本明細書に開示された方法、装置およびシステムは、別の異なる相互接続プロトコルのために一つの相互接続プロトコルの列挙(enumeration)および/または設定機構を活用する。以下の説明において、多くの具体的な詳細は、(例えば、特定の相互接続プロトコル、トランザクションのタイプ、トランザクション変換のタイプ、論理実装、論理分割/統合の詳細、動作順序、システムコンポーネントのタイプおよび相互関係などが記載される。しかしながら、本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細事項を伴うことなく実施可能であると理解される。他の例において、この説明に対する理解を妨げないために、周知の回路、構造および技術は、詳細には示されていない。
モバイルインダストリープロセッサインタフェース(MIPI(登録商標))アライアンスは、移動端末内のインタフェースに関するオープン仕様書を定義し、奨励する目的を有するオープンな会員組織である。MIPI(登録商標)の低レイテンシーインタフェース(LLI)ワーキンググループは、低レイテンシーインタフェース(LLI)についてのMIPIアライアンス仕様書を作成した。簡単のため、この仕様書は、本明細書で、MIPI LLIまたは単純にLLIとも称される。
LLIは、メモリマップトランザクションを用いて、相互接続レベル(例えば、オープンコアプロトコル(OCP)、アドバンスド・マイクロコントローラ・バス・アーキテクチャ(AMBA(登録商標)などを介して)で、(例えば、モバイルデバイスまたは端末の)デバイスを接続するために設計された低レイテンシーインタフェースである。LLIリンクは、どちらのデバイスにもトランザクションを開始させることを可能にする双方向インタフェースである。LLIは、リモートチップ上のデバイスがローカルチップに存在するように、別個のチップ上のデバイスに通信させることを可能とするポイントツーポイント相互接続である。LLI仕様書は、LLIによりリンクされたチップの目標および開始プログラムが低レイテンシを実現するのに役立つソフトウェアを実質的に介在させることなしにトランザクションを交換することが可能である階層型トランザクションレベルプロトコルとして表される。LLIはまた、概して、LLIを、携帯電話、タブレットおよび他のモバイル電池式のデバイスに十分に適したものにする傾向がある低電力消費も提示する。LLIに関する一つの制限は、LLIリンクに接続されるデバイスを列挙および設定するのに十分なメカニズムを現在のところ有していないことである。
図1は、LLIリンク115により実施形態のLLIスレーブデバイス120に結合された実施形態のLLIマスタデバイス101を含むLLI環境100の実施形態のブロック図である。「マスタ」および「スレーブ」という用語は、LLI仕様書との一貫性を保つために用いられる。マスタデバイスはまた、ホストデバイスまたは単純に第1のデバイスを表してもよく、スレーブデバイスもまた、ホストされたデバイスまたは単純に第2のデバイスを表してもよい。LLIマスタデバイスは、LLIスレーブデバイスを制御するように動作可能であってよい。いくつかの実施形態において、LLIマスタおよびスレーブデバイスは、異なるチップ、ダイ、集積回路、または場合によっては、異なるパッケージであってよい。
適切なLLIマスタデバイスの例では、アプリケーションプロセッサチップおよびアプリケーションプロセッサのシステムオンチップ(SoC)を含むが、これらに限定されない。適切なLLIスレーブデバイスの例では、いくつかの例を挙げると、コプロセッサチップ、無線モデムチップ(例えば、携帯モデムチップ、無線ローカルエリアネットワーク(WLAN)モデムチップなど)およびデータストレージチップ(例えば、フラッシュメモリチップ)を含むが、これらに限定されない。示すように、LLIスレーブデバイスは、無線モデム、データストレージデバイス、コプロセッサまたはLLIマスタデバイスにより用いられる他のリソース126を有してよい。LLIマスタおよびスレーブデバイス上のコンポーネントは、デバイスのアドレス指定を容易にすべく、メモリマップされてよい。LLIマスタデバイスは、全体的なシステムメモリマップを管理するように動作可能であってよい。
LLIマスタデバイスは、プロセッサ102、LLIコントローラ106およびメモリコントローラ109を有する。プロセッサ、LLIコントローラおよびメモリコントローラは、全て互いに結合され、または、別の方法では、1又は複数のバスまたは他の相互接続105により互いに通信する。メモリコントローラは、メモリ111に結合される、または、接続される。LLIコントローラ106は、LLIリンク115の一端に結合される、または、接続される。LLIコントローラは、マスタデバイスをLLIリンクに結合するように動作可能である。LLIスレーブデバイス120はまた、LLIリンク115の他端に結合される、または、接続されるLLIコントローラ121も有する。
いくつかの実施形態において、第1の相互接続プロトコルの列挙および/または設定機構は、第2の異なる相互接続プロトコルに活用され、または再利用されてよい。一態様において、第2の相互接続プロトコルは、列挙および/または設定機構を元々有していなくてよい。他の態様において、第2の相互接続プロトコルは、列挙および/または設定機構を有してよいが、第1の相互接続プロトコルのそれと比べて、同程度に優れ、大規模で、包括的で、十分に開発され、十分にテストされ、フレキシブルまたは速くなくてよい。さらに別の態様において、第2の相互接続プロトコルは、列挙および/または設定機構を有してよいが、いくつかの他の理由で、(例えば、他に存在しない機能を有するという理由、知名度または嗜好度の理由など)第1の相互接続プロトコルの列挙および/または設定機構を用いることが望まれ得る。
さらに以下で説明されるように、いくつかの実施形態において、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト(PCI)、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス(PCIE)、またはペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクステンデッド(PCI−X)の列挙および/または設定機構は、MIPI LLIに活用および/または再利用され得るが、本発明の範囲はそのように限定されない。他の実施形態において、PCI、PCIEまたはPCI−X以外の別のインターネットプロトコルの列挙および/または設定機構は、例えば、PCI、PCIE若しくはPCI−Xの将来のバージョン、PCI、PCIE若しくはPCI−Xの派生品、PCI、PCIE若しくはPCI−Xに関連するプロトコル、PCI、PCIE若しくはPCI−Xと類似するプロトコル、PCI、PCIE若しくはPCI−Xの代替品、または、PCI、PCIE若しくはPCI−Xと同等の列挙および/または設定機能を有するプロトコルのようなLLIに活用または再利用されてよい。代替的に、例えば、ユニバーサルシリアルバス(USB)プロトコル、USBから導出されまたはUSBに関連する他のプロトコル、または、他の将来開発されるプロトコルのような、列挙および/または設定機能を有する他のプロトコルは、任意に用いられてよい。本明細書で用いられるように、「ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクトベースのプロトコル」、「PCIベースのプロトコル」などの用語は、PCI、PCIE、PCI−X、および、PCIに基づいてまたはPCIから導出される他のプロトコルをまとめて指す。さらに他の実施形態において、PCI、PCI−X、PCIEまたはいくつかの他の相互接続プロトコルの列挙および/または設定機構は、LLI(例えば、LLIの将来のバージョン若しくは派生品、または、限定された列挙および/または設定機能を有する別の相互接続プロトコル)以外の相互接続プロトコルに活用または再利用されてよい。他の実施形態において、LLIに代えて、統一されたプロトコル(UniPro)、digRF、SuperSpeed Inter−Chip(SSIC)または他のものが用いられてよい。本明細書の実施形態において、PCIEは、例示的なプロトコルとして多くの場合用いられるが、PCIEがPCI、PCI−X若しくはUSB、または、列挙および設定機構を有する別の適切な相互接続プロトコルと代替的に置換えられてよいことが理解されるべきである。さらに、下記の実施形態において、LLIは、例示的なプロトコルとして多くの場合用いられるが、LLIが、LLIの将来のバージョン、LLIの派生品、LLIに関連するプロトコル、LLIと類似するプロトコル、または、別の異なる相互接続プロトコルの列挙および設定機能を活用および/または再利用することから利益を享受できる別の相互接続プロトコルに、代替的に置換えられ得ることが理解されるべきである。
再び図1を参照すると、メモリ111は、PCIEモジュール112を有する。代替的に、メモリは、LLIと異なる別の相互接続プロトコル(例えば、PCI、PCI−X、PCIベースのプロトコル、USBなど)のモジュールを有してよい。いくつかの実施形態において、PCIEモジュールは、PCIEバスを介して通信を制御するように動作可能であってよい。PCIEバスは、示されていないが、さらに以下で説明されるように、実際には、PCIEバスが無くてよい。例として、PCIEモジュールは、PCIEバスドライバー、PCIEソフトウェアスタックまたは同様の機能を含んでよい。いくつかの実施形態において、本明細書で説明されるように、PCIEモジュールは、実質的に従来型のPCIEバスドライバー、PCIEソフトウェアスタック、または、列挙および/または設定を実行するのに十分な少なくとも一部をその中に含んでよい。様々な主要なオペレーティングシステムは、実施形態に適切な従来型のPCIEバスドライバーおよび/またはPCIEソフトウェアスタックを一般に含む。
従来型のPCIEバスドライバーおよび/またはPCIEソフトウェアスタックは、概して、PCIEバスに接続されたデバイスを列挙および設定するメカニズムを有する。例示されたPCIEモジュールは、1又は複数のLLIスレーブデバイスをLLIマスタデバイスに列挙するPCIE列挙に有用であるPCIE列挙モジュール113を有する。例として、PCIE列挙モジュールは、プロセッサが、PCIEバスに接続されるデバイスを発見または検出し、PCIEバスに接続されるデバイスの機能を発見または検出し、PCIEバスに接続されるデバイスが利用する(例えば、デバイスがどれだけのメモリを利用するか)リソース、サポートされる遮断機のタイプおよび数、各デバイスにおける機能のタイプおよび数を発見または検出することなどを可能とする命令、コード、ルーチン、またはプロシージャを含んでよい。例示されたPCIEモジュールはまた、PCIE設定に有用であるPCIE設定モジュール114も有する。例として、PCIE設定モジュールは、例えば、メモリアドレス範囲を設定すること、割り込みベクトルを設定すること、PCIE設定レジスタおよび/または機能構造を修正することなどにより、PCIEバスに接続されたデバイスをプロセッサに設定させることを可能とする命令、コード、ルーチンまたはプロシージャを含んでよい。別個のPCIE列挙および設定モジュールが示される一方、他の実施形態では、これらのモジュールを単一のモジュールに組み合わせてよい。他の実施形態において、PCIE列挙モジュールは、PCIE設定モジュールなしで含まれてよく、または、PCIE設定モジュールは、PCIE列挙モジュールなしで含まれてよい。
いくつかの実施形態において、PCIE列挙113および設定モジュール114は、実質的に従来型であってよく、実質的に従来型の列挙および設定を実行するのに有用であってよい。いくつかの実施形態において、LLIマスタデバイス101は、LLIリンク115を介してLLIスレーブデバイス120の列挙および/または設定を実行する実質的に従来型のPCIE列挙および/または設定モジュールを活用または再利用してよい。いくつかの実施形態において、LLIのために特別に新しい列挙および/または設定機構を開発する必要性を避けるのに役立つことができ、開発時間およびコストを回避し、または、少なくとも減少させるのに役立つ。加えて、PCIE列挙および設定モジュールは、十分に開発され、テストされ、および、理解される傾向にある。さらに、それらは、いくつかの主要なオペレーティングシステムを介してすでに広く利用可能である。その上、PCIEは、標準化された列挙および設定機構を採用する。そのような標準化されたメカニズムの使用は、デバイスの相互運用の可能性を減少させる傾向にあり得るカスタム、および/または、独占的な列挙および/または設定機構の開発を避けるのに役立ち得る。
図1を再び参照すると、プロセッサをPCIE列挙モジュール/メカニズム/論理103および/またはPCIE設定モジュール/メカニズム/論理104をそれぞれ有するように設定し得るPCIE列挙モジュール113および/またはPCIE設定モジュール114の命令を(例えば、プロセッサ上で実行されるオペレーティングシステムの一部として)、プロセッサ102が実行してよい。いくつかの実施形態において、これは、プロセッサに、PCIEまたはPCIベースのトランザクション110を生成させ、提供させ得る。つまり、プロセッサは、LLIと異なる相互接続プロトコルのトランザクションを生成および提供してよい。PCIE列挙モジュール/メカニズム/論理および/またはPCIE設定モジュール/メカニズム/論理は、1又は複数の相互接続105を介してLLIマスタデバイスのLLIコントローラ106にPCIEまたはPCIベースのトランザクション110を提供してよい。
LLIコントローラは、プロセッサ102に結合される実施形態のPCIE−LLI変換論理107を含む。別の実施形態において、PCIE−LLI変換論理107は、LLIコントローラ106から分離されてよいが、LLIコントローラ106に結合されてよい(例えば、LLIコントローラとプロセッサとの間で結合または論理的に配置される)。PCIE−LLI変換論理107は、PCIEトランザクション110を受信し得る。いくつかの実施形態において、PCIE−LLI変換論理107は、PCIEからLLIへの変換およびLLIからPCIEへの変換を実行するように動作可能であってよい。代替的に、PCI−LLI変換論理は、PCI(または他のPCIベースのプロトコル)とLLIとを変換することが含まれてよく、または、他の論理は、LLIとLLI以外の別の相互接続プロトコルとを変換することが含まれてよい。PCIE−LLI変換論理107は、受信したPCIEトランザクション110を、対応するLLIトランザクション、パケットまたはLLI準拠のデータフォーマット128に変換するように動作可能でよく、これにより、PCIEトランザクション110を具現化しまたは表す。いくつかの実施形態において、変換は、PCIEトランザクションのビットまたはフィールドを、LLIパケットの対応するビット若しくはフィールドまたはLLI準拠のデータフォーマットにマッピングすることを伴ってよい。どのようにこれが行われ得るかの具体的な例がさらに下で説明される。PCIE−LLI変換論理は、その後、LLIパケットまたは他のLLI準拠のデータフォーマット128を結合されたLLIスタック論理108に提供してよい。いくつかの実施形態において、LLIスタック論理は、トランザクション層、データリンク層、PHYアダプタ層および1又は複数のM−PHYを含む実質的に従来型のLLIスタックを任意に表してよい。いくつかの実施形態において、PCIE−LLI変換論理は、それが生成するLLIトランザクションをLLIスタック論理108のトランザクション層に提供するように動作可能であってよい。LLIスタック論理は、受信したLLIパケットを対応するMIPIシンボルに変換し、その後、LLIスタック論理108のM−PHYおよび/またはLLIコントローラ106は、PCIEトランザクション110を具現化し、または、表す(LLIパケット128から導出される)MIPIシンボル116を、LLIリンク115を介して送信してよい。したがって、いくつかの実施形態において、列挙および/または設定に用いられるPCIEトランザクションは、LLIパケットから導出されたMIPIシンボルとして、LLIリンクを介して伝達されてよい。
LLIスレーブデバイス120は、LLIコントローラ121を含む。LLIコントローラは、LLIリンク115の別の反対側の端部に結合され、LLIスレーブデバイスをLLIリンクに結合するように動作可能である。LLIコントローラ121は、LLIスタック論理122を含む。いくつかの実施形態において、LLIスタック論理122は、トランザクション層、データリンク層、PHYアダプタ層および1又は複数のM−PHYを含む実質的に従来型のLLIスタックを任意に表してよい。LLIスタック論理122のM−PHYは、PCIEトランザクション110を具現化し、または、表す(LLIパケット128から導出される)MIPIシンボルを、LLIリンク115から受信してよい。LLIスタック論理122は、MIPIシンボルを処理し、LLIトランザクション、パケットまたは他のLLI準拠のデータフォーマット129を生成してよい。LLIスタック論理122のトランザクション層は、LLIトランザクションまたはパケット129を実施形態のPCIE−LLI変換論理123に提供してよい。代替的に、LLIトランザクションまたはパケットは、PCI−LLI変換論理、または、LLIと、LLI以外のPCIおよびPCIEを除いた別の相互接続プロトコルとを変換する論理に提供され得る。
図において、PCIE−LLI変換論理123は、LLIコントローラ121の一部である。別の実施形態において、PCIE−LLI変換論理123は、LLIコントローラ121から分離されてよいが、(例えば、LLIコントローラと実施形態のPCIEエンドポイント論理125との間で結合され、または、論理的に配置される)LLIコントローラ121に結合されてよい。PCIE−LLI変換論理123は、PCIEからLLIへの変換およびLLIからPCIEへの変換を実行するように動作可能である。代替的に、他のPCIベースの変換、または他の変換は、本明細書の他の部分で説明されるように実行されてよい。PCIE−LLI変換論理は、PCIEトランザクション110を具現化し、または、表す、受信したLLIトランザクションまたはパケット129を、対応するPCIEトランザクション124に変換してよい。いくつかの実施形態において、変換は、PCIEトランザクションの適切な対応するビットまたはフィールドに、LLIパケットのビットまたはフィールドをマッピングすることを伴ってよい。そのような変換の具体的な例がさらに以下で説明される。
PCIE−LLI変換論理123は、実施形態のPCIEエンドポイント論理125に結合される。代替的に、PCIEエンドポイント論理よりはむしろ、PCIエンドポイント論理が用いられてよく、または、LLI、PCIおよびPCIE以外の別の相互接続プロトコルのエンドポイント論理が用いられてよい。PCIE−LLI変換論理123は、それが生成するPCIEトランザクション124を、PCIEエンドポイント論理125に提供してよい。いくつかの実施形態において、PCIEエンドポイント論理に提供されたPCIEトランザクション124は、プロセッサ101から最初に提供されたPCIEトランザクション110と同一または少なくとも実質的に同一であってよい(例えば、PCIEトランザクション124のパケットのフィールド内のビットがPCIEトランザクション110のパケットのフィールド内のビットと同一であってよい)。いくつかの実施形態において、PCIEエンドポイント論理は、PCIEバスに接続される通常のPCIEデバイスと同様に、できるだけ多くのPCIE論理を有してよい。代替的に、PCIEエンドポイント論理は、特定の実施形態で所望される、所望の列挙および/または設定をサポートするのに必要とされる分のPCIE論理を少なくとも有してよい。例として、いくつかの実施形態において、PCIEエンドポイント論理は、PCIE(または他のPCIベースの)互換性設定レジスタ(例えば、PCIEベースのアドレスレジスタなど)と、本明細書で説明される実施形態を用いて構成され得る機能構造とを含んでよい。別の例のように、いくつかの実施形態においてPCIEエンドポイント論理は、メモリマップトランザクションをサービス/実装する論理および/またはPCIE設定トランザクションをサービス/実装する論理を含んでよい。いくつかの実施形態において、LLIスレーブデバイスは、PCIEバスを必ずしも有する必要はなく、および/または、PCIEエンドポイント論理は、PCIEバスに必ずしも結合される必要はないけれども、PCIEエンドポイント論理は、LLIスレーブデバイスに含まれてよい。
いくつかの実施形態において、PCIEエンドポイント論理は、PCIEルートコンプレックス統合エンドポイント論理を表してよい。PCIEにおいて、ホストデバイスはまた、場合によっては技術分野において、ルートコンプレックス統合デバイスとも称される。リモートデバイスは、場合によっては、エンドポイントまたはルートコンプレックスエンドポイントと称される。PCIの歴史的に、ホストデバイスおよびリモートデバイスは、プリント回路基板に取り付けられた異なるチップであった。PCIEはまた、エンドポイントデバイスが別個のリモートチップに代えて、ルートコンプレックスデバイスをオンチップまたはオンダイに統合させることを可能とする。そのような統合されたデバイスはまた、場合によっては、技術分野において、ルートコンプレックス統合エンドポイントデバイスと称される。ルートコンプレックスデバイスおよびルートコンプレックス統合エンドポイントデバイスは、オンチップまたはオンダイで一緒に統合される。PCIEルートコンプレックス統合エンドポイント論理の場合、マスタデバイスのプロセッサは、LLIリンクの介在を知るまたは気付く必要さえないかもしれないが、むしろ、オンチップまたはオンダイでプロセッサに統合されたかのように、ルートコンプレックス統合エンドポイントデバイスと通信してよい。
いくつかの実施形態において、PCIEトランザクション110および/またはPCIEトランザクション124は、LLIスレーブデバイス120を列挙および/または設定することに用いられてよい。設定の場合、PCIEトランザクション124は、PCIEベース(または他のPCIベース)の設定レジスタおよび/またはスレーブデバイスの機能構造を修正するように動作可能であってよい。いくつかの実施形態において、例えば、いくつかの列挙の場合、PCIEトランザクション124は、反対方向において、LLIマスタデバイスに向けて送信される応答PCIEトランザクション124を生成するPCIEエンドポイント論理を引き起こし、または、もたらし得る。これらPCIEトランザクション124は、スレーブデバイスのLLIコントローラ121に提供され、LLIリンク115を介してMIPIシンボルとしてLLIスタック論理により送信され、マスタデバイスのLLIコントローラ106のLLIスタックによりMIPIシンボルとして受信され、前に説明した反対方向において効率的にトランバースしてよい。スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理123は、PCIEパケットまたはトランザクション124を対応するLLIパケットに変換してよい。PCIEトランザクション124を具現化し、または、表すMIPIシンボル116は、LLIリンクを介して伝達され得る。マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理107は、LLIリンクを介して受信したこれらMIPIシンボルから回復されたLLIパケットを対応するPCIEトランザクション110に変換する。これらPCIEトランザクション110は、元々送信されたPCIEトランザクション124と同一または少なくとも実質的に同一(例えば、機能的に等価)であってよい。
図2は、LLIマスタデバイスにより実行され得る方法230の実施形態のブロックフロー図である。いくつかの実施形態において、図2の動作および/または方法は、図1のLLIマスタデバイス101により、および/または図1のLLIマスタデバイス101内で実行され得る。LLIマスタデバイス101に関して本明細書で説明されるコンポーネント、機能および特定の任意的な詳細はまた、実施形態において、LLIマスタデバイス101によりおよび/またはLLIマスタデバイス101内で実行され得る動作および/または方法230に対して任意に適用する。代替的に、図2の動作および/または方法は、図1と同様または全く異なるLLIマスタデバイスにより、および/または、図1と同様または全く異なるLLIマスタデバイス内で実行され得る。さらに、図1のLLIマスタデバイスは、図2のこれらと同一、同様、または全く異なる動作および/または方法を実行してよい。
方法は、ブロック231で、LLIマスタデバイス内で、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを生成する段階を有する。いくつかの実施形態において、トランザクションは、PCIプロトコル、PCIEプロトコル、別のPCIベースのプロトコル、またはLLIとは異なる別のプロトコルであってよい。いくつかの実施形態において、トランザクションは、LLIリンクに結合されたLLIスレーブデバイスの列挙およびLLIリンクに結合されたLLIスレーブデバイスの設定のうちの少なくとも一つの一部であってよい。
方法は、ブロック232で、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを、LLIパケットまたはトランザクションに変換する段階を有する。いくつかの実施形態において、LLIパケットは、生成されたPCIベースのトランザクションを具現化し、または、表す。いくつかの実施形態において、変換は、生成されたPCIベースのトランザクションのビットまたはフィールドを、LLIパケットの対応するビットまたはフィールドにマッピングすることを伴ってよい。いくつかの実施形態において、LLIパケットは、任意の従来型のLLIスタックのトランザクション層に提供されてよい。
方法はまた、ブロック233で、LLIパケットから導出されるMIPIシンボルを、LLIリンク上で送信する段階を含む。いくつかの実施形態において、MIPIシンボルは、元々生成されたPCIベースのトランザクションまたはLLIとは異なる相互接続プロトコルの他のトランザクションを具現化し、または、表してよく、かつ、伝達することに用いられてよい。
図3は、LLIスレーブデバイスにより実行され得る方法335の実施形態のブロックフロー図である。いくつかの実施形態において、図3の動作および/または方法は、図1のLLIスレーブデバイス120により、および/または、図1のLLIスレーブデバイス120内で実行されてよい。LLIスレーブデバイス120に関して、本明細書で説明されるコンポーネント、機能および特定の任意的な詳細はまた、実施形態において、LLIスレーブデバイス120により、および/または、LLIスレーブデバイス120内で実行される動作および/または方法335を任意に適用する。代替的に、図3の動作および/または方法は、図1のLLIスレーブデバイスと同様または全体的に異なるLLIスレーブデバイスにより、および/または、図1のLLIスレーブデバイスと同様または全体的に異なるLLIスレーブデバイス内で実行され得る。さらに、図1のLLIスレーブデバイスは、図2のこれらと同一、同様または全く異なる動作および/または方法を実行してよい。
方法は、ブロック336で、LLIスレーブデバイスのLLIリンク上で、LLIパケットから導出されたMIPIシンボルを受信する段階を含む。いくつかの実施形態において、受信したMIPIシンボルは、PCIベースのプロトコルまたはLLIとは異なる他の相互接続プロトコルのトランザクションを具現化し、または、表してよく、かつ、伝達することに用いられてよい。
方法は、ブロック337で、受信したMIPIシンボルに対応し、および/または、受信したMIPIシンボルから導出されたLLIパケットを、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションに変換する段階を含む。いくつかの実施形態において、LLIパケットは、PCIプロトコル、PCIEプロトコル、またはLLIとは異なる別のプロトコルのトランザクションに変換され得る。いくつかの実施形態において、変換は、LLIパケットのビットまたはフィールドをトランザクションの対応するビットまたはフィールドにマッピングすることを伴ってよい。
方法は、ブロック338で、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを提供する段階を含む。いくつかの実施形態において、トランザクションは、PCIエンドポイント論理およびPCIEエンドポイント論理のうちの一つを提供されてよい。いくつかの実施形態において、トランザクションを提供する段階は、LLIスレーブデバイスを設定する段階とLLIスレーブデバイスをLLIマスタデバイスに列挙する段階とのうちの少なくとも一つと共に実行されてよい。
図2、3は、マスタデバイスがトランザクションを生成し、これらトランザクションを表すシンボルをスレーブデバイスに送信する方法を示す。代替的に、前述したように、スレーブデバイスがトランザクションを生成し、これらトランザクションを表すシンボルをマスタデバイスに送信する類似した逆の方法も考慮される。いくつかの実施形態において、これは、図1について上記で説明されたように実質的に行われてよい。
図4は、最適なPCIE−LLI変換440の例示的な実施形態を示すブロック図である。実施形態のマスタデバイスのPCIE−LLI変換論理407および実施形態のスレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理423が示される。いくつかの実施形態において、図4のマスタPCIE−LLI変換論理407および/またはスレーブPCIE−LLI変換論理423は、それぞれ、図1のLLIマスタデバイス101および/またはLLIスレーブデバイス120に含まれてよい。代替的に、図4のマスタPCIE−LLI変換論理407および/またはスレーブPCIE−LLI変換論理423は、それぞれ、図1のLLIマスタおよびスレーブデバイスと同様または異なるLLIマスタおよびスレーブデバイスに含まれてよい。さらに、図1のLLIマスタデバイス101および/またはスレーブデバイス120は、図4のPCIE−LLI変換論理と同様または異なるPCIE−LLI変換論理を有してよい。
マスタデバイスのプロセッサ402は、ダウンストリームのメモリマップトランザクション441をマスタデバイスのPCIE−LLI変換論理のメモリマップトランザクションからLLIトランザクションパケットへの変換論理442に向けて送信してよい。「ダウンストリーム」という用語は、マスタデバイスからスレーブデバイスへの方向に言及するために本明細書で用いられる。一方、「アップストリーム」という用語は、スレーブデバイスからマスタデバイスへの方向に言及するために本明細書で用いられる。変換論理442は、ダウンストリームのメモリマップトランザクション441を対応するダウンストリームのLLIトランザクションパケット443に変換するように動作可能であってよい。ダウンストリームのLLIトランザクションパケット443は、スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理423へ向けて送信され得る。
スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理のLLIトランザクションパケットからメモリマップトランザクションへの変換論理444は、ダウンストリームのLLIトランザクションパケット443を受信し得る。変換論理444は、ダウンストリームのLLIトランザクションパケット443を、対応するダウンストリームのメモリマップトランザクション445に変換するように動作可能であって良い。ダウンストリームのメモリマップトランザクション445は、スレーブデバイスのPCIEエンドポイント論理425へ向けて送信され得る。
スレーブデバイスのPCIEエンドポイント論理425は、アップストリームのメモリマップトランザクション446をスレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理のメモリマップトランザクションからLLIトランザクションパケットへの変換論理447に向けて送信し得る。変換論理447は、アップストリームのメモリマップトランザクション446を対応するアップストリームのLLIトランザクションパケット448に変換するように動作可能であってよい。アップストリームのLLIトランザクションパケット448は、マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理へ向けて送信され得る。
マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理のLLIトランザクションパケットからメモリマップトランザクションへの変換論理449は、アップストリームのLLIトランザクションパケット448を受信し得る。変換論理449は、アップストリームのLLIトランザクションパケット448を対応するアップストリームのメモリマップトランザクション450に変換するように動作可能であってよい。アップストリームのメモリマップトランザクション450は、マスタデバイスのプロセッサ402へ向けて送信され得る。
マスタデバイスのプロセッサ402は、ダウンストリームのPCIE設定トランザクション451を、マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理のPCIE設定トランザクションからLLIサービスパケットへの変換論理452に向けて送信し得る。LLIは、現在のところ、設定トランザクションをサポートしていない。いくつかの実施形態において、PCIEの設定トランザクションは、LLIリンクを介して伝達され得るLLIサービスパケットにマッピングされてよい。変換論理452は、ダウンストリームのPCIE設定トランザクション451を対応するダウンストリームのLLIサービスパケット453に変換するように動作可能であってよい。ダウンストリームのLLIサービスパケット453は、スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理へ向けて送信され得る。
スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理のLLIサービスパケットからPCIE設定トランザクションへの変換論理454は、ダウンストリームのLLIサービスパケット453を受信し得る。変換論理454は、ダウンストリームのLLIサービスパケット453を対応するダウンストリームのPCIE設定トランザクション455に変換するように動作可能であってよい。ダウンストリームのPCIE設定トランザクション455は、スレーブデバイスのPCIEエンドポイント論理425へ向けて送信され得る。
スレーブデバイスのPCIEエンドポイント論理425は、アップストリームメッセージ信号の割り込み456を、スレーブデバイスのPCIE−LLI変換論理のメッセージ信号の割り込みからLLIサービストランザクションへの変換論理457に向けて送信し得る。変換論理457は、アップストリームメッセージ信号の割り込み456を対応するアップストリームのLLIサービスパケット458に変換するように動作可能であってよい。アップストリームのLLIサービスパケット458は、マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理へ向けて送信され得る。
マスタデバイスのPCIE−LLI変換論理のLLIサービストランザクションからメッセージ信号の割り込みへの変換論理459は、アップストリームのLLIサービストランザクション458を受信し得る。変換論理459は、アップストリームのLLIサービストランザクション458を、対応するアップストリームメッセージ信号の割り込み460に変換するように動作可能であってよい。アップストリームメッセージ信号の割り込み460は、マスタデバイスのプロセッサ402へ向けて送信され得る。
どのようにPCIEトランザクションがLLIトランザクション層パケットに変換され得るのかをさらに示すことは、いくつかの実施例を検討するのに役立ち得る。メモリマップの読み出し、および、他のメモリマップトランザクションは、データペイロードを有していなくてよい。そのような場合、LLIパケットのほとんどのフィールド(例えば、73ビットのLLI命令要求パケット)は、PCIEトランザクションの対応するフィールド(例えば、48ビットのPCIE要求ヘッダフォーマット)に基づいて追加投入(populated)され得る。例えば、PCIEトランザクションのアドレスおよび長さフィールドは、LLIトランザクション層パケットの対応する長さおよびアドレスフィールドに直接マッピングされ得る。要求者ID、タグおよびBEフィールドのような他のフィールドは、静的に設定され得る。メモリ属性のような他のフィールドは、設定されたフィールドの一部として送信され得る。ここで、データペイロードを有する、メモリマップの書き込み、または、他のメモリマップトランザクションを検討してみよう。PCIEの書き込み要求トランザクションは、すぐ上で説明されたように、LLI命令要求パケットに変換され得る。その上、各64ビットのPCIEデータペイロードは、LLI書き込みデータ要求パケットに変換され得る。同様の手法が読み出し応答に用いられてよい。ここで、PCIE設定トランザクションを検討してみよう。PCIE設定トランザクション(例えば、48ビットのPCIE設定要求トランザクション)は、LLIサービスパケット(例えば、73ビットのLLIサービス書き込みアドレス要求パケット)に変換され得る。要求者ID、タグ、バス/Dev/Fn番号フィールドのような特定のフィールドは、静的に設定され得る。レジスタ番号は、アドレスの一部として送信され得る。必要であれば、他のフィールドは、未使用のアドレスフィールドの一部として送信されてよい。
図5は、PCIEルートコンプレックス統合エンドポイント論理525の実施形態のブロック図である。いくつかの実施形態において、図5のエンドポイント論理525は、図1のLLIスレーブデバイス120に含まれ得る。代替的に、エンドポイント論理525は、図1のLLIスレーブデバイスと同様または全く異なるLLIスレーブデバイスに含まれてよい。さらに、図1のLLIスレーブデバイスは、図5のエンドポイント論理と同一、同様または全く異なるエンドポイント論理のいずれかを含んでよい。
エンドポイント論理は、PCIEメモリマップトランザクション562を提供する論理と、PCIEメモリマップトランザクション563を開始する論理とを含む。エンドポイント論理はまた、PCIE設定トランザクション564を提供する論理と、PCIE互換性設定レジスタおよび機能構造565とを含む。エンドポイント論理はまた、PCIE互換性メッセージ信号の割り込みをシグナリングする論理566を含む。いくつかの実施形態において、これら論理のそれぞれは、従来型のPCIEルートコンプレックス統合エンドポイント論理における論理と同様、実質的に同一または同一であってよい。いくつかの実施形態において、エンドポイント論理が含まれるLLIスレーブデバイスは、PCIEバスを有していなくてよく、および/またはエンドポイント論理は、たとえ一つだとしても、PCIEバスと結合されなくてよく、またはPCIEバスと通信しなくてよい。
図6は、本発明の実施形態が組み込まれ得る移動無線デバイス670の実施形態のブロック図である。様々な実施形態において、移動無線デバイスは、ラップトップ、タブレット、スマートフォン、携帯電話、デジタルオーディオプレーヤまたは技術分野において既知の他の移動無線デバイスを含んでよい。いくつかの実施形態において、図1のLLIマスタおよび/またはスレーブデバイスは、図6の移動無線デバイスに含まれ得る。代替的に、図1のLLIマスタおよび/またはスレーブデバイスは、図6のデバイスと同様または全く異なるデバイスを含んでよい。さらに、図6のデバイスは、図1のLLIマスタおよび/またはスレーブデバイスと同一、同様または全く異なるLLIマスタおよび/またはスレーブデバイスのいずれかを含んでよい。
移動無線デバイスは、アプリケーションプロセッサシステムオンチップ(SoC)601を含む。SoCは、プロセッサ602およびLLIコントローラ606を有する。SoCは、本明細書の他の部分で開示されるように、変換論理の実施形態に組み込んでよい。アンテナを含む携帯モデム620Aは、LLIリンク615AによりLLIコントローラ606と結合されるLLIコントローラ621Aを有する。アンテナを含むWiFiモデム620Bは、LLIリンク615BによりLLIコントローラ606と結合されるLLIコントローラ621Bを有する。ダイポールアンテナは、全てではないが、いくつかの無線デバイスで用いられる。揮発性または不揮発性メモリ620Cは、LLIリンク615CによりLLIコントローラ606と結合されるLLIコントローラ621Cを有する。全てではないが、いくつかのデバイスに含まれる揮発性メモリの一例は、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)である。全てではないが、いくつかのデバイスに含まれる不揮発性メモリの一例は、フラッシュメモリである。入力/出力(I/O)デバイス620Dは、LLIリンク615DによりLLIコントローラ606に結合されるLLIコントローラ621Dを有する。適切なI/Oデバイスのいくつかの例は、スピーカまたは他のオーディオ出力デバイス、キーパッド出力、ディスプレイデバイス出力、タッチスクリーン入力、バイブレータ出力などを含むが、これらに限定されない。携帯モデム、WiFiモデム、揮発性または不揮発性メモリまたはI/Oデバイスのいずれかは、本明細書の他の部分で開示される変換論理およびエンドポイント論理の実施形態を組み込んでよい。移動無線デバイスはまた、SoC601と結合されるパワーチップ671を含む。パワーチップは、移動無線デバイスに電力を供給するように動作可能であるバッテリ672と結合される。
図7を参照すると、階層型プロトコルスタックの実施形態が示される。階層型プロトコルスタック700は、Quick Path相互接続(QPI)スタック、PCieスタック、次世代高性能コンピューティング相互接続スタックまたは他の階層型スタックのような階層型通信スタックの任意の形式を含む。一実施形態において、プロトコルスタック700は、トランザクション層705、リンク層710および物理層720を含むPCieプロトコルスタックである。インタフェースは、通信プロトコルスタック700として示される。通信プロトコルスタックとしての表現はまた、プロトコルスタックを実装/包含するモジュールまたはインタフェースと称されてもよい。
PCIエクスプレスは、構成要素間で情報を通信するためにパケットを用いる。パケットは、送信構成要素から受信構成要素に情報を運ぶためにトランザクション層705およびデータリンク層710で形成される。送信されたパケットが他の層を流れる際に、それらの層でパケットを処理するために必要な追加の情報で拡張される。受信側で逆の処理が行われ、パケットがそれらの物理層720の表現からデータリンク層710の表現に変換され、最終的に(トランザクション層パケットのために)受信デバイスのトランザクション層705により処理されることができる形式に変換される。
一実施形態において、トランザクション層705は、データリンク層710および物理層720のようなデバイスの処理コアと相互接続アーキテクチャとの間のインタフェースを提供する。これに関して、トランザクション層705の主要な責務は、パケット(すなわち、トランザクション層パケットまたはTLP)のアセンブルおよび逆アセンブルである。トランザクション層705は典型的に、TLPに対するクレジットベースのフロー制御を管理する。PCieは、分割されたトランザクション、すなわち、時間で分割された要求および応答を含むトランザクションを実装し、目標デバイスが応答のためのデータを収集する間、リンクが他のトラフィックを搬送することを可能とする。
加えて、PCieは、クレジットベースのフロー制御を用いる。このスキームにおいて、デバイスは、トランザクション層705における受信バッファのそれぞれについてクレジットの初期量を知らせる。図1のコントローラハブ115のようなリンクの反対側の端部の外部デバイスは、各TLPにより消費されたクレジットの数をカウントする。トランザクションは、トランザクションがクレジット限度を超えない場合、送信され得る。応答を受信したとき、クレジットの量が元に戻される。クレジットスキームの利点は、クレジット限度が生じなければ、クレジット返却のレイテンシが性能に影響しないことである。
一実施形態において、4つのトランザクションアドレス空間は、設定アドレス空間、メモリアドレス空間、入力/出力アドレス空間およびメッセージアドレス空間を含む。メモリ空間トランザクションは、メモリマップ位置へ/からデータを転送するために、読み取り要求および書き込み要求のうちの1又は複数を含む。一実施形態において、メモリ空間トランザクションは、2つの異なるアドレスフォーマットを用いることが可能であり、例えば、32ビットアドレスのような短いアドレスフォーマット、または64ビットアドレスのような長いアドレスフォーマットである。設定空間トランザクションは、PCIeデバイスの設定空間にアクセスするために用いられる。設定空間に対するトランザクションは、読み取り要求および書き込み要求を含む。メッセージ空間トランザクション(または単純にメッセージ)は、PCIeエージェント間の帯域内通信をサポートするために定められる。
したがって、一実施形態において、トランザクション層705は、パケットヘッダ/ペイロード706をアセンブルする。現行のパケットヘッダ/ペイロードに対するフォーマットは、PCIe仕様書ウェブサイトのPCIe仕様書に見出され得る。
図8は、本明細書で説明される1又は複数のインタフェースのための例示的なプロトコルスタックの実施形態を示す。例えば、相互接続は、電気/物理的通信を提供する物理層(PHY)含み得る一方、プロトコル、トランザクション、アプリケーションまたはリンク層のような、より上位レベルの層が追加の通信機能を提供し得る。ここで、MPHY850は、DigRF855、UniPro860、LLI865、SSIC870(すなわち、USB3プロトコル)またはPCIe875(すなわち、Mobile Express)のような、複数の異なるプロトコル層で実装されることが可能である。物理層はまた、D−PHY805も含む。プロトコル層はまた、CSI810およびDSI815も含む。アプリケーション層はまた、CSI811、CSI816、CSI856、CSI861、CSI867、CSI871およびCSI876も含む。
図9を参照すると、低電力コンピューティングプラットフォームの実施形態が図示されている。一実施形態において、低電力コンピューティングプラットホーム900は、ユーザ機器(UE)を含む。UEは、いくつかの実施形態において、音声通信機能付きのデバイスのような、通信するために用いられるデバイスを指す。UEの例では、電話、スマートフォン、タブレット、超小型軽量型のノートブックおよび低電力ノートブックを含む。しかしながら、低電力コンピューティングプラットフォームはまた、タブレット、低電力ノートブック、超小型軽量型のまたは極薄のノートブック、マイクロサーバ、低電力デスクトップ、送信デバイス、受信デバイス、または、任意の他の既知のまたは利用可能なコンピューティングプラットフォームのような、低電力動作ポイントを取得する任意の他のプラットフォームも指す。図示されたプラットフォームは、複数の異なるデバイスを結合する複数の異なる相互接続を示す。実装上のオプションおよび本明細書で開示される装置および方法を含めることを提供するために、これら相互接続の例示的な説明が以下に提供される。しかしながら、低電力プラットフォーム900は、図示された相互接続またはデバイスを包含または実装することを要しない。さらに、具体的には示されない他のデバイスおよび相互接続構造が含まれてよい。
図の中央から開始して、プラットフォーム900は、アプリケーションプロセッサ905を含む。多くの場合、これは、本明細書で説明された、または当産業で既知の、プロセッサの設定バージョンであり得る低電力プロセッサを含む。一例として、プロセッサ900は、システムオンチップ(SoC)として実装される。特定の実施例として、プロセッサ900は、インテル・コーポレーション(カリフォルニア州、サンタクララ)から入手可能なi3、i5、i7または別のそのようなプロセッサのような、インテル(登録商標)アーキテクチャのコアベースプロセッサを含む。しかしながら、カリフォルニア州サニーベールのアドバンスト・マイクロ・ディバイシズ社(AMD)、カリフォルニア州サニーベールのミップステクノロジーズ社のMIPSベースの設計、ARMホールディングス社からライセンスされたARMベースの設計若しくはそれらの顧客、またはそれらのライセンシー若しくは採用者から入手可能なような、他の低電力プロセッサが、Apple A5/A6プロセッサ、クアルコム社製のスナップドラゴン(登録商標)プロセッサまたはTI OMAPプロセッサのような他の実施形態の代わりに存在してよいことを理解する。なお、これらの企業のプロセッサおよびSoC技術が進歩すると、ホストプロセッサ900とは別個のものとして示された、より多くの構成要素はSoCに統合され得る。結果として、同様の相互接続(およびその中の発明)は、「オンダイ」が用いられてよい。
一実施形態において、アプリケーションプロセッサ905は、オペレーティングシステム、ユーザインタフェースおよびアプリケーションを起動する。ここで、アプリケーションプロセッサ905は、多くの場合、オペレーティングシステム、ユーザインタフェースおよびアプリケーションがプロセッサ905の動作/実行を指示するために用いられる命令セットアーキテクチャ(ISA)を認識し、または、命令セットアーキテクチャ(ISA)に関連付けられる。また、センサ、カメラ、ディスプレイ、マイクおよび大容量ストレージとも一般的に相互作用する。いくつかの実施例は、タイムクリティカルな通信関連の処理を他の構成要素にオフロードする。
図示されるように、ホストプロセッサ905は、WLAN、WiGig、WirelessHDまたは他の無線インタフェースのような無線インタフェース930に結合される。ここで、LLI、SSICまたはUniPort準拠の相互接続は、ホストプロセッサ905および無線インタフェース930を結合するために用いられる。
LLIは、低レイテンシーインタフェースを表す。LLIは、2つのデバイス間でメモリの共有を一般的に可能にする。双方向インタフェースは、2つのデバイス間のメモリトランザクションを運び、他のデバイスのローカルメモリにデバイスがアクセスすることを可能し、多くの場合、まるで単一のデバイスであるかのように、ソフトウェアの介在なしで行われる。LLIは、一実施形態において、トラフィック、リンクを介した信号の搬送、GPIOカウントの低減の3つのクラスを可能とする。例として、LLIは、通信用の階層型プロトコルスタックまたは、以下でより詳細に説明されるMPHYのような物理層(PHY)を規定する。
SSICは、SuperSpeed Inter−Chipを指す。SSICは、低電力物理層を用いて、高速USBデバイスの設計を可能にし得る。例として、MPHY層が用いられる一方、USB3.0準拠のプロトコルおよびソフトウェアがより優れた電力性能のためにMPHYを介して用いられる。
UniProは、物理層の抽象化を伴う階層型プロトコルスタックを表現し、幅広い範囲のデバイスおよび構成要素、つまり、アプリケーションプロセッサ、コプロセッサ、モデムおよび周辺機器を相互接続するための汎用のエラー処理高速ソリューションを提供するだけでなく、制御メッセージ、バルクデータ転送およびパケット化されたストリーミングを含む異なるタイプのデータトラフィックをサポートする。UniProは、MPHYまたはDPHYの利用をサポートし得る。
他のインタフェースはまた、本明細書で説明される装置および方法を用い得る他のインタフェースを介して、デバッグ990、ネットワーク985、ディスプレイ970、カメラ975およびストレージ980のようなホストプロセッサ905に直接結合されてよい。
デバッグインタフェース990およびネットワーク985は、デバッグインタフェース991、例えば、PTIまたはネットワーク接続、例えば、機能的なネットワーク接続985を介して動作するデバッグインタフェース、を介してアプリケーションプロセッサ905と通信する。
ディスプレイ970は、1又は複数のディスプレイを含む。一実施形態において、ディスプレイ970は、タッチ入力を受信/検出することが可能な1又は複数のタッチセンサを有するディスプレイを含む。ここで、ディスプレイ970は、ディスプレイインタフェース(DSI)971を介してアプリケーションプロセッサ905に結合される。DSI971は、ホストプロセッサと周辺機器との間のプロトコルを規定し、D−PHY物理的インタフェースを用い得る。ディスプレイ画素インタフェース2(DPI−2)のような、ビデオフォーマットおよびシグナリングのための画素フォーマットおよび規定された命令セットと、ディスプレイ命令セット(DCS)を介するような制御ディスプレイモジュールパラメータとを一般的に採用する。例として、DSI971は、1レーンにつき約1.5ギガビット/秒または6ギガビット/秒で動作する。
カメラ975は、一実施形態において、静止画像若しくはビデオキャプチャまたは両方に用いられる画像センサを含む。フロントおよびバックサイドカメラは、モバイルデバイスにおいて一般的である。デュアルカメラは、立体映像サポートを提供するために用いられてよい。図示されるように、カメラ975は、CSI976のような、周辺機器の相互接続を介してアプリケーションプロセッサ905に結合される。CSI976は、周辺機器(例えば、カメラ、画像信号プロセッサ)と、ホストプロセッサ(例えば905、ベースバンド、アプリケーションエンジン)との間のインタフェースを規定する。一実施形態において、画像データ転送は、DPHY、つまり、データおよびクロック信号を含む一方向性の差動シリアルインタフェースを介して実行される。周辺機器の制御は、一実施形態において、カメラ制御のような別個のバックチャネルを介して行われる。実施例として、CSIの速度は、50Mbpsから2Gbpsの範囲、またはその中の任意の範囲/値であってよい。
ストレージ980は、一例において、大量の情報を格納するアプリケーションプロセッサ905により用いられる不揮発性メモリを含む。フラッシュ技術またはハードディスクのようなストレージの磁気タイプに基づいてよい。ここで、ストレージ980は、ユニバーサルフラッシュストレージ(UFS)相互接続981を介してプロセッサ905に結合される。UFS981は、一実施形態において、モバイルシステムのような、低電力コンピューティングプラットホームに適合される相互接続を含む。例として、ランダム読み出し/書き込み速度を向上させるキューイング機能を用いて、200および500MB/sの間の転送速度(例えば、300MB/s)を提供する。一実施例において、UFS981は、UniProのような、MPHY物理層およびプロトコル層を用いる。
モデム910は、多くの場合、変調器/復調器を表す。モデム910は、一般的にインタフェースを携帯ネットワークに提供する。どの通信規格が用いられるかによって、異なるネットワークのタイプおよび異なる周波数と通信することが可能である。一実施形態において、音声およびデータ接続の両方がサポートされる。モデム910は、LLI、SSIC、UniPro、Mobile Expressなどのうちの1又は複数のような任意の既知の相互接続を用いて、ホスト905に結合される。
一実施形態において、制御バスは、無線935、スピーカ940、マイク945のような、制御またはデータインタフェースを結合するために用いられる。そのようなバスの例は、SLIMbus(登録商標)であり、これは、広範囲にわたるオーディオおよび制御のソリューションをサポートすることを可能とするフレキシブルな低電力マルチドロップインタフェースである。他の例は、PCM、I2S、I2C、SPIおよびUARTを含む。無線935は、2つのデバイス間の近距離通信規格(例えば、Bluetooth(登録商標)またはNFC)のようなインタフェース、位置および/または時間を三角法で測定することを可能とするナビゲーションシステム(例えば、GPS)、アナログまたはラジオ放送用の受信機(例えば、FMラジオ)または、他の既知の無線インタフェースまたは規格を含む。(複数の)スピーカ940は、呼出し音または音楽を生成する電気機械的なデバイスのような、サウンドを生成する任意のデバイスを含む。複数のスピーカは、ステレオまたはマルチチャネルサウンドのために用いられてよい。マイク945は、多くの場合、電話中の会話のような音声入力のために用いられる。
無線周波数集積回路(RFIC)915は、例えば、増幅、ミキシング、フィルタリングおよびデジタル変換など、無線信号の処理のような、アナログ処理を実行する。図示されるように、RFIC915は、インタフェース912を介してモデム910に結合される。一実施形態において、インタフェース912は、LTE、3GPP、EGPRS、UMTS、HSPA+およびTD−SCDMAのような通信規格をサポートする双方向の高速インタフェース(例えば、DigRF)を含む。具体的な例として、DigRFは、M−PHY物理層に基づくフレーム指向性のプロトコルを用いる。DigRFは、一般的に、RFフレンドリー、低レイテンシ、低電力でピン数が最適化されているといわれ、1レーンにつき1.5または3Gbpの間で現在のところ動作し、4レーンのように複数のレーンで設定可能である。
インタフェース961(例えば、RF制御インタフェース)は、単純なデバイスから複雑なデバイスまでをサポートするフレキシブルバスを含む。具体的な例として、インタフェース961は、RFフロント−エンドコンポーネントの制御のために設計されたフレキシブルな二線シリアルバスを含む。一つのバスマスタは、RF信号を増幅する電力増幅器950、センサ入力を受信するセンサ、ネットワークモードに応じてRF信号パス間を切り替える(複数の)スイッチモジュール960、および、悪いアンテナ状況を補正するまたは帯域幅を向上させるためにアンテナチューナ965のような、複数のデバイスに対して書き込みおよび読み出しを行ってよい。インタフェース961は、一実施形態において、タイミングクリティカルイベントおよび低EMIのためのグループトリガ機能を有する。
電力管理920は、モバイルデバイス内のコンポーネントの効率性を改善すべく、電圧を低下させる、または電圧を上昇させるような、電力管理電圧をモバイルデバイス900内の異なるコンポーネントを全てに提供するために用いられる。また一実施形態において、それは、バッテリの充電および残りのエネルギーも制御および監視する。バッテリインタフェースは、電力管理920とバッテリとの間で用いられ得る。実施例として、バッテリインタフェースは、移動端末と、スマート/低コストバッテリとの間の単線式通信を含む。
ここで図10を参照すると、本発明の実施形態に従うコンピュータシステムに存在するコンポーネントのブロック図が示される。図10に示されるように、システム1000は、コンポーネントの任意の組み合わせを含む。これらのコンポーネントは、IC、それらの一部、別個の電子デバイス若しくは他のモジュール、論理、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア若しくはコンピュータシステムに適合されたそれらの組み合わせとして、または、コンピュータシステムの筐体内に別の方法で組み込まれるコンポーネントとして、実装されてよい。また、図10のブロック図がコンピュータシステムの多くコンポーネントの上位レベルの考えを示すことを意図していることに留意すべきである。しかしながら、図示されたコンポーネントのうちのいくつかが省かれてよく、追加のコンポーネントが提供されてよく、図示されたコンポーネントの異なる配置が他の実装で行われてよいことが理解されるべきである。結果として、上記で説明された発明は、以下に示され、または説明される1又は複数の相互接続のうちの任意の一部に実装されてよい。
図10で理解されるように、プロセッサ1010は、一実施形態において、マイクロプロセッサ、マルチコアプロセッサ、マルチスレッドプロセッサ、超低電圧プロセッサ、組み込みプロセッサまたは他の既知の処理要素を含む。図示された実施例において、プロセッサ1010は、システム1000の様々なコンポーネントの多くとの通信のためのメイン処理ユニットおよび中央ハブとして機能する。一例として、プロセッサ1000は、システムオンチップ(SoC)として実装される。特定の実施例として、プロセッサ1010は、i3、i5、i7またはカリフォルニア州サンタクララのインテル・コーポレーションから入手可能な別のそのようなプロセッサのようなインテル(登録商標)アーキテクチャのコアベースプロセッサを含む。しかしながら、カリフォルニア州サニーベールのアドバンスト・マイクロ・ディバイシズ社(AMD)、カリフォルニア州サニーベールのミップステクノロジーズ社のMIPSベースの設計、ARMホールディングス社からライセンスされたARMベースの設計若しくはそれらの顧客、または、それらのライセンシー若しくは採用者から入手可能なような、他の低電力プロセッサが、Apple A5/A6プロセッサ、クアルコム社製のスナップドラゴン(登録商標)プロセッサまたはTI OMAPプロセッサのような他の実施形態の代わりに存在してよいことを理解する。そのようなプロセッサの顧客バージョンの多くが修正または変更されているが、しかしながら、それらは、プロセッサのライセンサにより記載されるような規定されたアルゴリズムを実行する特定の命令セットをサポートし、または、認識し得ることを留意すべきである。ここで、マイクロアーキテクチャ実装は、多様であってよいが、プロセッサのアーキテクチャ機能は、大抵一致する。一実施例におけるプロセッサ1010のアーキテクチャおよび動作に関する特定の詳細は、実施例を提供すべく、以下でさらに説明される。
プロセッサ1010は、一実施形態において、システムメモリ1015と通信する。実施例として、実施形態では、既定量のシステムメモリを提供すべく、複数のメモリデバイスを用いて実装されることができる。例として、メモリは、Joint Electron Devices Engineering Council(JEDEC) JESD 209−2E(2009年4月公開)に従う現在のLPDDR2規格、または、帯域幅を増大するためにLPDDR2の拡張を提案するLPDDR3またはLPDDR4と称される次世代LPDDR規格のようなJEDECの低電力デュアルデータレート(LPDDR)ベースの設計に従うことができる。様々な実施例において、個々のメモリデバイスは、単一ダイパッケージ(SDP)、デュアルダイパッケージ(DDP)またはクワッドダイパッケージ(QDP)のような異なるパッケージタイプであり得る。これらのデバイスは、いくつかの実施形態において、薄型化の解決策を提供すべく、マザーボード上に直接半田付けされる一方、他の実施形態において、デバイスは、既定のコネクタによりマザーボードに順に結合される1又は複数メモリモジュールとして構成される。当然、例えば、マイクロDIMM(microDIMM)、ミニDIMM(MiniDIMM)を含むが、これらに限定されない、異なる種類のデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)などの他のタイプのメモリモジュールのような他のメモリ実装が可能である。特に例示の実施形態において、メモリは、2GBおよび16GBの間のサイズであり、ボールグリッドアレイ(BGA)を介してマザーボードに半田付けされるDDR3LMパッケージまたはLPDDR2若しくはLPDDR3メモリとして構成され得る。
データ、アプリケーション、1又は複数のオペレーティングシステムなどのような情報の持続的な記憶を提供するために、大容量ストレージ1020はまた、プロセッサ1010に結合されてもよい。様々な実施形態において、システムの応答性を改善するためだけでなく、より薄く、より軽いシステム設計を可能にするために、この大容量ストレージは、SSDを用いて実装されてよい。しかしながら、他の実施形態において、大容量ストレージは、主に、システム動作の再開時に迅速な電源投入が可能となるように、パワーダウンイベントの間、コンテキスト状態および他のそのような情報の不揮発性ストレージを可能にするSSDキャッシュとして機能する少容量のSSDストレージを有するハードディスクドライブ(HDD)を用いて実装され得る。また図10に示されるように、フラッシュデバイス1022は、例えば、シリアルペリフェラルインタフェース(SPI)を介して、プロセッサ1010に結合され得る。このフラッシュデバイスは、システムの他のファームウェアだけでなく、基本入出力ソフトウェア(BIOS)を含むシステムソフトウェアの不揮発性ストレージを提供してよい。
様々な実施形態において、システムの大容量ストレージは、SSD単独で実装され、または、SSDキャッシュを有するディスク、光または他のドライブとして実装される。いくつかの実施形態において、大容量ストレージは、SSDとして、または、復元(RST)キャッシュモジュール付きのHDDとして実装される。様々な実施例において、HDDは、320ギガバイト(GB)から4テラバイト(TB)の間、およびそれ以上のストレージを提供する一方、RSTキャッシュは、24GBから256GBの容量を有するSSDで実装される。そのようなSSDキャッシュは、適切なレベルの応答性を提供すべく、シングルレベルキャッシュ(SLC:single level chache)またはマルチレベルキャッシュ(MLC:multi−level cache)オプションとして構成され得ることに留意すべきである。SSDだけのオプションにおいて、モジュールは、mSATAまたはNGFFスロットのような様々な場所に収容され得る。例として、SSDは、120GBから1TBの範囲の容量を有する。
様々な入力/出力(IO)デバイスは、システム1000内に存在し得る。筐体の蓋部内に構成される高精細度LCDまたはLEDパネルであり得るディスプレイ1024が図10の実施形態において具体的に示される。このディスプレイパネルは、例えば、ディスプレイパネルを介して外部から適合されるタッチスクリーン1025を提供してもよく、このタッチスクリーンとのユーザの相互作用を介して、複数のユーザ入力が、例えば、情報の表示、および情報へのアクセスなどに関する所望の複数の動作を可能にするために、システムに提供されることができる。一実施形態において、ディスプレイ1024は、高性能グラフィックスインターコネクトとして実装されることができるディスプレイ相互接続を介してプロセッサ1010に結合されてよい。タッチスクリーン1025は、実施形態においてI2C相互接続となり得る別の相互接続を介してプロセッサ1010に結合される。図10にさらに示されるように、タッチスクリーン1025に加えて、タッチを通じたユーザ入力もまた、筐体に構成され、またタッチスクリーン1025と同一のI2C相互接続にも結合され得るタッチパッド1030を介して行うことができる。
様々な実施形態において、ディスプレイは、例えば、11.6インチまたは13.3インチのスクリーンなど、異なるサイズとすることができ、16:9のアスペクト比および少なくとも300ニト(nit)の輝度を有し得る。また、ディスプレイは、フル高精細度(HD)解像度(少なくとも1920×1080p)であり、エンベデッド・ディスプレイ・ポート(eDP:embedded display port)と互換性があり、パネルセルフリフレッシュを有する低電力パネルであってよい。
タッチスクリーン機能に関して、システムは、マルチタッチ容量方式であり、かつ、少なくとも5本指対応であるディスプレイマルチタッチパネルを提供し得る。そして、いくつかの実施形態において、ディスプレイは、10本指対応であってもよい。一実施形態において、タッチスクリーンは、「フィンガーバーン」を低減し、「フィンガースキッピング」を回避すべく、低摩擦用の耐損傷性および耐擦傷性ガラスおよびコーティング(例えば、ゴリラガラス(Gorilla Glass)またはゴリラガラス2(Gorilla Glass 2))内に収容される。強化されたタッチ経験および応答性を提供するために、タッチパネルは、いくつかの実施例において、ピンチズーム中に、1つの静止画像につき2フレーム(30Hz)未満のようなマルチタッチ機能、および、200ms(ポインタに対する指の遅れ)で、1フレーム(30Hz)につき1cm未満のシングルタッチ機能を有する。ディスプレイは、いくつかの実施例において、パネル表面と同一平面を成し、マルチタッチを用いときに、10衝突に限定される最小のスクリーンベゼルを有するエッジツーエッジガラス(edge−to−edge glass)をサポートする。
知覚コンピューティング又は他の目的のために、様々なセンサが、システム内に存在してよく、異なる手法でプロセッサ1010に結合され得る。特定の慣性および環境センサは、センサハブ1040を介して、例えば、I2C相互接続を介して、プロセッサ1010に結合され得る。図10に示される実施形態において、これらのセンサは、加速度計1041、環境光センサ(ALS)1042、コンパス1043およびジャイロスコープ1044を含んでよい。他の環境センサは、いくつかの実施形態において、システム管理バス(SMBus)介してプロセッサ1010に結合する1又は複数の熱センサ1046を含んでよい。
例えば、電力管理/バッテリ寿命問題に関して、環境光センサからの情報に少なくとも一部基づいて、プラットフォームの位置における環境光の状況が判断され、ディスプレイの輝度が適切に制御される。したがって、ディスプレイの動作における電力消費は、特定の光の状況において減少される。
実施形態において、OSは、コネクテッド・スタンバイ(本明細書ではまた、Win8CSとも称される)を実装するマイクロソフト(登録商標)ウィンドウズ(登録商標)8OSであってよい。ウィンドウズ(登録商標)8のコネクテッド・スタンバイまたは同様の状態を有する別のOSは、本明細書で説明されるプラットフォームを介して、非常に低い電力消費で、例えば、クラウドベースの位置に接続された状態を保つアプリケーションを有効にするための非常に低い超アイドリング電力を提供することができる。プラットフォームは、3つの電源状態、すなわち、スクリーン・オン(通常)、コネクテッド・スタンバイ(デフォルト・オフ状態として)およびシャットダウン(電力消費が0ワット)をサポートする。したがって、コネクテッド・スタンバイ状態において、スクリーンがオフであるにもかかわらず、プラットフォームは、論理的に(最小の電力レベルで)オンとなる。そのようなプラットフォームにおいて、電力管理は、最も低い電力を与えられたコンポーネントに動作を実行させることを可能にするオフロード技術に一部起因して、アプリケーションに対して透過的にすることができ、かつ、常時接続を維持できる。
また図10で理解されるように、様々な周辺機器が、ロウピンカウント(LPC)相互接続を介してプロセッサ1010に結合してよい。示される実施形態において、様々なコンポーネントがエンベデッドコントローラ1035を介して結合されることができる。そのような複数のコンポーネントは、(例えば、PS2インタフェースを介して結合される)キーボード1036、ファン1037、および熱センサ1039を含むことができる。いくつかの実施形態において、タッチパッド1030はまた、PS2インタフェースを介してEC1035に結合してもよい。加えて、2003年10月2日付のトラステッドコンピューティンググループ(TCG)のTPM仕様書バージョン1.2に従う、トラステッドプラットフォームモジュール(TPM)1038のような、セキュリティプロセッサはまた、このLPC相互接続を介してプロセッサ1010に結合してもよい。しかしながら、本発明の範囲は、この関連で限定されず、セキュア処理およびセキュア情報のストレージは、セキュリティコプロセッサ内のスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)のような別の保護された場所、または、セキュアエンクレーブ(SE)プロセッサモードにより保護されたときだけ復号化される暗号化データブロブとしてであってもよいことを理解する。
特定の実施例において、周辺ポートは、(フルサイズ、ミニまたはマイクロのような異なる形式の因子とすることができる)高精細度メディアインタフェース(HDMI(登録商標))コネクタと、システムがコネクテッド・スタンバイ状態にあり、かつ、AC壁面電源にプラグ接続されたときに、(スマートフォンのような)USBデバイスの充電のために電力が供給される少なくとも一つを含み、ユニバーサルシリアルバスの改訂3.0仕様書(2008年11月)に従う、フルサイズの外部ポートのような1又は複数のUSBポートとを含んでよい。その上、1又は複数のサンダーボルト(登録商標)ポートが提供されることができる。他のポートは、フルサイズSD−XCカードリーダおよび/または無線WAN(WWAN)用のSIMカードリーダ(例えば、8ピンカードリーダ)ような外部アクセス可能なカードリーダを含んでよい。オーディオについて、ステレオサウンドおよびマイク機能(例えば、組み合わせの機能)を有する3.5mmジャックは、ジャック検出(例えば、蓋にマイクを用いたヘッドフォンのみをサポートまたは、ケーブルにマイクが付いたヘッドフォン)のサポートを提供する。いくつかの実施形態において、このジャックは、ステレオヘッドフォンとステレオマイク入力との間で再タスク可能(re−taskable)である。また、電源ジャックは、ACブリックに結合されるために提供できる。
システム1000は、無線を含む様々な手法で、複数の外部デバイスと通信できる。図10に示される実施形態において、特定の無線通信プロトコルのために構成された無線機にそれぞれ対応できる様々な無線モジュールが提供される。近接場のような短距離における無線通信の一つの方法は、一実施形態において、SMBusを介してプロセッサ1010と通信し得る近接場通信(NFC)ユニット1045を用いてよい。ここで、このNFCユニット1045を介して、互いに極めて接近している複数のデバイスが通信できることに留意すべきである。例えば、ユーザは、システム1000に対して、2つのデバイスを近接した状態で一緒に適合させ、かつ、識別情報、支払い情報のような情報、画像データなどのようなデータの転送を可能とすることによって、ユーザのスマートフォンのような、別の(例えば)ポータブルデバイスと通信させることを可能することができる。無線電力転送はまた、NFCシステムを用いて実行されてもよい。
本明細書で説明されるNFCユニットを用いて、ユーザは、複数のデバイスを左右にバンプすることができ、1又は複数のそのようなデバイスのコイルの間の結合を活用することにより、(近接場通信および無線電力転送(WPT)のような)近距離結合機能のために複数のデバイスを並べて配置できる。より具体的には、実施形態は、コイルの優れた結合を提供するために、戦略的に形成され、かつ、配置されたフェライト材料を有するデバイスを提供する。各コイルは、システムの共通の共振周波数を可能にすべく、抵抗、容量およびシステムの他の特性と共に選択されることができる関連付けられたインダクタンスを有する。
図10にさらに示されるように、追加の無線ユニットは、WLANユニット1050およびBluetoothユニット1052を含む他の複数の短距離無線エンジンを含むことができる。WLANユニット1050を用いて、既定の電気電子技術者協会(IEEE)802.11規格に従うWi−Fi(登録商標)通信が実現されることができる一方、Bluetoothユニット1052を介して、Bluetooth(登録商標)プロトコルによる近距離通信を行うことができる。これらのユニットは、例えば、USBリンク又は汎用非同期送受信機(UART)リンクを介して、プロセッサ1010と通信してよい。または、これらのユニットは、例えば、PCI Express Specification Base Specification version3.0(2007年1月17日公開)、または、シリアルデータ入力/出力(SDIO)規格のような、別のそのようなプロトコルなどに従う、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス(PCIe)プロトコルに従って相互接続を介してプロセッサ1010に結合してよい。当然、これらの周辺機器の間の実際の物理的な接続は、1又は複数のアドインカード上に構成されてよく、マザーボードに適合されるNGFFコネクタと称されることができる。
加えて、例えば、携帯または他の無線広域プロトコルに従う無線広域通信は、加入者IDモジュール(SIM)1057を順に結合するWWANユニット1056を介して行うことができる。その上、位置情報の受信および利用を可能とするべく、GPSモジュール1055が存在してもよい。図10に示される実施形態において、WWANユニット1056およびカメラモジュール1054のような統合されたキャプチャデバイスは、USB2.0または3.0リンクまたはUART若しくはI2Cプロトコルのような既定のUSBプロトコルを用いて通信してよいことに留意すべきである。また、これらのユニットの実際の物理的な接続は、マザーボード上に構成されたNGFFコネクタに対するNGFFアドインカードの適合を用いることができる。
特定の実施形態において、無線機能は、例えば、ウィンドウズ(登録商標)8CSをサポートするWiFi802.1 lacソリューション(例えば、IEEE802.1 labgnと下位互換性のあるアドインカード)で、モジュール式に提供されることができる。このカードは、(例えば、NGFFアダプタを用いて)内部スロットに構成されることができる。追加モジュールは、Bluetooth(登録商標)機能(例えば、Bluetooth4.0と下位互換性がある)だけでなく、インテル(登録商標)ワイヤレス・ディスプレイ機能を提供してよい。加えて、NFCサポートは、別個のデバイスまたはマルチファンクションデバイスを用いて提供されてよく、例として、容易なアクセスのために、筐体の正面右部分に配置されることができる。さらなる追加モジュールは、3G/4G/LTEおよびGPSのサポートを提供できるWWANデバイスであってよい。このモジュールは、内部(例えばNGFF)スロットに実装されることができる。統合されたアンテナサポートは、WiFi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)、WWAN、NFCおよびGPSを提供でき、WiFi(登録商標)から、WWAN無線、ワイヤレスギガビット仕様書(2010年7月)に従うワイヤレスギガビット(WiGig)へシームレスなトランザクションを可能とし、その逆も同様である。
オーディオ入力および出力を提供するために、オーディオプロセッサは、デジタル信号プロセッサ(DSP)1060を用いて実装されることができ、ハイディフィニションオーディオ(HDA)リンクを介してプロセッサ1010に結合し得る。同様に、DSP1060は、筐体内に実装されてよい出力スピーカ1063に順に結合してよい統合符号/復号器(コーデック)およびアンプ1062と通信してよい。同様に、増幅器およびコーデック1062は、マイク1065からオーディオ入力を受信するように結合されることができ、実施形態において、システム内の様々な動作の音声作動制御を可能とする高品質のオーディオ入力を提供すべく、(デジタルマイクアレイのような)デュアルアレイマイクを用いて実装されることができる。ここで、オーディオ出力はまた、増幅器/コーデック(CODEC)1062からヘッドフォンジャック1064に提供されることができることにも留意すべきである。図10の実施形態では、これらの特定の構成要素を用いて示されているが、本発明の範囲は、この点に限定されるものではないことを理解されたい。
いくつかの実施形態において、プロセッサ1010は、プロセッサダイの内部に統合された外部電圧レギュレータ(VR)および複数の内部電圧レギュレータにより電力が供給されてよく、フル統合電圧レギュレータ(FIVR)と称される。プロセッサにおける複数のFIVRの使用は、電力が、FIVRにより、グループ内のこれら構成要素に対してのみ調整され、供給されるように、別個の電力面に構成要素をグループ化することを可能とする。電力管理の間、プロセッサが特定の低電源状態にあるときに、一つのFIVRの既定の電力面が電源を落とされ、または、電源を切られてよく、一方、別のFIVRの別の電力面は、アクティブな状態を保ち、完全に電力が供給される。
一実施形態において、維持電力面は、いくつかのディープスリープ状態の間に用いられ、プロセッサおよびPCHの間のインタフェース、外部VRのインタフェース、ならびに、EC1035のインタフェースのようないくつかのI/O信号のためのI/Oピンの電源をオンにする。この維持電力面はまた、スリープ状態の間にプロセッサコンテキストが格納される、基板に取り付けられたSRAMまたは他のキャッシュメモリをサポートするオンダイ電圧レギュレータに電力を供給する。維持電力面はまた、様々なウェイクアップソース信号を監視および処理するプロセッサのウェイクアップ論理に電力を供給するために用いられる。
電力管理の間、プロセッサが特定のディープスリープ状態に入ったとき、他の電力面は、電源が落とされ(powered down)、または、電源が切られる(powered off)一方、維持電力面は、上記の構成要素をサポートすべく、電源を投入(powered on)された状態を保つ。しかしながら、これらの構成要素が必要でないとき、これは、不必要な電力消費または浪費という結果につながり得る。このため、実施形態では、専用の電力面を用いて、プロセッサコンテキストを維持すべく、コネクテッド・スタンバイのスリープ状態を提供してよい。一実施形態において、コネクテッド・スタンバイのスリープ状態は、自身がプロセッサのパッケージに存在し得るPCHのリソースを用いて、プロセッサがウェイクアップするのを容易にする。一実施形態において、コネクテッド・スタンバイのスリープ状態は、プロセッサがウェイクアップするまで、PCH内のプロセッサアーキテクチャ機能を維持することを容易にし、これは、全てのクロックをオフすることを含むディープスリープ状態の間に、以前に電源が投入されたままであった全ての不必要なプロセッサの構成要素をオフにすることを可能にする。一実施形態において、PCHは、コネクテッド・スタンバイ状態の間、システムを制御するためのタイプスタンプカウンタ(TSC)およびコネクテッド・スタンバイ論理を含む。維持電力面の統合電圧レギュレータは、PCHと同様に存在し得る。
実施形態において、コネクテッド・スタンバイ状態の間、プロセッサがディープスリープ状態およびコネクテッド・スタンバイ状態に入ったときに、危機的な状態変数のようなプロセッサコンテキストが格納される専用のキャッシュメモリをサポートすべく、統合電圧レギュレータは、電源を投入された状態を保つ専用の電力面として機能する。この危機的な状態は、アーキテクチャ、マイクロアーキテクチャ、デバッグ状態および/またはプロセッサに関連付けられた同様の状態変数に関連付けられた状態変数を含み得る。
EC1035からのウェイクアップソース信号は、PCHがプロセッサに代わってウェイクアップ処理を管理できるように、コネクテッド・スタンバイ状態の間、プロセッサに代わってPCHに送信され得る。加えて、TSCは、プロセッサアーキテクチャ機能を維持することを容易にすべく、PCH内に維持される。図10の実施形態では、これらの特定の構成要素を用いて示されているが、本発明の範囲は、この点に限定されるものではないことを理解されたい。
プロセッサの電力制御は、向上された省電力をもたらすことができる。例えば、電力は、コア間で動的に割り当てられることができ、個々のコアは、周波数/電圧を変更でき、複数の深い低電源状態は、非常に低い電力消費を可能とするために提供されることができる。加えて、コアの動的制御または独立コア部分は、複数の構成要素が用いられていないときに、これらの電源がオフされることにより、低減された電力消費を提供できる。
いくつかの実施例では、プラットフォームの電力を制御すべく、特定の電力管理IC(PMIC)を提供し得る。この解決策を用いて、システムは、Win8のコネクテッド・スタンバイ状態にあるときのような、既定のスタンバイ状態にあるとき、拡張期間(例えば、16時間)を超えて、非常に低い(例えば、5%未満)バッテリの劣化を見込んでいる。Win8のアイドリング状態において、例えば、9時間を超えるバッテリ寿命が(例えば、150ニトで)実現され得る。映像再生に関し、長いバッテリ寿命が実現されることができ、例えば、フルHDの映像再生を最低6時間行うことができる。一実施例におけるプラットフォームは、SSDを用いるWin8CSについて、例えば、35ワット時間(Whr)のエネルギー容量およびRSTキャッシュ設定を有するHDDを用いる、Win8CSについて、(例えば、)40〜44Whrのエネルギー容量を有してよい。
異なる実施例において、TPMのようなセキュリティモジュールは、プロセッサに統合されることができ、または、TPM2.0デバイスのような別個のデバイスとすることができる。プラットフォーム・トラスト・テクノロジ(PTT)とも称される、統合セキュリティモジュールとともに、BIOS/ファームウェアは、セキュア命令、セキュアブート、インテル(登録商標)アンチセフトテクノロジー、インテル(登録商標)アイデンティテ・プロテクション・テクノロジ、インテル(登録商標)トラステッド・エクゼキューション・テクノロジ(TXT)およびインテル(登録商標)マネージャビリティ・エンジン・テクノロジを含む特定のセキュリティ機能について特定のハードウェア機能を、セキュアキーボードおよびディスプレイのようなセキュアユーザインタフェースと連動して、顕在化させることを可能とする。
図4および5のいずれかについて説明されている構成要素、機能、および詳細は、図1、2または3のいずれかにおいて任意に用いられてもよい。さらに、本明細書で説明されている、いずれの装置に関する構成要素、機能、および詳細も、諸実施形態においてこうした装置によっておよび/またはそれを用いて実行され得る、本明細書で説明されているいずれの方法において同様に任意に用いられ得る。
以下の例はさらなる複数の実施形態に関連する。複数の例の詳細は、1又は複数の実施形態の任意の場所で使用され得る。
例1は、LLIに準拠していない(代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコルの)トランザクションを生成するプロセッサ含む相互接続アーキテクチャデバイスである。デバイスはまた、プロセッサと結合される変換論理を含み、変換論理は、LLIに準拠していない(代替的にLLIとは異なる相互接続プロトコルの)トランザクションを、LLIパケットに変換する。デバイスはまた、変換論理と結合されるLLIコントローラを含み、LLIコントローラは、相互接続アーキテクチャデバイスをLLIリンクと結合させ、LLIコントローラは、LLIリンク上で、LLIパケットに対応するシンボルを送信する。
例2は、例1の主題を任意に含み、変換論理は、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト(PCI)トランザクション、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス(PCIE)トランザクションおよびペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクステンデッド(PCI−X)トランザクションから選択されるトランザクションをLLIパケットに変換する論理を有する。
例3は、例1の主題を任意に含み、トランザクションは、LLIリンクと結合される相互接続アーキテクチャデバイスの列挙および設定のうちの少なくとも一つのためにを用いられる。
例4は、例1の主題を任意に含み、トランザクションは、PCI設定トランザクションおよびPCIE設定トランザクションから選択され、変換論理は、設定トランザクションをLLIサービスパケットに変換する。
例5は、例1の主題を任意に含み、トランザクションは、PCIメモリマップトランザクションおよびPCIEメモリマップトランザクションから選択され、変換論理は、メモリマップトランザクションをLLIトランザクションパケットに変換する。
例6は、例1の主題を任意に含み、変換論理は、LLIパケットをLLIコントローラのLLIスタックのトランザクション層に提供する。
例7は、例1〜6のいずれかの主題を任意に含み、プロセッサと結合されるメモリ、および、メモリに格納されるモジュールを含む。モジュールは、列挙モジュールおよび設定モジュールから選択される。モジュールは、トランザクションに準拠する(または、代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコルである)。プロセッサは、モジュールの1又は複数の命令を実行することに応じてトランザクションを生成する。
例8は、例1〜6のいずれかの主題を任意に含み、相互接続アーキテクチャデバイスは、トランザクションに適合する(または、代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコルである)相互接続プロトコルに適合する相互接続を有さない。
例9は、LLIコントローラを含む相互接続アーキテクチャデバイスであり、LLIコントローラは、相互接続アーキテクチャデバイスをLLIリンクと結合し、LLIリンク上で、シンボルを受信する。デバイスはまた、LLIコントローラと結合される変換論理を含み、変換論理は、受信したシンボルに対応するLLIパケットをLLIに準拠していないトランザクション(または、代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコル)に変換する。デバイスはまた、トランザクションを提供すべく、変換論理と結合されるトランザクションに準拠する(または、代替的にLLIとは異なる相互接続プロトコルである)相互接続プロトコルの論理を含む。
例10は、例9の主題を任意に含み、変換論理は、LLIパケットをPCIトランザクション、PCIEトランザクションおよびPCI−Xトランザクションから選択されるトランザクションに変換する論理を有する。
例11は、例9の主題を任意に含み、トランザクションに準拠する(または代替的にLLIとは異なる相互接続プロトコルである)ということである論理は、PCIエンドポイント論理およびPCIEエンドポイント論理のうちの一つを有する。
例12は、例9の主題を任意に含み、トランザクションに準拠する(または、代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコルである)論理は、ルートコンプレックス統合エンドポイント論理を有する。
例13は、例9の主題を任意に含み、トランザクションは、LLIリンクと結合される相互接続アーキテクチャデバイスに対して、相互接続アーキテクチャデバイスを設定すること、および、相互接続アーキテクチャデバイスを列挙することのうちの少なくとも一つが用いられる。
例14は、例9の主題を任意に含み、LLIパケットは、LLIサービスパケットを有し、変換論理は、LLIサービスパケットをPCI設定トランザクションおよびPCIE設定トランザクションのうちの一つに変換する。
例15は、例9の主題を任意に含み、LLIパケットは、LLIトランザクションパケットを含み、変換論理は、LLIトランザクションパケットをPCIメモリマップトランザクションおよびPCIEメモリマップトランザクションのうちの一つに変換する。
例16は、例9〜15のいずれかの主題を任意に含み、変換論理は、LLIコントローラのLLIスタックのトランザクション層からLLIパケットを受信し、トランザクションに準拠する(または、代替的に、LLIとは異なる相互接続プロトコルである)論理は、相互接続プロトコルを用いる相互接続と結合されない。
例17は、相互接続アーキテクチャデバイス内でLLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを生成する段階を含む相互接続アーキテクチャデバイスにおける方法である。方法はまた、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションをLLIパケットに変換する段階を含む。方法は、LLIリンク上で、LLIパケットに対応するシンボルを送信する段階をさらに含む。
例18は、例17の主題を任意に含み、変換する段階は、PCIトランザクション、PCIEトランザクションおよびPCI−Xトランザクションのうちの一つをLLIパケットに変換する段階を含む。
例19は、例17〜18のいずれかの主題を任意に含み、生成する段階は、LLIリンクに結合される相互接続アーキテクチャデバイスの列挙および設定のうちの少なくとも一つの一部として、トランザクションを生成する段階を含む。
例20は、相互接続アーキテクチャデバイスのLLIリンクで、シンボルを受信する段階を含む相互接続アーキテクチャデバイスにおける方法である。方法はまた、受信したシンボルから導出されるLLIパケットをLLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションに変換する段階を含む。方法はまた、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを提供する段階を含む。
例21は、例20の主題を任意に含み、変換する段階は、LLIパケットをPCIベースのプロトコルのトランザクションに変換する段階を含み、提供する段階は、PCIベースのプロトコルのエンドポイント論理をトランザクションに提供する段階を含む。
例22は、例20〜21のいずれかの主題を任意に含み、相互接続アーキテクチャデバイスを設定する段階および相互接続アーキテクチャデバイスをトランザクションの提供に基づいて相互接続アーキテクチャデバイスに列挙する段階のうちの少なくとも一つを含む。
例23は、バッテリ、ダイポールアンテナ、PCIベースのプロトコルモジュールを格納するメモリ、LLIリンクおよびLLIリンクと結合される相互接続アーキテクチャデバイスを含むシステムである。相互接続アーキテクチャデバイスは、LLIリンクと結合されるLLIスタックから受信される複数のLLIパケットをPCIベースのプロトコルの複数のトランザクションに変換する変換論理を含む。
例24は、例23の主題を任意に含み、PCIベースのプロトコルの複数のトランザクションは、相互接続アーキテクチャデバイスを列挙する複数のトランザクションおよび相互接続アーキテクチャデバイスを設定する複数のトランザクションのうちの少なくとも一つを有する。
例25は、例23〜24のいずれかの主題を任意に含み、変換論理と結合され、変換論理からトランザクションを受信するPCIベースの論理を含む。PCIベースの論理は、PCIベースのプロトコルバスのいずれとも結合されない。
例26は、集積回路を備え、メモリマップトランザクションを実行する装置を含む。集積回路は、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス(PCIe)プロトコル標準に準拠するメモリマップトランザクションを生成する処理要素を含む。集積回路は、PCIeメモリマップトランザクションを、別のプロトコル標準に準拠する変換されたパケットに変換する変換論理を含む。集積回路は、リンク上で、変換されたパケットを送信すべく、MIPI標準に準拠するモバイル物理層(MPHY)を含む。
例27は、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションを生成する手段を含む相互接続アーキテクチャデバイスである。デバイスはまた、生成する手段と結合される変換手段を含み、変換手段は、LLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションをLLIパケットに変換する。デバイスはまた、変換手段と結合される送信手段を含み、送信手段は、LLIリンク上で、LLIパケットに対応するシンボルを送信する。
例28は、相互接続アーキテクチャデバイスをLLIリンクと結合し、LLIリンク上で、シンボルを受信するLLIリンク結合手段を含む相互接続アーキテクチャデバイスである。デバイスはまた、LLIリンク結合手段と結合される変換手段を含み、変換手段は、シンボルから導出されるLLIパケットをLLIとは異なる相互接続プロトコルのトランザクションに変換する。デバイスはまた、LLIとは異なる相互接続プロトコルであり、変換手段と結合され、トランザクションを提供する提供手段を含む。
例29は、例17〜19のいずれかに記載の方法を実行する装置を含む。
例30は、例17〜19のいずれかに記載の方法を実行する手段を備える装置を含む。
例31は、メモリ、バッテリおよび無線モデムを備えるシステムを含み、システムは、例17〜19のいずれかに記載の方法を実行する。
例32は、例20〜22のいずれかに記載の方法を実行する装置を含む。
例33は、例20〜22のいずれかに記載の方法を実行する手段を備える装置を含む。
例34は、メモリ、バッテリおよび無線モデムを備えるシステムを含み、システムは、例20〜22のいずれかに記載の方法を実行する。
例35は、実質的に本明細書で説明されているような方法を実行する装置を含む。
例36は、実質的に本明細書で説明されているような方法を実行する手段を備える装置を含む。
以下の説明および特許請求の範囲において、「結合」および「接続」という用語は、その派生語とともに使用されていてよい。これらの複数の用語は、互いの類義語として意図されるものではないということが理解されるべきである。むしろ、複数の特定の実施形態では、「接続」は、2つ又はそれより多くの要素が、互いに直接物理的に又は電気的に接触することを示すために用いられてもよい。「結合」は、2つ又はそれより多くの要素が、直接物理的に又は電気的に接触することを意味してもよい。しかしながら、「結合」はまた、2つ又はそれより多くの要素が、互いに直接接触しないものの、依然として互いに連動又は連携することをさらに意味してもよい。例えば、プロセッサは、相互接続および/または1又は複数の他のコンポーネントの介在によって、PCIE−LLI変換モジュールと結合されてよい。図では、矢印が接続および結合を示すのに用いられる。
説明および特許請求の範囲では、「論理」という用語が用いられてもよい。本明細書で使用するとき、論理は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせを含んでよい。論理の例には、集積回路、特定用途向け集積回路、アナログ回路、デジタル回路、プログラミング論理デバイス、命令を含むメモリデバイスなどが含まれる。いくつかの実施形態において、他の回路部構成要素とともに、ハードウェア論理は、トランジスタおよび/またはゲートを潜在的に含んでよい。
「および/または」という用語が用られていてよい。本明細書で使用されるときに、「および/または」という用語は、一方若しくは他方またはその両方を意味する(例えば、Aおよび/またはBは、A若しくはBまたはAとBの両方を意味する)。
上記の説明では、説明の目的のために、多数の特定の詳細が本発明の実施形態の全体的な理解を提供するために記載されている。しかしながら、1又は複数の他の実施形態がこれらの具体的な詳細のうちのいくつかがなくても実施され得ることが、当業者には明らかであろう。説明した特定の実施形態は、発明を限定するために提供されているのではなく、例示的な実施形態を通じてそれを示すために提供されている。本発明の範囲は、具体的な例によってではなく、特許請求の範囲によってのみ決定される。他の例において、周知の回路、構造、デバイスおよび動作は、ブロック図の形式で、または、説明の理解が不明瞭になることを回避するために詳細を説明することなく示されてきた。
適切と考えられる場合には、参照番号または参照番号の末端部分は、明記されているかまたは明らかに異なるものを除き、同様または同一の特徴を任意に有し得る、対応するまたは類似の要素を示すために、図を通して繰り返して使われている。いくつかの場合では、複数の構成要素が説明されてきたが、それらは単一の構成要素に組み込まれてよい。他の場合では、単一の構成要素が説明されてきたが、それは複数の構成要素に分割されてよい。
様々な動作および方法が説明されてきた。方法のうちのいくつかは、比較的基本的な形式でフロー図に説明されているが、動作は、任意にこれらの方法に追加することができ、および/またはこれらの方法から除去することができる。加えて、フロー図は、例示的な実施形態に従う動作の特定の順序を示しているが、その特定の順序は例示的なものである。代替の実施形態は、動作を異なる順序で任意に実行し、特定の動作を組み合わせ、特定の動作をオーバラップさせるなどしてよい。
いくつかの実施形態は、機械可読媒体を含む製造物品(例えば、コンピュータプログラム製品)を含む。媒体は、機械によって読み取り可能な形式の情報を提供する、例えば、格納するメカニズムを含んでよい。機械可読媒体は、機械により実行される場合および/または実行されるときに、本明細書に開示された1又は複数の動作、複数の方法若しくは複数の技術を機械に実行させ、および/または、結果として機械が実行する、1若しくは複数または一連の命令を提供する、または、そこに格納される。いくつかの実施形態において、機械可読媒体は、有形および/または非一時的な機械可読記憶媒体を含んでよい。例えば、有形の非一時的な機械可読記憶媒体は、フロッピー(登録商標)ディスク、光記憶媒体、光ディスク、CD−ROM、磁気ディスク、光磁気ディスク、リードオンリーメモリ(ROM)、プログラマブルROM(PROM)、消去可能プログラマブルROM(EPROM)、電気的消去可能プログラマブルROM(EEPROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、スタティックRAM(SRAM)、ダイナミックRAM(DRAM)、フラッシュメモリ、相変化メモリなどを含んでよい。有形の媒体は、例えば、半導体材料、相変化材料、磁気材料などのような、1又は複数の固形または有形の物理データストレージ材料を含んでよい。データ記憶媒体は、搬送波、赤外線信号、デジタル信号などのような、一時的に伝達された信号では構成されない。いくつかの実施形態において、記憶媒体は不揮発性である。
適切な機械の例は、デスクトップ、ラップトップ、ノートブック、ネットブック、タブレット、スマートフォン、携帯電話、モバイルインターネットデバイス(MID)、移動無線デバイス、移動端末、電池式の電子デバイス、メディアプレーヤ、および、1又は複数のプロセッサを有する他のコンピューティングまたは電子デバイスを含むが、これらに限定されない。そのような電子デバイスは、一般的に、例えば、1又は複数の非一時的な機械可読記憶媒体、ユーザ入力/出力デバイス(例えば、キーボードタッチスクリーンおよび/またはディスプレイ)のような1又は複数の他のコンポーネントと結合される1又は複数のプロセッサを含む。プロセッサおよび他の構成要素の結合は、一般的に、1又は複数のバスおよびブリッジ(バスコントローラとも呼ばれる)を介してなされる。
また、本明細書を通して、「一実施形態」、「実施形態」または「1又は複数の実施形態」という言及は、例えば、特定の機能が本発明の実施に含まれ得ることを意味すると理解されるべきである。同様に、説明において、様々な機能が、場合によっては、本開示を合理化して様々な本発明の態様の理解を助ける目的で、単一の実施形態、図面または、それらの説明にまとめてグループ化されることもあることが理解されるべきである。開示のこの方法は、しかしながら、本発明が各請求項において明確に記述されたものよりも多くの機能を必要とするという意図を反映するものと解釈されるべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲が反映しているように、本発明の態様は、単一の開示された実施形態の全ての機能よりも少ないところにあり得る。したがって、詳細な説明に続く特許請求の範囲は、ここで、詳細な説明に明確に組み込まれ、各請求項は、本発明の別個の実施形態として自立している。