TWI448484B - 樹脂組成物，預浸片及覆金屬箔層壓板 - Google Patents

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Description

樹脂組成物，預浸片及覆金屬箔層壓板
本發明係關於一種可成型性、電特性、剝離強度、阻燃性及吸濕後之耐熱性優異的樹脂組成物，及關於各使用此樹脂組成物的預浸片及覆金屬箔層壓板。此樹脂組成物適合用於其上裝置有半導體晶片之母板及半導體塑膠封裝，作為使用於供無鉛焊料回焊、高頻率及高多層用之印刷佈線板的樹脂組成物。
近來資訊終端裝置諸如個人電腦或伺服器及電信裝置諸如網際網路路由器或光學通訊需以高速度處理大量資料，以致造成電信號之速度及頻率的增加。因此，關於用於此等裝置所用之印刷佈線板的層壓板，需減小介電常數及減小介電損耗角正切，以應付高頻率之需求。尤其需減小介電損耗角正切。為滿足此等需求，習知將含氟樹脂、氰酸酯樹脂(例如，參見JP-A-2005-120173)、聚伸苯基醚樹脂(例如，參見JP-A-2005-112981)及主要由苯乙烯組成之乙烯基化合物(例如，參見JP-2005-89636)用於供高頻用途用之層壓板。使用氰酸酯樹脂、聚伸苯基醚樹脂或乙烯基化合物之材料(其係用於供高頻用途用之高多層板)具有以下問題。換言之，其之一問題為由於樹脂係剛性及脆性，因而會在鑽孔時於通孔的壁面上產生裂紋。其之另一問題為由於樹脂的分子量大，因而存在關於可成型性的問題。此外，此等樹脂由於其之非極性，因而銅箔黏著強度不足(例如，參見JP-2005-89636及J-A-6-207096)。
本發明之一目的為提供一種用於供高多層及高頻率用之印刷佈線板的基於乙烯基化合物之樹脂組成物，該樹脂組成物之可成型性及銅箔剝離強度(其係習知問題)獲得改良，而無任何電特性及吸濕後之耐熱性的減低，同時仍維持阻燃性；及一種預浸片、一種覆金屬箔層壓板及一種樹脂片材，其各使用以上的樹脂組成物。
本發明人認真研究以達成以上目的，結果發現當將經由將兩種特定氰酸酯樹脂加入至具有特定聚伸苯基醚結構之雙官能伸苯基醚寡聚物之終端乙烯基化合物中而製得之樹脂組成物與溴化阻燃劑及無機填料組合使用時，所得之樹脂組成物維持阻燃性且可成型性及剝離強度皆經改良，而無任何吸濕後之耐熱性及電特性的減低。基於以上發現，本發明人完成本發明。
換言之，本發明提供一種樹脂組成物，其包含：具有聚伸苯基醚結構之雙官能伸苯基醚寡聚物之終端乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)及無機填料(e)。
此外，本發明亦提供一種包含以上之樹脂組成物及玻璃織布(f)的預浸片；一種經由放置一個如此獲得之預浸片或堆疊至少兩個如此獲得之預浸片，將金屬箔設置於預浸片或堆疊預浸片的一側或兩側上，及將金屬箔與預浸片或堆疊預浸片積層成型而獲得之覆金屬箔層壓板；及一種經由將以上之樹脂組成物塗布至金屬箔或薄膜而獲得之樹脂片材。
(發明效果)
使用獲自本發明之樹脂組成物之預浸片或覆金屬箔層壓板之印刷佈線板的可成型性及剝離強度獲得改良，而無任何諸如阻燃性、吸濕後之耐熱性及電特性之性質的減小。因此，本發明之樹脂組成物適用於要應付高多層及高頻率的印刷佈線板材料。其之工業實用性相當高。
本發明所使用之由式(1)表示之乙烯基化合物(a)並無特殊之限制，只要其係由式(1)表示之乙烯基化合物即可，其中-(O-X-O)-係由式(2)或式(3)所定義之結構單元，其中R1 、R2 、R3 、R7 及R8 係相同或不同且代表鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基或苯基，R4 、R5 、R6 、R9 、R10 、R11 、R12 、R13 、R14 、R15 及R16 係相同或不同且代表氫原子、鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基或苯基，及-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基；-(Y-O)-代表由式(4)定義之一種結構單元的配置或至少兩種由式(4)定義之結構單元的無規配置，其中R17 及R18 係相同或不同且代表鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基或苯基，及R19 及R20 係相同或不同且代表氫原子、鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基或苯基；且a及b各係0至100之整數，其限制條件為a及b之至少一者不為0。此外，本發明之樹脂組成物中可包含至少兩種結構彼此不同的乙烯基化合物(a)。
式(3)中之-A-的實例包括雙價有機基團諸如亞甲基、亞乙基、1-甲基亞乙基、1,1-亞丙基、1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)、1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)、亞環己基、苯基亞甲基、萘基亞甲基及1-苯基亞乙基。-A-並不限於此等實例。
在本發明之乙烯基化合物(a)中，其中R1 、R2 、R3 、R7 、R8 、R17 及R18 代表具3個或3個以下之碳原子的烷基及R4 、R5 、R6 、R9 、R10 、R11 、R12 、R13 、R14 、R15 、R16 、R19 及R20 代表氫原子或具3個或3個以下之碳原子的烷基的式(1)之乙烯基化合物為較佳。特定而言，其中由式(2)或式(3)表示之-(O-X-O)-係由式(6)、式(7)或式(8)所表示及由式(4)表示之-(Y-O)-係式(9)或式(10)之結構單元的配置或式(9)與式(10)之結構單元的無規配置的式(1)之乙烯基化合物為更佳。
其中R11 、R12 、R13 及R14 係相同或不同且代表氫原子或甲基，及-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基。
其中-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基。
乙烯基化合物(a)較佳具有500至3,000之利用GPC方法以聚苯乙烯計算得之數目平均分子量。當數目平均分子量小於500時，由此樹脂組成物獲得之塗層膜易呈黏性。當數目平均分子量大於3,000時，乙烯基化合物(a)於溶劑中之溶解度減低。製造乙烯基化合物(a)之方法並無特殊之限制。舉例來說，乙烯基化合物(a)可經由將由雙官能酚化合物與單官能酚化合物之氧化偶合反應獲得之雙官能伸苯基醚寡聚物之終端酚系羥基進行乙烯基苄基醚化而製得。
舉例而言，雙官能伸苯基醚寡聚物可經由將雙官能酚化合物、單官能酚化合物及催化劑溶解於溶劑中，然後在加熱與攪拌下將氧引入至所得溶液中而製得。雙官能酚化合物之實例包括2,2’,3,3’,5,5’-六甲基-(1,1’-聯苯酚)-4,4’-二醇、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基酚)、4,4’-二羥苯基甲烷及4,4’-二羥基-2,2’-二苯基丙烷。雙官能酚化合物並不限於此等實例。單官能酚化合物典型上為2,6-二甲基酚或2,3,6-三甲基酚。單官能酚化合物並不限於此等實例。催化劑的一實例係銅鹽與胺之組合。銅鹽的實例包括CuCl、CuBr、CuI、CuCl2 及CuBr2 。胺的實例包括二-正丁胺、正丁基二甲胺、N,N’-二-第三丁基乙二胺、吡啶、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、哌啶及咪唑。催化劑並不限於此等實例。關於溶劑，可使用，例如，甲苯、甲醇、甲基乙基酮及二甲苯。溶劑並不限於此等實例。
雙官能伸苯基醚寡聚物之終端酚系羥基之乙烯基苄基醚化可，例如，經由將雙官能伸苯基醚寡聚物及乙烯基苯甲氯溶解於溶劑中，在加熱與攪拌下將鹼添加至所得溶液以使混合物反應，然後使樹脂固化而進行。乙烯基苯甲氯之實例包括鄰乙烯基苯甲氯、間乙烯基苯甲氯、對乙烯基苯甲氯及其等之混合物。乙烯基苯甲氯並不限於此等實例。鹼的實例包括氫氧化鈉、氫氧化鉀、甲醇鈉及乙醇鈉。鹼並不限於此等實例。可使用酸來中和在反應之後殘留的鹼。酸的實例包括鹽酸、硫酸、磷酸、硼酸及硝酸。酸並不限於此等實例。溶劑之實例包括甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二氯甲烷及氯仿。溶劑並不限於此等實例。固化方法典型上係藉由蒸發溶劑而乾燥及固化樹脂之方法或藉由將反應液體與不良溶劑混合而使樹脂沈澱之方法。固化方法並不限於此等方法。
以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計，乙烯基化合物(a)之量較佳係30至95份重量，特佳係50至80份重量。當乙烯基化合物(a)之量不在以上範圍內時，會有電特性或反應性方面的問題。
本發明中所使用之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)並無特殊之限制，只要其係由式(5)表示之氰酸酯樹脂或其預聚物即可。以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計，萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)之量較佳係2至15份重量，特佳係3至10份重量。當其不在以上範圍內時，在一些情況中會發生吸濕後之耐熱性或剝離強度減小或反應性的問題。由式(5)表示之氰酸酯樹脂(b)係經由使氰酸與萘酚芳烷基樹脂縮合而製得，該萘酚芳烷基樹脂係經由使諸如α-萘酚或β-萘酚之萘酚與對二甲苯二醇、α,α’-二甲氧對二甲苯、1,4-二(2-羥基-2-丙基)苯或其類似物反應所獲得。製造萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)之方法並無特殊之限制。其可藉由任何已知的氰酸酯合成方法製得。舉例來說，明確而言，萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)可經由使由式(11)表示之萘酚芳烷基樹脂與鹵化氰於不活性有機溶劑中在鹼性化合物之存在下反應而獲得。此外，萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)亦可經由形成類似萘酚芳烷基樹脂與鹼性化合物於含水溶液中之鹽，然後使該鹽與鹵化氰於兩相界面反應中反應而合成得。
其中R代表氫原子或甲基及n之平均值係1至10。
其中R代表氫原子或甲基及n之平均值係1至10。
本發明中所使用之雙酚A氰酸酯樹脂(c)係經由將雙酚A之兩個酚系羥基轉變為氰酸酯基而獲得，且亦包括其之預聚物。以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計，雙酚A氰酸酯樹脂(c)之量較佳係在2至15份重量之範圍內，特佳係3至10份重量。當其不在以上範圍內時，在一些情況中會發生吸濕後之耐熱性或剝離強度減小或反應性的問題。
本發明中所使用之溴化阻燃劑(d)並無特殊之限制，只要其係於一分子中具有至少兩個環氧基的含溴原子之化合物或具有聚碳酸酯結構的含溴原子之寡聚物即可。其之明確實例包括溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化酚-酚醛型環氧(novolak)型環氧樹脂及溴化聚碳酸酯寡聚物。溴化阻燃劑(d)可單獨使用，或可視需要組合使用至少兩種溴化阻燃劑(d)。溴化聚碳酸酯寡聚物之分子量並無特殊之限制。具有500至3,000之重量平均分子量的溴化聚碳酸酯寡聚物為較佳。溴化阻燃劑(d)之量並無特殊之限制。以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計，其較佳係在5至35份重量之範圍內，特佳係10至30份重量。當其小於以上範圍之下限時，剝離強度減低且在一些情況中的阻燃性不足。當其大於以上範圍之上限時，在一些情況中耐熱性及電特性大大地減低。
本發明中所使用之無機填料(e)可選自一般用於層壓板的無機填料。其之明確實例包括矽石諸如天然矽石、熔融矽石、合成矽石、非晶形矽石及中空矽石，鉬化合物諸如氧化鉬及鉬酸鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅製黏土、煅製高嶺土、煅製滑石、雲母、短玻璃纖維(諸如E玻璃或D玻璃之玻璃的細粉)及中空玻璃。無機填料(e)可單獨使用，或可視需要組合使用至少兩種無機填料(e)。無機填料(e)的平均粒徑(D50)並無特殊之限制。就分散性而言，各具有0.1至3微米之平均粒徑(D50)的中孔矽石、球形熔融矽石、球形合成矽石及中空球形矽石為較佳。當平均粒徑(D50)不在0.1至3微米之範圍內時，在成型時會產生流動特性的問題，或在一些情況中會於其之使用期間產生小直徑鑽錐斷裂的問題。無機填料(e)之量並無特殊之限制。以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計，其較佳係在10至150份重量之範圍內，特佳係20至100份重量。當無機填料(e)之量過大時，在一些情況中可成型性會減低。因此，無機填料(e)之量特佳係100份重量或以下。平均粒徑(D50)係如下獲得。將預定量的粉末添加至水性分散介質。利用雷射繞射型粒度分佈儀器測量粉末的粒度分佈。將顆粒的體積依上升的尺寸順序加總。平均粒徑(D50)係表示在顆粒總體積之50%處的粒徑。
可與無機填料(e)一起共同使用矽烷偶合劑或濕潤及分散劑。矽烷偶合劑並無特殊之限制，只要其係一般用於無機物質之表面處理的矽烷偶合劑即可。矽烷偶合劑的明確實例包括胺基矽烷偶合劑諸如γ-胺丙基三乙氧矽烷及N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷，環氧矽烷偶合劑諸如γ-縮水甘油氧丙基三甲氧矽烷，乙烯基矽烷偶合劑諸如γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷，陽離子矽烷偶合劑諸如N-β-(N-乙烯基苄基胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷鹽酸鹽，及苯基矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可單獨使用，或可視需要組合使用至少兩種矽烷偶合劑。
本發明之樹脂組成物視需要可進一步共同包含用於調整固化速度的固化加速劑。固化加速劑並無特殊之限制，只要其係使用作為乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)及溴化環氧樹脂之固化加速劑的一般固化加速劑即可。固化加速劑之明確實例包括諸如銅、鋅、鈷及鎳之金屬的有機鹽、咪唑及其衍生物、第三胺及自由基聚合引發劑。
可視需要進一步將交聯型固化劑加入至本發明之樹脂組成物中。交聯型固化劑具有提高樹脂組成物之流動性及改良銅箔剝離強度的效果。特定而言，較佳使用與具有聚伸苯基醚結構之雙官能伸苯基醚寡聚物之終端乙烯基化合物具有良好相容性的交聯型固化劑。交聯型固化劑之明確實例包括多官能乙烯基化合物諸如二乙烯基苯、二乙烯基萘或二乙烯基聯苯、經由苯酚與乙烯基苯甲氯之間之反應合成得之乙烯基苄基醚化合物、及經由苯乙烯單體、苯酚與烯丙氯之間之反應合成得之烯丙基醚化合物。此外，三烯基異三聚氰酸酯為較佳。特定而言，具有良好相容性的三烯基異三聚氰酸酯為較佳。明確言之，異三聚氰酸三烯丙酯(TAIC)或三聚氰酸三烯丙酯(TAC)為較佳，因其等之可成型性優異且可獲得銅箔剝離強度優異的層壓板。
可視需要進一步將矽烷偶合劑加入至本發明之樹脂組成物中。矽烷偶合劑並無特殊之限制，只要其係一般的矽烷偶合劑即可。其之明確實例包括胺基矽烷偶合劑諸如γ-胺丙基三乙氧矽烷及N-β-(胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷，環氧矽烷偶合劑諸如γ-縮水甘油氧丙基三甲氧矽烷，乙烯基矽烷偶合劑諸如γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧矽烷，陽離子矽烷偶合劑諸如N-β-(N-乙烯基苄基胺乙基)-γ-胺丙基三甲氧矽烷鹽酸鹽及苯基矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可單獨使用，或可視需要組合使用至少兩種矽烷偶合劑。
可進一步將聚合抑制劑加入至本發明之樹脂組成物中以增加儲存壽命。可使用一般知曉的聚合抑制劑作為以上的聚合抑制劑。聚合抑制劑的實例包括醌類諸如氫醌、甲基氫醌、對苯醌、氯醌及三甲醌、芳族二醇、及二-第三丁羥基甲苯。
本發明之樹脂組成物可進一步包含各種高分子量化合物諸如不同的熱固性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、及彈性體、不同的阻燃化合物及添加劑，只要樹脂組成物的固有性質不會減損即可。高分子量化合物、阻燃化合物及添加劑並無特殊之限制，只要其係選自一般使用者即可。阻燃化合物的實例包括溴化合物諸如4,4’-二溴聯苯、磷酸酯、三聚氰胺磷酸酯、含磷環氧樹脂、氮化合物諸如三聚氰胺或苯胍胺、含 環之化合物及聚矽氧化合物。添加劑的實例包括紫外吸收劑、抗氧化劑、光聚合引發劑、螢光增白劑、感光劑、染料、顏料、增稠劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、勻塗劑及增白劑。其等可視需要組合使用。
本發明之樹脂組成物視需要可以樹脂組成物溶於有機溶劑中之溶液的形式使用。有機溶劑並無特殊之限制，只要其可溶解乙烯基化合物(a)、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)及溴化阻燃劑(d)之混合物即可。其之明確實例包括酮諸如丙酮、甲基乙基酮及甲基異丁基酮；極性溶劑諸如二甲基乙醯胺及二甲基甲醯胺；及芳族烴溶劑諸如甲苯及二甲苯。有機溶劑可單獨使用或可組合使用至少兩種有機溶劑之混合物。
使用於本發明之玻璃織布(f)的實例包括E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃、石英及液晶聚酯之織布。玻璃織布(f)之厚度並無特殊之限制。就尺寸穩定性而言，使用於層壓板之具有0.01至0.2毫米厚度的織布為較佳，及尤其係經過超開孔處理或阻塞處理之織布為較佳。此外，就吸濕後之耐熱性而言，使用經利用諸如環氧矽烷或胺基矽烷之矽烷偶合劑進行表面處理的玻璃織布為較佳。就電特性而言，使用液晶聚酯織布為較佳。
製造本發明之預浸片的方法並無特殊之限制，只要預浸片係藉由組合以上之樹脂組成物與玻璃織布(f)而製得即可。明確言之，將本發明之樹脂組成物之溶液含浸至玻璃織布(f)中，及經由，例如，在130至180℃下乾燥大約3至20分鐘，使經含浸之玻璃織布半硬化(B-staged)，而製得具有30至90重量%之樹脂量的預浸片。以上的樹脂量包括無機填料(e)之量。
本發明之覆金屬箔層壓板係經由使用以上的預浸片積層成型而獲得。明確言之，堆疊預定數目的上述預浸片，將銅箔設置於堆疊預浸片之一側或兩側上，將銅箔與預浸片，例如，在20至40公斤/平方公分之表面壓力下在180至220℃之溫度下積層成型100至300分鐘之加熱時間，而獲得覆銅層壓板。銅箔之厚度並無特殊之限制，但較佳使用具有3至35微米厚度之電解銅箔。電解銅箔並無特殊之限制，只要其係使用於層壓板的一般電解銅箔即可。考慮到高頻區域中之導體損耗，具有小氈面粗糙度的電解銅箔為較佳。此外，以下說明製造多層板之方法的一實例。舉例來說，將厚度各為35微米之銅箔設置於本發明之一預浸片的兩側上，各側上一銅箔，將銅箔與預浸片在以上條件下積層成型，接著形成內層電路，及使電路進行黑化處理，而形成內層電路板。將此等內層電路板與本發明之預浸片逐一地交替設置，將銅箔設置為最外層，及將所得組合於以上條件下，較佳於真空中積層成型，而獲得多層板。
本發明之樹脂片材係經由將以上樹脂組成物之溶液塗布至基礎材料及將塗布溶液乾燥而獲得。然後可視需要將基礎材料剝離或蝕刻。基礎材料的實例包括有機薄膜基礎材料諸如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、經由將釋離劑塗布至任一此等薄膜之表面而獲得之釋離薄膜、及聚醯亞胺薄膜，傳導性箔諸如銅箔及鋁箔，及板狀基礎材料諸如玻璃板、SUS板及FRP。塗布方法典型上係利用刮條塗布機、口模式塗布機、刮板、烘烤塗布機或其類似裝置將樹脂組成物之溶液塗布至基礎材料，及經由乾燥移除溶劑之方法。
用於乾燥溶劑之乾燥條件並無特殊之限制。當乾燥溫度低時，溶劑易殘留於樹脂組成物中。當溫度高時，樹脂組成物會經歷固化。因此，較佳在20℃至150℃之溫度下乾燥溶劑1至90分鐘。樹脂層之厚度可由樹脂組成物溶液之濃度及樹脂組成物溶液之塗布厚度作調整。當塗布厚度大時，溶劑易於乾燥時殘留。因此，塗布厚度較佳係0.1至500微米。
本發明之樹脂組成物可使用作為印刷佈線板之絕緣層的材料及半導體封裝之材料。舉例來說，將本發明之可固化樹脂組成物溶於溶劑中之溶液塗布至作為基礎材料之銅箔並將塗布溶液乾燥，藉此可獲得經附著樹脂的銅箔。此外，將本發明之可固化樹脂組成物溶於溶劑中之溶液塗布至作為基礎材料之可分離塑膠薄膜，隨後乾燥，藉此可獲得積層用之薄膜、乾膜抗焊劑或芯片附著(die attach)薄膜。溶劑可經由於20℃至150℃溫度下加熱1至90分鐘而乾燥。此外，可固化樹脂組成物可以僅於乾燥溶劑之後的未固化狀態使用。再者，可固化樹脂組成物亦可視需要以半固化狀態使用。
[實施例]
本發明將參照以下之實施例及比較例作具體說明，然而本發明並不受限於此等實施例。
[合成例1] (雙官能伸苯基醚寡聚物之合成)
將9.36克(42.1毫莫耳)之CuBr2 、1.81克(10.5毫莫耳)之N,N’-二-第三丁基乙二胺、67.77克(671.0毫莫耳)之正丁基二甲胺及2,600克之甲苯裝入至具有12公升體積且設有攪拌器、溫度計、空氣引入管及擋板的縱長反應器中。將混合物於40℃之反應溫度下攪拌。經由預先將129.32克(0.48莫耳)之2,2’,3,3’,5,5’-六甲基-(1,1’-聯苯酚)-4,4’-二醇、878.4克(7.2莫耳)之2,6-二甲基酚、1.22克(7.2毫莫耳)之N,N’-二-第三丁基乙二胺及26.35克(260.9毫莫耳)之正丁基二甲胺溶解於2,300克之甲醇中，而製得混合溶液。在攪拌下將混合溶液經230分鐘逐滴添加至反應器中之混合物中，同時並邊利用具有8%氧濃度之氮-空氣混合氣體以5.2公升/分鐘之流率進行鼓泡。於添加完成後，將1,500克其中溶解有48.06克(126.4毫莫耳)乙二胺四乙酸四鈉之水添加至經攪拌之混合物以終止反應。使水層與有機層分離。然後用1N鹽酸水溶液洗滌有機層，接著再用純水洗滌。利用蒸發器將如此獲得之溶液濃縮至50重量%，而得1,981克之雙官能伸苯基醚寡聚物化合物(樹脂「A」)的甲苯溶液。樹脂「A」具有1,975之數目平均分子量、3,514之重量平均分子量及990之羥基當量。
(乙烯基化合物之合成)
將833.40克之樹脂「A」之甲苯溶液、76.7克之乙烯基苯甲氯(商品名CMS-P；Seimi Chemical Co.,Ltd.供應)、1,600克之二氯甲烷、6.2克之苄基二甲胺、199.5克之純水及83.6克之30.5重量% NaOH水溶液裝入至設有攪拌器、溫度計及回流管的反應器中。將混合物於40℃之反應溫度下攪拌。將攪拌進行24小時。然後用1N鹽酸水溶液洗滌有機層，接著再用純水洗滌。利用蒸發器將如此獲得之溶液濃縮，且將濃溶液逐滴添加至甲醇而得固體。經由過濾回收固體，且將回收之固體於真空中乾燥而得450.1克之乙烯基化合物「B」。乙烯基化合物「B」具有2,250之數目平均分子量、3,920之重量平均分子量及1,189克/乙烯基之乙烯基當量。
[合成例2] (雙官能伸苯基醚寡聚物之合成)
將3.88克(17.4毫莫耳)之CuBr2 、0.75克(4.4毫莫耳)之N,N’-二-第三丁基乙二胺、28.04克(277.6毫莫耳)之正丁基二甲胺及2,600克之甲苯裝入至具有12公升體積且設有攪拌器、溫度計、空氣引入管及擋板的縱長反應器中。將混合物於40℃之反應溫度下攪拌。經由預先將129.3克(0.48莫耳)之2,2’,3,3’,5,5’-六甲基-(1,1’-聯苯酚)-4,4’-二醇、233.7克(1.92莫耳)之2,6-二甲基酚、64.9克(0.48莫耳)之2,3,6-三甲基酚、0.51克(2.9毫莫耳)之N,N’-二-第三丁基乙二胺及10.90克(108.0毫莫耳)之正丁基二甲胺溶解於2,300克之甲醇中，而製得混合溶液。在攪拌下將混合溶液經230分鐘逐滴添加至反應器中之混合物中，同時並邊利用具有8%氧濃度之氮-空氣混合氣體以5.2公升/分鐘之流率進行鼓泡。於添加完成後，將1,500克其中溶解有19.89克(52.3毫莫耳)乙二胺四乙酸四鈉之水添加至經攪拌之混合物以終止反應。使水層與有機層分離。用1N鹽酸水溶液洗滌有機層，接著再用純水洗滌。利用蒸發器將如此獲得之溶液濃縮至50重量%，而得836.5克之雙官能伸苯基醚寡聚物化合物(樹脂「C」)的甲苯溶液。樹脂「C」具有986之數目平均分子量、1,530之重量平均分子量及471之羥基當量。
(乙烯基化合物之合成)
將836.5克之樹脂「C」之甲苯溶液、162.6克之乙烯基苯甲氯(商品名CMS-P；Seimi Chemical Co.,Ltd.供應)、1,600克之二氯甲烷、12.95克之苄基二甲胺、420克之純水及178.0克之30.5重量% NaOH水溶液裝入至設有攪拌器、溫度計及回流管的反應器中。將混合物於40℃之反應溫度下攪拌。將攪拌進行24小時。然後用1N鹽酸水溶液洗滌有機層，接著再用純水洗滌。利用蒸發器將如此獲得之溶液濃縮，且將濃溶液逐滴添加至甲醇而得固體。經由過濾回收固體，且將回收之固體於真空中乾燥而得503.5克之乙烯基化合物「D」。乙烯基化合物「D」具有1,187之數目平均分子量、1,675之重量平均分子量及590克/乙烯基之乙烯基當量。
[合成例3] (α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂之合成)
將103克(OH基0.47莫耳)之由式(12)表示之α-萘酚芳烷基樹脂(SN485，OH基當量：219克/當量，軟化點：86℃，Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.供應)溶解於500毫升氯仿中。接著將0.7莫耳三乙胺與所得溶液混合。於-10℃下經1.5小時將混合物逐滴添加至300克之0.93莫耳氯化氰的氯仿溶液中。將混合物攪拌30分鐘。接著將0.1莫耳三乙胺與30克氯仿之混合溶液逐滴添加至經攪拌之混合物，且將混合物攪拌30分鐘以完成反應。經由過濾將所產生之三乙胺的鹽酸鹽分離，而得濾液。將濾液用500毫升之0.1N鹽酸洗滌，然後重複四次用500毫升水洗滌。接著利用液體分離處理萃取氯仿/水混合溶液之氯仿層。將硫酸鈉添加至氯仿溶液以進行脫水處理。經由過濾分離硫酸鈉。接著將所得溶液於75℃下蒸發，然後於減壓下在90℃下進一步除氣，而得由式(13)表示之黑棕色固體狀α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。在紅外吸收光譜中確認到在2264/公分附近之氰酸酯基的吸收。此外，基於13C-NMR及1H-NMR確認從OH基至OCN基之轉化率為99%或以上。
[合成例4] (α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂之合成)
以與合成例3相同之方式合成α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂，僅除了以102克(OH基0.45莫耳)之α-萘酚芳烷基樹脂(SN4105，OH基當量：226克/當量，軟化點：105℃，Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.供應)替代103克(OH基0.47莫耳)之α-萘酚芳烷基樹脂(SN485，OH基當量：219克/當量，軟化點：86℃，Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.供應)，且將氯化氰之量改為0.90莫耳。從OH基至OCN基之轉化率為99%或以上。
(實施例1)
將70份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、10份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、15份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、5份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)及0.1份重量之二-第三丁羥基甲苯(Kawaguchi Chemical Industry Co.,LTD.供應)混合。將混合物用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。表1顯示清漆之儲存壽命的評估結果。
(實施例2)
將70份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、10份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、15份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、5份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)混合。將混合物用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。表1顯示清漆之儲存壽命的評估結果。將清漆含浸至厚度0.08毫米之E玻璃布(IPC No.-#3313)中，且將經含浸清漆之玻璃布在160℃於熱之下乾燥8分鐘，藉此獲得八個具有55重量%樹脂量之預浸片。堆疊此八個具有55重量%樹脂量的預浸片。將18微米銅箔(3EC-III，Mitsui Mining ＆ Smelting Co.,LTD.供應)設置於堆疊預浸片之兩側上，各側上一片銅箔。將銅箔及預浸片於30公斤/平方公分之壓力於210℃溫度下真空壓製150分鐘，而得具有0.8毫米厚度之18微米覆銅層壓板。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(實施例3)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(實施例4)
將68份重量之於合成例1中製得之乙烯基化合物「B」(數目平均分子量2,250，乙烯基當量1,189克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及100份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(實施例5)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例3中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(實施例6)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、4份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、9份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(實施例7)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.，Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。將清漆稱重及置於設有攪拌器的可分離燒瓶中。將甲基乙基酮添加至清漆以使固體內容物濃度成為20重量%。將所得混合物加熱至60℃且攪拌1小時，而製備得樹脂組成物溶液。將如此製得之溶液在冷隔離箱中於5℃下儲存2星期。接著利用刮板(間隙200微米)將溶液塗布至18微米電解銅箔(3EC-HTE：Mitsui Mining ＆ Smelting Co.,LTD.供應)之氈面。將經塗布之溶液於室溫下風乾10分鐘然後利用鼓風乾燥器於50℃下乾燥20分鐘，藉此獲得兩個各具有約15微米樹脂層厚度之經附著銅箔的樹脂片材。將此兩經附著銅箔的樹脂片材設置於厚度0.8毫米之經蝕刻芯材(CCL-EL190T，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)的上側及下側上，各側上一個樹脂片材，且將樹脂片材與芯材於30公斤/平方公分之壓力於210℃溫度下真空壓製150分鐘，藉此獲得具有0.85毫米厚度之經附著樹脂片材的18微米覆銅層壓板。表2顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例1)
將70份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、15份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、15份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)混合。將混合物用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例2)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之雙酚M型氰酸酯樹脂(HF-7，Shanghai Huifeng Technical ＆ Business Co.,LTD供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例3)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之二環戊二烯型氰酸酯樹脂(HF-3，Shanghai Huifeng Technical ＆ Business Co.,LTD供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例4)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、9份重量之於合成例4中製得之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：244克/當量)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、4份重量之酚-酚醛型環氧型氰酸酯樹脂(PT-30，LONZA Co.,LTD供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例5)
將66份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、15份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例6)
將66份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、15份重量之雙酚M型氰酸酯樹脂(HF-7，Shanghai Huifeng Technical ＆ Business Co.,LTD供應)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(比較例7)
將68份重量之於合成例2中製得之乙烯基化合物「D」(數目平均分子量1,187，乙烯基當量590克/乙烯基)、4份重量之二環戊二烯型氰酸酯樹脂(HF-3，Shanghai Huifeng Technical ＆ Business Co.,LTD供應)、9份重量之雙酚A氰酸酯樹脂(CA210，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、12份重量之溴化聚碳酸酯樹脂(FR53，溴含量58%，Mitsubishi Gas Chemical Co.,Inc.供應)、3份重量之溴化酚醛型環氧型環氧樹脂(BREN-S，溴含量35.5%，Nippon Kayaku Co.,Ltd.供應)、4份重量之溴化雙酚A環氧樹脂(1123P，溴含量23%，DIC Corporation供應)及50份重量之球形矽石(SC2050，平均粒徑0.5微米，Admatechs Company Limited供應)用甲基乙基酮稀釋，而得具有65%樹脂固體內容物濃度之清漆。以與實施例2相同之方式製得覆銅層壓板，僅除了使用此清漆替代實施例2中所使用之清漆。表3顯示覆銅層壓板之物性值。
(測量方法)
1)數目平均分子量及重量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)方法獲得。數據處理係基於樣品的GPC曲線及分子量校準曲線進行。分子量校準曲線係經由利用以下方程式找出標準聚苯乙烯之分子量與溶離時間之間之關係的近似而得，LogM=A0 X3 +A1 X2 +A2 X+A3 +A4 /X2 ，其中M係分子量，X係溶離時間-19(分鐘)及A係一係數。
2)羥基當量係由IR分析(溶液皿法；皿厚度=1毫米)中在3,600/公分處之吸收強度測定，其中使用2,6-二甲基酚作為標準參考物質及使用無水二氯甲烷作為溶劑。
3)乙烯基當量係由IR分析(溶液皿法；皿厚度=1毫米)中在910/公分處之吸收強度測定，其中使用1-辛烯作為標準參考物質及使用二硫化碳作為溶劑。
4)氰酸酯當量係經以下步驟測定：確認紅外吸收光譜中在2264/公分附近之氰酸酯基的吸收，然後由13C-NMR及1H-NMR確認結構，測量自OH基至OCN基之轉化率，及基於自用於評估之萘酚芳烷基樹脂之OH當量的轉化率計算氰酸酯當量。
5)清漆之儲存壽命
在清漆製備後不久及於使清漆在室溫(25℃)下靜置4星期後利用GPC方法對清漆進行測量。「是」表示於圖中出現顯示產生高分子量化合物的峰。「否」表示未出現顯示產生高分子量化合物的峰。
6)可成型性(樹脂流動)
於壓機成型後，用尺測量自四個邊緣側流出之樹脂流動長度中的最大長度。「○」(合格)表示以上長度係至少5毫米。「×」(不合格)表示以上長度係低於5毫米。
7)剝離強度
依據JIS C6481測量經附著18微米銅箔之試樣(30毫米×150毫米×0.8毫米)的銅箔剝離強度兩次，且由此兩測量值求得平均值。「○」(合格)表示平均值為至少0.7公斤/公分。「×」(不合格)表示平均值係低於0.7公斤/公分。(n=2)。
8)介電損耗角正切
將銅箔自厚度0.8毫米之覆銅層壓板移除，而製備得試樣。利用空腔諧振器擾動法(Agilent 8722ES，Agilent technologies供應)測量試樣在10GHz下的介電損耗角正切。(n=1)。
9)吸濕後之耐熱性
蝕刻厚度約0.8毫米之經附著18微米銅箔之層壓板之銅箔，而製備得5公分×5公分樣品(n=4)。將樣品於115℃下乾燥20小時。然後將樣品用壓力鍋測試儀(Hirayama Manufacturing Corporation供應，PC-3型)在121℃在2大氣壓下處理3小時。接著將樣品於焊料槽中在260℃下浸泡30秒。經由視覺觀察觀測樣品是否存在膨脹。「○」代表無瑕疵。「×」代表發生膨脹。
10)阻燃性
依據UL94垂直試驗方法測量(n=5)。
由以上結果，發現由於在本發明之樹脂組成物中組合使用兩種特定的氰酸酯樹脂(即萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂及雙酚A氰酸酯樹脂)，因而可成型性、剝離強度及吸濕後之耐熱性可良好地平衡且令人滿意。關於其中包括含有以上兩種氰酸酯樹脂中之僅一種氰酸酯樹脂的比較例1、5及6及其中包含除以上兩種氰酸酯樹脂之以上組合外之兩種氰酸酯樹脂之組合的比較例2、3、4及7，發現可成型性、剝離強度及吸濕後之耐熱性中之至少一者不良。

Claims (5)

  1. 一種樹脂組成物，其包含由式(1)表示之乙烯基化合物(a)或至少兩種結構彼此不同之由式(1)表示之乙烯基化合物(a)、由式(5)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)、雙酚A氰酸酯樹脂(c)、溴化阻燃劑(d)及無機填料(e)，上述乙烯基化合物(a)之量，以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計係30~95份重量；上述萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(b)之量，以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計係2~15份重量；上述雙酚A氰酸酯樹脂(c)之量，以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計係2~15份重量；上述溴化阻燃劑(d)之量，以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計係5~35份重量；上述無機填料(e)之量，以100份重量之樹脂組成物中之樹脂固體含量計係10~150份重量； 其中-(O-X-O)-代表式(2)或(3)之結構單元，-(Y-O)-係式(4)之結構單元的配置或至少兩種式(4)之結構單元的無規配置，且a及b各係0至100之整數，其限制條件為a及b之至少一者不為0， 其中R1 、R2 、R3 、R7 及R8 係相同或不同且代表鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基、或苯基，及R4 、R5 及R6 係相同或不同且代表氫原子、鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基、或苯基， 其中R9 、R10 、R11 、R12 、R13 、R14 、R15 及R16 係相同或不同且代表氫原子、鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基、或苯基，及-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基， 其中R17 及R18 係相同或不同且代表鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基、或苯基，及R19 及R20 係相同或不同且代表氫原子、鹵原子、具6個或6個以下之碳原子的烷基、或苯基， 其中R代表氫原子或甲基，且n之平均值係1至10。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，在該乙烯基化合物(a)中，-(O-X-O)-係式(6)、式(7)或式(8)之結構單元及-(Y-O)-係式(9)或式(10)之結構單元的配置或式(9)與式(10)之結構單元的無規配置， 其中R11 、R12 、R13 及R14 係相同或不同且代表氫原子或甲基，及-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基， 其中-A-代表具20個或20個以下之碳原子的直鏈、分支鏈或環狀雙價烴基，
  3. 一種預浸片，其包含申請專利範圍第1項之樹脂組成物及玻璃織布(f)。
  4. 一種覆金屬箔層壓板，其係經由放置一個申請專利範圍第3項之預浸片或堆疊至少兩個申請專利範圍第3項之預浸片，將金屬箔設置於該預浸片或該等堆疊預浸片的一側或兩側上，及將該金屬箔與該預浸片或該等堆疊預浸片積層成型而獲得。
  5. 一種樹脂片材，其係經由將申請專利範圍第1項之樹脂組成物之溶液塗布至金屬箔或薄膜之表面，並乾燥該經塗布之溶液而獲得。
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