TWI408349B - 電子裝置中之溫度測量設備及系統 - Google Patents

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TWI408349B
TWI408349B TW098121009A TW98121009A TWI408349B TW I408349 B TWI408349 B TW I408349B TW 098121009 A TW098121009 A TW 098121009A TW 98121009 A TW98121009 A TW 98121009A TW I408349 B TWI408349 B TW I408349B
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    • H04B5/72—
    • H04B5/77—

Description

電子裝置中之溫度測量設備及系統
本發明述及之主題係大致有關電子通訊之領域，尤係有關電子裝置中溫度測量。
電子裝置可受益於準確的溫度測量。準確的溫度偵測可讓積體電路裝置的設計者開發出可使電子裝置的工作速度與散熱能力取得平衡以便滿足人體工學及裝置熱極限(thermal limit)之控制技術。
在一實施例中，一系統包含：其中包含一外殼之一可攜式運算裝置、在該外殼附近之至少一溫度敏感性射頻信號源、以及用來接收該至少一溫度敏感性射頻信號源產生的無線電信號之至少一射頻介面。
本發明中述及的是用來在電子裝置中實施溫度測量之例示系統及方法。在下文的詳細說明中，述及許多特定細節，以便提供對各實施例的徹底了解。然而，熟悉此項技術者應可了解：在沒有這些特定細節的情形下，亦可實施各實施例。在其他的情形中，並未示出或詳述習知的方法、程序、組件、及電路，以便不會模糊了特定的實施例。
在某些觀點中，本發明述及的主題增強了電子裝置的設計者及製造商自遠端測量電路板、積體電路、或該電子裝置中易於經由該裝置中的一通訊路徑通達的其他位置的溫度之能力。例如，電子裝置的設計者及製造商可能關注接近該裝置的表皮或外殼的位置之溫度測量。然而，這些位置通常不易通達與該電子裝置的控制電路相關聯之通訊路徑。為了解決此一問題，可將一溫度敏感性射頻信號源安裝在該電子裝置上，且該溫度敏感性射頻信號源可與該裝置上的一無線射頻介面配合，以便將溫度資訊傳輸到該裝置。該溫度敏感性射頻信號源可以是主動式或被動式。
在某些實施例中，可將適於執行本發明述及的溫度測量之電子裝置實施為一運算系統，而在其他實施例中，可將該電子裝置實施為一個人數位助理(Personal Digital Assistant；簡稱PDA)、行動電話、或諸如一視訊顯示裝置或一遊戲機等的一特殊用途裝置。第1圖是根據某些實施例而適於提供溫度測量的一運算系統100之一示意圖。運算系統100包含一運算裝置102以及其中包括一顯示器、一或多個喇叭、一鍵盤及一或多個其他輸入/輸出裝置之一或多個伴隨的輸入/輸出裝置。
運算裝置102包含系統硬體120及記憶體130，記憶體130可被實施為隨機存取記憶體及(或)唯讀記憶體。記憶體130可包含一作業系統140，用以管理運算裝置102之操作。在某些實施例中，作業系統140包含一硬體介面模組154，用以提供系統硬體120之一介面。此外，作業系統140可包含用來管理運算裝置102的操作中被使用之檔案之一檔案系統150、以及用來管理在運算裝置102中執行的程序之一程序控制子系統152。
作業系統140可包含(或管理)一或多個通訊介面，該一或多個通訊介面可配合系統硬體120而操作，以便執行與一遠端來源間之資料封包及(或)資料流收發。作業系統140可進一步包含一系統呼叫介面模組142，用以提供作業系統140與常駐於記憶體130的一或多個應用模組間之一介面。作業系統140可被實施為UNIX作業系統或其任何衍生作業系統(例如，Linux、Solaris等的作業系統)、或Windows品牌的作業系統、或其他作業系統。
系統硬體120可包含一或多個處理器122以及一圖形控制器124。在某些實施例中，可將處理器122實施為由Intel Corporation(位於Santa Clara,California,USA)供應之IntelPentium IV處理器。在本說明書的用法中，屬與“處理器”意指諸如(但不限於)微處理器、微控制器、複雜指令集運算(Complex Instruction Set Computing；簡稱CISC)微處理器、精簡指令集運算(Reduced Instruction Set Computing；簡稱RISC)微處理器、極長指令集(Very Long Instruction Word；簡稱VLIW)微處理器、或任何其他類型之處理器或處理單元等的任何類型之運算元件。
圖形控制器124可被用來作為一附加處理器，用以管理圖形及(或)視訊操作。圖形控制器124可被整合到運算系統100之主機板，或經由主機板上的一擴充插槽而被耦合。
運算系統100進一步包含一射頻(Radio Frequency；簡稱RF)介面126。在某些實施例中，可將RF介面126實施為諸如符合IEEE 802.11 a、b、g、或n的介面(請參閱諸如IEEE標準IT-Telecommunications and information exchange between systems LAN/MAN--Part II:Wireless LAN Medium Access Control(MAC)and Physical Layer(PHY)specifications Amendment 4:Further Higher Data Rate Extension in the 2.4GHz Band,802.11G-2003)之一無線介面。RF介面126的另一例子是通用封包無線電服務(General Packet Radio Services；簡稱GPRS)介面(請參閱諸如Guidelines on GPRS Handset Requirements,Global System for Mobile Communications/GSM Association,Ver. 3.0.1,December 2002)。RF介面126的又一例子是WiMAX介面。
電腦系統100進一步包含至少一溫度敏感性射頻(RF)信號源128。可將RF信號源128實施為一被動式裝置，亦即，一種並不產生及(或)發射其本身的無線電信號而是對另一組件產生的射頻信號進行濾波或調變之裝置。或者，可將RF信號源128實施為可產生及(或)發射其本身的射頻信號之一主動式裝置。可將RF信號源128設置在電腦系統100內(或上)之任何位置。在某些實施例中，可將一或多個RF信號源128設置在電腦102的外殼表皮。
於操作時，RF介面126自溫度敏感性射頻信號源128接收射頻信號。一熱偵測處理模組160處裡被接收的信號，以便由溫度敏感性射頻信號源128產生的信號來決定溫度。在某些實施例中，熱管理模組162可根據溫度讀數而管理運算系統100的一或多個操作。後文中將參照第2及3A-3C圖而說明電子裝置中之溫度測量的結構及功能之額外的觀點。此外，在某些實施例中，熱偵測處理模組160及熱管理模組162可被整合到諸如一圖形處理器或一般用途處理器等的一處理單元中。
第2圖是根據某些實施例而由電腦系統100為了監視溫度而執行的各種操作之一流程圖。請參閱第2圖中，在操作210中，溫度敏感性射頻信號源128產生一射頻信號。可隨著溫度敏感性射頻信號源128的各實施例而改變射頻信號的特定形式、以及用來產生、接收、及處理射頻信號的技術。
現在請參閱第3A圖，在某些實施例中，可將溫度敏感性射頻信號源128實施為一射頻濾波器310，該射頻濾波器310根據溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而將來自RF介面126或另一來源的電磁信號濾波。例如，溫度敏感性射頻信號源128可以是被校準成根據溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而將一特定的頻率範圍濾除之一陷波濾波器(notch filter)。可調諧之射頻濾波器310接收可由諸如RF介面126等的一輻射源產生之電磁輻射、或可以是該電子裝置的一或多個組件產生的背景電磁干擾之電磁輻射。該可調諧之射頻濾波器根據該濾波器附近的溫度而濾除一或多個特定波長，使該可調諧之濾波器的輸出是被濾波之電磁輻射信號。
請再參閱第2圖，在操作215中，RF介面126可接收可調諧之射頻濾波器310產生的該被濾波之射頻信號。在操作220中，熱偵測處理模組160諸如偵測被濾波之頻率範圍並根據該被濾波之頻率範圍而決定溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度，而處理該溫度敏感性射頻信號。在操作225中，熱管理模組162可根據由該熱偵測處理模組決定的溫度測量而管理該裝置的一或多個操作。例如，該熱管理模組可提高在該電子裝置中操作的一或多個風扇之速度，或者可降低該電子裝置中之一或多個電子組件的工作速度。
現在請參閱第3B圖，在某些實施例中，可將溫度敏感性射頻信號源128實施為用來根據溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而調變來自RF介面126或另一來源的電磁信號之一射頻信號調變器320。例如，可將調變器320校準成根據溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而將一特定的被調變之波形加入該射頻信號。
請再參閱第2圖，在操作215中，RF介面126可接收調變器320產生的被調變之射頻信號。操作220中，熱偵測處理模組160諸如根據該射頻信號中之調變樣式決定溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度，而處理該溫度敏感性射頻信號。操作225中，熱管理模組162可根據由該溫度偵測處理模組決定的溫度測量而管理該該裝置之一或多個操作。如，該熱管理模組可提高在該電子裝置中操作的一或多個風扇之速度，或者可降低該電子裝置中之一或多個電子組件的工作速度。
現在請參閱第3C圖，在某些實施例中，可將溫度敏感性射頻信號源128實施為被耦合到一主動式射頻信號產生器336及發射器338之一溫度偵測器334。溫度敏感性射頻信號源128可包含諸如電腦系統102中之電源等的一電源332，或者可諸如藉由感應耦合(inductive coupling)，或藉由吸收電腦系統102中之諸如RF介面126等的另一組件或裝置產生的入射射頻輻射，而間接供電給溫度敏感性射頻信號源128。
在這些實施例中，RF信號源128產生並發射一電磁信號，且該電磁信號具有隨著溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而改變之至少一信號特性。例如，如前文所述，可將溫度敏感性射頻信號源128校準成根據溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度而將一特定的被調變之波形加入該射頻信號。或者，溫度敏感性射頻信號源128可發射用來指示該溫度之一代碼。
請再參閱第2圖，在操作215中，RF介面126接收射頻信號發射器338發射的射頻信號。在某些實施例中，被傳送到該介面之射頻發射信號可包含溫度資訊以及與感測器位置有關的資訊。當一個以上的感測器被包含在該電子裝置時，位置資訊可被用來使一控制器能夠區分不同的溫度信號。例如，不同的感測器可產生具有稍微不同的頻率或不同的振幅之信號，或者可將各信號多工化。在操作220中，溫度偵測處理模組160諸如根據該射頻信號的至少一溫度敏感性特性決定溫度敏感性射頻信號源128附近的溫度，而處理該溫度敏感性射頻信號。在操作225中，熱管理模組162可根據由該溫度偵測處理模組決定的溫度測量而管理該裝置的一或多個操作。例如，該熱管理模組可提高在該電子裝置中操作的一或多個風扇之速度，或者可降低該電子裝置中之一或多個電子組件的工作速度。
第4圖是根據某些實施例而可適於實施溫度測量的一電腦系統的一架構之一示意圖。電腦系統400包含一運算裝置402及一電源整流器404(例如，用以供電給運算裝置402)。運算裝置402可以是諸如膝上型(或筆記型)電腦、個人數位助理、桌上型運算裝置(例如，工作站或桌上型電腦)、及機架安裝式(rack-mounted)運算裝置等的任何適當之運算裝置。
可自下列電源中之一或多個電源(諸如經由一運算裝置電源供應器406)供電給運算裝置402的各組件：一或多個電池組(battery pack)、交流(Alternating Current；簡稱AC)出線座(例如，經由一變壓器及(或)諸如電源整流器404等的整流器)、汽車電源、以及飛機電源等。在一實施例中，電源整流器404可將電源輸出(例如，大約交流110伏特至240伏特的交流出線座電壓轉換為電壓範圍為直流7伏特至12.6伏特的直流(Direct Current；簡稱DC)電壓。因此，電源整流器404可以是一AC/DC整流器。
運算裝置402亦可包含被耦合到一匯流排410之一或多個中央處理單元(Central Processing Unit；簡稱CPU)408。在一實施例中，CPU 408可以是IntelCorporation(位於Santa Clara,California)供應的其中包括PentiumII處理器系列、PentiumIII處理器、PentiumIV處理器的Pentium處理器系列中之一或多個處理器。或者，亦可使用諸如Intel的Itanium、XEONTM 、及Celeron處理器等的其他CPU。此外，亦可使用其他製造商供應的一或多個處理器。此外，該等處理器可具有單核心或多核心的設計。
一晶片組412可被耦合到匯流排410。晶片組412可包含一記憶體控制中心(Memory Control Hub；簡稱MCH)414。MCH 414可包含被耦合到一主系統記憶體418之一記憶體控制器416。主系統記憶體418儲存資料及CPU 408或系統400中包含的任何其他裝置執行之指令序列。在某些實施例中，主系統記憶體418包括隨機存取記憶體(Random Access Memory；簡稱RAM)；然而，可使用諸如動態隨機存取記憶體(Dynamic RAM；簡稱DRAM)、同步動態隨機存取記憶體(Synchronous DRAM；簡稱SDRAM)等的其他記憶體類型來實施主系統記憶體418。諸如多個CPU及(或)多個系統記憶體等的額外的裝置亦可被耦合到匯流排410。
在某些實施例中，主記憶體418可包括一或多個快閃記憶體裝置。例如，主記憶體418可包括能夠提供數億位元組或甚至數十億位元組儲存容量之“反及”(NAND)或“反或”(NOR)快閃記憶體裝置。
MCH 414亦可包含一圖形介面420，該圖形介面420被耦合到一圖形加速器422。在一實施例中，圖形介面420係經由一加速圖形埠(Accelerated Graphics Port；簡稱AGP)而被耦合到圖形加速器422。在一實施例中，一顯示器(諸如一平板顯示器)440可經由諸如一信號轉換器而被耦合到圖形介面420，該信號轉換器將諸如視訊記憶體或系統記憶體等的一儲存裝置中儲存的影像之數位表示法轉換為顯示信號，且由該顯示器解譯且顯示該等顯示信號。顯示裝置所產生的顯示器440信號先通過各種控制裝置，然後才被解譯且隨後被顯示在該顯示器上。
一控制中心介面424可將MCH 414耦合到一輸入/輸出控制中心(Input/output Control Hub；簡稱ICH)426。ICH 426提供被耦合到電腦系統400的各輸入/輸出(I/O)裝置之一介面。ICH 426可被耦合到一周邊組件互連(Peripheral Component Interconnect；簡稱PCI)匯流排。因此，ICH 426包含一PCI橋接器428，用以提供一PCI匯流排430之介面。PCI橋接器428提供了CPU 408與各周邊裝置間之一資料路徑。此外，亦可使用諸如由IntelCorporation(位於Santa Clara,California)供應的PCI ExpressTM 架構等的其他類型之I/O互連拓撲。
PCI匯流排430可被耦合到一網路介面卡(Network Interface Card；簡稱NIC)432及一或多個磁碟機434。其他的裝置可被耦合到PCI匯流排430。此外，可結合CPU 408及MCH 414，而形成一單晶片。此外，在其他實施例中，圖形加速器422可被包含在MCH 414內。在某些實施例中，圖形加速器422可被用來作為一附加處理單元。
此外，在各實施例中，被耦合到ICH 426的其他周邊裝置可包括整合式磁碟電子介面(Integrated Drive Electronics；簡稱IDE)或小型電腦系統介面(Small Computer System Interface；簡稱SCSI)硬碟機、USB埠、鍵盤、滑鼠、平行埠、序列埠、軟碟機、以及數位輸出支援(例如，數位視訊介面(Digital Video Interface；簡稱DVI)等的周邊裝置。
系統400可進一步包含一基本輸入/輸出系統(Basic Input/Output System；簡稱BIOS)450，用以在執行其他功能之外尤其管理電腦系統400的開機操作。可將BIOS 450實施為在諸如一快閃記憶體模組等的一記憶體模組中被編碼之邏輯指令。
第5圖是根據本發明的一實施例的一運算系統500之一方塊圖。運算系統500可包含與一互連網路(或匯流排)504通訊之一或多個中央處理單元(CPU)502或處理器。處理器502可以是諸如一般用途處理器、(處理經由一電腦網路503傳送的資料之)一網路處理器、或其他類型之處理器(其中包括精簡指令集電腦(RISC)處理器或複雜指令集電腦(CISC)處理器)的任何處理器。此外，處理器502可具有單一或多個核心的設計。具有多個核心設計之處理器502可將不同類型的處理器核心整合到相同的積體電路(Integrated Circuit；簡稱IC)晶粒中。此外，可將有多個核心設計之處理器502實施為對稱式或非對稱式多處理器。
一晶片組506亦可與互連網路504通訊。晶片組506可包含一記憶體控制中心(Memory Control Hub；簡稱MCH)508。MCH 508可包含與一記憶體512通訊之一記憶體控制器510。記憶體512可儲存資料及被CPU 502或運算系統500中包含的任何其他裝置執行之指令序列。在本發明的一實施例中，記憶體512可包含一或多個諸如隨機存取記憶體(RAM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)、同步動態隨機存取記憶體(Synchronous DRAM；簡稱SDRAM)、靜態機存取記憶體(Static RAM；簡稱SRAM)、或其他類型的記憶體等的揮發性儲存(或記憶體)裝置。亦可使用諸如硬碟等的非揮發性記憶體。諸如多個CPU及(或)多個系統記憶體等的額外之裝置可經由互連網路504而通訊。
MCH 508亦可包含與一圖形加速器516通訊之一圖形介面514。在本發明的一實施例中，圖形介面514可經由一加速圖形埠(AGP)而與圖形加速器516通訊。在本發明的一實施例中，一顯示器(諸如一平板顯示器)可經由諸如一信號轉換器而與圖形介面514通訊，該信號轉換器將諸如視訊記憶體或系統記憶體等的一儲存裝置中儲存的影像之數位表示法轉換為將被該顯示器解譯及顯示之顯示信號。該顯示裝置產生之該等顯示信號可先通過各種控制裝置，然後才被該顯示器解譯且隨即在該顯示器上顯示。
一控制中心介面518可讓MCH 508與一輸入/輸出控制中心(ICH)520通訊。ICH 520可將一介面提供給與運算系統500通訊之一些輸入/輸出(I/O)裝置。ICH 520可經由諸如一周邊組件互連(PCI)橋接器、通用序列匯流排(Universal Serial Bus；簡稱USB)控制器、或其他類型的匯流排等的一周邊組件橋接器(或控制器)524而與一匯流排522通訊。橋接器524可提供CPU 502與各周邊裝置間之一資料路徑。可使用其他類型的拓撲。此外，多個匯流排可諸如經由多個橋接器或控制器而與ICH 520通訊。此外，在本發明的各實施例中，與ICH 520通訊的其他周邊組件可包括整合式磁碟電子介面(IDE)或小型電腦系統介面(SCSI)硬碟機、USB埠、鍵盤、滑鼠、平行埠、序列埠、軟碟機、數位輸出支援(例如，數位視訊介面(DVI)、或其他類型的周邊組件。
匯流排522可與一音訊裝置526、一或多個磁碟機528、以及一網路介面裝置530(該網路介面裝置530可與電腦網路503通訊)。其他的裝置亦可經由匯流排522而通訊。此外，在本發明之某些實施例中，各種組件(例如，網路介面裝置530)可與MCH 508通訊。此外，處理器502及MCH 508可被結合，而形成一單晶片。此外，在本發明之其他實施例中，圖形加速器516可被包含在MCH 508內。在某些實施例中，圖形加速器516可被用來作為一附加處理單元。
此外，運算系統500可包含揮發性及(或)非揮發性記憶體(或儲存裝置)。例如，非揮發性記憶體可包括下列各項中之一或多項：唯讀記憶體(Read Only Memory；簡稱ROM)、可程式唯讀記憶體(Programmable ROM；簡稱PROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(Erasable PROM；簡稱EPROM)、電氣可抹除可程式唯讀記憶體(Electrically EPROM；簡稱EEPROM)、磁碟機(例如528)、軟碟、唯讀光碟(Compact Disk ROM；簡稱CD-ROM)、數位多功能光碟(Digital Versatile Disk；簡稱DVD)、快閃記憶體、磁光碟、或可儲存電子指令及(或)資料的其他類型之非揮發性機器可讀取的媒體。
第6圖示出根據本發明的一實施例而被配置成點對點(PtP)組態之一運算系統600。第6圖尤其示出以一些點對點介面將處理器、記憶體、及輸入/輸出裝置互連之一系統。
如第6圖所示，系統600可包含數個處理器，而為了顧及圖式的清晰，圖中只示出兩個處理器602及604。處理器602及604可分別包含一區域記憶體控制中心(MCH)606及608，用以進行與記憶體610及612間之通訊。記憶體610及(或)612可儲存諸如前文中參照記憶體512所述之各種資料。
處理器602及604可以是諸如前文中參照第5圖所示之處理器502而說明的那些處理器等任何類型之處理器。處理器602及604可分別使用點對點介面電路616及618而經由一點對點介面614交換資料。處理器602及604可分別使用點對點介面電路626、628、630、及632而經由個別的點對點介面622及624與一晶片組620交換資料。晶片組620亦可使用一點對點介面電路637以經由一高性能圖形介面636而與一高性能圖形電路634交換資料。
可在處理器602及604內提供本發明之至少一實施例。然而，亦可將本發明之其他實施例設置在第6圖所示系統600內之其他電路、邏輯單元、或裝置中。此外，本發明的其他實施例可被分佈在第6圖所示之數個電路、邏輯單元、或裝置中。
晶片組620可使用一點對點介面電路641與一匯流排640通訊。匯流排640可具有與其通訊之諸如一匯流排橋接器642及I/O裝置643等的一或多個裝置。匯流排橋接器642可經由一匯流排644而與諸如鍵盤/滑鼠645、通訊裝置646(例如，可經由電腦網路603通訊的數據機、網路介面裝置、或其他類型的通訊裝置)、音訊I/O裝置、及(或)資料儲存裝置648等的其他裝置通訊。資料儲存裝置648可儲存處理器602及(或)604可執行的程式碼649。
在本發明之各實施例中，可以硬體(例如，邏輯電路)、軟體、韌體、或以上各項之組合(可以電腦程式產品之形式提供以上各項或其組合，例如，該電腦程式產品包括儲存有用來將電腦程式化成執行本發明中述及的程序的指令(或軟體程序)之機器可讀取的或電腦可讀取的媒體)之方式實施諸如本發明中所述之操作。該機器可讀取的媒體可包括諸如前文中參照第5及6圖所述的儲存裝置等的任何類型之儲存裝置。
在本說明書中提及“一個實施例”或“一實施例”時意指參照該實施例述及的一特定的特性、結構、或特徵可被包含在至少一實施方式中。在本說明書的各處中出現詞語“在一實施例中”時，可以或可以不參照到相同的實施例。
此外，在說明及申請專利範圍中，可使用術語“被耦合”及“被連接”以及其派生詞。在本發明之某些實施例中，“被連接”可被用來指示兩個或更多個元件相互在實體上或電氣上直接接觸。“被耦合”可意指：兩個或更多個裝置在實體上或電氣上直接接觸。然而，“被耦合”亦可意指：兩個或更多個裝置可能沒有相互直接接觸，但仍然可相互配合或作用。
因此，雖然已以與結構特徵及(或)方法行動有關的語文說明了本發明之實施例，但是我們應可了解：申請專利範圍的主題可不限於本說明書中述及的該等特定的特徵或行動。更確切地說，係以實施申請專利範圍的主題之樣本格式揭示該等特定的特徵或行動。
100,500,600．．．運算系統
102,402．．．運算裝置
120．．．系統硬體
130,512,610,612．．．記憶體
140．．．作業系統
154．．．硬體介面模組
150．．．檔案系統
152．．．程序控制子系統
142．．．系統呼叫介面模組
122,602,604．．．處理器
124．．．圖形控制器
126．．．射頻介面
128．．．溫度敏感性射頻信號源
160．．．熱偵測處理模組
162．．．熱管理模組
310．．．射頻濾波器
320．．．射頻信號調變器
334．．．溫度偵測器
336．．．射頻信號產生器
338．．．發射器
332．．．電源
400．．．電腦系統
404．．．電源整流器
406．．．運算裝置電源供應器
410,522,640,644．．．匯流排
408,502．．．中央處理單元
412,506,620．．．晶片組
414,508,606,608．．．記憶體控制中心
418．．．主系統記憶體
416,510．．．記憶體控制器
420,514,636．．．圖形介面
422,516．．．圖形加速器
440．．．顯示器
424,518．．．控制中心介面
426,520．．．輸入/輸出控制中心
428．．．周邊組件互連橋接器
430．．．周邊組件互連匯流排
432．．．網路介面卡
434,528．．．磁碟機
450．．．基本輸入/輸出系統
504．．．互連網路
503,603．．．電腦網路
524．．．周邊組件橋接器
526．．．音訊裝置
530．．．網路介面裝置
616,618,626,628,630,632,637,641．．．點對點介面電路
614,622,624．．．點對點介面
634．．．圖形電路
642．．．匯流排橋接器
643．．．輸入/輸出裝置
645．．．鍵盤/滑鼠
646．．．通訊裝置
648．．．資料儲存裝置
649．．．程式碼
前文中已參照各附圖而提供了實施方式。
第1圖是根據某些實施例而適於提供溫度測量的一運算系統之一示意圖。
第2圖是根據某些實施例而由電腦系統100為了監視溫度而執行的各種操作之一流程圖。
第3A-3C圖是一溫度敏感性射頻信號源的實施例之示意圖。
第4-6圖是可被用來實施本發明中述及的各實施例的電腦系統的架構之示意圖。
100．．．運算系統
102．．．運算裝置
120．．．系統硬體
122．．．處理器
124．．．圖形控制器
126．．．射頻介面
128．．．溫度敏感性射頻信號源
130．．．記憶體
140．．．作業系統
142．．．系統呼叫介面模組
144．．．通訊介面
150．．．檔案系統
152．．．程序控制子系統
154．．．硬體介面模組
160．．．熱偵測處理模組
162．．．熱管理模組

Claims (15)

  1. 一種溫度測量設備，包含：至少一射頻介面；以及在電子裝置上之至少一溫度敏感性射頻信號源，其中，該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻濾波器，用以根據溫度而過濾電磁頻譜的該特定頻率範圍內之至少一頻率。
  2. 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的一特定頻率範圍內之信號。
  3. 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的一特定頻率範圍內之信號；以及該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻調變器，用以調變電磁頻譜的該特定頻率範圍內之至少一頻率。
  4. 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的一特定頻率範圍內之信號；以及該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻信號產生器，用以在電磁頻譜的該特定頻率範圍內之至少一頻率下產生一電磁信號。
  5. 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的一特定頻率範圍內之信號；以及 該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻信號發射器，用以在電磁頻譜的該特定頻率範圍內之至少一頻率下發射一電磁信號。
  6. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該電子裝置上之該至少一溫度敏感性射頻信號源包含被耦合到一射頻信號源之一溫度偵測器。
  7. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該至少一射頻介面包含一熱信號偵測模組，用以偵測來自該電子裝置上之至少一射頻信號源之無線電信號。
  8. 如申請專利範圍第7項之設備，進一步包含：被耦合到該至少一射頻介面之一溫度偵測處理模組；以及被耦合到該溫度偵測處理模組之一熱管理模組。
  9. 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該電子裝置包含一外殼；以及該至少一溫度敏感性射頻信號源被設置在該外殼附近。
  10. 一種溫度測量系統，包含：其中包含一外殼之一可攜式運算裝置；在該外殼附近之至少一溫度敏感性射頻信號源，以產生具有隨著溫度而改變的頻率特性的射頻信號，其中，該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻濾波器，用以根據溫度而過濾電磁頻譜的一特定頻率範圍內之至少一頻率；以及 用來接收該至少一溫度敏感性射頻信號源產生的無線電信號之至少一射頻介面。
  11. 如申請專利範圍第10項之系統，其中：該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的該特定頻率範圍內之信號。
  12. 如申請專利範圍第10項之系統，其中：該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻調變器，用以調變電磁頻譜的一特定頻率範圍內之至少一頻率；以及該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的該特定頻率範圍內之信號。
  13. 如申請專利範圍第10項之系統，其中：該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻信號產生器，用以在電磁頻譜的一特定頻率範圍內之至少一頻率下產生一電磁信號；以及該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的該特定頻率範圍內之信號。
  14. 如申請專利範圍第10項之系統，其中：該至少一溫度敏感性射頻信號源包含一射頻信號發射器，用以在電磁頻譜的一特定頻率範圍內之至少一頻率下發射一電磁信號；以及該至少一射頻介面包含一無線電接收器，用以接收電磁頻譜的該特定頻率範圍內之信號。
  15. 如申請專利範圍第10項之系統，其中該至少一 溫度敏感性射頻信號源包含被耦合到該射頻信號源之一溫度偵測器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9151679B2 (en) 2008-06-30 2015-10-06 Intel Corporation Temperature measurement in electronic devices

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9047067B2 (en) 2011-04-22 2015-06-02 Qualcomm Incorporated Sensorless detection and management of thermal loading in a multi-processor wireless device
US9529397B2 (en) 2013-03-01 2016-12-27 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
US9727346B2 (en) 2013-08-30 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Selecting or modifying a thermal profile based on receiving temperature information of location of computing device in response of completion of boot process
DE102013226695A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Umgebungstemperatur eines mobilen Geräts
CN104792438B (zh) * 2014-01-17 2018-03-30 上海宝信软件股份有限公司 电子组件生命期监测系统
US9720464B2 (en) 2014-12-22 2017-08-01 Intel Corporation Dynamic thermal platform operating point for electronic devices
US9996110B2 (en) 2014-12-24 2018-06-12 Intel Corporation Direct attach dock cooling leveraging maximum silicon junction temperature control
CN106548446B (zh) 2016-09-29 2019-08-09 北京奇艺世纪科技有限公司 一种在球面全景图像上贴图的方法及装置
US10944603B2 (en) * 2018-05-17 2021-03-09 Cisco Technology, Inc. Wireless device profiling, classifying, and onboarding using baseband profiles of the wireless device
US10839171B2 (en) 2019-04-22 2020-11-17 Apple Inc. Integrated sensing tag-based wireless sensing within electronic devices
US11075663B2 (en) * 2019-05-28 2021-07-27 Man & Machine Inc. Method and apparatus to ruggedize a mobile device for public safety or mobile use
CN113916392B (zh) * 2021-10-11 2023-11-10 国网湖南省电力有限公司 水电站发电机转子绕组温度在线监测系统及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629981A (en) * 1994-07-29 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Information management and security system
US20040174833A1 (en) * 1998-11-20 2004-09-09 Raith Alex Krister Thermal transmission control of wireless data modem
TWI278303B (en) * 2003-09-29 2007-04-11 Sanyo Electric Co Temperature measuring and receiving/transmitting device
CN201138517Y (zh) * 2008-01-07 2008-10-22 中国移动通信集团福建有限公司莆田分公司 一种无线数字温度探头

Family Cites Families (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3641538A (en) * 1970-02-18 1972-02-08 Eckrich Peter & Sons Telemetering transmitter
US3651405A (en) * 1970-02-25 1972-03-21 Eckrich Peter & Sons Telemetering transmitter
US3737905A (en) * 1970-03-31 1973-06-05 Nasa Method and apparatus for measuring solar activity and atmospheric radiation effects
US3872455A (en) * 1971-11-17 1975-03-18 Monitron Ind Physiological measurement display system
US4196626A (en) * 1978-11-27 1980-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Flueric notch filter temperature or density sensor
US4321933A (en) * 1979-08-23 1982-03-30 Baessler Medical Electronics, Inc. Telemetry system for monitoring hospital patient temperature
US4455096A (en) * 1981-11-10 1984-06-19 Brandstedt Controls Corporation Temperature and operating mode digital display having direct and mirror image viewing capability
US4471354A (en) * 1981-11-23 1984-09-11 Marathon Medical Equipment Corporation Apparatus and method for remotely measuring temperature
JPS6463829A (en) 1987-09-03 1989-03-09 Nec Corp Temperature measuring apparatus
JPH02138837A (ja) * 1988-11-19 1990-05-28 Agency Of Ind Science & Technol 無線温度測定システムとその水晶温度センサ
US5140146A (en) * 1989-11-20 1992-08-18 Symbol Technologies, Inc. Bar code symbol reader with modulation enhancement
US5077545A (en) * 1990-05-02 1991-12-31 Sawtek, Inc. Surface acoustic wave waveguide-coupled resonator notch filter
US5252962A (en) * 1990-08-03 1993-10-12 Bio Medic Data Systems System monitoring programmable implantable transponder
US5357574A (en) * 1992-12-14 1994-10-18 Ford Motor Company Coherent signal generation in digital radio receiver
JPH06237669A (ja) 1993-02-15 1994-08-30 Kubota Corp 乗駕行動計測装置
US5349162A (en) * 1993-04-05 1994-09-20 Whirlpool Corporation Fault detection method and apparatus for a domestic appliance
NL1000369C2 (nl) * 1995-05-16 1996-11-19 Idento Electronics Bv Meetinrichting voor het draadloos meten van temperaturen.
US5745049A (en) * 1995-07-20 1998-04-28 Yokogawa Electric Corporation Wireless equipment diagnosis system
US6297742B1 (en) * 1996-08-22 2001-10-02 Csi Technology, Inc. Machine monitor with status indicator
JP3147306B2 (ja) * 1996-10-17 2001-03-19 ピンポイント コーポレイション 物品追跡システム
US5880680A (en) * 1996-12-06 1999-03-09 The Charles Machine Works, Inc. Apparatus and method for determining boring direction when boring underground
US5798694A (en) * 1996-12-19 1998-08-25 Motorola, Inc. Food storage apparatus and methods and systems for monitoring a food item
JPH10257399A (ja) 1997-03-11 1998-09-25 Sony Corp テレビジョン装置
JP3637181B2 (ja) 1997-05-09 2005-04-13 株式会社東芝 コンピュータシステムおよびそのクーリング制御方法
US6020820A (en) * 1997-10-28 2000-02-01 Micro-Star International Co., Ltd. CPU over-heat protection detection device
US6060966A (en) * 1997-10-31 2000-05-09 Motorola, Inc. Radio frequency filter and apparatus and method for cooling a heat source using a radio frequency filter
US6494562B1 (en) * 1998-09-03 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for identifying a sales channel
US6255622B1 (en) * 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
DE10006526B4 (de) * 2000-02-15 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung
US6892545B2 (en) * 2000-02-28 2005-05-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven
JP2002118477A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Vertex Standard Co Ltd Ｓｓｂ送信機
US7200512B2 (en) * 2001-02-16 2007-04-03 Sierra Wireless, Inc. Method for avoiding peak temperatures in communication devices
EP1246094A1 (en) * 2001-03-27 2002-10-02 TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) Container surveillance system and related method
JP2004530380A (ja) * 2001-05-14 2004-09-30 イノヴィジョン リサーチ アンド テクノロジー ピーエルシー 電気装置
US20030033463A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
US7015826B1 (en) * 2002-04-02 2006-03-21 Digital Angel Corporation Method and apparatus for sensing and transmitting a body characteristic of a host
JP2003303388A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Pacific Ind Co Ltd タイヤ状態監視装置の送信機及びタイヤ状態監視装置
US6744021B2 (en) * 2002-04-17 2004-06-01 Vector Products, Inc. Microprocessor controlled heater/cooler system
US6847912B2 (en) * 2002-05-07 2005-01-25 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. RFID temperature device and method
US6813150B2 (en) * 2002-08-09 2004-11-02 Sun Microsystems, Inc. Computer system
US6697254B1 (en) * 2002-09-05 2004-02-24 Sun Microsystems, Inc. Computer system
US6903662B2 (en) * 2002-09-19 2005-06-07 Ergodex Computer input device with individually positionable and programmable input members
JP3767817B2 (ja) 2002-10-25 2006-04-19 松下電器産業株式会社 温度測定装置
DE10253278B4 (de) * 2002-11-15 2009-10-08 Continental Automotive Gmbh Reifenmessung mit einem energieautark modulierten Backscatter-Transponder
US7102526B2 (en) * 2003-04-25 2006-09-05 Stephen Eliot Zweig Electronic time-temperature indicator and logger
US7679407B2 (en) * 2003-04-28 2010-03-16 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for providing peak detection circuitry for data communication systems
JP4465172B2 (ja) * 2003-09-04 2010-05-19 パナソニック株式会社 燃料電池の管理システム、及び当該管理システムを備えるオーディオシステム
KR20060119977A (ko) * 2003-09-11 2006-11-24 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 무선 모듈, 무선 온도 센서, 무선 인터페이스 장치 및 무선센서 시스템
US7023342B2 (en) * 2003-09-17 2006-04-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Continuous wave (CW)—fixed multiple frequency triggered, radio frequency identification (RFID) tag and system and method employing same
US7597250B2 (en) * 2003-11-17 2009-10-06 Dpd Patent Trust Ltd. RFID reader with multiple interfaces
JP2005153722A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Yazaki Corp タイヤ空気圧検出装置
JP2005228153A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Casio Comput Co Ltd 物理量検出装置、それを用いた電子機器及び画像投射装置
US7860582B2 (en) * 2004-06-23 2010-12-28 National Instruments Corporation Compact modular embedded device
US7089736B2 (en) * 2004-07-27 2006-08-15 General Motors Corporation Variable nozzle turbo (VNT) solenoid temperature estimator
US7417554B2 (en) * 2004-10-12 2008-08-26 Gaton Corporation Wireless system for one or more electrical switching apparatus
US8140053B2 (en) * 2004-10-13 2012-03-20 Siemens Enterprise Communications Gmbh & Co. Kg Mobile telecommunications terminal comprising RFID functions and associated method
US20060118539A1 (en) * 2004-12-02 2006-06-08 Motorola, Inc. System and method for thermal management in a device
US7359686B2 (en) * 2005-02-16 2008-04-15 Microtune (Texas), L.P. Radio-frequency amplifier system
US20060193113A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 International Business Machines Corporation Controlling a surface temperature of a portable computer for user comfort in response to motion detection
JP4484732B2 (ja) * 2005-03-02 2010-06-16 株式会社日立製作所 生体組織の輸送装置及び輸送方法
JP2006259598A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US7360945B2 (en) * 2005-03-31 2008-04-22 Intel Corporation Apparatus for determining temperature of a portable computer system
US7274291B2 (en) * 2005-04-01 2007-09-25 Cisco Technology, Inc. Dynamic and hybrid RFID
US7327260B2 (en) * 2005-05-19 2008-02-05 International Business Machines Corporation System and method to record environmental condition on an RFID tag
TWI271536B (en) * 2005-06-27 2007-01-21 Lite On Technology Corp Position indicating system
US7336153B2 (en) 2005-06-30 2008-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless temperature monitoring for an electronics system
GB2429592A (en) * 2005-08-27 2007-02-28 Hewlett Packard Development Co Data transfer by IR laser detected by thermal variations
US20080186184A1 (en) * 2005-09-28 2008-08-07 Visible Assets Inc. Networked security tags for portable devices
CN1753045A (zh) 2005-11-08 2006-03-29 陈继发 无线温度监测系统
US7450008B2 (en) * 2005-11-10 2008-11-11 International Business Machines Corporation Sending service data to an RFID tag while an attached computer system is powered off
US7751790B2 (en) * 2006-09-28 2010-07-06 Broadcom Corporation Hybrid on-chip-off-chip transformer
US7551448B2 (en) * 2006-01-31 2009-06-23 Cryovac, Inc. Electronic device having improved electrical connection
JP2007315917A (ja) 2006-05-25 2007-12-06 Terumo Corp 深部温度測定装置及び外部通信装置
US7796038B2 (en) * 2006-06-12 2010-09-14 Intelleflex Corporation RFID sensor tag with manual modes and functions
US7838780B2 (en) * 2006-07-21 2010-11-23 Superconductor Technologies, Inc. Systems and methods for simple efficient assembly and packaging of electronic devices
US7508225B2 (en) * 2006-09-07 2009-03-24 Kyocera Wireless Corporation Apparatus, system and method for identification with temperature dependent resistive device
WO2008043861A1 (es) * 2006-10-09 2008-04-17 Incide, S.A. Sensor de temperatura inalámbrico
US20080096609A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 Cory Lam Temperature Sensing and Transmission Apparatus and Protocol for Mobile Phone
KR100836634B1 (ko) * 2006-10-24 2008-06-10 주식회사 한림포스텍 무선 데이타 통신과 전력 전송이 가능한 무접점 충전장치,충전용 배터리팩 및 무접점 충전장치를 이용한 휴대용단말기
JP2008126701A (ja) 2006-11-16 2008-06-05 Bridgestone Corp タイヤ内部情報送信装置
PT103649B (pt) * 2007-01-30 2008-11-03 Univ Do Porto Dispositivo para monitorização e registo da temperatura no transporte e armazenamento de produtos sensíveis à temperatura e respectivo método
US7589629B2 (en) * 2007-02-28 2009-09-15 Apple Inc. Event recorder for portable media device
US8798806B2 (en) * 2007-04-30 2014-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device thermal management system and method
US7909508B2 (en) * 2007-12-04 2011-03-22 Eaton Corporation Sensor assembly for a power bus
US9151679B2 (en) 2008-06-30 2015-10-06 Intel Corporation Temperature measurement in electronic devices
US8154421B2 (en) * 2009-05-12 2012-04-10 Fisher Clinical Services Inc. Real time temperature and location tracker

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629981A (en) * 1994-07-29 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Information management and security system
US20040174833A1 (en) * 1998-11-20 2004-09-09 Raith Alex Krister Thermal transmission control of wireless data modem
TWI278303B (en) * 2003-09-29 2007-04-11 Sanyo Electric Co Temperature measuring and receiving/transmitting device
CN201138517Y (zh) * 2008-01-07 2008-10-22 中国移动通信集团福建有限公司莆田分公司 一种无线数字温度探头

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9151679B2 (en) 2008-06-30 2015-10-06 Intel Corporation Temperature measurement in electronic devices

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