TWI443209B - 真空鍍膜裝置 - Google Patents

Description

真空鍍膜裝置

本發明涉及一種鍍膜裝置，尤其涉及一種真空鍍膜裝置。

目前，於待鍍膜基板上需要進行多層鍍膜時，尤其是利用不同的鍍膜技術進行多層鍍膜時，需將待鍍膜基板分別放置於對應的鍍膜裝置內進行對應膜層的鍍膜。

然而，採用此種鍍膜方式鍍膜時，由於需要將基板與不同的鍍膜裝置之間進行移動，操作麻煩，同時也影響了鍍膜效果。

有鑒於此，有必要提供一種操作簡單、鍍膜效果好的鍍膜裝置。

一種真空鍍膜裝置，其用於對一待鍍膜基板進行鍍膜。所述鍍膜裝置包括一反應腔、一蓋體、一間隔部、一承載元件、一第一開合部及一第二開合部。所述待鍍膜基板收容於所述反應腔內。所述反應腔開設一通孔。所述蓋體活動設置在所述反應腔並用以暴露或密封所述通孔。所述間隔部設置在所述反應腔內將所述反應腔分為一第一收容腔及一第二收容腔。所述間隔部開設一與所述通孔相對應的貫穿開口。所述承載組件可轉動的設置在所述開口內以承載並帶動所述待鍍膜基板翻轉。所述第一開合部可移動的設置在所述第一收容腔內用以暴露或密封所述開口。所述第二開合部可移動的設置在所述第二收容腔內用以暴露或密封所述開口。

相較於先前技術，所述鍍膜裝置藉由設置間隔部將反應腔分為第一收容腔及第二收容腔，及於間隔部的開口內設置可轉動的待鍍膜基板的承載組件，從而可分別於第一收容腔及第二收容腔內對待鍍膜基板進行不同膜層的鍍膜，無需將待鍍膜基板移出反應腔，操作簡單，鍍膜效果較好。

下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1至圖4，其為本發明實施方式提供的真空鍍膜裝置10，其用於對一待鍍膜基板40(見圖2)進行鍍膜。所述真空鍍膜裝置10包括一反應腔110、一蓋體120、一間隔部130、一承載元件140、一第一開合部150、一第二開合部160及一抽真空裝置170。所述待鍍膜基板40收容於所述反應腔110內。本實施方式中，鍍膜裝置10利用一蒸鍍源20(見圖3)及一靶材30對待鍍膜基板40進行鍍膜。

如圖2所示，反應腔110開設一通孔112及一與通孔112相對應的第一收容槽114。蒸鍍源20收容在所述第一收容槽114內。

所述蓋體120活動設置在反應腔110上用以暴露或密封所述通孔112。蓋體120包括一承載面122。所述承載面122開設一第二收容槽124用於收容靶材30，當蓋體120密封反應腔110的通孔112時，所述第二收容槽124與通孔112相對應。本實施方式中，靶材30藉由耐熱膠粘貼固定在第二收容槽124的槽底。

所述間隔部130設置在反應腔110內將反應腔110分為第一收容腔116及第二收容腔118。間隔部130開設一貫穿間隔部130且與通孔112相對應的開口132。所述開口132將間隔部130分為第一間隔板130a及一與所述第一間隔板130a相對應的第二間隔板130b。本實施方式中，第一間隔板130a與第二間隔板130b相對的側壁開設一貫穿第一間隔板130a的第一收容孔134。所述第二間隔板130b開設一與所述第一收容孔134相對應的第二收容孔136。開口132將第一收容腔116分為第一子收容腔116a及一第二子收容腔116b。開口132將第二收容腔118分為第一子收容腔118a及一第二子收容腔118b。

所述承載元件140包括一承載板142及一轉軸144。所述承載板142與所述轉軸144固定連接。承載板142用於承載待鍍膜基板40。本實施方式中，待鍍膜基板40藉由耐熱膠粘貼固定在承載板142上。轉軸144可轉動的設置於第一間隔板130a與第二間隔板130b之間。本實施方式中，轉軸144的兩端分別可轉動地收容在第一收容孔134與第二收容孔136內。一驅動件(圖未示)驅動轉軸144轉動，從而帶動承載板142及固定在承載板142上的待鍍膜基板40轉動。

如圖3所示，所述第一開合部150可移動的設置在第一收容腔116內用以暴露或密封開口132。本實施方式中，第一開合部150包括一第一開合件152、一與所述第一開合件152相對應的第二開合件154及兩個第一驅動杆180。所述第一開合件152收容在第一子收容腔116a內。所述第二開合件154收容在第二子收容腔116b內。各第一驅動杆180分別可移動地與第一開合件150與第二開合件154相固定連接。各第一驅動杆180藉由外部驅動裝置(圖未示)來控制其移動以帶動第一開合件152及第二開合件154的移動。

如圖4所示，所述第二開合部160可移動的設置在第二收容腔118內用以暴露或密封開口132。本實施方式中，第二開合部160包括一第三開合件162、一與所述第三開合件162相對應的第四開合件164及兩個第二驅動杆182。所述第三開合件162收容在第三子收容腔118a內。第四開合件164收容在第四子收容腔118b內。各第二驅動杆182分別可移動地與第三開合件162與第四開合件164相固定連接。各第二驅動杆182藉由外部驅動裝置(圖未示)來控制其移動以帶動第三開合件162及第四開合件164移動。

所述抽真空裝置170包括一真空泵172及一管道174。所述真空泵172藉由管道174與反應腔110相連通並對反應腔110進行抽真空(見圖1)，從而使鍍膜裝置10於真空狀態下工作。

為便於第一開合部150與第二開合部160分別在第一收容腔116及第二收容腔118內移動，可在鍍膜裝置10的第一收容腔116的兩相對側壁沿第一開合件152及第二開合件154的移動方向，及於第二收容腔118的兩相對側壁沿第三開合件162及第四開合件164的移動方向分別設置複數滾輪119。第一開合件152、第二開合件154、第三開合件162及第四開合件164分別開設與滾輪119相對應的滑槽146，從而使第一開合件152及第二開合件154與第一收容腔116的滾輪119相配合進行移動以暴露或密封開口132，以及使第三開合件162及所述第四開合件164的滑槽146與第二收容腔116的滾輪119相配合進行移動以暴露或密封開口132。

鍍膜裝置10工作時，首先，將蒸鍍源20與靶材30分別對應安裝至第一收容槽114及第二收容槽124內，將蓋體120合上以密封通孔112，再利用抽真空裝置170抽真空以使反應腔110內為真空狀態，進行蒸鍍時，如圖3所示，使第一開合件152及第二開合件154密封開口132，同時且第三開合件162及第四開合件164暴露開口132，從而使蒸鍍源20藉由開口132對待鍍膜基板40進行蒸鍍。當蒸鍍完成後，使第一開合件152及第二開合件154暴露開口132，使承載組件140的轉軸144轉動大約180度以帶動承載部132上的待鍍膜基板40於開口132內轉動180度，以使待鍍膜基板40的鍍膜面對準開口132，同時使第三開合件162及第四開合件164密封開口132，如圖4所示，此時利用靶材30藉由通孔112對待鍍膜基板40進行濺鍍。

靶材30可直接從蓋體120上取下進行更換，若需要更換蒸鍍源20及待鍍膜基板40，則同時使第一開合件152及第二開合件154與第三開合件162及第四開合件164移動暴露開口132即可。

所述鍍膜裝置10藉由設置間隔部130將反應腔110分為第一收容腔116及第二收容腔118，及在間隔部130的開口132內設置可轉動的待鍍膜基板40的承載組件140，從而可分別在第一收容腔116及第二收容腔118內對待鍍膜基板40進行不同膜層的鍍膜，無需將待鍍膜基板40移出反應腔110，操作簡單，鍍膜效果較好。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧真空鍍膜裝置

20‧‧‧蒸鍍源

30‧‧‧靶材

110‧‧‧反應腔

112‧‧‧通孔

114‧‧‧第一收容槽

116‧‧‧第一收容腔

116a‧‧‧第一子收容腔

116b‧‧‧第二子收容腔

118‧‧‧第二收容腔

118a‧‧‧第三子收容腔

118b‧‧‧第四子收容腔

119‧‧‧滾輪

120‧‧‧蓋體

122‧‧‧承載面

124‧‧‧第二收容槽

130‧‧‧間隔部

130a‧‧‧第一間隔部

130b‧‧‧第二間隔部

132‧‧‧開口

134‧‧‧第一收容孔

136‧‧‧第一收容孔

140‧‧‧承載元件

142‧‧‧承載板

144‧‧‧轉軸

146‧‧‧滑槽

150‧‧‧第一開合部

152‧‧‧第一開合件

154‧‧‧第二開合件

160‧‧‧第二開合部

162‧‧‧第三開合件

164‧‧‧第四開合件

170‧‧‧抽真空裝置

172‧‧‧真空泵

174‧‧‧管道

180‧‧‧第一驅動杆

182‧‧‧第二驅動杆

40‧‧‧待鍍膜基板

圖1為本發明實施方式提供之真空鍍膜裝置之示意圖。

圖2為圖1之真空鍍膜裝置沿II-II方向之剖視圖。

圖3為圖2之真空鍍膜裝置於蒸鍍時第一開合部與第二開合部之位置狀態示意圖。

圖4為圖2之真空鍍膜裝置於濺鍍時第一開合部與第二開合部之位置狀態示意圖。

10‧‧‧真空鍍膜裝置

20‧‧‧蒸鍍源

30‧‧‧靶材

40‧‧‧待鍍膜基板

110‧‧‧反應腔

112‧‧‧通孔

114‧‧‧第一收容槽

116‧‧‧第一收容腔

118‧‧‧第二收容腔

119‧‧‧滾輪

120‧‧‧蓋體

122‧‧‧承載面

124‧‧‧第二收容槽

132‧‧‧開口

134‧‧‧第一收容孔

136‧‧‧第一收容孔

140‧‧‧承載元件

142‧‧‧承載板

144‧‧‧轉軸

Claims (8)

1. 一種真空鍍膜裝置，其用於對一待鍍膜基板進行鍍膜，所述鍍膜裝置包括一反應腔及一蓋體，所述待鍍膜基板收容於所述反應腔內，所述反應腔開設一通孔，所述蓋體活動設置在所述反應腔並用以暴露或密封所述通孔，其改良在於，所述鍍膜裝置還包括一間隔部、一承載元件、一第一開合部及一第二開合部，所述間隔部設置在所述反應腔內將所述反應腔分為一第一收容腔及一第二收容腔，所述間隔部開設一與所述通孔相對應的貫穿開口，所述承載組件可轉動的設置在所述開口內以承載並帶動所述待鍍膜基板在所述開口內轉動，所述第一開合部可移動的設置在所述第一收容腔內用以暴露或密封所述開口，所述第二開合部可移動的設置所述第二收容腔內用以暴露或密封所述開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述承載元件包括一承載板及一轉軸，所述承載板與所述轉軸可拆卸地固定在所述間隔部上，所述承載板用於承載所述待鍍膜基板，所述開口將所述間隔部分為第一間隔板及一與所述第一間隔板相對應的第二間隔板，所述轉軸可轉動的設置於所述所述第一間隔板與所述第二間隔板之間，所述轉軸轉動以帶動所述承載板轉動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述第一間隔板與所述第二間隔板相對的側壁開設一第一收容孔，所述第二間隔板開設一與所述第一收容孔相對應的第二收容孔，所述轉軸的兩端分別可轉動地收容在所述第一收容孔與所述第二收容孔內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述反應腔開設一與所述開口相對應的第一收容槽，所述第一收容槽用於放置一蒸鍍源。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述蓋體包括一承載面，所述承載面開設一第二收容槽，所述第二收容槽用於收容一靶材，當所述蓋體密封所述反應腔的開口時，所述第二收容槽與所述開口相對應。
6. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述第一收容腔的相對兩側壁沿所述第一開合部的移動方向分別設置複數滾輪，所述第一開合部包括一第一開合件、一第二開合件及及兩個第一驅動杆，各第一驅動杆分別可移動地與所述第一開合件與所述第二開合件相固定連接，所述第一開合件及所述第二開合件分別開設一與所述複數滾輪相對應的滑槽，所述第一驅動杆移動以帶動所述滑槽與所述複數滾輪相配合進行移動以使所述第一開合件及所述第二開合件暴露或密封所述開口。
7. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述第二收容腔的相對兩側壁沿所述第二開合部的移動方向分別設置複數滾輪，所述第二開合部包括一第三開合件、一第四開合件及兩個第二驅動杆，各第二驅動杆分別可移動地與所述第三開合件及所述第四開合件相固定連接，所述第三開合件及所述第四開合件分別開設一與所述複數滾輪相對應的滑槽，所述第二驅動杆移動以帶動所述滑槽與所述複數滾輪相配合進行移動以使所述第三開合件及所述第四開合件暴露或密封所述開口。
8. 如申請專利範圍第1項所述之真空鍍膜裝置，其中，所述鍍膜裝置還包括一用於對所述反應腔進行抽真空的抽真空裝置。