來自整流器71的通電中)，使在各流路流動之處理液L的流速變小，而在再生處理結束(停止通電)後，為了從從陰極25之表面除去污泥的目的，使流速變大。此控制亦可例如每隔既定時間重複。又，此控制係亦可藉省略圖示的控制手段自動執行，亦可作業員以手動執行。
在本實施形態，因為具有如上述所示的構成，所以電解再生處理裝置11內的液量係可比除污處理槽13內的液量更少。具體而言，電解再生處理裝置11內的液量與除污處理槽13內的液量之比係約1：2~1：20較佳，係約1：3~1：10更佳。此外，在電解再生處理裝置11內的液量，不僅單元集合體19內的液量，而且亦包含供給側配管15內的液量及回流側配管17內的液量。此外，在使用電解再生槽之以往的裝置，電解再生處理裝置內的液量(電解再生槽內的液量、供給側配管15內的液量及回流側配管17內的液量)與除污處理槽內的液量之比係約2：1~1：1。
陽極電流密度係約1~30A/dm2 較佳。藉由陽極電流密度係1A/dm2 以上，可使陽極(陽極配管29的內周面29a) 與陰極25間的電位充分達到將錳酸離子電解成過錳酸離子的再生電位(MnO4 2- →MnO4 - +e- )。藉此，可抑制再生效率降低。另一方面，藉由陽極電流密度係30A/dm2 以下，因為可抑制氫的產生，所以可抑制再生效率降低。又，陰極電流密度係約0.3~30000A/dm2 較佳。
陽極與陰極25的面積比係約3：1~1000：1較佳。該比例係例如如上述所示藉由以絕緣體被覆陰極25之表面的一部分等，而可調整。陰極25的面積變大時，因為在陰極25之表面所產生的污泥量變多，所以陰極25的面積係比陽極的面積小較佳。
在單元集合體19之電解再生溫度(處理液L的溫度)係在作為處理液L，使用過錳酸鈉或過錳酸鉀等之過錳酸鹽之溶液的情況，係約30℃~90℃較佳。處理液L的溫度係例如藉由對各處理單元20加熱、或者對供給側配管15或回流側配管17加熱，而可調整。作為加熱手段，例如列舉藉具有蒸氣或電熱線等之加熱源的套被覆各配管29、供給側配管15及回流側配管17等的方法。
藉電解所產生之氣體係沿著處理液L的流動，移至單元集合體19的下游側，再從單元集合體19排出。從單元集合體19所排出的氣體係經由回流側配管17，與處理液L一起被送至下游側。然後，與處理液L一起被送至下游側的氣體係從回流側配管17的下游側端部17b排出後，因應於需要被收集。關於氣體的排出手段將後述。
<第1變形例>
第4圖係表示處理單元20之第1變形例的剖面圖。本第1變形例的處理單元20係陽極配管29之第1連接端部41及第2連接端部42與配管的連接構造、以及陽極配管29之陰極安裝端部44與陰極25的連接構造和第2圖所示之該實施形態相異。
在本第1變形例的處理單元20，將螺紋構造分別設置於第1連接端部41、第2連接端部42及陰極安裝端部44。具體而言，例如在處理單元20b中之陽極配管29的第1連接端部41，將陰螺紋形成於第1主管部31的內面，在第2連接端部42，將陰螺紋形成於第2主管部32的內面，在陰極安裝端部44，將陰螺紋形成於副管部34的內面。另一方面，在處理單元20a中之陽極配管29的第2連接端部42，將陽螺紋形成於第2主管部32的外面。在處理單元20c中之陽極配管29的第1連接端部41，將陽螺紋形成於第1主管部31的外面。
因此，藉由使處理單元20b之第1連接端部41的陰螺紋與處理單元20a之第2連接端部42的陽螺紋螺合，而可連接處理單元20a與處理單元20b。又，藉由使處理單元20c之第1連接端部41的陽螺紋與處理單元20b之第2連接端部42的陰螺紋螺合，而可連接處理單元20b與處理單元20c。
又，經由絕緣構件73將陰極25安裝於陰極安裝端部44。陰極25具有基部26、延出部28及配線連接部27。基部26、延出部28及配線連接部27係使用導電材料一體成 形。陰極安裝端部44的開口係藉基部26及絕緣構件73塞住。
絕緣構件73具有圓環形，並在外周面形成陽螺紋。該陽螺紋與陰極安裝端部44的陰螺紋螺合。絕緣構件73係在中心部分具有貫穿孔73a。陰螺紋形成於該貫穿孔73a的內周面。作為絕緣構件73的材料，可使用如上述所示之絕緣材料。
基部26具有圓柱形狀的螺合部26b、外徑比該螺合部26b更大之圓盤狀的擴徑部26c。陽螺紋形成於螺合部26b的外周面。該陽螺紋與絕緣構件73之貫穿孔73a的陰螺紋螺合。
在第1變形例，如第4圖所示，擴徑部26c具有在安裝於絕緣構件73之狀態與絕緣構件73之內面73b抵接的抵接面74，但是未限定如此。該抵接面74係在與陰極25之長度方向正交的方向平行的面。藉由該抵接面74與絕緣構件73的內面73b抵接，可更提高絕緣構件73的貫穿孔73a與陰極25的基部26之間的液密狀態。
延出部28在從擴徑部26c的主面(在第4圖中的右面)與該主面正交的方向延伸出。配線連接部27係從螺合部26b的一端(在第4圖中的左端)延伸出。
在本第1變形例，擴徑部26c配置於副管部34的內部。擴徑部26c配置於比絕緣構件73更靠近主管部30側。藉此，因為陽極配管29內的壓力(液壓)在擴徑部26c對絕緣構件73更密接的方向作用，所以可以抑制因陽極配管 29內的壓力而液密的程度降低。
<第2變形例>
第5圖係表示處理單元20之第2變形例的剖面圖。在本第2變形例的處理單元20，陰極25的形狀與第2圖所示之該實施形態相異。
如第5圖所示，陰極25具有基部26、配線連接部27、延出部28及彎曲部75。彎曲部75具有與延出部28一樣之棒狀、板狀等的形狀。延出部28的尖端部28a超過副管部34的基端部，並延伸至主管部30內的流路。彎曲部75從延出部28的尖端部28a彎曲，並在主管部30之延伸方向延伸。在本第2變形例，彎曲部75從尖端部28a在處理液L之流動方向的相反方向延伸，但是亦可在處理液L之流動方向延伸。彎曲部75係整體位於主管部30內的流路。
因為本第2變形例的處理單元20具有如上述所示的彎曲部75，所以陰極25與陽極配管29之內周面29a相對向的區域變成更大，而可提高電解再生處理的效率。
又，彎曲部75之長度比副管部34的內徑(直徑)小。因此，從副管部34的陰極安裝端部44可插入具有L字形之陰極25的彎曲部75及延出部28。
又，彎曲部75的尖端部75a位於比副管部34的內周面34a更靠近副管部34之半徑方向的外側。彎曲部75之尖端部75a的全周被第1主管部31的內周面30a包圍。依此方式，在第1主管部31的內周面30a與彎曲部75之尖端部75a之全周相對向的情況，陰極25與陽極配管29之 內周面29a相對向的區域變成更大，而可更提高電解再生處理的效率。
此外，在第2變形例，舉例表示陰極25僅具有一個彎曲部75的情況，但是亦可具有複數個彎曲部75。例如亦可複數個彎曲部75從陰極25之延出部28的尖端部28a成放射狀(例如十字狀)地延伸。
<第3變形例>
第6圖係表示處理單元20之第3變形例的剖面圖。第7(A)圖係表示在第3變形例所使用之輔助陽極51之一例的立體圖，第7(B)圖係表示在第3變形例所使用之輔助陽極51之別例的立體圖。第3變形例的處理單元20係在更具有輔助陽極51上與第2圖所示的該實施形態相異。
如第6圖、第7(A)圖及第7(B)圖所示，陰極25具有從固定於副管部34之陰極安裝端部44的基部26沿著副管部34之延伸方向延伸的延出部28。延出部28的尖端部28a位於主管部30內的流路。
輔助陽極51配置成在與陰極25隔離之狀態與陰極25的延出部28相對向。輔助陽極51具有以包圍延出部28之周圍的方式沿著陰極25延伸的筒形狀。輔助陽極51之基端側的部位51a內接於副管部34的內周面34a。藉此，輔助陽極51與陽極配管29以電性連接。此外，基端側之部位51a的全周亦可與副管部34的內周面34a接觸，亦可基端側之部位51a之圓周方向的一部分與副管部34的內周面34a接觸。
輔助陽極51之尖端側的部位51b位於主管部30內的流路，並包圍陰極25的尖端部28a。輔助陽極51之尖端側的部位51b與尖端部28a相對向。輔助陽極51超過延出部28的尖端部28a，並延伸至主管部30之內周面30a的附近。
輔助陽極51係在整體形成複數個貫穿孔51c。藉由設置這種複數個貫穿孔51c，在主管部30內之流路流動的處理液L可經由貫穿孔51c流入輔助陽極51的筒內，經過電解再生處理後，經由貫穿孔51c，流出至輔助陽極51的筒外。
作為設置複數個貫穿孔51c的輔助陽極51，例如可舉例表示將如第7(A)圖所示之網狀的導電性片捲成圓筒狀者，如第7(B)圖所示，將複數個貫穿孔51c形成於導電性片者(沖孔板)等。輔助陽極51係藉導電材料所形成。
作為輔助陽極51的材料(導電材料)，例如可使用金屬。具體而言，作為導電材料，例如可使用SUS316等之不銹鋼或銅等，但是亦可使用金屬以外的導電材料。作為導電性片，例如列舉不銹鋼、銅等的金屬片，但是未限定如此，亦可是其他的金屬片，亦可是藉金屬以外之導電材料所形成的片。
輔助陽極51係在將陰極25安裝於副管部34之前，從副管部34的陰極安裝端部44所插入。然後，將陰極25安裝於副管部34的陰極安裝端部44。
此外，在第3變形例，舉例表示複數個貫穿孔51c形 成於輔助陽極51之整體的情況，但是亦可複數個貫穿孔51c僅形成於在主管部30內的流路所配置之輔助陽極51之尖端側的部位51b。
<第4變形例>
第8圖係表示處理單元20之第4變形例的剖面圖。本第4變形例的處理單元20係在更具有用以調整陽極配管29之溫度的溫度調整部55上，與第2圖所示的該實施形態相異。
第4變形例中的溫度調整部55包含設置於各陽極配管29的套55a、與省略圖示的進給機構。套55a係在與各陽極配管29的外面之間隔著既定間隙55b，並包圍陽極配管29之外面的大致整體。間隙55b係藉省略圖示的進給機構所送入之溫度調整用流體(熱媒體)所流動的流路。作為溫度調整用流體，可使用水等之液體或空氣等之氣體。藉此，因為可對各陽極配管29冷卻及/或加熱，所以可在所要之範圍內調整在陽極配管29內流動之處理液L的溫度。溫度調整部55更具有使溫度調整用流體循環的路徑較佳。
<第5變形例>
第9圖係表示處理單元20之第5變形例的剖面圖。本第5變形例的處理單元20係溫度調整部55的構造與第8圖所示之第4變形例相異。
第5變形例中的溫度調整部55包含捲繞於各陽極配管29的管55c、與省略圖示的進給機構。溫度調整部55更具有使溫度調整用流體循環的路徑較佳。管55c分別捲繞於 各陽極配管29的第1主管部31、第2主管部32及副管部34。藉省略圖示的進給機構將溫度調整用流體送入各管55c。藉此，可對各陽極配管29冷卻及/或加熱。
<第6變形例>
第10圖係表示處理單元20之第6變形例的剖面圖。本第6變形例的處理單元20係溫度調整部55的構造與第8圖所示之第4變形例相異。
第6變形例中的溫度調整部55包含設置於各陽極配管29之外面的散熱片55d。散熱片55d由從主管部30的外面及副管部34的外面向半徑方向外側所豎立的多片豎立片所構成。相鄰的豎立片配置成彼此隔著間隙。散熱片55d亦可與陽極配管29一體成形，亦可在作為別的構件成形後，安裝於陽極配管29。
因為這種散熱片55d具有大的表面積，所以可提高與陽極配管29之周圍之流體(空氣等)的熱交換效率。藉此，可冷卻各陽極配管29。又，藉由對散熱片55d供給暖風等，亦可對陽極配管29加熱。
又，溫度調整部55更具有對散熱片55d供給空氣之省略圖示的風扇較佳。藉此，可更提高溫度調整的效率。
<第7變形例>
第11圖係表示處理單元20之第7變形例的剖面圖。在本第7變形例的處理單元20，在陽極配管29是T字形的配管上，係與第2圖所示的該實施形態相同，但是形成處理液L的主要流路之主管部30的配置、與安裝陰極25 之副管部34的配置與第2圖所示的該實施形態相異。
在本第7變形例，主管部30具有彎曲成L字形的形狀。具體而言，主管部30包含分別在彼此正交之方向延伸的第1主管部31及第2主管部32。副管部34與主管部30的彎曲部分相連，並與第1主管部31成線狀地排列。因此，在陽極配管29內流動的處理液L在主要由第1主管部31的內周面30a及第2主管部32的內周面30a所包圍之L字形的空間流動。但是，處理液L的一部分係不僅主管部30內的流路，亦流入副管部34內。流入副管部34之內周面34a的處理液L係以擾流狀態在副管部34的內周面34a與陰極25的延出部28之間的空間移動，再回流至主管部30內的流路後，朝向主管部30內之流路的下游側流動。
陰極25的延出部28從基部26的內面沿著副管部34之延伸方向延伸。延出部28超過副管部34，並延伸至與副管部34線狀地連接之第1主管部31內的流路。依此方式，在第7變形例，因為副管部34與第1主管部31線狀地排列，所以即使副管部34之長度是與第2圖所示之該實施形態之副管部34的長度相同，亦可使陰極25之延出部28的長度比與第2圖所示的該實施形態長。藉此，在第7變形例，與第2圖所示的該實施形態相比，可使陰極25之延出部28與陽極配管29之內周面29a相對向的區域變成更大。
又，延出部28的尖端部28a位於與處理單元20b之上游側連接的處理單元20a之主管部30內的流路。依此方 式，在第7變形例，因為處理單元20b的副管部34及第1主管部31與處理單元20a的主管部30線狀地排列，所以可使處理單元20b之陰極25的延出部28延伸至與該處理單元20b相鄰之處理單元20a之主管部30內的流路。藉此，可使陰極25之延出部28與陽極配管29之內周面29a相對向的區域變成更大。又，在此情況，亦可利用一個陰極25共用處理單元20a用的陰極與處理單元20b用的陰極。
又，在第7變形例，在陰極25的尖端部28a，設置用以防止陰極25與陽極配管29之內周面29a接觸的絕緣構件53。在延出部28是長的情況，因為延出部28因由重力或處理液L之流動所造成的壓力等而易彎曲變形，所以將絕緣構件53設置於比延出部28之長度方向的中心更靠近尖端部28a側的部位較佳，將絕緣構件53設置於延出部28之尖端部28a或其附近更佳。
絕緣構件53從延出部28的尖端部28a延伸至主管部30之半徑方向外側。作為絕緣構件53的形狀，例如列舉從延出部28往主管部30的內周面30a在兩側成棒狀地延伸的形狀、從延出部28往主管部30的內周面30a成放射狀(例如十字形)地延伸的形狀、圓盤形狀等。其中，在使處理液L在主管部30的流動變得圓滑上，絕緣構件53係棒狀、放射狀的形狀較佳。
在本第7變形例，將絕緣構件53設置於延出部28的尖端部28a，但是絕緣構件53未必設置於延出部28的尖 端部28a。其中，在長的延出部28彎曲變形時，因為延出部28之尖端部28a的位置變化最大，所以根據此觀點，絕緣構件53設置於延出部28的尖端部28a較佳。
<第8變形例>
第12圖係表示處理單元20之第8變形例的剖面圖。本第8變形例的處理單元20係在陽極配管29是十字形的配管上與第7變形例相異。
在本第8變形例，陽極配管29具有主管部30與副管部34。主管部30係不僅第1主管部31及第2主管部32，更包含第3主管部33。第1主管部31與副管部34成線狀地排列。第2主管部32與第3主管部33成線狀地排列。 第1主管部31與副管部34之延伸方向、和第2主管部32與第3主管部33之延伸方向係朝向彼此相交的方向。這些方向例如朝向彼此正交的方向。
第3主管部33內的空間與第1主管部31內的空間、第2主管部32內的空間及副管部34內的空間連通。第3主管部33具有位於其尖端的第3連接端部43。處理單元20d之主管部30的端部與該第3連接端部43連接。
陰極25的延出部28係與第7變形例一樣，超過副管部34，並延伸至與副管部34線狀地連接之第1主管部31內的流路。延出部28的尖端部28a位於與處理單元20b之上游側連接的處理單元20a之主管部30內的流路。
在第12圖所示之十字形的陽極配管29，舉例表示在第1主管部31流動之處理液L分流至第2主管部32與第 3主管部33的情況。處理液L的一部分亦流入副管部34。此外，處理液L的流動方向未限定為第12圖所示的方向。例如，亦可是處理液L從第1至第3主管部31、32、33中的2個主管部流入(匯流)一個主管部的形態。
<第9變形例>
第13圖係表示處理單元20之第9變形例的正視圖。本第9變形例係單元集合體19的形態與第1圖所示的該實施形態相異。
如第13圖所示，在第9變形例，單元集合體19係藉由連接多個處理單元20(201~220)所構成。多個處理單元20係作為陽極配管29，使用T字形的配管或十字形的配管。第13圖所示的形態係這些配管之連接型式的一例，配管之連接型式係未限定如此。
處理液L流入單元集合體19之單元集合體19的上游側入口係T字形配管83的端部。處理液L從單元集合體19流出之單元集合體19的下游側出口係T字形配管84的端部。供給側配管15的下游側端部15b與T字形配管83的端部連接。回流側配管17的上游側端部17a與T字形配管84的端部連接。
處理液L係流入T字形配管83時在二方向分流。具體而言，處理液L係流入T字形配管83時，分流至由處理單元201~210所構成之處理方塊A、與由處理單元211~220所構成之處理方塊B。這些處理方塊A、B係在單元集合體19，處於對供給側配管15及回流側配管17彼此並聯的連 接關係。
在處理方塊A，處理液L係按照處理單元201、L字形配管81及處理單元202的順序通過，並在處理單元202在二方向分流。所分流之一方的處理液L通過處理單元203、204、205，而另一方的處理液L通過處理單元206、207、208，這些流動在處理單元209匯流。所匯流的處理液L通過處理單元210後，流入T字形配管84。處理單元203~205係處於串聯的連接關係，處理單元206~208係處於並聯的連接關係。
在處理方塊B，處理液L係在與處理方塊A相同的路徑流動後，流入T字形配管84，並在T字形配管84與在處理方塊A所流過的處理液L匯流。所匯流的處理液L係從單元集合體19流出後，流入回流側配管17。在各處理單元20，對處理液L進行電解再生處理。
如以上所示，藉由將作為陽極配管29使用T字形配管的複數個處理單元與作為陽極配管29使用十字形配管的複數個處理單元組合，例如可自由形成如第13圖所示使並聯連接與串聯連接混合存在之複雜的流路。因此，配置如適合電解再生處理裝置之剩餘空間般所組合的單元集合體19，亦可有效利用剩餘空間。又，作為T字形配管及十字形配管，亦可採用成品。
<第10變形例>
第14圖係表示該電解再生處理單元之第10變形例的正視圖。本第10變形例係在具有氣體排出閥88及溫度調 整部55上，與第9變形例相異。
如第14圖所示，在第10變形例，在第13圖所示之單元集合體19的處理單元210、220的位置，替代處理單元210、220，配設T字形配管85、86。而且，將氣體排出閥88分別配設於從T字形配管85、86之主管部所分支的延出部。第10變形例的單元集合體19係如第14圖所示，配置成T字形配管85、86位於上部。
又，作為溫度調整部55，將2個冷卻風扇55e配設於單元集合體19的附近。一方的冷卻風扇55e設置於處理方塊A的附近，可將空氣送至處理方塊A的處理單元20，而冷卻處理單元20。另一方的冷卻風扇55e設置於處理方塊B的附近，可將空氣送至處理方塊B的處理單元20，而冷卻處理單元20。
在各處理單元20(201~209、211~219)，藉由對處理液L進行電解再生處理，而使處理液L中的錳酸鹽再生成過錳酸鹽，另一方面，以二氧化錳(MnO2 )為主成分的污泥產生於陰極25的表面。為了從陰極25的表面除去該污泥，進行在各電解再生處理單元20使過氧化氫溶液定期地通過並對陰極25洗淨的處理較佳。進行該洗淨處理時，因化學反應而產生氣體。
在第10變形例，因為設置氣體排出閥88，所以可將因洗淨處理所產生之氣體排出至單元集合體19的外部。作為氣體排出閥88，可使用例如T字形配管85、86內的壓力超過既定值時打開的壓力閥、自動控制的電磁閥等。
尤其，因為本第10變形例的單元集合體19係如第14圖所示，配置成T字形配管85、86位於上部，所以在各處理單元20所產生之氣體沿著處理液L的流動方向與處理液L一起被送至上方，並到達T字形配管85、86。因此，難發生所產生之氣體滯留於單元集合體19之一部分等的不良。
此外，作為洗淨處理之具體的步驟，例如列舉替化處理液L，將過氧化氫溶液裝入除污處理槽13內，與使處理液L循環的情況一樣，使過氧化氫溶液流通至電解再生處理單元20的方法。
<實施形態的概要>
將以上的實施形態整理成如以下所示。
在該實施形態及各變形例，在除污處理槽除污處理所使用的處理液經由第1連接端部或第2連接端部後，流入陽極配管，再通過陽極配管的主管部。另一方面，陰極係在副管部內從陰極安裝端部朝向主管部延伸。因此，藉由對作用為陽極之陽極配管的內周面與陰極之間施加電壓，而可對通過主管部的處理液進行電解再生處理。即，陽極配管兼具作為陽極的功能、與作為處理液之流路的功能。因此，在本構成，與將處理液儲存於電解再生槽內，並將陰極及陽極浸泡於該處理液之以往的構成相異，因為不需要該電解再生槽，所以可使電解再生處理裝置小型化，而且可使液量變少。
又，在本構成，因為陽極配管不僅具有形成處理液之 流路的主管部，更具有副管部，所以只是將陰極安裝於陰極安裝端部，就可構築電解再生處理單元。
進而，在本構成，因為主管部具有第1連接端部及第2連接端部，所以只是使用第1連接端部及/或第2連接端部連結複數個電解再生處理單元，亦可構築具有複數個電解再生處理單元的單元集合體。
在該實施形態及第1~第6、第9、第10變形例，陽極配管係該主管部具有從該第1連接端部線狀地延伸至第2連接端部的筒狀，該副管部在與該主管部正交之方向延伸的形態。作為這種陽極配管，例如列舉T字形配管、十字形配管等。但是，副管部只要在與主管部交叉的方向延伸即可，亦可未必在正交的方向延伸。即，亦可副管部在對主管部傾斜的方向延伸。
在第3變形例，更具有輔助陽極，該輔助陽極係與該陽極配管以電性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向。在此構成，因為具有輔助陽極，所以和作用為陽極的部位只是陽極配管之內周面的情況相比，可增加陽極的面積。藉此，因為可增加對電解再生處理單元的通電量，所以可提高電解再生處理的性能。
又，在第3變形例，該陰極的尖端部係超過該副管部，並位於該主管部內的流路，該輔助陽極至少設置於與該陰極之尖端部相對向的位置。在本構成，係主管部具有線狀延伸的筒狀，副管部在與主管部正交之方向延伸的形態，超過副管部並位於主管部內的流路之陰極的尖端部未被副 管部的內周面包圍，但是與輔助陽極相對向。因此，在陰極的尖端部和與其相對向的輔助陽極之間的區域亦高效率地進行電解再生處理。
進而，在第3變形例，該輔助陽極係以包圍該陰極之周圍的方式具有沿著陰極延伸的筒狀，該輔助陽極之基端側的部位係內接於該副管部的內周面，該輔助陽極之尖端側的部位係位於該主管部內的流路，並包圍該陰極的尖端部，而且具有在該主管部內之流路流動的處理液可通過的複數個貫穿孔。在此構成，因為位於主管部內的流路並包圍陰極的尖端部之輔助陽極之尖端側的部位具有複數個貫穿孔，所以在陰極的尖端部與輔助陽極之尖端側的部位之間的區域高效率地進行處理液的電解再生處理，而且，抑制在主管部內之流路流動的處理液之流通時的阻力變大。又，在此構成，只是從陰極安裝端部將筒狀的輔助陽極插入副管部內，就可將輔助陽極配置於陽極配管。
又，在第3變形例，因為在內接於副管部之內周面的輔助陽極之基端側的部位，在基端側的部位整體形成複數個貫穿孔，所以和在輔助陽極之基端側的部位未形成貫穿孔，而副管部的內周面被輔助陽極覆蓋整體的情況相比，可增加陽極的面積。
具體而言，在第3變形例，作為輔助陽極，舉例表示將網狀的導電性片捲成圓筒狀者(第7(A)圖)，及具有導電性的沖孔板捲成圓筒狀者(第7(B)圖)。在這些輔助陽極，在大致整體形成複數個貫穿孔。因此，在輔助陽極之尖端 側的部位有效地抑制在主管部內的流路流動之處理液之流通時的阻力變大。而且，因為在輔助陽極之基端側的部位亦形成複數個貫穿孔，所以處理液經由貫穿孔亦到達基端側的部位所內接或接近之副管部的內周面亦。因此，因為副管部的內周面亦依然作用為陽極，所以實質上，僅輔助陽極的表面積份量被附加作為陽極的功能，整體上可大幅度增加陽極的面積。
在第7、第8變形例，陽極配管係該主管部具有包含分別在彼此正交的方向延伸之第1主管部及第2主管部之彎曲的形狀，該副管部與該主管部的彎曲部分連接，並與該第1主管部線狀地排列之形態。作為這種陽極配管，例如列舉T字形配管、十字形配管等。但是，第1主管部與第2主管部係在彼此交叉的方向延伸即可，亦可未必在正交的方向延伸。即，亦可第1主管部在相對第2主管部傾斜的方向傾斜。
在第7、第8變形例，該陰極係超過該副管部並延伸至該第1主管部內的流路，或延伸至超過該副管部及該第1主管部。在如本構成般副管部與第1主管部線狀地排列的情況，在該電解再生處理單元，可採用陰極超過副管部並延伸至第1主管部內之流路的形態或陰極延伸至超過副管部及第1主管部之位置的形態。藉此，因為可使陰極與主管部之內周面相對向的區域變大，所以可更提高電解再生處理的效率。
在第7、第8變形例，亦可更具有與該陽極配管以電 性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向的輔助陽極。在此構成的情況，因為具有輔助陽極，所以和作用為陽極的部位係僅陽極配管之內周面的情況相比，可增加陽極的面積。藉此，因為可增加對電解再生處理單元的通電量，所以可更提高電解再生處理的性能。
在該實施形態及各變形例，該陰極包含：基部，係安裝於該副管部的該陰極安裝端部；及延出部，係從該基部朝向該主管部延伸。在此構成，將陰極的延出部從副管部的陰極安裝端部插入副管部內，並將陰極的基部安裝於副管部的陰極安裝端部，藉此，可將延出部定位於陽極配管內之所要的位置。又，因為是在絕緣墊介於基部與副管部的凸緣部之間的狀態，藉螺栓與螺帽固定基部與副管部之凸緣部的構造，所以保持這些元件之間的絕緣性，而且有效地防止從這些元件之間漏液。此外，陰極係只要至少具有與陽極配管之內周面相對向的部位即可，亦可未必是包含該基部與該延出部的構成。
在第7、第8變形例，為了防止該陰極與該陽極配管之內周面的接觸，更具有安裝於該陰極，並從該陰極朝向該陽極配管之內周面的絕緣構件。在此構成，因為該絕緣構件安裝於陰極，所以即使是例如陰極彎曲變形等而陰極在接近陽極配管之內周面的方向移動的情況，亦在陰極接觸陽極配管的內周面之前，絕緣構件接觸陽極配管之內周面。藉此，可防止陰極與陽極配管之內周面的接觸。此外，在第7、第8變形例以外的實施形態，亦可設置該絕緣構 件。
在第4至第6、第10變形例，更具有用以調整該陽極配管之溫度的溫度調整部。在電解再生處理單元，可能因在電解再生處理時所產生之熱而處理液的溫度上昇。在此構成，因為具有該溫度調整部，所以可抑制因處理液的溫度上昇所發生之處理液之品質降低等的不良，又，可抑制因處理液的溫度上昇所發生之裝置的不良。又，在溫度調整部不僅具有冷卻陽極配管的冷卻手段，亦具有加熱手段的情況，可更精密地管理處理液的溫度。在此，在第4至第6、第10變形例以外的實施形態，亦可設置該溫度調整部。
在第10變形例，更具有用以排出在該電解再生處理單元所產生之氣體的氣體排出閥。在此構成，在電解再生處理單元，可使因處理液被電解所產生之氣體經由該氣體排出閥排出至裝置外。在第10變形例，將氣體排出閥設置於單元集合體，但是未限定如此。亦可氣體排出閥設置於單元集合體以外的位置。例如，亦可氣體排出閥設置於回流側配管。此外，在第10變形例以外的實施形態，亦可設置該氣體排出閥。
此外，在上述之具體的實施形態，主要包含具有以下之構成的發明。
(1)本發明係有關於在除污處理槽對除污處理所使用之處理液電解而使其再生之電解再生處理裝置所使用的電解再生處理單元。該電解再生處理單元包括：陽極配管， 係具有作用為陽極的內周面；及陰極，係在與該陽極配管之該內周面隔離的狀態配置於該陽極配管內。該陽極配管包含主管部與副管部。該主管部具有配管所連接之第1連接端部及與該配管不同的配管所連接之第2連接端部，並形成從該第1連接端部連續至第2連接端部之該處理液的流路。該副管部係具有安裝該陰極的陰極安裝端部，並從該主管部的途中延伸成筒狀，內部與該主管部內的流路連通。該陰極係在該副管部內從該陰極安裝端部往該主管部延伸。
在此構成，在除污處理槽除污處理所使用之處理液係經由第1連接端部或第2連接端部流入陽極配管，再通過陽極配管的主管部。另一方面，陰極係在副管部內從陰極安裝端部往主管部延伸。因此，藉由對作用為陽極之陽極配管的內周面與陰極之間施加電壓，可對通過主管部之處理液進行電解再生處理。即，陽極配管兼具作用為陽極的功能、與作為處理液之流路的功能。因此，在此構成，與將處理液儲存於電解再生槽內並將陰極及陽極浸泡於該處理液之以往的構成相異，因為不需要該電解再生槽，所以可使電解再生處理裝置小型化，而且可使液量變少。
又，在此構成，因為陽極配管不僅具有形成處理液之流路的主管部，更具有副管部，所以只是將陰極安裝於陰極安裝端部，就可構築電解再生處理單元。
進而，在此構成，因為主管部具有第1連接端部及第2連接端部，所以只是使用第1連接端部及/或第2連接端 部，連結複數個電解再生處理單元，就可構築具有複數個電解再生處理單元的單元集合體。
(2)在該電解再生處理單元，該陽極配管係該主管部具有從該第1連接端部至該第2連接端部線狀地延伸的筒狀，該副管部在與該主管部交叉的方向延伸的形態較佳。作為這種陽極配管，例如列舉T字形配管、十字形配管等。
(3)在該(2)所記載之電解再生處理單元，更具有輔助陽極較佳，該輔助陽極係與該陽極配管以電性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向。
在此構成，因為具有輔助陽極，所以和作用為陽極的部位只是陽極配管之內周面的情況相比，可增加陽極的面積。藉此，因為可增加對電解再生處理單元的通電量，所以可更提高電解再生處理的性能。
(4)在該(3)所記載之電解再生處理單元，該陰極的尖端部係超過該副管部，並位於該主管部內的流路；該輔助陽極係至少設置於與該陰極之該尖端部相對向的位置較佳。
在此構成，係主管部具有線狀地延伸的筒狀，副管部在與主管部交叉之方向延伸的形態，超過副管部並位於主管部內的流路之陰極的尖端部未被副管部的內周面包圍，但是與輔助陽極相對向。因此，在陰極的尖端部和與其相對向的輔助陽極之間的區域亦高效率地進行電解再生處理。
(5)在該(4)所記載之電解再生處理單元，該輔助陽極 係具有以包圍該陰極之周圍的方式沿著該陰極延伸的筒狀；該輔助陽極之基端側的部位係內接於或接近該副管部的內周面；該輔助陽極之尖端側的部位係位於該主管部內的流路，並包圍該陰極的尖端部，而且具有在該主管部內之流路流動的處理液可通過的複數個貫穿孔較佳。
在此構成，因為位於主管部內的流路並包圍陰極之尖端部的輔助陽極之尖端側的部位具有複數個貫穿孔，所以在陰極的尖端部與輔助陽極之尖端側的部位之間的區域高效率地進行處理液的電解再生處理，而且，抑制在主管部內之流路流動的處理液之流通時的阻力變大。
又，在此構成，只是從陰極安裝端部將筒狀的輔助陽極插入副管部內，就可將輔助陽極配置於陽極配管。
(6)在該(1)所記載之電解再生處理單元，陽極配管係該主管部具有包含分別在彼此交叉的方向延伸之第1主管部及第2主管部之彎曲的形狀，該副管部係以該副管部與該第1主管部成為直線狀的方式與該主管部之彎曲部分連接的形態較佳。作為這種陽極配管，例如列舉T字形配管、十字形配管等。
(7)在該(6)所記載之電解再生處理單元，該陰極係超過該副管部並延伸至該第1主管部內的流路，或延伸至超過該副管部及該第1主管部的位置較佳。
在此構成，陽極配管係如該(6)的形態，副管部與第1主管部線狀地排列。因此，在該電解再生處理單元，可採用陰極超過副管部並延伸至第1主管部內之流路的形態， 或陰極延伸至超過副管部及第1主管部之位置的形態。藉此，因為可使陰極與主管部之內周面相對向的區域變成更大，所以可更提高電解再生處理的效率。
(8)在該(1)、(6)或(7)所記載之電解再生處理單元，更具有與該陽極配管以電性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向的輔助陽極較佳。
在此構成，因為具有輔助陽極，所以和作用為陽極的部位只是陽極配管之內周面的情況相比，可增加陽極的面積。藉此，因為可增加對電解再生處理單元的通電量，所以可提高電解再生處理的性能。
(9)在該電解再生處理單元，最好該陰極係包含：基部，係安裝於該副管部的該陰極安裝端部；及延出部，係從該基部往該主管部延伸。
在此構成，將陰極的延出部從副管部的陰極安裝端部插入副管部內，並將陰極的基部安裝於副管部的陰極安裝端部，藉此，可將延出部定位於陽極配管內之所要的位置。
(10)在該電解再生處理單元，為了防止該陰極與該陽極配管之內周面的接觸，更具有安裝於該陰極，並從該陰極朝向該陽極配管之內周面的絕緣構件較佳。
在此構成，因為該絕緣構件安裝於陰極，所以即使是例如陰極彎曲變形等而陰極在接近陽極配管之內周面的方向移動的情況，亦在陰極接觸陽極配管的內周面之前，絕緣構件接觸陽極配管之內周面。藉此，可防止陰極與陽極配管之內周面的接觸。
(11)在該電解再生處理單元，更具有用以調整該陽極配管之溫度的溫度調整部較佳。
在電解再生處理單元，可能因在電解再生處理時所產生之熱而處理液的溫度上昇。在此構成，因為具有該溫度調整部，所以可抑制因處理液的溫度上昇所發生之處理液之品質降低等的不良，又可抑制因處理液的溫度上昇所發生之裝置的不良。又，在溫度調整部不僅具有冷卻陽極配管的冷卻手段，亦具有加熱手段的情況，可更精密地管理處理液的溫度。
(12)本發明之電解再生處理裝置係包括：該電解再生處理單元；供給側配管，係將從該除污處理槽所排出的該處理液引導至該電解再生處理單元；及回流側配管，係將從該電解再生處理單元所排出的該處理液引導至該除污處理槽。
在此構成，從除污處理槽所排出的處理液經由供給側配管直接流入電解再生處理單元。然後，流入電解再生處理單元之陽極配管內的處理液在通過陽極配管的主管部之間被電解，而進行再生處理。再生處理後，從電解再生處理單元所排出的處理液經由回流側配管被引導至除污處理槽。
(13)在該電解再生處理裝置，具有複數個該電解再生處理單元，這些電解再生處理單元彼此連接，而構成單元集合體較佳，在此情況，從該除污處理槽所排出的該處理液經由該供給側配管被引導至該單元集合體，而從該單元 集合體所排出的該處理液經由該回流側配管被引導至該除污處理槽。
因為在該電解再生處理單元之陽極配管的主管部具有第1連接端部及第2連接端部，所以只是使用第1連接端部及/或第2連接端部連結複數個電解再生處理單元，就可構築具有複數個電解再生處理單元的單元集合體。在這種具有單元集合體的電解再生處理裝置，和僅具有單一之電解再生處理單元的電解再生處理裝置相比，可更提高處理液之電解再生處理性能。
(14)在該電解再生處理裝置，更具有用以排出在該電解再生處理單元所產生之氣體的氣體排出閥較佳。
在此構成，在電解再生處理單元，可使因處理液被電解所產生之氣體經由該氣體排出閥排出至裝置外。
<其他的實施形態>
以上，說明了本發明之實施形態的電解再生處理裝置，但是本發明未限定為該實施形態，可在不超出其主旨之範圍內進行各種變更、改良等。
例如，在該實施形態，舉例說明作為處理液，使用過錳酸鹽之溶液的情況，但是未限定如此。
在該實施形態，舉例表示陽極配管是T字形或十字形配管的情況，但是未限定如此。作為陽極配管，亦可是具有從中心分別在相異之3個方向延伸之第1主管部、第2主管部及副管部的Y字形配管等。
該實施形態的第3變形例，舉例表示輔助陽極51是覆 蓋陰極25之延出部28的周圍整體之筒狀的情況，但是未限定如此。亦可輔助陽極51不是與陰極25之延出部28的全周，而是例如僅與位於主管部30內的流路之延出部28之一部分相對向的形態等。
又，舉例表示輔助陽極51之基端側的部位51a內接於副管部34之內周面34a的情況，但是只要實施將輔助陽極51與陽極配管29以電性連接之其他的手段，未必要輔助陽極51之基端側的部位51a與副管部34之內周面34a接觸。具體而言，例如，可舉例表示輔助陽極51之基端側的部位51a在接近副管部34之內周面34a的狀態藉省略圖示的導電材料與該內周面34a以電性連接的形態。
又，在該實施形態，舉例表示為了增加陽極的表面積而設置輔助陽極的情況，但是例如藉由將複數個凹凸設置於陽極配管的內周面，亦可增加陽極的表面積。又，亦可使用將複數個凹凸設置於表面的輔助陽極。
又，在該實施形態，舉例表示由基部26、延出部28及配線連接部27所一體成形的陰極25，但是未限定如此。例如亦可分開地形成基部26與延出部28。進而，在藉絕緣材料形成基部26的情況，可省略上述的絕緣墊片59。
又，作為陰極25，亦可只是棒狀或板狀的構件。在此情況，例如將陰極25插入絕緣墊片的貫穿孔，並將該絕緣墊片嵌入副管部34的陰極安裝端部，藉此，可構築處理單元20。
11‧‧‧電解再生處理裝置
13‧‧‧除污處理槽
20、20a、20b、20c‧‧‧電解再生處理單元
15‧‧‧供給側配管
17‧‧‧回流側配管
25‧‧‧陰極
26‧‧‧基部
27‧‧‧配線連接部
28‧‧‧延出部
28a‧‧‧尖端部
29‧‧‧陽極配管
29a‧‧‧內周面
30‧‧‧主管部
30a‧‧‧內周面
31‧‧‧第1主管部
32‧‧‧第2主管部
34‧‧‧副管部
34a‧‧‧內周面
35‧‧‧圓筒部
36‧‧‧凸緣部
41‧‧‧第1連接端部
42‧‧‧第2連接端部
44‧‧‧陰極安裝端部
67‧‧‧螺栓
69‧‧‧螺帽
91‧‧‧泵
93‧‧‧過濾器
L‧‧‧處理液
第1圖係表示本發明之一實施形態之具有電解再生處理單元的電解再生處理裝置、及該電解再生處理裝置所連接之除污處理槽的正面圖。
第2圖係表示該電解再生處理單元的剖面圖。
第3圖係將第2圖之一部分放大的剖面圖。
第4圖係表示該電解再生處理單元之第1變形例的剖面圖。
第5圖係表示該電解再生處理單元之第2變形例的剖面圖。
第6圖係表示該電解再生處理單元之第3變形例的剖面圖。
第7(A)圖係表示在該第3變形例所使用之輔助陽極之一例的立體圖，第7(B)圖係表示在該第3變形例所使用之輔助陽極之別例的立體圖。
第8圖係表示該電解再生處理單元之第4變形例的剖面圖。
第9圖係表示該電解再生處理單元之第5變形例的正視圖。
第10圖係表示該電解再生處理單元之第6變形例的剖面圖。
第11圖係表示該電解再生處理單元之第7變形例的剖面圖。
第12圖係表示該電解再生處理單元之第8變形例的剖 面圖。
第13圖係表示該電解再生處理單元之第9變形例的正視圖。
第14圖係表示該電解再生處理單元之第10變形例的正視圖。
20、20a、20b、20c‧‧‧電解再生處理單元
25‧‧‧陰極
26‧‧‧基部
27‧‧‧配線連接部
28‧‧‧延出部
28a‧‧‧尖端部
29‧‧‧陽極配管
29a‧‧‧內周面
30‧‧‧主管部
30a‧‧‧內周面
31‧‧‧第1主管部
32‧‧‧第2主管部
34‧‧‧副管部
34a‧‧‧內周面
35‧‧‧圓筒部
36‧‧‧凸緣部
41‧‧‧第1連接端部
42‧‧‧第2連接端部
44‧‧‧陰極安裝端部
67‧‧‧螺栓
69‧‧‧螺帽

Claims (14)

  1. 一種電解再生處理單元，在除污處理槽對除污處理所使用之處理液電解而使其再生之電解再生處理裝置所使用，包括：陽極配管，係具有作用為陽極的內周面；及陰極，係在與該陽極配管之該內周面隔離的狀態配置於該陽極配管內；該陽極配管係包含：主管部，係具有配管所連接之第1連接端部及與該配管不同的配管所連接之第2連接端部，並形成從該第1連接端部連續至第2連接端部之該處理液的流路；及副管部，係具有安裝該陰極的陰極安裝端部，並從該主管部的途中延伸成筒狀，內部與該主管部內的流路連通；該陰極係在該副管部內從該陰極安裝端部往該主管部延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項之電解再生處理單元，其中該主管部係具有從該第1連接端部至該第2連接端部線狀地延伸的筒狀；該副管部係在與該主管部交叉的方向延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項之電解再生處理單元，其中更具有輔助陽極，該輔助陽極係與該陽極配管以電性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向。
  4. 如申請專利範圍第3項之電解再生處理單元，其中該陰極的尖端部係超過該副管部，並位於該主管部內的流 路；該輔助陽極係至少設置於與該陰極之該尖端部相對向的位置。
  5. 如申請專利範圍第4項之電解再生處理單元，其中該輔助陽極係具有以包圍該陰極之周圍的方式沿著該陰極延伸的筒狀；該輔助陽極之基端側的部位係內接於或接近該副管部的內周面；該輔助陽極之尖端側的部位係位於該主管部內的流路，並包圍該陰極的尖端部，而且具有在該主管部內之流路流動的處理液可通過的複數個貫穿孔。
  6. 如申請專利範圍第1項之電解再生處理單元，其中該主管部係具有包含分別在彼此交叉的方向延伸之第1主管部及第2主管部之彎曲的形狀；該副管部係以該副管部與該第1主管部成為直線狀的方式與該主管部的彎曲部分連接。
  7. 如申請專利範圍第6項之電解再生處理單元，其中該陰極係超過該副管部並延伸至該第1主管部內的流路，或延伸至超過該副管部及該第1主管部的位置。
  8. 如申請專利範圍第6項之電解再生處理單元，其中更具有輔助陽極，該輔助陽極係與該陽極配管以電性連接，並在與該陰極隔離之狀態配置成與該陰極相對向。
  9. 如申請專利範圍第1項之電解再生處理單元，其中該陰極係包含： 基部，係安裝於該副管部的該陰極安裝端部，而且係將該陰極安裝端部的開口塞住；及延出部，係從該基部往該主管部延伸。
  10. 如申請專利範圍第1項之電解再生處理單元，其中為了防止該陰極與該陽極配管之內周面的接觸，更具有安裝於該陰極，並從該陰極朝向該陽極配管之內周面的絕緣構件。
  11. 如申請專利範圍第1項之電解再生處理單元，其中更具有用以調整該陽極配管之溫度的溫度調整部。
  12. 一種電解再生處理裝置，包括：電解再生處理單元，如申請專利範圍第1至11項中任一項所述者；供給側配管，係將從該除污處理槽所排出的該處理液引導至該電解再生處理單元；及回流側配管，係將從該電解再生處理單元所排出的該處理液引導至該除污處理槽。
  13. 如申請專利範圍第12項之電解再生處理裝置，其中具有複數個該電解再生處理單元，這些電解再生處理單元彼此連接，而構成單元集合體；從該除污處理槽所排出的該處理液係經由該供給側配管被引導至該單元集合體，而從該單元集合體所排出的該處理液係經由該回流側配管回流至該除污處理槽。
  14. 如申請專利範圍第12項之電解再生處理裝置，其中更具有用以排出在該電解再生處理單元所產生之氣體的 氣體排出閥。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105217737A (zh) * 2014-06-19 2016-01-06 徐才浚 水液处理器
JP6521519B2 (ja) * 2015-08-26 2019-05-29 森永乳業株式会社 電解生成物混合装置、バラスト水処理装置、船舶、吸引混合装置および電解生成物混合方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06306667A (ja) * 1993-04-16 1994-11-01 Ebara Densan:Kk アルカリ過マンガン酸塩溶液の電解再生装置
TW200302881A (en) * 2002-02-06 2003-08-16 Shinko Electric Ind Co Electrolytic regeneration processing apparatus
TWI279454B (en) * 2000-05-19 2007-04-21 Atotech Deutschland Gmbh Cathode for electrochemical regeneration of permanganate etching solutions

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US233790A (en) * 1880-10-26 Stogk-car
US4026784A (en) * 1975-11-10 1977-05-31 Rivers James R Metal recovery unit
US4378276A (en) * 1980-02-01 1983-03-29 Liggett James J Electrolytic treatment of water
US4525272A (en) * 1984-02-21 1985-06-25 Swimaid, Inc. Electrochemical ionization system for purifying water
US4713170A (en) * 1986-03-31 1987-12-15 Florida Development And Manufacturing, Inc. Swimming pool water purifier
US4936979A (en) * 1987-11-27 1990-06-26 Brown Leonard L Swimming pool bacteria and algae control system and method
US4834858A (en) * 1988-03-23 1989-05-30 Montvale Process Company, Inc. Electrolytic reactor
US5062930A (en) * 1990-07-24 1991-11-05 Shipley Company Inc. Electrolytic permanganate generation
US5460702A (en) * 1994-03-30 1995-10-24 Nogsys Technology, Inc. Apparatus and method for the purification of water
AUPM562794A0 (en) * 1994-05-13 1994-06-09 Genesis Nominees Pty. Ltd. New and improved liquid treating apparatus
ZA9610018B (en) * 1995-11-28 1997-05-28 Austech Pty Ltd Liquid sterilisation apparatus
US5833842A (en) * 1996-11-14 1998-11-10 Cw Technologies, Inc. Apparatus for disinfecting water in hot water recirculation systems
US5753100A (en) * 1996-12-27 1998-05-19 Lumsden; Dennis L. Ionization-type water purification system
JP3301341B2 (ja) * 1997-03-06 2002-07-15 日本ビクター株式会社 表面粗化装置
US5893977A (en) * 1997-05-12 1999-04-13 Hercules Products Water ionizer having vibration sensor to sense flow in electrode housing
WO1999024369A2 (en) * 1997-11-07 1999-05-20 Bioquest Llc Amperometric halogen control system
US6059942A (en) * 1998-04-08 2000-05-09 Barnes; Ferman Richard Electrolytic generation of halogen biocides
DE10047708C2 (de) * 2000-09-25 2003-09-18 Kempe Gmbh Sensor zur Messung von O¶2¶ Konzentrationen in Flüssigkeiten
US6949184B2 (en) * 2001-06-19 2005-09-27 Ashton Thomas E Electrical metal ion generating device
US7156962B2 (en) * 2001-06-21 2007-01-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Electrolyzing electrode and production method therefor and electrolysis method using electrolyzing electrode and electrolysis solution producing device
GB0217268D0 (en) * 2002-07-23 2002-09-04 Cross David E Electrochemical cells
CN2612662Y (zh) * 2003-04-15 2004-04-21 福建师范大学 废水的电化学处理装置
CA2533389A1 (en) * 2003-07-21 2005-02-03 Richard Holstein Salt chlorine generator
US7374655B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-20 Novastron Electrochemical water purifier
US7351331B2 (en) * 2004-09-08 2008-04-01 Pioneer H20 Technologies, Inc. Recreational spa including a bromine generator
ES2719249T3 (es) * 2004-10-26 2019-07-09 Pentair Water Pool & Spa Inc Clorador en línea con paquete de control integrado y disipación de calor
US7879208B2 (en) * 2006-02-03 2011-02-01 Zodiac Pool Systems, Inc. Multi-port chlorine generator
US20110048964A1 (en) * 2009-05-28 2011-03-03 Brian Luebke Axial-sump electrolytic flow cell
US20110259761A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Mcguire Dennis Precipitation of hardness salt in flow back and produced water
US8603331B1 (en) * 2010-07-09 2013-12-10 Danny L. Koble Swimming pool chlorination apparatus
JP5238854B2 (ja) * 2010-08-27 2013-07-17 上村工業株式会社 電解再生処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06306667A (ja) * 1993-04-16 1994-11-01 Ebara Densan:Kk アルカリ過マンガン酸塩溶液の電解再生装置
TWI279454B (en) * 2000-05-19 2007-04-21 Atotech Deutschland Gmbh Cathode for electrochemical regeneration of permanganate etching solutions
TW200302881A (en) * 2002-02-06 2003-08-16 Shinko Electric Ind Co Electrolytic regeneration processing apparatus

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Publication number Publication date
KR20130007963A (ko) 2013-01-21
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TW201311937A (zh) 2013-03-16
US20120298505A1 (en) 2012-11-29
CN102795694A (zh) 2012-11-28
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