TWI448469B - An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device - Google Patents

An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device Download PDF

Info

Publication number
TWI448469B
TWI448469B TW102145575A TW102145575A TWI448469B TW I448469 B TWI448469 B TW I448469B TW 102145575 A TW102145575 A TW 102145575A TW 102145575 A TW102145575 A TW 102145575A TW I448469 B TWI448469 B TW I448469B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
meth
adhesive composition
adhesive
mass
Prior art date
Application number
TW102145575A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201412766A (zh
Inventor
Kazuhiro Tsuchida
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW201412766A publication Critical patent/TW201412766A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI448469B publication Critical patent/TWI448469B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/10—Compounds having one or more C—Si linkages containing nitrogen having a Si-N linkage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/625—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids; hydrolyzed polymers of esters of these acids
    • C08G18/6254—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids and of esters of these acids containing hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/71—Monoisocyanates or monoisothiocyanates
    • C08G18/718—Monoisocyanates or monoisothiocyanates containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • C08G18/8003—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen
    • C08G18/8006—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32
    • C08G18/8009—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J135/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least another carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

有機矽化合物、其製造方法、含該有機矽化合物之黏著劑組成物、黏著偏光板及液晶顯示裝置
本發明係關於有機矽化合物，更詳細而言，係關於藉由具有二個以上之相對於羥基等之活性氫而言具有配位性的官能基，因為與具有羥基的基質樹脂的鍵結力優異，故可飛躍地提高含有基質樹脂的黏著劑與基材的接著性、再製性之有機矽化合物、其製造方法、含有此有機矽化合物之黏著劑組成物、具有由此黏著劑組成物所形成的黏著劑層之黏著偏光板及含有此黏著偏光板之液晶顯示裝置。
矽烷偶合劑係分子中具有2個以上相異的官能基，作為連結一般不易鍵結的有機質材料與無機質材料之居中任務進行作用。官能基的其中一方為水解性矽烷基，藉由水的存在而生成矽烷醇基，此矽烷醇基藉由與無機材質表面的羥基反應，與無機材質表面形成化學鍵。此外，其他的官能基，係與如各種合成樹脂的有機質材料形成化學鍵之乙烯基、環氧基、胺基、(甲基)丙烯基、巰基等之有機反應基。應用如此的特性，廣泛地作為有機．無機樹脂的改質劑及接著助劑、各種添加劑等使用。
矽烷偶合劑的用途中，又以作為黏著劑的用途為代表，例如貼合液晶胞與光學薄膜時的黏著劑，隨著液晶顯示裝置(LCD)的尺寸的大型化、寬螢幕化，所要求的接著性能亦變高。
LCD的情況，與20吋以上的大型化很困難之當初的預想不同，急速地朝大型化發展。主要製造商，目前為止以20吋以下的小型面板的生產為主力，但接受到近年趨勢而積極地導入最新技術，將製品範圍朝向20吋以上的大型尺寸展開。
如上述，各種的光學薄膜中，液晶顯示板的製造時所使用的玻璃有大型化的趨勢。惟，初期貼合時不良製品發生，從液晶胞去除光學用薄膜，洗淨液晶胞後再使用時，若使用具有先前技術的高黏著力之黏著劑，不僅光學薄膜的再剝離時因為強的接著力而使去除光學薄膜有困難，破壞高價的液晶胞的可能性大，故結果大幅地提昇生產成本。
故，隨著LCD的大型化，持續嘗試開發兼具有接著性、再製性等之諸黏著性能的高機能性的黏著劑。例如特許第3022993號公報(專利文獻1)中，以提供在高溫多濕的環境下耐久性優異的偏光板為目的，提議含有環氧矽烷的丙烯酸系黏著劑組成物。
此外，特開平8-104855號公報(專利文獻2)中，不僅可將偏光板以優良的接著強度接著於基板表面，必要時，為了在不對基板造成損傷、殘留黏著劑下從基板的表面剝 離偏光板，提議含有丙烯酸系聚合物、與具有β-酮酯基及水解矽烷基之化合物之黏著劑組成物。
藉由含有如此的矽烷化合物，基板與偏光板，可保持實際使用的環境所要求程度的適當的接著強度，接著強度不會因為加熱等而過度變高，在不會對液晶元件造成損傷下可容易地剝離偏光板。
惟，用於支持LCD的大型傾向之黏著劑所要求的性能，不僅是貼合於玻璃時的初期接著力低、再製性優異，必須在高溫多濕下表現出高接著力，並非如此時，會有氣泡或剝離現象等產生而耐久性變脆弱的疑慮。
特開平8-199144號公報(專利文獻3)中，為了提供在高溫多濕下凝集力及接著力的經時變化亦小、彎曲面接著力亦優異的黏著劑組成物，提議在矽烷系化合物的存在下，於聚合丙烯酸系單體而得到的丙烯酸系樹脂中摻合硬化劑之技術。
藉由摻合此矽烷化合物，基板與偏光板，可保持實際使用的環境所要求程度的適當的接著強度，接著強度不會因為加熱等而過度變高，在不會對液晶元件造成損傷下可容易地剝離偏光板。
惟，比起在高溫多濕下凝集力及接著力的經時變化小，可以說接著力高、無氣泡或剝離現象、且耐久性優異者較佳。亦即，顯示出貼合於玻璃的初期可再剝離程度的適當的初期接著力，但因為隨著時間過去，剝離的必要性消失，故保持被強化、被安定化的接著力這點可以說是必 要的。
特表2008-506028號公報(專利文獻4)中，作為初期接著力低、再製性優異、貼合後在高溫多濕下接著力被增強、長期的耐久性優異的黏著劑，提議含有具有胺基甲酸乙酯官能基與吡啶官能基之矽烷偶合劑的丙烯酸系黏著劑。
惟，上述矽烷偶合劑係使異氰酸酯矽烷與2-吡啶酚在觸媒存在下進行反應而得到者，因為2-吡啶酚的羥基非選擇性地與矽烷的異氰酸酯基與水解性矽烷基雙方進行反應，故因為並非如揭示的矽烷的單一結構，而變成諸黏著物性的提昇亦不足者。
由以上內容，希望開發保持初期的再製性及高溫多濕下之高的接著強度的黏著劑。
[專利文獻1]特許第3022993號公報
[專利文獻2]特開平8-104855號公報
[專利文獻3]特開平8-199144號公報
[專利文獻4]特表2008-506028號公報
本發明係鑑於上述事情而完成，目的在於提供一種有機矽化合物及其製造方法，有機矽化合物係可供給於可形成貼合於玻璃等之被接著體時初期接著力低而再製性優異，貼合後，在高溫或高溫多濕的條件下與玻璃等之被接 著體的接著力增加，長期的耐久性優異的黏著劑層之黏著劑組成物。此外，本發明之目的在於提供摻合如此的有機矽化合物的黏著劑組成物、具有由此黏著劑組成物所形成的黏著劑層之黏著偏光板及具有此黏著偏光板之液晶顯示裝置。
本發明者係為了達成上述目的而經過精心研究的結果，發現藉由將具有二個以上相對於下述一般式(1)~(3)所表示的羥基等之活性氫具有配位性的官能基之矽烷偶合劑摻合於接著劑組成物，可得到初期再製性、與高溫或高溫多濕下的高接著力並存的黏著劑組成物，而完成本發明。
故，本發明係提供下述的有機矽化合物、其製造方法、黏著劑組成物、黏著偏光板及液晶顯示裝置。
申請專利範圍1：下述一般式(1)所表示的有機矽化合物。
(式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，Y為-NH-或硫原子，L1 、L2 獨立地為碳原子或氮原子，R1 ~R3 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧 基或氟烷基、或胺基，R1 與R2 或R2 與R3 可與此等所鍵結的碳原子及L2 一起形成環骨架；m為1~3的整數，n為0~3的整數。)
申請專利範圍2：下述一般式(2)所表示的有機矽化合物。
(式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，Z為-NH-、氧原子或硫原子，M為-NH-、氧原子或硫原子，R4 ~R7 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此時R5 與R6 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R4 與R7 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；m為1~3的整數，n為0~3的整數。)
申請專利範圍3：下述一般式(3)所表示的有機矽化合物。
(式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈 狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，Z為-NH-、氧原子或硫原子，R8 ~R11 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此外R9 與R10 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；m為1~3的整數，n為0~3的整數。)
申請專利範圍4：申請專利範圍1所記載的有機矽化合物之製造方法，其特徵係使下述一般式(4) (式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，m為1~3的整數。)
所表示的異(硫代)氰酸酯矽烷、與下述一般式(5) (Y為-NH-或硫原子，L1 、L2 獨立地為碳原子或氮原子，R1 ~R3 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，R1 與R2 或R2 與R3 可與此等所鍵結的碳原子或L2 一起形成環骨架；n為0~3的整數。)
所表示的雜環化合物進行反應。
申請專利範圍5：申請專利範圍2所記載的有機矽化合物之製造方法，其特徵係使下述一般式(4) (式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，m為1~3的整數。)
所表示的異(硫代)氰酸酯矽烷、與下述一般式(6) (式中，Z為-NH-、氧原子或硫原子，M為-NH-、氧原子或硫原子，R4 ~R7 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此時R5 與R6 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R4 與R7 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；n為0~3的整數。)
所表示的雜環化合物進行反應。
申請專利範圍6：申請專利範圍3所記載的有機矽化合物之製造方法，其特徵係使下述一般式(4) (式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，m為1~3的整數。)
所表示的異(硫代)氰酸酯矽烷、與下述一般式(7) (式中，Z為-NH-、氧原子或硫原子，R8 ~R11 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此外R9 與R10 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；n為0~3的整數。)
所表示的雜環化合物進行反應。
申請專利範圍7：一種黏著劑組成物，其特徵係含有申請專利範圍1~3中任1項所記載的有機矽化合物。
申請專利範圍8：如申請專利範圍7所記載的黏著劑組成物，其係含有(A)使(a)具有碳數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體90~99.9質量份；(b)含有可交聯的官能基之乙烯基系單體及/或(甲基)丙烯酸系單體0.1~10質量份進行共聚合而得 到的(甲基)丙烯酸系共聚合物：100質量份、(B)多官能性交聯劑：0.01~10質量份、(C)申請專利範圍1~3中任1項所記載的有機矽化合物：0.01~9質量份。
申請專利範圍9：如申請專利範圍8所記載的黏著劑組成物，其中(b)含有可交聯的官能基之乙烯基系單體或(甲基)丙烯酸系單體，係由2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸二聚物、衣康酸、馬來酸及馬來酸酐所成的群中所選出的1種以上的單體。
申請專利範圍10：如申請專利範圍8或9所記載的黏著劑組成物，其中(B)多官能性交聯劑，係由異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、氮雜環丙烷系化合物及金屬螯合系化合物所成的群中所選出的1種以上的交聯劑。
申請專利範圍11： 如申請專利範圍7~10中任1項所記載的黏著劑組成物，其中硬化物的交聯密度為5~95質量%。
申請專利範圍12：一種黏著偏光板，其特徵係具有偏光薄膜、與於此偏光薄膜的單面或兩面上由申請專利範圍7~11中任1項所記載的黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
申請專利範圍13：如申請專利範圍12所記載的黏著偏光板，其係再具有由保護層、反射層、相位差板、光視野角補償薄膜及亮度提升薄膜所成的群中所選出的1種以上的層。
申請專利範圍14：一種液晶顯示裝置，其特徵係含有：具有於一對的玻璃基板間封入液晶的液晶胞、與黏貼於此液晶胞的單面或兩面之申請專利範圍12或13所記載的黏著偏光板之液晶面板。
本發明的有機矽化合物(矽烷偶合劑)，係具有對於如羥基的活性質子而言配位能優異的有機官能基；摻合其之黏著劑組成物，係基質聚合物側鏈的活性質子、與矽烷偶合劑的官能基之間形成氫鍵，其結果，於初期段階之再製性優異，且因為於高溫及高溫多濕下經時的接著力增大，故長期耐久性優異。
[實施發明之最佳形態]
以下，具體地說明關於本發明。再者，本發明中「矽烷偶合劑」，係包含於「有機矽化合物」。
[有機矽化合物(矽烷偶合劑)]
本發明的有機矽化合物(矽烷偶合劑)的特徵，列舉具有下述結構(i)~(iii)全部。
(i)具有由氮原子、氧原子及硫原子所選出的至少1個的原子之雜環。
(ii)含有由(硫代)胺基甲酸乙酯鍵、(硫代)尿素鍵、(硫代)醯胺鍵、(硫代)酯鍵、胺基鍵、(硫代)醚鍵及硫醚鍵所選出的至少1個的鍵結之2價的有機基。
(iii)水解性矽烷基。
上述結構(i)之具有氮原子、氧原子及硫原子的至少1個的原子之雜環，可為脂肪族環或芳香族環，其具體的結構，可列舉如下述者，但不限於此等所例示者。
(式中，波浪線表示鍵結鍵。)
本發明中，結構(iii)之水解性矽烷基，只要是具有直接鍵結於矽原子的1價的水解性原子(藉由與水反應而生成矽烷醇基的原子)及直接鍵結於矽原子的1價的水解性基(藉由與水反應而生成矽烷醇基之基)的至少一方之矽烷基即可，並沒有特別的限制。如此的水解性矽烷基，水解而生成矽烷醇基，此矽烷醇基係與無機材質脫水縮合，而形成式：≡Si-O-M(M：無機材質)之化學鍵。此水解性矽烷基，本發明的有機矽化合物中可僅存在1個或可存在2個以上，存在2個以上時，可為同種或異種。
結構(iii)的水解性矽烷基，可列舉例如氯矽烷基、溴矽烷基、甲氧基矽烷基、乙氧基矽烷基、丙氧基矽烷基、丁氧基矽烷基等。
本發明的較佳矽烷偶合劑，可列舉下述一般式(1)~(3)所表示的者。
(式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，Y為-NH-或硫原子，L1 、L2 獨立地為碳原子或氮原子，R1 ~R3 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，R1 與R2 或R2 與R3 可與此等所鍵結的碳原子及L2 一起形成環骨架；m為1~3的整數，n為0~3的整數。)
(式中，R、R’、A、X、m及n如上述，Z為-NH-、氧原子或硫原子，M為-NH-、氧原子或硫原子，R4 ~R7 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此時R5 與R6 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R4 與R7 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架。)
(式中，R、R’、A、X、Z、m及n如上述，R8 ~R11 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此外R9 與R10 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架。)
此處，上述式中，R為氯、溴等之鹵素原子、甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等的烷氧基，R’為甲基、乙基、丙基等的烷基。A為直鏈狀者，可列舉甲撐鏈、乙撐鏈、丙撐鏈等，為分支鏈狀者的，可列舉甲基烯丙基鏈、異丙撐鏈、異丁撐鏈等，並不限定於此等。此外，R1 ~R3 ，可列舉氫原子、甲基、乙基、丙基等的烷基、此等的基的氫原子的一部分或全部被氟原子取代的氟烷基、甲氧基、乙氧基、丙氧基等的烷氧基、胺基，此外，R1 與R2 或R2 與R3 可與此等所鍵結的碳原子一起形成環戊基、環己基等之環。R4 ~R7 ，可列舉氫原子、甲基、乙基、丙基等的烷基、此等的基的氫原子的一部分或全部被氟原子取代的氟烷基、甲氧基、乙氧基、丙氧基等的烷氧基、胺基，R5 與R6 可直接鍵結而於此等取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R4 與R7 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族環骨架或芳香族環骨架。R8 ~R11 ，可列舉氫原子、甲 基、乙基、丙基等的烷基、此等的基的氫原子的一部分或全部被氟原子取代的氟烷基、甲氧基、乙氧基、丙氧基等的烷氧基、胺基，R9 與R10 可直接鍵結而於此等取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成環戊基、環己基等之脂肪族環骨架或芳香族環骨架。
本發明之具有配位性官能基的矽烷偶合劑的具體例子，例示下述結構式(8)~(15)。再者，下述例中，Et表示乙基。
上述的矽烷偶合劑，可與如羥基的活性質子形成如下述式(A)的安定的配位鍵。
式中，Q表示氮原子、硫原子、或氧原子。
本發明的矽烷偶合劑，可使下述一般式(4) (式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，m為1~3的整數。)
所表示的異(硫代)氰酸酯矽烷偶合劑、與下述式(5)~(7)所表示的具有雜環結構的胺化合物、巰基化合物或醇進行反應而得到。
異(硫代)氰酸酯矽烷，可為一般市售者，更具體而言可列舉異氰酸酯甲基三甲氧基矽烷、異氰酸酯甲基三乙氧基矽烷、異氰酸酯乙基三甲氧基矽烷、異氰酸酯乙基三乙氧基矽烷、異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、異硫代氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等，並不限定於此處所例示者。
具有雜環結構的胺化合物、巰基化合物或醇，可列舉下述式(5)~(7)所表示的化合物。
(Y為-NH-或硫原子，L1 、L2 獨立地為碳原子或氮原子，R1 ~R3 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，R1 與R2 或R2 與R3 可與此等所鍵結的碳原子或L2 一起形成環骨架；n為0~3的整數。)
(式中，Z為-NH-、氧原子或硫原子，M為-NH-、氧原子或硫原子，R4 ~R7 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此時R5 與R6 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R4 與R7 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；n為0~3的整數。)
(式中，Z為-NH-、氧原子或硫原子，R8 ~R11 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此外R9 與R10 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形 成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；n為0~3的整數。)
上述式中，R1 ~R11 可列舉與上述者相同者。此等具有雜環結構的化合物，可為一般市售者，更具體而言可列舉胺基咪唑、巰基咪唑、羥基咪唑、胺基噻唑、巰基噻唑、羥基噻唑、胺基噻唑啉、巰基噻唑啉、羥基噻唑啉、胺基吡啶、巰基吡啶、羥基吡啶、胺基嘧啶、巰基嘧啶、羥基嘧啶、胺基三嗪、巰基三嗪、羥基三嗪、胺基苯並噻唑、羥基琥珀酸醯亞胺、羥基酞醯亞胺、羥基甲基酞醯亞胺等，並不限於此處所例示者。
製造本發明的矽烷偶合劑時，異(硫代)氰酸酯矽烷、與具有雜環結構的胺化合物、巰基化合物或醇的摻合比並未特別限定，但由反應性、生產性的觀點而言，相對於異(硫代)氰酸酯矽烷1莫耳，使具有雜環結構的胺化合物、巰基化合物或醇以0.5~2莫耳、特別是0.8~1.2莫耳的範圍進行反應較佳。具有雜環結構的化合物的摻合量太少，則有異(硫代)氰酸酯矽烷大量殘存，該等進行聚合而凝膠化的疑慮，過多雖然不會對矽烷的諸物性造成影響，但除了矽烷偶合劑的純度降低之外，會有發生生產性欠缺的缺點的情況。
製造本發明的矽烷偶合劑時，必要時亦可使用有機溶劑。具體而言，只要是與原料所含有的異(硫代)氰酸酯基及水解性矽烷基、胺基、巰基、羥基為非反應性者即可，並沒有特別的限制，更具體而言，可列舉戊烷、己烷、庚 烷等之脂肪族烴系溶劑、甲苯、二甲苯等之芳香族烴系溶劑、二乙基醚、環戊基甲基醚、二噁烷、四氫呋喃等之鏈狀或環狀醚系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丁酯等之酯系溶劑、甲醯胺、二甲基甲醯胺、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮等之醯胺系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮系溶劑等，並不限於此處所例示者。
製造本發明的矽烷偶合劑時，必要時亦可使用反應觸媒。一般而言，異氰酸酯與巰基及醇不用觸媒時，會有反應速度慢、生產性差的情況。反應觸媒，可為市售者，具體而言以有機錫化合物為佳，考量環境負荷的觀點，較佳係可列舉辛基錫系化合物及具有碳數為8以上的取代基之有機錫系化合物，並不限定於此處所例示者。
觸媒的使用量並沒有特別限定，但由反應性、生產性的觀點而言，相對於前述矽烷化合物1質量份，為0.00001~0.1質量份，特別佳為0.0001~0.01質量份的範圍。觸媒的使用量在此範圍內，則更容易得到可與觸媒的量平衡的充分的反應促進效果。
反應溫度只要是異(硫代)氰酸酯基與胺基、巰基、羥基反應的溫度即可，並無特別的限定，但以0~200℃，特別是以10~150℃為佳。反應時間係10分鐘~10小時，特別佳為30分鐘~6小時，氣體環境為大氣環境下、或氮、氬等之惰性氣體氣體環境較佳。
藉由異(硫代)氰酸酯基與胺基、巰基、羥基反應，形成具有配位性的(硫代)尿素鍵、(硫代)胺基甲酸乙酯鍵， 可得到具有配位性官能基之矽烷偶合劑。
[黏著劑組成物]
接著，說明關於包含含有上述配位性官能基的矽烷之黏著劑組成物。
本發明的黏著劑組成物，較佳係含有(A)使(a)具有碳數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體90~99.9質量份；(b)含有可交聯的官能基之乙烯基系單體及/或(甲基)丙烯酸系單體0.1~10質量份進行共聚合而得到的(甲基)丙烯酸系共聚合物：100質量份、(B)多官能性交聯劑：0.01~10質量份、(C)上述一般式(1)~(3)所表示的有機矽化合物：0.01~9質量份。
此處，本發明的組成物所使用的(a)具有碳數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體，進行共聚合的單體100質量份之中，希望以90~99.9質量份、特別是91~99質量份含有，其含量低於90質量份則會有初期接著力降低的情況，超過99.9質量份則會有因為凝集力的降低而耐久性發生問題的情況。
此外，(a)成分之具有碳數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體，係(b)成分之含有可交聯的官能基之(甲基)丙烯酸系單體以外者，可使用(甲基)丙烯酸的碳數為1~12之烷基酯，較佳為使用碳數為2~8之烷基酯較佳。亦即，前述烷基(甲基)丙烯酸酯，因為若烷基為長鏈形態則黏著劑 的凝集力降低，故為了在高溫下保持凝集力，以烷基的碳數為1~12的範圍為佳，較佳為2~8的範圍。
如此的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、甲基(甲基)丙烯酸酯、n-丙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、n-辛基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、異壬基(甲基)丙烯酸酯等，此等可1種單獨或混合2種以上後使用。
(b)成分之含有可交聯的官能基之乙烯基系單體及(甲基)丙烯酸系單體，與交聯劑反應，賦予藉由化學鍵的凝集力或接著強度，而在高溫或高溫多濕的條件下黏著劑的凝集力的破壞未發生。(b)成分的單體的摻合量，進行共聚合的單體100質量份之中，使用0.1~10質量份，特別是使用1~9質量份較佳，低於0.1質量份，則會有高溫多濕下的凝集破壞易發生的情況，超過10質量份則會有適合性顯著減少，成為表面移行發生的原因，流動性減少的另一方面，凝集力上昇而應力緩和能力降低的情況。
(b)成分之含有可交聯的官能基之乙烯基系單體或(甲基)丙烯酸系單體的例子，可列舉包含2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等之含有羥基的單體、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸二聚物、衣康酸、馬來酸及馬來酸酐等之含有 羧基的單體、(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷等之含有水解性矽烷基的單體等，但並不限定於此等。上述單體可1種單獨或混合2種以上後使用。
再者，本發明中，丙烯酸系共聚合物的製造時，調節黏著劑組成物的玻璃轉化溫度，且為了賦予其他的機能性，可再使用其他的共聚合性單體。具體而言，可使用丙烯腈、苯乙烯、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基乙酸酯等之共聚合性單體。此等的共聚合性單體的摻合比例，係進行共聚合的單體100質量份之中，以0.1~9.9質量份為佳，較佳為0.5~8質量份。
黏著劑組成物的黏彈性特性，主要基於高分子鏈的分子量、分子量分布、或分子結構的存在量，因為特別是依分子量決定，故本發明所使用的(甲基)丙烯酸系共聚合物的分子量(重量平均分子量：Mw)，以80萬~200萬為佳，較佳為90萬~190萬。再者，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測量的標準聚苯乙烯換算值。分子量太小則會有無法得到所望的黏彈性特性的疑慮，太大則會有聚合物的黏度變非常高，因為操作變困難而生產性降低的情況。
如此共聚合物，可經由通常的自由基共聚合過程而製造。本發明中聚合體的聚合方法並沒特別限定，可以溶液聚合法、光聚合法、本體聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法等之一般的方法而製造。此等之中，以生產性的觀點而言又以溶液聚合法為佳。此時，聚合溫度為50~140℃，反應時間以1~24小時為佳。單體被均勻地混合的狀態下添加起始劑為佳。
本發明的黏著劑組成物中，(B)成分之多官能性交聯劑，係擔任藉由與羧基、或羥基等進行反應而提高黏著劑的凝集力之作用。交聯劑的含量，係相對於(A)成分之共聚合物100質量份，以0.01~10質量份使用為佳，較佳為0.05~5質量份。太多則會有凝集嚴重、成形為黏著劑薄板等變困難的情況，太少則會有無法得到所望的凝集力提昇效果的情況。
多官能性交聯劑，可使用異氰酸酯系、環氧系、氮雜環丙烷系、金屬螯合系交聯劑等，其中又以異氰酸酯系交聯劑在使用上容易。異氰酸酯系交聯劑，可列舉甲苯撐二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯、異仿二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、及此等與三羥甲基丙烷等之多元醇的反應物。
環氧系交聯劑，可列舉乙二醇二縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油基乙撐二胺、甘油二縮水甘油基醚、甘油三縮水甘油基醚、聚甘 油聚縮水甘油基醚、山梨糖醇系聚縮水甘油基醚等。
氮雜環丙烷系交聯劑，可列舉N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮雜環丙烷羰基化物)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮雜環丙烷羰基化物)、三乙撐三聚氰胺、雙異protaloyl-1-(2-甲基氮雜環丙烷)、三-1-氧雜環丙烷基膦氧化物等。
金屬螯合系交聯劑，可列舉鋁、鐵、鋅、錫、鈦、銻、鎂、釩等之多價金屬配位於乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯的化合物等。
(C)成分的有機矽化合物，使用上述一般式(1)~(3)所表示的具有配位性官能基的矽烷偶合劑為佳，藉由將此矽烷偶合劑摻合於黏著劑組成物，初期的再製性、高溫多濕下的接著力飛躍地提昇。矽烷偶合劑的具體的結構如前述，此等可1種單獨或混合2種以上後使用。其摻合量係相對於(A)(甲基)丙烯酸系共聚合物100質量份，以0.01~9質量份含有為佳，較佳為0.1~5質量份，特別佳為0.1~3質量份。含有量低於0.01質量份則會有矽烷添加效果未充分地發揮的情況場合，超過9質量份則會有因為過剩量使用所造成的氣泡或剝離發生而耐久性降低的疑慮。
此外，本發明為了調節黏著性能，可再添加賦予黏著性的樹脂。其含量係相對於(A)(甲基)丙烯酸系共聚合物100質量份，可以1~100質量份使用，特別是以5~90質量份的範圍使用。此時，低於1質量份則會有調節效果不足的情況，超過100質量份則會有使黏著劑的常用性或凝集性降低的疑慮。
賦予黏著性的樹脂的例子，可使用(氫化)烴系樹脂、(氫化)松香樹脂、(氫化)松香酯樹脂、(氫化)萜烯樹脂、(氫化)萜烯酚樹脂、聚合松香樹脂、聚合松香酯樹脂等，此等可1種單獨或混合2種以上後使用。
除了上述成分以外，在無損於本發明之目的的範圍，必要時可混合使用可塑劑、塗平劑等之低分子量體、環氧樹脂及硬化劑等作為追加成分，依一般的目的可適當添加紫外線安定劑、抗氧化劑、除色劑、補強劑、充填劑、消泡劑、界面活性劑等使用。
本發明的黏著劑組成物的製造方法並沒有特別限定，將前述的(A)(甲基)丙烯酸系共聚合物、(B)多官能性交聯劑及(C)矽烷偶合劑藉由通常的方法進行混合而得到。混合條件係以10~150℃、10分鐘~10小時為佳。此時，上述具有配位性官能基的矽烷偶合劑，係可於(甲基)丙烯酸系共聚合物的聚合後、摻合步驟添加後使用，添加於(甲基)丙烯酸系共聚合物的製造步驟中亦顯示出相同的效果。此外，多官能性交聯劑係在為了使黏著劑組成物硬化所得到的黏著劑層形成所實施的摻合過程中，可在交聯劑的官能基交聯反應幾乎未產生的情況下均勻地塗佈。經塗佈後，經由乾燥及熟成過程則交聯結構被形成，得到具有彈性、凝集力的強的黏著劑層。
如此作法所得到的本發明的黏著劑組成物，可藉由塗佈於玻璃板、塑膠薄膜、紙等之被接著體，以25~150℃、20~90%RH使其硬化5分鐘~5小時，特別是以40~80 ℃、25~60%RH使其硬化10分鐘~3小時，形成黏著劑層。
本發明的黏著劑組成物，希望在充分去除於內部誘發揮發成分、反應殘留物等之氣泡的成分後使用。交聯密度或分子量過低，黏著劑層的彈性率過低時，高溫狀態下玻璃板等之被接著體與黏著劑層之間所存在的小氣泡變大，於黏著劑層的內部形成散射體。此外，長期間使用彈性率過大的黏著劑層時，因為過度的交聯反應而於黏著劑層(薄板)的末端部位產生剝離現象。
此外，考量最適的物理的均衡時，黏著劑層的交聯密度為5~95質量%，特別適當為7~93質量%的範圍。交聯密度，係指藉由一般已知的黏著劑的凝膠含量測量法，以質量%得到形成不溶解於溶劑的交聯結構的部分的量之值。此時，黏著劑層的交聯密度低於5質量%時，會有發生黏著劑層的凝集力變低、如氣泡或剝離的黏著耐久性的問題的疑慮，超過95質量%時，會有無法緊貼而耐久性變弱的情況。
[黏著偏光板]
接著，說明關於包含將前述黏著劑組成物塗佈於偏光薄膜等之單面或兩面而使其硬化而成的黏著劑層之黏著偏光板。
本發明的黏著偏光板，係具有偏光薄膜或偏光元件、與於此偏光薄膜或偏光元件的單面或兩面之由上述黏著劑 組成物所形成的黏著劑層者。關於構成偏光板的偏光薄膜或偏光元件，並沒有特別的限定。列舉偏光薄膜的例子，有使聚乙烯基醇系樹脂所成的薄膜含有碘或異色性染料等之偏光成分後藉由延伸而得到的薄膜等，此等的偏光薄膜的厚度亦未限定，可成形為通常的厚度。
聚乙烯基醇系樹脂，使用聚乙烯基醇、聚乙烯基縮甲醛、聚乙烯基縮醛及乙撐．乙酸乙烯基共聚合物的鹼化物等。
此外，可於具有黏著劑層的偏光薄膜的兩面，層合三乙醯基纖維素等之纖維素系薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等之聚酯系薄膜、聚醚碸系薄膜、聚乙烯、聚丙烯、如此等的共聚合物之聚烯烴系薄膜等之保護薄膜而形成多層薄膜等。此時，此等保護薄膜的厚度亦未特別限定，可成形為通常的厚度。
本發明中，於偏光薄膜上形成黏著劑層之方法，並無特別的限制，可採用此偏光薄膜的表面上直接使用棒塗佈等而塗佈黏著劑組成物，使其乾燥之方法，將黏著劑組成物一旦塗佈於剝離性基材表面而使其乾燥後，將形成於此剝離性基材表面的黏著劑層轉印於偏光薄膜表面，接著使其熟成之方法等。此時，乾燥係以25~150℃、20~90%RH進行5分鐘~5小時為佳，熟成係以25~150℃、20~90%RH進行5分鐘~5小時為佳。
此外，黏著劑層的厚度並未特別限制，但通常0.01~100μm為佳，較佳為0.1~50μm。黏著劑層的厚度小 於上述範圍則會有作為黏著劑層的效果變不足的情況，大於上述範圍則會有黏著劑層的效果飽和、成本變大的情況。
再者，如此作法所得到的本發明的具有黏著劑層之偏光薄膜(黏著偏光板)上，可層合1種以上之提供保護層、反射層、相位差板、光視野角補償薄膜、亮度提升薄膜等之追加機能之層。
[液晶顯示裝置]
本發明的黏著偏光板，特別是可全面應用於通常的液晶顯示裝置，其液晶面板的種類未特別的限定。特別佳為包含將本發明的黏著偏光板，貼合於一對的玻璃基板間封入液晶的液晶胞的單面或兩面的液晶面板而構成液晶顯示裝置。
本發明的黏著劑組成物，除了上述的偏光薄膜以外，不限產業用薄板、特別是反射薄板、結構用黏著薄板、照片用黏著薄板、車線顯示用黏著薄板、光學用黏著製品、電子零件用等，不限用途皆可使用。此外，亦可適用於多層結構的層壓製品，即一般商業用黏著薄板製品、醫療用修補料、加熱活性用等、作用概念相同之應用領域。
本發明的黏著劑組成物，係含有具有配位性官能基的矽烷偶合劑之(甲基)丙烯酸系黏著劑，因為貼合於玻璃等時初期接著力低，故再製性優異、貼合後的濕熱處理後的接著力變充分高者，長期耐久性優異。
[圖1]係表示合成例1的反應生成物的1 HNMR光譜之圖。
[圖2]係表示合成例1的反應生成物的13 CNMR光譜之圖。
[圖3]係表示合成例1的反應生成物的29 SiNMR光譜之圖。
[圖4]係表示合成例1的反應生成物的IR光譜之圖。
[圖5]係表示合成例1的反應生成物的GPC圖表之圖。
以下，列示合成例、實施例及比較例，更詳細的說明本發明，但本發明並不限定於此等的實施例。再者，下述例中，黏度、比重、折射率係於25℃所測量的值。此外，NMR為核磁氣共振分光法、IR為紅外線分光法、GPC為凝膠滲透層析法的簡寫。黏度係基於藉由毛細管式動黏度計於25℃的測量。
[合成例1]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入2-胺基吡啶31.4g(0.33mol)，裝入四氫呋喃150g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異 氰酸酯丙基三乙氧基矽烷82.5g(0.33mol)，以70℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，尿素鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為淡黃色液體，黏度184mm2 /s、比重1.094、折射率1.4975，藉由GPC，確認反應生成物為單一的生成物，此外藉由NMR光譜，確認為下述化學結構式(8)所示的結構。關於此化合物，質子NMR光譜列示於圖1，碳NMR光譜列示於圖2，矽NMR光譜列示於圖3，IR光譜列示於圖4，GPC圖表列示於圖5。
(式中，Et表示乙基，以下相同。)
[合成例2]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入2-胺基嘧啶31.7g(0.33mol)，裝入四氫呋喃150g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷82.5g(0.33mol)，以70℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，尿素鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為橙色固體。藉由NMR光譜，確認反應 生成物為下述化學結構式(9)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.58(t,2H),1.07(t,9H),1.61(quint,2H),3.28(t,2H),3.67(q,6H),6.66(m,1H),6.88(m,1H),7.39(m,1H),7.97(m,1H),9.34(s,1H),10.01(s,1H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.6,18.2,23.2,42.2,58.0,110.8,113.7,158.0,163.2。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.7。
[合成例3]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入2-巰基噻唑啉89.4g(0.75mol)、二辛基錫氧化物1.3g，裝入乙酸乙酯300g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷185.5g(0.75mol)，以80℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，硫代胺基甲酸乙酯鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為淡黃色液體，黏度38mm2 /s、比重1.164、折射率1.5218，藉由NMR光譜確認反應生成物為下述化學結構式(10)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))： 0.38(t,2H),0.94(t,9H),1.40(quint,2H),3.02(m,2H),3.04(t,2H),3.54(q,6H),4.42(m,2H),9.52(m,1H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.2,17.7,22.2,26.6,42.5,55.8,57.8,151.6,199.6。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.7。
[合成例4]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入2-胺基噻唑33.4g(0.33mol)，裝入四氫呋喃150g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷82.5g(0.33mol)，以80℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，尿素鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為褐色固體。藉由NMR光譜，確認反應生成物為下述化學結構式(11)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.65(t,2H),1.19(t,9H),1.68(quint,2H),3.32(t,2H),3.69(m,1H),3.79(q,6H),6.26(m,2H),7.28(m,2H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.7,18.2,23.4,42.7,58.3,111.0,136.8,154.8,162.6。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.8。
[合成例5]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入2-胺基苯並噻唑50.1g(0.33mol)，裝入四氫呋喃150g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷82.5g(0.33mol)，以70℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，尿素鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為白色固體。藉由NMR光譜，確認反應生成物為下述化學結構式(12)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.68(t,2H),1.20(t,9H),1.71(quint,2H),3.35(t,2H),3.53(m,1H),3.72(q,1H),3.81(q,6H),7.21(m,1H),7.35(m,1H),7.68(m,2H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.4,18.2,23.2,42.7,58.4,119.8,121.1,123.3,126.0,130.8,149.0,154.7,161.7。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.9。
[合成例6]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入N-羥基琥珀酸醯亞胺57.5g(0.5mol)、二辛基錫氧化物1.0g，裝入四氫呋喃300g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷123.7g(0.5mol)，以70℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，胺基甲酸乙酯鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為淡黃色液體，黏度38mm2 /s、比重1.164、折射率1.5218，藉由NMR光譜確認反應生成物為下述化學結構式(13)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.35(t,2H),0.94(t,9H),1.38(quint,2H),2.39(m,2H),2.52(m,2H),2.90(t,2H),3.53(q,6H),4.42(m,2H),6.45(m,1H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：6.8,17.6,22.2,24.8,43.7,57.7,151.2,170.2。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.4。
[合成例7]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入N-羥基酞醯亞胺48.9g(0.3mol)、二辛基錫氧化物1.0g，裝入乙酸乙酯200g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷74.2g(0.3mol)，以80℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，胺基甲酸乙酯鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為黃色固體，藉由NMR光譜，確認反應生成物為下述化學結構式(14)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.60(t,2H),1.14(t,9H),1.65(quint,2H),3.20(m,2H),3.75(q,6H),6.30(m,1H),7.72(m,4H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.3,17.9,22.6,44.2,58.3,123.6,128.7,134.5,152.2,162.4。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.9。
[合成例8]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之1L可分離式燒瓶中，放入N-羥基甲基酞醯亞胺53.2g(0.3mol)、二辛基錫氧化物1.0g，裝入乙酸乙酯200g，使其攪拌．溶解。於其中滴下投入3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷74.2g(0.3mol)，以80℃加熱攪拌4小時。然後，藉由IR測量，確認原料的異氰酸酯基所產生的吸收波峰完全消失，取而代之，胺基甲酸乙酯鍵所產生的吸收波峰生成，當作反應結束。然後，藉由餾去溶劑而得到的反應生成物為白色固體，藉由NMR光譜，確認反應生成物為下述化學結構式(15)。NMR光譜數據如下述。
1 H NMR(300MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：0.49(t,2H),1.07(t,9H),1.49(quint,2H),3.04(m,2H),3.68(q,6H),5.39(m,1H),5.55(s,2H),7.69(m,4H)。
13 C NMR(75MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：7.3,14.3,17.9,22.7,43.1,57.9,123.2,131.4,134.1,154.5,166.4。
29 Si NMR(60MHz,CDCl3 ,δ(ppm))：-45.6。
[合成例9]
於具備攪拌機、回流冷卻器、滴下漏斗及溫度計之 1L可分離式燒瓶中，放入n-丁基丙烯酸酯(BA)98.1g、丙烯酸(AA)0.6g、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯(2-HEMA)1.3g，裝入作為溶劑的乙酸乙酯100g，使其溶解。然後，為了去除氧而進行1小時的氮氣起泡，將反應系中以氮取代而保持在62℃。於其中，一邊攪拌一邊投入0.03g作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈，藉由以62℃使其反應8小時而得到基質聚合物之(甲基)丙烯酸系共聚合物。
[實施例1~8]
相對於合成例9所得到的(甲基)丙烯酸系共聚合物100質量份，以表1所示的摻合組合，各自混合作為交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯撐二異氰酸酯加成物(TDI)、合成例1~8所得到的矽烷偶合劑，製成黏著劑組成物。
將所得到的黏著劑組成物塗佈於離形紙而乾燥後，得到25μm的均勻的黏著劑層。將如此作法所製造的黏著劑層，黏著加工於厚度185μm的碘系偏光板後，將所得到的偏光板切斷為適當的大小，使用於各評估。
關於所製造的偏光板的試片，透過以下所示的評估試驗方法，評估關於耐久性、玻璃接著性、再製性、耐熱或耐濕熱條件的接著力的變化，其結果列示於表2~4。
[比較例1~3]
除了使用表1所示的矽烷偶合劑B-1~B-3，取代本發明的矽烷偶合劑以外，藉由與前述實施例同樣的方法摻合 ．製造黏著劑，實施層壓加工步驟。此外，關於所得到的試片，亦進行與實施例同樣的評估，其結果列示於表2~4。
再者，表1中，簡寫如下述。
n-BA：n-丁基丙烯酸酯
AA：丙烯酸
2-HEMA：2-羥基乙基甲基丙烯酸酯
TDI：交聯劑，三羥甲基丙烷的甲苯撐二異氰酸酯加成物
矽烷A-1：合成例1的化合物
矽烷A-2：合成例2的化合物
矽烷A-3：合成例3的化合物
矽烷A-4：合成例4的化合物
矽烷A-5：合成例5的化合物
矽烷A-6：合成例6的化合物
矽烷A-7：合成例7的化合物
矽烷A-8：合成例8的化合物
矽烷B-1：
矽烷B-2：γ -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製KBM-403)
矽烷B-3：γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(信越化學工業(股)製KBE-9007)
評估試驗 <耐久性>
將經塗佈黏著劑之偏光板(90mm×170mm)，以兩面之光學吸收軸被交叉的狀態貼合於玻璃基板(110mm×190mm×0.7mm)。此時，所施加的壓力約5kgf/cm3 ，於無塵室進行作業，使其不會產生氣泡或異物。
為了評估此試驗片的耐濕耐熱特性，在60℃/90%相對濕度的條件下，放置1000小時後，確認是否有氣泡或剝離的生成。耐熱特性係以80℃/30%相對濕度放置1000 小時後，觀察氣泡或剝離的樣子。再者，在評估試驗片的狀態前，以室溫(25℃)靜置24小時。結果列示於表2。
關於耐久性評估的評估基準如下述。
○：無氣泡或剝離現象
△：有稍微的氣泡或剝離現象
×：有多數的氣泡或剝離現象
<玻璃接著力，高溫．高溫多濕條件的接著力變化>
將經塗佈黏著劑的偏光板，於常溫(23℃/60%RH)使其熟成7天後，該偏光板各切斷為1吋×6吋尺寸，使用2kg的橡膠滾輪而貼合於0.7mm厚的無鹼玻璃。以常溫保管後，1小時後測量初期接著力，接著以50℃使其熟成4小時，之後以常溫保管1小時後，測量接著力。結果列示於表2。
此外，為了觀察於高溫及高溫多濕的條件之接著力上昇的程度，各以60℃/30%RH與60℃/90%RH的條件依時間進行熟成後，以常溫放冷1小時，測量接著力。結果列示於表3、4。
此時，接著力的測量係使用拉伸試驗機，以300mm/分鐘的速度、180°的角度測量剝離強度。
<再製性>
將經塗佈黏著劑之偏光板(90mm×170mm)，貼合於玻璃基板(110mm×190mm×0.7mm)後，以常溫經過1小時(初 期接著力)及50℃×4小時熟成，以常溫放冷1小時後，將偏光板從玻璃剝離。結果列示於表2。
相對於再製性之評估基準如下述。
○：可容易地再剝離
△：再剝離有些許困難
×：不能剝離、玻璃破損
關於使用了實施例及比較例的黏著劑之偏光板，關於透過前期的評估方法而得到的耐久性、玻璃接著力、再製性、高溫及高溫多濕下的接著力的變化之評估結果列示於下述的表2~4。
以上的結果，證明本發明的組成物為初期再製性優異，經過高溫及高溫多濕處理，表現出充分的與玻璃的接著力、長期的耐久性優異的黏著劑組成物。

Claims (8)

  1. 一種黏著劑組成物，其特徵係含有下述一般式(3)所表示的有機矽化合物， (式中，R為水解性基，R’為碳數1~4的烷基，A為直鏈狀或分支鏈狀的碳數1~6的烷撐基，X為氧原子或硫原子，Z為-NH-、氧原子或硫原子，R8 ~R11 各自獨立地為氫原子、碳數1~6的烷基、烷氧基或氟烷基、或胺基，此外R9 與R10 可直接鍵結而於該取代基所鍵結的碳間形成雙鍵，且R8 與R11 可與此等所鍵結的碳原子一起形成脂肪族或芳香族環骨架；m為1~3的整數，n為0~3的整數)。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其係含有(A)使(a)具有碳數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯單體90~99.9質量份；(b)含有可交聯的官能基之乙烯基系單體及/或(甲基)丙烯酸系單體0.1~10質量份進行共聚合而得到的(甲基)丙烯酸系共聚合物：100質量份、(B)多官能性交聯劑：0.01~10質量份、(C)申請專利範圍第1項所記載的有機矽化合物：0.01~9質量份。
  3. 如申請專利範圍第2項之黏著劑組成物，其中(b)含有可交聯的官能基之乙烯基系單體或(甲基)丙烯酸系單體，為由2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基三乙氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二甲氧基矽烷、(甲基)丙烯氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸二聚物、衣康酸、馬來酸及馬來酸酐所成的群中所選出的1種以上的單體。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之黏著劑組成物，其中(B)多官能性交聯劑，係由異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、氮雜環丙烷系化合物及金屬螯合系化合物所成的群中所選出的1種以上的交聯劑。
  5. 如申請專利範圍第1~3項中任1項之黏著劑組成物，其中黏著劑層的交聯密度為5~95質量%。
  6. 一種黏著偏光板，其特徵係具有偏光薄膜、與於此偏光薄膜的單面或兩面上由申請專利範圍第1~5項中任1項之黏著劑組成物所形成的黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著偏光板，其係再具有由保護層、反射層、相位差板、光視野角補償薄膜及亮度提升薄膜所成的群中所選出的1種以上的層。
  8. 一種液晶顯示裝置，其特徵係含有：具有於一對的玻璃基板間封入液晶的液晶胞、與黏貼於此液晶胞的單面或兩面之申請專利範圍第6或7項之黏著偏光板的液晶面板。
TW102145575A 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device TWI448469B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008227777A JP4771102B2 (ja) 2008-09-05 2008-09-05 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201412766A TW201412766A (zh) 2014-04-01
TWI448469B true TWI448469B (zh) 2014-08-11

Family

ID=41798967

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098129707A TWI444383B (zh) 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device
TW102145575A TWI448469B (zh) 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device
TW102145574A TWI448468B (zh) 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098129707A TWI444383B (zh) 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102145574A TWI448468B (zh) 2008-09-05 2009-09-03 An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device

Country Status (4)

Country Link
US (4) US20100060829A1 (zh)
JP (1) JP4771102B2 (zh)
KR (3) KR101584370B1 (zh)
TW (3) TWI444383B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5637774B2 (ja) * 2010-08-18 2014-12-10 リンテック株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
WO2013024768A1 (ja) * 2011-08-17 2013-02-21 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用シール剤及び液晶表示素子
JP5951323B2 (ja) * 2012-04-04 2016-07-13 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、光学フィルム用粘着剤層、粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置
CN104583278B (zh) 2012-05-14 2018-04-10 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 高折射率材料
JP5765303B2 (ja) * 2012-08-20 2015-08-19 信越化学工業株式会社 光学用感圧接着剤組成物
JP6312072B2 (ja) * 2012-12-26 2018-04-18 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR101622001B1 (ko) * 2012-12-27 2016-05-17 제일모직주식회사 하드코팅 필름 및 그 제조방법
JP6266960B2 (ja) * 2013-11-21 2018-01-24 東京応化工業株式会社 感エネルギー性組成物
JP6309755B2 (ja) * 2013-12-25 2018-04-11 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物
JP6064937B2 (ja) * 2014-03-31 2017-01-25 信越化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP6401545B2 (ja) * 2014-08-19 2018-10-10 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物及びカーボンブラック並びに感光性樹脂組成物の製造方法
TWI653309B (zh) 2014-10-28 2019-03-11 日商綜研化學股份有限公司 光學構件用黏著劑組成物、黏著片及積層體
JP6470615B2 (ja) * 2015-03-31 2019-02-13 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、パターンの形成方法、カラーフィルタ及び表示装置
JP6067895B1 (ja) * 2015-08-18 2017-01-25 住友化学株式会社 曲面画像表示パネル用偏光板
JP6721322B2 (ja) * 2015-12-01 2020-07-15 住友化学株式会社 粘着剤組成物、粘着剤シート及び粘着剤付き光学フィルム
FR3064267B1 (fr) * 2017-03-27 2021-07-23 Arkema France Compose reticulant, son procede de synthese, composition liquide comprenant ledit compose reticulant, son procede de polymerisation, et materiau obtenu apres polymerisation de ladite composition
KR102122468B1 (ko) 2017-07-31 2020-06-12 주식회사 엘지화학 변성제, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 변성 공액디엔계 중합체
JP6969503B2 (ja) * 2018-06-04 2021-11-24 信越化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着偏光板および液晶表示装置
JP7256809B2 (ja) * 2018-08-01 2023-04-12 綜研化学株式会社 粘着剤組成物および粘着テープ
JP7071300B2 (ja) * 2019-01-21 2022-05-18 信越化学工業株式会社 樹脂組成物、樹脂フィルム、半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7169949B2 (en) * 2004-09-30 2007-01-30 Basf Corporation Silane-modified UV absorbers and coatings

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3071561A (en) * 1959-04-30 1963-01-01 Gen Electric Pyridine derivatives
DE2420851C2 (de) * 1974-04-30 1982-05-19 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zur Verbesserung der Haftung zwischen anorganischen, oxidischen und/oder metallischen Oberflächen und organischen Bindemitteln unter Verwendung von organofunktionellen Siliciumverbindungen
FR2621916B1 (fr) 1987-10-19 1990-03-09 Bioeurope Derives de la l-tyrosine solubles dans l'eau et procede pour leur preparation
US5194555A (en) * 1990-01-18 1993-03-16 Indiana University Foundation Aminopyridyl siloxanes
AU648586B2 (en) * 1990-09-19 1994-04-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Moisture-curable polyolefin pressure-sensitive adhesives
JP3022993B2 (ja) 1990-12-25 2000-03-21 日本合成化学工業株式会社 粘着剤層を有する偏光板
JPH0768256B2 (ja) * 1991-08-01 1995-07-26 株式会社ジャパンエナジー 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JP3533446B2 (ja) 1994-10-03 2004-05-31 綜研化学株式会社 液晶素子用感圧接着剤組成物および液晶素子
JPH08199144A (ja) 1995-01-24 1996-08-06 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 粘着剤組成物
US6441213B1 (en) 2000-05-18 2002-08-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesion promoters containing silane, carbamate or urea, and donor or acceptor functionality
JP2002069382A (ja) 2000-08-30 2002-03-08 Toagosei Co Ltd 屋外塗料用添加剤及び該添加剤を含む屋外塗料組成物
JP2004010487A (ja) * 2002-06-03 2004-01-15 Nikko Materials Co Ltd 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
US7034070B2 (en) * 2002-09-27 2006-04-25 Vincent Chuang Arylalkyl aminofunctional silanes for epoxy laminates
JP4433145B2 (ja) * 2003-02-12 2010-03-17 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置
KR100694446B1 (ko) * 2004-08-10 2007-03-12 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 수지 조성물
JP2007131556A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Iwate Univ 機能性トリアジンジチオール及びその製造方法
JP2008032860A (ja) 2006-07-26 2008-02-14 Fujifilm Corp 硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7169949B2 (en) * 2004-09-30 2007-01-30 Basf Corporation Silane-modified UV absorbers and coatings

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Cho et al, Materials Letters, 2007,61, p5157-5160 Wang et al, Journal of Photochemistry and Photobiology A : Chemistry, 2006, 178, p70-75 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI448468B (zh) 2014-08-11
TWI444383B (zh) 2014-07-11
KR20150096640A (ko) 2015-08-25
US20100060829A1 (en) 2010-03-11
US20120322946A1 (en) 2012-12-20
KR20150099488A (ko) 2015-08-31
KR101584370B1 (ko) 2016-01-11
TW201410693A (zh) 2014-03-16
JP4771102B2 (ja) 2011-09-14
US8431649B2 (en) 2013-04-30
US20130053515A1 (en) 2013-02-28
KR101624084B1 (ko) 2016-05-24
KR20100029050A (ko) 2010-03-15
KR101627071B1 (ko) 2016-06-03
US8450417B2 (en) 2013-05-28
JP2010059114A (ja) 2010-03-18
US8865837B2 (en) 2014-10-21
TW201026714A (en) 2010-07-16
US20130066014A1 (en) 2013-03-14
TW201412766A (zh) 2014-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI448469B (zh) An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device
JP5151982B2 (ja) 感圧式接着剤および感圧式接着フィルム
JP5023470B2 (ja) アクリル樹脂組成物及び粘着剤
JP4534431B2 (ja) 粘着剤およびそれを用いた光学部材
JP5269282B2 (ja) 粘着剤
JP5365609B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP5803870B2 (ja) 多官能エポキシ基含有有機ケイ素化合物を含む粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
TWI579357B (zh) Adhesive composition, adhesive polarizer and liquid crystal display device
TWI461499B (zh) 丙烯酸系壓感性黏著組成物
JP2007126559A5 (zh)
JP6073877B2 (ja) 粘着剤組成物、これを含む偏光板及び液晶表示装置
JP2009108113A (ja) 感圧式接着剤および感圧式接着フィルム
JP5365610B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
JP2007238853A (ja) 粘着組成物および該粘着組成物を用いた粘着フィルム
KR20120038633A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
KR20150109239A (ko) 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
TWI810308B (zh) 黏著劑組成物、黏著偏光板及液晶顯示裝置
KR20120091549A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
KR20130036497A (ko) 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치