TWI444602B - A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately - Google Patents
A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately Download PDFInfo
- Publication number
- TWI444602B TWI444602B TW100113250A TW100113250A TWI444602B TW I444602 B TWI444602 B TW I444602B TW 100113250 A TW100113250 A TW 100113250A TW 100113250 A TW100113250 A TW 100113250A TW I444602 B TWI444602 B TW I444602B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- color temperature
- detecting
- led component
- painted
- phosphor
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 23
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 21
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/60—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J2001/4247—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources
- G01J2001/4252—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources for testing LED's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本發明係有關一種螢光粉塗佈設備及其方法,特別是指一種可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備及其方法。
白光發光二極體的耗電量約是一般鎢絲燈泡耗電量的1/3~1/5,因此被視為「綠色照明光源」的明日之星。目前白光發光二極體是利用噴塗方式將螢光粉塗佈於LED表面,以製得色溫一致且無黃暈的白光。
但實際上螢光粉塗佈的過程上是採多次噴塗的方式塗佈於LED表面,而白光色溫的狀態更是需等到製程完成結束才能進行量測,並無法於製程中即刻偵測目前的白光色溫,導致無法提高達到目標色溫的良率。
有鑑於此,本發明遂針對上述習知技術之缺失,提出一種可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備及其方法,以有效克服上述之該等問題。
本發明之主要目的在提供一種可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備及其方法,其能快速於製程中偵測目前已塗佈之螢光粉層的色溫狀態,進而提高達到目標色溫的良率。
為達上述之目的,本發明提供一種可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其包含有:一噴塗區,其設置有一移動式噴頭與一待噴塗LED組件;一量測區,其設置有一光源與一光偵測器或者是一積分球;以及一監控片,其與待噴塗LED組件於移動式噴頭下進行至少一螢光粉噴塗製程,以在監控片與待噴塗LED組件上形成至少一螢光粉層,隨後監控片移至量測區,利用光偵測器或積分球量測受光源激發後之監控片上螢光粉層所產生的白
光色溫。
本發明尚提供一種即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其包含有下列步驟:提供一監控片;將監控片與一待噴塗LED組件一起進行一螢光粉噴塗製程,以在監控片與待噴塗LED組件上形成至少一螢光粉層;以及激發監控片上之該螢光粉層,以對螢光粉層的色溫進行量測。
底下藉由具體實施例詳加說明,當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
請一併參閱第1(a)圖、第1(b)圖與第2圖,第1(a)圖與第1(b)圖係各為本發明之可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備的作動示意圖,第2圖是利用本發明之螢光粉塗佈設備於製程中即時偵測螢光粉色溫的步驟流程圖。
如圖所示,本創作教示一種可即時偵測色溫的螢光粉塗佈設備10,其主要包含有一噴塗區12、一量測區14與一自動手臂16,以及一夾持於自動手臂16上的監控片18,自動手臂16可帶動監控片18於噴塗區12與量測區14移動。在本圖中,自動手臂16之基座部分是設置於量測區14,但並不以此侷限自動手臂16之基座部分只能設定於量測區14。
噴塗區12設置有一移動式噴頭20與一接收移動式噴頭20所進行之螢光粉噴塗製程的待噴塗LED組件22。量測區14是設置有一光源24與一光偵測器26或者是一積分球。
其中光源24與待噴塗LED組件22的發光波長相同,且噴塗區12與量測區14間更局部設置有一隔間牆28,剩下未設置隔間牆28的部分是保留作為自動手臂16運作於噴塗區12與量測區14的部分。監控片18選自於玻璃、石英、氮化鎵或藍寶石等透明材料。待噴塗LED組件22是一個以上的支架、晶圓或電路板等形式
之LED元件。
接續,如第2圖所示,首先如步驟S1所述,提供一監控片,也就是於自動手臂16上夾持一嶄新潔淨的監控片18;接續,如步驟S2所述,自動手臂16將監控片18與設置於噴塗區12之待噴塗LED組件22一起在上述之移動式噴嘴20下進行一螢光粉噴塗製程,以在監控片18與待噴塗LED組件22上形成至少一螢光粉層30;然後,如步驟S3所述,暫停螢光粉噴塗製程,自動手臂16將監控片18移至量測區14,利用上述之光源24激發監控片18上之螢光粉層30,並利用光偵測器26或積分球量測螢光粉層30受激發後所產生的白光色溫;如步驟S4所述,進行判斷步驟,判斷所測得之色溫是否符合設定值時,如果是,如步驟S5所示,終止該待噴塗LED組件之螢光粉噴塗製程,如果否,回到上述步驟S2~步驟S4,直到監控片18上的螢光粉層30被激發後所產生的白光色溫符合設定值為止。
在本發明之可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備及其方法下,能快速於製程中偵測目前已塗佈之螢光粉層的白光色溫狀態,進而提高達到目標色溫的良率。
唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍。故即凡依本發明申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10‧‧‧螢光粉塗佈設備
12‧‧‧噴塗區
14‧‧‧量測區
16‧‧‧自動手臂
18‧‧‧監控片
20‧‧‧噴頭
22‧‧‧待噴塗LED組件
24‧‧‧光源
26‧‧‧光偵測器
28‧‧‧隔間牆
30‧‧‧螢光粉層
第1(a)圖為本發明之可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備進行螢光粉塗佈的作動示意圖。
第1(b)圖為本發明之可即時於製程中偵測白光色溫的螢光粉塗佈設備進行監控片上螢光粉層色溫檢測的作動示意圖。
第2圖是利用本發明之螢光粉塗佈設備於製程中即時偵測螢光粉色溫的步驟流程圖。
10‧‧‧螢光粉塗佈設備
12‧‧‧噴塗區
14‧‧‧量測區
16‧‧‧自動手臂
18‧‧‧監控片
20‧‧‧噴頭
22‧‧‧待噴塗LED組件
24‧‧‧光源
26‧‧‧光偵測器
28‧‧‧隔間牆
Claims (12)
- 一種可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其包含有:一噴塗區,其設置有一移動式噴頭與一待噴塗LED組件;一量測區,其設置有一光源與一光偵測器或者是一積分球;以及一監控片,係可移動於該噴塗區與該量測區,該監控片於該噴塗區與該待噴塗LED組件在該移動式噴頭下進行至少一螢光粉噴塗製程,以在該監控片與該待噴塗LED組件上形成至少一螢光粉層,隨後該監控片移至該量測區,利用該光源激發該監控片上之該螢光粉層,並使用該光偵測器或該積分球量測該螢光粉層所產生的白光色溫。
- 如請求項1所述之可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其中該光源與該待噴塗LED組件的發光波長相同。
- 如請求項1所述之可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其中該噴塗區與該量測區間更局部設置有一隔間牆。
- 如請求項1所述之可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其中該監控片選自於玻璃、石英、氮化鎵或藍寶石等透明材料。
- 如請求項1所述之可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其中該待噴塗LED組件是支架、晶圓或電路板 等形式之LED元件。
- 如請求項1所述之可即時於製程中偵測色溫的螢光粉塗佈設備,其更包含有一自動手臂,該自動手臂夾持該監控片並帶動該監控片於該噴塗區與該量測區移動。
- 一種即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其包含有下列步驟:步驟a.提供一監控片;步驟b.將該監控片與一待噴塗LED組件一起進行一螢光粉噴塗製程,以在該監控片與該待噴塗LED組件上形成至少一螢光粉層;步驟c.激發該監控片上之該螢光粉層,以對該螢光粉層的色溫進行量測;以及步驟d.判斷該螢光粉層之色溫是否符合一設定值,以決定終止或繼續該待噴塗LED組件之該螢光粉噴塗製程。
- 如請求項7所述之即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其中該監控片選自於玻璃、石英、氮化鎵或藍寶石等透明材料。
- 如請求項7所述之即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其中該待噴塗LED組件是支架、晶圓或電路板等形式之LED元件。
- 如請求項7所述之即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其中該步驟c中激發該監控片上之該螢光粉層的步驟是利用一與該待噴塗LED組件的發光波長相同之光源照射於該監控片。
- 如請求項7所述之即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其中該步驟c中對該螢光粉層的色溫進行量測的步驟是利用一光偵測器或一積分球來量測。
- 如請求項7所述之即時於製程中偵測螢光粉色溫的方法,其中該步驟d中當該螢光粉層色溫符合該設定值時,則終止該待噴塗LED組件之螢光粉噴塗製程,當該螢光粉層色溫不符合該設定值時,重複該步驟b與步驟c。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100113250A TWI444602B (zh) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately |
CN201210109498.6A CN102728507B (zh) | 2011-04-15 | 2012-04-13 | 即时于制作过程中侦测白光色温的萤光粉涂布设备及方法 |
US13/446,504 US20120264236A1 (en) | 2011-04-15 | 2012-04-13 | Fluorescent powder applying device and method capable of detecting instantly color temperature of white light in a manufacturing process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100113250A TWI444602B (zh) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201241414A TW201241414A (en) | 2012-10-16 |
TWI444602B true TWI444602B (zh) | 2014-07-11 |
Family
ID=46985214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100113250A TWI444602B (zh) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120264236A1 (zh) |
CN (1) | CN102728507B (zh) |
TW (1) | TWI444602B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103050612A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-17 | 生迪光电科技股份有限公司 | 一种白光led荧光粉涂布工艺 |
JP5994628B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2016-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法およびスプレーコーティング装置 |
CN103817052B (zh) * | 2014-02-21 | 2016-06-22 | 华南理工大学 | 全自动led荧光粉涂覆设备及其控制方法 |
TWI572416B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-03-01 | 漢民科技股份有限公司 | 用於噴塗製程的自動化處理模組及方法 |
CN107367498A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-21 | 重庆光遥光电科技有限公司 | 一种用于积分球内ld激发荧光粉的测试装置及方法 |
CN113551797A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-26 | 厦门大学 | 一种led荧光粉表面二维温度分布的测试方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69522295T2 (de) * | 1994-05-31 | 2002-04-18 | Toray Industries | Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines beschichteten substrats |
CN1171085C (zh) * | 2001-10-18 | 2004-10-13 | 浙江大学 | 真空紫外用荧光粉的光学参数测量装置 |
US7462502B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-12-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Color control by alteration of wavelength converting element |
JP2006176653A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Kenwood Corp | 紫外線硬化型接着剤硬化装置 |
JP4241639B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッドの保守方法 |
CN1846875A (zh) * | 2005-04-04 | 2006-10-18 | 展茂光电股份有限公司 | 细缝式涂布工艺的膜厚实时监控方法及其装置 |
TW200644746A (en) * | 2005-05-12 | 2006-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for forming phosphor layer and method for forming phosphor layer using the apparatus |
JP2007179880A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Seiko Epson Corp | 成膜装置 |
JP2012519950A (ja) * | 2009-03-09 | 2012-08-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電気活性層の形成方法 |
US7998526B2 (en) * | 2009-12-01 | 2011-08-16 | Bridgelux, Inc. | Method and system for dynamic in-situ phosphor mixing and jetting |
CN101847680A (zh) * | 2009-12-21 | 2010-09-29 | 深圳市成光兴实业发展有限公司 | 采用丝网印刷工艺的白光led荧光粉膜层及制作方法 |
-
2011
- 2011-04-15 TW TW100113250A patent/TWI444602B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-04-13 US US13/446,504 patent/US20120264236A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-13 CN CN201210109498.6A patent/CN102728507B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102728507B (zh) | 2014-08-13 |
CN102728507A (zh) | 2012-10-17 |
US20120264236A1 (en) | 2012-10-18 |
TW201241414A (en) | 2012-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI444602B (zh) | A fluorescent powder coating apparatus and a method for detecting white light color temperature in a process immediately | |
US8356951B2 (en) | Wet-processing apparatus | |
WO2007084970A3 (en) | Method and apparatus for nondestructively evaluating light-emitting materials | |
TWI588457B (zh) | 發光二極體光電特性量測裝置 | |
KR100684903B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 파티클 모니터링 방법 | |
TWI447360B (zh) | 發光二極體量測裝置 | |
KR20110074098A (ko) | Led 패키지에 수지를 도포하는 장치와, 이를 이용한 led 패키지 제조 방법 | |
US20090180587A1 (en) | Method of detecting fine surface defects | |
US10167397B2 (en) | Method to determine connector metal wear via fluorescence | |
KR101258163B1 (ko) | 엘이디 테스트 시스템 및 엘이디 테스트 방법 | |
JP2009218402A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20120128464A (ko) | Led 형광체 도포 장치 및 그 검사 방법 | |
RU2006125846A (ru) | Способ контроля шероховатости поверхности диэлектрических подложек | |
US9324906B2 (en) | LED package manufacturing system | |
KR20150134043A (ko) | 형광체 시트의 균일성 평가 장치 및 방법 | |
US20130008377A1 (en) | Resin coating device in led package manufacturing system | |
JP5885499B2 (ja) | バイト切削方法 | |
TW201129771A (en) | Coating quantity measuring method and device, coating quantity determining method and device, coating device and method for manufacturing coating products | |
JP2006100705A5 (zh) | ||
JP5760589B2 (ja) | 白色led装置用蛍光体の蛍光スペクトルの測定方法及び測定装置 | |
CN105810604A (zh) | 一种测试荧光薄片的方法 | |
KR20130077652A (ko) | Led 모듈 검사 장치 | |
TWI525309B (zh) | 發光元件封裝結構的檢測方法 | |
JP2012023120A5 (zh) | ||
JP2012216779A (ja) | 半導体発光素子の温度特性検査装置および温度特性検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |