TWI447064B - 散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統 - Google Patents

Description

散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統

本發明涉及一種散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統，尤其涉及一種使用奈米碳管之散熱結構及散熱系統。

近年來，隨著半導體器件集成工藝之快速發展，半導體器件之集成化程度越來越高，器件體積變得越來越小，其對散熱之需求也越來越高，高效率散熱已成為一個越來越重要之問題。為滿足散熱需要，通常於散熱器與半導體器件之間設置一散熱結構，使得散熱器與半導體器件之間接觸更加緊密，增強半導體器件與散熱器之間之熱傳導效果。

其中，先前技術中應用較多之散熱結構為熱界面材料。先前之熱界面材料將導熱係數較高之顆粒分散於聚合物基體以形成複合材料，如石墨、氮化硼、氧化矽、氧化鋁、銀或其他金屬等。該類材料之普遍缺陷係整體材質導熱係數較小，一般為1W/m．K，這已經不能適應半導體集成化程度之提高對散熱的需求。增加聚合物基體之導熱顆粒含量，使顆粒與顆粒之間儘量相互接觸，可以增加整個複合材料之導熱係數，如某些特殊之熱界面材料的導熱係數可達到4-8W/m．K，然而，聚合物基體之導熱顆粒含量增加至一定程度時，會使聚合物基體之性能發生改變，如油脂會變硬，從而浸潤效果變差，橡膠也會變得較硬，失去應有之柔韌性，大大 降低熱界面材料界面接觸性能，降低了散熱結構之散熱效果，從而使散熱器與半導體器件之間之熱阻增大。

為改善散熱結構之導熱性能，提高導熱係數，各種材料被廣泛試驗。奈米碳管之長徑比大，長度可為直徑之幾千倍；奈米碳管之強度高，為鋼之100倍，然，重量只有鋼之六分之一；奈米碳管之韌性與彈性極佳，且具有優異之軸向導熱性能，因此，將奈米碳管作為導熱粒子分散於聚合物基體中以形成奈米碳管熱界面材料已成為散熱結構研究之一重要方向。惟，這種分散法製備之奈米碳管熱界面材料中的奈米碳管雜亂排列，不利於充分利用奈米碳管之軸向導熱性能，使得該奈米碳管熱界面材料之導熱性能提高受到限制，進而使得散熱結構之散熱效果受到限制。

為充分利用奈米碳管之軸向導熱性能，業界通常將奈米碳管陣列中之奈米碳管之間之空隙中填充基體材料，並使奈米碳管之端部露出該基體材料之表面，以提高散熱結構之散熱效果。請參閱圖1，2007年8月7日於美國公告之，名稱為“THERMAL INTERFACE MATERIAL WITH CARBON NANOTUBES”、公告號為US 7,253,442 B之專利中揭示了一種熱界面材料40。所述熱界面材料40包括一高分子材料32以及分佈在該高分子材料32中之複數個奈米碳管22，該熱界面材料40形成有一第一表面42及相對於該第一表面42之第二表面44，該奈米碳管22兩端露出該熱界面材料40之第一表面42及第二表面44，且該奈米碳管22在該高分子材料32中均勻分佈並且沿該熱界面材料40之第一表面42向第二表面44延伸。惟，所述熱界面材料40在應用時，奈米碳管22會與散熱器或熱源直接接觸，使得該熱界面材料40與散熱器或熱源之間之界面熱阻較大，進 而影響了該熱界面材料40之散熱性能。

有鑒於此，確有必要提供一種界面熱阻較小之散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統。

一種散熱結構，其包括一熱界面材料，該熱界面材料包括一基體以及分散於該基體中之複數個奈米碳管，該基體具有相對設置之一第一表面及一第二表面，其中，所述熱界面材料至少一表面進一步設置有一過渡層，該過渡層之厚度為1奈米至100奈米，且該過渡層與該熱界面材料中之奈米碳管接觸。

一種散熱系統，其包括一散熱器、一散熱結構及一熱源，該散熱結構設置於該散熱器及熱源之間，且該散熱結構包括一熱界面材料，該熱界面材料包括一基體以及分散於該基體中之複數個奈米碳管，該基體具有相對設置之一第一表面及一第二表面，其中，所述熱界面材料至少一表面進一步設置有一過渡層，該過渡層之厚度為1奈米至100奈米，且該過渡層與該熱界面材料中之奈米碳管接觸。

與先前技術相比較，本發明提供之散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統，由於其中之熱界面材料中的奈米碳管通過過渡層與散熱裝置或熱源接觸，可以有效地降低奈米碳管端部與散熱裝置或熱源直接接觸之界面熱阻，從而提高該散熱結構之散熱效果，進而提高使用該散熱結構之散熱系統的散熱率。

10；20；30‧‧‧散熱結構

110；210；310‧‧‧熱界面材料

112；212；312‧‧‧奈米碳管

114；214；314‧‧‧基體

116；216；316‧‧‧第一表面

117；217；317‧‧‧第二表面

118；218；318‧‧‧導熱粒子

120‧‧‧過渡層

122；222；322‧‧‧第一端

124；224；324‧‧‧第二端

220；320‧‧‧第一過渡層

230；330‧‧‧第二過渡層

400‧‧‧散熱系統

420‧‧‧散熱器

430‧‧‧熱源

圖1係先前技術中之散熱結構示意圖。

圖2係本發明提供之散熱結構第一實施例之結構示意圖。

圖3係本發明提供之散熱結構第二實施例之結構示意圖。

圖4係本發明提供之散熱結構第三實施例之結構示意圖。

圖5係本發明提供之散熱系統之結構示意圖。

圖6係本發明提供之散熱系統中之散熱結構與散熱器之間的界面熱阻與過渡層之厚度的關係示意圖。

下面將結合附圖對本發明提供之散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統作進一步地詳細說明。

請參閱圖2，本發明散熱結構之第一實施例提供一種散熱結構10，其包括一熱界面材料110及一過渡層120；該熱界面材料110具有一第一表面116及一與該第一表面116相對設置之第二表面117；該過渡層120設置於該熱界面材料110之第一表面116。

所述熱界面材料110包括一基體114及分散於該基體114中之複數個奈米碳管112。該基體114之第一表面為所述熱界面材料110之第一表面116，該基體114之第二表面為所述熱界面材料110之第二表面117。該基體114之材料包括相變材料、樹脂材料、導熱膠、橡膠、矽膠或其任意組合之混合物。所述樹脂材料包括環氧樹脂、丙烯酸樹脂或矽樹脂。本實施例中，所述基體114之材料為一雙組分矽酮彈性體。

所述複數個奈米碳管112基本相互平行設置，且垂直於所述基底114之第一表面116，並且，該複數個奈米碳管112之一端伸出該 基體114之第一表面116。優選地，所述複數個奈米碳管112組成一奈米碳管陣列分佈於所述基體114中，該奈米碳管陣列之高度可根據實際應用之需要而確定。所述每個奈米碳管112包括一第一端122及與該第一端122相對設置之第二端124。所述奈米碳管112於該熱界面材料10中之質量百分含量為0.1%~5%。所述奈米碳管112包括單壁奈米碳管或多壁奈米碳管。

本實施例中，所述基體114之第一表面116及第二表面117相互平行；所述複數個奈米碳管112組成一多壁奈米碳管陣列，即該多壁奈米碳管陣列中之奈米碳管112基本相互平行且垂直於所述基體114之第一表面116及第二表面117。所述複數個奈米碳管112之第二端124與所述基體114之第二表面117相鄰設置，該複數個奈米碳管112之第一端122與所述基體114之第一表面116相鄰設置。所述奈米碳管112從所述基體114之第二表面117向該基體114之第一表面116延伸，該奈米碳管112之第一端122為該多壁奈米碳管陣列之第一端122，該奈米碳管112之第二端124為該多壁奈米碳管陣列之第二端124；所述奈米碳管陣列之第一端122基本上露出所述基體114之第一表面116。奈米碳管112於該熱界面材料10中之質量百分含量為2%。

所述複數個奈米碳管112之第一端122與所述過渡層120接觸，且包埋於該過渡層120中。所述過渡層120之材料包括矽膠系列、聚乙烯乙二醇、聚乙烯、聚酯、環氧樹脂系列、缺氧膠系列、壓克力膠系列、橡膠或其任意組合。所述過渡層120之選擇應根據實際應用確定。本實施例中，所述過渡層120之材料為矽橡膠。

所述過渡層120之厚度不能太厚，這係因為該散熱結構10之界面 熱阻主要係由過渡層120之材料本身之熱阻，及該過渡層120與散熱器或熱源之間之接觸熱阻決定的。當過渡層120太厚時，該過渡層120之材料本身之熱阻在散熱結構10之界面熱阻中占主導地位；另外，該過渡層120之材料本身之熱阻較大，因而該散熱結構10之界面熱阻較大。當過渡層120之厚度較薄時，該過渡層120與散熱器或熱源之間之接觸熱阻在散熱結構10之界面熱阻中占主導地位；另外，此時該接觸熱阻較小，故過渡層120之厚度較薄時，散熱結構10之界面熱阻較小。優選地，該過渡層120之厚度大於等於1奈米，且小於等於100奈米。本實施例中，所述過渡層120之厚度為50奈米。

進一步，所述散熱結構10還包括複數個導熱粒子118，該複數個導熱粒子118分散於基體114中。所述複數個導熱粒子118具有較高之導熱率，其在所述散熱結構10中，可以提高該散熱結構10之散熱率。所述複數個導熱粒子118之材料包括金屬、合金、氧化物及非金屬粒子等粒子中之一種或其任意組合。所述金屬包括錫、銅、銦、鉛、銻、金、銀、鉍及鋁等金屬中之一種或其任意組合。所述合金包括錫、銅、銦、鉛、銻、金、銀、鉍及鋁等金屬任意組合之合金中之一種或其任意組合。所述氧化物包括金屬氧化物及氧化矽等氧化物中之一種或其任意組合。所述非金屬粒子包括石墨及矽等非金屬粒子中之一種或其任意組合。本實施例中，所述複數個導熱粒子118之材料為石墨。

本發明實施例之散熱結構10應用於電子器件時，該散熱結構10中之複數個奈米碳管112通過過渡層120與電子器件接觸，避免了奈米碳管112直接與電子器件接觸而造成較大之界面熱阻，有效地 降低了該散熱結構10與電子器件之界面熱阻，確保奈米碳管112之軸向導熱性能得到充分發揮，提高了該散熱結構10之散熱率，從而提高了整個電子器件之散熱效果。該散熱結構10中之複數個導熱粒子118可以提高基體114之導熱率，進而提高該散熱結構10之散熱效果。

可以理解，本發明實施例提供之散熱結構10中之奈米碳管112也可以為碳纖維或奈米碳管與碳纖維之組合。本發明實施例提供之散熱結構10中也可以沒有導熱粒子118。

本實施例中之散熱結構10之製備方法包括以下步驟：(11)提供一奈米碳管陣列，該奈米碳管陣列包括複數個奈米碳管112；(12)將一液態之基體114之材料與複數個導熱粒子118填充於所述奈米碳管陣列中，並形成所述熱界面材料110，所述複數個奈米碳管112之第一端122露出所述基體114之第一表面116；(13)在基體114之第一表面116上形成一過渡層120，且該第一過渡層120包埋住所述複數個奈米碳管112之第一端122。

所述步驟(11)中，所述奈米碳管陣列具有一基底，所述複數個奈米碳管112之第二端124與所述奈米碳管陣列之基底接觸。

所述步驟(12)具體包括以下步驟：首先，將複數個導熱粒子118分散到一液態之基體114材料中，形成一混合物。其次，將所述奈米碳管陣列連同基底一起浸到所述混合物中，使該混合物填充該奈米碳管陣列中之複數個奈米碳管112之間之空隙。然後，將被所述混合物完全浸潤之奈米碳管陣列連同基底一起取出，固化或凝固使該混合物中之液態之基體114材料轉化為固態，形成所述基體114。該基體114之第二表面117與所述基底相鄰設置。 之後，對所述基體114之第一表面116進行刻蝕或研磨，使得所述複數個奈米碳管112之第一端122伸出該基底114之第一表面116。最後，去除所述基底，在靠近所述基體114第二表面117之位置，用切片機沿垂直於所述奈米碳管陣列軸向方向切割該奈米碳管陣列，使得所述複數個奈米碳管112之第二端122與所述基體114之第二表面117平齊，形成熱界面材料110。

可以理解，該步驟(12)中液態之基體114材料中也可以不添加導熱粒子118。

在步驟(13)中，具體地，採用旋塗、印刷或刷子刷塗等方法將該過渡層120之溶液塗覆於所述基體114之第一表面116，且包埋住所述複數個奈米碳管112之第一端122，在該基體114之第一表面116形成1奈米至100奈米厚之過渡層120。

該步驟(13)也可以通過將所述過渡層120之前驅體噴塗到所述基體114之第一表面116，然後固化該過渡層120之前驅體，以形成該過渡層120。如，將矽橡膠溶液噴塗到所述基體114之第一表面116，然後固化該矽橡膠溶液，從而在該基體114之第一表面116形成過渡層120。

可以理解，上述方法中之各步驟之順序係可以調整的，無論各步驟之順序如何調整，只要按照其能夠製備出所述散熱結構10即可。

請參閱圖3，本發明散熱結構之第二實施例提供一種散熱結構20，其包括一熱界面材料210、一第一過渡層220及一第二過渡層230；該熱界面材料210包括一第一表面216及與該第一表面216相 對設置之第二表面217；所述第一過渡層220設置於所述熱界面材料210之第一表面216，所述第二過渡層230設置於所述熱界面材料210之第二表面217。其中，所述熱界面材料210包括複數個奈米碳管212，複數個導熱粒子218，該複數個奈米碳管212、該導熱粒子218均分佈於一基體214中，該複數個奈米碳管212基本垂直於該熱界面材料210之第一表面216。該基體214之第一表面為熱界面材料210之第一表面216，該基體214之第二表面為熱界面材料210之第二表面217。所述複數個奈米碳管212具有一第一端222及與該第一端222相對設置之第二端224。

本實施例中，所述熱界面材料210之結構與第一實施例中之熱界面材料110之結構基本相同，不同之處在於：所述複數個奈米碳管212之第一端222伸出熱界面材料210之第一表面216，所述複數個奈米碳管212之第二端224伸出熱界面材料210之第二表面217。所述第一過渡層220覆蓋熱界面材料210之第一表面216，並包埋所述複數個奈米碳管212之第一端222；所述第二過渡層230覆蓋熱界面材料210之第二表面217，並包埋所述複數個奈米碳管212之第二端224。優選地，所述第一過渡層220與第二過渡層230之厚度分別為1奈米至100奈米。本實施例中，該第一過渡層220與第二過渡層230之厚度均為50奈米。該第一過渡層220與第二過渡層230之材料與散熱結構10中之過渡層120之材料相同。

上述散熱結構20之製備方法包括以下步驟：(21)提供一奈米碳管陣列，該奈米碳管陣列包括複數個奈米碳管212；(22)將一液態之基體214之材料與所述複數個導熱粒子218填充於所述奈米碳管陣列中，並形成所述熱界面材料210，所述複數個奈米碳管 212之第一端222露出所述基體214之第一表面216，所述複數個奈米碳管212之第二端224露出所述基體214之第二表面217；(23)在基體214之第一表面216上形成所述第一過渡層220，且該第一過渡層220包埋住所述複數個奈米碳管212之第一端222；以及(24)在基體214之第二表面217上形成所述第二過渡層230，且該第二過渡層230包埋住所述複數個奈米碳管212之第二端224。

本實施例中散熱結構20之製備方法與第一實施例中散熱結構10之製備方法基本相同，不同之處在於：與第一實施例中之步驟(12)相比，本實施例中之步驟(22)進一步包括使所述複數個奈米碳管212之第二端224伸出所述熱界面材料210之第二表面217之步驟，在去除所述奈米碳管陣列之基底之後，刻蝕或研磨所述熱界面材料210之第二表面217使得所述複數個奈米碳管212之第二端224伸出該熱界面材料210之第二表面217。本實施例之步驟(23)還包括於所述熱界面材料210之第二表面217形成所述第二過渡層230之步驟，該步驟之實施方式與第一實施例中之步驟(13)之實施方式相同。

本發明實施例之散熱結構20應用於電子器件時，該散熱結構20中之複數個奈米碳管212之兩端分別通過第一過渡層220、第二過渡層230與電子器件或散熱器接觸，有效地降低了該散熱結構20之界面熱阻，提高了該散熱結構20之散熱效果。

請參閱圖4，本發明散熱結構之第三實施例提供一種散熱結構30，其包括一熱界面材料310、一第一過渡層320及一第二過渡層330；該熱界面材料310包括一第一表面316及與該第一表面316相對設置之第二表面317；所述第一過渡層320設置於所述熱界面材 料310之第一表面316，所述第二過渡層330設置於所述熱界面材料310之第二表面317。其中，所述熱界面材料310包括複數個基本相互平行之奈米碳管312，複數個導熱粒子318，該複數個奈米碳管312、該導熱粒子318均分佈於一基體314中；該複數個奈米碳管312基本垂直於該熱界面材料310之第一表面316。該基體314之第一表面為熱界面材料310之第一表面316，該基體314之第二表面為熱界面材料310之第二表面317。所述複數個奈米碳管312具有一第一端322及與該第一端322相對設置之第二端324。

本實施例提供之散熱結構30與第二實施例提供之散熱結構20基本相同，不同之處在於：所述複數個奈米碳管312之第一端322與該熱界面材料310之第一表面316平齊；所述複數個奈米碳管312之第二端324與該熱界面材310之第二表面317平齊。

上述散熱結構30之製備方法包括以下步驟：(31)提供一奈米碳管陣列，該奈米碳管陣列包括複數個奈米碳管312；(32)將一液態之基體314之材料與所述複數個導熱粒子318填充於所述奈米碳管陣列中，並形成所述熱界面材料310，所述複數個奈米碳管312之第一端322與所述基體314之第一表面316平齊，所述複數個奈米碳管312之第二端324與所述基體314之第二表面317平齊；(33)於基體314之第一表面316上形成所述第一過渡層320，且該第一過渡層320包覆所述複數個奈米碳管312之第一端322；以及(24)於基體314之第二表面317上形成所述第二過渡層330，且該第二過渡層330包覆所述複數個奈米碳管312之第二端324。

本實施例中散熱結構30之製備方法與第二實施例中散熱結構20之製備方法基本相同，不同之處在於：本實施例中，採用切割之方 法使得所述複數個奈米碳管312之第一端322與所述基體314之第一表面316平齊，所述複數個奈米碳管312之第二端324與所述基體314之第二表面317平齊。

請參閱圖2及圖5，本發明進一步提供一種使用散熱結構10之散熱系統400。該散熱系統400包括依次堆疊設置之一散熱器420、散熱結構10及一熱源430。

具體地，所述散熱結構10中之過渡層120與所述散熱器420直接接觸，該散熱結構10中之熱界面材料110與所述熱源430直接接觸。其中，該散熱器420為金屬散熱器。本實施例中，所述散熱器420為銅散熱器。所述熱源430為晶片、功率電晶體、CPU等電子器件。本實施例中，所述熱源430為一晶片。

其中，本實施例中，所述散熱器420與散熱結構10之間的界面熱阻與過渡層120的厚度之間的關係請參閱圖6。當散熱結構10沒有過渡層120時，其與所述散熱器420之間的界面熱阻為1.52×10^-4m²．K/W；當過渡層120之厚度為1奈米左右時，該散熱結構10與散熱器420之間的界面熱阻急劇降到1.37×10^-4m²．K/W，這係由於過渡層120與散熱器420之間的接觸熱阻小於奈米碳管與散熱器420之間的接觸熱阻，而且由於過渡層120之厚度較小造成過渡層120之材料自身的熱阻也較小，且小於過渡層120與散熱器420之間的接觸熱阻。隨著過渡層120之厚度的增加，該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻也在不斷降低。惟，當過渡層120之厚度增加到50奈米左右時，該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻最小，為1.06×10^-4m²．K/W；當過渡層120之厚度超過50奈米左右時，過渡層120之材料自身之熱阻在該散熱結構10與散熱器420之間的 界面熱阻中占主導地位，過渡層120越厚，該過渡層120材料自身之熱阻就越大，進而該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻也越大；當過渡層120之厚度為100奈米左右時，該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻到達1.37×10^-4m²．K/W。當過渡層120之厚度超過100奈米，該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻急劇上升至1.52×10-4m2．K/W；此後，由於該過渡層120自身之熱阻逐漸增大，該過渡層120與散熱器420之間之界面熱阻主要由過渡層120之材料自身的熱阻決定，所以，該過渡層120與散熱器420之間的界面熱阻逐漸增大。因此，本實施例中，過渡層120之厚度優選為1奈米至100奈米，此時，該散熱結構10與散熱器420之間的界面熱阻較小，使用該散熱結構10之散熱系統400具有良好的散熱效果。

可以理解，本發明散熱結構之第二實施例提供之散熱結構20、第三實施例提供之散熱結構30均可以採用與第一實施例提供之散熱結構10相似之方式應用於散熱系統中，以降低散熱結構分別與散熱器、熱源之間的界面熱阻，從而提高使用上述兩種散熱結構之散熱系統之散熱效果。

本發明實施例提供之散熱結構及使用該散熱結構之散熱系統具有以下優點：第一，由於過渡層之厚度控制在1奈米至100奈米之間，減少了過渡層與散熱器或熱源之間的界面熱阻，避免了奈米碳管之兩端與散熱裝置或熱源之間直接接觸而引起的較大之界面熱阻，使得奈米碳管通過過渡層與散熱器或熱源相接觸，有效地降低了奈米碳管端部與散熱器或熱源直接接觸之界面熱阻，在確保奈米碳管之軸向導熱性能得到充分發揮之同時，提高散熱結構之 散熱率，進而提高整個散熱系統之散熱效果。第二，由於所述複數個導熱粒子具有較低之熱阻，其可以提高所述基體之導熱率，從而提高該散熱結構之導熱率，進而提高應用該散熱結構之散熱系統之散熱效果。第三，本發明實施例提供之散熱系統之製造方法簡單、易於操作；由該方法製造之散熱系統具有良好之散熱效果。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧散熱結構

110‧‧‧熱界面材料

112‧‧‧奈米碳管

114‧‧‧基體

116‧‧‧第一表面

117‧‧‧第二表面

118‧‧‧導熱粒子

120‧‧‧過渡層

122‧‧‧第一端

124‧‧‧第二端

Claims (13)

1. 一種散熱結構，其包括一熱界面材料，該熱界面材料用於接觸一散熱器，該熱界面材料包括一基體以及分散於該基體中之複數個奈米碳管，該基體具有相對設置之一第一表面及一第二表面；其改良在於，所述熱界面材料至少一表面進一步設置有一過渡層，該過渡層之材料為矽膠系列、聚乙烯乙二醇、聚乙烯、聚酯、環氧樹脂系列、缺氧膠系列、壓克力膠系列、橡膠或其任意組合，且該過渡層之厚度為1奈米至100奈米，且該過渡層與該熱介面材料中之奈米碳管接觸。
2. 如請求項第1項所述之散熱結構，其中，所述複數個奈米碳管基本相互平行且基本垂直於該基體之第一表面及第二表面。
3. 如請求項第2項所述之散熱結構，其中，所述複數個奈米碳管中至少部分奈米碳管之至少一端延伸出所述熱界面材料之至少一表面，並包埋於所述過渡層中。
4. 如請求項第3項所述之散熱結構，其中，所述熱界面材料包括一第一表面及一與該第一表面相對設置之第二表面，該第一表面及第二表面均設置有一過渡層。
5. 如請求項第4項所述之散熱結構，其中，所述熱界面材料中複數個奈米碳管之兩端均分別延伸出所述熱界面材料之第一表面及第二表面，且均包埋於所述過渡層中。
6. 如請求項第1項所述之散熱結構，其中，所述熱界面材料中奈米碳管之質量百分含量為0.1%~0.5%。
7. 如請求項第1項所述之散熱結構，其中，所述熱界面材料進一步包括複數個導熱粒子，該複數個導熱粒子分散於所述基體中。
8. 如請求項第7項所述之散熱結構，其中，所述導熱粒子包括金屬粒子、合金粒子、氧化物粒子及非金屬粒子中之一種或其任意組合。
9. 一種散熱系統，其包括一散熱器、一散熱結構及一熱源，該散熱結構設置於該散熱器及熱源之間，且該散熱結構包括一熱界面材料，該熱界面材料包括一基體以及分散於該基體中之複數個奈米碳管，該基體具有相對設置之一第一表面及一第二表面；其改良在於，所述熱界面材料至少一表面進一步設置有一過渡層，該過渡層之材料為矽膠系列、聚乙烯乙二醇、聚乙烯、聚酯、環氧樹脂系列、缺氧膠系列、壓克力膠系列、橡膠或其任意組合，且該過渡層之厚度為1奈米至100奈米，且該過渡層與該熱界面材料中之奈米碳管接觸。
10. 如請求項第9項所述之散熱系統，其中，所述複數個奈米碳管基本相互平行且基本垂直於該基體之第一表面及第二表面。
11. 如請求項第9項所述之散熱系統，其中，所述複數個奈米碳管中至少部分奈米碳管之至少一端延伸出所述熱界面材料之至少一表面，並包埋於所述過渡層中。
12. 如請求項第9項所述之散熱系統，其中，所述熱界面材料包括一第一表面及一與該第一表面相對設置之第二表面，該第一表面及第二表面均設置有一過渡層，設置於所述第一表面之過渡層為第一過渡層，設置於所述第二表面之過渡層為第 二過渡層。
13. 如請求項第12項所述之散熱系統，其中，所述第一過渡層設置於所述散熱器與所述熱界面材料之間，且所述複數個奈米碳管中之至少部分奈米碳管之一端包埋於該第一過渡層中；所述第二過渡層設置於所述熱界面材料與所述熱源之間，且所述複數個奈米碳管中之至少部分奈米碳管之另一端包埋於該第二過渡層中。