TWI459258B - Touch panel with shielding structure and its manufacturing process - Google Patents

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Description

具有屏蔽結構之觸控面板及其製程
本發明有關於一種觸控面板，特別有關於一種具有屏蔽結構之觸控面板及其製程。
觸控面板依感應原理可分為電阻式、電容式、音波式及光學式等。該等觸控面板係檢測由觸摸所產生電信號、光信號及音波信號等的變化，藉此變化以計算並判斷出觸摸位置。
習知的結合觸控面板的電子設備中，屏蔽層形成在觸控面板與電子設備之間，並將該屏蔽層的一端電連接至撓性印刷電路(Flex Printed Circuit，FPC)之屏蔽接腳。屏蔽層將吸收來自電子設備的雜訊，且經由FPC之屏蔽接腳釋放雜訊。
然而，屏蔽層在靠近FPC的阻抗比較低，而遠離FPC的阻抗比較高，如此屏蔽層之阻抗的不一致將造成雜訊屏蔽的效果變差，而使得在操作觸控面板時依舊會受到來電子設備的雜訊干擾。
有鑑於此，本發明提供一種具有屏蔽結構之觸控面板及其製程，利用環繞設計的導電圈與屏蔽層電性連接，使得屏蔽層即便在距離屏蔽接腳不同的情況下也不會造成阻抗不一致，進而可改善雜訊屏蔽效果變差的問題。
本發明提供一種具有屏蔽結構之觸控面板，包括：一導電圈，設置於一基板之上表面之周邊；一屏蔽層，設置於該基板之下表面；及複數個導電連接點，電連接該屏蔽層與該導電圈。
本發明另係提供一種具有屏蔽結構之觸控面板之製程，包含：形成一屏蔽層於一基板之下表面；形成一導電圈於該基板之上表面；以及佈設複數個導電連接點以電連接該屏蔽層與該導電圈。
本發明提供的具有屏蔽結構之觸控面板，可使屏蔽層到撓性印刷電路之不同距離的阻抗一致，而消除在操作觸控面板時受到來自觸控面板下方之液晶顯示器或電子設備等的雜訊干擾。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施方式，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
圖1及2為本發明之具有屏蔽結構之觸控面板。參照圖1及2，該具有屏蔽結構之觸控面板包括基板10、屏蔽層12、導電圈14及複數個導電連接點18。其中，導電圈14設置於觸控面板之基板10之上表面之周邊，且屏蔽層12設置於該基板10之下表面上。其中，該屏蔽層12係一導電層，例如金屬或銦錫氧化物(ITO)或其任意組合。該具有屏蔽結構之觸控面板進一步包括複數個電極22、24，且被導電圈14包圍。其中，在不同實施方式中，該導電圈14可以由金屬材料製成，也可以由透明導電材料製成，例如銦錫氧化物(ITO)。導電圈14電連接至一撓性印刷電路16(Flex Printed Circuit，FPC)之屏蔽接腳。在不同實施方式中，屏蔽層12係為平面結構或網狀結構，並將屏蔽層12接地。
複數個導電連接點18用以電連接屏蔽層12與導電圈14。在不同實施方式中，導電連接點18的佈設位置，既可以佈設於基板10之四個角落，亦可以佈設基板之四個邊緣，且每個邊緣至少佈設一個導電連接點18；導電連接點18的佈設方式，既可以跨設於基板10之側面，亦可以藉由在基板10上設置通孔的方式實現，即於基板10進一步包含複數個通孔(未圖示)，設置於屏蔽層12與導電圈14相對的位置，導電連接點18設置於通孔中。
上述導電連接點18的佈設位置與佈設方式可以任意組合來實現屏蔽層12與導電圈14的電連接。例如，圖1、2所示之實施方式中，導電連接點18佈設於基板10之四個角落且跨設於基板10之側面，以電連接屏蔽層12與導電圈14。其中，該等導電連接點18可使用銀膠或導電膠帶。
請參考圖3、4，形成在基板10之上表面電極分為垂直軸向電極22及水平軸向電極24。另外，在基板10之上表面的周邊形成周邊連接線20，周邊連接線20分別電連接垂直軸向電極22及水平軸向電極24，周邊連接線20用以輸出該等垂直軸向電極22及水平軸向電極24所產生的信號。其中，每一個垂直軸向電極22包含複數個垂直軸向導電單元26及電連接該等垂直軸向導電單元26之複數個垂直軸向導線28，而每一個水平軸向電極24包含複數個水平軸向導電單元30及電連接該等水平軸向導電單元30之複數個水平軸向導線32。
在本實施方式中，周邊連接線20、垂直軸向導線28、水平軸向導線32及導電圈14係使用相同的金屬材質。在另一實施方式中，周邊連接線20、垂直軸向導線28、水平軸向導線32及導電圈14亦可使用相同的透明導電材質。
參考上述各圖式，以說明本發明之具有屏蔽結構之觸控面板之製程。下述實施方式之製程順序可視實際觸控面板之製程順序而加以調整，並非用以侷限本發明之製程。與本發明之製程無關之製程亦省略說明。
再次參考圖1-4，首先，形成一屏蔽層12於基板10之下表面；接著，形成複數個垂直軸向電極22、水平軸向電極24及一導電圈14於基板10之上表面，其中，導電圈14係包圍該等垂直軸向電極22及水平軸向電極24；其次，佈設複數個導電連接點18以電連接屏蔽層12與導電圈14。
其中，在形成該等垂直軸向電極22及水平軸向電極24的步驟中，佈設複數個垂直軸向導電單元26、水平軸向導電單元30及垂直軸向之導線28於基板10之上表面，每一垂直軸向之導線28電連接相鄰之導電單元26以構成垂直軸向電極22。接著，同時佈設該導電圈14、複數個周邊連接線20及水平軸向之導線32於基板10之上表面，每一水平軸向之導線32電連接相鄰之導電單元30以構成水平軸向電極24，而周邊連接線20分別電連接該等垂直軸向電極22及水平軸向電極24，以輸出垂直軸向電極22及水平軸向電極24所產生的信號。周邊連接線20電連接至撓性印刷電路16之信號接腳，而導電圈14電連接至撓性印刷電路16之屏蔽接腳。
由於導電圈14、周邊連接線20及導線32使用相同的導電材料，例如金屬材料或透明導電材料(如銦錫氧化物(ITO))或其任意組合，所以導電圈14、周邊連接線20及導線32可以同時佈設於基板10之上表面。
形成基板10之下表面的屏蔽層12係為平面結構或網狀結構，並且將屏蔽層12予以接地。
在不同實施方式中，導電連接點18的佈設位置，既可以佈設於基板10之四個角落，亦可以佈設基板之四個邊緣，且每個邊緣至少佈設一個導電連接點18；導電連接點18的佈設方式，既可以跨設於基板10之側面，亦可以藉由在基板10上設置通孔的方式實現，即於基板10進一步包含複數個通孔(未圖示)，其設置於屏蔽層12與導電圈14相對的位置，導電連接點18設置於通孔中。
上述導電連接點18的佈設位置與佈設方式可以任意組合來實現屏蔽層12與導電圈14的電連接。例如，圖1、2所示之實施方式中，導電連接點18佈設於基板10之四個角落且跨設於基板10之側面，以電連接屏蔽層12與導電圈14。其中，該等導電連接點18可使用銀膠或導電膠帶。
綜上所述，本發明之優點係提供一種具有屏蔽結構之觸控面板及其製程，藉由導電連接點電連接屏蔽層與導電圈，可使屏蔽層到撓性印刷電路之不同距離的阻抗一致，而消除在操作觸控面板時受到來自觸控面板下方之液晶顯示器或電子設備等的雜訊干擾，同時，具有屏蔽結構之觸控面板製作簡單，進而節省製造成本。
雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應不被視為係限制性者。熟悉本技藝者對其形態及具體例之內容做各種修改、省略及變化，均不離開本發明之申請專利範圍之所主張範圍。
10．．．基板
12．．．屏蔽層
14．．．導電圈
16．．．撓性印刷電路
18．．．導電連接點
20．．．周邊連接線
22．．．垂直軸向電極
24．．．水平軸向電極
26．．．垂直軸向導電單元
28．．．垂直軸向導線
30．．．水平軸向導電單元
32．．．水平軸向導線
圖1為本發明之具有屏蔽結構之觸控面板之基板上表面示意圖；
圖2為本發明之具有屏蔽結構之觸控面板之基板下表面示意圖；
圖3為本發明之具有屏蔽結構之觸控面板之基板上表面平面示意圖；以及
圖4為本發明之具有屏蔽結構之觸控面板之剖面示意圖。
10．．．基板
14．．．導電圈
16．．．撓性印刷電路
18．．．導電連接點
22．．．電極
24．．．電極

Claims (25)

  1. 一種具有屏蔽結構之觸控面板，包括：一導電圈，設置於一基板之上表面之周邊；一屏蔽層，設置於該基板之下表面；及複數個導電連接點，電連接該屏蔽層與該導電圈。
  2. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等導電連接點佈設於該基板之四個角落。
  3. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等導電連接點佈設於該基板之四個邊緣，每一邊緣至少佈設一個導電連接點。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等導電連接點跨設於該基板之側面。
  5. 如申請專利範圍第2或3項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該基板進一步包含複數個通孔，設置於該屏蔽層與該導電圈相對的位置，該等導電連接點設置於通孔中。
  6. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等導電連接點係銀膠及導電膠帶之其中之一。
  7. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該屏蔽層係為平面結構。
  8. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該屏蔽層係為網狀結構。
  9. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該屏蔽層係接地。
  10. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該導電圈電連接至一撓性印刷電路之屏蔽接腳。
  11. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該屏蔽層及該導電圈係由導電材料製成。
  12. 如申請專利範圍第1項之具有屏蔽結構之觸控面板，進一步包含複數個電極，設置於該基板之上表面，被該導電圈包圍。
  13. 如申請專利範圍第12項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等電極包含複數個導電單元及電連接該等導電單元之複數個導線。
  14. 如申請專利範圍第13項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該等電極包含複數個水平軸向電極與垂直軸向電極。
  15. 如申請專利範圍第13項之具有屏蔽結構之觸控面板，其中，該導電圈與該等導線係使用相同導電材料。
  16. 如申請專利範圍第13項之屏蔽結構，進一步包含複數個周邊連接線，電連接該等電極，用以輸出該等電極所產生之信號。
  17. 如申請專利範圍第16項之屏蔽結構，其中，該等周邊連接線、該導電圈與該等導線係使用相同導電材料。
  18. 一種具有屏蔽結構之觸控面板之製程，包含：形成一屏蔽層於一基板之下表面；形成一導電圈於該基板之上表面之周邊；以及佈設複數個導電連接點以電連接該屏蔽層與該導電圈。
  19. 如申請專利範圍第18項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，形成該等導電連接點於該基板之側面。
  20. 如申請專利範圍第18項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，形成通孔於該基板之該屏蔽層與該導電圈相對的位置，而設置該等導電連接點於通孔中。
  21. 如申請專利範圍第18項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，將該屏蔽層接地。
  22. 如申請專利範圍第18項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，將該導電圈電連接至一撓性印刷電路之屏蔽接腳。
  23. 如申請專利範圍第18項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，進一步包含形成複數個電極於該基板之上表面。
  24. 如申請專利範圍第23項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，形成該等電極於該基板之上表面之步驟中，該等電極包含複數個導電單元及電連接該等導電單元之複數個導線，該步驟包含：佈設該等導電單元於該基板之上表面；以及同時佈設該等導線及該導電圈於該基板之上表面。
  25. 如申請專利範圍第24項之具有屏蔽結構之觸控面板之製程，其中，形成該等電極於該基板之上表面之步驟中，複數個周邊連接線電連接該等電極，該步驟包含：佈設該等導電單元於該基板之上表面；以及同時佈設該等周邊連接線、該等導線及該導電圈於該基板之上表面。
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