TWI410747B - Oled用感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Ho-Jin Lee
Hyoc-Min Youn
Hong-Dae Shin
Byung-Uk Kim
Joo-Pyo Yun
Ki-Hyuk Koo
Tae-Hoon Yeo
Ui-Cheol Jeong
Dong-Myung Kim
Sang-Gak Choi
Dong-Hyuk Lee
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Dongjin Semichem Co Ltd
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OLED用感光性樹脂組成物 技術領域
本發明係有關於一種OLED用感光性樹脂組成物,詳而言之,係有關於一種感光性樹脂組成物,其感度、介電特性等各種性能優異,而且,特別地,不僅可用一種感光性樹脂組成物同時形成絕緣體與分隔構件之2種類型態的圖案以縮短製程時間,並可同時顯著地提昇面板上之開口率,而適用於OLED製造過程。
背景技術
近來,在OLED(有機發光二機體)、LCD、PDP等之製造過程中,需要可縮短製程時間,且開口率優良之光阻材料及製程開發。
以前之OLED製造過程中使用之有機絕緣膜係由PAC、黏著劑、溶劑等成分所構成,且主要使用丙烯酸系或醯亞胺系作為前述黏著劑,又,使用由PAG、酚醛樹脂、交聯劑、溶劑等成分所構成之負光阻抗蝕材料作為分隔構件。但是,形成習知之絕緣體與分隔構件時,會發生因進行2階段製程而導致製程時間拉長的問題,另外,在絕緣體上調整分隔構件時,會有為了確保調整邊界而造成開口率減少的問題。
因此,事實上極需縮短適用於OLED製造過程之絕緣體與分隔構件形成過程之製程時間及確保優異開口率之研究。
發明揭示
為了解決前述問題,本發明之目的在於提供一種不僅可用一種感光性樹脂組成物同時形成絕緣體與分隔構件之2種類型態的圖案以縮短製程時間,並可同時顯著提昇面板上之開口率,而適用於OLED製造過程之感光性樹脂組成物、含有前述感光性樹脂組成物硬化體之OLED基板、及形成使用前述感光性樹脂組成物之OLED基板圖案的方法。
本發明之另一目的在於提供一種感度、低介電特性等各種性能優異,且可縮短製程時間並提昇開口率,而適用於OLED製造過程之OLED用感光性樹脂組成物、含有前述感光性樹脂組成物硬化體之OLED基板、及形成使用前述感光性樹脂組成物之OLED基板圖案的方法。
為了達成前述目的,本發明提供一種OLED用感光性樹脂組成物,包含有:a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂;b)1,2-二疊氮醌化合物;c)光酸產生劑;d)三聚氰胺交聯劑;及e)溶劑。
更佳地,本發明之OLED感光性樹脂組成物中,相對於100重量份之a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂,包含有:5~100重量份b)1,2-二疊氮醌化合物;1~20重量份c)光酸產生劑;1~30重量份d)三聚氰胺交聯劑;及 使該感光性樹脂組成物內固體成分含量為10~50重量%之e)溶劑。
又,本發明提供一種含有前述感光性樹脂之硬化體之OLED基板。
另外,本發明提供一種形成使用前述感光性樹脂組成物之OLED基板之圖案的方法。
本發明之感光性樹脂組成物之感度、介電特性等各種性能優異,特別地,其具有不僅可用一種感光性樹脂組成物同時形成絕緣體與分隔構件之2種類型態的圖案以縮短製程時間,並可同時顯著地提昇面板上之開口率,而適用於OLED製造過程的效果。
本發明之較佳實施形態
以下詳細地說明本發明。
本發明之OLED用感光性樹脂組成物之特徵在於包含a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂;b)1,2-二疊氮醌化合物;c)光酸產生劑;d)三聚氰胺交聯劑;及e)溶劑。
本發明所使用之前述a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂係在交聯結合體存在時形成交聯作用且不溶於鹼性顯像液,並在交聯作用前可溶於鹼性顯像液,而可形成圖案。
可將醛與已被取代之酚縮合後製造前述利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂。另外,前述醛為甲醛等,而已被取代之酚為鄰-、間-、對-甲酚;2,4-二甲苯酚;2,5-二甲苯酚;3,4-二甲苯酚;3,5-二甲苯酚;2,3,5-三甲苯酚;或前述酚之混合物。
前述利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂之聚苯乙烯換算重量平均分子量以3,000~30,000為佳,又以3,000~20,000更佳。又,前述利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂之重量平均分子量小於3,000時,會有感光性樹脂組成物之顯像性、殘膜率降低,及圖案顯像、耐熱性等亦降低的問題。另外,超過30,000時,會有感光性樹脂組成物之感度降低及圖案顯像降低的問題。
本發明所使用之前述b)1,2-二疊氮醌化合物可作為感光性樹脂組成物內之感光性化合物使用。
前述1,2-二疊氮醌化合物,可使用如:1,2-二疊氮醌4-磺酸酯、1,2-二疊氮醌5-磺酸酯、或1,2-二疊氮醌6-磺酸酯等。
又,可使二疊氮萘醌磺酸鹵化合物與酚化合物在弱鹼下進行反應後製成前述二疊氮醌化合物。
前述酚化合物,可使用如:2,3,4-三羥二苯基酮、2,4,6-三羥二苯基酮、2,2’-四羥二苯基酮、4,4’-四羥二苯基酮、2,3,4,3’-四羥二苯基酮、2,3,4,4’-四羥二苯基酮、2,3,4,2’-四羥4’-甲基二苯基酮、2,3,4,4’-四羥3’-甲氧基二苯基酮、2,3,4,2’-五羥二苯基酮、2,3,4,6’-五羥二苯基酮、2,4,6,3’-六羥二苯基酮、2,4,6,4’-六羥二苯基酮、2,4,6,5’-六羥二苯基酮、3,4,5,3’-六羥二苯基酮、3,4,5,4’-六羥二苯基酮、3,4,5,5’-六羥二苯基酮、雙(2,4-二羥苯基)甲烷、雙(p-羥苯基)甲烷、三(p-羥苯基)甲烷、1,1,1-三(p-羥苯基)乙烷、雙(2,3,4-三羥苯基)甲烷、2,2-雙(2,3,4-三羥苯基)丙烷、1,1,3-參(2,5-二甲基4-羥苯基)-3-苯基丙烷、4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚、或雙(2,5-二甲基4-羥苯基)-2-羥苯基甲烷等,並可將前述化合物單獨或混合2種以上後使用。
用前述酚化合物與二疊氮萘醌磺酸鹵化合物合成二疊氮醌化合物時,酯化度以50~90%為佳。在前述酯化度小於50%時會產生殘膜率惡化的問題,又,超過90%時會有在圖案上出現浮渣的問題。
相對於100重量份a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂,含有5~100重量份前述1-2二疊氮醌化合物較佳,又以含有10~50重量份更佳。在前述含量小於5重量份時,會有曝光部與非曝光部之溶解度差變小,而不易形成圖案的問題。又,超過100重量份時,在短時間照射光時會產生未反應之1-2二疊氮醌化合物大量殘留,導致對顯像液之鹼水溶液之溶解度過低而不易顯像的問題。
本發明所使用之前述c)光酸產生劑具有藉由曝光或曝光後烘烤形成及擴散酸,並使a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂與d)三聚氰胺交聯劑產生交聯反應而形成圖案的作用。
只要係能藉由光產生酸之化合物皆可作為前述光酸產生劑,較佳地,可使用鋶鹽、錪鹽等離子性光酸產生劑;磺醯二重氮甲烷系;N-磺醯羥醯亞胺系;二苯乙二酮磺酸鹽系;硝苯磺酸鹽系;碸系;乙二肟系;或三系等。
具體而言,前述鋶鹽係鋶陽離子與磺酸鹽(磺酸陰離子)之鹽,且前述鋶陽離子中包含:三苯鋶鹽、(4-tert-丁氧苯)二苯基鋶、雙(4-tert-丁氧苯)苯鋶、4-甲基苯基聯苯鋶、參(4-甲基苯鋶)、4-tert-丁基苯基聯苯鋶、參(4-tert-丁基苯)鋶、參(4-tert-丁氧苯)鋶、(3-tert-丁氧苯)二苯基鋶、雙(3-tert-丁氧苯)苯鋶、參(3-tert-丁氧苯)鋶、(3,4-二tert-丁氧苯)二苯基鋶、雙(3,4-二tert-丁氧苯)苯基鋶、參(3,4-二tert-丁氧苯)鋶、二苯基(4-硫苯氧基苯基)鋶、(4-tert-丁氧羰甲基羥苯基)二苯基鋶、參(4-tert-丁氧羰甲基羥苯基)鋶、(4-tert-丁氧苯)雙(4-二甲基氨基苯)鋶、參(4-二甲基氨基苯)鋶、-2-萘基二苯基鋶、二甲基-2-萘基鋶、4-羥苯二甲基鋶、40甲氧基苯基二甲基鋶、三甲基鋶、二苯基甲基鋶、甲基-2氧丙基苯鋶、2-氧環己基環己基甲基鋶、三萘基鋶等,另外,前述磺酸鹽內包含:三氟甲磺酸鹽、氟化丁磺酸鹽、十七基氟辛磺酸鹽、2,2,2,-三氟乙磺酸鹽、五氟苯磺酸鹽、4-三氟苯磺酸甲酯、4-氟苯磺酸鹽、甲苯磺酸鹽、苯磺酸鹽、萘磺酸鹽、樟腦磺酸鹽、辛磺酸鹽、十二基苯磺酸鹽、丁磺酸鹽、或甲磺酸鹽等。
前述錪鹽係錪陽離子與磺酸鹽(磺酸陰離子)之鹽,且前述錪陽離子中包含:二苯基錪、雙(4-tert-丁基苯基)錪、4-tert-丁氧苯基苯基錪(butoxyphenylphenyliodonium)、或4-甲氧苯基苯基錪等,而前述磺酸鹽中包含:三氟甲磺酸鹽、氟化丁磺酸鹽、十七基氟辛磺酸鹽、2,2,2,-三氟乙磺酸鹽、五氟苯磺酸鹽、4-三氟苯磺酸甲酯、4-氟苯磺酸鹽、甲苯磺酸鹽、苯磺酸鹽、萘磺酸鹽、樟腦磺酸鹽、辛磺酸鹽、十二基苯磺酸鹽、丁磺酸鹽、或甲磺酸鹽等。
前述磺醯二重氮甲烷系光酸產生劑中包含:雙(乙磺醯)二重氮甲烷、雙(1-甲基丙磺醯)二重氮甲烷、雙(2-甲基丙磺醯)二重氮甲烷、雙(1,1-二甲基乙磺醯)二重氮甲烷、雙(環己磺醯)二重氮甲烷、雙(全氟異丙磺醯)二重氮甲烷、雙(苯磺醯)二重氮甲烷、雙(4-甲基苯磺醯)二重氮甲烷、雙(2,4-二甲苯磺醯)二重氮甲烷、雙(2-萘磺醯)二重氮甲烷、4-甲苯磺醯苯甲醯二重氮甲烷、tert-丁羰-4-甲苯磺醯二重氮甲烷、2-萘磺醯苯甲醯二重氮甲烷、4-甲苯磺醯-2-萘甲醯二重氮甲烷、甲磺醯苯甲醯二重氮甲烷、或tert-丁氧羰-4-甲苯磺醯二重氮甲烷等之雙磺醯二重氮甲烷與磺醯羰二重氮甲烷。
前述N-磺醯羥醯亞胺系光酸產生劑包含:琥珀酸醯亞胺、萘二羧酸醯亞胺、苯二甲酸醯亞胺、環己酯二羧酸醯亞胺、5-降冰片烷-2,3-二羧酸醯亞胺、或7-氧雜雙環[2,2,1]-5-庚烷-2,3-二羧酸醯亞胺等醯亞胺骨架;及三氟甲磺酸鹽、氟化丁磺酸鹽、十七基氟辛磺酸鹽、2,2,2,-三氟乙磺酸鹽、五氟苯磺酸鹽、4-三氟苯磺酸甲酯、4-氟苯磺酸鹽、甲苯磺酸鹽、苯磺酸鹽、萘磺酸鹽、樟腦磺酸鹽、辛磺酸鹽、十二基苯磺酸鹽、丁磺酸鹽、或甲磺酸鹽等。
前述二苯乙二酮磺酸鹽系光酸產生劑可舉例如:二苯乙二酮甲苯磺酸酯、二苯乙二酮甲基磺酸酯(mesylate)、或二苯乙二酮丁磺酸鹽等。
前述硝苯磺酸鹽系光酸產生劑中包含:2,4-二硝苯磺酸鹽、2-硝苯磺酸鹽、或2,6-二硝苯磺酸鹽等,而前述磺酸鹽中包含:三氟甲磺酸鹽、氟化丁磺酸鹽、十七基氟辛磺酸鹽、2,2,2,-三氟乙磺酸鹽、五氟苯磺酸鹽、4-三氟苯磺酸甲酯、4-氟苯磺酸鹽、甲苯磺酸鹽、苯磺酸鹽、萘磺酸鹽、樟腦磺酸鹽、辛磺酸鹽、十二基苯磺酸鹽、丁磺酸鹽、或甲磺酸鹽等。另外,亦可使用已將苯甲基側之硝基取代為三氟甲基之化合物。
前述碸系光酸產生劑中包含:雙(苯磺醯)甲烷、雙(4-甲基苯磺醯)甲烷、雙(2-萘磺醯)甲烷、2,2-雙(苯磺醯)丙烷、2,2-雙(4-甲基苯磺醯)丙烷、2,2-雙(2-萘磺醯)丙烷、2-甲基-2-(p-甲苯磺醯)丙烷、2-(環己基羰)-2-(p-甲苯磺醯)丙烷、或2,4-二甲基-2-(p-甲苯磺醯)戊烷-3-酮等。
另外,前述乙二肟系光酸產生劑中含有:雙-o-(p-甲苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(p-甲苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(p-甲苯磺醯)-α-二環己基乙二肟、雙-o-(p-甲苯磺醯)-2,3-戊二酮乙二肟、雙-o-(p-甲苯磺醯)-2-甲基-3,4-戊二酮乙二肟、雙-o-(n-丁磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(n-丁磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(n-丁磺醯)-α-二環己基乙二肟、雙-o-(n-丁磺醯)-2-甲基-3,4-戊二酮乙二肟、雙-o-(甲磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(三氟甲磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(1,1,1-三氟乙磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(tert-丁磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(環己磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(p-氟苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(p-tert-丁苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、雙-o-(二甲苯磺醯)-α-二甲基乙二肟、或雙-o-(樟腦磺醯)-α-二甲基乙二肟等。
此外,在前述三系光酸產生劑中含有:PDM-三、WS-三、二甲氧基-三、MP-三、TFE-三、或TME-三(Sam-Hwa Chemical)等。
相對於100重量份a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂,含有1~20重量份前述光酸產生劑為佳,又以含有1~10重量份更佳。前述含量小於1重量份時,會有顯像速度降低的問題,又,超過20重量份時則會產生排氣與保存穩定性降低的問題。
本發明所使用之前述d)三聚氰胺交聯劑具有與a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂形成交聯構造的作用。
前述三聚氰胺交聯劑可使用如:尿素與甲醛之縮合產物、三聚氰胺與甲醛之縮合產物、或由醇類獲得之羥甲脲烷醚類或羥甲基三聚氰胺烷醚類等。
具體而言,前述尿素與甲醛之縮合產物可使用單羥甲脲、二羥甲脲等。另外,前述三聚氰胺與甲醛之縮合產物可使用六羥甲基三聚氰胺,除此之外,亦可使用三聚氰胺與甲醛之部分縮合產物。
此外,前述羥甲脲烷醚類係在尿素與甲醛之縮合產物中,使醇類與一部分或全部羥甲基反應後而獲得者,具體而言,可使用單甲脲甲醚、二甲脲甲醚等。又,前述羥甲基三聚氰胺烷醚類係在三聚氰胺與甲醛之縮合產物中,使醇類與一部分或全部羥甲基反應後而獲得者,具體而言,可使用六羥甲基三聚氰胺六甲醚、六羥甲基三聚氰胺六丁醚等。另外,可使用已用羥甲基及甲氧基甲基取代三聚氰胺之胺基之氫原子之構造的化合物、及已用丁氧基甲基及甲氧基甲基取代三聚氰胺之胺基之氫原子之構造的化合物等,特別地,最好使用羥甲基三聚氰胺烷醚類。
相對於100重量份a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂,含有1~30重量份前述三聚氰胺系交聯劑為佳,又以含有1~20重量份更佳。前述含量小於1重量份時,會產生顯像速度降低的問題,又,超過30重量份時,會出現保存穩定性降低的問題。
為了絕緣體與分隔構件的平坦性與不產生塗布斑點,將本發明所使用之前述c)溶劑形成為均一的圖案輪廓。
前述溶劑可使用如:甲醇、乙醇、苯甲醇、己醇等之醇類;乙二醇甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯等之乙二醇烷基醚乙酸酯類;乙二醇甲基醚丙酸酯、乙二醇乙基醚丙酸酯等之乙二醇烷基醚丙酸酯類;乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚等之乙二醇單烷基醚類;二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚等之二乙二醇烷基醚類;丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丙基醚乙酸酯等之丙二醇烷基醚乙酸酯類;丙二醇甲基醚丙酸酯、丙二醇乙基醚丙酸酯、丙二醇丙基醚丙酸酯等之丙二醇烷基醚丙酸酯類;丙二醇甲基醚、丙二醇乙基醚、丙二醇丙基醚、丙二醇丁基醚等之丙二醇單烷基醚類;二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚等之二丙二醇烷基醚類、丁二醇單甲基醚、丁二醇單乙基醚等之丁二醇單甲基醚類;二丁二醇二甲基醚、二丁二醇二乙基醚等之二丁二醇烷基醚類等。
前述溶劑最好使全體感光性樹脂組成物之固體含量為10~50重量%,又以15~40重量%更佳。在前述全體組成物之固體含量小於10重量%時會產生塗布厚度變薄、塗布平坦性降低的問題,又,大於50重量%時會導致塗布厚度變厚,進行塗布時塗布裝備負荷過重的問題。
由前述成分所構成之本發明感光性樹脂組成物可因應需要追加含有f)界面活性劑。
且,前述f)界面活性劑具有提昇感光性組成物之塗布性與顯像性的作用。
前述界面活性劑可使用如:聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚、F171、F172、F173(商品名:大日本化学工業株式会社)、FC430、FC431(商品名:住友 株式会社)、或KP341(商品名:信越化学工業株式会社)等。
相對於100重量份前述a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂,含有0.0001~2重量份前述界面活性劑較佳,該含量在前述範圍內時更加適合提昇前述感光性樹脂組成物之塗布性或顯像性。
由前述成分構成之本發明感光性樹脂組成物的固體含量以10~50重量份為佳,另外,最好用0.1~0.2μm之微孔過濾器過濾含有前述範圍之固體含量的組成物後再使用。
又,本發明提供使用含有前述感光性樹脂組成物之硬化體的OLED基板及形成使用前述感光性樹脂組成物之OLED基之圖案的方法。
本發明形成OLED基板之圖案的方法,係將感光性樹脂組成物同時形成為絕緣體與分隔構件,且其特徵係使用前述感光性樹脂組成物。
具體而言,形成使用前述感光性樹脂組成物之OLED基板之圖案的方法如下。
首先,利用噴灑法、輥塗抹法、旋轉塗布法等將本發明之感光性樹脂組成物塗布於基板表面,並藉由預焙除去溶劑後形成塗布膜。此時,較佳地,以80~120℃的溫度進行1~15分鐘前述預焙。
接著,依據事先準備好的圖案以可見光、紫外線、遠紫外線、電子射線、X光等照射前述已形成之塗布膜,並因應需要實施曝光後烘烤(PEB)與整片曝光,再藉由用顯像液顯像並除去不必要的部分後形成預定圖案。
前述顯像液使用鹼水溶液較佳,具體而言,可使用如:氫氧化鈉、氫氧化鈣、碳酸鈉等無機鹼類;乙胺、n-丙基胺等1級胺類;二乙基胺、n-丙基胺等之2級胺類;三甲基胺、甲基二乙基胺、二甲基乙基胺、三乙基胺等之3級胺類;二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺等之醇胺類;或四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨等4級銨鹽之水溶液等。此時,將鹼性化合物以0.1~10重量%之濃度溶解後作為前述顯像液使用,並可適量添加如甲醇、乙醇等水溶性有機溶劑及界面活性劑。
又,如上所述用顯像液顯像後,用超純水洗淨30~90秒除去不必要的部分並乾燥後形成圖案,再用烤爐等加熱裝置將該圖案以130~250℃的溫度加熱處理30~90分鐘,可得到最終圖案。
本發明之感光性樹脂組成物具有感度、介電特性等各種優異性能,不僅可用一種感光性樹脂組成物同時形成絕緣體與分隔構件之2種類型態的圖案且縮短製程時間,並可同時顯著提昇面板上之開口率,且適用於OLED製造過程。
以下,雖然舉出有助於了解本發明之較佳實施例,但是下述實施例僅為舉例說明本發明者,本發明範圍並不僅限於以下實施例。
[實施例1] 實施例1 (製造酚醛樹脂)
在架空式攪拌機加入45g間甲酚、55g鄰甲酚、65g甲醛、及0.5g草酸,攪拌後製成均質混合物。將前述均質混合物加熱至95℃,並維持該溫度4小時。用回流冷凝器取代蒸餾裝置,以110℃之溫度蒸餾均質混合物2小時。用180℃進行2小時真空蒸餾以蒸餾去除剩餘之單體,並將已熔融之酚醛樹脂冷卻至室溫。然後,用GPC測量重量平均分子量,可得到重量平均分子量為3500之酚醛樹脂。此時,重量平均分子量為用GPC測量之聚苯乙烯換算平均分子量。
(製造1,2-二疊氮醌化合物)
使1莫耳4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚與2莫耳1,2-二疊氮萘醌-5-磺酸[氯化物]縮合反應,製成4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-二疊氮萘醌-5-磺酸酯。
(製造感光性樹脂組成物)
將100重量份前述利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂與30重量份前述製成之4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-二疊氮萘醌-5-磺酸酯、3重量份作為光酸產生劑之三系TME-三、及5重量份作為三聚氰胺交聯劑之六羥甲基三聚氰胺混合。然後,用二丙烯乙二醇二甲醚溶解前述混合物使其固體含量為20重量%,再用0.2μm之微孔過濾器過濾後製成感光性樹脂組成物。
實施例2
在前述實施例1中聚合酚醛樹脂時,除了用70g間甲酚及30g二甲苯酚取代45g間甲酚及55g鄰甲酚作為單體之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例3
在前述實施例1中聚合酚醛樹脂時,除了用35g間甲酚、40g鄰甲酚、及25g二甲苯酚取代45g間甲酚及55g鄰甲酚作為單體之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例4
在前述實施例1中聚合酚醛樹脂時,除了用40g間甲酚、40g鄰甲酚、及20g三甲酚取代45g間甲酚及55g鄰甲酚作為單體之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例5
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了用鋶鹽系三酚鋶及(4-tert-丁氧苯)二酚鋶取代光酸產生劑之三系TME-三之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例6
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了用錪鹽系雙(4-tert-丁苯)錪取代光酸產生劑之三系TME-三之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例7
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了用雙(乙基鋶)二重氮甲烷取代光酸產生劑之三系TME-三之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
實施例8
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了用硝苯磺酸鹽系2,4-二硝苯磺酸鹽取代光酸產生劑之三系TME-三之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
比較例1
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了未使用光酸產生劑之三系TME-三之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
比較例2
在前述實施例1中製造感光性樹脂組成物時,除了未使用4,4’-[1-[4-[1-[4-羥苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2-二疊氮萘醌-5-磺酸酯之外,用與前述實施例1相同之方法製造感光性樹脂組成物。
用前述實施例1~8及比較例1~2製成之感光性樹脂組成物按照下述方法進行特性評價後,將該結果紀錄於下述表1。
1)正型感度-利用旋轉塗布將前述實施例1~8及比較例1~2所製成之感光性樹脂組成物塗布於已蒸鍍ITO之370mm×470mm玻璃基板上,再於加熱板上以110℃預焙2分鐘,形成厚度2.0μm的膜。對前述形成之膜使用預定之圖案遮罩,用50μm分隔遮罩CD基準阻劑去除量照射波長435nm、強度20mW/cm2 之紫外線後,在23℃下用2.38重量%之氫氧化四甲銨水溶液顯像90秒,再用超純水洗淨1分鐘。然後,將前述已顯像之圖案置於烤爐內以140℃加熱60分鐘後使其硬化,可得到厚1.5μm之圖案膜。
2)負型感度-利用旋轉塗布將前述實施例1~8及比較例1~2所製成之感光性樹脂組成物塗布於已蒸鍍ITO之370mm×470mm玻璃基板上,再於加熱板上以110℃預焙2分鐘,形成厚度5.0μm的膜。對前述形成之膜使用預定之圖案遮罩,用25μm分隔遮罩CD基準用量照射波長435nm、強度20mW/cm2 之紫外線後,在熱板上以110℃進行曝光後烘烤(PEB)。然後,在23℃下用2.38重量%之氫氧化四甲銨水溶液顯像100秒,再用超純水洗淨1分鐘。將前述已顯像之圖案置於烤爐內以140℃加熱60分鐘後使其硬化,可得到厚4.0μm之圖案膜。
3)正向圖案之角度-前述1)中形成之圖案之邊緣部的角度(下述第1圖之θ1 )為10~30度時以○表示,小於10度或大於30度時以×表示。一般而言,角度低時會產生漏電流的問題,而角度高時,在有機膜蒸鍍時的均勻性會有問題。
4)負向圖案之角度-前述2)中形成之圖案之邊緣部的倒置錐角角度(下述第2圖之θ2 )為50~70度時以○表示,小於50度或大於70度時以×表示。一般而言,角度低時會產生接著的問題,而角度高時,在有機膜蒸鍍時會出現分離的情形。
5)開口率-製造OLED面板時,以分隔構件為25μm為基準,在已蒸鍍ITO之370mm×470mm玻璃基板上形成絕緣體與分隔構件時,將絕緣體與分隔構件除外之剩餘ITO面積作為開口率(%)並進行評價。
首先,在2-階段製程時,以前述1)之方法將比較例1中製成之感光性樹脂組成物形成絕緣體,並以前述2)之方法將前述比較例2中製成之感光性樹脂組成物形成分隔構件。在1-階段製程時,塗布實施例1~8所製造之感光性樹脂組成物後,在熱板上以110℃預烤2分鐘,形成厚6.0μm的膜。對前述形成之膜使用預定之圖案遮罩,用50μm分隔遮罩CD基準阻劑去除量照射波長435nm、強度20mW/cm2 之紫外線後,在23℃下用2.38重量%之氫氧化四甲銨水溶液顯像90秒,再用超純水洗淨1分鐘,形成正向圖案。然後,調整負向圖案,用25μm分隔遮罩CD基準阻劑量照射波長435nm、強度20mW/cm2 之紫外線後,再於熱板上以110℃進行90秒曝光後烘烤(PEB)。之後,除去遮罩,以100mJ/sqcm進行整片曝光,在23℃下用2.38重量%之氫氧化四甲銨水溶液顯像100秒,再用超純水洗淨1分鐘。將前述已顯像之圖案置於烤爐內以140℃加熱60分鐘後使其硬化,可同時形成厚1.5μm之絕緣體與厚4.0μm之分隔構件。
6)介電率-利用前述1)中形成之圖案測量介電率。測量電容器的靜電容量後,照下述算式求出介電常數。首先,進行塗布使介電體薄膜至一定的厚度,用阻抗分析儀測量靜電容量,並透過下述算式1分別計算出介電常數。介電常數在3.8以下時以○表示,而超過3.8時以×表示。
前述算式中,ε0為真空介電常數,εr為介電體薄膜比介電常數,而A為有效面,又d為介電體薄膜厚度。
如前述表1所示,本發明之實施例1~8所製造之感光性樹脂組成物之感度、低介電特性等皆很優異,特別地,可確認能夠用一種感光性樹脂組成物形成2種類型態之圖案,且可得知能夠縮短製程時間。又,相較於比較例1~2,開口率顯著優異,從前述結果可了解,將本發明之感光性樹脂組成物適用於OLED製造過程時可得到更優異之結果。
相反地,可知道由於比較例1~2中僅分別形成1種型態之圖案,且具有製程時間拉長、形成分隔構件時製程利益降低之缺點而導致開口率降低,所以不適合用於OLED製程。
第1圖係本發明中形成之圖案之邊緣部的角度。
第2圖係本發明中形成之圖案之邊緣部的倒置錐角角度。

Claims (8)

  1. 一種形成OLED基板之圖案的方法,係將感光性樹脂組成物塗布於OLED基板表面上,經預焙後,曝光塗布膜,並進行顯像,而形成絕緣體及分隔構件者,其特徵在於:以同一組成的感光性樹脂組成物來形成OLED之絕緣體及分隔構件,且前述感光性樹脂組成物係相對於a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂100重量份,包含有:b)1,2-二疊氮醌化合物5~100重量份;c)光酸產生劑1~20重量份;d)三聚氰胺交聯劑1~30重量份;及e)溶劑,其使該感光性樹脂組成物內之固體成分含量成為10~50重量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂係將如甲醛之醛與酚縮合後製成者,而前述酚係選自於由鄰-、間-、對-甲酚;2,4-二甲苯酚;2,5-二甲苯酚;3,4-二甲苯酚;3,5-二甲苯酚;2,3,5-三甲苯酚及該等之混合物所構成之群中的一種以上者。
  3. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述a)利用逐步聚合反應製成之酚醛樹脂之聚苯乙烯換算重量平均分子量為3,000~30,000。
  4. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述b)1,2-二疊氮醌化合物係選自於由1,2-二疊 氮醌4-磺酸酯、1,2-二疊氮醌5-磺酸酯及1,2-二疊氮醌6-磺酸酯所構成之群中一種以上者。
  5. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述c)光酸產生劑係選自於由鋶鹽、錪鹽、磺醯基二重氮甲烷系光酸產生劑、N-磺醯基羥醯亞胺系光酸產生劑、二苯乙二酮磺酸鹽系光酸產生劑、硝苯磺酸鹽系光酸產生劑、碸系光酸產生劑、乙二肟系光酸產生劑、及三系光酸產生劑所構成之群中一種以上者。
  6. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述d)三聚氰胺交聯劑係選自於由尿素與甲醛之縮合產物、三聚氰胺與甲醛之縮合產物、羥甲脲烷醚類、及羥甲基三聚氰胺烷醚類所構成之群中之1種以上者。
  7. 如申請專利範圍第1項之形成OLED基板之圖案的方法,其中前述e)溶劑係選自於由甲醇、乙醇、苯甲醇、己醇等醇類;乙二醇甲基醚乙酸酯;乙二醇乙基醚乙酸酯;乙二醇甲基醚丙酸酯;乙二醇乙基醚丙酸酯;乙二醇甲基醚;乙二醇乙基醚;二乙二醇單甲基醚;二乙二醇單乙基醚;二乙二醇二甲基醚;二乙二醇甲基乙基醚;丙二醇甲基醚乙酸酯;丙二醇乙基醚乙酸酯;丙二醇丙基醚乙酸酯;丙二醇甲基醚丙酸酯;丙二醇乙基醚丙酸酯;丙二醇丙基醚丙酸酯;丙二醇甲基醚;丙二醇乙基醚;丙二醇丙基醚;丙二醇丁基醚;二丙二醇二甲基醚;二丙二醇二乙基醚;丁二醇單甲基醚;丁二醇單 乙基醚;二丁二醇二甲基醚;及二丁二醇二乙基醚所構成之群中一種以上者。
  8. 一種OLED基板,係包含有如申請專利範圍第1至7項中任一項之形成OLED基板之圖案的方法中之感光性樹脂組成物的硬化體者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101132520B1 (ko) * 2008-05-13 2012-04-02 코오롱인더스트리 주식회사 절연막
JP2014071373A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
JP6649433B2 (ja) * 2018-05-31 2020-02-19 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
JP2020064325A (ja) * 2020-01-16 2020-04-23 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466382B (en) * 1997-11-17 2001-12-01 Sumitomo Chemical Co A method for forming a resist pattern and a positive resist composition used for the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4221788B2 (ja) * 1997-11-17 2009-02-12 住友化学株式会社 耐熱性に優れたレジストパターンの形成方法及びそれに用いられるポジ型レジスト組成物
JP4042142B2 (ja) * 2000-09-08 2008-02-06 Jsr株式会社 El表示素子の隔壁形成用感放射線性樹脂組成物、隔壁およびel表示素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466382B (en) * 1997-11-17 2001-12-01 Sumitomo Chemical Co A method for forming a resist pattern and a positive resist composition used for the same

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