TWI446602B - 封裝載板及封裝結構 - Google Patents

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Description

封裝載板及封裝結構
本發明是有關於一封裝載板及封裝結構，且特別是有關於一種具有較佳散熱效果的封裝載板及封裝結構。
以目前常用的發光二極體封裝結構來說，由於發光二極體晶片在使用前需先進行封裝，且發光二極體晶片在發出光線時會產生大量的熱能。倘若，發光二極體晶片所產生的熱能無法逸散而不斷地堆積在發光二極體封裝結構內，則發光二極體封裝結構的溫度會持續地上升。如此一來，發光二極體晶片可能會因為過熱而導致亮度衰減及使用壽命縮短，嚴重者甚至造成永久性的損壞。因此，現今採用的發光二極體封裝結構都會配置散熱塊(heat sink)以對發光二極體晶片進行散熱。
習知的封裝基板主要是由多層圖案化導電層與至少一絕緣層所構成，其中絕緣層配置於相鄰之二圖案化導電層之間用以達到絕緣的效果。散熱塊是透過黏著層而固定於封裝基板的下表面上。一般來說，發光二極體晶片與封裝基板電性連接，而發光二極體晶片所產生的熱可經由圖案化導電層、絕緣層而傳遞至散熱塊以進行導熱。然而，由於黏著層與絕緣層的導熱率較差，所以發光二極體晶片所產生的熱經由絕緣層、黏著層而傳遞至散熱塊時，會造成熱阻(thermal resistance)增加，進而導致導熱不易。
再者，習知若為了提高發光二極體封裝結構的應用層面，而將發光二極體封裝結構設計成具有三維多面體的發光效果時，則需要提供多個承載發光二極體晶片的封裝基板，並透過多個連接這些封裝基板的電路基板，來達成串聯、並聯或串並聯的控制。如此一來，具有三維多面體之發光效果的發光二極體封裝結構所需之封裝基板的數量以及電路基板的數量較多，進而導致的發光二極體封裝結構的製作成本較高、製程較為困難且製程複雜度也較高。
本發明提供一種封裝載板，適於承載多個發熱元件。
本發明提供一種封裝結構，具有較佳的散熱效果。
本發明提出一種封裝載板，其包括一載體、一介電層、一金屬層、一表面處理層以及一防銲層。載體具有一主安裝面及至少二連接主安裝面的側安裝面。介電層配置於載體上，且具有多個第一開口。介電層從主安裝面沿著主安裝面與這些側安裝面的交界處延伸至這些側安裝面上。第一開口暴露出部分主安裝面與部分這些側安裝面。金屬層配置於介電層上，且具有多個第二開口及多個第三開口。這些第二開口對應這些第一開口設置，而這些第三開口暴露出部分位於主安裝面與這些側安裝面之交界處的介電層。表面處理層配置於部分金屬層上。防銲層配置於暴露於表面處理層之外的部分金屬層上以及部分介電層上。
在本發明之一實施例中，上述之載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
在本發明之一實施例中，上述之載體包括一支撐元件以及一導熱層。支撐元件具有主安裝面與這些側安裝面。導熱層覆蓋主安裝面與這些側安裝面。介電層的這些第一開口暴露出部分導熱層。
在本發明之一實施例中，上述之支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一第一黏著層，配置於導熱層與介電層之間。第一黏著層從位於主安裝面上的導熱層沿著主安裝面與這些側安裝面之交界處的上方延伸至位於這些側安裝面上的導熱層上。
在本發明之一實施例中，上述之載體更包括一疊層結構，配置於導熱層與支撐元件之間。疊層結構包括一第二黏著層、一第一導電層、一第二導電層、一絕緣層以及多個導電柱。第二黏著層配置於第一導電層與導熱層之間。絕緣層位於第一導電層與第二導電層之間。絕緣層具有多個貫孔。這些導電柱分別配置於這些貫孔內且連接至第一導電層與第二導電層。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一黏著層，配置於載體與介電層之間。黏著層從載體的主安裝面上的沿著主安裝面與這些側安裝面之交界處延伸至這些側安裝面上。
本發明提出一種封裝結構，其包括一封裝載板、多個發熱元件、多條銲線以及多個封裝體。封裝載板包括一載體、一介電層、一金屬層、一表面處理層以及一防銲層。載體具有一主安裝面及至少二連接主安裝面的側安裝面。介電層配置於載體上，且具有多個第一開口。介電層從主安裝面沿著主安裝面與這些側安裝面的交界處延伸至這些側安裝面上，且這些第一開口暴露出部分主安裝面與部分這些側安裝面。金屬層配置於介電層上，且具有多個第二開口及多個第三開口。這些第二開口對應這些第一開口設置，而這些第三開口暴露出部分位於主安裝面與這些側安裝面之交界處的介電層。表面處理層配置於部分金屬層上。防銲層配置於暴露於表面處理層之外的部分金屬層上以及部分介電層上。這些發熱元件配置於封裝載板上，且位於這些第一開口所暴露出的部分主安裝面與部分這些側安裝面上。這些銲線電性連接這些發熱元件與封裝載板。這些封裝體包覆這些發熱元件、這些銲線與部分封裝載板，且暴露出部分防銲層與部分位於主安裝面與這些側安裝面之交界處上的介電層。
在本發明之一實施例中，上述之這些發熱元件與封裝載體之電性連接的方式包括串聯、並聯或串並聯。
在本發明之一實施例中，上述之載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
在本發明之一實施例中，上述之載體包括一支撐元件以及一導熱層。支撐元件具有主安裝面與這些側安裝面。導熱層覆蓋主安裝面與這些側安裝面。介電層的這些第一開口暴露出部分導熱層。
在本發明之一實施例中，上述之支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一第一黏著層，配置於導熱層與介電層之間。第一黏著層從位於主安裝面上的導熱層沿著主安裝面與這些側安裝面之交界處的上方延伸至位於這些側安裝面上的導熱層上。
在本發明之一實施例中，上述之載體更包括一疊層結構，配置於導熱層與支撐元件之間。疊層結構包括一第二黏著層、一第一導電層、一第二導電層、一絕緣層以及多個導電柱。第二黏著層配置於第一導電層與導熱層之間。絕緣層位於第一導電層與第二導電層之間。絕緣層具有多個貫孔。這些導電柱分別配置於這些貫孔內且連接至第一導電層與第二導電層。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一黏著層，配置於載體與介電層之間，其中黏著層從載體的主安裝面上的沿著主安裝面與這些側安裝面之交界處延伸至這些側安裝面上。
基於上述，本發明之封裝載板的設計是利用介電層之可撓曲的特性使其從載體的主安裝面沿著主安裝面與這些側安裝面的交界處延伸至這些側安裝面上，而這些發熱元件可位於介電層之這些第一開口所暴露出之載體的部分主安裝面與部分這些側安裝面上。因此，當這些發熱元件例如為多個發光二極體晶片時，本發明之封裝結構可呈現三維多面體的發光效果。再者，這些發熱元件所產生的熱可直接透過載體而快速地傳遞至外界，因此本發明之封裝結構可具有較佳的散熱效果。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明之一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，封裝載板200a包括一載體210a、一介電層220、一金屬層230、一表面處理層240以及一防銲層250。詳細來說，載體210a具有一主安裝面212a及至少二連接主安裝面212a的側安裝面214a、214b，其中載體210a例如是一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。於此，載體210a是以散熱塊為例說明。
介電層220配置於載體210a上，且介電層220具有多個第一開口222。在本實施例中，封裝載板200a更包括一黏著層260，而介電層220透過黏著層260而貼附在載體210上，其中介電層220與黏著層260可共形設置。特別是，本實施例之介電層220是從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側安裝面214a、214b的交界處延伸至這些側安裝面214a、214b上，且這些第一開口222暴露出載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側安裝面214a、214b。於此，介電層220的材質例如是聚亞醯胺(polyimide,PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)。
金屬層230配置於介電層220上，且具有多個第二開口232及多個第三開口234，其中金屬層230的這些第二開口232對應這些第一開口222設置，而這些第三開口234暴露出部分位於載體210a之主安裝面212a與這些側安裝面214a、214b之交界處的介電層220。此外，本實施例之金屬層230的這些第二開口232的孔徑實質上大於或等於介電層220之這些第一開口222的孔徑。於此，圖1中僅示意地繪示金屬層230的這些第二開口232的孔徑實質上大於介電層220之這些第一開口222的孔徑。金屬層230例如是銅層或鋁層。此外，表面處理層240配置於部分金屬層230上，其中表面處理層240的材質例如是鎳、金、銀、鎳金、鎳銀、鎳鈀金或其他適當的金屬材料。防銲層250配置於暴露於表面處理層240之外的部分金屬層230上以及部分介電層220上。
由於本實施例所採用之介電層220的材質為軟性材料，例如是聚亞醯胺(polyimide,PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)。因此，介電層220具有可撓性且從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側安裝面214a、214b的交界處而延伸至這些側安裝面214a、214b上。如此一來，本實施例之封裝載板200a可透過介電層220的可撓曲特性而彎折成三維型態的封裝載板。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖2為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖2，本實施例之封裝載板200b與圖1之封裝載板200a相似，惟二者主要差異之處在於：圖2之封裝載板200b的載體210b是由一支撐元件216以及一導熱層218所構成。詳細來說，支撐元件216具有一主安裝面212b與多個連接主安裝面212b的側安裝面214c、214d。導熱層218配置於主安裝面212b與這些側安裝面214c、214d上，且覆蓋主安裝面212b與這些側安裝面214c、214d。於此，導熱層218僅覆蓋部分主安裝面212b與部分這些側安裝面214c、214d，意即導熱層218會暴露出主安裝面212b的一部分與這些側安裝面214c、214d的一部分。當然，於其他未繪示的實施例中，導熱層218亦可完全覆蓋主安裝面212b與這些側安裝面214c、214d。
再者，介電層220的這些第一開口222暴露出部分導熱層218。於此、支撐元件216例如是一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊，而導熱層218的材質例如是導體材料，如銅、鋁或其他適當的導體材料，或者是非導體材料，如氧化鋁、氮化鋁、石墨或其他適當的非導體材料。此外，本實施例之封裝載板210b的黏著層260a配置於導熱層218與介電層220之間，其中黏著層260a從位於主安裝面212b上的導熱層218沿著主安裝面212b與這些側安裝面214c、214d之交界處的上方延伸至位於這些側安裝面214c、214d上的導熱層218上。
圖3為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖3，為了增加封裝載板200b的散熱效果，本實施例另提一種封裝載板200c，其中本實施例之封裝載板200c與圖2之封裝載板200b相似，惟二者主要差異之處在於：圖3之封裝載板200c的載體210c是由支撐元件216、導熱層218c以及一疊層結構219所構成，其中疊層結構219配置於導熱層218c與支撐元件216之間。詳細來說，疊層結構219包括一黏著層219a、一第一導電層219b、一第二導電層219b、一絕緣層219d以及多個導電柱219e。黏著層219a配置於第一導電層219b與導熱層218c之間，其中黏著層219a例如是一樹脂層、一銀膠層、一電鍍銅層或一化學銅層。絕緣層219d位於第一導電層219b與第二導電層219c之間。絕緣層219d具有多個貫孔H。這些導電柱219e分別配置於這些貫孔H內且連接至第一導電層210b與第二導電層219c。由於本實施例之載體210c更具有疊層結構219，因此可有效提昇封裝載板200的散熱效果。
需說明的是，於其他未繪的實施例中，未經彎折的封裝載板亦可不配置有支撐元件。也就是說，封裝載板的載體亦可為一導熱層，而介電層、金屬層、表面處理層以及防銲層依序上述之配置方式而堆疊於導熱層上，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
圖4為本發明之一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。請參考圖4，在本實施例中，封裝結構100a包括圖1之封裝載板200a、多個發熱元件300、多條銲線400以及多個封裝體500。詳細來說，這些發熱元件300配置於封裝載板200a上，且位於介電層220之這些第一開口222所暴露出之載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側安裝面214a、214b上。這些發熱元件300例如是多個電子晶片或多個光電元件，但並不以此為限。舉例來說，電子晶片可以是一積體電路晶片，其例如為一繪圖晶片、一記憶體晶片、一半導體晶片等單一晶片或是一晶片模組。光電元件例如是一發光二極體(LED)、一雷射二極體或一氣體放電光源等。在此，這些發熱元件300是以多個發光二極體(LED)作為舉例說明。
這些銲線400電性連接這些發熱元件300與封裝載板200a的表面處理層240。這些封裝體500包覆這些發熱元件300、這些銲線400與部分封裝載板200a，且暴露出部分防銲層250與部分位於載體210a之主安裝面212a與這些側安裝面214a、214b之交界處上的介電層220。特別是，舉例來說，本實施例之位於載體210a之主安裝面212a上的這些發熱元件300可透過一金屬佈線層270來連接位於主安裝面212a及側安裝面214b上的金屬層230而串聯、並聯或串並聯至位於側安裝面214b上的這些發熱元件300。此外，亦可增設防銲層250或表面處理層240於金屬佈線層270上，來保護金屬佈線層270以避免發生氧化的現象。於此，圖4中僅示意地於金屬佈線層270上繪示防銲層250。
由於本實施例所採用之介電層220具有可撓性且可從載體210a的主安裝面212a沿著主安裝面212a與這些側安裝面214a、214b的交界處延伸至這些側安裝面214a、214b上。因此，本實施例之封裝載板200a可透過介電層220的可撓曲特性而彎折成三維型態的封裝載板。再者，由於本實施例之這些發熱元件300是位於封裝載板200a之介電層220的這些第一開口222所暴露出之載體210a的部分主安裝面212a與部分這些側安裝面214a、214b上，且這些發熱元件300透過這些銲線400電性連接至封裝載板200a的表面處理層240。因此，本實施例之封裝結構100a可呈現三維多面體的發光效果。
此外，本實施例之這些發熱元件300所產生的熱可直接透過載體210a而快速地傳遞至外界，因此本實施例之封裝結構100a可具有較佳的散熱效能。另外，使用者可依據使用需求而自行於介電層220上設置金屬佈線層270來串聯、並聯或串並聯主安裝面212a及這些側安裝面214a、214b上的這些發熱元件300，如此一來，可提昇封裝結構100a的應用層面與靈活性。
圖5為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。請參考圖5，本實施例之封裝結構100b與圖4之封裝結構100a相似，惟二者主要差異之處在於：圖5之封裝結構100b採用圖2之封裝載板200b，其中這些發熱元件300配置於介電層220之這些第一開口222暴露出部分導熱層218上。此外，為了增加導熱層218與支撐元件216之間的結合力以及增加這些發熱元件300的散熱效果，導熱層218亦可透過一導熱膠600而貼附在支撐元件216的主安裝面212b及這些側安裝面214c、214d，而這些發熱元件300所產生的熱可直接透過導熱層218、導熱膠600及支撐元件216而快速地傳遞至外界，進而可提升封裝結構100b的散熱效能。
當然，於其他實施例中，亦可透過其他的方式來增加導熱層218與支撐元件216之間的結合力。舉例來說，請參考圖6，於本實施例之封裝結構100c中，可透過多個鎖固件700a從防銲層250依序貫穿金屬層230、介電層220、黏著層260a、導熱層218而鎖固於支撐元件216中，其中這些鎖固件700a例如是多個螺絲或螺栓。或者是，請參考圖7，於本實施例之封裝結構100d中，可透過多個卡榫700b將導熱層218及位於其上之黏著層260a、介電層220、金屬層230、防銲層250卡扣於支撐元件216上。或者是，請參考圖8，於本實施例之封裝結構100e中，封裝載板200d與圖2之封裝載板200b相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之封裝載板200d之支撐元件216d具有多個凹槽C，其中這些凹槽C位於主安裝面212d與這些側安裝面214e、214f上，而導熱層218嵌合於這些凹槽C內而固定於支撐元件216上。簡言之，圖5所繪示之增加導熱層218與支撐元件216之間的結合力的方式僅為舉例說明，並非限定本發明。
圖9為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。請參考圖9，本實施例之封裝結構100f與圖5之封裝結構100b相似，惟二者主要差異之處在於：圖9之封裝結構100f中所採用之封裝載板200f，其載體210f的支撐元件216f是以散熱鰭片為例說明，而這些發熱元件300所發出的熱可直接透過導熱層218與支撐元件216f而快速的傳遞至外界，可有效提升封裝結構100f的散熱效能。
圖10為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。請參考圖10，本實施例之封裝結構100g與圖5之封裝結構100b相似，惟二者主要差異之處在於：圖10之封裝結構100g中所採用之封裝載板200g，其載體210g的支撐元件216g是以熱管為例說明，其中支撐元件216g具有一流體通道T。當這些發熱元件300所產生的熱直接經由導熱層218而進入支撐元件216g時，外界的流體(例如是氣體或液體)(圖10中所繪示之箭頭方向T1為流體流動方向)會流經流體通道T而將這些發熱元件300所產生的熱快速帶走，以有效提升封裝結構100g的散熱效能。
圖11為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。請參考圖11，本實施例之封裝結構100h與圖5之封裝結構100b相似，惟二者主要差異之處在於：圖11之封裝結構100h中所採用之封裝載板200h，其載體210h的支撐元件216h是以蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊為例說明，其中支撐元件216h具有一液體空間S1以及一氣體空間S2。當這些發熱元件300所產生的熱直接經由導熱層218進入支撐元件216h時，液體空間S1中的液體會循環於液體空間S1中(圖10中所繪示之箭頭方向F1為液體流動方向)，其中部分液體會因高溫而轉換成氣體而進入氣體空間S2中(圖10中所繪示之箭頭方向F2為氣體流動方向)，而進入於氣體空間S2中的氣體因溫度降低會再轉換成液體而再次進入液體空間S1中。透過上述之液體與氣體的循環，可有效將這些發熱元件300所產生的熱快速帶走，以有效提升封裝結構100h的散熱效能。
圖12A至圖12B分別繪示為本發明之一實施例之一種封裝結構的俯視示意圖及立體示意圖。需說明的是，為了方便說明起見，圖12A與圖12B中省略繪示部分構件。此外，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重複贅述。
請同時參考圖12A與圖12B，由於本實施例所採用之介電層220的材質為軟性材料，例如是聚亞醯胺(polyimide,PI)、液晶高分子(liquid crystal polymer，LCP)、聚乙亞胺(PEI)、二甲酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)。因此，可沿著圖12A中的虛線來彎折介電層220，來構成如圖12B之三維型態(例如是長方體或立方體)的封裝載板200i。而，將這些發熱元件300(例如是發光二極體晶片)配置於此封裝載板200i上時，則可構成三維多面體的封裝結構100i，且此封裝結構100i可呈現三維多面體的發光效果。此外，本實施例之封裝載板200i上亦具有多個銲墊800a、800b，其中這些銲墊800a、800b電性連接至金屬層230(請參考圖2)，而外部電路(未繪示)可透過銲接這些銲墊800a、800b來驅動這些發熱元件300。
圖13A至圖13B分別繪示為本發明之另一實施例之一種封裝結構的俯視示意圖及立體示意圖。需說明的是，為了方便說明起見，圖13A與圖13B中省略繪示部分構件。此外，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重複贅述。
請同時參考圖13A與圖13B，本實施例的封裝結構100j與前述實施例之封裝結構100i相似，惟二者主要差異之處在於：圖13B之三維形態的封裝載板200j的形狀不同於圖12B之三維形態的封裝載板200i。詳細來說，沿著圖13A中的虛線來彎折介電層220，可構成如圖13B之三維型態(例如是三角錐)的封裝載板200j，而將這些發熱元件300(例如是發光二極體晶片)配置於此封裝載板200j上，則可構成三維多面體的封裝結構100j，且此封裝結構100j可呈現三維多面體的發光效果。
值得一提的是，本發明並不限定彎折介電層220後所構成之三維形態之封裝載板200i，200j的形狀，雖然此處所提及的三維形態之封裝載板200i，200j的形狀可為長方體、正方體或三角錐，但已知的其他同等利用介電層220之可撓曲的特性所彎折成之三維結構之型態設計，仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。
再者，於其他未繪示的實施例中，本領域的技術人員當可參照前述實施例的說明，選用於如前述實施例所提及之金屬佈線層270(請參考圖4)，依據實際需求而增設金屬佈線層270來達到所需的技術效果，以有效提升封裝結構的應用性與靈活度。
綜上所述，本發明所採用之介電層具有可撓性且可從載體的主安裝面沿著主安裝面與這些側安裝面的交界處延伸至這些側安裝面上。因此，本發明之封裝或板可透過介電層的可撓曲特性而彎折成三維型態的封裝載板。再者，由於本發明之這些發熱元件是位於封裝載板之介電層的這些第一開口所暴露出之載體的部分主安裝面與部分這些側安裝面上，且這些發熱元件透過這些銲線電性連接至封裝載板的表面處理層。因此，本發明之封裝結構可呈現三維多面體的發光效果。此外，本發明之這些發熱元件所產生的熱可直接透過載體而快速地傳遞至外界，因此本發明之封裝結構可具有較佳的散熱效能。另外，使用者可依據使用需求而自行於介電層上設置金屬佈線層來串聯、並聯或串並聯主安裝面及這些側安裝面上的這些發熱元件，如此一來，可提昇封裝結構的應用層面與靈活性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j．．．封裝結構
200a、200b、200c、200d、200f、200g、200h、200i、200j．．．封裝載板
210a、210b、210c、210d、210f、210g、210h．．．載體
212a、212b、212d．．．主安裝面
214a、214b、214c、214d、214e、214f．．．側安裝面
216、216d、216f、216g、216h．．．支撐元件
218、218c．．．導熱層
219．．．疊層結構
219a．．．黏著層
219b．．．第一導電層
219c．．．第二導電層
219d．．．絕緣層
219e．．．導電柱
220．．．介電層
222．．．第一開口
230．．．金屬層
232．．．第二開口
234．．．第三開口
240．．．表面處理層
250．．．防銲層
260、260a．．．黏著層
270．．．金屬佈線層
300．．．發熱元件
400．．．銲線
500．．．封裝體
600．．．導熱膠
700a．．．鎖固件
700b．．．卡榫
C．．．凹槽
F1．．．液體流動方向
F2．．．氣體流動方向
T1．．．流體流動方向
H．．．貫孔
S1．．．液體空間
S2．．．氣體空間
T．．．流體通道
圖1為本發明之一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖2為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖3為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖4為本發明之一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖5為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖6為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖7為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖8為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖9為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖10為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖11為本發明之另一實施例之一種封裝結構的剖面示意圖。
圖12A至圖12B分別繪示為本發明之一實施例之一種封裝結構的俯視示意圖及立體示意圖。
圖13A至圖13B分別繪示為本發明之另一實施例之一種封裝結構的俯視示意圖及立體示意圖。
200a．．．封裝載板
210a．．．載體
212a．．．主安裝面
214a、214b．．．側安裝面
220．．．介電層
222．．．第一開口
230．．．金屬層
232．．．第二開口
234．．．第三開口
240．．．表面處理層
250．．．防銲層
260．．．黏著層

Claims (13)

  1. 一種封裝載板，包括：一載體，具有一主安裝面及至少二連接該主安裝面的側安裝面；一介電層，配置於該載體上，且具有多個第一開口，其中該介電層從該主安裝面沿著該主安裝面與該些側安裝面的交界處延伸至該些側安裝面上，且該些第一開口暴露出部分該主安裝面與部分該些側安裝面；一金屬層，配置於該介電層上，且具有多個第二開口及多個第三開口，其中該些第二開口對應該些第一開口設置，而該些第三開口暴露出部分位於該主安裝面與該些側安裝面之交界處的該介電層；一表面處理層，配置於部分該金屬層上；一防銲層，配置於暴露於該表面處理層之外的部分該金屬層上以及部分該介電層上；以及一黏著層，配置於該載體與該介電層之間，其中該黏著層從該載體的該主安裝面上的沿著該主安裝面與該些側安裝面之交界處延伸至該些側安裝面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該載體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該載體包括一支撐元件以及一導熱層，該支撐元件具有該主安裝面與該些側安裝面，該導熱層覆蓋該主安裝面與該些側 安裝面，而該介電層的該些第一開口暴露出部分該導熱層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之封裝載板，其中該支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之封裝載板，更包括一第一黏著層，配置於該導熱層與該介電層之間，其中該第一黏著層從位於該主安裝面上的該導熱層沿著該主安裝面與該些側安裝面之交界處的上方延伸至位於該些側安裝面上的該導熱層上。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之封裝載板，其中該載體更包括一疊層結構，配置於該導熱層與該支撐元件之間，該疊層結構包括一第二黏著層、一第一導電層、一第二導電層、一絕緣層以及多個導電柱，該第二黏著層配置於該第一導電層與該導熱層之間，該絕緣層位於該第一導電層與該第二導電層之間，該絕緣層具有多個貫孔，該些導電柱分別配置於該些貫孔內且連接至該第一導電層與該第二導電層。
  7. 一種封裝結構，包括：一封裝載板，包括：一載體，具有一主安裝面及至少二連接該主安裝面的側安裝面；一介電層，配置於該載體上，且具有多個第一開口，其中該介電層從該主安裝面沿著該主安裝面與該些側安裝面的交界處延伸至該些側安裝面上，且該些 第一開口暴露出部分該主安裝面與部分該些側安裝面；一金屬層，配置於該介電層上，且具有多個第二開口及多個第三開口，其中該些第二開口對應該些第一開口設置，而該些第三開口暴露出部分位於該主安裝面與該些側安裝面之交界處的該介電層；一表面處理層，配置於部分該金屬層上；一防銲層，配置於暴露於該表面處理層之外的部分該金屬層上以及部分該介電層上；以及一黏著層，配置於該載體與該介電層之間，該黏著層從該載體的該主安裝面上的沿著該主安裝面與該些側安裝面之交界處延伸至該些側安裝面上；多個發熱元件，配置於該封裝載板上，且位於該些第一開口所暴露出的部分該主安裝面與部分該些側安裝面上；多條銲線，電性連接該些發熱元件與該封裝載板；以及多個封裝體，包覆該些發熱元件、該些銲線與部分該封裝載板，且暴露出部分該防銲層與部分位於該主安裝面與該些側安裝面之交界處上的該介電層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之封裝結構，其中該些發熱元件與該封裝載體之電性連接的方式包括串聯、並聯或串並聯。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之封裝結構，其中該載 體包括一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之封裝結構，其中該載體包括一支撐元件以及一導熱層，該支撐元件具有該主安裝面與該些側安裝面，該導熱層覆蓋該主安裝面與該些側安裝面，而該介電層的該些第一開口暴露出部分該導熱層。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之封裝結構，其中該支撐元件包括一塑膠支架、一散熱塊、一散熱鰭片、一熱管或一蒸汽槽式(vapor chamber)均熱塊。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之封裝結構，其中該封裝載板更包括一第一黏著層，配置於該導熱層與該介電層之間，該第一黏著層從位於該主安裝面上的該導熱層沿著該主安裝面與該些側安裝面之交界處的上方延伸至位於該些側安裝面上的該導熱層上。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之封裝結構，其中該載體更包括一疊層結構，配置於該導熱層與該支撐元件之間，該疊層結構包括一第二黏著層、一第一導電層、一第二導電層、一絕緣層以及多個導電柱，該第二黏著層配置於該第一導電層與該導熱層之間，該絕緣層位於該第一導電層與該第二導電層之間，該絕緣層具有多個貫孔，該些導電柱分別配置於該些貫孔內且連接至該第一導電層與該第二導電層。
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