CN102520329A - 半导体激光器的可靠性测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体光电器件的制造技术,涉及一种半导体激光器的可靠性测试方法,此方法为检测产品的工作性能。其检测方法如下:A:在常温25℃下给激光器加一个工作电流使出光功率为Po,测试其当前的背光电流Im并记录;B:在高温85℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P1并记录;C:在低温-40℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P2并记录;D:高温85℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P1/Po);E:低温-40℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P2/Po);F:合格判定标准为TE≤1.5dB。本发明的优点是可以预先判定一个激光器的工作稳定性和失效模式,将产品成本降到最低,其测试的方法简单方便,测试系统搭建的成本低。
Description
技术领域
本发明属于半导体光电器件的制造技术,涉及一种半导体激光器的可靠性测试方法,此方法为检测产品的工作性能。
背景技术
随着半导体光电器件的制造技术的飞速发展,对光器件的可靠性要求越来越高,因此在生产过程中对器件的可靠性测试就非常有必要了。其中关于器件在高低温的环境中工作的光功率稳定性的测试方法,一直是采用高端的芯片筛选法和客户终端的送样检测为主。这样的检测会出现很多不确定的影响因素,使得生产过程不能进行有效的管控,同时检验的周期长和成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种激光器件在高低温环境中工作的光功率稳定的可靠性测试方法,可以方便、有效、迅速地进行检测,从而大大缩短检验的周期和降低检验的成本,同时对生产过程进行有效的管控。
本发明所指的高低温工作环境是-40℃~85℃器件工作的光功率变化,其检测方法如下:
A:在常温25℃下给激光器加一个工作电流使出光功率为Po,测试其当前的背光电流Im并记录;
B:在高温85℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P1并记录;
C:在低温-40℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P2并记录;
D:高温85℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P1/Po);
E:低温-40℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P2/Po);
F:合格判定标准为TE≤1.5dB。
本发明的优点是可以预先判定一个激光器的工作稳定性和失效模式,将产品成本降到最低,其测试的方法简单方便,测试系统搭建的成本低。
具体实施方式
本发明的具体实施步骤如下:
1、在常温25℃下使用电流源3给光器件2加电流,使光器件的出光功率为Po时用电流源3测试出光器件的背光电流为Im并记录。
2、把光器件3放入高低温循环箱1中,使高低循环箱温度工作在85℃。然后用电流源3给光器件加电流使光器件的背光电流为Im,此时用光功率计4测试光器件的出光功率为P1并记录。
3、使高低循环箱温度工作在-40℃,然后用电流源3给光器件加电流使光器件的背光电流为Im,此时用光功率计4测试光器件的出光功率为P2并记录。
4、使用电脑5将记录的测试数值利用公式TE=10LOG(Pi/Po),公式中Pi为高温或低温时光器件的出光功率值,Po为常温时光器件的出光功率值。
5、测试完成后使高低温循环箱的温度工作在25℃,打开循环箱的门取出光器件即可。
6、行业内的合格判定为TE≤1.5dB,如果电脑计算值>1.5dB表示该器件不能满足-40℃~85℃的全温工作范围。
Claims (1)
1.一种半导体激光器的可靠性测试方法,其特征是:
A:在常温25℃下给激光器加一个工作电流使出光功率为Po,测试其当前的背光电流Im并记录;
B:在高温85℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P1并记录;
C:在低温-40℃下给激光器加一个工作电流使背光电流为Im,测试其当前的出光功率P2并记录;
D:高温85℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P1/Po);
E:低温-40℃下激光器的光功率变化TE=10LOG(P2/Po);
F:合格判定标准为TE≤1.5dB。
Priority Applications (1)
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