CN107409056B - 用于促进数据通信的装置、系统、方法和设备 - Google Patents

Abstract

第一集成电路的端口耦合到第一通信路径。配置信息通过端口和第一通信路径在耦合到第二设备的连接器和第二集成电路之间传送。端口与第一通信路径解耦合。端口耦合到第二通信路径。数据通过端口和第二通信路径在连接器和第二集成电路之间传送。

Description

用于促进数据通信的装置、系统、方法和设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年3月26日提交的题为“SELECTIVELY ENABLING FIRST ANDSECOND COMMUNICATION PATHS USING A REPEATER”的美国非临时专利申请No.14/670,213的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开一般涉及计算机开发领域，更具体地涉及使用中继器选择性地启用第一通信路径和第二通信路径。

背景技术

在设备之间承载数据和其他信号(例如电力)的线缆可以实现穿过线缆的多个通信路径。线缆的一个或多个电线或其它传输介质可以用于使用一个通信路径发送信息，而线缆的一个或多个其它电线可以用于使用分开的通信路径发送信息。例如，线缆可以包括用于高速传输数据的线对和传输诸如配置数据的边带数据的一个或多个其它电线。

附图说明

图1示出了根据某些实施例的存在于计算机系统中的组件的框图。

图2示出了根据某些实施例的示例性计算系统的另一框图。

图3示出了根据某些实施例的具有电路板的系统，所述电路板包括第一芯片，其通过利用用作中继器的第二芯片与耦合到该板的多个信号线进行通信。

图4示出了根据某些实施例的用于在电路板上的片上系统(SoC)和USB Type-C连接器之间进行通信的示例系统。

图5示出了根据某些实施例的通过使用嵌入式控制器在电路板上的SoC与USBType-C连接器之间进行通信的示例系统。

图6示出了根据某些实施例的具有嵌入式USB中继器的示例系统，用于在SoC和来自一个或多个USB Type-C连接器的信号线之间进行通信。

图7示出了根据某些实施例的图6的中继器和SoC的通信路径选择逻辑。

图8示出了根据某些实施例的用于在两个芯片之间传送指令的示例的信令协议。

图9示出了根据某些实施例的使用中继器选择性地启用第一通信路径和第二通信路径的方法。

各附图中的相似的附图标记和标号表示相似的元件。

具体实施方式

在下面的描述中，阐述了许多具体细节，例如具体类型的处理器和系统配置的示例，具体硬件结构，具体架构和微架构细节，具体寄存器配置，具体指令类型，具体系统组件，具体测量值/高度，具体处理器流水线级和操作等，以便透彻理解本发明。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，无需采用这些具体细节来实施本公开。在其他情况下，众所周知的组件或方法，例如特定和替代处理器架构，用于描述的算法的具体逻辑电路/代码，具体固件代码，具体互连操作，具体逻辑配置，具体制造技术和材料，具体编译器实现，代码中的具体算法表达，具体功率下降和门控技术/逻辑和计算机系统的其他具体操作细节没有被详细描述，以避免不必要地模糊本公开。

尽管可以参考诸如计算平台或微处理器的具体集成电路中的能量节约和能量效率来描述以下实施例，但是其它实施例可应用于其他类型的集成电路和逻辑设备。本文描述的实施例的类似技术和教导可以应用于也可以从更好的能量效率和能量节约中受益的其他类型的电路或半导体器件。例如，所公开的实施例不限于台式计算机系统或Ultrabooks ^TM，而是还可以用于其他设备，例如服务器计算机系统，手持设备，平板计算机，其它薄型笔记本，片上系统(SoC)设备，以及嵌入式应用程序。手持设备的一些示例包括蜂窝电话，因特网协议设备，数字摄像机，个人数字助理(PDA)和手持PC。嵌入式应用通常包括微控制器，数字信号处理器(DSP)，片上系统，网络计算机(NetPC)，机顶盒，网络集线器，广域网(WAN)交换机或可执行下面介绍的功能和操作的任何其他系统。此外，本文描述的装置、方法和系统不限于物理计算设备，而是还可以涉及用于能量节约和效率的软件优化。在下面的描述中将变得显而易见的是，本文描述的方法、装置和系统的实施例(无论是参考硬件、固件、软件或其组合)对于与性能考虑相平衡的“绿色技术”未来至关重要。

随着计算系统的进步，其中的组件变得越来越复杂。因此，在组件之间耦合和通信的互连架构的复杂性也在增加，以确保满足针对最佳组件操作的带宽要求。此外，不同的市场部门要求互连架构的不同方面适应市场的需求。例如，服务器需要更高的性能，而移动生态系统有时能够牺牲整体性能以节省功率。然而，大多数结构的单一的目的是提供尽可能最高的性能，同时最大限度地节省功率。下面讨论了许多互连，这将从本文所述的公开的方面潜在地受益。

现在参考图1，在根据某些实施例的计算机系统中存在组件的框图。如图1所示，系统100包括组件的任何组合。这些组件可以被实现为IC、其部分、分立的电子设备或其它模块、逻辑、硬件、软件、固件或其在计算机系统中适应的组合，或者作为其它结合在计算机系统的机箱内的组件。还请注意，图1的框图旨在显示计算机系统的许多组件的高级视图。然而，应当理解，可以省略示出的一些组件，可能存在附加组件，并且在其他实现中可能出现所示组件的不同布置。结果，上述公开可以在下面示出或描述的一个或多个互连的任何部分中实现。

如图1所示，在一个实施例中，处理器110包括微处理器、多核处理器、多线程处理器、超低电压处理器、嵌入式处理器或其它已知的处理元件。在所示实现方式中，处理器110充当主处理单元和用于与系统100的许多各种组件进行通信的中央中心。作为一个示例，处理器100被实现为片上系统(SoC)。作为具体说明性的示例，处理器110包括基于Architecture Core^TM的处理器，例如i3，i5，i7或可从Intel Corporation,Santa Clara,CA获得的另一种此类处理器。然而，其他低功率处理器，例如Sunnyvale,CA的Advanced MicroDevices，Inc.(AMD)提供的低功率处理器，Sunnyvale,CA的MIPS Technologies，Inc.的基于MlPS的设计，ARM Holdings,Ltd.授权的基于ARM的设计或其客户，或其许可证持有者或采用者可以替代地存在于其他实施例中，例如Apple A5/A6处理器，Qualcomm Snapdragon处理器或TI OMAP处理器。请注意，这些处理器的许多客户版本已修改和更改；然而，它们可以支持或识别执行由处理器许可方所阐述的定义的算法的具体指令集。这里，微架构实现方式可能会有所不同，但是处理器的架构功能通常是一致的。将在下面进一步讨论关于在一个实现方式中的处理器110的架构和操作的某些细节以提供说明性示例。

在一个实施例中，处理器110与系统存储器115通信。作为说明性示例，在一个实施例中可以经由多个存储器设备实现以提供给定的量的系统存储器。例如，按照联合电子设备工程委员会(JEDEC)存储器可以是基于低功率双数据速率(LPDDR)的设计，例如根据JEDEC JESD 209-2E(2009年4月出版)的当前LPDDR2标准，或将对LPDDR2提供扩展以增加带宽的称为LPDDR3或LPDDR4的下一代LPDDR标准。在各种实现中，各个存储器设备可以具有不同的封装类型，例如单管芯封装(SDP)，双管芯封装(DDP)或四管芯封装(Q17P)。在一些实施例中，这些设备直接焊接到主板上以提供较低轮廓的解决方案，而在其他实施例中，设备被配置为一个或多个存储器模块，该存储器模块又通过给定的连接器耦合到母板。当然，其他存储器实现方式也是可能的，例如其他类型的存储器模块，例如不同品种的双列直插式存储器模块(DIMM)，包括但不限于microDIMM、MiniDIMM。在具体的说明性的实施例中，存储器的大小在2GB和16GB之间，并且可以被配置为经由球栅阵列(BGA)焊接到主板上的DDR3LM封装或LPDDR2或LPDDR3存储器。

为了提供诸如数据、应用、一个或多个操作系统等等的信息的持久存储，大容量存储设备120还可以耦合到处理器110。在各种实施例中，为了实现更薄和更轻的系统设计以及为了提高系统响应性，可以经由SSD来实现该大容量存储设备。然而，在其他实施例中，大容量存储设备可以主要使用具有较少量SSD存储设备的硬盘驱动器(HDD)来实现，以用作SSD高速缓存，以在断电事件期间实现上下文状态和其他此类信息的非易失性存储以便在系统活动重新启动时可能发生快速上电。也在图1中示出，闪存设备122可以例如经由串行外围接口(SPI)耦合到处理器110。该闪存设备可以提供系统软件的非易失性存储，包括基本输入/输出软件(BIOS)以及系统的其他固件。

在各种实施例中，系统的大容量存储仅由SSD实现或实现为具有SSD高速缓存的磁盘、光学或其它驱动器。在一些实施例中，大容量存储器与恢复(RST)高速缓存模块一起实现为SSD或HDD。在各种实现中，HDD提供了在320GB-4太字节(TB)之间的存储和向上的存储，而使用具有24GB-256GB的容量的SSD来实现RST缓存。请注意，这种SSD高速缓存可以被配置为单级高速缓存(SLC)或多级高速缓存(MLC)选项，以提供适当的响应级别。在仅SSD选项中，模块可以容纳在诸如mSATA或NGFF插槽的各种位置。例如，SSD具有范围从120GB-1TB的容量。

在系统100内可以存在各种输入/输出(IO)设备。具体地示于图1的实施例中的是显示器124，其可以是配置在底架的盖部分内的高清晰度LCD或LED面板。该显示面板还可以提供触摸屏125，例如，在显示面板上从外部适配，使得经由用户与该触摸屏的交互，可以向系统提供用户输入以实现期望的操作，例如关于信息的显示、信息的访问等。在一个实施例中，显示器124可经由可被实现为高性能图形互连的显示器互连耦合到处理器110。触摸屏125可以经由另一互连耦合到处理器110，在一个实施例中，该另一互连可以是I2C互连。如图1进一步所示，除了触摸屏125之外，用户通过触摸的输入也可以经由可在底架内配置并且还可以耦合到与触摸屏125相同的I2C互连的触摸板130进行。

显示面板可以以多种模式操作。在第一模式中，显示面板可以布置在显示面板对可见光透明的透明状态下。在各种实施例中，显示面板的大部分可以是除了围绕周边的边框之外的显示器。当系统以笔记本模式操作并且显示面板在透明状态下操作时，用户可以查看呈现在显示面板上的信息，同时还能够观看显示器后面的物体。此外，显示面板上显示的信息可以由位于显示器后面的用户来观看。或者，显示面板的操作状态可以是可见光不透过显示面板的不透明状态。

在平板计算机模式中，系统被折叠关闭，使得显示面板的背面显示表面在底板的底表面搁在表面上或由用户持有时，停止在向外朝向用户的位置。在平板计算机操作模式中，背面显示表面执行显示和用户界面的作用，因为该表面可具有触摸屏功能，并且可以执行常规触摸屏设备(例如平板计算机设备)的其它已知功能。为此，显示面板可以包括设置在触摸屏层和前显示表面之间的透明度调节层。在一些实施例中，透明度调节层可以是电致变色层(EC)、LCD层、或EC和LCD层的组合。

在各种实施例中，显示器可以具有不同的尺寸，例如11.6”或13.3”屏幕，并且可以具有16:9的纵横比和至少300尼特的亮度。此外，显示器可以是全高清(HD)分辨率(至少1920×1080p)，与嵌入式显示端口(eDP)兼容，并且是具有面板自刷新的低功率面板。

关于触摸屏功能，该系统可以提供是多触摸电容并且具有至少5个手指能力的显示器多触摸面板。并且在一些实施例中，显示器可以具有10个手指能力。在一个实施例中，触摸屏容纳在用于低摩擦的防损伤和防刮玻璃和涂层(例如，Gorilla GlassTM或GorillaGlass 2TM)内以减少“手指烧伤”并避免“手指跳过”。为了提供增强的触摸体验和响应能力，在一些实施方式中，触摸面板具有多触摸功能，例如在夹捏缩放期间每静态视图小于2帧(30Hz)，以及200ms(手指到指针的滞后)内小于每帧1cm(30Hz)的单触摸功能。在一些实施方式中，显示器支持边缘到边缘玻璃，其具有也与面板表面齐平的最小屏幕边框，以及当使用多触摸时有限的IO干扰。

对于感知计算和其他目的，各种传感器可以存在于系统内，并且可以以不同的方式耦合到处理器110。某些惯性和环境传感器可以例如经由I2C互连通过传感器中心140耦合到处理器110。在图1所示的实施例中，这些传感器可以包括加速度计141、环境光传感器(ALS)142、罗盘143和陀螺仪144。其它环境传感器可以包括一个或多个热传感器146，其在一些实施例中经由系统管理总线(SMBus)总线耦合到处理器110。

使用存在于平台中的各种惯性和环境传感器，可以实现许多不同的用例。这些用例可以实现包括感知计算在内的高级计算操作，并且还可以对功率管理/电池寿命、安全性和系统响应能力进行增强。

例如，关于功率管理/电池寿命问题，至少部分地基于来自环境光传感器的信息，确定平台位置中的环境光条件并相应地控制显示器的亮度。因此，在某些光线条件下，在显示器的操作中消耗的功率降低。

关于安全性操作，基于从诸如位置信息的传感器获得的上下文信息，可以确定是否允许用户访问某些安全文档。例如，可以允许用户在工作地点或家庭位置访问这些文档。然而，当平台存在于公共位置时，防止用户访问这些文档。在一个实施例中，该确定基于位置信息，例如经由地标的GPS传感器或者摄像机识别来确定。其他安全操作可以包括提供彼此相近范围内的设备的配对，例如本文所述的便携式平台和用户的台式计算机、移动电话等。在某些实现中，当这些设备如此配对时，经由近场通信来实现某些共享。然而，当设备超过一定范围时，这种共享可能会被禁用。此外，当将如本文所述的平台和智能手机配对时，当在公共位置中时，当设备相对于彼此移动超过预定距离时，可以将警报配置为被触发。相比之下，当这些配对设备处于安全位置(例如，工作地点或家庭位置)时，设备可以超过该预定限制而不触发此类警报。

还可以使用传感器信息来增强响应性。例如，即使平台处于低功率状态，传感器仍然能够以相对低的频率运行。因此，确定平台位置的任何变化，例如由惯性传感器、GPS传感器等所确定的。如果没有注册这样的更改，则会发生与以前的无线集线器(如Wi-Fi^TM接入点或类似的无线使能器)的更快连接，因为在这种情况下无需扫描可用的无线网络资源。因此，实现从低功率状态唤醒时的更高水平的响应性。

应当理解，可以使用经由如本文所述的平台内的集成传感器获得的传感器信息来实现许多其它用例，并且上述示例仅仅是为了说明的目的。使用如本文所述的系统，感知计算系统可以允许添加替代输入模态，包括手势识别，并使系统能够感测用户操作和意图。

在一些实施例中，可以存在用于感测用户的存在或移动的一个或多个红外或其它热感测元件或任何其它元件。这样的感测元件可以包括一起工作、顺序工作或两者兼而有之的多个不同的元件。例如，感测元件包括提供初始感测的元件，例如光或声音投射，随后通过例如超声飞行时间摄像机或图案化光摄像机感测姿势检测。

同样在一些实施例中，系统包括产生照明线的光发生器。在一些实施例中，该线提供关于虚拟边界的视觉提示，即空间中的假想或虚拟位置，其中用户通过或突破虚拟边界或平面的动作被解释为与计算系统接洽的意图。在一些实施例中，当计算系统相对于用户转换到不同的状态时，照明线可以改变颜色。照明线可以用于为空间中的虚拟边界的用户提供视觉提示，并且可以被系统用于确定计算机关于用户的状态的转换，包括确定用户何时希望与计算机接洽。

在一些实施例中，计算机感测用户位置并且操作以解释用户的手的移动通过虚拟边界，作为指示用户与计算机接洽的意图的姿势。在一些实施例中，当用户通过虚拟线或平面时，光发生器产生的光可以改变，从而向用户提供用户已经进入用于提供姿势以向计算机提供输入的区域的视觉反馈。

显示屏幕可以提供关于用户的计算系统的状态的转变的视觉指示。在一些实施例中，第一屏幕被设置在第一状态中，其中用户的存在被系统感测到，例如通过使用一个或多个感测元件。

在一些实现中，系统用于感测用户身份，例如通过面部识别。这里，可以在第二状态中提供到第二屏幕的转换，其中计算系统已经识别了用户身份，其中该第二屏幕向用户提供用户已经转换到新状态的视觉反馈。在其中用户已经确认用户的识别的第三状态中可能发生向第三屏幕的转换。

在一些实施例中，计算系统可以使用转换机制来确定用户的虚拟边界的位置，其中虚拟边界的位置可随用户和上下文而变化。计算系统可以产生诸如照明线的光，以指示与系统接洽的虚拟边界。在一些实施例中，计算系统可处于等待状态，并且可以以第一种颜色产生光。计算系统可以检测用户是否已经超过虚拟边界，例如通过使用感测元件感测用户的存在和移动。

在一些实施例中，如果用户被检测为已经跨过虚拟边界(例如，用户的手比虚拟边界线更靠近计算系统)，则计算系统可以转换到用于从用户接收姿势输入的状态，其中指示转换的机制可以包括指示虚拟边界改变为第二颜色的光。

在一些实施例中，计算系统然后可以确定是否检测到姿势运动。如果检测到姿势运动，则计算系统可以进行姿势识别过程，姿势识别过程可以包括使用来自姿势数据库的数据，其可以位于计算设备中的存储器中，或者可以由计算设备另外访问。

如果识别出用户的姿势，则计算系统可以响应于输入执行功能，并且如果用户在虚拟边界内，则返回以接收附加姿势。在一些实施例中，如果姿势未被识别，则计算系统可能转换到错误状态，其中指示错误状态的机制可以包括指示虚拟边界改变为第三颜色的光，如果用户处于与计算系统接洽的虚拟边界内则系统返回以接收附加的姿势。

如上所述，在其他实施例中，系统可以被配置为可以在至少两种不同模式(平板计算机模式和笔记本模式)中使用的可转换平板计算机系统。可转换系统可以具有两个面板，即显示面板和底板，使得在平板计算机模式下，两个面板叠在彼此之上放置。在平板计算机模式下，显示面板朝外，并可提供常规平板计算机中见到的触摸屏功能。在笔记本模式下，两个面板可以布置成开放蛤壳式配置。

在各种实施例中，加速度计可以是具有至少50Hz的数据速率的3轴加速度计。也可以包括陀螺仪，其可以是3轴陀螺仪。此外，可以存在电子指南针/磁力计。此外，可以提供一个或多个接近传感器(例如，盖子打开以感测人在系统附近(或不在)并且调整功率/性能以延长电池寿命)。对于某些OS的传感器融合功能，包括加速度计、陀螺仪和罗盘可能会提供增强的特征。另外，经由具有实时时钟(RTC)的传感器中心，当系统的其余部分处于低功率状态时，可以实现从传感器机构唤醒以接收传感器输入。

在一些实施例中，内部盖/显示器打开开关或传感器用于指示盖子何时关闭/打开，并且可以用于将系统置于连接待机或者从连接待机状态自动唤醒。其他系统传感器可以包括ACPI传感器，用于内部处理器、存储器和皮肤温度监控，以根据感测参数实现对处理器和系统运行状态的更改。

在实施例中，OS可以是实现连接待机的8OS(本文中也称为Win8 CS)。具有类似状态的Windows 8连接待机或另一个OS可以经由本文所述的平台提供非常低的超空闲功率，以使应用能够以非常低的功耗保持连接到例如基于云的位置。该平台可以支持3种电源状态，即屏幕开启(正常)；连接待机(为默认“关闭”状态)；和关机(功耗为零瓦特)。因此在连接待机状态下，即使屏幕关闭，该平台也在逻辑上接通(处于最小功率电平)。在这样一个平台中，功率管理可以对应用程序透明化，并保持恒定的连续性，部分原因是卸载技术使最低功率组件能够执行操作。

也可以在图1中看到，各种外围设备可以经由低引脚数(LPC)互连耦合到处理器110。在所示的实施例中，可以通过嵌入式控制器135耦合各种组件。这样的组件可以包括键盘136(例如，经由PS2接口耦合)、风扇137和热传感器139。在一些实施例中，触摸板130也可以经由PS2接口耦合到EC 135。此外，根据2003年10月2日的可信计算组(TCG)TPM规范版本1.2，诸如可信平台模块(TPM)138等安全处理器也可以经由该LPC互连耦合到处理器110。然而，理解本公开的范围在这方面不受限制，并且安全信息的安全处理和存储可以在另一个受保护的位置，例如安全协处理器中的静态随机存取存储器(SRAM)，或作为加密的数据块，其只有在受到安全飞地(SE)处理器模式保护时才被解密。

在具体实现方式中，外围设备端口可以包括高清晰度媒体接口(HDMI)连接器(其可以具有不同的形状因子，例如全尺寸、迷你型或微型)；一个或多个USB端口，例如符合通用串行总线(USB)版本3.0规范(2008年11月)的全尺寸外部端口，当系统处于连接待机状态并插入AC壁式电源时，至少一个USB端口被供电以对USB设备(如智能手机)充电。另外，还可以提供一个或多个ThunderboltTM端口。其他端口可以包括外部可访问的读卡器，例如用于WWAN的全尺寸SD-XC读卡器和/或SIM读卡器(例如，8引脚读卡器)。对于音频，可以存在具有立体声和麦克风功能(例如，组合功能)的3.5mm插孔，支持插孔检测(例如，仅在罩中支持使用麦克风的耳机，或麦克风在线缆中的耳机)。在一些实施例中，该插孔可以在立体声耳机和立体声麦克风输入之间重新进行任务分配。此外，可以提供用于耦合到AC砖(AC brick)的电源插孔。

系统100可以以各种方式与外部设备通信，包括无线地进行通信。在图1所示的实施例中，存在各种无线模块，每个无线模块可以对应于针对具体无线通信协议配置的无线电。在诸如近场的短距离内无线通信的一种方式可以是经由近场通信(NFC)单元145，其在一个实施例中可以经由SMBus与处理器110通信。注意，经由该NFC单元145，彼此非常接近的设备可以通信。例如，用户可以使得系统100能够经由使两个设备紧密地适配在一起并且能够传输诸如识别信息支付信息的信息、诸如图像数据的数据等来与另一个(例如)便携式设备诸如用户的智能手机进行通信。也可以使用NFC系统来执行无线电力传输。

使用本文描述的NFC单元，用户可以通过利用在一个或多个这样的设备的线圈之间的耦合来使设备并排紧挨并且将设备并排放置用于近场耦合功能(诸如近场通信和无线电力传输(WPT))。更具体地，实施例提供具有策略性形状和放置的铁氧体材料的设备，以提供更好的线圈的耦合。每个线圈具有与其相关联的电感，其可以与系统的电阻、电容和其他特征一起选择，以使得系统能够使用共同的谐振频率。

如图1进一步所示，附加的无线单元可以包括其它包括WLAN单元150和蓝牙单元152的短距离无线引擎。使用WLAN单元150，可以实现符合给定的电气和电子工程师协会(IEEE)802.11标准的Wi-Fi^TM通信，而经由蓝牙单元152，可以实现经由蓝牙协议的短距离通信。这些单元可以经由例如USB链路或通用异步接收器发送器(UART)链路与处理器110进行通信。或者，这些单元可以经由符合Peripheral Component Interconnect Express^TM(PCIe^TM)协议(例如，符合PCI ExpressTM规范基础规范版本3.0(2007年1月17日公布))或另一种这样的协议(例如串行数据输入/输出(SDIO)标准)的互连来耦合到处理器110。当然，可以在一个或多个附加卡上配置的这些外围设备之间的实际物理连接可以通过适合于主板的NGFF连接器来实现。

此外，例如根据蜂窝或其他无线广域协议的无线广域通信可以经由WWAN单元156发生，WWAN单元156又可以耦合到订户身份模块(SIM)157。另外，为了能够接收和使用位置信息，GPS模块155也可以存在。注意，在图1所示的实施例中，WWAN单元156和诸如摄像机模块154的集成捕获设备可以经由给定的USB协议(例如USB 2.0或3.0链路，或UART或I2C协议)进行通信。再次，这些单元的实际物理连接可以经由将NGFF附加卡适配到在主板上配置的NGFF连接器。

在具体的实施例中，可以模块化地提供无线功能，例如，具有支持Windows 8CS的WiFiTM 802.11ac解决方案(例如，与IEEE 802.11abgn向后兼容的附加卡)。该卡可以在内部插槽中配置(例如经由NGFF适配器)。附加模块可以提供蓝牙能力(例如，具有向后兼容性的蓝牙4.0)以及无线显示功能。此外，NFC支持可以经由单独的设备或多功能设备提供，并且可以被定位在机箱的右前部分中以便于接近，这是作为示例。另外一个模块可能是可以为3G/4G/LTE和GPS提供支持的WWAN设备。该模块可以在内部(例如，NGFF)插槽中实现。可以为WiFi^TM，蓝牙，WWAN，NFC和GPS提供集成天线支持，实现从WiFi^TM到WWAN无线电，符合无线千兆比特规范(2010年7月)的无线千兆比特(WiGig)的无缝转换，反之亦然。

如上所述，集成摄像机可以结合在罩中。作为一个示例，该摄像机可以是高分辨率摄像机，例如具有至少2.0百万像素(MP)的分辨率并且延伸到6.0MP以上。

为了提供音频输入和输出，可以经由数字信号处理器(DSP)160来实现音频处理器，DSP 160可以经由高清晰度音频(HDA)链路耦合到处理器110。类似地，DSP 160可以与集成编码器/解码器(编解码器(CODEC))和放大器162进行通信，CODEC和放大器162又可以耦合到可在底架内实现的输出扬声器163。类似地，放大器和CODEC 162可以被耦合以从麦克风165接收音频输入，在一个实施例中麦克风165可以经由双阵列麦克风(例如数字麦克风阵列)来实现，以提供高质量的音频输入，以实现系统内的各种操作的语音激活控制。还要注意，音频输出可以从放大器/CODEC162提供给耳机插孔164。尽管在图1的实施例中用这些具体组件示出，应理解本公开的范围在这方面不受限制。

在具体实施例中，数字音频编解码器和放大器能够驱动立体声耳机插孔、立体声麦克风插孔、内部麦克风阵列和立体声扬声器。在不同的实现方式中，编解码器可以被集成到音频DSP中，或者经由HD音频路径耦合到外围控制器中心(PCH)。在一些实现方式中，除了集成立体声扬声器之外，还可以提供一个或多个低音扬声器，并且扬声器解决方案可以支持DTS音频。

在一些实施例中，处理器110可由外部稳压器(VR)和集成在处理器管芯内的多个内部稳压器(称为完全集成的稳压器(FIVR))供电。在处理器中使用多个FIVR使得能够将组件分组成分开的电源平面，使得由FIVR调节功率并将功率仅仅提供给组中的那些组件。在电源管理期间，当处理器置于一定的低功率状态时，一个FIVR的给定电源平面可能被关闭或关断，而另一个FIVR的另一个电源平面保持有效或完全供电。

在一个实施例中，可以在某些深度睡眠状态期间使用维持电源平面来为I/O引脚供电以用于若干I/O信号，诸如处理器与PCH之间的接口，与外部VR的接口和与EC 135的接口。该维持电源平面还为片上稳压器供电，该稳压器支持在睡眠状态期间存储处理器上下文的板载SRAM或其他高速缓存存储器。维持电源平面还用于打开监视和处理各种唤醒源信号的处理器的唤醒逻辑。

在电力管理期间，在当处理器进入某些深度睡眠状态时其他电源平面断电或关闭的同时，维持电源平面保持通电以支持上述提及的组件。然而，当不需要这些组件时，这可能导致不必要的功耗或耗散。为此，实施例可以提供连接待机睡眠状态，以使用专用电源平面维持处理器上下文。在一个实施例中，连接待机睡眠状态促进使用PCH的资源的处理器唤醒，PCH的资源本身可能存在于与处理器的封装中。在一个实施例中，连接的待机睡眠状态促进在PCH中维持处理器架构功能，直到处理器唤醒，这使得能够关闭在深睡眠状态期间先前已经通电的所有不必要的处理器组件，包括关闭所有时钟。在一个实施例中，PCH包含时间戳计数器(TSC)和用于在连接的待机状态期间控制系统的连接的待机逻辑。用于维持电源平面的集成稳压器也可以驻留在PCH上。

在实施例中，在连接的待机状态期间，集成稳压器可以充当专用电源平面，该专用电源平面保持通电以支持其中存储处理器上下文的专用高速缓存存储器，例如处理器进入深睡眠状态和连接的待机状态时的关键状态变量。该关键状态可以包括与架构、微架构、调试状态和/或与处理器相关联的类似状态变量相关联的状态变量。

来自EC 135的唤醒源信号可以在连接的待机状态期间发送到PCH而不是处理器，使得PCH可以管理唤醒处理而不是处理器。此外，TSC保留在PCH中以促进维持处理器架构功能。尽管在图1的实施例中示出了这些具体组件，应理解本公开的范围在这方面不受限制。

处理器中的功率控制可导致增强的功率节省。例如，可以在核之间动态分配功率，单个核可以改变频率/电压，并且可以提供多个深度低功耗状态以实现非常低的功耗。此外，核或独立核部的动态控制可以通过在不使用组件时将组件断电来提供降低的功耗。

一些实现方式可以提供具体的功率管理IC(PMIC)来控制平台功率。使用该解决方案，当处于给定待机状态时，例如当处于Win8连接的待机状态时，系统可以在延长的持续时间(例如，16小时内)看到非常低(例如，小于5％)的电池退化。在Win8空闲状态下，可以实现超过例如9小时的电池寿命(例如，以150尼特)。对于视频播放，可以实现长的电池寿命，例如全HD视频播放可以进行至少6小时。一个实现方式中的平台可以具有例如对于使用SSD的Win8 CS的35瓦小时(Whr)的能量容量，以及使用具有RST高速缓存配置的HDD的(例如)用于Win8 CS的40-44Whr的能量容量。

特定的实现方式可以提供对15W标称CPU热设计功率(TDP)的支持，其中可配置CPUTDP高达大约25W TDP设计点。由于上述的热特征，平台可以包括最小的通风口。此外，该平台是枕头友好的(不会对用户吹送热空气)。取决于底架材料，可以实现不同的最高温度点。在塑料底架的一个实现方式中(至少需要塑料的盖子或基部)，最高工作温度可以是52摄氏度(℃)。并且为了实现金属底架，最高工作温度可以是46℃。

在不同的实现方式中，诸如TPM的安全模块可以被集成到处理器中，或者可以是诸如TPM 2.0设备的分立设备。通过集成的安全模块(也称为平台信任技术(PTT))，可以启用BIOS/固件来为某些安全功能公开某些硬件功能，包括安全指令，安全引导，

防盗技术，身份保护技术，可信执行技术(TXT)和可管理性引擎技术以及安全的用户界面，如安全的键盘和显示器。

接下来转到图2，示出了根据某些实施例的示例性计算系统的另一框图。作为具体的说明性示例，SoC 200被包括在用户设备(UE)中。在一个实施例中，UE指由终端用户进行通信所使用的任何设备，例如手持电话，智能电话、平板计算机、超薄笔记本、具有宽带适配器的笔记本或任何其它类似的通信设备。通常，UE连接到基站或节点，基站或节点可能本质上对应于GSM网络中的移动站(MS)。

这里，SoC 200包括2个核——206和207。类似于上面的讨论，核206和207可以符合指令集架构，诸如基于

架构Core^TM的处理器，Advanced Micro Devices,Inc.(AMD)处理器，基于MlPS的处理器，基于ARM的处理器设计或其客户，以及其许可证持有者或采用者。核206和207耦合到与总线接口单元209和L2高速缓存210相关联的高速缓存控制208以与系统200的其他部分通信。互连210包括片上互连，诸如IOSF，AMBA或上文所述的其他互连，其潜在地实现了所描述的公开的一个或多个方面。

接口210向其他组件提供通信信道，诸如与SFM卡接合的订户身份模块(SIM)230，保存引导代码以供核206和207执行以初始化和引导SoC 200的引导rom 235，与外部存储器(例如DRAM 260)接合的SDRAM控制器240，与非易失性存储器(例如，闪存265)接合的闪存控制器245，与外围接合的外围控件Q1650(例如串行外围接口)，显示和接收输入(例如，触摸启用的输入)的视频编解码器220和视频接口225，执行图形相关的计算的GPU 215，等等。这些接口中的任何一个可以包含本文所描述的公开的各方面。

另外，该系统示出了用于通信的外围，例如蓝牙模块270、3GP调制解调器275、GPS285和WiFi 285。如上所述，UE包括用于通信的无线电设备。因此，这些外围通信模块不是全部需要的。然而，在UE中，将包括用于外部通信的某种形式的无线电。

图3示出了系统300，其包括电路板302，电路板302包括第一芯片304，第一芯片304通过利用充当中继器的第二芯片306与耦合到板的多个信号线308,310,312,314和316通信。第二芯片306将通过一个或多个嵌入式信号线318和320从多个信号线接收的通信桥接到芯片304。多个信号线可以各自包括多个不同组的一个或多个信号线，每个组承载独立于其他组的数据。例如，在所描绘的实施例中，第一组信号线包括信号线310和312，第二组信号线包括信号线314和316。在一些实施例中，这些组中的一个或多个可以包括单个信号线或多个信号线，其中仅使用单个信号线来传输信息。

如本文所使用的，信号线可以包括可操作以传输数据信号的诸如导线的任何合适的通信介质。在各种实施例中，信号线可以指在电路板上或至电路板的连接器上的通信介质。例如，信号线可以指与电路板本身相关联的导电路径(例如，从电路板上的电路和/或板上的集成电路延伸到电路板上的端口(例如从至设备的连接器接收信号的USB端口)的路径)，耦合到电路板的连接器(例如，USB线缆)上的导电路径，或两者的组合(例如，从一个设备延伸，通过线缆，通过电路板的端口，以及至电路板的一个或多个组件的导电路径)。

在各种实施例中，信号线可以将包括板302的设备(诸如上面关于图1和图2所描述的那些设备或其它合适的计算设备)耦合到一个或多个外部设备。作为示例，每组信号线可以耦合到板302上的连接器的对应的引脚，该引脚直接与外部设备的连接器或者延伸到外部设备的线缆的连接器接合。信号线可以将板302耦合到任何数量(N+1)的外部设备。因此，可以存在N+1个不同组的信号线308,310,312,314,316,318和320，在特定时间利用任何数量的这些信号线组(基于多少设备耦合到板302)。在一些实施例中，芯片306可操作以同时桥接来自信号线和芯片304之间的不同组的信号。这里，参考特定信号线组的描述可以应用于任何数量(或全部)信号线组。

在特定实施例中，第一组一个或多个信号线可以承载不同于由第二组一个或多个信号线承载的数据类型的数据类型。例如，在所示的实施例中，信号线310和312可以承载控制信号，并且信号线314和316可以承载一般数据信号。控制信号可以包括任何合适类型的控制信息。例如，控制信息可以包括配置信息，例如线缆(或连接器)连接性或定向的指示，与设备之间的电力传输相关联的功率管理信息(例如，要求的电压或电流)，模式(例如，调试附件模式，音频适配器附件模式等)，与模拟音频或低功率音频信令相关联的配置信息，或任何其他合适的配置信息。由线314和316发送的一般数据信号可以包括数据和诸如报头、地址信息等的附带信息。在各种实施例中，由第一组信号线承载的控制信息与第二组信号线上承载的数据无关或不相关联。例如，在至少一个实施例中，通过第二组信号线发送的数据的成功发送不依赖于通过第一组信号线发送的控制信息。作为另一示例，在至少一个实施例中，通过第一组信号线发送的数据不是指通过第二组信号线发送的数据。

在各种实施例中，通过第一组信号线的通信可以符合第一格式或协议，而通过第二组信号线的通信可以符合第二格式或协议。作为一个示例，可以使用为USB电力输送2.0规范的配置通道(CC)定义的协议或将来的USB电力输送规范来执行信号线310和312上的通信，而通过信号线314和316的通信可以使用通过USB 1.x，2.0，3.x或将来的USB规范为USB数据定义的协议来执行。

芯片306可操作以桥接芯片304与信号线310,312,314和316之间的通信。桥接通信可以包括允许由信号线指示的信息传递到芯片304的任何合适的操作，反之亦然。例如，在传递通信之前，芯片306可以从芯片304或信号线接收通信并存储或修改通信(例如，将通信从一个协议转换为另一个协议)。在其他实施例中，通信可以由芯片306传递而不存储通信。在具体实施例中，当由芯片304桥接时存储来自一组信号线的信息，而当桥接时不存储来自另一组信号线的信息。因此，可以存储来自第一组信号线(310和/或312)的信息，而不存储来自第二组信号线(314和/或316)的信息。

芯片306可以包括用于桥接信号线和芯片304之间的通信或者用于以其它方式促进包括芯片304的设备与一个或多个外部设备之间的一个或多个连接的任何合适的逻辑。在实施例中，芯片306包括用于每组嵌入式信号318和320(其中组对应于外部设备)的驱动器和接收器。当接收器从芯片304接收信号时，驱动器可以将信号从芯片306发送到芯片304。相同的驱动器可被配置为基于芯片306的选择逻辑通过嵌入式信号线318和/或嵌入式信号线320从第一信号线组310和/或312或第二信号线组314和/或316发送信息。类似地，相同的接收器可以被配置为基于芯片306的选择逻辑通过嵌入信号线318和320中的一个或多个接收第一信号线组310和/或312或第二信号线组314和/或316的信息。驱动器和接收器可以基于控制逻辑的输出在第一信号线组和第二信号线组的桥接之间切换。

芯片304可以包括用于从芯片306接收通信并将通信发送到芯片306的任何合适的逻辑。在各种实施例中，芯片304还可以包括一个或多个处理器、存储器或其他组件。在实施例中，芯片304是具有本文所述的其它SoC的任何合适特征的SoC。在所描绘的实施例中，芯片304包括控制器322。控制器322可操作用于从一个或多个信号线组接收通信或发送通信到一个或多个信号线组，并与芯片304中的一个更多的其它组件交互。例如，控制器322可以提供通信的一部分到芯片304的一个或多个处理器，并且接收来自一个或多个处理器的信号线的通信。

本公开的各种实施例可以与包括用于数据和控制信号的分开的信号线(例如USB，HDMI或具有分开的信号线组的其它协议)的任何信令协议一起使用。然而，作为示例，本文所描述的实施例集中于利用与USB Type-C协议兼容的信号的针对通信和电力输送的实现方式。USB Type-C协议规范描述了一种小形状因子的连接器，其可用于检测端到端连接/拆卸，建立线缆定向(例如翻转或扭曲状态)，建立默认主机/设备角色，协商电力输送特性(Type-C线缆可承载高达5A@12V/20V的电流)，以及通过配置通道引脚提供访客协议，等等。

图4示出了根据某些实施例的用于在电路板408上的SoC 404与USB Type-C连接器之间进行通信的示例系统400。在该实现方式中，SoC 404包括在单个芯片上实现USB通信和USB电力输送的所有逻辑(除了诸如一个或多个处理器、存储器和其他组件的SoC共用的其他逻辑)。右侧的信号表示可以从USB Type-C线缆在板408处接收的信号。配置通道(CC)信号用于传送控制数据。例如，CC信号可用于确定主机与设备的关系，并建立和管理电源和备用/附件模式。使用CC信号，可以使用VBUS和GND信号启用简单的5伏电力输送和充电解决方案。CC信号还可以实现更高级的电力输送和电池充电功能(例如，如USB电力输送规范中所定义的)。在操作中，只有一个CC引脚通过线缆连接到电路板408以建立信号定向，而另一个CC引脚被重新利用为Vconn，用于为USB Type-C插头中的电子器件(例如，活动线缆中的中继器)供电。信号还可以包括由D+和D-(在USB 2.0中使用)和SSTX+，SSRX+，SSTX-和SSRX-(在USB 3.1中使用)表示的数据总线。板408可能能够接收这些信号中的每一个的N+1组(其中每组信号与不同的USB设备相关联)。

SoC 404包括与数据总线信号接合并且处理低级USB协议和信令的USB PHY层412。例如，USB PHY层可以提供数据串行化和解串行化，编码和解码(例如，针对USB2的非归零反向(NRZI)或针对USB3的8b/10b)，缓冲器，时钟域移位(例如，从USB速率到SoC 404的时钟速率)以及与跟USB数据总线的通信相关的其他功能。SoC 404还包括与CC信号接合的USB电力输送PHY层416。USB电力输送PHY层416可以提供数据串行化和解串行化，编码和解码(例如，用于USB2的NRZI和用于USB3的8b/10b)，缓冲器，时钟域移位(例如，从CC信号的速率到SoC404的时钟速率)以及与CC信号线通信有关的其它功能。SoC 404还包括CC检测逻辑420，其可操作以检测CC信号线中的任一个的连接。SoC 404还包括协议管理器/电力输送协议层424，以通过CC线路与连接的外部设备进行通信，以管理在SoC 404与所连接的设备之间传输的电力。

SoC 404还可以包括可扩展主机控制器接口(xHCI)/可扩展设备控制器接口(xDCI)428，其与位于板408上或者以其它方式耦合到SoC 404的一个或多个处理器接合。xHCI/xDCI 428可以控制在一个或多个处理器与SoC 404的各种组件(诸如USB PHY或USB电力输送PHY)之间的数据传输。xHCI/xDCI 428可以与任何合适的协议兼容，例如USB 1.x，2.0,3.x或将来的USB标准。在一些实施例中，xHCI/xDCI 428向一个或多个处理器发送中断，指示存在需要处理的USB事务。xHCI/xDCI 428还可以存储与总线管理相关的关键状态(例如，带宽分配或地址分配)。

在这样的实施例中，SoC 404经由SoC的引脚从USB连接器接收每个信号。如果处理这些信号的每个组件以类似的电压工作，这样的实施例可能是有益的。然而，随着SoC的电压继续下降(例如，到1V或更低)以节省功率，变得难以实现管芯上的所有电路(特别是与电力输送相关的电路)。此外，在这样的实施例中，SoC的引脚数可能高于期望的，因为SoC必须包括用于数据总线和控制总线(例如，CC信号)的引脚。

图5示出了用于在电路板508上的SoC 504与USB Type-C连接器之间进行通信的另一示例系统500。系统500包括类似于系统400的组件的组件。然而，在系统500中，USB电力输送PHY和CC检测逻辑位于分开的芯片上，而不是位于包括其他组件的SoC上。在所描绘的实施例中，USB电力输送PHY和CC检测逻辑位于嵌入式控制器512上，嵌入式控制器512与SoC504位于相同的板508上。尽管SoC引脚数相对于包括系统400的实施例而言减少，但是支持嵌入式控制器上的USB电力输送和CC检测导致提高制造成本。在与SoC不同的芯片上包括USB电力输送PHY层是特别昂贵的。

图6示出了具有用于在SoC 604和来自一个或多个USB Type-C连接器的信号线之间进行通信的嵌入式USB中继器606的示例系统600。该实施例减少了SoC 604上的引脚数量，降低了成本，并且相对于其他设计而言，功率效率更高。嵌入式USB中继器606可以在与包括SoC 604的芯片不同的芯片上。在各种实施例中，这些芯片可以位于相同的电路板或不同的电路板上。在一些实施例中，中继器606上的逻辑中的至少一些可以在比SoC604上的逻辑中的至少一些更高的电压下操作。例如，中继器606的大部分逻辑可以以比SoC 604上的大多数逻辑(例如嵌入式USB逻辑608，xHCI/xDCI 610，电源逻辑612，一个或多个处理器，存储器或其他逻辑)高的电压工作。这样的实施例允许USB Type-C信令中所需的高电压逻辑组件正常工作，同时允许SoC通过在较低电压下操作来节省功率。中继器可以在不增加SoC引脚数的情况下实现USB Type-C电力输送(PD)通信和CC检测。图6可以表示图3的更具体的实施例，并且可以包括关于图3描述的任何合适的特性。

在该实施例中，中继器606充当USB Type-C连接器和SoC 604之间的桥接器。中继器上的逻辑可以在启用CC通信路径(其中与CC线路信号614或616中的任何一个相关联的信息通过eD信号线622和624传递)或USB通信路径(其中与D+和D-线路信号618和620相关联的信息通过eD信号线622和624传递)之间进行选择。

如本文所使用的，通信路径可以指能够实现源和目的地之间的通信的任何合适的通信介质和/或电路。当信号行进通过从源到目的地的通信路径时，可以在到达目的地之前对其进行存储，转换或执行任何其它合适的操作。通信路径可以包括彼此暂时断开的多个部分(例如，通过多路复用器或其他交换机电路)。在所描绘的实施例中，在耦合到信号线618和620的端口与xHCI/xDCI控制器610之间可以存在示例性通信路径，并且另一示例性通信路径可以存在于耦合到信号线614或616之一的端口和功率逻辑612之间。

每组信号线614,616,618和620(在所示的实施例中，存在N+1个分开的信号线组，其中N可以是任何合适的非负整数)可以耦合到USB Type-C插座，USB Type-C插座可操作以机械地和电气地耦合到将设备耦合到中继器606的USB Type-C线缆的USB Type-C连接器(或者插座可以直接耦合到具有USB Type-C连接器的诸如记忆棒的设备)。容纳或以其他方式耦合到中继器606和SoC 604的电路板可以包括用于插座中的每个信号线的引脚。

ID信号线626可以用于在包括SoC 604和中继器606的设备与经由USB线缆耦合到该设备的设备之间协商主机/客户端角色。CC信号线614和616用于跨USB Type-C线缆的连接的发现(例如，连接检测)、配置和管理。基于插头定向，CC信号线614或616中的一个用于承载CC信号，而(如果USB插头包括插头中的活动组件)另一个CC线耦合到Vconn信号以向USB插头提供电力。CC信号线可以提供功率特征、音频特征的配置数据(作为一个示例，CC信息可以配置与模拟耳机兼容的音频适配器附件模式的连接)，视频特征，PCI特征，对接站特征或与设备之间的连接相关联的其他特征。在一个实施例中，CC信号线可以提供配置数据，配置数据指定应当如何从包括中继器606的设备的电池向外部设备的电池输送电力，反之亦然。

在一些实施例中，Vconn信号可以从Vbus信号导出(例如，通过升压调节器662)，而在其他实施例中，可以独立地生成这些信号。Vbus信号可以承载用于对外部设备进行充电或操作的电源。在一个实施例中，Vbus线可以承载具有高达20V的电压或高达3A的电流的信号。Vconn用于为USB线缆中的活动部件供电，并且可以具有任何合适的电压(例如，5V)。

D+和D-信号线618和620是承载USB数据的差分对(例如，由USB 2.0规范或其他USB规范定义)。在各种实施例中，两个差分对(例如，由USB 3.1规范定义的差分发送对和差分接收对)可以耦合到中继器606。插头本身可以具有两组信号线以使得插头翻转。

各种开关可以耦合到这些信号线以保护中继器606。在各种实施例中，这些开关可以是3.3V兼容的。

中继器606包括各种检测块626,628和632以及USB2收发器630，其可操作以检测连接的信号线，通过那些信号线接收信号，以及与来自逻辑634的相应逻辑块通信。各种块也可以可操作以经由逻辑634从SoC 604接收指令或其它通信，并相应地将信息通过相应的信号线传递到外部设备。

ID检测块626负责ID检测(例如，检测通过ID信号线626接收的信号)并将接收到的信息传送到VBUS/ID逻辑640。类似地，VBUS检测块632负责VBUS检测，将接收到的信息传送到VBUS/ID逻辑640。VBUS/ID逻辑640可以将该信息沿着嵌入式USB逻辑642的寄存器访问协议(RAP)接受器644传递，以被写入一个或多个寄存器并被传递给SoC 604。

CC检测块628负责CC检测(例如，检测通过CC线614和616中的一个接收的信号)并且将经由CC信号线接收的信息传送到CC逻辑636。CC逻辑636可以传递该信息到RAP接受器644以便写入一个或多个寄存器并传递给SoC 604。

USB2收发器630负责接收通过D+和D-信号线618和620传送的USB数据，并将接收到的信息传递到eUSB2-USB2逻辑638。USB2收发器630可以执行USB数据的任何合适的处理，例如解码。eUSB2-USB2逻辑638在USB2信令和eUSB2信令之间进行转换(即，它将分组从一个协议转换为另一个协议)。eUSB2协议可以定义芯片到芯片通信的通信特性。

逻辑634负责与USB Type-C通信规范中定义的USB Type-C通信相关的逻辑，例如与CC检测、VBUS检测、CC引脚上的USB PD通信以及其他功能相关联的逻辑操作。逻辑634还可以提供通过逻辑块传送的数据的编码，例如4b5b编码或双相标记代码(BMC编码)。逻辑还可以为USB Type-C PD通信提供分组开始(SOP)插入。

如上所述，逻辑634可以与RAP接受器644进行通信，以将检测信息写入相关联的寄存器。逻辑634还可以从由RAP接受器644读取的寄存器接收来自SoC的指令集。逻辑634还选择USB通信路径还是CC通信路径被选择用于通过嵌入式数据信号线622和624进行通信。

嵌入式USB逻辑642包括eUSB收发器646。eUSB收发器646能够通过eD+和eD-线622和624发送和接收数据传输，并且可以包括任何合适的收发器逻辑，诸如一个或多个串行器、解串器、接收器和驱动器。当选择USB通信路径时，eUSB收发器646可操作以从eUSB2-USB2逻辑638接收USB数据，对用于传输到SoC 604的数据进行调节，并将数据发送到SoC604。eUSB收发器646也可操作从SoC 604接收USB数据，并将数据传递到eUSB2-USB2逻辑638，以通过D+和D-信号线618和620最终传输到外部设备。当选择USB通信路径时，eD+622和eD-624被用作差分数据线。当选择CC通信路径时，eUSB收发器646可以从SOC 604接收读取和写入请求，并向SoC 604发送响应数据。当选择CC通信路径时，eD-624可以用作单端线以将数据从中继器606传递到SoC 604。

嵌入式USB逻辑642还包括RAP接受器644。RAP接受器644从CC逻辑636、VBUS/ID逻辑640和eUSB2-USB2逻辑接收检测或其他配置信息，并将信息写入中继器606上的寄存器。例如，电力信息(例如，电流或电压设定值)、线缆定向、附接、拆除、恢复、断开和客户协议相关的控制信号可能被写入寄存器。当选择CC通信路径时，RAP接受器644还接收来自SoC 604的请求以读取寄存器中的信息(或信息的状态)，并通过在一个或多个嵌入数据信号线622和624上发送信息来响应这些请求。在特定实施例中，当读取寄存器的指令被发送到RAP接受器644时，信号线622承载从SoC 604到中继器606的时钟信号，信号线624承载表示指令的数据。RAP接受器644通过信号线624发送回所请求的数据(不将分开的时钟信号转发回SoC604)。在特定的实施例中，SoC 604和中继器606可以根据寄存器访问协议彼此传输数据。这可以允许SoC 604最小化功率使用，因为它可以在任何合适的时间对其请求数据的逻辑加电，而不是将逻辑保持在通电状态，以一旦其到达中继器606就接收数据。

在正常操作中，将首先选择CC通信路径，并且在选择USB通信路径之前，在中继器606和SoC 604之间将要发生所有CC通信。在接收到检测和其他配置信息之后，RAP接受器644变得空闲。SoC 604可以经由eD+和eD-信号线622和624周期性地与中继器606通信(例如，每1ms)，以确定中继器606的寄存器中的数据是否已经改变并且从寄存器读取数据。当接收到涉及通过CC线与外部设备的通信的来自SoC的指令时，RAP接受器还读取寄存器以与PD PHY块628通信。

SoC 604包括嵌入式USB逻辑608，xHCI/xDCI 610(其可以具有上述xHCI/xDCI的任何合适特性)和功率逻辑612。嵌入式USB逻辑608负责管理通过eD+和eD-线622和624的通信，并且包括RAP启动器648，eUSB收发器650和Type-C/PD逻辑652。

RAP启动器648负责启动中继器606寄存器的读和写。当执行读或写时，RAP启动器648指示eUSB收发器650在eD+和eD-引脚上驱动对应的数据和时钟。

eUSB收发器650能够通过eD+和eD-线622和624发送和接收USB数据传输，并且可以包括任何合适的收发器逻辑，诸如一个或多个串行器、解串器、接收器和驱动器。在实施例中，eUSB收发器650通过eD+线驱动单向时钟，并且数据通过eD-线双向驱动。在特定实施例中，eUSB收发器工作在1V(差分摆幅为500mV)。

eUSB收发器650可以使用任何合适的协议与xHCI/xDCI 610交互。在所示的实施例中，eUSB收发器650和xHCI/xDCI使用USB收发器宏单元接口+(UTMI+)协议进行通信。

Type-C/PD逻辑652负责通信路径选择逻辑。例如，逻辑652可以控制选择USB通信路径还是CC通信路径通过信号线622和624耦合的逻辑。Type-C/PD逻辑652基于从中继器606获得的CC检测信息来控制通信路径选择。Type-C/PD逻辑还控制USB PD通信。Type-C/PD逻辑与RAP启动器648通信以读寄存器并与eUSB收发器650使用的SoC 604上的写寄存器进行通信，以向中继器606发送通信。

SoC 604还包括PD逻辑612。PD逻辑612包括PD策略管理器654、PD策略引擎656和PD协议层658。PD策略管理器654负责定义主机和设备之间的功率策略(例如，启用什么类型的充电，是否需要大功率，等等)。PD策略引擎656实现由PD策略管理器定义的策略，并且PD协议层658(其包括PD PHY)将从PD策略引擎656接收数据，并根据PD协议对其进行分封。PD协议层658启动并控制SoC 604和中继器606之间的所有通信。因此，PD协议层658发起并控制从SoC 604到CC引脚(通过中继器604)的所有通信。PD协议层658与Type-C/PD逻辑652的路径选择逻辑接合。例如，PD协议层658可以指示Type-C/PD逻辑652中的路径选择逻辑在CC通信路径和USB通信路径之间选择。Type-C/PD逻辑652和PD协议层658可以通过任何合适的接口彼此通信，诸如类似于用于PCI Express(PIPE)的PHY接口的接口。

PD协议层658还负责获得与来自中继器606的检测相关的通信。PD逻辑612还可以通过任何合适的协议(例如I2C)与嵌入式控制器660和充电器逻辑进行通信，以传送Type-C高电流指示(例如，电压或电流设定值)。作为示例，PD策略管理器654可以启动SoC 604和嵌入式控制器660之间的I2C通信，以实现由PD策略管理器654做出的功率决定。在所示的实施例中，I2C通信由两条双向线路，串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCL)来启用。

嵌入式控制器660包括电池充电集成电路。嵌入式控制器660可以指示升压调节器662在来自SoC 604的活动线缆插入的指示(其通过中继器606接收该指示)时启用通过CC信号线之一(即，不用于与中继器606通信的CC信号线)上的5V Vconn信号。嵌入式控制器还可以与升压调节器662通信，以启用通过VBUS线(基于由SoC 604从CC信号线接收的信息)的5V，12V或20V输出。在实施例中，嵌入式控制器和升压调节器可以位于与SoC和中继器606相同的电路板上或以其它方式耦合到与SoC和中继器606相同的电路板。

SoC 604和中继器606可以各自包括状态机，其基于各种输入来控制每个芯片的各种操作(包括选择哪个通信路径)。在SoC侧，当系统通电时，嵌入式控制器660被启用。嵌入式控制器660启用SoC的所有电源并且等待来自SoC的通信。指示SoC的选择逻辑选择CC通信路径。PD策略管理器654、策略引擎656和协议层658等待通过CC通信路径的设备连接的指示(例如，USB Type-C规范中定义的面向上游端口(UFP)或面向下游端口(DFP))。在指示特定USB端口处附接和定向时，PD协议层658为该端口进行端口分配。SoC 604与嵌入式控制器660通信以开始检查VBUS和默认充电电流。如果连接了活动线缆，则SoC 604与嵌入式控制器660进行通信，并且提供启用CC1或CC2引脚上的Vconn的指令(即，Vconn将被承载在未被附接以承载CC数据的CC引脚上)。边带通信可以通过RAP或其它合适的方法利用中继器606来执行，用于与电力输送相关的所有通信。例如，在接收到高电流要求的指示时，SoC向嵌入式控制器660发送通信以增加充电电流、电压或功率。当接收到传输到USB信令的指示时，选择逻辑启用USB通信路径。

在中继器侧，当系统通电时，嵌入式控制器启用中继器606的所有电源。中继器状态机等待设备(例如，UFP或DFP)附接。中继器606的选择逻辑启用CC通信路径以将CC检测或其它通信传送到SoC 604。响应于外部设备的附接的指示，中继器606通过CC通信路径与SoC604通信。在获得CC引脚，活动线缆连接或附件的定向的指示或中或高电流指示时，中继器通过CC通信路径使用RAP或其他合适的方法将该信息传送到SoC。在接收到来自SoC的边带通信(例如，如下所定义的电力输送通信数据)时，中继器606插入SOP并添加4b5b编码，执行BMC编码，并将通过CC引脚的通信发送到外部设备。当接收到传输到USB信令的指示时，选择逻辑启用USB通信路径，并开始通过eD+和eD-引脚传输USB信令。

图7示出了中继器606和SoC 604的通信路径选择逻辑。SoC 604中的驱动器704和接收器706都由USB通信路径(其耦合到SoC上的控制器，例如xHCI/xDCI 610)和CC通信路径(其耦合到RAP启动器648)共享。在中继器606处，驱动器708和接收器710也由USB通信路径(其耦合到D+和D-信号线)和CC通信路径(其基于线缆定向而耦合到CC信号线之一)共享。

在所描绘的实施例中，通信路径选择逻辑包括Type-C胶合逻辑712、Type-C中继器胶合逻辑714、多路复用逻辑716和722以及解复用逻辑718和720。Type-C胶合逻辑712输出用于在多路复用逻辑716处在USB通信路径和CC通信路径之间进行选择的控制信号mx_cnt_init1和用于在解复用逻辑718处在USB通信路径和CC通信路径之间进行选择的控制信号mx_cnt_init2。Type-C中继器胶合逻辑714输出用于在多路复用逻辑722处在USB通信路径和CC通信路径之间进行选择的控制信号mx_cnt_rec1和用于在解复用逻辑720处在USB通信路径和CC通信路径之间进行选择的控制信号mx_cnt_rec2。Type-C胶合逻辑712和Type-C中继器胶合逻辑714基于在中继器606处发生的检测来输出控制信号。在SoC 604处，Type-C胶合逻辑712可以从PD协议层658接收指令，并将其输出基于这些指令。在一些实施例中，选择可以基于是Type-C连接器还是普通USB连接器(即，没有CC信号线的一个)耦合到中继器606。例如，如果常规USB连接器耦合到中继器606当常规USB连接器耦合时，选择逻辑可以默认为USB通信路径。

在所描绘的实施例中，SoC 604包括耦合到RAP启动器648的寄存器724，并且中继器606包括耦合到RAP接受器644的寄存器726。寄存器可以用于保持从VBUS、ID和CC信号线接收的检测和其他配置数据。在所描绘的实施例中，配置数据由RAP接受器644接收并存储在寄存器726中。当寄存器的状态改变(响应于改变或响应于从SoC接收到的消息)时，RAP接受器644通过多路复用逻辑722和驱动器710向SoC 604发送通知。该通知由接收器706接收并且通过解复用逻辑718传递到RAP启动器648。然后该通知被传递到PD逻辑612。来自PD逻辑612的命令可以被发送到RAP启动器648并存储在寄存器724中。命令可以通过多路复用逻辑716、驱动器704、接收器708和解复用逻辑720发送到RAP接受器644。然后可以通过CC逻辑636和CC检测和CC/PD PHY 628发送命令到耦合到块628的CC信号线。在各种实施例中，与CC通信路径相关联的寄存器可以仅位于SoC 604或中继器606中的一个处。在一些实施方案中，仅中继器或仅SoC包括用于存储通过CC信号线发送的数据的寄存器。

图8示出了用于在两个芯片(例如，中继器606和SoC 604)之间传送指令的示例信令协议。定时波形800表示eD+和eD-都被加脉冲为高电平，然后eD+在命令的传输开始之前被再次加脉冲为高电平。然后，对于由eD-发送的每个数据位周期性地对eD+进行加脉冲。如表802所示，前三位表示命令，接下来的六位表示存储器地址(例如，寄存器的地址)，最后八位表示数据。当然，在其他实施例中，可以使用在每个字段中具有任何适当位数的任何合适的协议来传送命令。在一个实施例中，如果命令(CMD)位2为0，则d0至d7将具有控制数据信息(与CC的检测相关)，并且如果CMD位2设置为1，则d0至d7将具有PD通信信息。

RAP接受器644内的解码逻辑可以对来自SoC 604的命令解码，然后可以执行所请求的动作。各种实施例可以包括任何合适的命令和这些命令的编码。下表给出了一个例子：

在上述实施例中，数据宽度为8位，但在其他实施例中，数据宽度可以是任何合适的宽度，例如十六位。在上文中，电力输送通信数据可以对应于USB电力输送2.0协议或将来的USB电力输送协议中定义的电力输送通信数据。在下表中给出了与每组控制数据相关联的控制数据和指示的示例(尽管在其他实施例中任何合适的指示可以对应于控制数据)。在所描述的实施例中，这些描述适用于如上所述当CMD位2为0(指示d0至d7包含控制数据信息)时发送的数据。

数据(d0:d7)	描述
		0	拆卸UPF/DFP
1	附接UPF/DFP
		2：5	定向Up/Dn且扭曲
6	缺省电流检测
		7	中等电流检测
8	高电流检测
		9	配置CC检测电流模式或PD
10	配置VConn
		11	调试附件模式
12	音频适配器附件模式
		13：16	用于PD侧通信的多路复用部
17:127	保留用于与SOC和中继器之间的边通信有关的指示

图9示出了用于使用中继器选择性地启用第一信路径和第二通信路径的方法900。在步骤902，对包括中继器的系统通电。在一些实施例中，这包括向第一芯片(例如，SoC604)的一个或多个组件提供电力，并向第二芯片(例如，中继器606)的一个或多个组件提供电力率。在步骤904，在第一芯片(例如，SoC 604)和第二芯片(例如，中继器606)处启用第一通信路径(例如，CC通信路径)。可以通过每个芯片处的选择逻辑启用相应通信路径。启用通信路径可以涉及在每个芯片处配置一个或多个多路复用器或解复用器以传递与所选择的通信路径相关联的数据。

在步骤906，通过第一通信路径(例如，CC通信路径)传送信息。在一个实施例中，配置信息(诸如信号线的附接或拆卸、附接的线缆是否是活动线缆、线缆的定向、请求的充电特性(例如，所请求的电流或电压)或其他配置信息)通过第一条通信路径传送。在其他实施例中，可以通过第一通信路径传送边带数据或任何其它合适的信息。在一个实施例中，第二芯片接收该信息，存储信息，然后响应于来自第一芯片的请求(例如，寄存器访问命令)将信息传递到第一芯片。在另一个实施例中，第二芯片接收该信息并将信息传递到第一芯片而不存储信息。

在步骤908，确定是否应启用第二通信路径。这可以以任何合适的方式确定。例如，第一和第二芯片上的状态机可以基于通过第一通信路径接收的信息(例如，该信息可能指示配置完成或USB数据准备好被传输)或者通过其他合适的指示来确定通信路径应被切换。在步骤910，在第一芯片(例如，SoC 604)和第二芯片(例如，中继器606)处启用第二通信路径(例如，USB通信路径)。同时，第一个通信路径被禁用。在步骤912，通过第二通信路径传送信息。可以通过第二通信路径传送任何合适的信息。例如，USB数据可以通过中继器606从外部设备通过差分对传送到SoC 604的控制器。

在步骤914，确定是否应该再次启用第一通信路径。这可以以任何合适的方式确定。例如，第一和第二芯片上的状态机可以基于任何合适的指示，诸如通过第二通信路径的数据传输完成的指示或数据准备好通过第一通信路径发送的指示，来确定通信路径应被切换。在确定应切换通信路径时，该方法返回到步骤904，其中第一通信路径被启用。信息可以在906处再次通过第一通信路径传送。以这种方式，数据可以选择性地通过第一通信路径或第二通信路径。

图9所示的一些步骤可以在适当的情况下重复、组合、修改或删除，并且还可以向流程图添加附加步骤。另外，在不脱离具体实施例的范围的情况下，可以以任何合适的顺序执行步骤。

设计可以经历从创建到模拟到制造的各个阶段。表示设计的数据可以以多种方式表示设计。首先，如在模拟中有用的，硬件可以使用硬件描述语言(HDL)或其他功能描述语言来表示。此外，具有逻辑和/或晶体管门的电路级别模型可以在设计过程的某些阶段产生。此外，大多数设计在某些阶段达到表示硬件模型中各种设备的物理放置的数据级别。在使用常规半导体制造技术的情况下，表示硬件模型的数据可以是指定用于制造集成电路的掩模的不同掩模层上存在或不存在各种特征的数据。在一些实现方式中，这样的数据可以以诸如图形数据系统II(GDS II)、开放艺术品系统交换标准(OASIS)或类似格式的数据库文件格式存储。

在一些实现方式中，基于软件的硬件模型以及HDL和其他功能描述语言对象可以包括寄存器传送语言(RTL)文件，以及其他示例。这样的对象可以是机器可解析的，使得设计工具可以接受HDL对象(或模型)，解析HDL对象以获得所描述的硬件的属性，并且从对象确定物理电路和/或片上布局。设计工具的输出可用于制造物理设备。例如，设计工具可以确定来自HDL对象的各种硬件和/或固件元件的配置，例如总线宽度，寄存器(包括尺寸和类型)，存储器块，物理链路路径，结构拓扑以及可以实现从而实现HDL对象中建模的系统的其他属性。设计工具可以包括用于确定片上系统(SoC)和其他硬件设备的拓扑和结构配置的工具。在某些情况下，HDL对象可以用作开发可以由制造设备用于制造所描述的硬件的模型和设计文件的基础。实际上，HDL对象本身可以被提供作为制造系统软件的输入以得到所描述的硬件。

在设计的任何表示中，数据可以以任何形式的机器可读介质存储。存储器或诸如盘的磁存储设备或光学存储设备可以是机器可读介质，用于存储经由经调制或以其他方式生成以用于传送此类信息的光或电波发送的信息。当发送指示或承载代码或设计的电载波时，如果进行电信号的复制、缓冲或再传输，则制作新的拷贝。因此，通信提供商或网络提供商可以将体现本公开的实施例的技术的诸如编码到载波中的信息的物品至少暂时存储在有形的机器可读介质上。

本文所用的模块是指硬件、软件和/或固件的任何组合。作为示例，模块包括与非暂时性介质相关联的诸如微控制器的硬件，以存储适于由微控制器执行的代码。因此，在一个实施例中，对模块的引用是指硬件，其被特别配置为识别和/或执行在非暂时性介质上保持的代码。此外，在另一个实施例中，模块的使用是指包括代码的非暂时性介质，其特别适于由微控制器执行以执行预定操作。并且可以推断，在另一个实施例中，术语模块(在该示例中)可以指微控制器和非暂时性介质的组合。通常分开说明的模块边界通常会有变化并可能重叠。例如，第一模块和第二模块可以共享硬件、软件、固件或其组合，同时潜在地保留一些独立的硬件、软件或固件。在一个实施例中，术语逻辑的使用包括诸如晶体管、寄存器或诸如可编程逻辑器件的其它硬件的硬件。

在一个实施例中，使用“用于(to)”或“被配置用于”的短语是指安排，组合，制造，提供销售，导入和/或设计装置、硬件、逻辑或元件以执行指定或确定的任务。在该示例中，如果被设计、耦合和/或互连以执行所述指定任务，那么未运行的装置或其元件仍被“被配置用于”执行指定的任务。作为纯粹的说明性示例，逻辑门可以在操作期间提供0或1。但是，“被配置用于”向时钟提供使能信号的逻辑门不包括可能提供1或0的每个潜在逻辑门。相反，逻辑门是以以下某种方式耦合的逻辑门：在运行期间，1或0的输出启用时钟。再次注意，术语“被配置用于”的使用不需要操作，而是专注于装置、硬件和/或元件的潜在状态，其中在潜在状态下，装置、硬件和/或元件被设计成在装置、硬件和/或元件正在操作时执行特定的任务。

此外，在一个实施例中，使用“能够/给”或“可操作用于”的短语是指以这样的方式设计的一些装置、逻辑、硬件和/或元件，以使得能够以指定的方式使用装置、逻辑、硬件和/或元件。注意，如上所述，在一个实施例中使用、能够或可操作用于指的是装置、逻辑、硬件和/或元件的潜在状态，其中装置、逻辑、硬件和/或元件没有正在操作，而是以这样的方式设计，使得能够以指定的方式使用装置。

如本文所使用的，值包括数字、状态、逻辑状态或二进制逻辑状态的任何已知表示。通常，逻辑电平、逻辑值或逻辑的值的使用也称为l的和0，它们简单地表示二进制逻辑状态。例如，1表示高逻辑电平，0表示低逻辑电平。在一个实施例中，诸如晶体管或闪存单元的存储单元可能能够保持单个逻辑值或多个逻辑值。然而，已经使用了计算机系统中的值的其他表示。例如，十进制数十也可以表示为二进制值1010和十六进制字母A。因此，值包括能够被保持在计算机系统中的信息的任何表示。

此外，状态可以由值或值的部分表示。作为示例，诸如逻辑1的第一值可以表示默认或初始状态，而第二值(例如逻辑0)可以表示非默认状态。此外，在一个实施例中，复位和置位的术语分别指代默认和更新的值或状态。例如，默认值潜在地包括高逻辑值，即复位，而更新的值潜在地包括低逻辑值，即置位。注意，值的任何组合可以用于表示任何数量的状态。

上述方法、硬件、软件、固件或代码的实施例可以经由存储在可由处理元件执行的机器可访问、机器可读、计算机可访问或计算机可读介质上的指令或代码来实现。非暂时性机器可访问/可读介质包括以机器(诸如计算机或电子系统)可读的形式提供(即，存储和/或发送)信息的任何机制。例如，非暂时性机器可访问介质包括随机存取存储器(RAM)，诸如静态RAM(SRAM)或动态RAM(DRAM)；ROM；磁性或光学存储介质；闪存设备；蓄电装置；光存储设备；声学存储设备；用于保存从暂时性(传播的)信号(例如载波，红外信号，数字信号)接收的信息的其他形式的存储设备；等等，它们应与可能从中接收信息的非暂时性介质区分开来。

用于对执行本公开实施例的逻辑编程的指令可以存储在系统中的存储器中，诸如DRAM、高速缓存、闪速存储器或其它存储设备。此外，指令可以经由网络或通过其他计算机可读介质来分发。因此，机器可读介质可以包括用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储或发送信息的任何机制，但不限于，软盘，光盘，压缩盘，只读存储器(CD-ROM)和磁光盘，只读存储器(ROM)，随机存取存储器(RAM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，磁或光卡、闪存或用于通过因特网经由电、光、声或其他形式的传播信号(例如，载波，红外信号，数字信号等)传输信息的有形的机器可读存储器。因此，计算机可读介质包括适于以机器(例如，计算机)可读的形式存储或发送电子指令或信息的任何类型的有形机器可读介质。

一个或多个实施例可以提供装置、系统、机器可读存储设备、机器可读介质、基于硬件和/或软件的逻辑、方法和非暂时性机器可读介质(包括表示当被制造时要被配置的结构的信息)包括：耦合到多个信号线的第一端口，多个信号线中的信号线，其用于传送在第一设备和第二设备之间传送的数据信号；第一通信路径的第一部分，其被耦合到多个信号线中的第一组一个或多个信号线，所述第一通信路径用于传送配置数据以指定在第一设备和第二设备之间建立的连接的一个或多个属性；第二通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第二组一个或多个信号线，所述第二通信路径用于传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据；以及第二端口，用于选择性地将第一通信路径的第一部分或第二通信路径的第一部分耦合到包括处理器的集成电路。

在至少一个示例中，该装置使用高于用于操作集成电路的第二电源电压的第一电源电压进行操作。

在至少一个示例中，第一端口耦合到通用串行总线(USB)Type-C连接器。

在至少一个示例中，第一组一个或多个信号线包括耦合到USB Type-C连接器的配置通道(CC)的信号线。

在至少一个示例中，该装置还包括第一路径选择逻辑，以选择第一通信路径的第一部分或第二通信路径的第一部分之一以耦合到第二端口。

在至少一个示例中，响应于USB连接器不是Type-C USB连接器的确定，第一路径选择逻辑在连接USB连接器的持续时间期间选择第二路径的第一部分。

在至少一个示例中，第一通信路径的第一部分包括用于存储配置数据的一个或多个存储元件。

在至少一个示例中，该装置响应于来自集成电路的请求而将存储的配置数据发送到集成电路。

在至少一个示例中，电路板包括该装置和集成电路。

在至少一个示例中，配置信息包括用于第一设备和第二设备之间的电力输送的一个或多个设置。

在至少一个示例中，第一组包括一个信号线，第二组包括两个信号线，并且将第二端口耦合到第三端口的至少一个附加信号线包括两个信号线。

在至少一个示例中，配置数据与在第一设备和第二设备之间要传输的数据无关。

一个或多个实施例可以提供包括第一集成电路和第二集成电路的装置、系统、机器可读存储设备、机器可读介质、基于硬件和/或软件的逻辑、方法和非暂时性机器可读介质(包括表示当被制造时要被配置的结构的信息)。第一集成电路包括：耦合到多个信号线的第一端口，多个信号线中的信号线传送在第一设备和第二设备之间传输的数据信号，第二设备包括系统；第一通信路径的第一部分，其被耦合到多个信号线中的第一组一个或多个信号线，所述第一通信路径用于传送指定在第一设备和第二设备之间建立的连接的一个或多个属性的配置数据；第二通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第二组一个或多个信号线，所述第二通信路径用于传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据；以及选择性地耦合到第一通信路径或第二通信路径的第二端口。第二集成电路包括：第一通信路径的第二部分；第二通信路径的第二部分；以及选择性地耦合到第一通信路径或第二通信路径的第三端口；以及将第二端口耦合到第三端口的至少一个附加信号线。

在至少一个示例中，第一端口耦合到USB Type-C线缆。

在至少一个示例中，配置信息包括用于第一设备和第二设备之间的电力输送的一个或多个设置。

在至少一个示例中，第二集成电路的第三端口包括小于第一组中的信号线的数量与第二组中的信号线的数量之和的数量的信号引脚。

在至少一个示例中，在线缆插入第二设备之前，第二端口和第三端口耦合到第一通信路径。

在至少一个示例中，第一集成电路还包括第一路径选择逻辑以选择第一通信路径或第二通信路径之一来耦合到第二端口；并且第二集成电路还包括第二路径选择逻辑以选择第一通信路径或第二通信路径中的一个用于耦合到第二端口。

一个或多个实施例可以提供将第一集成电路的端口耦合到第一通信路径的装置、系统、机器可读存储设备、机器可读介质、基于硬件和/或软件的逻辑、方法和非暂时性机器可读介质(包括表示当被制造时要被配置的结构的信息)；通过端口和第一通信路径在耦合到第二设备的连接器和第二集成电路之间传送配置信息；将端口与第一通信路径解耦合；将端口耦合到第二通信路径；并且通过端口和第二通信路径在连接器和第二集成电路之间传送数据。

在至少一个示例中，该方法进一步包括基于配置信息的至少一部分来检测连接器的定向。

整个说明书中对“一个实施例”或“实施例”的提及意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本公开的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的各个地方的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”的出现不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征、结构或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个实施例中。

在前述说明书中，已经参考具体示例性实施例给出了详细描述。然而，显而易见的是，在不脱离如所附权利要求中阐述的本公开的更广泛的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改和改变。因此，说明书和附图被认为是说明性的而不是限制性的。此外，上述实施例和其它示例性语言的使用不一定指代相同的实施例或相同的示例，而是可以指代不同和有区别的实施例以及潜在的相同实施例。

Claims (23)

1.一种用于促进数据通信的装置，所述装置包括：

第一端口，其耦合到多个信号线，所述多个信号线中的信号线用于传送在第一设备和第二设备之间传输的数据信号；

第一通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第一组的一个或多个信号线，所述第一通信路径用于传送指定在所述第一设备和所述第二设备之间建立的连接的一个或多个属性的配置数据；

第二通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第二组的一个或多个信号线，所述第二通信路径用于传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据；

第二端口，其选择性地将所述第一通信路径的第一部分或所述第二通信路径的第一部分耦合到包括处理器的集成电路；以及

第一路径选择逻辑，用于选择所述第一通信路径的第一部分以耦合到所述第二端口来传送所述配置数据，其中，所述配置数据包括与所述第一设备和所述第二设备之间的电力的传输相关联的功率管理信息，其中，所述第一路径选择逻辑随后将所述第一通信路径的第一部分与所述第二端口解耦合，并且将所述第二通信路径的第一部分耦合到所述第二端口来传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置使用高于用于操作所述集成电路的第二电源电压的第一电源电压进行操作。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一端口耦合到通用串行总线(USB)Type-C连接器。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一组的一个或多个信号线包括耦合到USBType-C连接器的配置通道(CC)的信号线。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括第一路径选择逻辑，用于选择所述第一通信路径的第一部分或所述第二通信路径的第一部分中的一个以耦合到所述第二端口。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一路径选择逻辑响应于确定一USB连接器不是Type-C USB连接器，在该USB连接器的连接的持续时间内选择所述第二通信路径的第一部分。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一通信路径的第一部分包括用于存储所述配置数据的一个或多个存储元件。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述装置响应于来自所述集成电路的请求，将所存储的配置数据发送到所述集成电路。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，电路板包括所述装置和所述集成电路。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述配置数据包括用于在所述第一设备和所述第二设备之间进行电力输送的一个或多个设置。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一组包括一个信号线，所述第二组包括两个信号线，并且所述装置包括至少一个附加信号线，用于将所述第二端口耦合到第三端口，所述至少一个附加信号线包括两个信号线。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述配置数据独立于在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据。

13.一种用于促进数据通信的系统，所述系统包括：

第一集成电路，包括：

第一端口，其耦合到多个信号线，所述多个信号线中的信号线用于传送在第一设备和第二设备之间传输的数据信号，所述第二设备包括所述系统；

第一通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第一组的一个或多个信号线，所述第一通信路径用于传送指定在所述第一设备和所述第二设备之间建立的连接的一个或多个属性的配置数据；

第二通信路径的第一部分，其被耦合到所述多个信号线中的第二组的一个或多个信号线，所述第二通信路径用于传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据；

第二端口，其选择性地耦合到所述第一通信路径或所述第二通信路径；以及

第一路径选择逻辑，用于选择所述第一通信路径的第一部分以耦合到所述第二端口来传送所述配置数据，其中，所述配置数据包括与所述第一设备和所述第二设备之间的电力的传输相关联的功率管理信息，其中，所述第一路径选择逻辑随后将所述第一通信路径的第一部分与所述第二端口解耦合，并且将所述第二通信路径的第一部分耦合到所述第二端口来传送在所述第一设备和所述第二设备之间传输的数据；

第二集成电路，包括：

所述第一通信路径的第二部分；

所述第二通信路径的第二部分；以及

第三端口，其选择性地耦合到所述第一通信路径或所述第二通信路径；以及

至少一个附加信号线，用于将所述第二端口耦合到所述第三端口。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一端口耦合到USB Type-C线缆。

15.根据权利要求13所述的系统，其中，所述配置数据包括用于在所述第一设备和所述第二设备之间进行电力输送的一个或多个设置。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第二集成电路的所述第三端口包括小于所述第一组中的信号线的数量与所述第二组中的信号线的数量之和的数量的信号引脚。

17.根据权利要求13所述的系统，其中，在线缆被插入到所述第二设备之前，所述第二端口和所述第三端口被耦合到所述第一通信路径。

18.根据权利要求13所述的系统，其中：

所述第一集成电路还包括第一路径选择逻辑，用于选择所述第一通信路径或所述第二通信路径中的一个以耦合到所述第二端口；并且

所述第二集成电路还包括第二路径选择逻辑，用于选择所述第一通信路径或所述第二通信路径中的一个以耦合到所述第二端口。

19.一种用于促进数据通信的方法，所述方法包括：

将第一设备的第一集成电路的端口耦合到第一通信路径；

通过所述端口和所述第一通信路径，在耦合到第二设备的连接器和第二集成电路之间传送配置数据，其中，所述配置数据包括与所述第一设备和所述第二设备之间的电力的传输相关联的功率管理信息；

将所述端口与所述第一通信路径解耦合；

将所述端口耦合到第二通信路径；以及

通过所述端口和所述第二通信路径，在所述连接器和所述第二集成电路之间传送数据，其中，该数据在所述第一设备和所述第二设备之间传输。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括基于所述配置数据的至少一部分来检测所述连接器的定向。

21.一种包括用于执行根据权利要求19-20中的任一项所述的方法的单元的系统。

22.根据权利要求21所述的系统，其中所述单元包括机器可读代码，所述代码当被执行时使机器执行根据权利要求19-20中的任一项所述的方法的一个或多个步骤。

23.一种用于促进数据通信的设备，包括：

存储指令的存储器；以及

耦合到所述存储器的处理器，所述指令在被所述处理器执行时执行根据权利要求19-20中的任一项所述的方法。

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