CN102252605A - 一种薄片型金属构件平整度测试方法 - Google Patents

一种薄片型金属构件平整度测试方法 Download PDF

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陆静
上村真也
小泉泰秀
卞方勇
赵志明
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Abstract

本发明涉及一种薄片型金属构件平整度的测试方法，属测试技术领域，其特征在于：在测试平台上各测量点相应位置，布置接近传感器，并调试接近传感器的感应范围；接近传感器分别与对应的LED发光管、电源电连接，指示灯与各LED发光管依次连接，构成串联电路；接通电源，将待测平整度的金属构件平置压放在所述接近传感器上测试。本发明的积极效果在于：被测试的薄片型金属构件压放在测试平台上后，如测量点平整度在允许范围之内，则该点接近传感器根据预先设定的感应范围发出感应信号，与该接近传感器连接的LED发光管亮。相互串联的LED发光管全亮时指示灯亮，显示整个金属构件各测量点平整度都正常。测试方法方便快捷效率高，测试装置结构简单部件少。

Description

一种薄片型金属构件平整度测试方法
技术领域
本发明涉及一种薄片型金属构件平整度测试方法，属金属构件平整度测试技术领域。
背景技术
检测物体接近程度的接近传感器，可与继电器或其他执行元件组成接近开关，以实现设备的自动控制和操作人员的安全保护等，在生产过程和日常生活中都有广泛应用。
在使用薄片型金属构件加工多联式产品时，即用薄片型金属构件为模板，反复加工生产后续产品，金属构件薄片经反复使用后会有凹凸弯曲浪形不平整现象出现，导致影响后续产品的质量。通常用较长的直尺、或用千分表来检测金属构件薄片的平整度，但手工操作效率比较低，不适合工业大规模生产的需要。利用接近传感器建立一种快速、有效的检测出薄片型金属构件平整度测试装置，对于提高产品合格率和生产效率有着积极的意义。
发明内容
本发明的目的是提供一种快速、有效的检测薄片型金属构件平整度的测试方法。
为达到上述目的，采用的技术方案是：一种薄片型金属构件平整度测试方法，其特征在于：
⑴ 在测试平台上各测量点相应位置，布置与测试平台垂直同向嵌入式连接的接近传感器，并调试所述接近传感器的感应范围；
⑵ 所述接近传感器与对应的LED发光管、电源电连接；
⑶ 指示灯与所述各LED发光管依次连接，构成串联电路；
⑷ 接通电源，将待测平整度的薄片型金属构件平置压放在所述接近传感器上测试，指示灯亮显示平整度符合要求。
所述接近传感器是电感式接近传感器。
本发明的积极效果在于：被测试的薄片型金属构件压放在测试平台上后，如测量点平整度在允许范围之内，则该点接近传感器根据预先设定的感应范围发出感应信号，与该接近传感器连接的LED发光管亮。相互串联的LED发光管全亮时指示灯亮，表示整个金属构件各测量点平整度都正常。只要有一个LED发光管不亮，表示相应的测量点平整度不合格，指示灯不亮。测试方法方便快捷效率高，测试装置结构简单部件少。
附图说明
以下依照附图说明和实施例，对本发明作进一步说明。
图1为本发明测试装置结构示意图；
图2为图1的A向结构示意图；
图3为接近传感器、LED发光管、指示灯连接电路示意图。
图中，1－测试平台；2－接近传感器；3－LED发光管；4－指示灯。
具体实施方式
图1所示测试平台1四周设置12个平整度测量点，在相应位置布置12个与测试平台1垂直同向嵌入式安装连接的接近传感器2（图2），所述接近传感器2采用市售仅对金属构件敏感的电感式接近传感器。由图3可见，接近传感器2分别与对应的LED发光管3、电源电连接，指示灯4与各LED发光管3依次串联连接，构成串联电路。
最后接通电源，将待测平整度的薄片型金属构件平置压放在所述接近传感器上测试，要求被测试的金属构件外形尺寸略小于测试平台1表面外形尺寸。当接近传感器在设定的感应范围内感应到金属构件接近时，LED发光管3导通发光（图3），因为指示灯4与各LED发光管3依次串联连接，构成串联电路，所以与各测量点相对应的LED发光管3全部点亮后，指示灯亮表示平整度符合要求；只要有一个发光管不亮，表示该处平整度不合格，指示灯不亮。
本测试方法的优点在于检测速度快、检测准确度高。对于提高后续产品的合格率和生产效率有着积极的意义。

Claims (2)

1.一种薄片型金属构件平整度测试方法，其特征在于：
⑴ 在测试平台上各测量点相应位置，布置与测试平台垂直同向嵌入式连接的接近传感器，并调试所述接近传感器的感应范围；
⑵ 所述接近传感器与对应的LED发光管、电源电连接；
⑶ 指示灯与所述各LED发光管依次连接，构成串联电路；
⑷ 接通电源，将待测平整度的薄片型金属构件平置压放在所述接近传感器上测试，指示灯亮显示平整度符合要求。
2.根据权利要求1所述一种薄片型金属构件平整度测试方法，其特征在于：所述接近传感器是电感式接近传感器。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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