CN111961386B - 一种散热结构 - Google Patents

一种散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN111961386B
CN111961386B CN202010885572.8A CN202010885572A CN111961386B CN 111961386 B CN111961386 B CN 111961386B CN 202010885572 A CN202010885572 A CN 202010885572A CN 111961386 B CN111961386 B CN 111961386B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
polymer material
heat
layer
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010885572.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111961386A (zh
Inventor
刘奥星
谢芳梅
李鑫
杨紫薇
李文杰
杨春雷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Priority to CN202010885572.8A priority Critical patent/CN111961386B/zh
Publication of CN111961386A publication Critical patent/CN111961386A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111961386B publication Critical patent/CN111961386B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09D123/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C09D133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明属于微电子器件的散热技术，公开了一种可以降低界面热阻，提高界面热导率的散热结构。包括被散热层，所述被散热层顶表面为第一聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层顶表面为第二聚合物材料散热层；第一聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第一聚合物材料中导热填料的质量分数为60％至70％；第二聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第二聚合物材料中导热填料的质量分数为40％至50％。本发明提供的散热结构制作简单，降低了被散热层和聚合物层之间的界面接触热阻，提高了界面热导率，提高了整体的散热效率，具有良好应用前景。

Description

一种散热结构
技术领域
本发明属于微电子器件的散热技术，具体的，涉及一种散热结构。
背景技术
随着电子技术以及集成化的迅速发展，电子器件的散热问题成为必须解决的难点。由于电子器件对其独特的柔性/延展性要求，针对电子器件的封装材料的热设计也将成为电子器件设计的关键环节，在保证柔韧性的同时拥有良好的导热性能。高分子聚合材料具有质量轻、耐腐蚀、价格低廉、易加工成型、电绝缘性优异的多项优点，但其导热性能差和与电子器件界面接触热阻太大，限制了其在导热领域方面的应用。因此开发具有高热导、低界面接触热阻的材料至关重要。
通过外加填料改善高分子聚合物导热能力，方法简单，易于工业化生产，是目前获得导热高分子材料的主要方法。随着纳米技术不断发展，多种低维纳米材料如氧化物，纳米线，纳米带，特别是纳米碳管，石墨烯等材料的发现为高分子聚合物导热填料提供能信的方法与途径。其中纳米填料是近几年内兴起的一种新型填料，利用低维纳米材料特殊的纳米效应具有极高的导热系数，目前获得了广泛的关注与研究。0维纳米颗粒如金属、氧化物、氮化物纳米颗粒具有优良的导热率，在一定填料比例下可以在不改变高分子聚合物材料的柔性性基础上大幅提高材料的导热率，而一维纳米材料如碳纳米管，二维纳米材料如石墨烯本身具有良好的柔韧性，同时具有很高的轴向强度，优异的导电、导热、耐高温等物理性能。
现有技术中，对芯片散热通过将含有一定比例的纳米导热填料加入高分子聚合物中，搅拌均匀后，再对芯片进行胶体封装，最后固化聚合物。这种方法对于热导率有一定提高，但在芯片与聚合物界面层仍然有很大的界面热阻。
发明内容
基于上述被散热层与聚合物界面层仍然有很大的界面热阻的问题，为了降低界面热阻，本发明提出了一种降低界面接触热阻的散热结构。
本发明使用聚合物纳米复合材料给被散热层(芯片等高度集成电子线路)做封装材料，并提出了一种新的结构，有效的降低了界面热阻，提高了被散热层的散热效率。
本发明提供了一种散热结构，包括被散热层，所述被散热层顶表面为第一聚合物材料散热层，所述第一聚合物材料散热层顶表面为第二聚合物材料散热层；
所述第一聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，所述聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，导热填料的质量比例为60％至70％；
所述第二聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，所述聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，导热填料的质量比例为40％至50％。
进一步的，将第一聚合物材料涂覆于被散热层上形成第一聚合物材料散热层，再将第二聚合物材料涂覆第一聚合物材料散热层之上，形成第二聚合物材料散热层，然后一并在真空条件下、温度为100～150℃保存2小时以上，固化得到散热结构。
进一步的，所述涂覆方式包括旋涂、浸渍、喷涂。
进一步的，第一聚合物材料散热层的厚度为3～5微米，第二聚合物材料散热层的厚度为50微米。
进一步的，所述聚合物胶体选自环氧树脂、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺中任意一种；
所述导热填料选自氮化硼纳米片、碳化硅纳米颗粒、氮化铝纳米颗粒、氧化镁纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、碳纳米管中任意一种；
所述固化剂为改性甲基四氢苯酐，改性甲基四氢苯酐购买自常州市润翔化工有限公司。
进一步的，第一聚合物材料是通过将聚合物胶体和固化剂按质量比5：4混合，再加入质量分数为60％～70％的导热填料混合搅拌均匀制得；第二聚聚合物材料是通过将聚合物胶体和固化剂按质量比5：4混合，再加入质量分数为40％～50％的导热填料混合搅拌均匀制得。
进一步的，所述被散热层包括高度集成电子线路，优选为芯片。
进一步的，所述散热结构还包括设置在所述第二聚合物材料散热层顶表面的第三聚合物材料散热层，以及设置在第三聚合物材料散热层顶表明的导热层。
进一步的，所述第三聚合物材料散热层与第一聚合物材料散热层的材料和厚度保持一致，所述导热层为与外界相连的导热性能好的金属片或者硅片。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的散热结构增加了导热填料在聚合物复合材料和被散热层之间纳米导热填料浓度，一方面，增加了纳米导热填料和被散热层间的有效接触面积，另一方面，完善了聚合物纳米复合材料和被散热层界面处纳米填料形成的网络，降低了被散热层和聚合物层之间的界面接触热阻，提高了整体的散热效率。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。下述实施例中固化剂采用改性甲基四氢苯酐，购买自常州市润翔化工有限公司。
实施例1
用芯片或其他高度集成电子线路作为被散热层，规格长和宽在1-2cm，厚度在0.5-1mm，，再将质量为5g聚合物胶体和质量为4g固化剂加入烧杯，质量比为5：4，再将质量为13.5g的导热填料加入烧杯后高速搅拌均匀，在被散热层上涂覆一层厚度为3～5微米，此为第一聚合物材料散热层。然后，再将质量为5g环氧树脂E54胶体和质量为4g固化剂加入烧杯，质量比为5：4，再将质量为6g的导热填料加入烧杯后高速搅拌均匀，在第一聚合物材料散热层上涂覆一层厚度为50微米，此为第二聚合物材料散热层。在真空条件下，温度为100摄氏度时固化2小时。
具体的包括以下步骤：
①用芯片或其他被散热层(高度集成电子线路)作为基底，规格长和宽在1-2cm，厚度在0.5-1mm，此为被散热层。
②取5g环氧树脂E54胶体或5g其他高分子聚合物聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺等聚合物中的一种胶体和4g固化剂，质量为21g氮化铝纳米导热填料或相同质量比例其他的纳米导热填料氮化硼纳米片、碳化硅纳米颗粒、氧化镁纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、碳纳米管高导热纳米填料中的一种加入烧杯中，高速搅拌均匀，在被散热层上涂覆一层厚度为3～5微米，此为第一聚合物材料散热层。
③取5g环氧树脂E54胶体或5g其他高分子聚合物聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺等聚合物中的一种胶体和4g固化剂，质量为9g氮化铝纳米导热填料或相同质量比例其他的纳米导热填料氮化硼纳米片、碳化硅纳米颗粒、氧化镁纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、碳纳米管高导热纳米填料中的一种加入烧杯中，高速搅拌均匀，在第一聚合物材料散热层上涂覆一层厚度为50微米，此为第二聚合物材料散热层。
④将基底被散热层放入匀胶机中，利用真空吸住，将第一聚合物材料散热层滴在被散热层表面，利用较高的转速旋涂一层厚度为3～5微米的第一聚合物材料散热层，再利用较低的转速在上面旋涂一层厚度为50微米的第二聚合物材料散热层。
⑤将旋涂好的样品放在真空条件下，100摄氏度固化2小时，待固化结束，芯片的散热层结构就制作好了。
如图1所示，这是整个散热结构示意图，基底为被散热层，在被散热层上为第一聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层上为第二聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层和第二聚合物材料散热层间没有界面层。
实施例2
本实施例散热结构同实施例1相同，不同之处在于进一步对散热结构做了改进，如图2所示，这是改进后的散热结构示意图，基底为被散热层被散热层，在被散热层被散热层上为第一聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层上为第二聚合物材料散热层，第二聚合物材料散热层上为第三聚合物材料散热层(与第一聚合物材料散热层材料、厚度一致)，第一聚合物材料散热层和第二聚合物材料散热层间、第二聚合物材料散热层和第三聚合物材料散热层间没有界面层，第三聚合物材料散热层上为与外界相连的导热性能极好的金属片或者硅片等。
本实施例散热结构的制作同实施例1，不同的是散热结构还包括设置在第二聚合物材料散热层顶表面的第三聚合物材料散热层，以及设置在第三聚合物材料散热层顶表明的导热层。
第三聚合物材料散热层与第一聚合物材料散热层的材料和厚度保持一致，所述导热层为与外界相连的导热性能好的金属片或者硅片。
具体的，将基底被散热层放入匀胶机中，利用真空吸住，将第一聚合物材料散热层滴在被散热层表面，利用较高的转速旋涂一层厚度为3～5微米的第一聚合物材料散热层，再利用较低的转速在上面旋涂一层厚度为50微米的第二聚合物材料散热层，再在厚度为0.5～1mm金属片或硅片上涂覆一层厚度为3～5微米的第三聚合物材料散热层，将金属片或硅片在上第三聚合物材料散热层在下，轻轻压在第二聚合物材料散热层上。
将旋涂好的样品放在真空条件下，120摄氏度固化2小时，待固化结束，芯片的散热层结构就制作好了。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种散热结构，其特征在于，包括被散热层，所述被散热层顶表面为第一聚合物材料散热层，所述第一聚合物材料散热层顶表面为第二聚合物材料散热层；
所述第一聚合物材料散热层由第一聚合物材料涂覆于被散热层上形成，所述第二聚合物材料散热层由第二聚合物材料涂覆于第一聚合物材料散热层之上形成，然后所述第一聚合物材料散热层和所述第二聚合物材料散热层一并在真空条件下、温度为100～150℃保存2小时以上，固化得到所述散热结构；所述第一聚合物材料与所述第二聚合物材料的各组分选用同种材料；所述第一聚合物材料散热层与所述第二聚合物材料散热层间无界面层；
所述第一聚合物材料散热层的厚度为3～5微米，所述第二聚合物材料散热层的厚度为50微米；
所述第一聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，所述聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第一聚合物材料中导热填料的质量分数为60％至70％；
所述第二聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，所述聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第二聚合物材料中导热填料的质量分数为40％至50％；
所述聚合物胶体选自环氧树脂、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺中任意一种；
所述导热填料选自氮化硼纳米片、碳化硅纳米颗粒、氮化铝纳米颗粒、氧化镁纳米颗粒、氧化锌纳米颗粒、碳纳米管中任意一种；
所述固化剂为改性甲基四氢苯酐。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述涂覆方式包括旋涂、浸渍、喷涂。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，第一聚合物材料是通过将聚合物胶体和固化剂按质量比5：4混合，再加入质量分数为60％～70％的导热填料混合搅拌均匀制得；第二聚合物材料是通过将聚合物胶体和固化剂按质量比5：4混合，再加入质量分数为40％～50％的导热填料混合搅拌均匀制得。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述被散热层包括高度集成电子线路。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述高度集成电子线路为芯片。
6.根据权利要求1-5任意一项权利要求所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括设置在所述第二聚合物材料散热层顶表面的第三聚合物材料散热层，以及设置在第三聚合物材料散热层顶表面的导热层，所述第一聚合物材料散热层和所述第二聚合物材料散热层间、所述第二聚合物材料散热层和所述第三聚合物材料散热层间均没有界面层。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第三聚合物材料散热层与第一聚合物材料散热层的材料和厚度保持一致，所述导热层为与外界相连的导热性能好的金属片或者硅片。
CN202010885572.8A 2020-08-28 2020-08-28 一种散热结构 Active CN111961386B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010885572.8A CN111961386B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010885572.8A CN111961386B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种散热结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111961386A CN111961386A (zh) 2020-11-20
CN111961386B true CN111961386B (zh) 2021-12-21

Family

ID=73400638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010885572.8A Active CN111961386B (zh) 2020-08-28 2020-08-28 一种散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111961386B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113442527A (zh) * 2021-07-07 2021-09-28 王氏港建移动科技有限公司 在电子电路或组件中有用的金属聚合物界面

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105440832A (zh) * 2015-10-14 2016-03-30 华南师范大学 一种金属散热器的散热涂层结构与制备方法
CN105754129A (zh) * 2009-09-29 2016-07-13 日立化成株式会社 多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法
CN107936777A (zh) * 2018-01-03 2018-04-20 梧州三和新材料科技有限公司 一种三维网络多孔导热散热器件及其制备方法
CN108659704A (zh) * 2018-04-25 2018-10-16 贾芳斌 一种绝缘高环保空调机散热涂料
CN111299104A (zh) * 2020-03-17 2020-06-19 陕西科技大学 一种超疏水复合涂层及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105754129A (zh) * 2009-09-29 2016-07-13 日立化成株式会社 多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法
CN105440832A (zh) * 2015-10-14 2016-03-30 华南师范大学 一种金属散热器的散热涂层结构与制备方法
CN107936777A (zh) * 2018-01-03 2018-04-20 梧州三和新材料科技有限公司 一种三维网络多孔导热散热器件及其制备方法
CN108659704A (zh) * 2018-04-25 2018-10-16 贾芳斌 一种绝缘高环保空调机散热涂料
CN111299104A (zh) * 2020-03-17 2020-06-19 陕西科技大学 一种超疏水复合涂层及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111961386A (zh) 2020-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Wu et al. Epoxy composites with high cross-plane thermal conductivity by constructing all-carbon multidimensional carbon fiber/graphite networks
CN110628155B (zh) 一种MXene/金属复合气凝胶、其制备方法、用途及包含其的热界面材料
US10184734B2 (en) Heat dissipation structure and heat dissipation system adopting the same
JP4704899B2 (ja) 熱伝導材料の製造方法
Wang et al. Highly thermal conductive copper nanowire composites with ultralow loading: toward applications as thermal interface materials
US8064203B2 (en) Process for preparing conductive films and articles prepared using the process
Xie et al. High thermal conductive polyvinyl alcohol composites with hexagonal boron nitride microplatelets as fillers
CN111534049B (zh) 一种高导热导电碳纤维聚合物基复合材料及其制备方法
Jiang et al. Effect of elastic modulus mismatch of epoxy/titanium dioxide coated silver nanowire composites on the performance of thermal conductivity
Zhou et al. Use of BN-coated copper nanowires in nanocomposites with enhanced thermal conductivity and electrical insulation
CN105482435B (zh) 三维褶皱状石墨烯散热浆料、其制备方法及应用
US20060208354A1 (en) Thermal interface structure and process for making the same
TW200521218A (en) Thermal interface material and methode for making same
TW200411038A (en) Thermal interface material
Yu et al. Enhanced thermal and mechanical properties of epoxy composites filled with silver nanowires and nanoparticles
Zhou et al. High-performance polyimide nanocomposites with core-shell AgNWs@ BN for electronic packagings
CN104497477B (zh) 一种导热复合材料及其制备方法
CN111961386B (zh) 一种散热结构
Li et al. Liquid bridge: liquid metal bridging spherical BN largely enhances the thermal conductivity and mechanical properties of thermal interface materials
Liu et al. Thermal transport in organic/inorganic composites
Liu et al. A protocol to further improve the thermal conductivity of silicone-matrix thermal interface material with nano-fillers
CN115403931A (zh) 一种柔性导热垫及其制备方法
Sun et al. Crumpled graphene epoxy nanocomposites modified with polydopamine for advanced semiconductor packaging applications
Wang et al. Thermally conductive electrically insulating polymer nanocomposites
CN1734754A (zh) 集成电路封装结构及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant