JP2013077319A

JP2013077319A - 電子デバイスにおける温度測定

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Publication number: JP2013077319A
Application number: JP2012282391A
Authority: JP
Inventors: Mark Macdonald; マクドナルドマーク; Keith R Tinsley; アール．ティンズレイキース; Harry G Skinner; ジー．スキナーハリー
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2008-06-30
Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2013-04-25
Also published as: CN101629853B; US20090322472A1; US9151679B2; TW201011268A; TWI408349B; JP5172786B2; JP2010014710A; CN101629853A

Abstract

【課題】一実施例では、システムは、ポータブル計算デバイスを備える。
【解決手段】ポータブル計算デバイスは、ハウジングと、上記ハウジング近くの少なくとも１つの感温性無線周波数信号源、及び、上記少なくとも１つの感温性無線周波数信号源によって生成される無線信号を受信するための少なくとも１つの無線周波数インタフェースを更に備える。
【選択図】図１

Description

本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は一般に、電子通信の分野に関し、特に、電子デバイスにおける温度測定に関する。

電子デバイスは、正確な温度サンプリングからの恩恵を受け得る。正確な温度検出により、集積回路デバイスの設計者は、人間工学的な限度及びデバイスの熱限度を満たすために電子デバイスの熱放散機能と動作速度を均衡させる制御手法を開発することが可能になり得る。

特定の局面では、本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は、電子デバイスの設計者及び製造業者が、回路基板、集積回路、又は電子デバイスにおける通信経路に対して容易なアクセスを有する、デバイス内の他の場所と離れた所の温度を測定する能力を拡充する。例えば、デバイスのスキン又はハウジングに近い場所における温度測定は、電子デバイスの設計者及び製造業者に関心があり得る。しかし、前述の場所には通常、電子デバイスの制御回路に関連付けられた通信経路への便利なアクセスが与えられない。この問題に対処するために、感温性無線周波数源は電子デバイス上に搭載することができ、デバイス上の無線周波数インタフェースと協調して温度情報をデバイスに中継することができる。感温性無線周波数源はアクティブでもパッシブでもよい。

本明細書及び特許請求の範囲には、電子デバイスにおいて温度測定を実現する例示的なシステム及び方法を記載している。以下の詳細な説明では、数多くの特定の詳細を記載して種々の実施例を詳細に理解させるようにしている。しかし、前述の具体的な詳細なしで種々の実施例を実施することができるということを当業者は理解するであろう。一方、周知の手法、手順、構成部分及び回路は、特定の実施例を分かりにくくすることのないように詳細に例証又は説明していない。

特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システムの概略図である。特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム１００によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。

本願の発明の詳細な説明は、添付図面を参照して説明する。

特定の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の温度測定を実現するよう適合された電子デバイスはコンピュータ・システムとして実施することができる一方、他の実施例では、電子デバイスは、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話機、又は専用デバイス（例えば、ビデオ・ディスプレイ・デバイスやゲーム・コンソール）として実施することができる。図１は、特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システム１００の概略図である。計算システム１００は、計算デバイス１０２と、ディスプレイ、１つ又は複数のスピーカ、キーボード、及び１つ又は複数の他のＩ／Ｏデバイスを含む、付随する１つ又は複数の入出力デバイスとを含む。

計算デバイス１０２は、ランダム・アクセス・メモリ及び／又はリードオンリ・メモリとして実現することができるメモリ１３０及びシステム・ハードウェア１２０を含む。メモリ１３０は、計算デバイス２０８の動作を管理するオペレーティング・システム１４０を含み得る。特定の実施例では、オペレーティング・システム１４０は、システム・ハードウェア１２０へのインタフェースを設けるハードウェア・インタフェース・モジュール１５４を含む。更に、オペレーティング・システム１４０は、計算デバイス１０２の動作において使用されるファイルを管理するファイル・システム１５０及び計算デバイス１０２上で実行する処理を管理する処理制御サブシステム１５２を含み得る。

オペレーティング・システム１４０は、システム・ハードウェア１２０とともに動作して、遠隔ソースとの間でデータ・パケット及び／データ・ストリームを送受信することができる１つ又は複数の通信インタフェースを含み得る（又は管理し得る）。オペレーティング・システム１４０は、メモリ１３０に常駐している１つ又は複数のアプリケーション・モジュールとオペレーティング・システム１４０との間のインタフェースを提供するシステム・コール・インタフェース・モジュール１４２を更に含み得る。オペレーティング・システム１４０は、ＵＮＩＸ（登録商標）オペレーティング・システム、あるいは、その何れかの派生物（例えば、リナックス（登録商標）、ソラリス等）、あるいはウィンドウズ（登録商標）・ブランドのオペレーティング・システム、あるいは他のオペレーティング・システムとして実施することができる。

システム・ハードウェア１２０は、１つ又は複数のプロセッサ１２２及びグラフィックス・コントローラ１２４を含み得る。特定の実施例では、プロセッサ１２２は、インテル社（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）から入手可能なインテル（登録商標）社のペンティアム（登録商標）ＩＶプロセッサとして実現することができる。本明細書及び特許請求の範囲では、「プロセッサ」の語は、何れかのタイプの計算エレメント（限定列挙でないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セット計算（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セット計算（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長ワード（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は何れかの他のタイプのプロセッサ若しくは処理回路など）を意味する。

グラフィックス・コントローラ１２４は、グラフィックス及び／又はビデオ処理を管理する補助プロセッサとして機能することができる。グラフィックス・コントローラ１２４は、計算システム１００のマザーボード上に集積させても、マザーボード上の拡張スロットを介して結合してもよい。

計算システム１００は更に、無線周波数（ＲＦ）インタフェース１２６を含む。特定の実施例では、ＲＦインタフェース１２６は、ＩＥＥＥ８０２．１１ａ、ｂ、ｇ、又はｎ準拠のインタフェース（例えば、ＩＥＥＥＳｔａｎｄａｒｄｆｏｒＩＴ−ＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓａｎｄｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｅｘｃｈａｎｇｅｂｅｔｗｅｅｎｓｙｓｔｅｍｓＬＡＮ／ＭＡＮ−−ＰａｒｔＩＩ：ＷｉｒｅｌｅｓｓＬＡＮＭｅｄｉｕｍＡｃｃｅｓｓＣｏｎｔｒｏｌ（ＭＡＣ）ａｎｄＰｈｙｓｉｃａｌＬａｙｅｒ（ＰＨＹ）ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｓＡｍｅｎｄｍｅｎｔ４：ＦｕｒｔｈｅｒＨｉｇｈｅｒＤａｔａＲａｔｅＥｘｔｅｎｓｉｏｎｉｎｔｈｅ２．４ＧＨｚＢａｎｄ，８０２．１１Ｇ−２００３を参照されたい）などの無線インタフェースとして実施することができる。ＲＦインタフェース１２６の別の例には、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）インタフェース（例えば、ＧｕｉｄｅｌｉｎｅｓｏｎＧＰＲＳＨａｎｄｓｅｔＲｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ，ＧｌｏｂａｌＳｙｓｔｅｍｆｏｒＭｏｂｉｌｅＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ／ＧＳＭＡｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ，Ｖｅｒ．３．０．１，Ｄｅｃｅｍｂｅｒ２００２）がある。ＲＦインタフェース１２６の更に別の例には、ＷｉＭＡＸインタフェースがある。

コンピュータ・システム１００は、少なくとも１つの感温性無線周波数（ＲＦ）信号源１２８を更に含む。ＲＦ信号源１２８は、パッシブ・デバイスとして実現することができる（すなわち、それ自身の無線信号を生成及び／又は送信しないが、別の構成部分によって生成されたＲＦ信号をフィルタリングするか、又は別のやり方で変調するデバイスにおいて実現することができる）。あるいは、ＲＦ信号源１２８は、それ自身のＲＦ信号を生成し、かつ／又は送信するアクティブ・デバイスとして実現することができる。ＲＦ信号源１２８は、コンピュータ・システム１００内（又はコンピュータ・システム１００上）の何れかの場所に配置することができる。特定の実施例では、１つ又は複数のＲＦ信号源１２８をコンピュータ１０２の筐体スキン上に配置することができる。

動作中、ＲＦインタフェース１２６はＲＦ信号を感温性ＲＦ源１２８から受信する。熱検出処理モジュール１６０は、感温性ＲＦ源１２８によって生成された信号から温度を求めるよう受信信号を処理する。特定の実施例では、熱管理モジュール１６２は、温度計測の関数として計算システム１００の１つ又は複数の動作を管理し得る。電子デバイスにおける温度測定の構造及び機能の更なる局面は、図２、及び図３Ａ乃至図３Ｃを参照して説明する。更に、特定の実施例では、熱検出処理モジュール１６０及び熱管理モジュール１６２は、処理装置（例えば、グラフィックス・プロセッサ又は汎用プロセッサ）に一体化することが可能である。

図２は、特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム１００によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。図２を参照すれば、動作２１０で、感温性ＲＦ信号源１２８がＲＦ信号を生成する。ＲＦ信号の特定の形式、及びＲＦ信号を生成し、受信し、処理する手法は、感温性ＲＦ信号源１２８の実施例間で異なり得る。

次に図３Ａを参照すれば、特定の実施例では、感温性ＲＦ信号源１２８に近い温度の関数としてＲＦインタフェース１２６又は別のソースからの電磁信号をフィルタリングするＲＦフィルタ３１０として実現することができる。例えば、感温性ＲＦ信号源１２８は、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度の関数として、特定の周波数範囲を除去するよう校正されたノッチ・フィルタであり得る。波長可変ＲＦフィルタ３１０は、ＲＦインタフェース１２６などの放射線源によって生成され得るか、又は電子デバイスの１つ又は複数の構成部分によって生成される背景電磁干渉であり得る電磁放射線を受け取る。波長可変ＲＦフィルタは、波長可変フィルタの出力が、フィルタリングされた電磁放射信号であるように、フィルタ近くの温度の関数としての１つ又は複数の特定の波長を除去する。

もう一度図２を参照すれば、動作２１５では、ＲＦインタフェース１２６は、可変波長ＲＦフィルタ３１０によって生成されたフィルタリングされたＲＦ信号を受信することができる。動作２２０では、温度検出処理モジュール１６０は、例えば、フィルタリングされた周波数範囲を検出し、フィルタリングされた範囲に基づいて、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度を求めることにより、感温性ＲＦ信号を処理する。動作２２５では、熱管理モジュール１６２は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの１つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する１つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の１つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。

次に図３Ｂを参照すれば、特定の実施例では、感温性ＲＦ信号源１２８は、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度の関数として、ＲＦインタフェース１２６又は別のソースからの電磁信号を変調するＲＦ信号変調器３２０として実現することができる。例えば、変調器３２０は、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度の関数として、特定の変調波形をＲＦ信号に挿入するよう校正することができる。

もう一度図２を参照すれば、動作２１５では、ＲＦインタフェース１２６は、変調器３２０によって生成されたＲＦ変調信号を受信することができる。動作２２０では、温度検出処理モジュール１６０は、（例えば、ＲＦ信号内の変調パターンに基づいて、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度を求めて）感温性ＲＦ信号を処理する。動作２２５では、熱管理モジュール１６２は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの１つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する１つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の１つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。

次に図３Ｃを参照すれば、特定の実施例では、感温性ＲＦ信号源１２８は、アクティブＲＦ信号生成器３３６及び送信器３３８に結合された温度検出器３３４として実現することができる。感温性ＲＦ信号源１２８は、コンピュータ・システム１０２上の電源などの電源３３２を含み得るか、又は、間接的に（例えば、誘導結合により、あるいは、ＲＦインタフェース１２６などの、コンピュータ・システム１０２における別の構成部分又はデバイスにおいて生成された入射ＲＦ放射線の吸収によって）給電され得る。

前述の実施例では、ＲＦ信号源１２８は、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度の関数として変動する少なくとも１つの信号特性を有する電磁信号を生成し、送信する。例えば、前述の通り、感温性ＲＦ信号源１２８は、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度の関数としてＲＦ信号に、特定の変調波形を挿入するよう校正することができる。あるいは、感温性ＲＦ信号源１２８は温度を示すコードを送信することができる。

図２をもう一度参照すれば、動作２１５では、ＲＦインタフェース１２６は、ＲＦ信号送信器３３８によって送信されたＲＦ信号を受信する。特定の実施例では、インタフェースへのＲＦの送信は、温度情報に加えて、センサ一位置に関する情報を含み得る。位置情報は、コントローラが、別々の温度信号間で区別することを可能にするために２つ以上のセンサが電子デバイスに含まれている場合に、場所情報は有用であり得る。例えば、別々のセンサは、信号をわずかに別々の周波数で、又は別々の振幅で生成することが可能であるか、又は信号を多重化することが可能である。動作２２０では、温度検出処理モジュール１６０は、感温性ＲＦ信号を処理する（例えば、ＲＦ信号の少なくとも１つの感温特性に基づいて、感温性ＲＦ信号源１２８近くの温度を求める）。動作２２５では、熱管理モジュール１６２は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの１つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する１つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の１つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。

図４は、特定の実施例による、温度測定を実現するよう適合することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。コンピュータ・システム４００は、計算デバイス４０２及び電力アダプタ４０４（例えば、電力を計算デバイス４０２に供給する）を含む。計算デバイス４０２は、ラップトップ（又はノートブック）コンピュータ、携帯情報端末、デスクトップ型計算デバイス（例えば、ワークステーション又はデスクトップ型コンピュータ）、ラック搭載計算デバイス等などの何れかの適切な計算デバイスであり得る。

電力を計算デバイス４０２の種々の構成部分に、１つ又は複数のバッテリ・パック、交流電流（ＡＣ）アウトレット（例えば、電力アダプタ４０４などのアダプタ及び／又は変圧器）、自動車用電源、航空機用電源等のうちの１つ又は複数から（例えば、計算デバイス電源４０６を介して）供給することができる。一実施例では、電力アダプタ４０４は、電源出力（例えば、約１１０ＶＡＣ乃至２４０ＶＡＣのＡＣアウトレット電圧）を約７ＶＤＣ乃至１２．６ＶＤＣに及ぶ直流（ＤＣ）電圧に変換することができる。よって、電力アダプタ４０４はＡＣ／ＤＣアダプタであり得る。

計算デバイス４０２は、バス４１０に結合された１つ又は複数の中央処理装置（ＣＰＵ）４０８も含み得る。一実施例では、ＣＰＵ４０８は、インテル（登録商標）社（本社：カリフォルニア州サンタクララ）から入手可能なペンティアム（登録商標）プロセッサ・ファミリ（ペンティアム（登録商標）ＩＩプロセッサ・ファミリ、ペンティアム（登録商標）ＩＩＩプロセッサ、ペンティアム（登録商標）ＩＶプロセッサを含む）における１つ又は複数のプロセッサであり得る。あるいは、他のＣＰＵ（インテル（登録商標）社のアイテニアム（登録商標）、ジーオン（商標）、及びセレロン（登録商標）のプロセッサなど）を使用することができる。更に、他の製造業者からの１つ又は複数のプロセッサを利用することができる。更に、プロセッサは、シングルコア又はマルチコアの設計であり得る。

チップセット４１２はバス４１０に結合することができる。チップセット４１２はメモリ制御ハブ（ＭＣＨ）４１４を含み得る。ＭＣＨ４１４は、主システム・メモリ４１８に結合されたメモリ・コントローラ４１６を含み得る。主システム・メモリ４１８は、ＣＰＵ４０８、又はシステム４００に含まれる何れかの他のデバイスによって実行される命令シーケンス及びデータを記憶する。特定の実施例では、主システム・メモリ４１８はランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）を含む。しかし、主システム・メモリ４１８は、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）等などの他のメモリ・タイプを使用して実現することができる。更なるデバイス（複数のＣＰＵ及び／又は複数のシステム・メモリなど）をバス４１０に結合することもできる。

特定の実施例では、主メモリ４１８は１つ又は複数のフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。例えば、主メモリ４１８は、数百メガバイト、又は多くのギガバイトの記憶容量を供給することができるＮＡＮＤ又はＮＯＲフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。

ＭＣＨ４１４は、グラフィックス・アクセラレータ４２２に結合されたグラフィックス・インタフェース４２０も含み得る。一実施例では、グラフィックス・インタフェース４２０は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート（ＡＧＰ）を介してグラフィックス・アクセラレータ４２２に結合される。一実施例では、ディスプレイ（フラット・パネル・ディスプレイなど）４４０は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像の表現のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース４２０に結合することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成されたディスプレイ４４０信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。

ハブ・インタフェース４２４はＭＣＨ４１４を入出力制御ハブ（ＩＣＨ）４２６に結合する。ＩＣＨ４２６は、コンピュータ・システム４００に結合された入出力（Ｉ／Ｏ）デバイスとのインタフェースを設ける。ＩＣＨ４２６は、周辺部品相互接続（ＰＣＩ）バスに結合することができる。よって、ＩＣＨ４２６は、ＰＣＩバス４３０とのインタフェースを設けるＰＣＩブリッジ４２８を含む。ＰＣＩブリッジ４２８は、ＣＰＵ４０８と周辺デバイスとの間のデータ経路を設ける。更に、インテル（登録商標）社（本社：カリフォルニア州サンタ・クララ）より入手可能なＰＣＩエクスプレス（商標）などの他のタイプのＩ／Ｏ相互接続トポロジも利用することができる。

ＰＣＩバス４３０は、ネットワーク・インタフェース・カード（ＮＩＣ）４３２及び１つ又は複数のディスク・ドライブ４３４に結合することができる。他のデバイスはＰＣＩバス４３０に結合することができる。更に、ＣＰＵ４０８及びＭＣＨ４１４を組み合わせて単一のチップを形成することができる。更に、他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ４２２をＭＣＨ４１４内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ４２２は補助処理装置として使用することができる。

更に、ＩＣＨ４２６に結合された他の周辺装置は種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス（ＩＤＥ）又は小型コンピュータ・システム・インタフェース（ＳＣＳＩ）ハード・ドライブ、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）ポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー（登録商標）・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート（例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース（ＤＶＩ））等を含み得る。

システム４００は、とりわけ、計算システム４００のブートアップ動作を管理するために、基本入出力システム（ＢＩＯＳ）を更に含み得る。ＢＩＯＳ４５０は、メモリ・モジュール（例えば、フラッシュ・メモリ・モジュールなど）上にコード化されたロジック命令として実施することができる。

図５は、本発明の実施例による計算システム５００のブロック図を示す。計算システム５００は、相互接続ネットワーク（又はバス）５０４と通信する１つ又は複数の中央処理デバイス（ＣＰＵ）５０２若しくはプロセッサを含み得る。プロセッサ５０２は、汎用プロセッサ、（コンピュータ・ネットワーク５０３を介して通信されるデータを処理する）ネットワーク・プロセッサや、他のタイプのプロセッサ（縮小命令セット・コンピュータ（ＲＩＳＣ）プロセッサ又は複合命令セット・コンピュータ（ＣＩＳＣ）を含む）などの何れかのプロセッサであり得る。更に、プロセッサ５０２は、シングルコア又はマルチコアの設計を有し得る。マルチコアの設計を備えたプロセッサ５０２は、同じ集積回路（ＩＣ）ダイ上の各種プロセッサ・コアを集積することができる。更に、マルチコアの設計を備えたプロセッサ５０２は、対称又は非対称のマルチプロセッサとして実現することができる。

チップセット５０６は、相互接続ネットワーク５０４と通信することもできる。チップセット５０６はメモリ制御ハブ（ＭＣＨ）５０８を含み得る。ＭＣＨ４０８は、メモリ５１２と通信するメモリ・コントローラ５１０を含み得る。メモリ５１２は、ＣＰＵ５０２、又は計算システム５００に含まれる何れかの他のデバイスによって実行された命令シーケンス及びデータを記憶することができる。本発明の一実施例では、メモリ５１２は、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）や他のタイプのメモリなどの１つ又は複数の揮発性の記憶デバイス（若しくはメモリデバイス）を含み得る。ハード・ディスクなどの不揮発性メモリも利用することができる。複数のＣＰＵ及び／又は複数のシステム・メモリなどの更なるデバイスも相互接続ネットワーク４０４を介して通信することができる。

ＭＣＨ５０８は、グラフィックス・アクセラレータ５１６と通信するグラフィックス・インタフェース５１４も含み得る。本発明の一実施例では、グラフィックス・インタフェース５１４は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート（ＡＧＰ）を介してグラフィックス・アクセラレータ５１６と通信することができる。本発明の一実施例では、ディスプレイ（フラット・パネル・ディスプレイなど）は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース５１４と通信することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成された表示信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。

ハブ・インタフェース５１８はＭＣＨ５０８が入出力制御ハブ（ＩＣＨ）５２０と通信することを可能にし得る。ＩＣＨ５２０は、計算システム５００と通信するＩ／Ｏデバイスとのインタフェースを設け得る。ＩＣＨ５２０は、周辺部品相互接続（ＰＣＩ）ブリッジなどの周辺ブリッジ（又はコントローラ）５２４、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）コントローラや他のタイプのバスを介してバス５２２と通信することができる。ブリッジ５２４は、ＣＰＵ５０２と周辺デバイスとの間のデータ経路を設けることができる。他のタイプのトポロジも利用することができる。更に、複数のバスは、（例えば、複数のブリッジ又はコントローラを介して）ＩＣＨ５２０と通信することができる。更に、ＩＣＨ５２０と通信する他の周辺装置は、本発明の種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス（ＩＤＥ）又は小型コンピュータ・システム・インタフェース（ＳＣＳＩ）ハード・ドライブ、ＵＳＢポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー（登録商標）・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート（例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース（ＤＶＩ））、又は他のタイプの周辺装置を含み得る。

バス５２２は、オーディオ・デバイス５２６と、１つ又は複数のディスク・ドライブ５２８と、（コンピュータ・ネットワーク５０３と通信することができる）ネットワーク・インタフェース・デバイス５３０と通信することができる。他のデバイスはバス５２２を介して通信することができる。更に、（ネットワーク・インタフェース・デバイス５３０などの）種々の構成部分は、本発明の特定の実施例ではＭＣＨ５０８と通信することができる。更に、プロセッサ５０２及びＭＣＨ５０８は、単一のチップを構成するよう組合せることができる。更に、本発明の他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ５１６をＭＣＨ５０８内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ５１６は補助処理装置として使用することができる。

更に、計算システム５００は、揮発性メモリ及び／又は不揮発性メモリ（若しくは記憶機構）を含み得る。例えば、不揮発性メモリは、リードオンリ・メモリ（ＲＯＭ）、プログラム可能なＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能なＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電子的に消去可能なＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、ディスク・ドライブ（例えば、５２８）、フロッピー（登録商標）・ディスク、コンパクト・ディスクＲＯＭ（ＣＤ−ＲＯＭ）、ディジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、フラッシュ・メモリ、光磁気ディスク、又は、電子命令及び／又はデータを記憶することができる不揮発性のマシン読み取り可能な媒体のうちの１つ又は複数を含み得る。

図６は、本発明の一実施例による、ポイントツーポイント（ＰｔＰ）構成において構成された計算システム６００を示す。特に、図６は、プロセッサ、メモリ、及び入出力デバイスが、いくつかのポイントツーポイント・インタフェースによって相互接続されたシステムを示す。
図６に示すように、システム６００は、いくつかのプロセッサ（そのうち、２つのみ、すなわち、プロセッサ６０２及び６０４を、話を明瞭にするために示す）を含み得る。プロセッサ６０２及び６０４はそれぞれ、メモリ６１０及び６１２と通信するために局所メモリ・コントローラ・ハブ（ＭＣＨ）６０６及び６０８を含み得る。メモリ６１０及び／又は６１２は、メモリ６１２を参照して記載したものなどの種々のデータを記憶することができる。

プロセッサ６０２及び６０４は、図４のプロセッサ４０２を参照して説明したものなどの何れかのタイプのプロセッサであり得る。プロセッサ６０２及び６０４は、ＰｔＰインタフェース回路６１６及び６１８それぞれを使用してポイントツーポイント（ＰｔＰ）インタフェース６１４を介してデータを交換することができる。プロセッサ６０２及び６０４はそれぞれ、ポイントツーポイント・インタフェース回路６２６、６２８、６３０及び６３２を使用して個々のＰｔＰインタフェース６２２及び６２４を介してチップセット６２０とデータを交換することができる。チップセット６２０は、ＰｔＰインタフェース回路６３７を使用して高性能グラフィックス・インタフェース６３６を介して高性能グラフィックス回路６３４とデータを交換することもできる。

本発明の少なくとも１つの実施例をプロセッサ６０２及び６０４内に備えることができる。しかし、本発明の他の実施例が、図６のシステム６００内の他の回路、ロジック・ユニット、又はデバイスに存在し得る。更に、本発明の他の実施例を、図６に示すいくつかの回路、ロジック・ユニット又はデバイスにわたって分散させることができる。

チップセット６２０は、ＰｔＰインタフェース回路６４１を使用してバス６４０と通信することができる。バス６４０は、バス・ブリッジ６４２やＩ／Ｏデバイス６４３などの、それと通信する１つ又は複数のデバイスを有し得る。バス６４４を介して、バス・ブリッジ６４３は、キーボード／マウス６４５、通信デバイス６４６（モデム、ネットワーク・インタフェース・デバイスや、コンピュータ・ネットワーク６０３を介して通信することができる他のタイプの通信デバイス）、オーディオＩ／Ｏデバイス、及び／又はデータ記憶デバイス６４８などの他のデバイスと通信することができる。データ記憶デバイス６４８は、プロセッサ６０２及び／又は６０４によって実行することができるコード６４９を記憶することができる。

本発明の種々の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の動作は、ハードウェア（例えば、ロジック回路）、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組合せ（例えば、本明細書及び特許請求の範囲記載の処理を行うようコンピュータをプログラムするために使用される命令（又はソフトウェア手続）を記憶させたマシン読み取り可能な、又はコンピュータ読み取り可能な媒体を含むコンピュータ・プログラムとして提供することができる）として実現することができる。マシン読み取り可能な媒体は、図５及び図６を参照して説明したものなどの何れかのタイプの記憶デバイスを含み得る。

本明細書中の、「ｏｎｅｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ」又は「ａｎｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ」への言及は、本願の実施例に関して説明した特定の構成、構造又は特性が少なくとも一実現形態に含まれていることがあり得るということを意味している。本明細書中の随所に「ｉｎｏｎｅｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ」という句が出現することは、その全てが同じ実施例を表していることもいないこともあり得る。

更に、本明細書及び特許請求の範囲では、「結合された」及び「接続された」という語、並びにそれらの派生形を使用し得る。本発明の特定の実施例では、「接続された」という語を使用して、２つ以上の構成要素が、物理的に又は電気的に互いに直接接触しているということを示し得る。「結合する」は、２つ以上の構成要素が、物理的又は電気的に直接、接触していることを意味し得る。しかし、「結合する」は、２つ以上の構成要素が互いに直接接触していないことがあり得るが、なお、互いに協働又は相互作用し得ることも意味し得る。

よって、本発明の実施例は、構造的構成及び／又は方法論的動作に特有の文言で説明してきたが、特許請求の範囲記載の主題が、本明細書及び特許請求の範囲記載の特定の構成に限定されないことがあり得るものとする。むしろ、上述の特定の構成及び動作は、特許請求の範囲記載の主題を実現する形態例として記載している。

１００システム
１０２計算デバイス
１２６ＲＦインタフェース
１２８ＲＦ源

Claims

装置であって、
温度センサと、
１つ又は複数の周波数で少なくとも第１のＲＦ信号を生成するための無線周波数（ＲＦ）信号生成器であって、生成された周波数それぞれは、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記ＲＦ信号生成器は、
第１の温度を温度検出することに応じて第１の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成し、
第２の温度を温度検出することに応じて第２の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成するＲＦ信号生成器と、
少なくとも前記第１のＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号送信器と
を備える装置。
請求項１記載の装置であって、
ＲＦ信号源から少なくとも第２のＲＦ信号を受信するためのＲＦ信号受信器を更に備える装置。
請求項２記載の装置であって、
前記ＲＦ信号生成器及び前記ＲＦ信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに前記第２のＲＦ信号を変換するための電力変換器を更に備える装置。
請求項１記載の装置であって、
ＲＦフィルタを更に備え、前記ＲＦフィルタは、少なくとも部分的に、前記第１の周波数と別に更なる１つ又は複数のＲＦ信号周波数をフィルタリングすることにより、第１の周波数で前記少なくとも第１のＲＦ信号を前記ＲＦ信号生成器に生成させる装置。
請求項２記載の装置であって、
少なくとも１つのアンテナを更に備え、前記ＲＦ信号受信器は、前記少なくとも１つのアンテナを介して少なくとも前記第２のＲＦ信号を受信する装置。
請求項１記載の装置であって、
動作のために前記ＲＦ信号受信器及び前記ＲＦ信号送信器の少なくとも一方に電力を供給するための電源を更に備える装置。
方法であって、
第１の温度を検出する工程と、
１つ又は複数の周波数で少なくとも第１のＲＦ信号を生成する工程であって、生成された周波数はそれぞれ、温度センサによって検出された特定の温度と関連付けられる工程とを含み、更に、
第１の温度を温度検出することに応じて第１の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成する工程と、
第２の温度を温度検出することに応じて第２の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成する工程と、
少なくとも前記第１のＲＦ信号を送信する工程とを含む方法。
請求項７記載の方法であって、更に、
少なくとも第２のＲＦ信号を受信する工程を更に含み、前記第２のＲＦ信号は、少なくとも、前記第１のＲＦ信号を生成させる方法。
請求項８記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第１のＲＦ信号を生成する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第２のＲＦ信号を変換する工程を含む方法。
請求項７記載の方法であって、更に、
第２のＲＦ信号を受信する工程を更に含み、前記第２のＲＦ信号は、少なくとも、前記第１の温度を測定させる方法。
請求項１０記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第１の温度を測定する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第２のＲＦ信号を変換する工程を含む方法。
請求項７記載の方法であって、更に、
第２のＲＦ信号を受信する工程を更に含み、前記第２のＲＦ信号は、少なくとも、前記第１の信号を送信させる方法。
請求項１２記載の方法であって、更に、
前記第１のＲＦ信号を送信する装置を給電するためのエネルギの形態に前記第２のＲＦ信号を変換する工程を含む方法。
請求項７記載の方法であって、更に、
少なくとも部分的に、他の１つ又は複数のＲＦ信号周波数を除去するために、前記第１の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成する工程を含む方法。
システムであって、
遠隔温度検出装置を備え、前記遠隔温度検出装置は、
温度センサと、
１つ又は複数の周波数で少なくとも第１のＲＦ信号を生成するための第１の無線周波数（ＲＦ）信号生成器であって、生成された周波数はそれぞれ、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記ＲＦ信号生成器は、前記温度センサが第１の温度を検出すると第１の周波数で前記第１のＲＦ信号を生成し、前記ＲＦ信号生成器は、前記温度センサが第２の温度を検出すると第２の周波数で前記題１のＲＦ信号を生成する第１の無線周波数（ＲＦ）信号生成器と、
前記第１のＲＦ信号を送信するための第１のＲＦ信号送信器と、
ＲＦ信号源装置から少なくとも第２のＲＦ信号を受信するための無線周波数（ＲＦ）信号受信器と
を備え、前記ＲＦ信号源装置は、前記第２のＲＦ信号を生成するための第２のＲＦ信号生成器と、前記第２のＲＦ信号を送信するための第２のＲＦ信号送信器とを含むシステム。
請求項１５記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置はパッシブに動作し、前記遠隔温度センサ装置は更に、
前記ＲＦ信号生成器及び前記ＲＦ信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに、前記ＲＦ信号受信器から受信されたＲＦ信号を変換するための電力変換器を更に備えるシステム。
請求項１５記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置は更に、
ＲＦフィルタを備え、前記ＲＦフィルタは、少なくとも部分的に、他の１つ又は複数のＲＦ信号周波数を除去することにより、前記第１の周波数で前記第１のＲＦ信号を前記第１のＲＦ信号生成器に生成させるシステム。
請求項１５記載のシステムであって、
少なくとも１つのアンテナを更に備え、前記ＲＦ信号受信器は、前記少なくとも１つのアンテナを介して前記１つ又は複数のＲＦ信号を受信するシステム。