TWI445253B - 連接器 - Google Patents

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TWI445253B
TWI445253B TW100124217A TW100124217A TWI445253B TW I445253 B TWI445253 B TW I445253B TW 100124217 A TW100124217 A TW 100124217A TW 100124217 A TW100124217 A TW 100124217A TW I445253 B TWI445253 B TW I445253B
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Masayuki Katayanagi
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Japan Aviation Electron
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Description

連接器
本發明是關於連接器。
以往,可使用長寬不同的兩種記憶卡之卡連接器是已知的(參照日本特許第4204523號公報)。
圖24~圖29B係顯示該卡連接器,該公報所記載的圖1對應於圖24,圖2對應於圖25,圖7(a)~7(d)對應於圖26A~26D,圖4對應於圖27,圖5(a)、5(b)對應於圖28A、28B,圖6(a)、6(b)對應於圖29A、29B。如圖24~圖29B所示般,殼體1003係包含:合成樹脂等的絕緣材料所構成之絕緣性的主體1001(具有底板1001a、左右側壁1001b,1001c及後壁部1001d)、以及金屬板製之導電性的外殼1002(具有頂板1002a及左右側板1002b,1002c)。殼體1003的前面具有開口,在殼體1003形成有可供第1卡1100和第2卡1200插入的插槽(卡插入空間)1004。
殼體1003內收容卡選擇器1007。卡選擇器1007,是將插入插槽1004的卡進行分選,使第1卡1100往插槽1004下方移動,使第2卡1200往插槽1004上方移動。
卡選擇器1007,是將薄板金屬實施衝壓加工及彎曲加工而形成的。卡選擇器1007是一體地具有:上部卡插入口形成板部1072、導入導引部1073、突片部1074a,1074b、以及上推導引部1075a,1075b。卡選擇器1007進一步具有選擇器軸1076。在上部卡插入口形成板部1072的兩端部形成L字形的腳部1071a,1071b。腳部1071a,1071b的間隔比第1卡1100的橫向寬度更寬。導入導引部1073是與上部卡插入口形成板部1072的前端相連。導入導引部1073是形成往前向下傾斜。突片部1074a,1074b是分別從腳部1071a,1071b的下端片朝互相接近的方向突出。突片部1074a,1074b的間隔比第1卡1100的橫向寬度稍窄。上推導引部1075a,1075b是分別與突片部1074a,1074b的前端相連,沿著卡插入方向延伸,且形成往前向上傾斜。
在上部卡插入口形成板部1072之兩端部的後端連接著上軸按壓部1079a,1079b。在腳部1071a,1071b之下端片的後端連接著軸承部1077a,1077b。
選擇器軸1076是藉由軸承部1077a,1077b和上軸按壓部1079a,1079b挾持。此外,選擇器軸1076的兩端部插入分別形成於主體1001的左側壁1001b、右側壁1001c之導槽1033a,1033b。藉此,選擇器軸1076能以與主體1001的寬度方向平行的狀態上下移動。再者,選擇器軸1076,是藉由形成於外殼1002的頂板1002a之左右的板狀彈簧部1010a,1010b往下彈壓而返回初期位置。
若第1卡1100插入插槽1004,上推導引部1075a,1075b會被第1卡1100的前端部往上推,使上部卡插入口形成板部1072、導入導引部1073往上移動,而形成可供第1卡1100插入之下部卡插入口1036。因此,能將第1卡1100往更裡側插入。
若將第2卡1200插入插槽1004,由於第2卡1200不致接觸上推導引部1075a,1075b,選擇器軸1076保持於初期位置,第2卡1200會跨上位於選擇器軸1076前方之導入導引部1073,而將第2卡1200往插槽1004的上部導引。因此,能將第2卡1200往更裡側插入。
當插入插槽1004之第2卡1200的前端部到達上部卡插入口形成板部1072的上方位置時,若因某些原因而造成第2卡1200傾斜,第2卡1200的前端部可能會造成上部卡插入口形成板部1072發生變形。
而且,隨著卡連接器之長期使用,若上部卡插入口形成板部1072的變形擴大,區分卡1100,1200之卡選擇器1007的功能降低,卡1100,1200的插入有變得困難之虞。
本發明是有鑒於上述事情而開發完成的,其課題是為了提供一種縱使長期使用也不容易使兩種卡型電子零件的插入變困難之連接器。
為了達成上記目的,本發明所提供之連接器,係具備殼體及卡分選手段;該殼體,係具有:供第1卡型電子零件插入之第1凹部、以及形成於前述第1凹部的底面且寬度比前述第1卡型電子零件更小而供第2卡型電子零件插入之第2凹部;前述第1凹部,係具有將前述第1卡型電子零件朝卡插入方向導引之導引面,前述第2凹部,係具有將前述第2卡型電子零件朝前述卡插入方向導引之導引面;該卡分選手段,係將插入前述第1凹部後之前述第1卡型電子零件往前述殼體高度方向的移動予以限制,並將插入前述第2凹部後之前述第2卡型電子零件往前述高度方向的移動予以限制,且容許前述第1卡型電子零件往前述第1凹部之插入,並阻止前述第2卡型電子零件往前述第1凹部之插入。
較佳為,前述卡分選手段係包含:外殼構件、可動構件、彈壓構件、連結手段以及運動轉換手段;該外殼構件,是以覆蓋前述第1凹部的方式裝設於前述殼體;該可動構件具有突出部,該突出部是通過形成於前述外殼構件之窗而往前述第1凹部突出,以將插入前述第2凹部之後前述第2卡型電子零件往前述高度方向的移動予以阻止,並將前述第2卡型電子零件往前述第1凹部之插入予以阻止,且該可動構件是以可朝前述卡插入方向及前述高度方向移動的方式裝設於前述外殼構件;該彈壓構件,當相對於前述外殼構件使前述可動構件往前述卡插入方向移動時,係用來將前述可動構件往卡排出方向彈壓;該連結手段,是用來連結前述外殼構件和前述可動構件,當前述第1卡型電子零件的前端部插入前述第1凹部時,將前述外殼構件和前述可動構件的連結予以解除而使前述可動構件成為能夠移動;該運動轉換手段,當前述外殼構件和前述可動構件的連結被解除而使前述第1卡型電子零件碰觸前述突出部,且使前述可動構件和前述第1卡型電子零件一起往前述卡插入方向移動時,是用來將前述可動構件之往前述卡插入方向的移動轉換成往前述高度方向的移動而讓前述可動構件往前述高度方向移動。
更佳為,前述連結手段,係具有:形成於前述可動構件而被彎折成往前述第1凹部突出之鎖定彈簧部、以及形成於前述外殼構件且能與前述鎖定彈簧部的前端部所形成之鉤部卡合之孔部;當反抗前述彈壓構件的彈壓力而將前述第1卡型電子零件的前端部插入前述第1凹部時,前述鎖定彈簧部的鉤部和前述孔部的卡合被解除而使前述外殼構件和前述可動構件的連結被解除;當前述第1卡型電子零件從前述第1凹部排出時,藉由前述彈壓構件的彈壓力使前述可動構件返回前述第1卡型電子零件插入前的位置,使前述鎖定彈簧部的鉤部和前述孔部卡合而使前述外殼構件和前述可動構件相連結。
較佳為,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之突起部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述突起部進行相對滑動之凸輪孔部。
較佳為,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之凸輪孔部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述凸輪孔部進行相對滑動之突起部。
又較佳為,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
依據本發明,可提供一種縱使長期使用也不容易使兩種卡型電子零件的插入變困難之連接器。
本發明之上述及其他的目的、特徵及優點,藉由參照附圖之以下詳細的說明將能更加地明白。
以下,根據圖1~圖23來說明本發明的實施形態。
如圖1~圖4所示般,連接器100係具備殼體1和卡分選手段3。
連接器100是構裝於未圖示之印刷電路基板。連接器100是用來使第1記憶卡(第1卡型電子零件)201(參照圖13)或第2記憶卡(第2卡型電子零件)202(參照圖14)與印刷電路基板形成電氣連接。第2記憶卡202的厚度與第1記憶卡201的厚度大致相同,第2記憶卡202的寬度比第1記憶卡201的寬度窄,第2記憶卡202的長度比第1記憶卡201的長度短。第1記憶卡201例如為SD卡,第2記憶卡202例如為thin卡。
殼體1為合成樹脂製,呈大致矩形的板狀。殼體1具有第1凹部11和第2凹部12。在第1凹部11插入第1記憶卡201(參照圖5)。第1凹部11具有底面11a和一對的導引面11b。藉由底面11a支承第1記憶卡201的下面。導引面11b,是以能將第1記憶卡201朝卡插入方向DI導引的方式,在殼體1的寬度方向DW隔著既定的間隙與第1記憶卡201的側面相對向。第1凹部11的深度尺寸值比第1記憶卡201的高度尺寸值稍大。
第2凹部12是形成於第1凹部11的底面11a。在第2凹部12插入第2記憶卡202(參照圖6)。第2凹部12具有底面12a和一對的導引面12b。藉由底面12a支承第2記憶卡202的底面。導引面12b,是以能將第2記憶卡202朝卡插入方向DI導引的方式,在殼體1的寬度方向DW隔著既定的間隙與第2記憶卡202的側面相對向。第2凹部12的深度尺寸值比第2記憶卡202的厚度尺寸值小。
卡分選手段3係具備外殼構件4、可動構件5、以及螺旋彈簧(彈壓構件)6。
外殼構件4,是對金屬薄板實施衝壓加工及彎曲加工而形成的。外殼構件4,是以覆蓋殼體1之第1凹部11的方式裝設固定於殼體1。在外殼構件4的上面部形成窗41。此外,在外殼構件4之上面部的兩端部分別形成有孔部42、孔部45。孔部42和孔部45是位於後述突出部51的前側。連接器100的前側是圖3之連接器100的下側。孔部42和孔部45是隔著既定的間隔沿著卡插入方向DI排列。在外殼構件4的兩側面部分別形成有兩個突起部43。兩個突起部43是隔著既定的間隔沿著卡插入方向DI排列。此外,在外殼構件4的左側面部形成鉤卡部44。連接器100的左側是圖3之連接器100的右側。
可動構件5是對金屬薄板實施衝壓加工及彎曲加工而形成的。可動構件5,是以可朝卡插入方向DI及殼體高度方向DH移動的方式裝設於外殼構件4,能在圖1、圖19所示之第1記憶卡201插入前的初期位置和圖22所示之第1記憶卡201插入後的卡插入完成位置之間移動。在可動構件5的上面部形成往下突出之突出部51。突出部51具有傾斜面51a(參照圖7)。如圖2、圖3、圖8、圖9、圖11所示般,在可動構件5之上面部的兩端部形成有一對鎖定彈簧部52。一對鎖定彈簧部52位於突出部51的前側。鎖定彈簧部52呈舌狀,是朝卡插入方向DI延伸。一對鎖定彈簧部52的間隔是比第1記憶卡201的寬度稍窄。鎖定彈簧部52係具備:與可動構件5的上面部相連之彈簧部52c、與彈簧部52c相連的接觸部52b、以及與接觸部52b相連的鉤部52a。位於鎖定彈簧部52的前端部之鉤部52a,是往第1凹部11彎折,通過外殼構件4的孔部42而朝第1凹部11內突出。接觸部52b呈圓弧狀,是以往下突出的方式彎曲,通過外殼構件4的孔部45而朝第1凹部11內突出。接觸部52b是位在形成於殼體1的左側壁部14之鍵14a的上方(參照圖9)。鍵14a是沿著卡插入方向DI延伸(參照圖16),鍵14a如圖10所示般,是嵌入第1記憶卡201之底面部的兩端部所形成的缺口201a。
在可動構件5的兩側面部分別形成兩個凸輪孔部53。凸輪孔部53的長邊方向是相對於卡插入方向DI形成既定角度的傾斜。在凸輪孔部53內,外殼構件4的突起部43是以能相對移動的方式插入。在可動構件5的左側面部形成鉤卡部54。鉤卡部54和外殼構件4之鉤卡部44是在卡插入方向DI上隔著既定間隔。
螺旋彈簧6的一端部鉤卡於外殼構件4之鉤卡部44,螺旋彈簧6之另一端部鉤卡於可動構件5之鉤卡部54。藉此,螺旋彈簧6是以能使可動構件5往前移動的方式對可動構件5施加彈壓。
藉由外殼構件4的孔部42,45和可動構件5的鎖定彈簧部52來構成連結手段31。
藉由外殼構件4的突起部43和可動構件5的凸輪孔部53來構成運動轉換手段32。
如圖12、圖13、圖14所示般,藉由殼體1保持接觸件81,82,83,91,92。
接觸件81,82,83是第1記憶卡201用的接觸件。接觸件81,82是訊號用的接觸件。接觸件83是電源用的接觸件。
接觸件91,92是第2記憶卡202用的接觸件。接觸件91,92的接觸部91a,92a之高度尺寸值比第2凹部12之深度尺寸值更小。接觸件91,92的接觸部91a,92a是位於接觸件81,82,83的接觸部81a,82a,83a前方。
如圖15~圖18所示般,排出機構17,除了排出桿171的部分形狀不同以外,是與未圖示之具有桿件、彈壓構件等之周知排出機構相同,因此僅說明與周知排出機構的不同點。
排出桿171係具有第1抵接部171a和第2抵接部171b,藉此將插入第1凹部11之第1記憶卡201、插入第2凹部12之第2記憶卡202排出。第1抵接部171a和第2抵接部171b,在卡插入方向DI上是分開的。排出桿171,是以能沿著卡插入方向DI往復移動的方式(參照圖17、圖18),收容於殼體1之收容部13(參照圖16)。在排出桿171被收容於收容部13之狀態下,第1抵接部171a朝第1凹部11內突出,且第2抵接部171b朝第2凹部12內突出。
接著,根據圖19~圖23來說明在連接器100插入第1記憶卡201時之連接器100的動作。
當第1記憶卡201及第2記憶卡202未插入連接器100時,可動構件5之鎖定彈簧部52的鉤部52a與外殼構件4的孔部42卡合(參照圖3),可動構件5處於與外殼構件4連結的狀態,因此無法移動。此外,這時,由於凸輪孔部53內的突起部43位於最低的位置,可動構件5位於最接近外殼構件4的位置。
若反抗螺旋彈簧6的彈壓力而將第1記憶卡201的前端部插入第1凹部11(參照圖19),該前端部會將鎖定彈簧部52的接觸部52b從第1凹部11往上推(參照圖20、圖21),使鎖定彈簧部52的鉤部52a脫離孔部42。結果,可動構件5和外殼構件4的卡合狀態(鎖定狀態)被解除,可動構件5成為可移動的狀態。
若第1記憶卡201的前端部碰觸可動構件5的突出部51,可動構件5被第1記憶卡201推壓而往後移動。這時,凸輪孔部53內的突起部43會相對地往前移動。由於凸輪孔部53的長邊方向相對於卡插入方向DI是傾斜的,因此可動構件5會往上移動。
若可動構件5往上移動,突出部51會從第1凹部11往上退避,變得不致阻擋第1記憶卡201的插入,而能將第1記憶卡201插入第1凹部11。當第1記憶卡201的插入完成時,第1記憶卡201的前端部被突出部51的下面和第1凹部11的底面11a挾持,使第1記憶卡201的平面電極部(未圖示)與接觸件81,82,83的接觸部81a,82a,83a進行接觸,而使第1記憶卡201電氣連接於印刷電路基板。此外,當第1記憶卡201藉由突出部51的下面和第1凹部11的底面11a挾持時,可動構件5雖受到螺旋彈簧6的作用而欲往前移動,但這時突起部43會相對地在凸輪孔部53內後退,而欲將可動構件5往下推,但由於突出部51的下面與第1記憶卡201的上面接觸,突起部43無法將可動構件5往下推,突起部43被凸輪孔部53的傾斜面卡住而無法移動,因此可動構件5不致移動。
在第1記憶卡201插入第1凹部11的中途,第1記憶卡201因某些原因而發生傾斜的情況,欲往下移動之第1記憶卡201的前端部會被第1凹部11的底面11a擋止。欲往上移動之第1記憶卡201的前端部會被外殼構件4的上面部和可動構件5的上面部擋止。
要將第2記憶卡202插入連接器100時,只要對準第2凹部12而將第2記憶卡202的前端部插入第2凹部12即可。
這時,由於第2記憶卡202的前端部不會接觸鎖定彈簧部52的接觸部52b,能維持可動構件5相對於外殼構件4的鎖定狀態。
當第2記憶卡202的插入完成時,第2記憶卡202被突出部51和第2凹部12的底面12a挾持,使第2記憶卡202的平面電極部、立體電極部(未圖示)與接觸件91,92的接觸部91a,92a進行接觸,而使第2記憶卡202電氣連接於印刷電路基板。
在第2記憶卡202插入第2凹部12的中途,第2記憶卡202發生傾斜的情況,欲往下移動之第2記憶卡202的前端部會被第2凹部12的底面12a擋止。欲往上移動之第2記憶卡202的前端部會被外殼構件4的上面部和可動構件5的上面部擋止。但在第2記憶卡202的前端部到達可動構件5的突出部51時第2記憶卡202發生傾斜的情況,第2記憶卡202的前端部會被可動構件5的突出部51擋止。
縱使欲將第2記憶卡202的前端部插入第1凹部11,由於第2記憶卡202的前端部會碰觸突出部51而阻止第2記憶卡202的插入,使用者馬上就能發覺到第2記憶卡202所要插入的位置是錯誤的。
由於在第1記憶卡201的底面部形成缺口201a(參照圖10),第1記憶卡201的兩側部可進入外殼構件4和鍵14a之間的間隙15,將鎖定彈簧部52的接觸部52b往上推而使鉤部52a離開孔部42,以解除可動構件5對外殼構件4的連結狀態。相對於此,由於在第2記憶卡202的底面部未形成缺口,第2記憶卡202的兩側部無法進入外殼構件4和鍵14a之間的間隙15。因此,縱使第2記憶卡202的前端部進入第1凹部11內,第2記憶卡202仍無法將鎖定彈簧部52的接觸部52b往上推,因此第2記憶卡202的插入會被突出部51阻止。
為了將插入第1凹部11後的第1記憶卡201排出,是用手指將第1記憶卡201朝插入方向DI推入。如此,排出桿171被第1記憶卡201推壓而後退到殼體1的收容部13裡側,而使排出桿171的鎖定狀態解除。當手指離開第1記憶卡201時,藉由排出機構17之彈壓構件的彈壓力使排出桿171返回原先的位置。這時,藉由排出桿171之第1抵接部171a將第1記憶卡201推出。
同樣地,要將插入第2凹部12後之第2記憶卡202排出時也是,只要進行與將第1記憶卡201排出時同樣的操作即可。第2記憶卡202是藉由排出桿171之第2抵接部171b推出。
依據本實施形態,即使將第1記憶卡201、第2記憶卡202相對於殼體1傾斜地插入,由於欲往下方移動之第1記憶卡201、第2記憶卡202的前端部會被殼體1之第1凹部11、第2凹部12的底面11a,12a擋止,縱使長期使用,第1記憶卡201和第2記憶卡202之插入也不容易變得困難。再者,習知卡連接器之容易變形的選擇器7變得不需要。
此外,由於在第2凹部12的底面12a配置接觸件91之接觸部91a,92a,且將接觸部91a,92a的高度值設定成比第2凹部12的深度值更小,因此在將第1記憶卡201插入第1凹部11時,第1記憶卡201不致與接觸部91a,92a接觸,而能保護接觸部91a,92a。
又彈壓構件並不限定於螺旋彈簧6。
此外,連結手段31並不限定於由鎖定彈簧部52和孔部42,45所構成者。
又,作為上述實施形態之變形例,例如,在外殼構件4設置凸輪孔部並在可動構件5設置突起部而構成運動轉換手段32亦可。
以上是本發明較佳態樣的說明,但在不脫離本發明的精神及範圍內可進行各種的改變,此乃所屬技術領域中具有通常知識者所能明白的。
1...殼體
3...卡分選手段
4...外殼構件
5...可動構件
6...螺旋彈簧
11...第1凹部
11a、12a...底面
11b、12b...導引面
12...第2凹部
13...收容部
14...左側壁部
14a...鍵
15...間隙
17...排出機構
31...連結手段
32...運動轉換手段
41...窗
42、45...孔部
43...突起部
44、54...鉤卡部
51...突出部
51a...傾斜面
52...鎖定彈簧部
52a...鉤部
52b...接觸部
52c...彈簧部
53...凸輪孔部
81、82、83、91、92...接觸件
81a、82a、83a、91a、92a...接觸部
100...連接器
171...排出桿
171a...第1抵接部
171b...第2抵接部
201...第1記憶卡
201a...缺口
202...第2記憶卡
DH...殼體高度方向
DI...卡插入方向
DW...殼體寬度方向
圖1係本發明的一實施形態之連接器的立體圖。
圖2係圖1所示的連接器之分解立體圖。
圖3係圖1所示的連接器之俯視圖。
圖4係圖1所示的連接器之前視圖。
圖5係顯示在圖1所示的連接器插入第1記憶卡的狀態之前視圖。
圖6係顯示在圖1所示的連接器插入第2記憶卡的狀態之前視圖。
圖7係圖1所示的連接器之透視立體圖。
圖8係圖1的局部放大圖。
圖9係圖4的局部放大圖。
圖10係將在圖1所示的連接器之第1凹部插入第1記憶卡插入中途的狀態從正面觀察時的局部放大圖。
圖11係圖1的局部放大圖。
圖12係圖1所示的連接器之殼體的俯視圖。
圖13係顯示在圖12所示的殼體插入第1記憶卡的狀態之俯視圖。
圖14係顯示在圖12所示的殼體插入第2記憶卡的狀態之俯視圖。
圖15係圖1所示的連接器之排出桿的立體圖。
圖16係圖1所示的連接器之殼體的立體圖。
圖17係顯示組裝於圖16所示的殼體之排出桿位於排出位置的狀態之立體圖。
圖18係顯示組裝於圖16所示的殼體之排出桿位於嵌合位置的狀態之立體圖。
圖19係顯示在圖1所示的連接器之第1凹部插入第1記憶卡的前端部的狀態之透視立體圖。
圖20係顯示圖1所示的連接器之突出部與第1記憶卡的前端部相碰觸的狀態之透視立體圖。
圖21係圖20所示的連接器之側視圖。
圖22係顯示圖1所示的連接器之可動構件的上昇狀態之透視立體圖。
圖23係圖22所示的連接器之側視圖。
圖24係習知卡連接器的外觀立體圖。
圖25係習知卡連接器之外殼卸下後的狀態之外觀立體圖。
圖26A~26D係具有選擇器軸的卡選擇器之外觀圖,圖26A是立體圖,圖26B是俯視圖,圖26C是前視圖,圖26D是右側視圖。
圖27是具有該選擇器軸的卡選擇機構部之俯視說明圖。
圖28A、28B係具有該選擇器軸之卡選擇機構部的側視說明圖,圖28A係顯示第2卡的插入狀態,圖28B係顯示第1卡的插入狀態。
圖29係具有該選擇器軸之卡選擇機構部的前視說明圖,圖29A係顯示第2卡的插入狀態,圖29B係顯示第1卡的插入狀態。
1...殼體
3...卡分選手段
5...可動構件
6...螺旋彈簧
11...第1凹部
11a、12a...底面
11b、12b...導引面
12...第2凹部
31...連結手段
32...運動轉換手段
43...突起部
44、54...鉤卡部
51...突出部
52...鎖定彈簧部
52c...彈簧部
53...凸輪孔部
91、92...接觸件
100...連接器
DH...殼體高度方向
DI...卡插入方向
DW...殼體寬度方向

Claims (12)

  1. 一種連接器,係具備殼體及卡分選手段;該殼體,係具有:供第1卡型電子零件插入之第1凹部、以及形成於前述第1凹部的底面且寬度比前述第1卡型電子零件更小而供第2卡型電子零件插入之第2凹部;前述第1凹部,係具有將前述第1卡型電子零件朝卡插入方向導引之導引面,前述第2凹部,係具有將前述第2卡型電子零件朝前述卡插入方向導引之導引面;該卡分選手段,係將插入前述第1凹部後之前述第1卡型電子零件往前述殼體高度方向的移動予以限制,並將插入前述第2凹部後之前述第2卡型電子零件往前述高度方向的移動予以限制,且容許前述第1卡型電子零件往前述第1凹部之插入,並阻止前述第2卡型電子零件往前述第1凹部之插入;前述卡分選手段係包含:外殼構件、可動構件、彈壓構件、連結手段以及運動轉換手段;該外殼構件,是以覆蓋前述第1凹部的方式裝設於前述殼體;該可動構件具有突出部,該突出部是通過形成於前述外殼構件之窗而往前述第1凹部突出,以將插入前述第2凹部之後前述第2卡型電子零件往前述高度方向的移動予以阻止,並將前述第2卡型電子零件往前述第1凹部之插入予以阻止,且該可動構件是以可朝前述卡插入方向及前述高度方向移動的方式裝設於前述外殼構件; 該彈壓構件,當相對於前述外殼構件使前述可動構件往前述卡插入方向移動時,係用來將前述可動構件往卡排出方向彈壓;該連結手段,是用來連結前述外殼構件和前述可動構件,當前述第1卡型電子零件的前端部插入前述第1凹部時,將前述外殼構件和前述可動構件的連結予以解除而使前述可動構件成為能夠移動;該運動轉換手段,當前述外殼構件和前述可動構件的連結被解除而使前述第1卡型電子零件碰觸前述突出部,且使前述可動構件和前述第1卡型電子零件一起往前述卡插入方向移動時,是用來將前述可動構件之往前述卡插入方向的移動轉換成往前述高度方向的移動而讓前述可動構件往前述高度方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,前述連結手段,係具有:形成於前述可動構件而被彎折成往前述第1凹部突出之鎖定彈簧部、以及形成於前述外殼構件且能與前述鎖定彈簧部的前端部所形成之鉤部卡合之孔部;當反抗前述彈壓構件的彈壓力而將前述第1卡型電子零件的前端部插入前述第1凹部時,前述鎖定彈簧部的鉤部和前述孔部的卡合被解除而使前述外殼構件和前述可動構件的連結被解除;當前述第1卡型電子零件從前述第1凹部排出時,藉由前述彈壓構件的彈壓力使前述可動構件返回前述第1卡型 電子零件插入前的位置,使前述鎖定彈簧部的鉤部和前述孔部卡合而使前述外殼構件和前述可動構件相連結。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之突起部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述突起部進行相對滑動之凸輪孔部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之突起部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述突起部進行相對滑動之凸輪孔部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之凸輪孔部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述凸輪孔部進行相對滑動之突起部。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中,前述運動轉換手段係包含:分別形成於前述外殼構件的兩側面部之凸輪孔部、以及分別形成於前述可動構件的兩側面部且在前述可動構件移動時與前述凸輪孔部進行相對滑動之突起部。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之 第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部; 前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之連接器,其中,在前述第1凹部的前述底面配置與前述第1卡型電子零件接觸之第1接觸部;在前述第2凹部的底面,於前述第1接觸部的前方配置與前述第2卡型電子零件接觸之第2接觸部;前述第2接觸部的高度尺寸值比前述第2凹部的深度尺寸值更小。
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