TWI453113B - Polylactic acid resin foamed sheet formed body and manufacturing method thereof - Google Patents
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本發明係關於一種耐熱性及外觀優之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體及以其熱成形之製造方法。
近年，對於地球環境之意識高漲，石油資源的枯竭等環境問題成為焦點中，源自植物之聚乳酸樹脂取代以習知之石油資源作為原料的聚苯乙烯樹脂等的泛用樹脂而引人注目。其中，聚乳酸樹脂發泡薄片相較於非發泡之聚乳酸樹脂薄片，因輕量且隔熱性高，故期待今後被廣泛使用。
但，聚乳酸樹脂發泡薄片係耐熱性低，無法承受實用上之使用。例如，從聚乳酸樹脂發泡薄片藉熱成形以形成工業零件碟盤，以船舶輸送其零件碟盤時，在海洋上之貨櫃內溫度會上昇至60℃附近，故有引起零件碟盤變形之問題。又，使用聚乳酸樹脂發泡薄片成形體作為食品容器而收藏熱的食材時，有容器嚴重變形之問題。
改善聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之耐熱性的課題之技術，已揭示於例如日本特許公開2005－145058號(以下稱為專利文獻1)或日本特許公開2004－217288號(以下稱為專利文獻2)。專利文獻1或專利文獻2所揭示之發泡薄片，係藉由使結晶性聚乳酸樹脂或結晶性聚乳酸樹脂與非結晶性聚乳酸樹脂之混合物進行押出發泡所形成之發泡薄片，而藉由調整聚乳酸樹脂之結晶狀態，俾使熱成形性與耐熱性並存者。結晶性度低之聚乳酸樹脂發泡薄片係成形性優，但耐熱性差。另外，結晶化度高之聚乳酸樹脂發泡薄片係耐熱性優。依據前述見識，專利文獻1或專利文獻2中係記載如下方法：藉由製造一抑制聚乳酸樹脂之結晶化度低的狀態之發泡薄片，俾調整成熱成形性優者，繼而，藉由於其發泡薄片之熱成形中或熱成形後保持於聚乳酸樹脂之玻璃轉移溫度以上、未達熔點之溫度範圍，以進行聚乳酸樹脂之結晶化而提高結晶化度而提升發泡薄片成形體之耐熱性。
但，在專利文獻1或專利文獻2所示之方法係具有應改善之課題。一般，為從熱塑性樹脂發泡薄片得到發泡薄片成形體，係使軟化狀態之熱塑性樹脂發泡薄片挾於一對之模具之間而成形即採用所謂複數模具成形。但若以複數模具成形使聚乳酸樹脂發泡薄片進行熱成形，則為進行結晶化處理，若非使被調整成高溫之設定溫度的模具、被以高溫熱處理之發泡薄片成形體充分冷卻後，無法從模具取出發泡薄片成形體，故成形循環時間變長，生產性未提高。特意地，在發泡薄片成形體被充分冷卻之前，打開模具而欲取出發泡薄片成形體，該成形體貼黏在模具而無法順利地脫模，而若勉強脫模，該成形體會變形很大。
如此地，在聚乳酸樹脂發泡薄片之複數模具成形中，必須使模具之加熱與冷卻反覆進行，故成形循環時間約耗30分鐘。因此，鑑於一般之熱塑性樹脂薄片的成形循環時間為30秒以內，進行聚乳酸樹脂發泡薄片之複數模具成形外，期盼可縮短成形循環時間。
進一步，藉上述之成形方法熱處理及熱成形之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體，係成形體表面變成凹凸，外觀差者。
本發明係鑑於上述課題者，目的在於提供一種具有實用上耐熱性且具有優異之外觀、且環境適性優之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體。又，本發明之目的在於提供一種使聚乳酸樹脂發泡薄片挾於一對之模具而進行熱成形，同時並當進行結晶化處理時，可防止脫模時之發泡薄片成形體的變形，以及可縮短過長之成形循環時間的該成形體之製造方法。
若依本發明，可提供一種以下所示之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體及其熱成形方法。
〔1〕一種聚乳酸樹脂發泡薄片成形體，係使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片進行熱成形所得到之成形體，其特徵在於：使該成形體於成形體厚度的中央部進行分割所得到之一分割體、與另一分割體之結晶化度的差為5%以上，且一分割體的結晶化度為25%以上70%以下、另一分割體
的結晶化度為0%以上未達25%。
〔2〕如前述〔1〕之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體，其中前述一分割體與前述另一分割體之結晶化度的差為6%以上20%以下，前述一分割體的結晶化度為25%以上35%以下、前述另一分割體的結晶化度為15%以上未達25%。
〔3〕一種聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之製造方法，係使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片挾在一對之模具間而進行熱成形，其特徵在於：使一模具的溫度設定於〔發泡薄片之玻璃轉移溫度+20℃〕以上〔發泡薄片之玻璃轉移溫度+70℃〕以下，使另一模具設定於〔發泡薄片之玻璃轉移溫度-40℃〕以上發泡薄片之玻璃轉移溫度以下，於一模具與另一模具之間挾住發泡薄片而進行熱成形同時並進行結晶化處理，然後，以使成形體保持於前述另一者之模具的狀態，將成形體從前述一模具脫膜後，再將成形體從前述另一模具脫膜。
〔4〕如〔3〕之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之製造方法，其中熱成形所使用之結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片的結晶化度為0%以上20%以下。
本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體係藉由一分割體具有高的結晶化度，俾成為耐熱性優者。又，本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體係一分割體與另一者之結晶化度的差為特定範圍內，因另一分割體為低結晶化度，俾使結
晶化度低之另一分割體側之成形體面成為表面平滑性等的外觀優者。
另外，若依本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體的製造方法，使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片挾在設定於特定高的溫度之一模具與設定於特定低的溫度之另一模具之間而進行熱成形，同時並進行結晶化處理，藉使所得到之發泡薄片成形體先從前述一模具脫離，俾不使耐熱性優之發泡薄片成形體變形，可從模具取出。又，若依本發明方法，可急劇地縮短成形循環時間。
以下，說明有關本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體的熱成形方法。
在聚乳酸樹脂發泡薄片成形體(以下亦僅稱為成形體)之製造方法中，係使由結晶性聚乳酸樹脂所構成之聚乳酸樹脂發泡薄片(以下，亦僅稱為發泡薄片)加熱至適當的溫度而軟化後，挾於一對之模具之間而製造成形體之熱成形方法，俾使聚乳酸樹脂發泡薄片成形。一般，前述一對之模具被配置於上下，上模具形成為凸模，而下模具形成為凹模。但，本發明方法不限定於此，亦可上模具為凹模，下模具形成為凸模，亦可使一對之模具配製成水平。
又，在以下之說明中，係使一模具為凸模形狀之上模，使另一模具為凹模形狀之下模。但，本發明係如上述般，不限定於此者，例如亦可使一模具為凹模形狀的上模，
使另一模具形成凸模形狀的下模。
如上述之複數模具成形為習知公知之熱成形方法，但本發明方法之特徵，如後述般，在於：使用由設定於高溫之一模具與設定於低溫之另一模具所構成的一對模具；與，從一模具使成形體脫模，從一模具脫模後，從另一模具使成形體脫模。如此地，藉由使發泡薄片進行熱成形，結晶化處理後之成形體係不貼黏於模具而可脫模，故不使成形體變形而可進行熱成形。
首先，詳細說明本發明方法之各步驟。
在本發明方法中，係使發泡薄片挾於模具之間而熱成形之前，加熱發泡薄片。加熱此時之發泡薄片的溫度，係以發泡薄片之玻璃轉移溫度(以下，亦僅稱為Tg)作為基準，而一般係以發泡薄片之表面溫度成為〔Tg-10℃〕以上〔Tg+10℃〕以下之範圍的方式，較佳係發泡薄片之表面溫度為〔Tg-5℃〕以上〔Tg+5℃〕以下之範圍。
然後，使前述被加熱之發泡薄片導入於一模具與另一模具之間，然後，以兩模具挾住，進行熱成形同時並實施結晶化處理。此時在本發明方法中係將被設定於高溫之一模具之溫度設定於〔發泡薄片之Tg+20℃〕以上〔發泡薄片之Tg+70℃〕以下，將被設定於低溫之另一者的模具設定於〔發泡薄片之Tg-40℃〕以上〔發泡薄片之Tg〕以下，如此地，藉由將一模具設定於上述溫度範圍，俾使發泡薄片成形同時並進行聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之結晶化處理，藉由將另一模具設定於上述溫度範圍，俾使發泡薄
片成形同時並可促進所得到之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之冷卻固化。
又，在發泡薄片之複數模具成形中之凹模與凸模係設計成可與發泡薄片之雙面完全地密接，凹模與凸模之間隙(間隔)係被設定成為成形體之目的的厚度。
如前述般，一模具的溫度係設定於〔發泡薄片之Tg+20℃〕以上〔發泡薄片之Tg+70℃〕以下。藉由設定成如此之溫度範圍，可從發泡薄片成形體之一模具側進行成形體之結晶化，所得到之成形體係成為耐熱性良好者。一模具的設定溫度係未達〔發泡薄片之Tg+20℃〕時，聚乳酸樹脂之結晶化很難進行。一模具的設定溫度之上限係〔發泡薄片之熔解溫度-10℃〕成為目標，在本發明中如上述般。一模具的設定溫度太高時係依發泡薄片之表觀密度而定，但造成所得到之成形體的表面進行熔融等成形體之外觀差者。從如此之觀點，一模具的設定溫度較佳係〔發泡薄片之Tg+25℃〕以上〔發泡薄片之Tg+60℃〕以下，更佳係〔發泡薄片之Tg+35℃〕以上〔發泡薄片之Tg+50℃〕以下。
另一模具的溫度係設定成〔發泡薄片之Tg-40℃〕以上發泡薄片的Tg以下。藉由設定成如此之溫度，俾從發泡薄片成形體之另一模具側促進成形體之冷卻固化，故關連於成形循環時間之縮短。
若另一模具的設定溫度超過Tg，不會促進成形體之冷卻固化，故從一模具使成形體脫模需耗長時間，無法達
成縮短成形循環時間之目的。若另一模具的設定溫度太低，會妨礙以一模具產生成形體的結晶化，成形體之耐熱性降低，從如此之觀點，另一模具的設定溫度較佳係〔發泡薄片之Tg-30℃〕以上〔發泡薄片之Tg-5℃〕以下，更佳係〔發泡薄片之Tg-25℃〕以上〔發泡薄片之Tg-10℃〕以下。
在本說明書中，所謂發泡薄片之玻璃轉移溫度係有關從發泡薄片所切出之1~4mg的試驗片，依JIS K7121-1987以熱流束微分掃描熱量測定所得到之DSC曲線的中間點玻璃轉移溫度所求出之值。
用以求出玻璃轉移溫度之試驗片係依據JIS K7121-1987之3.試驗片的狀態調節(3)記載之「進行一定之熱處理後，測定玻璃轉移溫度之情形」。亦即，將從發泡薄片所切出之1~4mg的試驗片置入於DSC裝置的容器中，以10℃/分昇溫至200℃而加熱熔融，以此溫度保持10分鐘後，使用進行及冷卻至0℃之狀態調整者。此時之急冷係加上測定裝置之冷卻能力，以40℃/分之速度從200℃冷卻至50℃，以30℃/分之速度從50℃冷卻至0℃以進行實施。
發泡薄片之熔解溫度係從發泡薄片所切出之1~4mg的試驗片，依JIS K7121-1987以熱流束微分掃描熱量測定所求出之值。測定條件係與上述玻璃轉移溫度同樣，使所得到之熔解峯值之頂點的溫度作為熔解溫度。但，在試驗片之狀態調節中的加熱速度為10℃/分，冷卻速度為10
℃/分，熔解溫度測定時之加熱速度為10℃/分，熔解峯值出現2個以上時，使面積最大之熔解峯值的頂點溫度作為熔解溫度。
在本發明方法中係如前述般進行成形，使已實施結晶化處理之成形體保持於已設定於〔發泡薄片之Tg-40℃〕以上發泡薄片之Tg以下的另一模具的狀態，從設定於〔發泡薄片之Tg+20℃〕以上〔發泡薄片之Tg+70℃〕以下之一模具脫模，然後使模具從另一模具脫模。
如此，藉由使所成形之成形體保持於一被設定於低溫之另一者的模具，從設定於高溫之一模具不使成形體變形，可進行脫模。此時之脫模一般係以於另一模具吸引成形體的狀態進行保持，俾直接使成形體固定於另一模具，使另一模具朝離開成形體之方向移動來進行。此時，在不使成形體變形等造成惡影響的程度，從一模具朝成形體而噴出空氣或氮氣等的氣體而使成形體脫模。如此一來，可容易地從成形體之一模具進行脫模，同時並可促進成形體之一模具面側之冷卻。
又，欲使成形體先從設定於〔發泡薄片之Tg-40℃〕以上發泡薄片之Tg以下的另一成形體脫模，亦或，欲使一模具與另一模具同時地脫模，成形體亦可貼黏於上述一成形體，若勉強地進行成形體的脫模，則產生所謂所得到之成形體變形的不佳情形。
使發泡薄片挾於模具之間而開始熱成形、結晶化處理後，從一模具至成形體開始脫模止之保持時間，係依欲得
到之成形體的厚度、設定於高溫之一模具之溫度及接觸於一模具的內面之側的成形體之結晶化度提高至何種程度而定，但，就實用上耐熱性賦予與成形循環時間縮短的觀點，一般為10秒以上150秒以下，較佳係15秒以上100秒以下，更佳係15秒以上45秒以下。
又，使成形體從一模具脫模後，從設定於低溫之另一模具至成形體開始脫模止之保持時間，係就成形體之充分冷卻與成形循環時間縮短的觀點，一般為0.5秒以上50秒以下，較佳係1秒以上40秒以下，更佳係2秒以上30秒以下，尤佳係5秒以上25秒以下。
然後，從另一模具使成形體脫模，係在不使成形體變形等造成惡影響的程度，只要從另一模具朝向成形體而噴出空氣或氮氣等的氣體而使另一模具朝遠離成形體之方向移動即可。
說明有關本發明方法所使用之發泡薄片。
本發明之結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片係由吸熱量(△Hendo：raw
)為10J/g以上65J/g以下之結晶性聚乳酸樹脂、或吸熱量(△Hendo：raw
)為10J/g以上65J/g以下之結晶性聚乳酸樹脂與吸熱量(△Hendo：raw
)為0J/g以上2J/g以下之非結晶性聚乳酸樹脂之混合物所構成、且由藉下述熱流束微分掃描熱量測定所求得之吸熱量(△Hendo：raw
)為超過10J/g以上的聚乳酸樹脂所構成的發泡薄片。
進一步，構成本發明方法所使用之發泡薄片的結晶性聚乳酸樹脂，係吸熱量(△He n d o ： r a w
)宜為20J/g以上65J/g以下之結晶性聚乳酸樹脂，更宜為30J/g以上65J/g以下者。
又，所謂本說明書中之聚乳酸樹脂謂乳酸單獨聚合物或乳酸成分比率為50重量%以上之共聚合物。具體上，係包括(1)乳酸之聚合物、(2)乳酸與其他脂肪族羥基羧酸之共聚合物、(3)乳酸與脂肪族多元醇與脂肪族多元羧酸之共聚合物、(4)乳酸與脂肪族多元羧酸之共聚合物、(5)乳酸與脂肪族多元醇之共聚合物、(6)前述(1)~(5)之任2個以上之組合所得到的混合物等。
又，上述乳酸之具體例可舉例如L－乳酸；D－乳酸；DL－乳酸；或其等之環狀2聚體的L－丙交酯、D－丙交酯、DL－丙交酯；或其等之混合物。
上述聚乳酸樹脂之吸熱量(△He n d o ： r a w
)係以聚乳酸樹脂1~4mg作為試驗片，在試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量測定係以如下之順序實施以外，其餘係依JIS K7122－1987所記載之熱流束微分掃描熱量測定所求得之值。
在試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量測定係如下般實施。將試驗片置入於DSC裝置之容器中，加熱熔融至200℃。在其溫度保持10分鐘後，以2℃/分之冷卻速度冷卻至125℃。在其溫度保持120分鐘後，以2℃/分之冷卻速度冷卻至40℃之熱處理後，再度以2℃/分之加熱速度從熔解峯值終了時加熱熔融至約30℃高的溫度之際得到DSC曲線。又，如圖1所示般，以吸熱峯值從該DSC曲線之吸熱峯值的低溫側之基線離開之點作為點a，以吸熱峯值返回高溫側之基線的點作為點b。繼而，聚乳酸樹脂之吸熱量(△He n d o ： r a w
)係從連結點a與點b之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積所求得之值。又，基線係儘可能成為直線之方式調節裝置。無論如何，基線彎曲時，如圖2所示般，以吸熱峯值從彎曲之低溫側的基線離開之點作為點a，以吸熱峯值返回彎曲之高溫側之基線的點作為點b。
又，就上述試驗片之狀態調節及DSC曲線之測定條件而言，採用在125℃下保持120分鐘、2℃/分之冷卻速度及2℃/分之加熱速度的理由，係儘可能地提高聚乳酸樹脂試驗片的結晶化度，而完全結晶化之狀態，或，以該測定求出調整至接近其之狀態者的吸熱量(△He n d o ： r a w
)作為目的。
又，本發明中構成發泡薄片的上述聚乳酸樹脂中，係在可達成本發明之目的、效果之範圍中亦可使用一使聚乳酸樹脂以外之熱塑性樹脂以50重量%以下的比率進行混合或共聚合者。
聚乳酸樹脂以外之熱塑性樹脂可舉例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂等。其中，宜為至少含有脂肪族聚酯成分單元35莫耳%之脂肪族聚酯樹脂。此時之脂肪族聚酯樹脂係包含上述聚乳酸樹脂以外之羥基酸聚縮合物、聚己內酯等之內酯的開環聚合物、聚琥珀酸丁烯酯、聚己二酸丁烯酯、聚丁烯基琥珀酸酯己二酸酯等之脂肪族聚酯或脂肪族共聚酯、聚丁烯基己二酸酯對酞酸酯等之脂肪族芳香族共聚酯。
本發明之發泡薄片當結晶化處理前，係熱成形性優同時並藉由進行結晶化處理而耐熱性提高者。具體上宜有關發泡薄片依熱流束微分掃描熱量測定(加熱速度2℃/分)而求取，且吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)與發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)之差(△He n d o ： 2 ℃ / 分
－△He x o ： 2 ℃ / 分
)未達40J/g，同時該吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)為10J/g以上、該發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)為3J/g以上之發泡薄片。
如此之發泡薄片係可依以往公知之押出發泡法進行製造。
例如，將前述聚乳酸樹脂與滑石等之整泡劑供給至押出機，加熱熔融混煉後，將正丁烷、異丁烷、二氧化碳等之物理發泡劑壓入押出機內而混煉。然後，使樹脂溫度調整至適宜發泡溫度而從環狀模頭押出以發泡。使所得到之發泡體沿著圓柱狀之冷卻裝置的側面而拉出，若以刀具等朝押出方向切開，可得到發泡薄片。結晶狀態之調整係對所押出後之圓筒狀發泡薄片之表面吹出空氣或霧氣等而急速冷卻來實施。
但，本發明方法所使用之發泡薄片的製造方法並不受此等方法所限定。
上述發泡薄片之發泡量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)意指藉由以加熱速度2℃/分之熱流束微分掃描熱量測定促進試驗片的結晶化，伴隨其所釋出之熱量，發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)之值愈大，切出試驗片之發泡薄片，係未進行結晶化。又，發泡薄片之吸熱量意指藉由以加熱速度2℃/分之熱流束微分掃描熱量測定而試驗片的結晶化進行熔解之際的熔解熱量，吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)之值愈大，切出試驗片之發泡薄片，係藉熱處理可得到高的結晶化度者。該吸熱量與發熱量之差(△He n d o ： 2 ℃ / 分
－△He x o ： 2 ℃ / 分
)的值係相當於在熱流束微分掃描熱量測定所使用之試驗片被安置於該測定裝置之時點具有的成分之結晶進行熔融必須之熔解熱量，該值愈小，發泡薄片之結晶化愈不進行。
因此，(△He n d o ： 2 ℃ / 分
－△He x o ： 2 ℃ / 分
)未達40J/g之發泡薄片，係意指該發泡薄片之結晶化未很大進展，而熱成形等之二次加工性優者，(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)為10J/g以上係意指若藉後步驟之熱處理提高發泡薄片之結晶化度，則發泡薄片成為剛性、耐熱性優者。
在該發泡薄片中，(△He n d o ： 2 ℃ / 分
－△He x o ： 2 ℃ / 分
)之值係0J/g以上40J/g以下，宜為0J/g以上30J/g以下，更宜為0J/g以上20J/g以下，進而宜為1J/g以上20J/g以下，尤宜為2J/g以上19J/g以下。差(△He n d o ： 2 ℃ / 分
－△He x o ： 2 ℃ / 分
)之值太大時，發泡薄片之熱成形變差，尤其展開倍率(成形部分之發泡薄片面積作為(A)，對應於該成形部分之發泡薄片面積(A)之部分的成形後之成形體面積作為(B)時之(B)與(A)的比：(B)/(A))為1.5以上，尤其，2.0以上之深壓擠；熱成形變差。
進一步，該發泡薄片係宜其(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)為10J/g以上，更宜為20J/g以上，最宜為25J/g以上，尤宜為30J/g以上。發泡薄片之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)太小時，即使藉熱處理使所得到之成形體結晶化，亦不能得到較佳之剛性或耐熱性。又，發泡薄片之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)的上限係無特別限定，但大概為65J/g。
又，在本發明方法所使用的發泡薄片係宜上述發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)為3J/g以上，更宜為5J/g以上，最宜為15J/g以上，尤宜為20J/g以上。發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)太小時，即使欲藉熱處理使所得到之成形體結晶化，結晶化亦未充分進行，而不能得到較佳之剛性、耐熱性。又，發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)的上限係無特別限定，但大概為65J/g。當然，發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)係不超過發泡薄片之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)。
在本發明方法所使用之熱成形前的發泡薄片之結晶化度宜為20%以下，更宜為18%以下，最宜為16%以下。若熱成形前的薄片之結晶化度太高，成形時延伸會降低，成為成形性惡化之原因。若發泡薄片之結晶化度為20%以下，則無成形時之延伸降低太多之問題。另外，該發泡薄片之結晶化度為2%以上，更宜為10%以上，但就後步驟之熱成形時的結晶化之熱處理時間縮短之觀點，佳。又，即使該發泡薄片之結晶化度降低亦無妨，故下限為0%。
控制該發泡薄片之結晶化度的方法，可舉例如押出發泡時使薄片接觸於芯軸而拉引之際進行急冷之方法。
在本說明書中，發泡薄片之結晶化度係從以加熱速度2℃/分之熱流束微分掃描熱量測定所得到的發泡薄片之發熱量(△Hexo：2℃/分
)與發泡薄片之吸熱量(△Hendo：2℃/分
)所定的吸熱量與該發熱量之差(△Hendo：2℃/分
-△Hexo：2℃/分
)藉下述(1)式所求得之值。
結晶化度(%)=〔(△Hendo：2℃/分
-△Hexo：2℃/分
)/93〕×100 (1)
上述(1)式中，「93」意指公知之文獻所示的聚乳酸樹脂進行100%結晶化時之結晶熔解熱(93J/g)。
前述發泡薄片之發熱量(△Hexo：2℃/分
)與吸發熱量(△Hendo：2℃/分
)之測定係切出成發泡薄片之一表面與另一表面作為上下面之圓柱或角柱1~4mg的發泡體片作為試驗片，在該試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量的測定係以如下之順序實施以外，其餘係依JIS K7122-1987所記載之熱流束微分掃描熱量測定所求得之值。
在試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量測定的實施係將試驗片置入於DSC裝置之容器中，不加熱熔融(就JIS K7121-1987之試驗片的狀態調節而言，採用以「標準狀態進行調整，測定轉移溫度之情形」)，而得到以2℃/分之加熱速度從熔解峯值終了時加熱熔融至約30℃高的溫度時之DSC曲線。
又，以發熱峯值從該DSC曲線之發熱峯值的低溫側之基線離開之點作為點c，以發熱峯值返回高溫側之基線的點作為點d，發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)係從連結點c與點d之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積所求得之值。又，發泡薄片之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)係以吸熱峯值從該DSC曲線之吸熱峯值的低溫側之基線離開之點作為點e，以吸熱峯值返回高溫側之基線的點作為點f，連結點e與點f之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積所求得之值。又，該DSC曲線之基線係儘可能地成為直線之方式調節裝置。無論如何，基線彎曲時，發熱峯值從彎曲之低溫側的基線發離開之點作為點c，以發熱峯值返回彎曲之高溫側之基線的點作為點d，或，吸熱峯值從彎曲的低溫側之基線離開之點作為點e，以吸熱峯值返回彎曲之高溫側之基線的點作為點f。
例如，如圖3所示之情形，係如上述般連接所規定的點c與點d之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積求出發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)，係如上述般連接所規定的點e與點f之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積求出發泡薄片之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)。如圖4所示之情形，以上述之方法係很難規定點e與點d，故如上述般連接所規定的點c與點f之直線與DSC曲線之交點規定為點d(點e)，以求出發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)及吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)。又，如圖5所示之情形，於吸熱峯值的低溫側產生小的發熱峯值之情形，發泡薄片之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)係從圖5中之第1發熱峯值的面積A與第2發熱峯值的面積B之和求出。亦即該面積A係以發熱峯值從第1發熱峯值的低溫側之基線離開之點作為點c，以第1發熱峯值返回高溫側之基線的點作為點d，形成連結點c與點d之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積A。繼而該面積B係以第2發熱峯值從第2發熱峯值的低溫側之基線離開之點作為點g，以吸熱峯值返回高溫側之基線的點作為點f，使連結點g與點f之直線與DSC曲線之交點規定為點e，形成連結點g與點e之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積B。另外在圖5中吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)係從連結點e與點f之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積所求出之值。
又，在上述發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)及吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)之測定中，就DSC曲線之測定條件而言，採用2℃/分之加熱速度的理由，係依據如下之見識即儘可能地使發熱峯值與吸熱峯值分離，以熱流束微分掃描熱量測定求取正確之發熱量(△He x o ： 2 ℃ / 分
)及正確之吸熱量(△He n d o ： 2 ℃ / 分
)時，宜為2℃/分之加熱速度。
在本發明方法所使用之發泡薄片中係依據該發泡薄片之冷卻速度10℃/分之熱流束微分掃描熱量測定所求出之發熱量(△He x o ： 1 0 ℃ / 分
)宜為20J/g以上45J/g以下，更宜為25J/g以上40J/g以下，最宜為30J/g以上38J/g以下。
發泡薄片之發熱量(△He x o ： 1 0 ℃ / 分
)為20J/g以上45J/g以下時，結晶化度不太快亦不太慢。因此，易生產結晶性低之狀態的發泡薄片，藉熱成形時之熱處理易生產結晶化度高的成形體。意指具有適於此等兩者之最適結晶化速度的發泡薄片。又，在冷卻速度2℃/分之冷卻速度慢的條件下之熱流束微分掃描熱量測定中，即使為由結晶化速度慢之聚乳酸樹脂所構成的發泡薄片，亦可確認藉該測定促進結晶化且明確的發熱峯值。然而，在所謂冷卻速度10℃/分的冷卻速度很快之條件下之熱流束微分掃描熱量測定，由結晶化速度慢之聚乳酸樹脂所構成的發泡薄片係以該測定幾乎或完全不促進結晶化，而幾乎或全部發熱峯值未被確認出。如此地，在發泡薄片之熱流束微分掃描熱量測定值中，冷卻速度2℃/分之時係進行結晶化。但，冷卻速度10℃/分之時係結晶化幾乎或完全未進行之發泡薄片，熱成形很容易，但用以促進結晶化之熱處理所需時間很長，故恐有耐熱性等優異之成形體的生產性變低之虞。因此，即使在冷卻速度10℃/分的條件下之熱流束微分掃描熱量測定，亦顯示發熱量(△He x o ： 1 0 ℃ / 分
)為20J/g以上45J/g以下之發泡薄片，可謂以熱成形時之熱處理很快進行結晶化，故適於以高的生產性熱成形耐熱性優之成形體者。
上述發泡薄片之發熱量(△He x o ： 1 0 ℃ / 分
)的測定係從發泡薄片所切出之1~4mg發泡薄片作為試驗片，在試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量測定係以如下之順序實施以外，其餘係依JIS K7122－1987所記載之熱流束微分掃描熱量測定者。
在試驗片之狀態調節及DSC曲線中之熱量測定係將試驗片置入於DSC裝置之容器中，加熱熔融至200℃。在其溫度保持10分鐘後，得到以10℃/分之冷卻速度冷卻至10℃時之DSC曲線。又，發泡薄片之發熱量(△He x o ： 1 0 ℃ / 分
)係無特別圖示，但以發熱峯值從該DSC曲線之發熱峯值的高溫側之基線離開之點作為點h，以發熱峯值返回低溫側之基線的點作為點i，從連結點h與點i之直線與被DSC曲線所包圍之部分的面積所求得之值。又，基線係儘可能成為直線之方式調節裝置。無論如何，基線彎曲時，係以發熱峯值從彎曲之高溫側的基線離開之點作為點h，以發熱峯值返回彎曲之低溫側之基線的點作為點i。
在本發明之成形方法中，宜使用厚0.5mm以上之發泡薄片。若厚為0.5mm以上，藉由使所得到之成形體挾於模具，很容易控制其表面與背面之結晶化度。進一步，所得到之成形體成為彎曲、壓縮等之機械強度優者。從如此之觀點，發泡薄片之厚度較佳係0.6mm以上，更宜為0.7mm以上。另外，若發泡薄片太厚，很難熱成形，故亦依成形之模具而定，但，較佳係6mm以下，更宜為4mm以下。又，發泡薄片之厚度的上限大概為8mm左右。
該發泡薄片之表觀密度宜為63kg/m3
以上630kg/m3
以下。表觀密度太小時，恐有所得到之成形體的彎曲、壓縮等機械強度不足之虞。另外，若表觀密度太大時，恐有成形體之隔熱性、緩衝性不足，輕量性變成不足之虞。
在本發明中，係不阻礙本發明之目的範圍，可於由聚乳酸樹脂所構成之發泡薄片的單面或雙面形成熱塑性樹脂層(以下亦僅稱為樹脂層)。上述樹脂層之厚度並無特別限制，但宜為0.5 μ m以上500 μ m以下，更宜為3 μ m以上300 μ m以下，但最宜為10 μ m以上180 μ m以下。又，上述樹脂層之厚度係介由接着層而樹脂層層合於發泡薄片之情形，係形成接著層與樹脂層之合計厚度。多層構成之樹脂形成發泡薄片時係各樹脂層之合計厚度，亦即形成多層樹脂層之厚度。進一步，多層樹脂層介由接着層而層合於發泡薄片之情形，係以多層樹脂層與樹脂層之合計厚度作為上述樹脂層之厚度。
構成上述樹脂層之合成樹脂，可舉例如聚乳酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、尼龍－6或尼龍－6,6等之聚醯胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸酯等之聚丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂等，進而此等之混合物。
以下，說明有關本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體。
本發明之成形體係宜為由厚0.5mm以上之聚乳酸樹脂發泡薄片所得到的成形體。若發泡薄片之厚度為0.5mm以上，如前述般，所得到之成形體成為彎曲、壓縮等之機械強度特別優異者。
又，本發明之成形體係從成形體成為機械強度等優者的理由。成形體之厚度為0.5mm以上，宜為0.7mm以上。
又，所謂成形體之厚度為0.5mm以上，成形體具有法蘭時，其部分係從厚度之測定對象除去而思考，有關法蘭以外之其他部分，成形體之表面積的60%以上之部分為0.5mm以上者。成形體之厚度係有關法蘭以外之其他部分而成形體之表面積60%以上(較佳係該表面積之70%以上，更宜為80%以上，尤更宜為90%以上)之部分宜為0.5mm以上7mm以下，更宜為0.7mm以上3mm以下。
本發明之成形體中係使該成形體於成形體厚度的中央部進行分割所得到之一分割體、與另一分割體之結晶化度的差為5%以上，且結晶化度高之一分割體的結晶化度為25%以上70%以下、結晶化度低之另一分割體的結晶化度為0%以上未達25%。本發明之成形體係一分割體的結晶化度為25%以上70%以下，充分促進此部分之結晶化者，故為耐熱性提高且彎曲、壓縮等之機械強度提高之成形體。然而，意指若一分割體的結晶化度為未達25%，此部分之結晶化會不充分，如此之成形體係耐熱性不充分，彎曲、壓縮等之機械強度亦不充分。又，一分割體的結晶化度超過70%時，此部分之結晶化為充分者，在成形體之耐熱性中優異者，但具有所謂用以得到成形體之成形循環時間很長之生產性的課題。
又，另一分割體的結晶化度為0%以上未達25%，此部分之結晶化幾乎未被促進，故成為表面平滑性優且外觀良好之成形體。亦即，另一分割體的結晶化度為未達25%，則於另一分割體的表面幾乎不產生凹凸，故成形體之另一分割體側表面係外觀優。
上述之一分割體與另一分割體的結晶化度之差為5%
以上。因此，另一分割體的結晶化度低於一分割體的結晶化度，故一分割體的耐熱性會提升，同時容易抑制於其他之分割體表面產生凹凸的現象，成為外觀優之成形體。因成形體於外觀優異，亦可對成形體實施明確之雕刻或印刷。從如此之觀點，一分割體與另一分割體的結晶化度之差宜為5%以上70%以下，更宜6%以上20%以下，尤宜為9%以上15%以下。
又，如前述般，一模具為凸模形狀的高溫上模，另一模具為凹模形狀的低溫下模時，於上模係宜與一分割體接觸，下模係與另一分割體接觸。進一步，所得到之成形體若為碟盤，宜一分割體的表面成為碟盤的內面，另一分割體的表面成為碟盤的外面。此時，可形成內面具有耐熱性，且外面具優異之外觀的碟盤。但，本發明係不限定於如此之態樣，亦可一分割體的表面成為成形體之外面，另一分割體的表面成為成形體之內面。
進一步，一分割體的結晶化度宜為25%以上35%以下。
若一分割體的結晶化度為25%以上，因可充分促進結晶化，可得到具有優異之耐熱性、具有優異之機械強度的成形體。一分割體的結晶化度之目標值為35%以下，可在短時間縮短熱成形時之結晶化的熱處理。從如此之觀點，一分割體的結晶化度更宜為26%以上34%以下，尤宜為27%以上33%以下。
繼而，另一分割體的結晶化度宜為15%以上未達25%
。若另一分割體的結晶化度為15%以上，亦有助於成形體之耐熱性的提升。又若另一分割體的結晶化度未達25%，則另一分割體側表面係外觀優異。從如此之觀點，另一分割體的結晶化度更宜為15%以上24%以下，尤宜為16%以上23%以下。
使成形體在成形體厚度之中央部進行分割所得到之一分割體與另一分割體的結晶化度之測定方法係如以下般實施。
選擇成形體之底部比較平坦處，切成以成形體之底部的內側表面與外側表面作為上下面的圓柱或角柱。在所切出之成形體的厚度之中央位置進行切割以分開成一分割體與另一分割體(各分割體之重量係形成1mg以上4mg以下)。使用所得到之各分割體作為試驗片，與測定發泡薄片之結晶化度者相同做法而進行測定，以求取一分割體與另一分割體的結晶化度。
又，若成形體之厚度超過2mm，在厚度之中央位置所切割之各分割體的厚度成為超過1mm。若各分割體之厚度太厚，含有許多在成形體之厚度方向中央部的結晶化度低之部分的傾向，一分割體的結晶化度相對地易變小。因此，當成形體之厚度超過2mm時，係用以測定結晶化度的各分割體，宜藉由切削成形體之厚度方向的中央部側，調整各分割體的厚度至約1mm(0.95mm以上1.05mm以下)。
又，在本說明書中，DSC測定係任一者均使用美國的TA Instruments公司的「DSC Q1000」所測定的值。所使用之DSC Q1000的資料解析用程式係「Windows 2000/XP版Universal analysis 2000 version 4.0C build 4.0.0.103」。
本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體係耐熱性及外觀優者，可利用來作為工業零件碟盤、食品容器等。又，若依本發明之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體的製造方法，可以短成形循環時間生產耐熱性、外觀良好的聚乳酸樹脂發泡薄片成形體。
以下藉實施例詳細地說明本發明。但本發明不限定於實施例。
使用玻璃轉移溫度為60℃之Unitika股份公司的商品名「HV－6200」作為聚乳酸樹脂。於聚乳酸樹脂中以每該聚乳酸樹脂100重量份1.3重量份的比率混合滑石作為核劑，供給至內徑90mm之押出機，加熱押出機至200℃，混煉其等。繼而，將丁烷以每聚乳酸樹脂100重量份0.8重量份的比率從設於押出機的下流側之發泡劑注入口壓入押出機中作為發泡劑，進一步進行混煉。將如前述般做法所得到之混煉物，供給至連結於該押出機的前端之內徑120mm的第二押出機，進行冷卻俾製造發泡性熔融樹脂。繼而，將多孔板部通過時之溫度被冷卻調整至171℃的該發泡性熔融樹脂供給至安裝於第二押出機之前端的環狀模頭，模頭出口的模唇徑為90mm、模唇間隙為0.5mm之環狀模頭呈筒狀押出該發泡性熔融樹脂，而形成筒狀發泡體。又，筒狀發泡體係藉由從押出發泡後使冷卻用之空氣吹向筒狀發泡體的內外兩表面俾進行急速冷卻。然後，一面使筒狀發泡體的內面接觸於圓柱狀之冷卻裝置的側面一面拉引，其後，將筒狀發泡體之一端以切刀朝押出方向切開而製造聚乳酸樹脂發泡薄片。所得到之聚乳酸樹脂發泡薄片係幅720mm、厚1.7mm、坪量450g/m2
、表觀密度266kg/m3
(發泡倍率為4.7倍)。所得到之發泡薄片的發熱量(△He x o
：2 ℃ / 分
)為22J/g，吸熱量(△He n d o
：2 ℃ / 分
)為38J/g，結晶化度為17%，發熱量(△He x o
：1 0 ℃ / 分
)為35J/g，玻璃轉移溫度(Tg)為60℃。又，在本例所使用之聚乳酸樹脂的吸熱量(△He n d o
：r a w
)為38J/g。
使所得到之發泡薄片以連續成形機進行熱成形，得到平面視圓形狀生麥團用碟盤。該碟盤的開口部之內徑為180mm，底部之外徑為135mm，高度為29mm、底部的厚度為2mm±0.1mm、側壁的厚度為2mm±0.1mm。於連續成形機所使用之模具，係由上模(凹模)與下模(凸模)所構成，一次使用可得到在發泡薄片之寬度方向3個、發泡薄片之長方向4個計12個之碟盤。
上述熱成形之順序如以下般。
以加熱器使發泡薄片軟化，將發泡薄片之表面溫度調整至60℃附近後，將發泡薄片搬送至模具之上模與下模之間後，挾於上模與下模之間，進行熱成形同時並進行結晶化處理。然後，使成形體被上模吸引同時並附著之狀態維持著，從成形體使下模脫模。藉由於上模(比較例4中係下模)吸引成形體的狀態表示於表1的時間進行維持(表1中係表記為「單側模具保持」)，俾促進成形體之冷卻，繼而，使成形體從上模(在比較例4中係下模)脫模。又，有關比較例1係鎖緊上模、下模之後，直接以鎖模之狀態，模具溫度冷卻至50℃，使上模與下模同時地脫膜後，熱成形如下之發泡薄片，故使上模與下模之溫度昇溫至95℃。又比較例5中係結晶化處理後，使上模與下模同時地脫膜。
於表1中，表示熱成形順序及各步驟之時間、成形循環時間。成形循環時間係於發泡薄片之搬送需要2秒，故較表1所記載之秒數的總和長2秒。又，於表1中表示上模、下模、各別之成形模具的溫度、在脫膜時之成形體的變形、成形體之一分割體、及另一分割體的各別結晶化度、兩分割體之結晶化度的差、成形體之耐熱性、成形體之另一分割體側表面的平滑性。
成形體脫模時之變形的評估基準
○…無變形或無實質上變形
×…有很大變形
分割體之結晶化度
使成形體在厚度中央部進行分割，而採取一分割體(碟盤之內面側)與另一分割體(碟盤之外面側)，與測定發泡薄片之結晶化度的方法相同做法而使用DSC裝置，以2℃/分之加熱速度測定發熱量(△Hexo：2℃/分
)及吸熱量(△Hendo：2℃/分
)，將其測定值代入前述(1)式而求出各分割體之結晶化度。
成形體之耐熱性的評估基準
以內容積成為80%的方式於成形體中置入90℃之熱水，3分鐘後取出熱水，觀察外觀的變化。下述為評估基準。
◎…完全無變形
○…幾乎無變形
×…有變形。
成形體之另一分割體側之表面平滑性的評估基準
以目視觀察另一分割體側表面，如下述般評估。
◎…非常平滑
○…多少有凹凸，但全部係平滑
×…凹凸很大
圖1係表示依熱流束微分掃描熱量測定所求出之聚乳酸樹脂的△He n d o ： r a w
之DSC曲線的說明圖。
圖2係表示依熱流束微分掃描熱量測定所求出之聚乳酸樹脂的△He n d o ： r a w
之DSC曲線的另一說明圖。
圖3係表示依熱流束微分掃描熱量測定所求出之發泡薄片的△He x o
：2 ℃ / 分
及△He n d o
：2 ℃ / 分
之DSC曲線的說明圖。
圖4係表示依熱流束微分掃描熱量測定所求出之發泡薄片的△He x o
：2 ℃ / 分
及△He n d o
：2 ℃ / 分
之DSC曲線的另一說明圖。
圖5係表示依熱流束微分掃描熱量測定所求出之發泡薄片的△He x o
：2 ℃ / 分
及△He n d o
：2 ℃ / 分
之DSC曲線的再另一說明圖。
Claims (4)
- 一種聚乳酸樹脂發泡薄片成形體，係使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片挾在一對之模具間進行熱成形所得到之成形體，其特徵在於：使該成形體於成形體厚度二等分的中央部以切刀進行分割所得到之一分割體、與另一分割體之結晶化度的差為5%以上，且一分割體的結晶化度為25%以上70%以下、另一分割體的結晶化度為0%以上未達25%。
- 如申請專利範圍第1項之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體，其中該一分割體與該另一分割體之結晶化度的差為6%以上20%以下，該一分割體的結晶化度為25%以上35%以下、該另一分割體的結晶化度為15%以上未達25%。
- 一種聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之製造方法，係使結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片挾在一對之模具間而進行熱成形，其特徵在於：使一模具的溫度設定於〔發泡薄片之玻璃轉移溫度+20℃〕以上〔發泡薄片之玻璃轉移溫度+70℃〕以下，使另一模具設定於〔發泡薄片之玻璃轉移溫度-40℃〕以上發泡薄片之玻璃轉移溫度以下，於一模具與另一模具之間挾住發泡薄片而進行熱成形同時並進行結晶化處理，然後，以使成形體保持於該另一模具的狀態，使成形體從該一模具脫膜後，使成形體從該另一模具脫膜。
- 如申請專利範圍第3項之聚乳酸樹脂發泡薄片成形體之製造方法，其中熱成形所使用之結晶性聚乳酸樹脂發泡薄片的結晶化度為0%以上20%以下。
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