TWI419212B - 晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造 - Google Patents

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晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造
本發明係有關於一種晶圓高壓洗淨設備之構造。特別是一種晶圓高壓洗淨設備利用網狀防濺環防止反濺構造，使水珠不致反濺至晶圓或外罩間之機件上。
一般在單晶圓高壓純水清洗製程中，常需使用高壓純水對晶圓表面做清洗工作，此高壓範圍通常達50~100kg/cm2 ，打擊到晶圓表面後，經平台之離心力甩出，合併所施予之排氣負壓抽取至廠務後，常會有反濺情形，甩出物碰撞堅硬的環狀金屬表面，極易造成大量反濺與水霧飛揚問題，污水反濺至晶圓或外罩間之機件上，造成晶圓二次污染，機件易損壞。
因此有一需求，清洗機台具有防止反濺之功能，以避免晶圓二次污染及機件損壞。
本發明即針對此一需求，提出一種能解決以上缺點之防止反濺之構造。
本發明之目的在提供一種晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造，以避免水珠反濺至晶圓或外罩間之機件上。
本發明之次一目的在提供一種晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造，使設備運轉更趨完善。
為達成上述目的及其他目的，本發明之第一觀點教導一種晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造，以高壓純水對晶圓表面做清洗之旋轉洗淨設備中，為防止純水反濺而加設反濺構造。高壓洗淨設備具有一個固定晶圓之轉盤、一組高壓純水噴頭、一組洩液槽、一組負壓排水幫浦；洩液槽接受晶圓表面飛濺出來 之純水，於洩液槽內表面加設反濺構造，包含網狀防濺環及緩衝區，網狀防濺環為非剛性網狀不銹鋼板，其厚度為1mm至5mm，緩衝區之厚度為2mm至10mm。
本發明之以上及其他目的及優點參考以下之參照圖示及最佳實施例之說明而更易完全瞭解。請參考第1圖，第1圖係依據本發明實施例之晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造之俯視圖。第2圖係晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造緣第1圖AA線之剖面圖。
晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造100具有本體105，為平滑之環狀金屬桶，其內設有旋轉平台102，由旋轉軸106驅動，旋轉平台102上放置晶圓101，利用高壓純水供應噴嘴(未圖示)對晶圓101表面做清洗工作，高壓範圍通常達50~100kgf/cm2 ，打擊到晶圓101表面後，再經旋轉平台102之離心力甩出，網狀不鏽鋼板103設於旋轉平台102與本體105之間，取代相對剛性(不鏽鋼板)之反射表面，讓水霧撞擊到的，大部份幾乎是空的網格區域；大幅降低反射力道。網狀不鏽鋼板103與本體105間之區域為緩衝區104，使水珠反彈後也無法再回到晶圓101區域，合併抽氣口107所施予之排氣負壓抽取至廠務排放或再利用。，使原先會有的不利狀況，如水霧四散到整個外罩(Enclosure)得到改善，還能因網狀網目的適度安排及表面張力關係；會有薄薄一層水膜佈滿網格，間接即使水珠穿透網格到下一層緩衝區104之效果，使設備運轉更趨完善。
第3圖係晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造緣第1圖AA線之剖面透視圖。除旋轉平台102外，可見第1圖AA線後之網狀不鏽鋼板103之全般形貌，亦可見抽氣口107之位置。
第4圖顯示先前技術反濺情形之示意圖。在無防止反濺構 造之情形下，接觸離心力甩出水珠之表面為實體平滑之圓弧表面，水霧401反濺回晶圓101區域及四散到整個外罩(未圖示)，造成晶圓二次污染，機件易損壞。
藉由以上較佳之具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實例來對本發明之範疇加以限制。相反的，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範疇內。
101‧‧‧晶圓
102‧‧‧旋轉平台
103‧‧‧網狀不不鏽鋼板
104‧‧‧緩衝區
105‧‧‧本體
106‧‧‧旋轉軸
107‧‧‧抽氣口
401‧‧‧水霧
第1圖係依據本發明實施例之晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造之俯視圖。
第2圖係晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造緣第1圖AA線之剖面圖。
第3圖係晶圓高壓洗淨設備防止反濺構造緣第1圖AA線之剖面透視圖。
第4圖顯示先前技術反濺情形之示意圖。
101‧‧‧晶圓
102‧‧‧旋轉平台
103‧‧‧網狀不不鏽鋼板
104‧‧‧緩衝區
105‧‧‧本體
106‧‧‧旋轉軸
107‧‧‧抽氣口

Claims (3)

  1. 一種晶圓高壓洗淨設備之防止反濺構造，以高壓純水對晶圓表面做清洗之旋轉洗淨設備中，為防止純水反濺而加設反濺構造，至少包含：高壓洗淨設備，至少具有一個固定晶圓之轉盤、一組高壓純水噴頭、一組洩液槽、一組負壓排水幫浦；該洩液槽接受晶圓表面飛濺出來之純水，於該洩液槽內表面加設反濺構造，包含網狀防濺環及緩衝區。
  2. 如申請專利範圍第1項之防止反濺構造，其中該網狀防濺環之厚度為1mm，網目約600至1200目/in2 。
  3. 如申請專利範圍第1項之防止反濺構造，其中該緩衝區之厚度為10mm至25mm。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60234321A (ja) * 1984-05-07 1985-11-21 Toshiba Corp 半導体ウエハ処理装置
JPS6373626A (ja) * 1986-09-17 1988-04-04 Hitachi Ltd 処理装置
JPH0547733A (ja) * 1991-08-19 1993-02-26 Fujitsu Ltd ウエーハの洗浄方法
JP2005340248A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR100643455B1 (ko) * 2005-06-14 2006-11-10 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼의 구리 세정방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60234321A (ja) * 1984-05-07 1985-11-21 Toshiba Corp 半導体ウエハ処理装置
JPS6373626A (ja) * 1986-09-17 1988-04-04 Hitachi Ltd 処理装置
JPH0547733A (ja) * 1991-08-19 1993-02-26 Fujitsu Ltd ウエーハの洗浄方法
JP2005340248A (ja) * 2004-05-24 2005-12-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR100643455B1 (ko) * 2005-06-14 2006-11-10 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼의 구리 세정방법

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