TWI448794B - 顯示面板、顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

顯示面板、顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種顯示裝置及其製造方法，且特別是有關於一種以光敏感膠層接合顯示裝置之上下基板的顯示裝置及其製造方法。

近年來，日常生活中充斥著各式各樣的顯示器。舉凡電視、筆記型電腦、桌上型電腦，相機及智慧型手機等，都需要搭配顯示器。

一般而言，顯示器係由上基板與下基板對組包夾顯示介質而形成。在製造顯示器的製程中，上基板與下基板的對組是否精確，會對於顯示器的良率、產品壽命及顯示效果造成影響。因此，需要精密地對組上下基板，提高顯示器的產品穩定度及品質。

本發明係有關於一種顯示裝置及其製造方法，係使用光敏感膠層接合顯示裝置之基板，改善基板在接合時將氣泡密封於基板之間的缺點，以更平整且緊密地接合顯示裝置之基板。

根據本發明之第一方面，提出一種顯示裝置，包括一第一基板、一與第一基板相對而設之第二基板、一顯示介質層及一光敏感膠層。顯示介質層係設置於第一基板與第二基板之間。光敏感膠層貼附於顯示介質層之一側，以接合第一基板與第二基板，光敏感膠層包括一圖案化黏性區。

根據本發明之第二方面，提出一種顯示面板製造方法，方法包括以下步驟。提供一第一基板及一第二基板，第一基板及第二基板之間具有一顯示介質層。形成一光敏感膠層於第一基板，光敏感膠層具有一第一黏性。執行一切割步驟，包括切割第一基板以形成一第一區域、一第二區域及一第三區域。切割顯示介質層以形成一第四區域、一第五區域及一第六區域。切割光敏感膠層以形成一第七區域、一第八區域及一第九區域，第八區域對應第二區域。切割第二基板，以形成一第十區域、一第十一區域及一第十二區域。以紫外光照射第七區域及第九區域，以使第七區域及第九區域具有一第二黏性，第二黏性小於第一黏性。對位貼合第五區域與第八區域。執行一剝除步驟以剝除第一區域、第三區域、第四區域、第六區域、第七區域、第九區域、第十區域及第十二區域。

根據本發明之第三方面，提出一種顯示裝置。顯示裝置包括一第一基板、與第一基板相對而設一第二基板、一顯示介質層、一光敏感膠層及一驅動電路。顯示介質層設置於第一基板與第二基板之間。光敏感膠層位於顯示介質層之一側，以接合第一第二基板。光敏感膠層包括一圖案化黏性區。驅動電路包括至少一軟性印刷電路板，至少一軟性印刷電路板與第二基板電性連接。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

先舉例說明本申請案之發明人所知悉的顯示面板之上基板及下基板的對組方法。接著會說明由發明人所知悉之上基板及下基板對組方法中所發現到的問題，為了改善問題而研發出的顯示面板對組方法，及以此方法對組而成之顯示面板及顯示裝置。

請參照第1A～1D圖，顯示面板之上基板10與下基板14對組黏合的流程示意圖。如第1A圖所示，上基板10具有濾光片陣列(未繪示)及貼附其上的15，並使用熱發泡膠13貼於載板11上以增加剛性。熱發泡膠13遇熱則會發泡失去黏性，使黏合後的基板脫離載板11。膠膜12係雙面可黏著，包含一膠材層121及兩側的保護膜122。於第1A圖中，膠膜12其中一側的保護層已經移除且暴露出具有黏性的膠材層121而貼附於上基板10一表面上。

接著，如第1B圖所示，切割出上基板10的單位面板區域A，切割深度達上基板10。然後，請參考第1C圖，移除區域A的保護膜122形成黏性區12’。接著，如第1D圖所示，完成保護膜122移除動作後翻轉上基板10，使黏性區12’朝向下基板14，以利上基板10及下基板14黏合的動作。由於保護膜122具有厚度，因此黏性區12’的表面與膠材層121的表面具有一高度差ΔH。

請繼續參考第1D圖，下基板14具有驅動元件陣列(未繪示)，並利用熱發泡膠13貼於另一載板11上。先切割下基板14的單位面板區域B，切割深度達下基板14，再將黏性區12’對齊區域B進行黏貼。受到高度差ΔH影響，黏合效果不佳且過程容易將空氣密封在黏合介面，造成許多小氣泡密封於上基板10及下基板14之間而影響良率或光學效果。有鑑於此，以下提供一種可改善問題的顯示面板之基板對組方法以及以此方法而製成之顯示器及顯示裝置。

第一實施例

請參考第2A～2E圖，其繪示顯示裝置之第一部份1製造流程圖。如第2A圖所示，提供一第一承載板20，形成一第一離型層22於第一承載板20上，第一離型層22例如係一發泡膠。如第2B圖所示，形成一第一支撐層23於第一離型層22上，形成一第一黏著層24於第一支撐層23上。如第2C圖所示，貼附一第一基板25於第一黏著層24上，第一基板25可包括一電極或彩色濾光片陣列(未繪示)。形成一顯示介質層27於第一基板25上。形成一光敏感膠層29於顯示介質層27上，光敏感膠層29若為溶液型態可以使用塗佈、貼附或轉印之方法，若為片材型態可直接利用偏貼方式黏附。於此實施例中，光敏感膠層29具有一第一黏性，且第一離型層22具有一第三黏性。

第一承載板20係一硬性基板，在製造過程提供整體支撐力及保護，可使用厚度0.3mm以上之玻璃基板、塑膠基板、金屬基板或複合板等。為於製造完成後移除並回收第一承載板20，第一離型層22可以是熱脫發泡減黏膠材料(簡稱發泡膠)，發泡膠遇熱後將產生發泡現象，破壞第一離型層22組織，降低甚至去除第一離型層22的第三黏性，第一承載板20可直接脫膜(direct debond)與其他結構分離。光敏感膠層29大抵分為兩大類，一是壓克力系，一是環氧樹脂系，主要在由樹脂、光起始劑、填充劑與其他添加劑所構成的，當光線誘發起始劑產生自由基時光起始劑在吸收光線能量後，會進行一連串複雜的反應，最後生成質子酸或自由基，起始整個光硬化反應，降低甚至去除照光部分的黏著力。

第一基板25的材料例如是塑膠、玻璃、金屬或高分子材料，具有軟性、可彎曲之特性。值得注意的是，由於此實施例之第一基板25例如係一厚度為25微米(μm)之軟性基板，因此需要第一支撐層23以支撐缺乏足夠結構強度之第一基板25。實際應用上，只要第一基板25的結構強度足夠，亦可以省略第一支撐層23及第一黏著層24的結構，直接貼附第一基板25於第一離型層22上。此外，顯示介質層27例如係一具有複數個微膠囊懸浮於透明液體中的電子墨水層(E-Ink)，其中每一個微膠囊都具有帶正電的白色粒子及帶負電的黑色粒子並包覆於外膜中，若顯示介質層27為電子墨水層則係利用外側膠層黏貼附於第一基板25上。顯示介質層亦可為有機電激發光二極體層(OLED)，有機電激發光二極體可以以蒸鍍的方式形成於第一基板25上，即不需使用其他膠層黏著。

如第2D圖所示，執行一切割步驟，以雷射、輪刀或沖切的方式，切割第一支撐層23、第一黏著層24、第一基板25、顯示介質層27及光敏感膠層29為等面積之圖案。完成切割步驟之後，第一基板25係被分為一第一區域Ⅰ、一第二區域Ⅱ及一第三區域Ⅲ，顯示介質層27係被分為一第四區域Ⅳ、一第五區域Ⅴ及一第六區域Ⅵ，且光敏感膠層29係被分為一第七區域Ⅶ、一第八區域Ⅷ及一第九區域Ⅸ。其中，第二區域Ⅱ、第五區域V及第八區域Ⅷ係對應一單位顯示面板單元。

請接著參考第2E圖，提供一光罩M以遮蔽光敏感膠層29(繪示於第2D圖)之第八區域Ⅷ，並對第七區域Ⅶ及第九區域Ⅸ進行一紫外光照射，照光後之光敏感膠層29係成為一圖案化光敏感膠層29’。於此實施例中，紫外光例如係一波長為172~365奈米(nm)的短/中波長紫外光(UVC~UVB)。完成照射後，光敏感膠層29’之第八區域Ⅷ係一圖案化黏性區，保持第一黏性，而第七區域Ⅶ及第九區域Ⅸ係一圖案化低黏性區，具有一第二黏性，第二黏性之黏著力係小於第一黏性之黏著力，第二黏性甚至等於0級(ASTM D3359標準)，幾乎不具黏著力。圖案化之光敏感膠層29’之第七區域Ⅶ、第八區域Ⅷ及第九區域Ⅸ之表面齊平而共平面。此外，於此實施例之第一區域Ⅰ具有一長度D1，第二區域Ⅱ具有一長度D2，第三區域Ⅲ具有一長度D3，且第七區域Ⅶ具有長度D1，第八區域Ⅷ具有長度D2，第九區域Ⅸ具有長度D3。

請參考第3A～3C圖，其繪示顯示裝置之第二部份2製造流程圖。如第3A圖所示，提供一第二承載板30，形成一第二離型層32於第二承載板30上，第二離型層32例如係一發泡膠。如第3B圖所示，形成一第二支撐層33於第二離型層32上，形成一第二黏著層34於第二支撐層33上。接著，貼附一第二基板35於第二黏著層34上，第二基板35包括另一電極及驅動元件陣列。第二基板35的材料例如是塑膠、玻璃、金屬或高分子材料，具有軟性、可彎曲之特性。值得注意的是，只要第二基板35的結構強度足夠，亦可以省略第二支撐層33及第二黏著層34的結構，直接貼附第二基板35於第二離型層32上，第二離型層32具有一第五黏性。

如第3C圖所示，執行一切割步驟，以雷射、輪刀或沖切的方式，切割第二支撐層33、第二黏著層34及第二基板35為等面積之圖案。完成切割步驟之後，第二基板35係被分為一第十區域Ⅹ、一第十一區域ⅩⅠ及一第十二區域ⅩⅡ。第十區域Ⅹ具有一長度D10，第十一區域ⅩⅠ具有一長度D11，且第十二區域ⅩⅡ具有一長度D12。其中，第十一區域ⅩⅠ係對應一單位顯示面板單元。

請參考第4A～4E圖，其繪示顯示裝置之第一部份1與第二部份2對組之流程圖。如第4A圖所示，翻轉第3C圖之第二部份2的結構，以使第二基板35之第十二區域ⅩⅡ、第十一區域ⅩⅠ及第十區域Ⅹ朝向照光之光敏感膠層29’的第七區域Ⅶ、第八區域Ⅷ及第九區域Ⅸ。於此實施例中，第二基板35之第十一區域ⅩⅠ之長度D11係大於照光後之光敏感膠層29’的第八區域Ⅷ的長度D2，且長度D11及長度D2之間存在一長度差DA。

如第4B圖所示，進行第一部份1與第二部份2之對組。第一部份1與第二部份2之對組，主要係靠光敏感膠層29’的第八區域Ⅷ，黏合第二基板35部份之第十一區域ⅩⅠ。接著，如第4B～4C圖所示，將第一承載板20及第二承載板30離型。於此步驟，係先對第一離型層22及第二離型層32進行一加熱步驟。加熱後之第一離型層22具有一第四黏性，且加熱後之第二離型層32具有一第六黏性，第四黏性的黏著力比第三黏性的黏著力低，且第六黏性比該第五黏性的黏著力低，第四黏性及第六黏性甚至近於0級，無黏著力。因此，可以提供一應力以直接分離(direct debond)第一承載板20與第一基板25，且分離第二承載板30與第二基板35。

請參考第4D圖，執行一剝除步驟，以剝除第一基板25之第一區域Ⅰ及第三區域Ⅲ以及第一基板25上其他各層所對應之切割區域，剝除光敏感膠層29，之第七區域Ⅶ及第九區域Ⅸ，且剝除第二板35之第十區域Ⅹ及第十二區域ⅩⅡ及第二基板35上其他各層所對應之切割區域。於剝除步驟之後，接合之第一部份1與第二部份2的結構，依序為支撐層23a、黏著層24a、第一基板25a、顯示介質層27a、圖案化黏性區29’a、第二基板35a、黏著層34a及支撐層33a。於第4D圖僅繪示接合之第一部份1與第一部份2的剖面結構，因此，僅繪示圖案化黏性區29’a及第二基板35a之間具有一長度差DA。事實上，第一基板25a與第二基板35a接合後，第二基板35a係暴露出具有邊長為DA之一區塊，此區塊為一接合(Bonding)步驟之預留區域，可以於此區塊上執行一接合步驟，例如係貼附一電路於此區塊上，此電路用以接收外部驅動訊號，比如包括一軟性印刷電路板、一積體電路等。接著，可以執行一封膠步驟，以將此電路密封於一封膠中。

值得注意的是，於此實施例中，第一基板25亦可以係一硬型基板，此時可以省略第一承載板20、第一離型層22、第一支撐層23及第一黏著層24的結構，直接形成顯示介質層27及光敏感膠層29於第一基板25即可。此外，第二基板35亦可以係一硬型基板，此時可以省略第二承載板30、第二離型層32、第二支撐層33及第二黏著層34的結構，僅保留第二基板35之結構即可。如此一來，於剝除步驟之後，接合的結構將如第4E圖所示，依序為第一基板25a、顯示介質層27a、圖案化黏性區29’a及第二基板35a。

第二實施例

請參考第5A～5B圖，其繪示第三部份3之製造流程圖。第三部份3係與第2E圖所示之第一部份1很相近，於此將不再贅述其相同之處。第5A圖所示，形成一第一離型層52於第一承載板50上，第一離型層52具有一第三黏性。形成一第一支撐層53於第一離型層52上，形成一第一黏著層54於第一支撐層53上。貼附一第一基板55於第一黏著層54上，第一基板55可包括一電極(未繪示出)或彩色濾光片陣列。形成一顯示介質層57於第一基板55上。值得注意的是，於此實施例中，顯示介質層57上方並未形成光敏感膠層，顯示介質層57例如係一電子墨水層或有機電激發光二極體層。

請接著參考第5B圖，以雷射、輪刀或沖切的方式，切割第一支撐層53、第一黏著層54、第一基板55及顯示介質層57為等面積之圖案。完成切割步驟之後，第一基板55係被分為一第一區域Ⅰ’、一第二區域Ⅱ’及一第三區域Ⅲ’。第一區域Ⅰ’具有一長度D1’，第二區域Ⅱ’具有一長度D2’，第三區域Ⅲ’具有一長度D3’。顯示介質層57係被分為一第四區域Ⅳ’、一第五區域Ⅴ’及一第六區域Ⅵ’，第四區域Ⅳ’、第五區域Ⅴ’及第六區域Ⅵ’的長度實質上係等於第一區域Ⅰ’、第二區域Ⅱ’及第三區域Ⅲ’的長度。其中，第二區域Ⅱ’及第五區域Ⅴ’係對應一單位顯示面板單元。

請參考第6A～6B圖，其繪示顯示裝置之第四部份4之製造流程圖，第四部份4係與第3C圖所示之第二部份2很相近，於此將不再贅述其相同之處。如第6A圖所示，形成一第二離型層62於第二承載板60上，第二離型層62具有一第五黏性。形成一第二支撐層63於第二離型層62上，形成一第二黏著層64於第二支撐層63上。貼附一第二基板65於第二黏著層64上，第二基板65包括另一電極及驅動元件陣列。值得注意的是，於此實施例中，光敏感膠層69係形成於第二基板65上。

接著，執行一切割步驟，以雷射、輪刀或沖切的方式，切割第二支撐層63、第二黏著層64、第二基板65及光敏感膠層69為等面積之圖案。完成切割步驟之後，第二基板65係被分為一第十區域Ⅹ’、一第十一區域ⅩⅠ’及一第十二區域ⅩⅡ’，並且，光敏感膠層69係被分為一第九區域Ⅸ’、一第八區域Ⅷ’及一第七區域Ⅶ’。第十區域Ⅹ’具有一長度D10’，第十一區域ⅩⅠ’具有一長度D11’，且第十二區域ⅩⅡ’具有一長度D12’。第七區域Ⅶ’具有長度D12’，第八區域Ⅷ’具有一長度D11’，且第九區域，具有一長度D10’。其中，第八區域Ⅷ’及第十一區域ⅩⅠ’係對應一單位顯示面板單元。

請接著參考第6B圖，提供一光罩M’以遮蔽光敏感膠層69(繪示於第6A圖)之第八區域Ⅷ’的一部分，並對光敏感膠層69之第七區域Ⅶ’、第八區域Ⅷ’的另一部分及一第九區域Ⅸ’進行一紫外光照射，而形成光敏感膠層69’。於此實施例中，紫外光例如係一波長為172~365奈米(nm)的短/中波長紫外光(UVC~UVB)。完成照射後，光敏感膠層69’未照光之第八區域Ⅷ’之一部分係為一圖案化黏性區，具有第一黏性。光敏感膠層69’之第七區域Ⅶ’、第九區域Ⅸ’的另一部分及第八區域Ⅷ’係一圖案化低黏性區，具有一第二黏性，第二黏性之黏著力係小於第一黏性之黏著力，第二黏性之黏著力甚至為0級，無黏著力。於此實施例中，第七區域Ⅶ’之邊長加上第八區域Ⅷ’之另一部分的邊長係為長度D7’，長度D7’實質上等於長度D1’。第八區域Ⅷ’未照光之部份的邊長係為長度D8’，第九區域Ⅸ’之邊長係為長度D9’。圖案化之光敏感膠層69’之第七區域Ⅶ’、第八區域Ⅷ’及第九區域Ⅸ’之表面齊平而共平面。

請參考第7A～7B圖，其繪示顯示裝置之第三部份3與第四部份4對組之流程圖。如第7A圖所示，翻轉第6B圖之第四部份4的結構，以使光敏感膠層69’的第七區域Ⅶ’、第八區域Ⅷ’及第九區域Ⅸ’朝向第一基板55上的顯示介質層57。於此實施例中，第二基板65上之第八區域Ⅷ’之長度D11’係大於第二區域Ⅱ’長度D2’，且長度D11’及長度D2’之間存在一長度差DA’。

如第7B圖所示，先執行第三部份3與第四部份4之對組。第三部份3與第四部份4之對組，主要係靠照光之光敏感膠層69’之第八區域Ⅷ’，黏合第一基板55之第二區域Ⅱ’所對應之顯示介質層57之第五區域Ⅴ’的區段。接著，對第一離型層52及第二離型層62進行一加熱步驟，加熱後之第一離型層52具有一第四黏性，且加熱後之第二離型層62具有一第六黏性，第四黏性的黏著力比第三黏性的黏著力低，且第六黏性比該第五黏性的黏著力低，第四黏性及第六黏性近於0級(ASTM D3359標準)甚至近於無黏著力。因此，可以提供一應力以直接分離(direct debond)第一承載板50與第一基板55，且分離第二承載板60與第二基板65。

請參考第7B～7C圖，執行一剝除步驟，以剝除第一基板55之第一區域Ⅰ’及第三區域Ⅲ’及第一基板55上其他各層所對應之切割區域，剝除光敏感膠層69’之第七區域Ⅶ’及第九區域Ⅸ’，剝除顯示介質層57之第四區域Ⅳ’及第六區域Ⅵ’，且剝除第二基板65之第十區域Ⅹ’及第十二區域ⅩⅡ’及第二基板65上其他各層所對應之切割區域。並且，除去光敏感膠層69’的第八區域Ⅷ之邊長為DA’有接受紫外光照射的部分(繪示於第7A圖)，以形成依序為支撐層53a、黏著層54a、第一基板55a、顯示介質層57a、圖案化黏性區69’a、第二基板65a、黏著層64a及支撐層63a的結構。於第7C圖僅繪示圖案化黏性區69’a及第二基板65a之間具有一長度差DA’。事實上，第一基板55a與第二基板65a接合後，第二基板65a係暴露出具有邊長為DA’之一預留區塊，可於此區塊上執行一接合步驟，例如係貼附一電路於此區塊上，此電路用以接收外部驅動訊號，比如包括一軟性印刷電路板、一積體電路等。接著，可以執行一封膠步驟，以將此電路密封於一封膠中。

值得注意的是，於此實施例中，第一基板55亦可以係一硬型基板，此時可以省略第一承載板50、第一離型層52、第一支撐層53及第一黏著層54的結構，直接形成顯示介質層57於第一基板55即可。此外，第二基板65亦可以係一硬型基板，此時可以省略第二承載板60、第二離型層62、第二支撐層63及第二黏著層64的結構，直接形成光敏感膠層69於第二基板65上即可。如此一來，於剝除步驟之後，接合的結構將如第7D圖所示。

綜上所述，本發明上述實施例係藉由光敏感膠層配合紫外線及光罩的使用，以在同一水平面上定義出圖案化之有黏性及低黏性甚至無黏性的區域，使得圖案化之黏性區及低黏性區甚至無黏性之間不存在有高低差。因此，本發明上述實施例所教導的顯示面板的製造方法，藉由光敏感膠層黏合基板，可以有效地避免斷差導致氣泡殘留的問題，不需要重新開發新的機台，即可以達到緊密地黏合的效果。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、14、25、25a、35、35a、55、55a、65、65a．．．基板

11．．．載板

12．．．膠膜

12’．．．黏性區

13．．．熱發泡膠

20、30、50、60．．．承載板

22、32、52、62．．．離型層

23、23a、33、33a、53、53a、63、63a．．．支撐層

24、24a、34、34a、54、54a、64、64a．．．黏著層

15、27、27a、37、37a、57、57a．．．顯示介質層

29、29’、69、69’．．．光敏感膠層

29’a、69’a．．．圖案化黏性層

121．．．膠材層

122．．．保護膜

A、B．．．區域

D1～D7、DA、D1’～D7’、DA’．．．長度

Ⅰ～ⅩⅡ、Ⅰ’～ⅩⅡ’．．．區域

M、M’．．．光罩

ΔH．．．高度差

第1A～1D圖繪示發明人所知悉的顯示面板之上基板與下基板對組黏合的示意流程圖。

第2A～2E圖繪示依照本發明第一實施例之第一部分的製造流程圖。

第3A～3C圖繪示依照本發明第一實施例之第二部分的製造流程圖。

第4A～4E圖繪示依照本發明第一實施例之第一部分與第二部分對組之流程圖。

第5A～5B圖繪示依照本發明第二實施例之第三部分的製造流程圖。

第6A～6B圖繪示依照本發明第二實施例之第四部份的製造流程圖。

第7A～7D圖繪示依照本發明第二實施例之第三部份與第四部份對組之流程圖。

25a、35a．．．基板

27a．．．顯示介質層

29’a．．．圖案化黏性層

DA．．．長度

Ⅱ、Ⅴ、Ⅷ、ⅩⅠ．．．區域

Claims (18)

1. 一種顯示面板，包括：一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對而設；一顯示介質層，設置於該第一基板與該第二基板之間；以及一光敏感膠層，位於該顯示介質層之一側，以接合該第一基板與該第二基板，其中該光敏感膠層包括一圖案化黏性區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該圖案化黏性區具有一第一黏性，該光敏感膠層包括一圖案化低黏性區，該圖案化低黏性區具有一第二黏性，該第二黏性小於該第一黏性。
3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示面板，其中該圖案化黏性區之表面與該圖案化低黏性區之表面共平面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之顯示面板，其中部分該光敏感膠層照射紫外光，形成該圖案化低黏性區。
5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第二基板包括一薄膜電晶體陣列。
6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一基板包括一彩色濾光片陣列。
7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一基板及該第二基板至少一者為一軟性基板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該顯示介質層係設置於該第一基板之一側表面上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該顯示介質層係設置於該第二基板之一側表面上。
10. 一種顯示面板製造方法，包括：提供一第一基板及一第二基板，其中該第一基板及該第二基板之間具有一顯示介質層；形成一光敏感膠層於該第一基板，該光敏感膠層具有一第一黏性；執行一切割步驟，包括：切割該第一基板以形成一第一區域、一第二區域及一第三區域；切割該顯示介質層，以形成一第四區域、一第五區域及一第六區域；切割該光敏感膠層，以形成一第七區域、一第八區域及一第九區域，其中該第八區域對應該第二區域；及切割該第二基板，以形成一第十區域、一第十一區域及一第十二區域；以紫外光照射該第七區域及該第九區域，以使該第七區域及該第九區域具有一第二黏性，該第二黏性小於該第一黏性；對位貼合該第五區域與該第八區域；以及執行一剝除步驟，剝除該第一區域、該第三區域、該第四區域、該第六區域、該第七區域、該第九區域、該第十區域及第十二區域。
11. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該第五區域對應該第二區域。
12. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該第五區域對應該第八區域。
13. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中提供該第一基板之方法包括：提供一第一承載板；塗佈一第一離型層於該第一承載板上，該第一離型層具有一第三黏性；以及設置該第一基板於該第一離型層上，其中該第一基板係為一軟性基板。
14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中執行該剝除步驟之前，更包括：執行一加熱步驟，以加熱該第一離型層，使該加熱後之第一離型層具有一第四黏性，該第四黏性小於該第三黏性；以及分離該第一承載板與該第一基板。
15. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中提供該第二基板之方法包括：提供一第二承載板；塗佈一第二離型層於該第二承載板上，該第二離型層具有一第五黏性；以及設置該第二基板於該第二離型層上，其中該第二基板係為一軟性基板。
16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中執行該剝除步驟之前，更包括：執行一加熱步驟，以加熱該第一及該第二離型層，使該加熱後之第一離型層具有一第四黏性，該加熱後之第二離型層具有一第六黏性，該第六黏性小於該第五黏性，且該第四黏性小於該第三黏性；分離該第一承載板與該第一基板；以及分離該第二承載板與該第二基板。
17. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中該第十一區域的面積係大於該該第二區域之面積。
18. 一種顯示裝置，包括：一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對而設；一顯示介質層，設置於該第一基板與該第二基板之間；一光敏感膠層，位於該顯示介質層之一側，以接合該第一基板與該第二基板，該光敏感膠層包括一圖案化黏性區；以及一驅動電路，包括至少一軟性印刷電路板，該至少一軟性印刷電路板與該第二基板電性連接。