TWI451082B

TWI451082B - 氣密封裝裝置、氣密封裝內部之水分量檢測方法以及氣密封裝之洩漏率檢測方法

Info

Publication number: TWI451082B
Application number: TW100138666A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Mitsuyama; Takashi Kominami; Takashi Motoda; Seiji Minamihara
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-02-03
Filing date: 2011-10-25
Publication date: 2014-09-01
Also published as: JP5793879B2; TW201237400A; JP2012164689A

Description

氣密封裝裝置、氣密封裝內部之水分量檢測方法以及氣密封裝之洩漏率檢測方法

本發明係關於氣密封裝、氣密封裝內部之水分量檢測方法以及氣密封裝之洩漏率檢測方法。

在專利文獻1中揭露，藉由將氣密封裝的玻璃面強制冷卻，來調查在該玻璃面的內壁上是否凝結露水的技術。而且，若不能用目視確認凝結露水，則判斷為氣密封裝內水分量低之良品。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平07-126494號公報

專利文獻2：日本特開2001-257410號公報

專利文獻3：日本特開平08-078445號公報

專利文獻4：日本特開平06-022969號公報

專利文獻5：日本特開2004-331920號公報

專利文獻6：日本特開昭62-182643號公報

使用專利文獻1記載之技術，無法掌握氣密封裝內部的正確的水分量。

本發明係為了解決如上述的課題，其目的在於提供一種能夠掌握氣密封裝內部的正確的水分量的氣密封裝、氣密封裝內部之水分量檢測方法以及使用該水分量檢測方法之氣密封裝之洩漏率檢測方法。

本案發明的氣密封裝，其特徵在於包括：封住電子元件之框體；固定於該框體內壁的結露感測器；固定於該框體，用以測量該結露感測器被固定之位置的溫度的溫度感測器。

本案發明之氣密封裝內部之水分量檢測方法，其特徵在於包括：冷卻氣密封裝的框體之特定位置的步驟；藉由固定在該特定位置的內壁之結露感測器檢測因為該冷卻而造成之結露，並由固定在該特定位置之溫度感測器感測結露點之步驟；以及使用結露點和該氣密封裝內部的水分量的關聯圖形，求出該氣密封裝內部的水分量的步驟。

本案發明之氣密封裝之洩漏率檢測方法，其特徵在於包括：執行前述之氣密封裝內部之水分量檢測方法的步驟；將負荷施加於該氣密封裝上的步驟；在施加該負荷之後，執行如前述之氣密封裝內部之水分量檢測方法的步驟；由執行施加該負荷的步驟之前的該氣密封裝內部的水分量，以及執行施加該負荷的步驟之後的該氣密封裝內部的水分量之差值，計算出該氣密封裝之洩漏率。

依據本發明，能夠測定氣密封裝內部的結露點以掌握氣密封裝內部的正確的水分量。

用以實施發明之型態實施型態1

第1圖為本發明之實施型態1的氣密封裝之示意圖。本發明實施型態1的氣密封裝10包括框體12。框體12係為將電子裝置等氣密封裝之物。結露感測器14固定在框體12的內壁。結露感測器14係由隨著結露之有無而改變其電阻值之電阻所形成。線路14a與結露感測器14連結。線路14a連結於延伸於框體12的外部之線路14b。再者，在第1圖中框體12內部的元件以虛線表示。

溫度感測器16固定在氣密封裝10的外壁。溫度感測器16固定在能夠測量結露感測器14固定位置的溫度的位置。亦即，溫度感測器16盡可能固定在結露感測器14的附近。線路16a連結於溫度感測器16。

第2圖為氣密封裝10內部之水分量檢測方法之流程圖。以下依據該流程圖進行說明。首先，從框體12外部將冷卻氣體吹到氣密封裝10的框體12的特定位置(步驟30)。在此，特定位置係為結露感測器14被固定的位置。

第3圖為將從噴嘴18提供之冷卻氣體吹到框體12之特定位置的示意圖。噴嘴18具有尖端收窄的形狀。噴嘴18尖端收窄之理由有二。其一，在噴嘴18的尖端由於隔熱膨脹造成隔熱冷卻而使氣體的溫度下降。藉此能夠將已被隔熱冷卻的氣體吹到框體12的特定位置。其二，能夠將冷卻氣體集中在一點，能夠有效率且能局部地冷卻框體12的特定位置。此外，氣體以使用氮氣或乾燥空氣等的惰性氣體為佳。

繼之，由固定在特定位置的內壁的結露感測器14檢測結露，並由固定在特定位置的溫度感測器16檢測結露點(步驟32)。參照第4圖說明步驟32。第4圖為將電腦20連結到結露感測器14及溫度感測器16的示意圖。因為在結露感測器14的電阻發生結露現象，因此結露感測器14的電阻值變化。電腦20檢測到上述電阻值的變化，並測定此時溫度感測器16的溫度，即「結露點」。

繼之，由結露點求出氣密封裝10內部的水分量(步驟34)。參照第5圖說明步驟34。第5圖為結露點和氣密封裝10內部之水分量的關聯圖(下文僅稱之為關聯圖)。步驟34中，使用該關聯圖求出氣密封裝10內部的水分量。此外，該關聯圖係儲存於電腦20中。如此，求出氣密封裝內部的水分量時，就結束處理。

根據本發明實施形態1的氣密封裝內部的水分量測定方法，藉由結露感測器14和溫度感測器16求出結露點，並根據關聯圖來測定氣密封裝內部的水分量，所以能掌握氣密封裝內部的正確的水分量。另外，在本發明實施形態1的氣密封裝內部的水分量測定方法中，因為沒有打開氣密封裝10，所以能以非破壞的方式求出水分量。

第6圖為本發明實施型態1之氣密封裝的變形例之示意圖。該氣密封裝包括能夠視覺確認框體12內部的玻璃窗40。該玻璃窗40就是冷卻氣體吹到的部分(特定位置)。而且，結露的檢出，係藉由透過玻璃窗40視覺確認結露來進行。若為此構成，可以獲致本發明實施形態1的氣密封裝內部的水分量測定方法的效果，且因為沒有必要在框體12內部固定結露感測器，所以能夠使得構成簡單。

雖然結露感測器14係由電阻形成，但是只要是在結露發生的前後特性有變化即可，並不限定為電阻。例如，結露感測器亦可用線圈或者電容器等形成。另外，也可以藉由振動和磁場的變化來檢出結露。

溫度感測器16也可以不是固定在框體12的外壁，而固定在內壁上。另外，噴嘴18並不限定為尖端收窄的形狀。例如，也可以提供在噴嘴內部已冷卻的氣體。另外，也可以使用將已冷卻的物體貼在框體上等的冷卻氣體之外的方法來冷卻特定位置。

實施形態2 第7圖為本發明實施型態2之氣密封裝內部之水分量檢測方法之流程圖。以下依據該流程圖進行說明。首先，將氣密封裝的溫度從100℃升到150℃左右(步驟50)。繼之，使氣密封裝的溫度降低到常溫程度(步驟52)。繼之，執行前述的步驟30、32以及34。本發明實施形態2的氣密封裝內部的水分量測定方法之特徵為，在吹出冷卻氣體求出結露點以前，具有升高氣密封裝的溫度的步驟，以及降低氣密封裝的溫度的步驟。如此，藉由執行所謂烘乾的步驟，能夠讓在氣密封裝內部的水分排放到氣密封裝內部的氣體中。因此，能夠精確測定精度氣密封裝內部的水分量。另外，即使水分附著在結露感測器上，也能夠藉由烘乾而使該水分汽化，所以能提升結露感測器對冷卻氣體的靈敏性。實施形態3

第8圖為本發明實施型態3之氣密封裝之洩漏率檢測方法之流程圖。以下依據該流程圖進行說明。首先，藉由上述說明的本發明實施形態的氣密封裝內部的水分量測定方法來測定水分量(步驟60)。繼之，將負荷施加於氣密封裝(步驟62)。在此，負荷係為耐濕性保存測試。

繼之，再度藉由上述說明的本發明實施形態的氣密封裝內部的水分量測定方法來測定水分量(步驟64)。接著執行洩漏率的計算(步驟66)。洩漏率的計算為，由執行施加該負荷的步驟之前的該氣密封裝內部的水分量，以及執行施加該負荷的步驟之後的該氣密封裝內部的水分量之差值，計算出該氣密封裝之洩漏率。

本發明實施形態3的氣密封裝的洩漏率測定方法中，因為能藉由已說明的方法掌握氣密封裝內部的正確的水分量，所以也能提升洩漏率的測定精度。

雖然將負荷施加於氣密封裝的步驟中，負荷為耐濕性保存測試，但是只要能測定洩漏率即可，亦可以為其他的負荷。此外，在本發明實施形態2以及3中，也可以實施和本發明實施形態1同程度的變形。

10．．．氣密封裝

12．．．框體

14．．．結露感測器

14a．．．線路

14b．．．線路

16．．．溫度感測器

16a．．．線路

第1圖為本發明之實施型態1的氣密封裝之示意圖。

第2圖為氣密封裝內部之水分量檢測方法之流程圖。

第3圖為將從噴嘴提供之冷卻氣體吹到框體之特定位置的示意圖。

第4圖為將電腦連結到結露感測器及溫度感測器的示意圖。

第5圖為結露點和氣密封裝內部之水分量的關聯圖。

第6圖為本發明實施型態1之氣密封裝的變形例之示意圖。

第7圖為本發明實施型態2之氣密封裝內部之水分量檢測方法之流程圖。

第8圖為本發明實施型態3之氣密封裝之洩漏率檢測方法之流程圖。