TWI413873B - 熱處理光敏印刷元件的方法及設備 - Google Patents

Description

熱處理光敏印刷元件的方法及設備

本發明係關於一種熱處理光敏印刷元件的方法及設備，用於形成一適於柔版印刷之凸版構造。由本方法及設備生產的柔性印刷板特別適合於處理需要實質上光滑或均勻地粗化之印刷板表面。

柔版印刷術係一通常採用於印刷許多如紙、紙板原材料、波浪板、薄膜、箔、及層壓板之基材的方法。新聞紙及紙杯係大宗的例子。柔版印刷板係具有突起於開放區域上方的影像元件之凸版。此類板對印刷機提供許多優點，主要係根據其等之耐久性及製造其等之容易性。

光敏元件一般具有介在一支件與一封面或一多層封蓋元件之間的一層或多層可光聚合的組成物。在曝光於光化照射而形成影像時，可光聚合層之光聚合或光硬化會在曝光區域產生。然後需要將此等板進行顯影，且如一般此技術上所習知，以一種溶劑或水基沖洗劑進行處理，以移除可光聚合層的未曝光區域，而留下一印刷凸版，其可被使用於柔版印刷。或者，例如此技術所習知，使用一「乾」印刷影，其中，在板之已聚合及未聚合部分之間的熔融溫度差被利用來形成適當的凸版構造。

許多柔性印刷板製造商使用高壓水噴灑來處理其等之印刷板。此等系統之例子敘述在Inoko等人之美國專利No.4,196,018及Horner之美國專利No.4,081,815中。雖然此等過程有效地除去未硬化光聚合物方面，但尚有許多缺點。首先，此技術需要配管來輸送水到處理處及能量來加熱水。並且，此方法產生液狀流出物而必須隨後處置。往往，處理必須在處置流出物之前進行而增加成本。然而，本發明最重要為，高壓水噴灑在已硬化光聚合物表面造成變化並無效果。重要的是，此等柔性印刷板之製造商並無法精確地調節凸版構造之表面粗度，以便使其是否使它實質上為光滑或具有均勻表面粗度。

「乾」熱顯影係普遍用在製造柔性印刷板之一方法。其在生產高品質板方面對使用者很方便。此方法之基本參數在此技術中為習知，如在Martens之美國專利No.5,175,072中所述。此等方法考慮到在必須除去溶劑時消除顯影溶劑及長的乾燥時間。乾吸墨輥被用來移除未硬化及已熔融光聚合物，保留已硬化光聚合物在較高的熔解溫度下，而形成一凸版構造。但是，正如顯應的溶劑法一樣，此等柔性印刷板之製造商並無法有效地調節凸版構造之表面粗度。吸墨輥僅有移除未硬化光聚合物的功能，且基於許多原因而無法可靠地改變表面構造。

Peterson等人之美國專利No.5,279,697及Roberts等人之美國專利No.7,241,124說明典型的熱顯影裝置，係使用一熱輥及一用於與加熱的印刷板接觸之吸收材料。吸收材料包括加熱的捲帶，其可使被軟化或液化的光聚合物被吸收到捲狀材。

本發明提供一種新穎系統用於柔性印刷板之熱基顯影，其可克服先前技術中之許多缺點。

本發明係針對一種用於熱顯影柔性印刷板的新穎方法及裝置，包括一輥或其他手段之使用，以便實質上改變硬化光聚合物之表面構成，以變成光滑或粗化，且較佳為均勻的光滑或均勻地粗化。此輥可被置於前述吸墨輥之前或之後(較佳為之後)，且可被塗布一如鐵弗龍或橡膠之彈性表面，或未塗布。不像先前技術之熱顯影系統，本發明之系統在凸版構造中達成實質上均勻表面之構成，以助益於均勻的印刷。

本發明也提供一種新穎系統用於柔性印刷板之基於溶劑的顯影，其可克服先前技術中之許多缺點。水或其他溶劑之噴灑在已硬化或未硬化之光敏印刷元件上，並未有效地影響到凸版構造表面構成之改變。如同熱顯影，基於溶劑的顯影僅著眼於去除未硬化之光聚合物，且在板之凸版構造中並不達成光滑或均勻的粗化。

又，顧客常要求柔性印刷元件必須可適於熱顯影及基於溶劑的顯影二者。但是，由此等兩方法形成的凸版構造之表面未必相同，且其等之差異導致不一致之塗布，特別是若熱及溶劑顯影印刷板被用來印刷相同圖案。加入一輥並未包括一吸墨系統，但是其著眼於改善凸版構造之表面形成，因而得以克服先前技術之缺點。使用此之時，印刷板之凸版構造可為光滑，所以當影像被印刷時，無論其通過的顯影類型均為均勻。

本發明之一目的在提供熱或基於溶劑之顯影系統，其等可處理光敏元件，使得最終凸版構造為均勻且較佳為光滑，以達成更有效且更高品質的印刷。

本發明之另一目的在提供熱顯影系統，其可使用在光敏柔性印刷板之製造，其在凸版構造中要求高度的均勻性及光滑性，以在印刷時達成有效且高品質影像。

關於此方面，本發明之系統通常包括：一輸送帶，其包括一連續環路，其中光敏印刷元件被定位在輸送帶之連續環路上；一可加熱輥，可被壓迫朝向置於輸送帶上的光敏印刷元件，其中吸收材料被導入於可加熱輥外表面之至少一部分之上，且其中當可加熱輥被加熱及轉動且吸收材料與光敏印刷元件之至少一部分接觸時，吸收材料可吸收從光敏印刷元件液化或軟化後的材料；輸送手段，用於供給吸收材料到可加熱輥之外表面的至少一部分；手段，用以使至少一層光敏材料及吸收材料在輸送帶與可加熱輥之間的一點接觸，使得液化或軟化後的材料之至少一部分被吸收材料吸收；及其他手段，用於使光敏印刷元件變光滑或粗化，使得凸版構造實質上免於變形或龜裂，而在印刷過程中達成均勻的墨水塗覆。

在一較佳實施例中，光滑處理手段係由一塗布有如鐵弗龍/橡膠或橡膠之有彈性之表面的輥所提供，其中光敏印刷元件被引導於輥之外表面上，且其中輥被加熱，以使得被輥施加之壓力可將凸版構造進行光滑處理且修正不完美部分而不影響到凸版圖案本身。

為了更進一步了解本發明，將參照附圖而參考下列說明。

雖然本方法及設備可被應用於基於溶劑的顯影方法，但由於本發明在光滑處理製程中之熱的較佳使用，故本發明較佳地為實際應用於基於熱的顯影方法。一個此種方法被敘述在Gotsick等人之美國專利No.7,044,055中。

如第1圖中所示，本發明係針對一用於在光敏印刷元件1形成凸版影像的設備21及方法。設備(板處理器)21包括一用於收容熱板處理系統之元件的殼體22。

板處理器21收容一預先形成且已影像化之柔性光敏印刷元件1。此光敏印刷元件藉由受光化照射而選擇地曝光，而已預先影像化，在適當位置的光聚合物加以硬化而形成所要圖案。較佳為使用紅外線敏感層，其被用來在不須要聚合的光敏元件上形成一在原位的遮罩。此層在顯影過程中容易地除去，故其對本發明沒有影響。可使用在本發明中之適當的光敏印刷元件，包括在Martens之美國專利No.5,175,072、Fan之美國專利No.5,262,275及6,238,837、及Yang等人之美國專利No.5,925,500及6,605,410中所述者，每一項之標的在此援用作為參考。較佳為，光敏印刷元件包括一柔性基板、一照射可硬化層(光聚合物層)及一紅外線可去除層。可照射硬化層之一部分較佳為通過基部之下表面而藉由光化照射所硬化以形成一硬化「地板」。此地板對印刷板提供穩定性，且產生基部，使凸版構造從此處升起。

一連接在一驅動馬達(未圖示)的輸送帶23被用來運送光敏印刷元件1，其排列為使得基板層面對輸送帶23，且與具有已硬化及未硬化兩部分之側則遠離輸送帶。光敏印刷元件藉由固緊機構2而被保持在輸送帶，固緊機構可為夾子或任何其他手段用於穩固地保持光敏印刷元件1在輸送帶23上。輸送帶23被裝設在殼體22中之一固定位置，且較佳地包括被至少一第1輥3及一第2輥4所支撐的連續環路。在一較佳實施例中，輸送帶23之連續環路包括一鐵線網狀物。

在操作期間中，輸送帶23朝於第1方向13連同光敏印刷元件1一起移動趨向可加熱輥6，使得光敏印刷元件1通過輸送帶23與可加熱輥6之間。若被使用，第2輥4必須朝適當方向5旋轉，且可加熱輥6必須朝相反方向7旋轉。較佳地，可加熱輥6可朝一直接更靠近或更遠離於輸送帶23的方向移動。較佳地，可加熱輥6被裝設在一樞軸(未圖示)，可使其移動趨向輸送帶23。

在一較佳實施例中，可加熱輥6使用如空壓缸12之適當手段，而被移動朝向輸送帶23。此空壓缸12將可加熱輥6定位在自輸送帶23一特定距離，當光敏印刷元件1通過輸送帶23與可加熱輥6之間時，可達成與光敏印刷元件1之所要接觸。

吸收材料之捲材14被導入於可加熱輥6之表面的至少一部分上。此捲材14可吸收從光敏印刷元件1液化或軟化之材料。此吸收是當光敏印刷元件1通過輸送帶23與可加熱輥6之間時達成，吸收材料之捲材14在該處與光敏印刷元件1作加壓接觸。此接觸是將空壓缸12設定在一位置，使得輸送帶23與可加熱輥6之間的間隙足夠小，當光敏印刷元件1通過兩者之間時可達成接觸。藉由在可加熱輥6上達成光敏印刷元件1與捲材14之間的接觸，在光敏印刷元件1之上表面的液化或軟化之材料的至少一部分可被捲材14吸收且除去。

藉由電熱管加熱器可維持液化或軟化光敏材料1之至少一部分的外部溫度，而將熱提供到可加熱輥6。此溫度必須根據光敏材料之成分且必須根據包含在光敏材料之聚合物的熔解溫度加以選擇。由於本發明之一目的在移除未聚合之材料，以製成包括已聚合光敏材料之凸版構造，此溫度必須選擇為與未硬化光聚合物之熔解溫度一樣高或較高，但是比已硬化光聚合物之熔解溫度低。一般此可加熱輥之溫度為100℃至250℃之範圍，但是此等溫度必須不超過吸收材料14本身或基板層之熔解溫度。雖然可加熱輥6較佳為包括一電熱管加熱器以提供所要的外部溫度，但是使用蒸汽、油、熱空氣、及許多其他加熱源亦可提供所要的外部溫度。

吸收材料之捲材14從一吸收材料捲材14之供料輥8被供給到可加熱輥6之外表面的至少一部分。吸收材料14之具體類型對本發明並非重要。吸收材料14之選擇部分係視待處理之光敏印刷元件1的厚度、吸收材料14之捲材的熔解溫度、及光敏印刷元件1及吸收材料14之捲材的熱傳遞特性而定。

來自供料輥8且止於捲取輥9的吸收材料14之捲材沿著系統移動。可採用適當手段來維持吸收材料14之捲材橫跨全系統的均勻張力。此手段可為一或多組安裝在沿著系統許多處之惰輥11。亦可設置其他用來維持捲材之張力的手段，此對熟於此技術者係習知。吸收材料14之捲材之移動速度可藉由一馬達10調節，其必須設定不干涉所選擇的捲材張力。若馬達干涉到張力時，所得到之柔性板在其凸版構造中會有潛在的高度變動，因而會彎曲而無法做商業用途。而且，使可加熱輥6、吸收材料之捲材14、及光敏印刷元件1之線性速度實質上相同，以避免在光敏印刷元件1上產生剪應力是很重要的，否則會造成與馬達10速度調節不佳產生相同的變形。

此系統亦可具有連接到殼體22的通風手段(未圖示)。此等手段在操作上用於移除揮發性有機化合物及其他污染物。此等手段在此技術中已習知，且在Gotsick等人之美國專利No.7,044,055中充分地說明。亦可且宜提供額外的加熱手段，以進一步液化或軟化光敏印刷元件1之部分。此手段可包括一紅外線加熱器17，其一般被安裝以在加熱光敏印刷元件1接觸吸收材料之捲材14之前將其加熱。但是，在本發明中係採用在與吸收材料之捲材14接觸之後提供加熱手段而為較佳的，因而可對應地安裝此紅外線加熱器17。

本系統又包括至少一個光滑處理或粗化處理輥19，其與接觸吸收材料之捲材14的光敏印刷元件1接觸。此輥19與光敏印刷元件1接觸的部分，不應在該時間與吸收材料之捲材14接觸。因此，其結果為，光敏印刷元件1在將與觸捲材接觸或較佳為已接的同側，與至少一個光滑處理輥19的表面接觸。此接觸必須不包含吸收材料之捲材與光敏印刷元件1或輥19之接觸。此額外的接觸可在光敏印刷元件與可加熱輥6及吸收材料之捲材14接觸之前或之後進行，但是較佳為在與可加熱輥6接觸之後。此接觸亦可伴隨與系統中其他輥或硬表面接觸，且結果必須為壓力在至少一個光滑或粗化處理輥19之間產生於光敏印刷元件上。此硬表面可為第2光滑處理之輥19或輸送帶23。本發明之一目的為，使此接觸具有足夠的壓力及/或熱，以改變最終凸版構造的表面粗度，使得印刷板之算術平均粗度(“Ra”)被改變至少5nm。因而，凸版構造中Ra具有至少5nm的變化大小被界定為重大變化。另外的變化亦可說係意味對凸版構造之表面，除了藉由光滑或粗化處理輥19之至少一個並非由可加熱輥6、任何吸收材料14或任何其他設備之元件所進行的變化。

在本發明一較佳實施例中，與光滑或粗化處理輥19之至少一個的接觸，係在光敏印刷元件1接觸可加熱輥6及吸收材料之捲材14接觸之後產生。結果，光敏印刷元件1在光滑或粗化處理輥19之至少一個的外緣下方移動，較佳為在輸送帶23與至少一個光滑或粗化處理輥19之間移動。確保光敏印刷元件1在其通過輸送帶與至少一個光滑處理輥之間時，並不與吸收材料之捲材14接觸是很重要的。

可操作地，該至少一個光滑處理輥可與可加熱輥6相同方式被加熱。但是，因為輥19接觸最需要光滑處理的光敏印刷元件1，故較佳為至少輥19被加熱，雖然此並不一定達成所要的效果。較佳地，亦可將額外之一空壓缸(或多個)固定到至少一個光滑或粗化處理輥19。在一較佳實施例中，空壓缸(未圖示)將光滑或粗化處理輥19定位在目輸送帶23起一特定的距離，以在當光敏印刷元件1移動通過達到輸送帶23與光滑或粗化處理輥19之間時，可在光敏印刷元件1達到所要壓力。因而，經由熱及壓力之結合，該至少一個光滑處理輥19能夠明顯地改變光敏印刷元件1之至少一側的表面粗度。

較佳地，亦可將至少一個光滑或粗化處理輥19塗布彈性表面。可能之彈性表面為如鐵弗龍(氟化聚合物)、橡膠、或鐵弗龍/橡膠複合物。在可加熱或不可加熱輥上塗布此種表面係為熟於此技術者所熟知。亦可使用馬達(未圖示)驅動一或多個光滑或粗化處理輥19轉動。與至少一個光滑或粗化處理輥19接觸，有改變印刷元件之表面的算術平均粗度的效果達至少5nm，較佳為10-2000nm，更佳為100-1000nm，且最佳為150-600nm。較佳之結果為，至少一個光滑或粗化處理輥不僅改變印刷元件之表面的算術平均粗度，而且使印刷元件之表面粗度均勻化。

除此之外，如微處理器之控制器可被使用在本發明之系統中，用以控制在板處理器21中之每一元件的操作。此等控制器為熟於此技術者所習知。用來控制板處理器中之許多元件的控制器之一例，係說明於Peterson等人之美國專利No.5,279,697中，其標的在此援用作為參考。

本發明亦針對在一光敏印刷元件上形成一凸版影像之方法，其中光敏印刷元件包括一軟性基板及使用上述系統而沈積在軟性基板上之至少一層光敏材料。

此方法包括下列步驟：(1)提供一殼體；(2)提供輸送機構，包括一連續環路，其上支撐有一光敏印刷元件；(3)在殼體中設置一被安裝的可加熱輥；(4)提供一吸收材料到可加熱輥之至少一部分，其中當光敏印刷元件與在可加熱輥上之吸收材料之至少一部分接觸時，吸收材料可吸收從光敏印刷元件液化或軟化後的材料；(5)使光敏印刷元件與具有吸收材料的可加熱輥接觸；(6)當可加熱輥與光敏印刷元件進行接觸時，加熱該可加熱輥至一溫度，使得光敏印刷元件之至少一部分液化或軟化；(7)使光敏印刷元件與可加熱輥接觸的相同側，與至少一光滑處理輥接觸，使得另外且顯著地改變光敏印刷元件之表面粗度。

較佳地，光敏印刷元件通過本製程之步驟許多次予以處理，使得大部分(假如不是全部)未硬化光敏材料可從光敏印刷元件之表面移除，以獲得凸版影像。可能且較佳地，亦可在印刷元件未與可加熱輥接觸且僅光滑或粗化處理產生時，處理光敏印刷元件多次。另外，前述設備之所有較受採用且選用的元件可使用在本方法中。

在溶劑顯影印刷元件之情況，印刷元件首先形成影像，然後將其曝光到一溶劑而顯影，該溶劑選擇性地溶解印刷元件之未聚合區域而完整無缺地保留聚合區域。然後，印刷元件受到本發明之設備的處理，在此情況，設備不需要輥6,8及9及吸收材料14、空壓缸12及馬達10。

光滑處理過程對光敏印刷元件之處理為有益的，因為均勻凸版構造造成較佳品質之印刷。藉由在該等光滑處理輥上提供一表面用來均勻地粗化或光滑化光敏印刷元件之凸版構造，亦可達成藝術或美工上令人喜愛的印刷效果。

本發明之所提供之製程將由下列例子進一步說明，其等僅用於另外之說明並未限制本發明。

例1

準備許多可進行熱顯影之光敏印刷元件，包含光化照射聚合部分及未聚合部分。為了此目的，數位MAX光聚合物印刷元件(從MacDermid Printing Solutions,LLC取得)選擇地以紅外線雷射在所要影像中清除，然後經由原位置遮罩而進行紫外線曝光，因而產生聚合及未聚合區域。此等類型之熱顯影板係此技術領域所習知，且任一此種板可適用於本發明且產生比得上的結果。光聚合物之種類一般並不重要。

此等板使用上述較佳設備進行熱顯影，其中可加熱輥被加熱到145℃。2kw之紅外線加熱器亦可被用來預熱印刷元件，且採用通過此製程1至5次，直到未聚合區域被移除為止。光敏印刷元件通過多次製程步驟予以處理，使得大部分未硬化光敏材料從光敏印刷元件之表面被移除，而獲得凸版影像。

凸版影像在顯微鏡下檢查，且表面使用一標準表面測定儀(Profilometer)掃瞄。凸版構造的算術平均粗度可被決定。其被發現為1333.31nm。

例2

製備光敏印刷元件，且除了使用一未塗布之光滑處理熱輥及可加熱輥和吸收材料之溫度設定為170℃以外，與例1之相同方式進行顯影。光滑處理輥之表面為光滑且被加熱到170℃。在光敏印刷元件已經與吸收材料及可加熱輥接觸之後，使其與光滑處理輥接觸一次。凸版構造之表面的算術平均粗度，可與例1之相同方式被決定。其被發現為1279.69nm。

例3

製備光敏印刷元件，且除了印刷元件與光滑處理輥連續地接觸共4次以外，與例2之相同方式進行顯影。凸版構造之表面的算術平均粗度，可與例1之相同方式被決定。其被發現為987.14nm。

例4

製備光敏印刷元件，且除了在第4次通過170℃光滑處理輥之後將光滑處理輥之溫度提高到180℃，及印刷元件與此輥多接觸2次以外，與例3之相同方式進行顯影。凸版構造之表面的算術平均粗度，可與例1之相同方式被決定。其被發現為941.34nm。

下列圖表綜合上述例子之結果：

因而可看出，使用至少一個光滑處理輥而無吸收捲材時，可明顯地改變光敏印刷元件之凸版構造。溫度及重複地通過光滑處理輥之次數係最影響製程的因素。因為通過光滑處理輥多次似乎較佳，可發想設計一具有連續排列之多個光滑處理輥之熱顯影設備，以處理光敏印刷元件。

雖然本發明已經參照特定具體實施例而說明，明顯地，在不違離在此揭示的發明概念下可從事許多變更、修改或改變。因而，落入於在附加申請專利範圍之精神及寬廣範圍內的變更、修改或改變均包括在內。

1．．．光敏印刷元件

2．．．固緊機構

3．．．第1輥

4．．．第2輥

5．．．適當方向

6．．．可加熱輥

7．．．相反方向

8．．．供料輥

9．．．捲取輥

10．．．馬達

11．．．惰輥

12．．．空壓缸

13．．．第1方向

14．．．吸收材料之捲材

17．．．紅外線加熱器

19．．．光滑處理或粗化輥

21．．．形成凸版影像的設備

22．．．殼體

23．．．輸送帶

第1圖是本發明之熱顯影系統之橫剖面圖。

雖然並非所有元件均顯示於每一圖中，但具相同符號的所有元件表示類似或相同的元件。

1．．．光敏印刷元件

2．．．固緊機構

3．．．第1輥

4．．．第2輥

5．．．適當方向

6．．．可加熱輥

7．．．相反方向

8．．．供料輥

9．．．捲取輥

10．．．馬達

11．．．惰輥

12．．．空壓缸

13．．．第1方向

14．．．吸收材料之捲材

17．．．紅外線加熱器

19．．．光滑或粗化處理輥

21．．．形成凸版影像的設備

22．．．殼體

23．．．輸送帶

Claims (45)

1. 一種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的設備，其中該光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板上之光敏材料，該設備包括：(i)一殼體；(ii)輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有一光敏印刷元件；(iii)一在殼體中之安裝的可加熱輥；(iv)一吸收材料，覆蓋在該可加熱輥之至少一部分，其中當光敏印刷元件與在可加熱輥之一部分上的吸收材料之捲材接觸時，吸收材料可吸收從光敏印刷元件所液化或軟化的材料；(v)一光滑或粗化處理輥，可改變光敏印刷元件的表面粗度，其中該光滑或粗化處理輥並不與吸收材料之任何部分，在其同時與光敏印刷元件接觸之點進行接觸。
2. 如申請專利範圍第1項之設備，其中包括另外用於加熱光敏印刷元件的加熱手段。
3. 如申請專利範圍第1項之設備，另外包括用於連續地輸送吸收材料到該可加熱輥之至少一部分的上方之手段。
4. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可在印刷元件接觸可加熱輥之前接觸該印刷元件。
5. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可在印刷元件接觸可加熱輥之後接觸該印刷元件。
6. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可被加熱。
7. 如申請專利範圍第6項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可被電力加熱。
8. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可被塗布一有彈性之表面。
9. 如申請專利範圍第8項之設備，其中該有彈性之表面包括橡膠。
10. 如申請專利範圍第8項之設備，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物。
11. 如申請專利範圍第8項之設備，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物/橡膠複合物。
12. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達10-2000nm。
13. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達100-1000nm。
14. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達150-600nm。
15. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥可自由旋轉。
16. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理輥被一馬達驅動。
17. 如申請專利範圍第1項之設備，其中一空壓缸控制該光滑或粗化處理輥之位置。
18. 一種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的方法，其中光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板上之光敏材料，該方法包括下列步驟：(i)提供一殼體；(ii)提供輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有一光敏印刷元件且該軟性基板與輸送帶接觸；(iii)在殼體中設置一被安裝的可加熱輥；(iv)提供一吸收材料到可加熱輥之至少一部分，其中當可加熱輥與吸收材料在可加熱輥之一部分上接觸時，吸收材料可吸收從光敏印刷元件所液化或軟化後的材料；(v)使光敏印刷元件與輸送手段與可加熱輥之間的吸收材料接觸；(vi)當在可加熱輥、吸收材料與光敏印刷元件作接觸時，加熱該可加熱輥至一溫度，使得光敏印刷元件之至少一部分液化或軟化；(vii)使光敏印刷元件與吸收材料接觸的相同側與一光滑或粗化處理輥接觸，以改變光敏印刷元件之表面粗度，其中此接觸並不在有任何吸收材料與光敏印刷元件接觸之點產生。
19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中包括提供另外用於加熱光敏印刷元件的加熱手段。
20. 如申請專利範圍第18項之方法，另外包括用於連續地輸送吸收材料在該可加熱輥之至少一部分的上方之步驟。
21. 如申請專利範圍第18項之方法，其中接觸該光滑或粗化處理輥係在印刷元件接觸可加熱輥之前產生。
22. 如申請專利範圍第18項之方法，其中接觸該光滑或粗化處理輥係在印刷元件接觸可加熱輥之後產生。
23. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥被加熱。
24. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥被塗布一有彈性之表面。
25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包括橡膠。
26. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物。
27. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物/橡膠複合物。
28. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達10-2000nm。
29. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達100-1000nm。
30. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達150-600nm。
31. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可自由旋轉。
32. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理輥被一馬達驅動。
33. 如申請專利範圍第18項之方法，其中一空壓缸控制該光滑或粗化處理輥之位置。
34. 一種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的方法，其中光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板上之光敏材料，該方法包括下列步驟：(i)提供一殼體；(ii)提供輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有一光敏印刷元件且該軟性基板與輸送帶接觸；(iii)在該輸送手段上輸送一已形成影像且已顯影之光敏印刷元件，使得該軟性基板與輸送手段接觸，且光敏印刷元件與軟性基板相對之面與至少一個光滑或粗化處理輥接觸，因而改變光敏印刷元件之表面粗度，其中該接觸並不在有任何吸收材料與光敏印刷元件接觸之點產生。
35. 如申請專利範圍第34項之方法，其中一個該光滑或粗化處理輥被加熱。
36. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥被塗布一有彈性之表面。
37. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包括橡膠。
38. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物。
39. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包括氟化聚合物/橡膠複合物。
40. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達10-2000nm。
41. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達100-1000nm。
42. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達150-600nm。
43. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥可自由旋轉。
44. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理輥被一馬達驅動。
45. 如申請專利範圍第34項之方法，其中一空壓缸控制該光滑或粗化處理輥之位置。