TWI430343B - 形成保護膜於微型攝像晶片上之裝置及其形成方法 - Google Patents

Description

形成保護膜於微型攝像晶片上之裝置及其形成方法

本發明係有關於一種微型攝像晶片，更特定而言，是有關於一種形成保護膜於微型攝像晶片上之方法。

半導體影像感測器已廣泛被用作為影像感測器，其具有半導體光電二極體可作為光電轉換元件。目前包括兩類半導體影像感測器，其一為電荷耦合式半導體影像感測器具有電荷耦合元件(CCD)可供檢測光並傳輸光電荷，另一為電晶體式影像感測器具有互補型金氧半場效電晶體(CMOS)可供檢測光並傳輸光電荷。互補型金氧半場效電晶體影像感測器已廣泛使用於許多應用領域，例如靜態數位相機及照相手機。上述應用領域主要利用光二極體元件的主動畫素陣列或影像感測胞陣列，將入射之影像光能轉換成數位資料。

藉由改進電荷耦合元件、互補型金氧半場效電晶體等影像感測技術，可提升影像擷取裝置(如：數位相機、照相手機及數位攝影機等)之像素品質。影像感測元件係一種用來偵測物件資訊並將之轉化為電子影像信號之元件。影像感測元件可包括一攝像管以及一固態影像感測器。攝像管例如是光導管、氧化鉛管或硒砷碲視像管，而固態影像感測器例如是互補式金屬氧化物半導體或電荷耦合元件。

電荷耦合元件與互補型金氧半場效電晶體可以作為微型攝像晶片。微型攝像晶片具有低功耗、體積小、重量小、曝光時間短以及無需預熱等特點，使其在高速影像輸入和攜帶型影像掃描設備中得到了廣泛應用。微型攝像晶片可以整合在具有掃描、傳真及影印等功能的多功能事務機中。

微型攝像晶片在運送的過程中容易造成刮傷、靜電或是粉塵(Particles)的污染，刮傷、靜電或是粉塵污染會影響其影像擷取品質甚至電性失效，所以在微型攝像晶片之上形成一保護膜以防止粉塵的污染。然而，傳統的微型攝像晶片之上形成保護膜的方法，係透過手動方式一個一個地(piece by piece)將保護膜貼附於晶片上。此種方法不容易將單一保護膜準確地對準晶片，容易產生保護膜的不良率，並且對於大量的微型攝像晶片之保護膜貼附需花費較多時間。

因此，鑑於傳統保護膜於微型攝像晶片上之形成方法具有上述缺點，本發明提供一種優於習知保護膜貼附於微型攝像晶片上之方法以克服上述缺點。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種形成保護膜於微型攝像晶片上之裝置及其形成方法，其係利用多種治具之搭配以提升保護膜的貼附效率與組裝的精確度。

本發明之另一目的在於提供一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，其可以容易貼附保護膜於微型攝像晶片上，使保護膜均勻地附著於微型攝像晶片上。

本發明之再一目的在於提供一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，其可以允許保護膜依群組的方式放(配)置。

本發明之又一目的就是在提供一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，利用更低的成本組裝保護膜於微型攝像晶片上，以節省產品的成本。

綜上所述，依據本發明之一觀點，提出一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，包括提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定晶片盤的位置，晶片盤上配置複數個晶片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護片於外罩之表面上；以及加壓於一壓板以使該保護片上之保護膜轉印於複數個晶片之上。

支撐板包括一容置空間、複數個第一榫頭、第一榫眼及第二榫眼，容置空間係用以承載晶片盤。外罩包括複數個第二榫頭、第三榫眼及凹洞，第二榫頭用以接合第二榫眼，複數個凹洞係用以容納複數個晶片。上蓋包括第四榫眼與一緊固部件，第四榫眼用以接合第一榫頭，緊固部件用以固定第三榫眼。保護片更包括一墊片貼附保護膜。壓板係固定於一上蓋。

再另一實施例中，本發明之保護膜於微型攝像晶片上之形成方法更包括舉起上蓋與外罩以分離晶片盤與支撐板。

在一實施例中，本發明之方法更包括貼附一壓合物件於外罩之表面上，然後加壓該壓板於壓合物件之上使得保護膜更緊地貼附晶片。之後，移除上蓋與壓合物件。最後，利用上蓋固定外罩，一起舉起結合的上蓋與外罩以與晶片盤及支撐板分離。

依據本發明之另一觀點，提出一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，其包括提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定晶片盤的位置，晶片盤上配置複數個晶片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護片於外罩之表面上；貼附一轉印帶於外罩之上，其橫跨保護片之保護膜所在區域；加壓一壓條於轉印帶之上，使得保護膜轉印至轉印帶之上；移除外罩上之保護片，之後附著具有保護膜之轉印帶至外罩上，使得保護膜附著至複數個晶片之表面上；以及移除轉印帶。

在一實施例中，本發明之方法更包括利用一上蓋固定外罩，之後一起舉起結合的上蓋與外罩以與晶片盤及支撐板分離。

依據本發明之又一觀點，提出一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，包含：提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定晶片盤的位置，晶片盤上配置複數個晶片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護片於外罩之表面上；以及加壓保護片上之保護膜圖案，使得保護膜圖案附著於複數個晶片之上表面，然後移除保護片，以將保護膜圖案轉印至複數個晶片之上表面。

本發明之一種形成保護膜於晶片上之裝置，包含：一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定晶片盤的位置，晶片盤上配置複數個晶片；一外罩，用以固定支撐板；一保護片，用於貼附外罩之表面上；以及一壓板，用以加壓使保護片上之保護膜轉印於複數個晶片之上，壓板係固定於一上蓋之上。

本發明之保護膜於微型攝像晶片上之形成方法與裝置不但克服先前技術之缺點，且可有效增加保護膜於微型攝像晶片上之形成方法之效率及可靠度，並可大幅降低成本。

本發明將配合其較佳實施例與隨附之圖示詳述於下。應可理解者為本發明中所有之較佳實施例僅為例示之用，並非用以限制。因此除文中之較佳實施例外，本發明亦可廣泛地應用在其他實施例中。且本發明並不受限於任何實施例，應以隨附之申請專利範圍及其同等領域而定。

以下，將搭配參照相應之圖式，詳細說明依照本發明之較佳實施例。關於本發明新穎概念之更多觀點以及優點，將在以下的說明提出，並且使熟知或具有此領域通常知識者可瞭解其內容並且據以實施。

本發明提供一種保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，其可以應用於微型攝像模組(Compact Camera Module：CCM)以及晶圓級模組(Wafer Level Module：WLM)產品。

如第一圖所示，其顯示依照本發明之第一實施例之支撐板之示意圖。一支撐板100，其上包括一容置空間101、複數個榫頭102、榫眼103及榫眼104。值得注意者乃本發明之支撐板100包括容置空間101位於中央(心)區域，例如為支撐板空腔101，以利於承載晶片盤，並固定晶片盤的位置。在本實施例中，榫頭102、榫眼103及榫眼104分別位於支撐板100之上下左右二側中，以利於提供後續配件之接合。參考第二圖，晶片盤105，其上包括複數個凹洞以利於複數個微型攝像晶片106嵌入於其中，微型攝像晶片106例如為影像感測器106。影像感測器包含電極墊，其上表面具有一感測區域，用以接收影像光束，電極墊係為感測區域將信號輸出(入)至(自)外界之介面。微型攝像晶片106係以陣列方式配置於晶片盤105之上。晶片盤105係對位支撐板空腔101以利於放置於支撐板100上。然後，晶片盤105置放於支撐板100之空腔101中，參考第三圖。

一外罩(housing)107，其上包括一對準標記111、小凸起109a及109b、榫頭108a、榫眼108及凹洞110，參考第四圖。外罩107可針對不同的產品而改變其構造，其係用以限制微型攝像晶片與保護片的位置。對準標記111，例如為一圓形標記(亦可為其它形狀，端視使用而定)，位於左上方角落(亦可為其它位置，端視使用而定)以利於對準。小凸起109b及109a分別位於外罩107之上下二側以利於後續保護膜之對位與接合，榫眼108位外罩107之左右二側，格狀凹洞110位於外罩107之中間區域。然後，外罩107置放與固定於支撐板100與晶片盤105之上，其中榫頭108a嵌入以接合榫眼104，格狀凹洞110係一對一容納(對應)微型攝像晶片106，此格狀凹洞110實質上需與微型攝像晶片106對位，凹洞110之深度可以使微型攝像晶片106得以穿出其上，參考第五圖。

一保護片112，例如為保護膠帶112，其上包括複數個保護膜圖案114，保護片112上下二側角落包括開口113a及113b，以利於與外罩107上之小凸起109a及109b對位與接合，參考第六圖。舉一實施例而言，保護片112係由二層材料層所構成，例如第一層為聚亞醯胺膜層(polyimide layer)，其上有複數個保護膜圖案114；第二層為墊片(liner)，聚亞醯胺保護膜圖案114黏附墊片之上。之後，透過開口113a及113b與小凸起109a及109b之對位與接合，保護片112貼合於外罩107之表面上，其中每一保護膜圖案114實質上對位凹洞110內的每一微型攝像晶片106，參考第七圖。

一上蓋(cover plate)115，其上包括榫眼117、緊固部件116，參考第八圖。在本實施例中，一壓板(press plate)130位於上蓋115之下表面之下，壓板130具有凸起部131陣列形成於其中，壓板130利用一緊固部件132固定於上蓋115之下。上蓋115可針對不同的產品而改變其構造，其係用以承載壓板130，藉由外罩的對準標記可以更精確地按壓。同樣地，壓板130可針對不同的產品而改變其構造，其係用以使保護膜(膠帶)緊緊附著於微型攝像晶片上。舉一實施例而言，上蓋115與壓板130可以依一體成型的方式構造。榫眼117位於上蓋115之上下二側中，緊固部件116位於上蓋115之四個角落中，以利於與支撐板100及外罩107之接合。接著，透過緊固部件116嵌入榫眼108，榫眼117接合榫頭102，上蓋115置放並固定於支撐板100與外罩107之上，然後，往下施力118於上蓋115，參考第九圖。於執行往下施力118於上蓋115之步驟前，微型攝像晶片106微微地對準與貼合凹槽，然後往下適當的施力使得微型攝像晶片106往上嵌入於凹槽之中，保護膜圖案114隨即轉印形成(黏貼/貼附)於微型攝像晶片106之上參考第十圖之上圖。舉例而言，凹槽之大小與保護膜圖案114之大小約略相等，複數個凹槽之配置與複數個保護膜圖案114一一對應。然後往上施力119以舉起外罩107，參考第十圖之下圖。基於結合的上蓋115與外罩107，微型攝像晶片106脫離上蓋115之後，上蓋115與外罩107舉起，留下晶片盤105置放於支撐板100上，此時微型攝像晶片106上已有保護膜圖案114黏附於其上，以標號106a表示，參考第十一圖。本實施例中，保護膜圖案114黏附於其上。接下來，分離上蓋115與外罩107，並移除(剝離)外罩107上的保護片112，此時保護片112上的保護膜圖案114以轉移至微型攝像晶片106上，使得保護片112上原先的保護膜圖案位置留下空缺(開口)121，參考第十二圖。外罩107對位於晶片盤105與支撐板100，參考第十三圖。上述之外罩107置放並結合於支撐板100之上，參考第十四圖。

隨之，選擇性地將一壓合物件120，例如橡膠膜120，置放或貼附於外罩107之表面上，橡膠膜120得以貼附晶片盤105中的微型攝像晶片106上的保護膜圖案114，參考第十五圖。

同理，上蓋115對位支撐板100與外罩107，參考第十六圖。上蓋115往下置放並固定於支撐板100與外罩107之上，往下適當的施力於上蓋115，利用橡膠膜120之壓合，使得保護膜114緊緊地貼附微型攝像晶片106，參考第十七圖。之後，舉起結合的上蓋115，留下外罩107、晶片盤105與支撐板100，並移除外罩107上的橡膠膜120，參考第十八圖。

移除橡膠膜120之後，上蓋115往下對位置放並固定於支撐板100與外罩107之上，其對位與固定方式如前所述，參考第十九與二十圖。然後，向上一起舉起結合的上蓋115與外罩107，留下晶片盤105置放於支撐板100上，參考第二十一與第二十二圖。

下一步驟為分離晶片盤105與支撐板100，此時微型攝像晶片106上完成乾淨的保護膜圖案114黏附於其上以保護其免於粒子的污染，參考第二十三圖。

值得注意者乃本發明之上述裝置之間的對位、結合與分離等步驟可以透過手動或自動的方式完成。

如第二十四圖所示，其顯示依照本發明之第二實施例之支撐板之示意圖。一支撐板200，其上包括一容置空間201、複數個榫頭202及榫眼203。容置空間201位於中央(心)區域，例如為支撐板空腔201，以利於承載晶片盤。在本實施例中，榫頭202及榫眼203分別位於支撐板200之上下左右二側，以利於後續配件之接合。參考第二十五圖，晶片盤204，其上包括複數個凹洞以利於複數個微型攝像晶片205嵌入於其中，微型攝像晶片205例如為影像感測器。微型攝像晶片205係以陣列方式配置於晶片盤204之上。晶片盤204係對位支撐板空腔201以利於放置於支撐板200上。晶片盤204置放於支撐板200之空腔201中，參考第二十五圖。

一外罩206，其構造與第四圖類似或相同，其上包括一對準標記207、小凸起208a及208b、榫頭(類似榫頭108a)、榫眼209及凹洞209a，參考第二十六圖。對準標記207，例如為一圓形標記，位於左上方角落以利於對準。小凸起208a及208b分別位於外罩206之上下二側以利於後續保護膜之對位與接合，榫眼209位外罩206之左右二側，凹洞209a位於外罩206之中間區域。然後，外罩206置放與固定於於支撐板200與晶片盤204之上，其中榫頭(類似榫頭108a)嵌入以接合榫眼203，凹洞209a係一對一搭配微型攝像晶片205，此凹洞209a實質上需與微型攝像晶片205對位，凹洞209a之深度可以使微型攝像晶片205得以穿出其上，參考第二十六圖。

一保護片210，其構造與第六圖類似或相同，例如為保護膠帶210，其上包括複數個保護膜圖案211，保護片210上下二側角落均有開口，以利於與外罩206上之小凸起208a及208b對位與接合，參考第二十七圖。舉一實施例而言，保護片210係由二層材料層所構成，例如第一層為聚亞醯胺膜層，其上有複數個保護膜圖案211；第二層為墊片(liner)，聚亞醯胺保護膜圖案114黏附墊片之上。之後，透過開口與小凸起208a及208b之對位與接合，保護片210貼合於外罩206之表面上，其中每一保護膜圖案211實質上對位凹洞內的每一微型攝像晶片205，參考第二十七圖。

一轉印帶(transfer tape)212貼附於外罩206之上，其橫跨保護片210之保護膜圖案211(聚亞醯胺膜層)所在區域。轉印帶212約略與保護片210垂直配置，且轉印帶212必須確保完全覆蓋保護膜圖案211之所有的區域，如第二十八圖所示。然後，一壓條(press kit)213置放於轉印帶212之表面上，如第二十九圖所示。基於保護膜圖案211係朝上配置，在施力於壓條213之後，將轉印帶212舉起，此時保護膜圖案211將轉印至轉印帶212上，如第三十圖所示。之後，移除外罩206上的保護片210之墊片，如第三十一圖所示。

隨後，具有保護膜圖案211附著於其上之轉印帶212回覆至外罩206上，此時保護膜圖案211將貼附至微型攝像晶片205之表面上，如第三十二圖所示。然後，移除壓條213，如第三十三圖所示。之後，透過緊固部件216嵌入榫眼209，榫眼217接合榫頭202，上蓋215置放並固定於支撐板200與外罩206之上，然後，往下施力於上蓋215，使得保護膜圖案211緊緊地黏附於微型攝像晶片205之上，如第三十四圖所示。將外罩206上之上蓋215移除，如第三十五圖所示。之後，再撕起轉印帶212，如第三十六圖所示。撕起轉印帶212之後，留下支撐板200與外罩206，保護膜圖案211黏附於微型攝像晶片205上，如第三十七圖所示。

接下來，透過緊固部件216嵌入榫眼209，榫眼217接合榫頭202，上蓋215置放於支撐板200與外罩206之上，如第三十八圖所示。然後，下壓上蓋215，如第三十九圖所示。將外罩206與上蓋215一起向上舉起，如第四十圖所示。微型攝像晶片204上具有保護膜圖案211黏附於其上，以標號205a表示。移除外罩206與上蓋215之後，留下支撐板200與外罩206，如第四十一圖所示。

同樣地，拿起晶片盤204以與支撐板200分離，此時微型攝像晶片205上完成乾淨的保護膜圖案211黏附於其上以保護其免於粒子的污染。

如第四十二圖所示，其顯示依照本發明之第三實施例之示意圖。在保護片112貼合於外罩107表面的步驟(如第七圖所示)之後，直接加(按)壓保護片112之保護膜圖案的核心，使得核心保護膜(帶)緊緊地黏附微型攝像晶片106之上表面，然後移除其他保護片材料，核心保護膜將留在微型攝像晶片106之上表面。核心保護膜(保護膜圖案)黏附於微型攝像晶片106以標號106a來表示，如第四十三圖所示。

傳統式保護膜於微型攝像晶片上之形成方法存在諸多缺點，本發明之保護膜於微型攝像晶片上之形成方法優於傳統式保護膜於微型攝像晶片上之形成方法，並且具有傳統式保護膜於微型攝像晶片上之形成方法無法預期的效果。

從上述可知本發明之保護膜於微型攝像晶片上之裝置及其形成方法，其特徵以及優點包括：

1.　利用多種治具之搭配，因此可以提升保護膜的貼附效率與組裝的精確度。

2.　利用治具的組裝方式，可以容易組裝保護膜於微型攝像晶片上，並使保護膜均勻地附著於微型攝像晶片上。

3.　可以允許保護膜依一群的方式放(配)置，而非傳統的個別置放單一保護膠帶於單一晶片上。

4.　利用更低的成本組裝保護膜於微型攝像晶片上，以節省產品的成本。

對熟悉此領域技藝者，本發明雖以較佳實例闡明如上，然其並非用以限定本發明之精神。在不脫離本發明之精神與範圍內所作之修改與類似的配置，均應包含在下述之申請專利範圍內，此範圍應覆蓋所有類似修改與類似結構，且應做最寬廣的詮釋。

100、200．．．支撐板

101、201．．．容置空間

102、108a、202．．．榫頭

103、104、108、117、203、209、217．．．榫眼

105、204．．．晶片盤

106、205．．．微型攝像晶片

107、206．．．外罩

109a、109b、208a、208b．．．小凸起

110、209a．．．格狀凹洞

111、207．．．對準標記

112、210．．．保護片

113a、113b．．．開口

114、211．．．保護膜圖案

115、215．．．上蓋

106a、205a．．．有保護膜之微型攝像晶片

116．．．緊固部件

118．．．往下施力

119．．．往上施力

120．．．橡膠膜

130．．．壓板

131．．．凸起部

132、216．．．緊固部件

212．．．轉印帶

213．．．壓條

上述元件，以及本發明其他特徵與優點，藉由閱讀實施方式之內容及其圖式後，將更為明顯：

第一圖係根據本發明之第一實施例之支撐板之示意圖。

第二圖係根據本發明之晶片盤對位支撐板空腔之示意圖。

第三圖係根據本發明之晶片盤置放於支撐板空腔中之示意圖。

第四圖係根據本發明之外罩對位支撐板與晶片盤之示意圖。

第五圖係根據本發明之外罩固定於支撐板與晶片盤上之示意圖。

第六圖係根據本發明之保護片對位外罩之示意圖。

第七圖係根據本發明之保護片貼合於外罩之示意圖。

第八圖係根據本發明之上蓋對位外罩之示意圖。

第九圖係根據本發明之上蓋固定外罩與支撐板之示意圖。

第十圖係根據本發明之往下施力與往上施力以舉起外罩之示意圖。

第十一圖係根據本發明之一起舉起上蓋與外罩之示意圖。

第十二圖係根據本發明之分離上蓋與外罩之示意圖。

第十三圖係根據本發明之移除外罩上的保護片之示意圖。

第十四圖係根據本發明之外罩置放並結合於支撐板上之示意圖。

第十五圖係根據本發明之貼附壓合物件於外罩之表面上之示意圖。

第十六圖係根據本發明之上蓋對位支撐板與外罩之示意圖。

第十七圖係根據本發明之上蓋固定於支撐板與外罩之上之示意圖。

第十八圖係根據本發明之舉起結合的上蓋之示意圖。

第十九圖係根據本發明之移除外罩上的橡膠膜之示意圖。

第二十圖係根據本發明之上蓋固定於支撐板與外罩之上之示意圖。

第二十一圖係根據本發明之一起舉起結合的上蓋與外罩之示意圖。

第二十二圖係根據本發明之晶片盤置放於支撐板上之示意圖。

第二十三圖係根據本發明之舉起晶片盤以與支撐板分離之示意圖。

第二十四圖係根據本發明之第二實施例之支撐板之示意圖。

第二十五圖係根據本發明之晶片盤置放於支撐板空腔中之示意圖。

第二十六圖係根據本發明之外罩固定於支撐板與晶片盤上之示意圖。

第二十七圖係根據本發明之保護片貼合於外罩之示意圖。

第二十八圖係根據本發明之轉印帶貼附於外罩上之示意圖。

第二十九圖係根據本發明之壓條置放於轉印帶之表面上之示意圖。

第三十圖係根據本發明之將轉印帶舉起之示意圖。

第三十一圖係根據本發明之移除外罩上的保護片之示意圖。

第三十二圖係根據本發明之將轉印帶附著於外罩上之示意圖。

第三十三圖係根據本發明之移除壓條之示意圖。

第三十四圖係根據本發明之上蓋置放並固定於支撐板與外罩之上之示意圖。

第三十五圖係根據本發明之移除上蓋之示意圖。

第三十六圖係根據本發明之撕起轉印帶之示意圖。

第三十七圖係根據本發明之撕起轉印帶留下支撐板與外罩之示意圖。

第三十八圖係根據本發明之上蓋置放於支撐板與外罩之上之示意圖。

第三十九圖係根據本發明之下壓上蓋於支撐板與外罩之上之示意圖。

第四十圖係根據本發明之外罩與上蓋一起向上舉起之示意圖。

第四十一圖係根據本發明之支撐板與外罩之示意圖。

第四十二圖係根據本發明之核心保護膜黏附微型攝像晶片之上表面之示意圖。

第四十三圖係根據本發明之核心保護膜黏附微型攝像晶片之上表面之示意圖。

100．．．支撐板

102．．．榫頭

103．．．榫眼

105．．．晶片盤

106a．．．有保護膜之微型攝像晶片

Claims (24)

1. 一種形成保護膜於晶片上之方法，包含：提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定該晶片盤的位置，該晶片盤上可配置複數個晶片；利用一外罩以固定該支撐板，該外罩包括複數個凹洞，該複數個凹洞曝露出該複數個晶片；貼附一保護片對位於該複數個凹洞以暴露出該複數個晶片；以及轉印該保護片上之保護膜於該複數個晶片之上。
2. 如請求項1之形成保護膜於晶片上之方法，其中該支撐板包括一容置空間用以承載該晶片盤。
3. 如請求項1之形成保護膜於晶片上之方法，其中該外罩包括複數個榫眼。
4. 如請求項1之形成保護膜於晶片上之方法，其中該保護片包括一墊片貼附該保護膜。
5. 如請求項1之形成保護膜於晶片上之方法，其中該保護膜包含聚亞醯胺膜層。
6. 如請求項1之形成保護膜於晶片上之方法，其中該轉印步驟係透過一壓板來執行。
7. 如請求項6之形成保護膜於晶片上之方法，其中該壓板係固定於一上蓋，該上蓋包括至少一榫眼與一緊固部件。
8. 如請求項7之形成保護膜於晶片上之方法，在該轉印步驟之後，更包括舉起該上蓋與該外罩，以分離該晶片盤與該支撐板。
9. 如請求項7之形成保護膜於晶片上之方法，在該轉印步驟之後，更包括貼附一壓合物件於該外罩之表面上。
10. 如請求項9之形成保護膜於晶片上之方法，更包括加壓該壓板於該壓合物件之上使得該保護膜更緊地貼附該晶片。
11. 如請求項10之形成保護膜於晶片上之方法，在該加壓該壓板步驟之後，更包括移除該壓合物件。
12. 如請求項11之形成保護膜於晶片上之方法，更包括利用該上蓋固定該外罩，之後分離該上蓋、該外罩與該晶片盤及該支撐板。
13. 一種形成保護膜於晶片上之方法，包含：提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定該晶片盤的 位置，該晶片盤上配置複數個晶片；利用一外罩以固定該支撐板，該外罩包括複數個凹洞，該複數個凹洞曝露出該複數個晶片；貼附一保護片對位於該複數個凹洞以暴露出該複數個晶片上；貼附一轉印帶於該外罩之上，其橫跨該保護片之保護膜所在區域；加壓於該轉印帶上，使該保護膜轉印至該轉印帶之上；移除該外罩上之該保護片，轉印該轉印帶上之該保護膜至該複數個晶片之表面上，使該保護膜附著至該複數個晶片之表面上；以及移除該轉印帶。
14. 如請求項13之形成保護膜於晶片上之方法，更包括利用一上蓋固定該外罩，之後分離結合的該上蓋與該外罩與該晶片盤及該支撐板分離。
15. 一種複數個晶片保護膜於晶片上之方法，包含：提供一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定該晶片盤的位置，該晶片盤上配置複數個晶片；利用一外罩以固定該支撐板，該外罩包括複數個凹洞，該複數個凹洞曝露出該複數個晶片；貼附一保護片對位於該複數個凹洞以暴露出該複數個晶片；以及 加壓該保護片上之保護膜圖案，使得該保護膜圖案附著於該複數個晶片之上表面。
16. 如請求項15之保護膜於晶片上之形成方法，更包括移除該保護片，以將該保護膜圖案轉印至該複數個晶片之上表面。
17. 一種形成保護膜於晶片上之裝置，包含：一支撐板，用於承載一晶片盤，以固定該晶片盤的位置，該晶片盤上配置複數個晶片；一外罩，用以固定該支撐板，該外罩包括複數個凹洞，該複數個凹洞曝露出該複數個晶片；一保護片，用於貼附該外罩之表面上，該保護片對位於該複數個凹洞以暴露出該複數個晶片；以及一壓板，用以加壓使該保護片上之保護膜轉印於該複數個晶片之上。
18. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該支撐板包括一容置空間係用以承載該晶片盤。
19. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該外罩包括複數個榫頭。
20. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該上 蓋包括至少一榫眼與一緊固部件。
21. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該保護片更包括一墊片貼附該保護膜。
22. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該保護膜包含聚亞醯胺膜層。
23. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，其中該壓板係固定於上蓋。
24. 如請求項17之形成保護膜於晶片上之裝置，更包括一壓合物件貼附於該外罩之表面上。