TWI453520B - 具有可修補導線的層疊結構之平面顯示面板及其修補方法 - Google Patents

Description

具有可修補導線的層疊結構之平面顯示面板及其修補方法

本發明係關於一種平面顯示面板及其修補方法，特別是一種具有可修補導線的層疊結構之平面顯示面板及其修補方法。

目前有數種平面顯示技術用以取代傳統的陰極射線管(CRT)顯示器，例如液晶顯示器、電漿顯示器、有機電致發光顯示器與場發射顯示器(FED)等。相較於傳統的陰極射線管顯示器，上述的平面顯示器於顯示區域內設置有一畫素陣列，且畫素陣列中設置有許多橫向與縱向的導線用於控制每一個畫素的開關以及供給個別畫素顯示資訊時所需要的訊號。由於不同方向的導線會互相交叉而形成交會點，為避免不同導線間產生短路而電性相連，通常情況下會將不同方向的導線形成在不同層並在中間設置至少一絕緣層。例如，先形成橫向導線，再形成絕緣層覆蓋橫向導線，之後再於絕緣層上方形成縱向導線。然而，在形成絕緣層的過程中，常不可預期地會有缺陷產生，例如可導電的雜質粒子。當這類的缺陷發生於導線重疊處或交會點時，會使的原本位在不同層的導線產生短路而電性相連，進而干擾顯示器的正常運作。此時就需要對缺陷進行修補使顯示器可恢復正常狀態。

然而，若對導電雜質粒子以切除的方式修補或以加熱蒸發的方式修補，不僅會造成導線的截面積減小而造成該處電阻增加，甚至可能會因修補造成斷線。

本發明目的之一在於提供一種具有可修補導線的層疊結構，當缺陷產生時可藉由修補使不同方向或不同層的導線於交會處或重疊處，不會因為有導電雜質粒子的存在而導通，更進一步的，若於導線交會處上方尚有其他保護層或絕緣層存在，則於該保護層或絕緣層形成開口以方便修補導線。

為達上述目的，本發明提供一種具有可修補導線的層疊結構，包含基板、第一導線、第二導線以及位於第一導線與第二導線間的絕緣層。第一導線位於基板上方並沿第一方向延伸，且第一導線具有兩第一線段與一個第二線段，第二線段係位於該等第一線段之間，第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，且各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接。第二導線位於基板上方並沿不同於第一方向之第二方向延伸，第二導線具有兩第三線段與一個第四線段，第四線段係位於該等第三線段之間，第四線段具有彼此分離的複數條第二分支，且各該第二分支之兩端係分別與該等第三線段連接，其中第一導線之第二線段與第四線段至少部分重疊。

為達上述目的，本發明提供一種平面顯示面板，包括具有如前述之具有可修補導線的層疊結構的顯示陣列。

為達上述目的，本發明提供一種陣列基板之修補方法，包含：提供一具有可修補導線之層疊結構的陣列基板，該可修補導線之層疊結構包括基板、第一導線、第二導線以及位於第一導線與第二導線之間的絕緣層。第一導線位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，且各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接。第二導線位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，該第二導線具有兩第三線段與一第四線段，該第四線段係位於該等第三線段之間，該第四線段具有彼此分離的複數條第二分支，且各該第二分支之兩端係分別與該等第三線段連接，其中該第二線段與該第四線段至少部分重疊，且該等第一分支之其中一者與該等第二分支之其中一者之間具有一短路缺陷；以及進行一修補製程，切斷具有該短路缺陷之該第一分支與該等第一線段之電性連接，或是切斷具有該短路缺陷之該第二分支與該等第三線段之電性連接。

為達上述目的，本發明提供一種具有可修補導線的層疊結構，包含基板、第一導線、第二導線以及位於該第一導線與該第二導線上方的保護層。第一導線位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，且各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接。第二導線位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，其中該第一導線之該第二線段與該第二導線至少部分重疊，該第一開口之兩端沿該第一方向分別突出於該第二導線，且該第一導線與該第二導線係為絕緣。保護層具有一開口，且該第一導線的該第二線段與該第二導線之一重疊處位於該開口下方。

為達上述目的，本發明提供一種平面顯示面板，包括具有如前述之具有可修補導線的層疊結構的顯示陣列。

為達上述目的，本發明提供一種陣列基板之修補方法，包含：提供一具有可修補導線之層疊結構的陣列基板，該可修補導線之層疊結構包括基板、第一導線、第二導線以及位於該第一導線與該第二導線上方的保護層。第一導線位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，且各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接。第二導線位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，其中該第二線段與該第二導線至少部分重疊，該第一開口之兩端沿該第一方向分別突出於該第二導線，且該等第一分支之其中一者與該第二導線具有一短路缺陷。保護層具有一開口，且該第一導線的該第二線段與該第二導線之一重疊處位於該開口下方；以及進行一修補製程，切斷具有該短路缺陷之該第一分支與該第二導線之電性連接。

請參考第1圖與第2圖。第1圖與第2圖為本發明之一較佳實施例之平面顯示面板的示意圖，其中第1圖繪示平面顯示面板之剖面示意圖，而第2圖繪示平面顯示面板之層疊結構的示意圖。本實施例之平面顯示面板係以場發射型顯示面板為例，但不以此為限，熟知顯示器製造相關技術者能輕易將本發明應用在其他類型的平面顯示面板上。如第1圖所示，在場發射型顯示面板的電子發射區中設置有兩個層疊結構，其中位於下方的層疊結構1A由下而上依序為：下基板1、陰極2、中間層3、絕緣層4、閘極5，以及位於陰極2和閘極5之間被絕緣層4所包圍的電子發射器6；位於上方的層疊結構1B由上而下依序為：上基板9、陽極8以及螢光層7。此外，層疊結構1A與層疊結構1B之間隔著一真空層13。當施加電壓於陰極2和閘極5時，電子會由電子發射器6之尖端處被引出於真空層13中，再衝撞位於層疊結構1B的螢光層7而激發出光。如第2圖所示，本實施例之平面顯示面板之層疊結構1A包括一顯示陣列M，例如一場發射顯示陣列，其包括陰極2與閘極5。第一導線11沿著一第一方向D1(例如第2圖之縱向方向)延伸並與電子發射區下方之陰極2相連接，使電流可經由第一導線11傳至陰極2；第二導線12沿著一第二方向D2(例如第2圖之橫向方向)延伸並與電子發射區上方之閘極5相連接，使電流可經由第二導線12傳至閘極5。

請參考第3圖至第5圖。第3圖為本發明之第一實施例之層疊結構的示意圖，亦為第2圖之層疊結構1A之區域A的局部放大圖，第4圖為本實施例之層疊結構沿第3圖之剖線P-P’繪示之剖面示意圖，第5圖為本實施例之層疊結構沿第3圖之剖線O-O’繪示之剖面示意圖。如第3圖至第5圖所示，層疊結構1A的第一導線11沿第一方向D1延伸，第二導線12沿不同於第一方向D1之第二方向D2延伸，且第一導線11與第二導線12交會並上下部分重疊。第一導線11具有二個第一線段111與一個第二線段112。第二線段位112於兩個第一線段111之間，第一導線11於第二線段112處形成複數條第一分支11A，每一個第一分支11A的兩端分別與不同的第一線段111相連，其中，每一個第一分支11A間彼此相隔一距離並形成一第一開口11B。換言之，第一開口11B會位於相鄰之兩個第一分支11A之間並被相鄰之兩個第一分支11A所包圍。因此，第一導線11上的電流在由第一線段111之其中一者流經第二線段112時，會形成兩個路徑分別流過兩個第一分支11A，之後再匯流至另一個第一線段111。另外，第二導線12具有二個第三線段123與一個第四線段124。第四線段124位於兩個第三線段123之間，第二導線12於第四線段124處形成複數條第二分支12A，每一個第二分支12A的兩端分別與不同的第三線段123相連，其中，每一個第二分支12A間彼此相隔一距離並形成一第二開口12B。換言之，第二開口12B會位於相鄰之兩個第二分支12A之間並被相鄰之兩個第二分支12B所包圍。因此，第二導線12上的電流在由第三線段123之其中一者流經第四線段124時，會形成兩個路徑分別流過兩個第二分支12A，之後再匯流至另一個第三線段123。再者，第一導線11的第二線段112與第二導線12的第四線段124至少有部份重疊，且第一開口11A之兩端分別沿著第一方向D1突出於第四線段124之兩側，且第二開口12B之兩端分別沿著第二方向D2突出於第二線段112之兩側，如此是為了修補中使用雷射切割切斷其中一個第一分支11A或其中一個第二分支12A時不至於損壞另一導線。另外，第一導線11與第二導線12之間隔著絕緣層4。

在本實施例中，第一導線11的第一線段111具有第一寬度W1，第一導線11的第二線段112具有第二寬度W2，此處的第二寬度W2係指數條第一分支11A之寬度W2A的總和但不包含位於第二線段112內之第一開口11B的寬度，以此實施例而言，當第二線段112具有兩條第一分支11A，則第二寬度W2為寬度W2A的兩倍。由於修補時會視情況切斷一條至數條的第一分支11A，因此，為避免因部分導線切斷後造成截面積縮小而電阻增加成為瓶頸，因此未經修補的第二線段112的第二寬度W2較佳大於或等於第一線段111的第一寬度W1，如此才能減少修補前與修補後的導線截面積差距。第二導線12的第三線段123具有第三寬度W3，第二導線12的第四線段124具有第四寬度W4，此處的第四寬度係指數條第二分支12A之寬度W4A的總和但不包含位於第四線段124內之第二開口12B的寬度，以此實施例而言，當第四線段124具有兩條第二分支12A，則第四寬度W4為寬度W4A的兩倍。同理，未經修補的第四線段124的第四寬度W4較佳大於或等於第三線段123的第三寬度W3。第一導線11與第二導線12的製作方法可使用黃光製程，亦即先沉積一層金屬層或導電層，再經由曝光、顯影、蝕刻等步驟定義出導線的形狀和寬度以及開口的形狀。舉例而言，當第一導線11的第二線段112的第一開口11B與第二導線12的第四線段124的第二開口12B的形狀為長方形時，曝光、顯影、蝕刻等步驟會使的四個角落原本應近似於直角的部份變成圓形或弧狀，甚至當開口小於一定面積時，整個開口的外觀上會近似於橢圓型或圓形。第一開口11B與第二開口12B的形狀可視設計不同加以變更，而不以本實施所揭示者為限。

請參考第6圖，並請一併參考第1圖至第5圖。第6圖繪示了具有本發明之可修補導線之層疊結構的陣列基板之修補方法的流程圖。如第6圖所示，首先，具有本發明之可修補導線之層疊結構的陣列基板之修補方法包含下列步驟：步驟30：提供一具有可修補導線的層疊結構(例如前述實施例所揭示者)；步驟32：進行一檢查製程，檢查第一導線11與第二導線12於相交重疊處是否有短路缺陷產生。檢查製程可視產品的量多寡以及其他因素進行產品全檢或抽檢。檢查製程亦可包含一個至數個檢查步驟，例如，先針對第一導線11或第二導線12依序給予電壓並檢查相對應的第二導線12或第一導線11是否產生電流，若沒有電流產生則產品被標記為”通過”而可進行步驟36，若有電流產生則代表某個第一導線11與第二導線12的交會點有電性相連而形成短路，此時產品就會被標記為”未通過”並標定缺陷座標後進行步驟34；步驟34：進行一修補製程，將於後續段落詳加說明；步驟36：進行後續製程。

請參考第7圖。第7圖繪示了具有本發明第一實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。如第7圖所示，當第一導線11的其中一個第一分支11A與第二導線12的其中一個第二分支12A之間產生短路缺陷D，此短路缺陷D會造成第一導線11與第二導線12的電性短路而無法正常運作，因此要進行修補以保持兩導線處於絕緣狀態。此時可將第二導線12沿BB’與CC’線作切割，使得具有短路缺陷D的第二分支12A與左右兩側的第三線段123絕緣，修補後電流將由一側的第三線段123經由下方的第二分支12A流向另一側的第三線段123而不會流至第一導線11；或者，可將第一導線11沿EE’與FF’線作切割，使得具有短路缺陷D的第一分支11A與上下兩側的第一線段111絕緣，修補後電流將由一側的第一線段111經由右方的第一分支11A流向另一側的第一線段111而不會流至第二導線12。在本實施例中，修補製程可為雷射切割製程，但不以此為限而可為其它各種切割製程。

第8圖繪示了具有本發明第一實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第二實施例示意圖。如第8圖所示，在本實施例中，有兩個短路缺陷Da,Db位於不同的第一分支11A與第二分支12A之間而造成第一導線11與第二導線12電性短路而無法正常運作，因此要進行修補以保持兩導線處於絕緣狀態。此時可將第二導線12沿BB’與CC’線作切割，使得具有短路缺陷Da的第二分支12A與左右兩側的第三線段123絕緣，此外，可將第一導線11沿GG’與HH’線作切割，使得具有短路缺陷Db的第一分支11A與上下兩側的第一線段111絕緣。修補後，位於第二導線12的電流將由一側的第三線段123經由下方的第二分支流12A流向另一側的第三線段123，而位於第一導線11的電流將由一側的第一線段111經由左方的第一分支11A流向另一側的第一線段111，藉此第一導線11與第二導線12又恢復為絕緣狀態。由此可知，本發明的導線結構可用於修補一個交會點有一個以上缺陷的情形，因而增加導線修復的可能性並提升產品良率。

本發明之層疊結構及具有該層疊結構的陣列基板之修補方法並不以上述實施例為限。下文將依序介紹本發明之其它較佳實施例之層疊結構及具有該層疊結構的陣列基板之修補方法，且為了便於比較各實施例之相異處並簡化說明，在下文之各實施例中使用相同的符號標注相同的元件，且主要針對各實施例之相異處進行說明，而不再對重覆部分進行贅述。

請參考第9圖與第10圖。第9圖為本發明之第二實施例之層疊結構的示意圖，第10圖為本實施例之層疊結構沿第9圖之剖線W-W’繪示之剖面示意圖。如第9圖與第10圖所示，不同於前述實施例，在本實施例之層疊結構1A’中，第二導線12上方另設有至少一保護層10，保護層10於第二線段112與第四線段124重疊處上方有一個第三開口10B，且第三開口10B暴露出第一導線11與第二導線12交會處。精確地說，第二線段112與第四線段124係位於保護層10之第三開口10B下方，因此當第一導線11與第二導線12於交會處發生短路時，可透過保護層10之第三開口10B進行修補。保護層10的第三開口10B可使用已知的黃光製程加以製造，需注意此第三開口10B要能暴露出部分第二線段112與第四線段124，或全部的第二線段112與第四線段124，以及部分第一導線11與第二導線12外的空間，如此才能夠使維修者易於檢視缺陷位置，並於修補時可利用雷射完全切斷第一分支11A或第二分支11B。

具有第二實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法如下文所述。請參考第11圖。第11圖繪示了具有本發明第二實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。如第11圖所示，首先提供本發明之第二較佳實施例之層疊結構1A’。層疊結構1A’之第一導線11的其中一個第一分支11A與第二導線12的其中一個第二分支12A之間有一短路缺陷D，此一短路缺陷D會造成第一導線11與第二導線12的電性短路而無法正常運作，因此要進行修補以保持第一導線11與第二導線12處於絕緣狀態。此時可將第二導線沿BB’與CC’線作切割，使得具有短路缺陷D的第二分支12A與左右兩側的第三線段123絕緣，修補後電流將由一側的第三線段123經由下方的第二分支12A流向另一側的第三線段123而不會流至第一導線11；或者，可將第一導線11沿EE’與FF’線作切割，使得且有短路缺陷D的第一分支11A與上下兩側的第一線段111絕緣，修補後電流將由一側的第一線段111經由右方的第一分支11A流向另一側的第一線段111而不會流至第二導線12。

請參考第12圖。第12圖為本發明之第三實施例之層疊結構的示意圖。如第12圖所示，在本實施例中，層疊結構1A”的第一導線11沿第一方向D1延伸，第二導線12沿不同於第一方向D1之第二方向D2延伸，且第一導線11與第二導線12交會並上下部分重疊。在本實施例中，第二導線12位於第一導線11上方，且第二導線12與第一導線11係為絕緣。第一導線11具有二個第一線段111與一個第二線段112。第二線段112位於兩個第一線段111之間，第一導線11於第二線段112處形成複數條第一分支11A，每一個第一分支11A的兩端分別與不同的第一線段111相連，其中，每一個第一分支11A間彼此相隔一距離並形成一第一開口11B。換言之，第一開口11B會位於相鄰之兩個第一分支11A之間並被相鄰之兩個第一分支11A所包圍。因此，第一導線11上的電流在由第一線段111之其中一者流經第二線段112時，會形成兩個路徑分別流過兩個第一分支11A，之後再匯流至另一個第一線段111。第二導線12上方另設有至少一保護層10，保護層10於第二線段112與第二導線12重疊處上方有一個第三開口10B，且第三開口10B暴露出第一導線11與第二導線12交會處，因此當第一導線11與第二導線12於交會處發生短路時，可透過保護層10之第三開口10B進行修補製程切斷具有短路缺陷之第一分支11A與第二導線12的電性連接。修補製程可為例如雷射切割製程，但不以此為限。在本實施例中，第一線段11之第一寬度W1較佳大於或等於第二線段112之第二寬度W2，此處的第二寬度W2係指數條第一分支11A之寬度W2A的總和但不包含位於第二線段112內之第一開口11B的寬度。不同於前述第二較佳實施例，在本實施例中，第二導線12不具有分支及開口的設計，且第二導線12可具有固定的線寬或不固定的線寬。於另一變形例中，第一導線11係位於第二導線12上方。

請參考第13圖。第13圖為具有本發明第三實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。如第13圖所示，首先提供本發明之第三較佳實施例之層疊結構1A”。層疊結構1A”之第一導線11的其中一個第一分支11A與第二導線12之間有一短路缺陷D，此一短路缺陷D會造成第一導線11與第二導線12的電性相連而無法正常運作，因此要進行修補以保持第一導線11與第二導線12處於絕緣狀態。此時可將第一導線11沿EE’與FF’線作切割，使得具有短路缺陷D的第一分支11A與上下兩側的第一線段111絕緣，修補後電流將由一側的第一線段111經由右方的第一分支11A流向另一側的第一線段111而不會流至第二導線12。

請參考第14圖。第14圖為本發明之第四實施例之層疊結構的示意圖。如第14圖所示，與第三實施例不同的是，本實施例之層疊結構1A’’’之第一導線11無分支結構，而第二導線12具有二個第三線段123與一個第四線段124。第四線段124位於兩個第三線段123之間，第二導線12於第四線段124處形成複數條第二分支12A，每一個第二分支12A的兩端分別與不同的第三線段123相連，其中，每一個第二分支12A間彼此相隔一距離並形成第二開口12B。換言之，第二開口12B會位於相鄰之兩個第二分支12A之間並被相鄰之兩個第二分支12A所包圍。因此，第二導線12上的電流在由第三線段123之其中一者流經第四線段124時，會形成兩個路徑分別流過兩個第二分支12A，之後再匯流至另一個第三線段123。

請參考第15圖。第15圖為具有本發明第四實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。如第15圖所示，首先提供本發明之第四較佳實施例之層疊結構1A’’’。層疊結構1A’’’之第二導線12的其中一個第二分支12A與第一導線11之間有一短路缺陷D，此一短路缺陷D會造成第一導線11與第二導線12的電性相連而無法正常運作，因此要進行修補以保持第一導線11與第二導線12處於絕緣狀態。此時可將第二導線12沿BB’與CC’線作切割，使得具有短路缺陷D的第二分支12A與左右兩側的第三線段123絕緣，修補後電流將由一側的第三線段123經由下方的第二分支12A流向另一側的第三線段123而不會流至第一導線11。

綜上所述，本發明提供一個有分岔導線的層疊結構。至少有二條不同方向且位於不同層的導線於交會處形成分岔結構，當短路缺陷產生於交會處時可對導線進行修補使其恢復絕緣狀態，又導線上方包含一個絕緣層開口，使維修者易於檢視缺陷位置與進行維修。藉由本發明的層疊結構與用於陣列基板的修補方法，當缺陷產生於不同方向導線交會處或不同層導線的重疊處時，可切斷其中一條導線與缺陷接觸的分支並使得電流經由另一分支流通，以達到不同方向或不同層導線之間絕緣的目的，而鄰近交會點或重疊處的畫素在經過修補後恢復成正常可控制的狀態，因而提升產品良率。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1．．．基板

2．．．陰極

3．．．中間層

4．．．絕緣層

5．．．閘極

6．．．發射器

7．．．螢光層

8．．．陽極

9．．．基板

10．．．保護層

11．．．第一導線

12．．．第二導線

13．．．真空層

111．．．第一線段

112．．．第二線段

123．．．第三線段

124．．．第四線段

1A．．．層疊結構

1B．．．層疊結構

1A’．．．層疊結構

1A”．．．層疊結構

1A’’’．．．層疊結構

10B．．．第三開口

11A．．．第一分支

11B．．．第一開口

12A．．．第二分支

12B．．．第二開口

A．．．區域

D．．．短路缺陷

Da．．．短路缺陷

Db．．．短路缺陷

D1．．．第一方向

D2．．．第二方向

W1．．．第一寬度

W2．．．第二寬度

W2A．．．第一分支之寬度

W3．．．第三寬度

W4．．．第四寬度

W4A．．．第二分支之寬度

M．．．顯示陣列

30．．．步驟流程

32．．．步驟流程

34．．．步驟流程

36．．．步驟流程

第1圖為本發明平面顯示面板之剖面示意圖。

第2圖為本發明平面顯示面板之層疊結構的示意圖。

第3圖為本發明之第一實施例之層疊結構的示意圖。

第4圖為本發明之第一實施例之層疊結構沿第3圖之剖線P-P’之剖面示意圖。

第5圖為本發明之第一實施例之層疊結構沿第3圖之剖線O-O’之剖面示意圖。

第6圖為具有本發明之層疊結構的陣列基板之修補方法的流程圖。

第7圖為具有本發明第一實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。

第8圖為具有本發明第一實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第二實施例示意圖。

第9圖為本發明之第二實施例之層疊結構的示意圖。

第10圖為本發明之第二實施例之層疊結構沿第9圖之剖線W-W’之剖面示意圖。

第11圖為具有本發明第二實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。

第12圖為本發明之第三實施例之層疊結構的示意圖。

第13圖為具有本發明第三實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。

第14圖為本發明之第四實施例之層疊結構的示意圖。

第15圖為具有本發明第四實施例之層疊結構的陣列基板之修補方法的第一實施例示意圖。

11．．．第一導線

12．．．第二導線

111．．．第一線段

112．．．第二線段

123．．．第三線段

124．．．第四線段

1A．．．層疊結構

11A．．．第一分支

11B．．．第一開口

12A．．．第二分支

12B．．．第二開口

D1．．．第一方向

D2．．．第二方向

W1．．．第一寬度

W2．．．第二寬度

W2A．．．第一分支之寬度

W3．．．第三寬度

W4．．．第四寬度

W4A．．．第二分支之寬度

Claims (17)

1. 一種具有可修補導線的層疊結構，包含：一基板；一第一導線，位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接，該第一線段具有一第一寬度，該第二線段具有一第二寬度，且該第二寬度大於或等於該第一寬度；一第二導線，位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，該第二導線具有兩第三線段與一第四線段，該第四線段係位於該等第三線段之間，該第四線段具有彼此分離的複數條第二分支，且各該第二分支之兩端係分別與該等第三線段連接，其中該第一導線之該第二線段與該第四線段至少部分重疊；以及一絕緣層，位於該第一導線與該第二導線之間。
2. 如請求項1所述之具有可修補導線的層疊結構，其中該等第一分支之兩端沿該第一方向分別突出於該第四線段，且該等第二分支之兩端沿該第二方向分別突出於該第二線段。
3. 如請求項1所述之具有可修補導線的層疊結構，其中該第三線段具有一第三寬度，該第四線段具有一第四寬度，且該第四寬度 大於或等於該第三寬度。
4. 如請求項1所述之具有可修補導線的層疊結構，另包含一保護層位於該第二導線上方，其中該保護層具有一開口，且該第二線段與該第四線段位於該開口下方。
5. 一種平面顯示面板，包括：一顯示陣列具有如請求項1所述之具有可修補導線的層疊結構。
6. 如請求項5所述之平面顯示面板，其中該顯示陣列包括一場發射顯示陣列，該場發射顯示陣列包括一陰極與一閘極，該陰極係與該第一導線電性連接，且該閘極係與該第二導線電性連接。
7. 一種陣列基板之修補方法，包含：提供一具有可修補導線之層疊結構的一陣列基板，該具有可修補導線之層疊結構包括：一基板；一第一導線，位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接，該第一線段具有一第一寬度，該第二線段具有一第二寬度，且該第二寬度大於或等於該第 一寬度；一第二導線，位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，該第二導線具有兩第三線段與一第四線段，該第四線段係位於該等第三線段之間，該第四線段具有彼此分離的複數條第二分支，且各該第二分支之兩端係分別與該等第三線段連接，其中該第二線段與該第四線段至少部分重疊，且該等第一分支之其中一者與該等第二分支之其中一者之間具有一短路缺陷；以及一絕緣層，位於該第一導線與該第二導線之間；以及進行一修補製程，切斷具有該短路缺陷之該第一分支與該等第一線段之電性連接，或是切斷具有該短路缺陷之該第二分支與該等第三線段之電性連接。
8. 如請求項7所述之陣列基板之修補方法，其中該等第一分支之兩端沿該第一方向分別突出於該第四線段，該等第二分支之兩端沿該第二方向分別突出於該第二線段。
9. 如請求項7所述之陣列基板之修補方法，其中該具有可修補導線的層疊結構另包含一保護層位於該第二導線上方，且該保護層具有一開口，且該第二線段與該第四線段位於該開口下方。
10. 如請求項7所述之陣列基板之修補方法，其中該修補製程包括一 雷射切割製程。
11. 一種具有可修補導線的層疊結構，包含：一基板；一第一導線，位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接，該第一線段具有一第一寬度，該第二線段具有一第二寬度，且該第二寬度大於或等於該第一寬度；一第二導線，位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，其中該第一導線之該第二線段與該第二導線至少部分重疊，該等第一分支之兩端沿該第一方向分別突出於該第二導線，其中該第一導線與該第二導線係為絕緣；以及一保護層，位於該第一導線與該第二導線上方，該保護層具有一開口，且該第一導線的該第二線段與該第二導線之一重疊處位於該開口下方。
12. 如請求項11所述之具有可修補導線的層疊結構，其中該第二導線係位於該第一導線上方。
13. 如請求項11所述之具有可修補導線的層疊結構，其中該第一導線係位於該第二導線上方。
14. 一種平面顯示面板，包括：一顯示陣列具有如請求項11所述之具有可修補導線的層疊結構。
15. 如請求項14所述之平面顯示面板，其中該顯示陣列包括一場發射顯示陣列，該場發射顯示陣列包括一陰極與一閘極，該陰極與該閘極係分別與該第一導線與該第二導線之其中一者電性連接。
16. 一種陣列基板之修補方法，包含：提供一具有可修補導線之層疊結構的一陣列基板，該具有可修補導線之層疊結構包括：一基板；一第一導線，位於該基板上方並沿一第一方向延伸，該第一導線具有兩第一線段與一第二線段，該第二線段係位於該等第一線段之間，該第二線段具有彼此分離的複數條第一分支，各該第一分支之兩端係分別與該等第一線段連接，該第一線段具有一第一寬度，該第二線段具有一第二寬度，且該第二寬度大於或等於該第一寬度；一第二導線，位於該基板上方並沿不同於該第一方向之一第二方向延伸，其中該第二線段與該第二導線至少部 分重疊，該等第一分支之兩端沿該第一方向分別突出於該第二導線，且該等第一分支之其中一者與該第二導線具有一短路缺陷；以及一保護層，位於該第一導線與該第二導線上方，該保護層具有一開口，且該第一導線之該第二線段與該第二導線之一重疊處位於該開口下方；以及進行一修補製程，切斷具有該短路缺陷之該第一分支與該第二導線之電性連接。
17. 如請求項16所述之陣列基板之修補方法，其中該修補製程包括一雷射切割製程。