CN101629853A - 电子设备中的温度测量 - Google Patents

电子设备中的温度测量 Download PDF

Info

Publication number
CN101629853A
CN101629853A CN200910139555A CN200910139555A CN101629853A CN 101629853 A CN101629853 A CN 101629853A CN 200910139555 A CN200910139555 A CN 200910139555A CN 200910139555 A CN200910139555 A CN 200910139555A CN 101629853 A CN101629853 A CN 101629853A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio
frequency
signal
signal source
order
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910139555A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101629853B (zh
Inventor
M·麦克唐纳德
K·R·廷斯雷
H·G·斯金纳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN101629853A publication Critical patent/CN101629853A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101629853B publication Critical patent/CN101629853B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/32—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using change of resonant frequency of a crystal
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/024—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers for remote indication
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0717—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being capable of sensing environmental conditions such as temperature history or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/72—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for local intradevice communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/77—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for interrogation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明涉及电子设备中的温度测量，其中，在一个实施例中，一种系统包括便携式计算设备，其包括外壳、紧邻外壳的至少一个温敏射频信号源、以及用以接收由该至少一个温敏射频信号源生成的无线电信号的至少一个射频接口。

Description

电子设备中的温度测量
背景
本文中所描述的主题一般涉及电子通信领域，尤其涉及电子设备中的温度测量。
电子设备可受益于准确的温度采样。准确的温度检测可使得集成电路设备的设计者能开发出平衡电子设备的运行速度与散热能力以满足工效学和设备热极限的控制技术。
附图简述
参考附图来描述详细描述。
图1是根据一些实施例的适于提供温度测量的计算系统的示意图。
图2是示出根据一些实施例的由计算机系统100执行以监视温度的各操作的流程图。
图3A-3C是温敏射频信号源的实施例的示意图。
图4-6是可用来实现本文中所讨论的各实施例的计算机系统的架构的示意图。
详细描述
本文中描述用于实现电子设备中的温度测量的示例性系统和方法。在以下描述中，阐述众多具体细节以提供对各实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，各实施例在没有这些具体细节的情况下也可实施。在其他实例中，众所周知的方法、程序、组件和电路并未进行详细例示或描述以免混淆特定实施例。
在一些方面，本文中所描述的主题增强了电子设备的设计者和制造商远离电子设备中能轻易接入该电子设备中的通信路径的电路板、集成电路、或其他位置来测量温度的能力。例如，紧邻设备的表面或外壳的位置中的温度测量可能是电子设备的设计者和制造商感兴趣的。然而，这些位置通常并未被设置成便于接入与电子设备的控制电路相关联的通信路径。为解决此问题，温敏射频源可被安装在电子设备上，并且可与该设备上的无线射频接口协作以便向该设备中继温度信息。温敏射频源可以是有源或无源的。
在一些实施例中，适于实现本文中所描述的温度测量的电子设备可具体化为计算系统，而在其他实施例中，电子设备可具体化为个人数字助理(PDA)、移动电话、或专用设备，例如视频显示设备或游戏控制台。图1是根据一些实施例的适于提供温度测量的计算系统100的示意图。计算系统100包括计算设备102以及一个或多个附随的输入/输出设备，包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、以及一个或多个其他I/O设备。
计算设备102包括系统硬件120和存储器130，存储器130可实现为随机存取存储器和/或只读存储器。存储器130可包括用于管理计算设备208的操作的操作系统140。在一些实施例中，操作系统140包括向系统硬件120提供接口的硬件接口模块154。此外，操作系统140可包括管理在计算设备102的操作中所使用的文件的文件系统150以及管理在计算设备102上执行的进程的进程控制子系统152。
操作系统140可包括(或管理)可联合系统硬件120一起操作以便从远程源收发数据分组和/或数据流的一个或多个通信接口。操作系统140可进一步包括在操作系统140与驻留在存储器130中的一个或多个应用模块之间提供接口的系统调用接口模块142。操作系统140可具体化为UNIX操作系统或其任何衍生系统(例如，Linux、Solaris等)，或具体化为Windows
Figure G2009101395553D00021
品牌操作系统或其他操作系统。
系统硬件120可包括一个或多个处理器122以及图形控制器124。在一些实施例中，处理器122可具体化为可从美国加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司获得的IntelPentium IV
Figure G2009101395553D00023
(英特尔
Figure G2009101395553D00024
奔腾IV
Figure G2009101395553D00025
)处理器。如本文中所使用的，术语“处理器”意为任何类型的计算元件，诸如但不限于，微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或任何其他类型的处理器或处理电路。
图形控制器124可用作管理图形和/或视频操作的附加处理器。图形控制器124可被集成到计算系统100的主板上或者可经由主板上的扩展槽来耦合。
计算系统100还包括射频(RF)接口126。在一些实施例中，RF接口126可具体化为无线接口，诸如遵循IEEE 802.11a、b、g或n的接口(例如，参见IT IEEE标准——系统间的电信和信息交换，LAN/MAN——第II部分：无线LAN媒体接入控制(MAC)和物理层(PHY)规范修订4：2.4GHz频带中的更高数据率扩展，802.11G-2003)。RF接口126的另一个示例可为通用分组无线电业务(GPRS)接口(例如，参见GPRS手持机要求方针，全球移动通信系统/GSM协会，第3.0.1版，2002年12月)。RF接口126的又一个示例可为WiMAX接口。
计算机系统100还包括至少一个温敏射频(RF)信号源128。RF信号源128可实现为无源设备，即并不生成和/或发射其自己的无线电信号而是滤波或以其他方式调制由另一个组件生成的RF信号的设备。或者，RF信号源128可实现为生成和/或发射其自己的RF信号的有源设备。RF信号源128可位于计算机系统100内(或上)任何地方。在一些实施例中，一个或多个RF信号源128可位于计算机102的包封表面上。
在操作中，RF接口126接收来自温敏RF源128的RF信号。热检测处理模块160处理收到的信号以根据由温敏RF源128所生成的信号确定温度。在一些实施例中，热管理模块162可根据温度读数来管理计算机系统100的一个或多个操作。将参考图2和图3A-3C来解释电子设备中用于温度测量的结构和功能的附加方面。此外，在一些实施例中，热检测处理模块160和热管理模块162可集成到处理单元中，例如图形处理器或通用处理器。
图2是示出根据一些实施例的由计算机系统100执行以监视温度的各种操作的流程图。参考图2，在操作210，温敏RF信号源128生成RF信号。RF信号的具体形式以及用于生成、接收和处理RF信号的技术在温敏RF信号源128的各实施例之间可以变化。
现在参考图3A，在一些实施例中，温敏RF信号源128可实现为RF滤波器310，其根据紧邻温敏RF信号源128的温度来滤波来自RF接口126或另一个源的电磁信号。例如，温敏RF信号源128可以是被校准为根据紧邻温敏RF信号源128的温度来滤除特定频率范围的陷波滤波器。可调谐RF滤波器310接收电磁辐射，该电磁辐射可能由诸如RF接口126之类的辐射源生成或者可能是由该电子设备的一个或多个组件生成的背景电磁干扰。该可调谐RF滤波器根据紧邻滤波器的温度滤除一个或多个特定波长，以使得可调谐滤波器的输出是经滤波的电磁辐射信号。
回到图2，在操作215，RF接口126可接收由可调谐RF滤波器310生成的经滤波的RF信号。在操作220，温度检测处理模块160例如通过检测滤除的频率范围并基于滤除的频率范围确定紧邻温敏RF信号源128的温度来处理该温敏RF信号。在操作225，热管理模块162可根据从温度检测处理模块确定的温度测量来管理该设备的一个或多个操作。例如，热管理模块可增大该电子设备上运行的一个或多个风扇的速度，或者可减小该电子设备上的一个或多个电子组件的运行速度。
现在参考图3B，在一些实施例中，温敏RF信号源128可实现为RF信号调制器320，其根据紧邻温敏RF信号源128的温度来调制来自RF接口126或另一个源的电磁信号。例如，调制器320可被校准为根据紧邻温敏RF信号源128的温度将特定的经调制波形引入该RF信号。
回到图2，在操作215，RF接口126可接收由调制器320生成的经调制RF信号。在操作220，温度检测处理模块160例如通过基于该RF信号中的调制模式确定紧邻温敏RF信号源128的温度来处理该温敏RF信号。在操作225，热管理模块162可根据从温度检测处理模块确定的温度测量来管理该设备的一个或多个操作。例如，热管理模块可增大该电子设备上运行的一个或多个风扇的速度，或者可减小该电子设备上的一个或多个电子组件的运行速度。
现在参考图3C，在一些实施例中，温敏RF信号源128可实现为耦合至有源RF信号发生器336和发射器338的温度检测器334。温敏RF信号源128可包括诸如计算机系统102上的电源之类的电源332，或者可例如通过感应耦合、或通过吸收在计算机系统102中的诸如RF接口126之类的另一个组件或设备上生成的入射RF辐射被间接供电。
在这些实施例中，RF信号源128生成并发射电磁信号，其具有根据紧邻温敏RF信号源128的温度而变化的至少一种信号特性。例如，如以上所描述的，温敏RF信号源128可被校准为根据紧邻温敏RF信号源128的温度将特定的经调制波形引入RF信号中。或者，温敏RF信号源128可发射指示温度的代码。
回到图2，在操作215，RF接口126接收由RF信号发射器338发射的RF信号。在一些实施例中，至接口的RF传输除温度信息以外还可包含与传感器位置相关的信息。在电子设备中包括一个以上传感器时，位置信息可用于使得控制器能区别不同的温度信号。例如，不同传感器可生成频率稍微不同、或振幅不同的信号，或者这些信号可被复用。在操作220，温度检测处理模块160例如通过基于该RF信号的至少一中温敏特性确定紧邻温敏RF信号源128的温度来处理该温敏RF信号。在操作225，热管理模块162可根据从温度检测处理模块确定的温度测量来管理该设备的一个或多个操作。例如，热管理模块可增大该电子设备上运行的一个或多个风扇的速度，或者可减小该电子设备上的一个或多个电子组件的运行速度。
图4是根据一些实施例的可适于实现温度测量的计算机系统的架构的示意图。计算机系统400包括计算设备402和电源适配器404(例如，用以向计算设备402供电)。计算设备402可以是任意合适的计算设备，诸如膝上型(或笔记本)计算机、个人数字助理、台式计算设备(例如，工作站或台式计算机)、机架式计算设备等等。
可从以下源中的一个或多个(例如，通过计算设备电源406)向计算设备402的各种组件供电：一个或多个电池组、交流(AC)插座(例如，通过变压器和/或诸如电源适配器404之类的适配器)、车载电源、飞机电源等等。在一个实施例中，电源适配器404可以将电源输出(例如，约为110VAC到240VAC的AC插座电压)转换成范围在大约7VDC到12.6VDC之间的直流(DC)电压。因此，电源适配器404可以为AC/DC适配器。
计算设备402还可包括耦合至总线410的一个或多个中央处理单元(CPU)408。在一个实施例中，CPU 408可以是可从美国加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔
Figure G2009101395553D00051
公司获得的包括Pentium
Figure G2009101395553D00052
II处理器系列、Pentium
Figure G2009101395553D00053
III处理器、Pentium
Figure G2009101395553D00054
IV处理器的Pentium
Figure G2009101395553D00055
处理器系列中的一个或多个处理器。或者，可以使用其他CPU，诸如英特尔的Itanium
Figure G2009101395553D00056
(安腾)、XEONTM(至强)、以及Celeron
Figure G2009101395553D00057
(赛扬)处理器。另外，可以利用来自其他制造商的一个或多个处理器。而且，这些处理器可具有单核或多核设计。
芯片组412可被耦合至总线410。芯片组412可包括存储器控制集线器(MCH)414。MCH 414可包括耦合至主系统存储器418的存储器控制器416。主系统存储器418存储由CPU 408或系统400中所包括的任何其他设备执行的数据和指令序列。在一些实施例中，主系统存储器418包括随机存取存储器(RAM)；然而，主系统存储器418可使用诸如动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)等其他存储器类型来实现。其他设备也可被耦合至总线410，诸如多个CPU和/或多个系统存储器。
在一些实施例中，主存储器418可包括一个或多个闪存设备。例如，主存储器418可包括NAND(与非)或NOR(或非)闪存设备，其可提供数百兆字节或者甚至数千兆字节的存储容量。
MCH 414还可包括耦合至图形加速器422的图形接口420。在一个实施例中，图形接口420经由加速图形端口(AGP)耦合至图形加速器422。在实施例中，显示器(诸如平板显示器)440可通过例如信号转换器耦合至图形接口420，该信号转换器将诸如视频存储器或系统存储器等存储设备中所存储的图像的数字表示转换成由显示器解读和显示的显示器信号。由显示设备产生的显示器440信号在由显示器解读并后续在显示器上显示之前可经过各种控制设备。
集线器接口424将MCH 414耦合至输入/输出控制集线器(ICH)426。ICH 426向耦合至计算机系统400的输入/输出(I/O)设备提供接口。ICH 426可耦合至外围组件互连(PCI)总线。由此，ICH 426包括向PCI总线430提供接口的PCI桥路428。PCI桥路428在CPU 408与外围设备之间提供数据路径。此外，可以利用其他类型的I/O互连拓扑结构，诸如可通过美国加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔
Figure G2009101395553D00061
公司获得的PCI ExpressTM架构。
PCI总线430可耦合至网络接口卡(NIC)432以及一个或多个盘驱动434。其他设备可以耦合至PCI总线430。此外，可以组合CPU 408和MCH 414以形成单块芯片。此外，在其他实施例中，图形加速器422可包括在MCH 414内。在一些实施例中，图形加速器422可被用作附加处理单元。
此外，在各种实施例中，耦合至ICH 426的其他外围设备可包括集成驱动电子设备(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)硬驱动、通用串行总线(USB)端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动、数字输出支持(例如，数字视频接口(DVI))等等。
系统400可进一步包括尤其是用以管理计算系统400的引导操作的基本输入/输出系统(BIOS)450。BIOS 450可具体化为编码在比如闪存模块等存储器模块上的逻辑指令。
图5示出根据本发明实施例的计算系统500的框图。计算系统500可包括与互连网络(或总线)504通信的一个或多个中央处理单元(CPU)502或处理器。处理器502可以是任何处理器，诸如通用处理器、网络处理器(处理在计算机网络503上传达的数据)、或其他类型的处理器(包括精简指令集计算机(RISC)处理器或复杂指令集计算机(CISC))。而且，处理器502可具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器502可以在同一块集成电路(IC)管芯上集成不同类型的处理器核心。另外，具有多核设计的处理器502可实现为对称或非对称多处理器。
芯片组506还可与互连网络504通信。芯片组506可包括存储器控制集线器(MCH)508。MCH 408可包括与存储器512通信的存储器控制器510。存储器512可存储由CPU 502或计算系统500中所包括的任何其他设备执行的数据和指令序列。在本发明的一个实施例中，存储器512可包括一个或多个易失性存储(或存储器)设备，诸如随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)、或其他类型的存储器。也可利用非易失性存储器，诸如硬盘。诸如多个CPU和/或多个系统存储器等其他设备可通过互连网络404通信。
MCH 508还可包括与图形加速器516通信的图形接口514。在本发明的一个实施例中，图形接口514可经由加速图形端口(AGP)与图形加速器516通信。在本发明的一实施例中，显示器(诸如平板显示器)可通过例如信号转换器与图形接口514通信，该信号转换器将诸如视频存储器或系统存储器等存储设备中所存储的图像的数字表示转换成由显示器解读和显示的显示器信号。由显示设备产生的显示器信号在由显示器解读并后续在显示器上显示之前可经过各种控制设备。
集线器接口518可允许MCH 508与输入/输出控制集线器(ICH)520通信。ICH 520可向与计算系统500通信的I/O设备提供接口。ICH 520可通过诸如外围组件互连(PCI)桥路、通用串行总线(USB)控制器、或其他类型的总线等外围桥路(或控制器)524与总线522通信。桥路524可在CPU 502与外围设备之间提供数据路径。可以利用其他类型的拓扑结构。另外，多条总线例如可通过多个桥路或控制器与ICH 520通信。而且，在本发明的各种实施例中，与ICH 520通信的其他外围设备可包括集成驱动电子设备(IDE)或小型计算机系统接口(SCSI)硬驱动、USB端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动、数字输出支持(例如，数字视频接口(DVI))或其他类型的外围设备。
总线522可与音频设备526、一个或多个盘驱动528、以及网络接口设备530(其可与计算机网络503通信)通信。其他设备可通过总线522通信。另外，在本发明的一些实施例中，各种组件(诸如网络接口设备530)可与MCH 508通信。此外，可以组合处理器502和MCH 508以形成单块芯片。此外，在本发明的其他实施例中，图形加速器516可包括在MCH 508内。在一些实施例中，图形加速器516可被用作附加处理单元。
此外，计算系统500可包括易失性和/或非易失性存储器(或存储)。例如，非易失性存储器可包括以下中的一个或多个：只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、盘驱动(例如528)、软盘、紧致盘ROM(CD-ROM)、数字多用盘(DVD)、闪存、磁光盘、或能够存储电子指令和/或数据的其他类型的非易失性机器可读介质。
图6示出根据本发明的一实施例的安排成点对点(PtP)配置的计算系统600。具体而言，图6示出其中处理器、存储器、以及输入/输出设备通过多个点对点接口互连的系统。
如图6中所示，系统600可包括若干处理器，出于清楚的目的仅示出其中的两个，即处理器602和604。处理器602和604各自可包括用以与存储器610和612通信的本地存储器控制器集线器(MCH)606和608。存储器610和/或612可存储各种数据，诸如参考存储器612所讨论的那些。
处理器602和604可以是任何类型的处理器，诸如参考图4的处理器402所讨论的那些。处理器602和604可分别使用点对点(PtP)接口电路616和618经由PtP接口614交换数据。处理器602和604各自可使用点对点接口电路626、628、630和632经由各个PtP接口622和624与芯片组620交换数据。芯片组620还可使用PtP接口电路637经由高性能图形接口636与高性能图形电路634交换数据。
本发明的至少一个实施例可在处理器602和604内提供。然而，本发明的其他实施例可存在于图6的系统600内的其他电路、逻辑单元或设备中。此外，本发明的其他实施例可分布在图6中所示的若干电路、逻辑单元或设备中。
芯片组620可使用PtP接口电路641与总线640通信。总线640可具有与其通信的一个或多个设备，诸如总线桥路642和I/O设备643。总线桥路643可经由总线644与其他设备通信，诸如键盘/鼠标645、通信设备646(诸如调制解调器、网络接口设备、或者可通过计算机网络603通信的其他类型的通信设备)、音频I/O设备、和/或数据存储设备648。数据存储设备648可存储可由处理器602和/或604执行的代码649。
在本发明的各实施例中，本文中所讨论的操作可实现为硬件(例如，逻辑电路)、软件、固件、或其组合，它们可作为计算机程序产品来提供，例如包括其上存储有用于编程计算机以执行本文中所讨论的过程的指令(或软件程序)的机器可读或计算机可读介质。机器可读介质可包括任何类型的存储设备，诸如关于图5和6所讨论的那些。
本说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的引用意味着结合该实施例描述的具体特征、结构或特性可被包含于至少一种实现中。在本说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”可以或可以并非全部指代同一实施例。
另外，在本描述和权利要求中，可使用术语“耦合”和“连接”连同其派生词。在本发明的一些实施例中，可使用术语“连接的”来指示两个或多个元件彼此直接物理或电气接触。“耦合的”可意味着两个或多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合的”也可意味着两个或多个元件可能彼此并未直接接触，但是仍然彼此协作或交互。
由此，尽管已经用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了本发明的实施例，但是应该理解所要求保护的主题可并不被限定于所描述的具体特征或动作。相反，这些具体特征和动作是作为实现所要求保护的主题的样本形式而公开的。

Claims (15)

1.一种装置，包括：
至少一个射频接口；以及
电子设备上的至少一个温敏射频信号源。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述至少一个射频接口包括用以接收电磁谱的特定频率范围内的信号的无线电接收器；以及
所述至少一个温敏射频信号源包括用以滤波所述电磁谱的所述特定频率范围内的至少一个频率的射频滤波器。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述至少一个射频接口包括用以接收电磁谱的特定频率范围内的信号的无线电接收器；以及
所述至少一个温敏射频信号源包括用以调制所述电磁谱的所述特定频率范围内的至少一个频率的射频调制器。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述至少一个射频接口包括用以接收电磁谱的特定频率范围内的信号的无线电接收器；以及
所述至少一个温敏射频信号源包括用以生成至少有一个频率在所述电磁谱的所述特定频率范围内的电磁信号的射频信号发生器。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述至少一个射频接口包括用以接收电磁谱的特定频率范围内的信号的无线电接收器；以及
所述至少一个温敏射频信号源包括用以发射至少有一个频率在所述电磁谱的所述特定频率范围内的电磁信号的射频信号发射器。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电子设备上的所述至少一个温敏射频信号源包括耦合至射频信号源的温度检测器。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少一个射频接口包括用以检测来自所述电子设备上的至少一个温敏射频信号源的无线电信号的热信号检测器模块。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：
耦合至所述至少一个射频接口的温度检测处理模块；以及
耦合至所述温度检测处理模块的热管理模块。
9.如权利要求1所述的装置，其特征在于：
所述电子设备包括外壳；以及
所述至少一个温敏射频信号源紧邻所述外壳定位。
10.一种系统，包括：
包括外壳的便携式计算设备；以及
紧邻所述外壳的至少一个温敏射频信号源；以及
用以接收由所述至少一个温敏射频信号源生成的无线电信号的至少一个射频接口。
11.如权利要求10所述的系统，其特征在于：
所述至少一个温敏射频信号源包括用以滤波电磁谱的特定频率范围内的至少一个频率的射频滤波器；以及
所述至少一个射频接口包括用以接收所述电磁谱的所述特定频率范围内的信号的无线电接收器。
12.如权利要求10所述的系统，其特征在于：
所述至少一个温敏射频信号源包括用以调制电磁谱的特定频率范围内的至少一个频率的射频调制器；以及
所述至少一个射频接口包括用以接收所述电磁谱的所述特定频率范围内的信号的无线电接收器。
13.如权利要求10所述的系统，其特征在于：
所述至少一个温敏射频信号源包括用以生成至少有一个频率在电磁谱的特定频率范围内的电磁信号的射频信号发生器；以及
所述至少一个射频接口包括用以接收所述电磁谱的所述特定频率范围内的信号的无线电接收器。
14.如权利要求10所述的系统，其特征在于：
所述至少一个温敏射频信号源包括用以发射至少有一个频率在电磁谱的特定频率范围内的电磁信号的射频信号发射器；以及
所述至少一个射频接口包括用以接收所述电磁谱的所述特定频率范围内的信号的无线电接收器。
15.如权利要求10所述的系统，其特征在于，所述至少一个温敏射频信号源包括耦合至所述射频信号源的温度检测器。
CN2009101395553A 2008-06-30 2009-06-30 电子设备中的温度测量 Active CN101629853B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/215,909 2008-06-30
US12/215,909 US9151679B2 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Temperature measurement in electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101629853A true CN101629853A (zh) 2010-01-20
CN101629853B CN101629853B (zh) 2012-02-29

Family

ID=41446679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101395553A Active CN101629853B (zh) 2008-06-30 2009-06-30 电子设备中的温度测量

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9151679B2 (zh)
JP (2) JP5172786B2 (zh)
CN (1) CN101629853B (zh)
TW (1) TWI408349B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104792438A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 上海宝信软件股份有限公司 电子组件生命期监测系统

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9151679B2 (en) 2008-06-30 2015-10-06 Intel Corporation Temperature measurement in electronic devices
US9047067B2 (en) 2011-04-22 2015-06-02 Qualcomm Incorporated Sensorless detection and management of thermal loading in a multi-processor wireless device
US9529397B2 (en) 2013-03-01 2016-12-27 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
DE112013007377T5 (de) 2013-08-30 2016-05-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wärmeprofil auf der Grundlage von Temperaturinformationen für den Ort einer Rechenvorrichtung
DE102013226695A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Umgebungstemperatur eines mobilen Geräts
US9720464B2 (en) 2014-12-22 2017-08-01 Intel Corporation Dynamic thermal platform operating point for electronic devices
US9996110B2 (en) 2014-12-24 2018-06-12 Intel Corporation Direct attach dock cooling leveraging maximum silicon junction temperature control
CN106548446B (zh) 2016-09-29 2019-08-09 北京奇艺世纪科技有限公司 一种在球面全景图像上贴图的方法及装置
US10944603B2 (en) * 2018-05-17 2021-03-09 Cisco Technology, Inc. Wireless device profiling, classifying, and onboarding using baseband profiles of the wireless device
US10839171B2 (en) 2019-04-22 2020-11-17 Apple Inc. Integrated sensing tag-based wireless sensing within electronic devices
US11075663B2 (en) * 2019-05-28 2021-07-27 Man & Machine Inc. Method and apparatus to ruggedize a mobile device for public safety or mobile use
CN113916392B (zh) * 2021-10-11 2023-11-10 国网湖南省电力有限公司 水电站发电机转子绕组温度在线监测系统及方法

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3641538A (en) * 1970-02-18 1972-02-08 Eckrich Peter & Sons Telemetering transmitter
US3651405A (en) * 1970-02-25 1972-03-21 Eckrich Peter & Sons Telemetering transmitter
US3737905A (en) * 1970-03-31 1973-06-05 Nasa Method and apparatus for measuring solar activity and atmospheric radiation effects
US3872455A (en) * 1971-11-17 1975-03-18 Monitron Ind Physiological measurement display system
US4196626A (en) * 1978-11-27 1980-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Flueric notch filter temperature or density sensor
US4321933A (en) * 1979-08-23 1982-03-30 Baessler Medical Electronics, Inc. Telemetry system for monitoring hospital patient temperature
US4455096A (en) * 1981-11-10 1984-06-19 Brandstedt Controls Corporation Temperature and operating mode digital display having direct and mirror image viewing capability
US4471354A (en) * 1981-11-23 1984-09-11 Marathon Medical Equipment Corporation Apparatus and method for remotely measuring temperature
JPS6463829A (en) 1987-09-03 1989-03-09 Nec Corp Temperature measuring apparatus
JPH02138837A (ja) * 1988-11-19 1990-05-28 Agency Of Ind Science & Technol 無線温度測定システムとその水晶温度センサ
US5140146A (en) * 1989-11-20 1992-08-18 Symbol Technologies, Inc. Bar code symbol reader with modulation enhancement
US5077545A (en) * 1990-05-02 1991-12-31 Sawtek, Inc. Surface acoustic wave waveguide-coupled resonator notch filter
US5252962A (en) * 1990-08-03 1993-10-12 Bio Medic Data Systems System monitoring programmable implantable transponder
US5357574A (en) * 1992-12-14 1994-10-18 Ford Motor Company Coherent signal generation in digital radio receiver
JPH06237669A (ja) 1993-02-15 1994-08-30 Kubota Corp 乗駕行動計測装置
US5349162A (en) * 1993-04-05 1994-09-20 Whirlpool Corporation Fault detection method and apparatus for a domestic appliance
US5629981A (en) * 1994-07-29 1997-05-13 Texas Instruments Incorporated Information management and security system
NL1000369C2 (nl) * 1995-05-16 1996-11-19 Idento Electronics Bv Meetinrichting voor het draadloos meten van temperaturen.
US5745049A (en) * 1995-07-20 1998-04-28 Yokogawa Electric Corporation Wireless equipment diagnosis system
US6297742B1 (en) * 1996-08-22 2001-10-02 Csi Technology, Inc. Machine monitor with status indicator
EP0932840A1 (en) * 1996-10-17 1999-08-04 Pinpoint Corporation Article tracking system
US5880680A (en) * 1996-12-06 1999-03-09 The Charles Machine Works, Inc. Apparatus and method for determining boring direction when boring underground
US5798694A (en) * 1996-12-19 1998-08-25 Motorola, Inc. Food storage apparatus and methods and systems for monitoring a food item
JPH10257399A (ja) 1997-03-11 1998-09-25 Sony Corp テレビジョン装置
JP3637181B2 (ja) 1997-05-09 2005-04-13 株式会社東芝 コンピュータシステムおよびそのクーリング制御方法
US6020820A (en) * 1997-10-28 2000-02-01 Micro-Star International Co., Ltd. CPU over-heat protection detection device
US6060966A (en) * 1997-10-31 2000-05-09 Motorola, Inc. Radio frequency filter and apparatus and method for cooling a heat source using a radio frequency filter
US6494562B1 (en) * 1998-09-03 2002-12-17 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for identifying a sales channel
US6760311B1 (en) * 1998-11-20 2004-07-06 Ericsson Inc. Thermal transmission control of wireless data modem
US6255622B1 (en) * 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
DE10006526B4 (de) * 2000-02-15 2004-09-02 Infineon Technologies Ag Temperaturgeschützte Halbleiterschaltungsanordnung
US6892545B2 (en) * 2000-02-28 2005-05-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven
JP2002118477A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Vertex Standard Co Ltd Ｓｓｂ送信機
US7200512B2 (en) * 2001-02-16 2007-04-03 Sierra Wireless, Inc. Method for avoiding peak temperatures in communication devices
EP1246094A1 (en) * 2001-03-27 2002-10-02 TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) Container surveillance system and related method
DE60221446T2 (de) * 2001-05-14 2008-04-17 Innovision Research & Technology Plc, Cirencester Tragbares Kommunikationssystem zum Gebrauch in einem Verkaufssystem
US20030033463A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
US7015826B1 (en) * 2002-04-02 2006-03-21 Digital Angel Corporation Method and apparatus for sensing and transmitting a body characteristic of a host
JP2003303388A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Pacific Ind Co Ltd タイヤ状態監視装置の送信機及びタイヤ状態監視装置
US6744021B2 (en) * 2002-04-17 2004-06-01 Vector Products, Inc. Microprocessor controlled heater/cooler system
US6847912B2 (en) * 2002-05-07 2005-01-25 Marconi Intellectual Property (Us) Inc. RFID temperature device and method
US6813150B2 (en) * 2002-08-09 2004-11-02 Sun Microsystems, Inc. Computer system
US6697254B1 (en) * 2002-09-05 2004-02-24 Sun Microsystems, Inc. Computer system
US6903662B2 (en) * 2002-09-19 2005-06-07 Ergodex Computer input device with individually positionable and programmable input members
JP3767817B2 (ja) 2002-10-25 2006-04-19 松下電器産業株式会社 温度測定装置
DE10253278B4 (de) * 2002-11-15 2009-10-08 Continental Automotive Gmbh Reifenmessung mit einem energieautark modulierten Backscatter-Transponder
JP2005106555A (ja) 2003-09-29 2005-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 温度測定送受信装置
US7102526B2 (en) * 2003-04-25 2006-09-05 Stephen Eliot Zweig Electronic time-temperature indicator and logger
US7679407B2 (en) * 2003-04-28 2010-03-16 Abbott Diabetes Care Inc. Method and apparatus for providing peak detection circuitry for data communication systems
JP4465172B2 (ja) * 2003-09-04 2010-05-19 パナソニック株式会社 燃料電池の管理システム、及び当該管理システムを備えるオーディオシステム
KR20060119977A (ko) * 2003-09-11 2006-11-24 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 무선 모듈, 무선 온도 센서, 무선 인터페이스 장치 및 무선센서 시스템
US7023342B2 (en) * 2003-09-17 2006-04-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Continuous wave (CW)—fixed multiple frequency triggered, radio frequency identification (RFID) tag and system and method employing same
US7597250B2 (en) * 2003-11-17 2009-10-06 Dpd Patent Trust Ltd. RFID reader with multiple interfaces
JP2005153722A (ja) 2003-11-26 2005-06-16 Yazaki Corp タイヤ空気圧検出装置
JP2005228153A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Casio Comput Co Ltd 物理量検出装置、それを用いた電子機器及び画像投射装置
US7860582B2 (en) * 2004-06-23 2010-12-28 National Instruments Corporation Compact modular embedded device
US7089736B2 (en) * 2004-07-27 2006-08-15 General Motors Corporation Variable nozzle turbo (VNT) solenoid temperature estimator
US7417554B2 (en) * 2004-10-12 2008-08-26 Gaton Corporation Wireless system for one or more electrical switching apparatus
WO2006040202A1 (de) * 2004-10-13 2006-04-20 Siemens Aktiengesellschaft Mobiles telekommunikationsendgerät mit rfid-funktionalität sowie zugehöriges verfahren
US20060118539A1 (en) * 2004-12-02 2006-06-08 Motorola, Inc. System and method for thermal management in a device
US7359686B2 (en) * 2005-02-16 2008-04-15 Microtune (Texas), L.P. Radio-frequency amplifier system
US20060193113A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 International Business Machines Corporation Controlling a surface temperature of a portable computer for user comfort in response to motion detection
JP4484732B2 (ja) * 2005-03-02 2010-06-16 株式会社日立製作所 生体組織の輸送装置及び輸送方法
JP2006259598A (ja) 2005-03-18 2006-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
US7360945B2 (en) * 2005-03-31 2008-04-22 Intel Corporation Apparatus for determining temperature of a portable computer system
US7274291B2 (en) * 2005-04-01 2007-09-25 Cisco Technology, Inc. Dynamic and hybrid RFID
US7327260B2 (en) * 2005-05-19 2008-02-05 International Business Machines Corporation System and method to record environmental condition on an RFID tag
TWI271536B (en) * 2005-06-27 2007-01-21 Lite On Technology Corp Position indicating system
US7336153B2 (en) 2005-06-30 2008-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless temperature monitoring for an electronics system
GB2429592A (en) * 2005-08-27 2007-02-28 Hewlett Packard Development Co Data transfer by IR laser detected by thermal variations
US20080186184A1 (en) * 2005-09-28 2008-08-07 Visible Assets Inc. Networked security tags for portable devices
CN1753045A (zh) 2005-11-08 2006-03-29 陈继发 无线温度监测系统
US7450008B2 (en) * 2005-11-10 2008-11-11 International Business Machines Corporation Sending service data to an RFID tag while an attached computer system is powered off
US7751790B2 (en) * 2006-09-28 2010-07-06 Broadcom Corporation Hybrid on-chip-off-chip transformer
US7551448B2 (en) * 2006-01-31 2009-06-23 Cryovac, Inc. Electronic device having improved electrical connection
JP2007315917A (ja) 2006-05-25 2007-12-06 Terumo Corp 深部温度測定装置及び外部通信装置
US7796038B2 (en) * 2006-06-12 2010-09-14 Intelleflex Corporation RFID sensor tag with manual modes and functions
US7838780B2 (en) * 2006-07-21 2010-11-23 Superconductor Technologies, Inc. Systems and methods for simple efficient assembly and packaging of electronic devices
US7508225B2 (en) * 2006-09-07 2009-03-24 Kyocera Wireless Corporation Apparatus, system and method for identification with temperature dependent resistive device
US8573840B2 (en) * 2006-10-09 2013-11-05 Incide, S.A. Wireless temperature sensor
US20080096609A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 Cory Lam Temperature Sensing and Transmission Apparatus and Protocol for Mobile Phone
KR100836634B1 (ko) * 2006-10-24 2008-06-10 주식회사 한림포스텍 무선 데이타 통신과 전력 전송이 가능한 무접점 충전장치,충전용 배터리팩 및 무접점 충전장치를 이용한 휴대용단말기
JP2008126701A (ja) 2006-11-16 2008-06-05 Bridgestone Corp タイヤ内部情報送信装置
PT103649B (pt) * 2007-01-30 2008-11-03 Univ Do Porto Dispositivo para monitorização e registo da temperatura no transporte e armazenamento de produtos sensíveis à temperatura e respectivo método
US7589629B2 (en) * 2007-02-28 2009-09-15 Apple Inc. Event recorder for portable media device
US8798806B2 (en) * 2007-04-30 2014-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device thermal management system and method
US7909508B2 (en) * 2007-12-04 2011-03-22 Eaton Corporation Sensor assembly for a power bus
CN201138517Y (zh) 2008-01-07 2008-10-22 中国移动通信集团福建有限公司莆田分公司 一种无线数字温度探头
US9151679B2 (en) 2008-06-30 2015-10-06 Intel Corporation Temperature measurement in electronic devices
US8154421B2 (en) * 2009-05-12 2012-04-10 Fisher Clinical Services Inc. Real time temperature and location tracker

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104792438A (zh) * 2014-01-17 2015-07-22 上海宝信软件股份有限公司 电子组件生命期监测系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN101629853B (zh) 2012-02-29
TW201011268A (en) 2010-03-16
US20090322472A1 (en) 2009-12-31
US9151679B2 (en) 2015-10-06
TWI408349B (zh) 2013-09-11
JP5172786B2 (ja) 2013-03-27
JP2013077319A (ja) 2013-04-25
JP2010014710A (ja) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101629853B (zh) 电子设备中的温度测量
CN107949970B (zh) 无线充电方法及其装置
CN111683500B (zh) 电子装置和用于控制电子装置的风扇的方法
Yan et al. The Internet of things: from RFID to the next-generation pervasive networked systems
US8976039B2 (en) Remote operation and monitoring of measurement systems and remote measurement data processing
US20100039066A1 (en) Advanced inductive charging pad for portable devices
RU2617444C1 (ru) Способы осуществления беспроводной связи между терминальным вычислительным устройством и носимым вычислительным устройством
US10020684B2 (en) Apparatus, system and method of multiple device wireless power transfer
CN108093664B (zh) 无线功率发送方法和设备
WO2017204597A1 (en) Wireless power receiver
KR20180058420A (ko) 도전성 하우징을 포함하는 전자 장치
Yi et al. Modular sensor system (MSS) for urban air pollution monitoring
EP2938052B1 (en) Electronic device and method for providing environment information
US9602299B1 (en) Detection of device compliance with an operational policy
CN104205112B (zh) 安全控制器、电子设备、用于可信用户交互的方法和装置
CN202261798U (zh) 一种手持终端
Liu et al. A Compact RF Energy Harvesting Wireless Sensor Node with an Energy Intensity Adaptive Management Algorithm
TWI651627B (zh) 電子設備與裝置
CN108604830B (zh) 电子设备及其操作方法
CN215833621U (zh) 基于四阵元天线和转台的干扰测向装置
US20140093078A1 (en) Dynamic loss protection
US20150309557A1 (en) Insertable housing for electronic device
WO2018088657A1 (ko) 무선 전력 전송 장치
CN212569753U (zh) 一种信息处理设备检测适配器
US20120074910A1 (en) Battery charge management

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant