CN105810604A - 一种测试荧光薄片的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种测试荧光薄片的方法，其特征在于，该方法包括：在一个设有电路的基板上固一颗倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板、积分球、正负极探针水平不动，点亮倒装蓝光LED芯片，实现荧光薄片有规律地在积分球与基板之间移动，完成测试并记录点测数据。本方法通过采用普通的测装置，结合适当的蓝光LED芯片就可以精确的测试出整张荧光薄片的质量好坏，色区集中度。另外，此方法操作简单、成本低、工作效率高，适合工业生产使用。

Description

一种测试荧光薄片的方法
技术领域
本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种测试荧光薄片的方法。
背景技术
白光LED(LightEmittingDiode，发光二极管)作为一种新的光源器件已被广泛应用各大照明场所。之所以被广泛应用是因它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点。
目前，白光LED通常是通过蓝光芯片激发硅胶或环氧树脂中荧光粉发出黄光，再由蓝光和黄光混合形成白光。而这种传统封装成白光中荧光粉这工艺通常是采用点胶或喷涂等方式实现的。此种方法制备的白光LED的中并率不高，不能有效的保证荧光粉涂层的均匀性，影响出光的均匀性，产生黄圈或篮圈现象。针对这些问题，现有技术提出了采用荧光薄片结合蓝光LED芯片做成白光，现有的荧光薄片有硅胶荧光薄片、陶瓷荧光薄片及玻璃荧光薄片等。但是对各批次的荧光薄片进行分类时，并没有较好的检验测试依据。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种测试荧光薄片的方法。该方法可以很容易的测试整张荧光薄片结合相应的蓝光LED芯片后形成白光LED的色区分布，并通过点测数据可以检验荧光薄片的质量。
为了解决本发明所提出的技术问题，本发明所提供的第一种技术方案为：一种测试荧光薄片的方法，该方法包括：在一个设有电路的基板上固一颗倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板、积分球、正负极探针水平不动，点亮倒装蓝光LED芯片，实现荧光薄片有规律地在积分球与基板之间移动，完成测试并记录点测数据。
优选地，所述积分球与荧光薄片之间的距离为10um~1mm。
为了解决本发明所提出的技术问题，本发明所提供的第二种技术方案为：一种测试荧光薄片的方法，该方法包括：在一个设有电路的基板上固满光电参数相同的倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板和荧光薄片保持水平不动，点亮倒装蓝光LED芯片，实现积分球和正负极探针有规律的移动，完成测试并记录点测数据。
本发明的有益效果：本方法通过采用普通的测试装置，结合适当的蓝光LED芯片就可以精确的测试出整张荧光薄片的均匀性及色区的集中度。另外，此方法操作简单、成本低、工作效率高，适合工业生产使用。
附图说明
图1为本发明一个实施例的装配结构示意图；
图2为本发明另一个实施例的装配结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。
实施例一
如图1所示，本实施例采用如下步骤：在一个设有电路的铝基板2上固一颗倒装蓝光LED芯片1，该芯片的波长是450nm。将硅胶荧光薄片4放在一个固定硅胶荧光薄片4的支架3上，再其移到积分球5的下面，其中积分球5与硅胶荧光薄片之间的距离为10um~1mm。将铝基板2移至硅胶荧光薄片4的下面，并将测试装置中的正负极探针正对铝基板2的正负极，启动电源，保持铝基板2、积分球5、探针6没有水平移动，硅胶荧光薄片4和固定硅胶荧光薄片4的支架3有规律地在积分球5与基板2之间移动，通过探针6来点亮倒装蓝光LED芯片1，倒装蓝光LED芯片1激发硅胶荧光薄片4中的荧光粉发出黄绿光，最终形成白光。然后通过积分球来记录测试数据。本实施例通过使用一颗倒装蓝光LED芯片实现了对整张硅胶荧光薄片的测试，测试的数据可靠性高。
实施例二
如图2所示，本实施例采用如下步骤：在一个设有电路的陶瓷基板7上固满光电参数完全相同的蓝光LED芯片8，其中倒装蓝光LED芯片的波长为455nm。因为不同芯片波长会对白光有影响，因此按照波长的不同，做出一些这样的模板来对荧光膜片进行测试，再利用测试的数据对荧光薄片进行分类。将陶瓷荧光薄片9固定在测试装置的支架3上，并将其移至所述测试装置的积分球5下面，积分球5与陶瓷荧光薄片9之间的距离为10um~1mm。将测试装置中的正负极探针6正对陶瓷基板7的正负极，启动电源，保持陶瓷基板7和陶瓷荧光薄片9不动，探针6和积分球5有规律的移动，点亮倒装蓝光LED芯片8，倒装蓝光LED芯片8激发陶瓷荧光薄片9中的荧光粉发出黄光，最终形成白光。然后通过积分球来记录测试数据。将测试的数据绘到一个色区图里，分析此陶瓷荧光薄片的质量好坏，判断其是否符合客户需求。
以上所述，仅为本发明中的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种测试荧光薄片的方法，其特征在于，该方法包括：在一个设有电路的基板上固一颗倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板、积分球、正负极探针水平不动，点亮倒装蓝光LED芯片，实现荧光薄片有规律地在积分球与基板之间移动，完成测试并记录点测数据。
2.根据权利要求1所述的一种测试荧光薄片的方法，其特征在于所述积分球与荧光薄片之间的距离为10um~1mm。
3.一种测试荧光薄片的方法，其特征在于，该方法包括：在一个设有电路的基板上固满光电参数相同的倒装蓝光LED芯片；将整张荧光薄片固定在测试装置的支架上，并将其移至所述测试装置的积分球下面；将所述固有倒装蓝光LED芯片的基板移至所述荧光薄片下面；启动所述测试装置，固定基板和荧光薄片保持水平不动，依次点亮倒装蓝光LED芯片，实现积分球和正负极探针有规律的移动，完成测试并记录点测数据。
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