TWI407528B - 晶圓標記方法與設備 - Google Patents

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Raymond S Martin
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Description

晶圓標記方法與設備
本申請案係根據35 U.S.C.§ 119(e)，以2007年6月22日提出申請之美國臨時案專利申請案第60/945847號為優先權案母案，在此以參考資料的方式併入其全部內容。
本發明係有關於一種半導體晶圓之標記方法與設備，尤係關於用於傳送及標記半導體晶圓之系統及方法、及用於讀出半導體晶圓標記之裝置。
半導體晶圓一般會沿著晶圓周緣被辨識出獨特的辨識碼。但隨著臨界尺寸持續縮小、且邊緣禁止區益顯重要，則必須重新估算晶圓之標記。因為處理一直在改變，且要探索一些訂製晶圓，則透過晶圓上之標記獲得之資訊十分重要。
因此，若能以增加產量、減少處理、改善可讀性、最小化誤讀、且能夠承受晶圓遭遇的嚴格處理條件的方式獲得資訊，以維持晶圓標記所提供之可用資訊，則十分有益。
廣泛而言，本發明藉由提供晶圓背側中央辨識標記用之方法及設備而滿足該等需求。應知者為，本發明可實現於多種方式，包含方法、系統、或是設備。以下將敘述本發明之數個創造性實施例。
在一實施例中，提供一種基板傳送系統。此系統包含基板，基板具有位於基板之表面之中央區域內的標記。標記指示基板之中央點。亦包含用於傳送基板通過傳送路徑之傳送機構。此系統包含感測元件及計算裝置，感測元件在基板被傳送通過路徑時從表面獲得標記，計算裝置係用以處理獲得的標記，以辨識中央點。
本發明之又另一實施態樣提供一種半導體基板。此半導體基板包含指示半導體基板之中央點位置之標記、或是指示半導體基板之方向的標記。
本發明之再另一實施態樣包含用以讀出半導體基板標記之掃描手臂。掃描手臂包含從支撐構件延長之延長部。延長部包含用以讀出半導體基板之表面上之標記的感測器。感測器係設置於延長部之凸區。當基板係固持於容器之內時，隨著延長部掃描基板之表面，感測器在半導體基板之中央區域表面上偵測基準位置。
在另一實施例中，提供一種半導體基板支座。半導體基板支座包含具有用以支撐半導體基板之支撐表面的底部。支撐表面具有凹陷區域。設置影像獲得裝置於凹陷區域中。影像獲得裝置係用以獲得半導體基板之表面上的標記影像。標記辨識出設置於半導體基板支座上的半導體基板之中央點及角方向。
在另一實施例中，提供用以讀出半導體基板標記之裝置。此裝置包含位於支撐構件之內、且被配置以獲得半導體基板之表面之中央區域中之標記的感測器，其中，標記設置半導體基板之獨特辨識符號。
在又另一實施例中，提供傳送基板之方法，此方法包含從基板容器獲得基板。此方法包含傳送基板至處理工具，且基板之表面之中央區域通過感測器。此傳送包含讀出基板之表面之中央區域上的位置指示標記、及從位置指示標記辨識基板之中央點。根據辨識的中央點調整處理工具之下降位置。
在又另一實施例中，提供標記半導體基板之方法。此方法包含辨識基板之中央點、及辨識基板之結晶平面。標記指示中央點、相對於結晶平面的角旋轉、及獨特的辨識符號被刻在基板之表面上。係在半導體基板之表面的中央區域中實施刻印。
本發明之其他實施態樣及優點會從以下伴隨例示本發明之原理而繪的附圖的詳細說明而更加明顯。
描述在半導體製造操作中，用於標記基板之系統及方法的發明。然而，熟知本技藝者當可輕易了解，可以脫離某些或全部之此等細節而仍實現本發明。在其他情況中，不再詳述已為人熟知的處理操作，以免不必要地模糊本發明。
在本發明之一實施例中，所述之實施例係為了辨識及定位的目的而用於放置辨識標記或是位置指示標記於晶圓之背側或是前側任一之上。在一實施例中，標記係位於基板之中央區域或是中央部分。因此，標記係定位於沿著基板之形心、或是靠近形心。如此處所使用，基板之中央區域或是中央部分可被稱為形心或是質量中心。當基板係顯示圓形基板時，實施例並不限於圓形基板，此處所述之任何實施例可延伸為任何幾何形狀的晶圓。舉例而言，某些半導體基板(例如平板顯示器或是太陽能板)是四邊形的。在此等基板中，此處所述之標記係位於四邊形之中央區域/部分或是形心中。
應知者為，隨著特徵部尺寸越來越小，晶圓邊緣區(亦稱為邊緣禁止區)越來越重要。用於辨識之晶圓之先前標記係位於晶圓之邊緣禁止區中。然而，隨著邊緣禁止區縮小及處理改變，邊緣禁止區之標記的放置、及處理操作的省略都隨之變得更困難。此外，為了要定位邊緣禁止區中的標記而輪轉晶圓亦會和增加可追蹤性一樣，耗費各個晶圓處理之寶貴時間。若可以消除或是最小化此時間，對於處理大量晶圓而言，累加起來的節省會很明顯。此外，因為隨著邊緣禁止區縮小造成的損害可能性，會有離開邊緣握爪末端受動器的傾向。因此，消除輪轉晶圓以定位邊緣標記的能力會輔助移開邊緣握爪。移開邊緣標記亦有益於單一晶圓處理、及對於特別晶圓的訂製處理的趨勢。亦即，處理能夠適應技術進步，且可取決於晶圓特性而訂製或是稍微調整某些處理。為了要追蹤，一定要能夠辨識出各個晶圓。此處所述之實施例能夠透過處理步驟就輕易的追蹤晶圓。
如以下更進一步所述，中央區域上的標記提供作為基板之中央點、基板之結晶方向、及基板之獨特辨識符號之資訊。熟知本技藝者當可知，中央點及結晶方向資訊可用於對準及實施於基板之上的處理操作，而獨特的辨識符號可用於品質控制、追蹤、及產品可追蹤性的目的。在一實施例中，中央區域內的位置指示標記可以引導感測器或是影像獲得裝置辨識出標記。
圖1為根據本發明之一實施例，顯示具有位置標示標記及/或是辨識標記之簡化的概略圖。在一實施例中，晶圓100具有中央區域標記104，中央區域標記104會分程傳遞有關於晶圓位置及方向(X,Y,θ)的資訊。亦即，在一實施例中，邊緣禁止區102之內的刻痕106可對晶圓100之中央區域104中之標記設出角方向/結晶方向參考點。亦即，標記可設置作為刻痕106之位置的參考，且刻痕106可用於設置基板之角方向或是結晶方向。因此，根據一實施例，讀出刻痕可以用於辨識結晶方向。熟知本技藝者當可知，結晶方向對於矽基板而言至關重大。在另一實施例中，可以消除刻痕，且標記可指示角方向/結晶方向。應知者為，中央區域104可位於基板之前側、或是基板之後側。如此處所使用者，基板之前側包含在半導體製造操作(例如蝕刻、沉積等者)中被曝光及操作的部分，而基板後側對向於前側。應知者為，在一實施例中，由標記覆蓋的區域可以是100微米乘以100微米。然而，這不應作為限制，取決於應用，標記覆蓋可更大也可更小。
圖2A及2B為顯示包含於中央區域104之內的標記的簡化概略圖。在圖2A中，為了要設置晶圓之對準及位置，顯示複數之基準。在區域104之內，基準103a及103b係與中心線105共線，而另一基準101a係與中心線107共線。應知者為，中心線105及107位於與基板表面相同之平面中。在區域104之內，平行於中心線107設置一對基準101b及101c。在一實施例中，基準對101b及101c係用於定向晶圓位置，例如設置角方向。亦即，根據本發明之一實施例，基準對101b及101c會設置關於晶圓或是基板之 刻痕、或是平坦區域之方向。
在一實施例中(其中沒有刻痕在晶圓上)，圖2A之基準對101b及101c提供有關於基板之下面的結晶構造的資訊，亦即，基板之結晶方向。舉例而言，可以使用x－光來決定1,0,0平面的結晶方向，且置於基板之表面上的標記可辨識此方向。標記可藉由矽晶圓媒體供應商放置於基板之上。可把標記刻入基板/晶圓之背側上的凹陷中、或也可以使用任何其他適合的技術來設置基板之表面上的標記，例如用於條碼之雷射蝕刻、點陣列等者。矽晶圓之供應商可能會也可能不會包含此處所述之刻痕於晶圓之上。在一實施例中，供應商可以透過已知的技術(例如x光繞射)來決定基板之結晶方向、然後放置標記於基板表面之上，以指示結晶方向。使用x光並非作為限制，亦可使用電子束或是光學能量來決定結晶方向。供應商亦可設置辨識基板之中央點的位置的標記於基板之上。在另一實施例中，供應商可以設置獨特的辨識符號(例如貨品號碼等者)，其係用於追蹤通過全部處理之基板，以從基板製造積體電路。
在圖2B中，標記包含兩個同心圓與圖2A之基準。熟知本技藝者當可知，當掃描晶圓之後側或是前側時，兩個同心圓可用於提供關於晶圓之中央點的指示。亦即，基於跨越一或更多同心圓其中之一、或是同心弧形，可以使用移動方向及一或二者之同心圓的跨越部分來指示掃描是否進行至中央點、或是偏離中央點。因此，標記包含把掃描器/讀取器的方向導向至設有辨識標記或是額外的位置/方向標記的中央區域。然後，使用此資訊來調整掃描以定位中央點、或是調整晶圓將接受之處理操作。處理操作可以是實施於半導體基板之上的任何習知的處理操作，例如蝕刻、沉積、清理等者。因此，可以調整晶圓至置中、或是可調整處理至知道晶圓之中央在何處。此外，此處所述之由此實施例設置的角方向可使下游處理再度對準基板與結晶平面、或是周緣標記(例如刻痕)。
熟知本技藝者當可知，圖2A及2B的標記連帶適當的影像識別邏輯可以消除旋轉晶圓以定位標記的需求，因此，此實施例會提高產量。亦即，既然用於決定角方向的基準係位於基板之中央區域而非邊緣，則不必旋轉基板來定位基準。因此，可以消除刻痕，因此可消除有關切割、傾斜、研磨、及檢查刻痕的成本。如此處所使用，「基準」的術語可以為指示出用於基板或是位置標示(例如中央點位置或是角/結晶方向)的辨識符號的任何標記或是劃記。然而，例示性標記係用於說明性目的，標記可為任何格式。其他合適的標記/基準包含條碼、點陣列、文字/字母與數字標記等者。圖2B之標記指示基板之中央點位於何處、且亦設置獨特的辨識符號予基板，例如Lot X。
圖3是根據本發明之一實施例的一基板支座之簡化概略圖，該基板支座中整合有一視覺識別設備於其上，用以辨識基板上之一背側標記。基板支座110可為用於半導體產業之處理中的任何合適夾盤，包含識別機構112，其係用於識別晶圓100之背側之中央區域之內的標記。應知者為，在中央區域104之內的標記可為圖2A及2B所設之標記、或是識別晶圓、及/或是識別基板110上的晶圓之位置及方向之任何其他合適標記。當然，標記可位於晶圓之前側或是背側上之其他位置。識別裝置112包含硬體，例如會識別的帶電耦合裝置(CCD)或是互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像獲得裝置，或是獲得用於影像分析之區域104之內的中央區域標記。在一實施例中，基板支座110是可旋轉的，且被整合於半導體處理工具之映像工具或是對準器中。在此方式中，可為了特別的處理操作而定向基板，不用旋轉基板來定位刻痕。在另一實施例中，基板支座可併入工具之處理腔室，例如真空處理腔室。
圖4提供根據本發明之一實施例之識別裝置之細節。基板100在中央區域104內具有標記。基板100係設置於合適的基板支座(例如圖3之基板支座110)之上。識別裝置112包含透鏡124或 是設置於影像獲得裝置126之上的等效構造。如上述，影像獲得裝置126可為CCD或是CMOS獲得裝置。為了要精確地獲得區域104之內的標記，識別裝置112包含光源120。光源120可以是可見光或是不可見光發光二極體、或是為了能夠提供有助於獲得影像之光子的其他適合光源。在本發明之一實施例中，可包含散光器122以發散光子，以獲得精確的或是高解析度的影像。或者，光線可以是共軸的或是共焦的，亦即，光線通過透鏡124達基板100之背側。應知者為，亦即所欲者為，若特殊的應用有需要，影像獲得/識別裝置之獲得區域可以被放大或是縮小。
圖5及6顯示根據本發明之一實施例，設置來定位及定向基板之標記之替換性實施例。在圖5中，基板100包含具有標記之凹口140a(亦稱為凹陷)、或是其中凹口可用於定位及定向基板100。藉由放置標記於凹口140a中，可保護標記不受發生在基板100之上之處理損害、且不會造成可能會影響處理的基板之表面上的任何擾動。在一實施例中，凹口140a大約是1/1000吋凹陷於基板100之表面，然而，此深度僅為例示性而並非限制性。或者作為基板140a之內的凹口的替代，可設定替換物於支撐晶圓的基板支座(例如圖6之基板支座110)之內。在圖6中，設置替換物140b於其中設有影像獲得裝置之處，以獲得如上述之晶圓背側之標記。熟知本技藝者當可知，影像獲得裝置可與計算裝置通信，以處理所獲得之影像而從基板表面上之標記擷取資訊。計算裝置處理影像資料或是感測器信號來獲得基板之獨特的辨識符號、或是基板之位置/方向資料。熟知本技藝者當可知，可輕易地查明或是透過標記所提供之資料、及此處所述之實施例計算出中央點。
圖7是根據本發明之一實施例，為T追蹤的目的而標記晶圓上之各個晶片之簡化的概略圖。應知者為，隨著處理益趨複雜，所欲者為追蹤處理晶圓之各個晶片。在此實施例中，根據一實施例，晶圓100包含各個晶片之背側上的標記150。在追蹤目的中，標記150可用於連接各個晶片於一明確晶圓。在一實施例中，晶 圓100上之各個晶片可在中央位置被標記。當然，各個晶片可在任何位置被標記，不一定是在中央部分。此處所述之標記(例如標記150及上述途中之區域104中之中央部分標記)可以是包含熱變形、墨水印刷、從背側移除任何材料、或是加上任何材料至基板之背側或是前側所造成的標記。此外，標記可以是數字字母或適合幾何形狀、或是其他合適的辨識符號。
圖8是根據本發明之一實施例，顯示讀取系統之一簡化的概略圖。基板載具(例如前開式晶圓匣(FOUP))200包含儲存於其中之複數之晶圓100a到100d。在一實施例中，末端受動器202可具有識別裝置212結合於末端受動器202之第一端之上。末端受動器202可以僅為掃描FOUP 200之葉片。葉片可被連接於控制移動/掃描的控制器的支撐構件支撐。在一實施例中，可藉由支撐構件支撐複數之葉片，以同時掃描基板。舉例而言，當容器固持25個分開的基板時，25個葉片可以通過各個基板之間的空隙掃描整個基板表面。FOUP 200之掃描可以促進儲存於其中之基板的識別。此外，末端受動器202可用於掃描且不會碰到基板100a到100d其中任一者。因此，在此實施例中，最小化污染的問題。
圖8之識別裝置212可以是能夠識別或是辨認基板100a到100d之表面上的標記的任何合適的影像獲得裝置。在一實施例中，識別裝置212是參考圖4所述之識別裝置。識別裝置212連接算裝置214。從識別裝置212獲得之影像透過計算裝置214藉由影像識別邏輯、或是儲存於計算裝置214中的其他合適的軟體來分析，以追蹤各個基板之識別符。計算裝置214可包含具有程式命令以執行此處所述之功能之軟體。因此，由掃描提供之資訊可知，計算裝置214可以計算機板之中央及/或是適當地定向基板，亦能透過獨特的辨識符號追蹤基板。在其他實施例中，計算裝置214儲存有關識別基板、或是基板之晶片的資訊。應知者為，由此實施例所獲得之資訊可用於數種目的。舉例而言，如同鑄造所引入之不同處理，為了避免銅污染，分離銅基板與無銅的基板是很 重要的。此處所述之實施例為了要確保橫向污染不會發生，會更進一步控制位準。亦即，若基板100a到100d的的辨識符號指示基板係有關於銅處理，則所實施之掃描能夠確保基板不會進入銅會污染無銅處理的處理中。
在一替換性實施例中，可以透過能夠感測晶圓前側之標記的偵測設備來感應晶圓背側之標記。舉例而言，可以利用設置於晶圓前側之上的偵測設備感測到例如渦電流感測器偵測到的標記電阻特性。在一實施例中，偵測設備可嵌入支撐基板之上端中。當然，偵測設備可為獨立的單元。在此所述實施例中，可以結合其他不可見光偵測源，例如紅外光、UV光等者。應知者為，此等技術係用於通過晶圓感測標記，例如晶圓材料對於偵測源是透明的之處、或是從標記的相同側。在替換性實施例中，感測器/讀取器可以整合於末端受動器、基板支座(例如處理工具夾盤)、量測夾盤等者之中。
圖9是根據本發明之一實施例，顯示結合此處所述之實施例之系統於處理流程中的簡化概略圖。容器200支撐複數之基板100a到100n。在一實施例中，容器200是上述之前開式晶圓匣，其能夠容納高達用於處理之25個半導體基板。應知者為，容器200可容納任何數目之基板，並不限於25個基板。此外，容器200具有用於基板100a到100n的懸臂樑支架，或是透過支撐基板的外緣的習知支撐系統來支撐基板。末端受動器302係用以在容器200之內存取基板，以傳送基板到處理工具306、並從處理工具306傳送基板。末端受動器302可為邊緣握爪末端受動器、或是支撐基板的下表面的習知末端受動器。應知者為，根據本發明之一實施例，末端受動器302及讀取站304可位於設備前端模組(EFEM)中。為了要存取容器200之基板100a到100n之各者，末端受動器302具有在X及Y平面移動的能力。在一實施例中，末端受動器302亦具有如參照圖8所述之感測能力。
圖9之末端受動器302會從容器200得到基板、並將基板移 至處理工具306之入口314。在從容器200傳送基板到處理工具306的期間中，基板會通過讀取站304。讀取站304包含能夠偵測識別標記及/或是上述之基準之感測器312。根據一實施例，識別標記可用於追蹤特定的晶圓/基板及/或是在特定的晶圓/基板之上的晶片。可利用基準來定位在處理工具306中用於處理的晶圓。亦即，當各個基板100a到100n之中央係透過感測器312藉由讀取站304辨識，則各個基板會被一致地放在處理工具306之支架中。此種一致有助於在處理工具306之內的處理操作的再現。如上述，處理工具之夾盤亦可包含感測器/讀取站。讀取站304連接於計算裝置214、且係在基板從容器到處理工具的移動路徑中。
當基板通過讀取站304時，圖9之計算裝置214能夠分析透過基準之感測器312、及/或是基板100a到100n之表面上的辨識標記獲得的影像。應知者為，透過參照圖9所述之實施例，末端受動器302在讀取站304之上通過半導體基板，以獲得識別及/或是置中偏差，然後利用偏差資訊把基板移入處理工具中，以校正放置晶圓的位置。在一實施例中，基板係放置於基板支座、或是載入鎖之夾盤、或是處理工具之真空處理腔室上。在上述之實施例中，消除不需要旋轉方向的全部應用中之對準器，因此能夠提高產量。在另一實施例中，讀取站304係置於基板之傳送路徑之上，且下表面上的標記透過上述之基板之上表面被捕獲或是讀取。
圖10為根據本發明之一實施例，顯示傳送基板之操作方法之流程圖。此方法係以得到基板之操作400作為開始。可透過末端受動器從如上之實施例所述之基板容器到基板。然後，在操作402中傳送基板。在一實施例中，可把基板傳送至基板容器、或是從基板容器傳送基板。在傳送期間中，藉由基板通過其上之讀取站掃描基板之表面。在一替換性實施例中，可以透過如圖8所述之一個掃描手臂或是複數之掃描手臂來掃描基板。在又另一實施例中，末端受動器可包含感測器/讀取站。然後，此方法進行至在傳送基板時，透過讀取站偵測在基板表面上之中央區域的標記的操 作404。此等中央標記，例如上述之基準，指示被傳送之基板之中心線及/或是中央點。此外，設置於中央區域之內、或是靠近中央區域的識別標記可被偵測，以為了處理及追蹤的目的而監控關於基板之資訊(識別符、貨物號碼等者)。在一實施例中，在基板是靜止的時候偵測標記，例如在傳送期間中停在感測器之上時。在另一實施例中，可在傳送基板時偵測基板標記。應知者為，為了要調整如操作406所示之傳送的末端受動器的下降位置，處理位置資訊。末端受動器的調整能夠確保重複的基板下降是一致的位置。應注意者為，基板之傳送可以消除對準器之需求、及對應的對準器實施之旋轉。
留意上述之實施例，應了解者為，本發明可使用有關儲存於電腦系統中的資料的各種電腦應用操作。此等操作需要物理量的實際操作。通常，但並非一定，此等量是以能夠被儲存、傳送、結合、比較、或其他種操作方式的，例如電及/或是磁信號。更進一步，所實施之操作通常被稱為製造、辨識、決定、或是比較。
本發明亦可實現為電腦可讀媒體，其中包含電腦可讀碼。電腦可讀媒體是可以儲存之後將被電腦系統讀出之資料的任何資料儲存裝置。電腦可讀媒體亦包含硬碟、網路連接儲存、唯讀記憶體、隨機存取記憶體、磁帶、及其他光學及非光學資料儲存裝置。電腦可讀媒體亦可分佈於連接於電腦系統的網路中，使電腦可讀碼係以分散方式被儲存及執行。
更應知者為，雖然係參照半導體處理操作之基板來描述上述之實施例，但該等實施例可延伸為任何合適的處理操作，例如平板顯示操作等者。因此，上述之實施例能使中央區域內的標記可輕易被辨識、並以邊緣禁止標記消除不欲特徵部。除了辨識晶圓，該等實施例更辨識出晶圓之方向。在一實施例中，檢查站包含感測裝置或是元件來從標記確認晶圓辨識。傳送系統內之儲存點包含在全部的處理操作期間中用於追蹤基板的感測元件。如上述，基板之後側或是前側之中央區域之內的辨識符號無需預先對準即 能辨識，而該預先對準對於現今之周圍基礎的字母數字碼是必須的。
此處所述之成為本發明之一部份的任何操作都是有用的機器操作。本發明亦有關於用於實施此等操作之裝置或是設備。此設備可被特別構成以實施所需目的、或是此設備可為選擇性地啟動、應用之一般用途的電腦，或是藉由儲存於電腦中之電腦程式構成。明確而言，不同的一般用途機器可使用根據此處之教示而寫的電腦程式、或是可以被更簡便的構成更特殊的設備，以實施所需操作。
儘管已為了闡明解釋的目的而詳細描述前述發明，很明顯的，可在後附之申請專利範圍之內實現某些變更及改型。因此，此等實施例應視為說明性而非限制性，且本發明並不限於次處所給定之細節，可在後附之申請專利範圍之內、及其等效範圍之內更改。在申請專利範圍中，除非明確提及，否則元件及/或步驟並不暗示任何特別的操作順序。
100‧‧‧晶圓
100a‧‧‧基板
100b‧‧‧基板
100c‧‧‧基板
100d‧‧‧基板
101a‧‧‧基準
101b‧‧‧基準
101c‧‧‧基準
102‧‧‧邊緣禁止區
103a‧‧‧基準
103b‧‧‧基準
104‧‧‧中央區域
105‧‧‧中心線
106‧‧‧刻痕
107‧‧‧中心線
110‧‧‧基板支座
112‧‧‧辨識機構
120‧‧‧光源
122‧‧‧散光器
124‧‧‧透鏡
126‧‧‧獲得裝置
140a‧‧‧凹口
140b‧‧‧替換物
150‧‧‧標記
200‧‧‧FOUP
202‧‧‧末端受動器
212‧‧‧識別裝置
214‧‧‧計算裝置
302‧‧‧末端受動器
304‧‧‧讀取站
306‧‧‧處理工具
312‧‧‧感測器
314‧‧‧入口
400‧‧‧操作
402‧‧‧操作
404‧‧‧操作
406‧‧‧操作
本發明之實施態樣會從以下伴隨例示本發明之原理而繪的附圖的詳細說明而更加明顯。
圖1為顯示根據本發明之一實施例，具有位置指示標記及/或是辨識標記之晶圓的簡化概略圖。
圖2A及2B為顯示可包含於中央區域104之內的例示性標記的簡化概略圖。
圖3為顯示根據本發明之一實施例，為了要辨識基板上之背側標記，具有視覺辨識設備整合於其上的基板支座之簡化概略圖。
圖4提供根據本發明之一實施例之辨識裝置之細節。
圖5及6說明根據本發明之一實施例之設置來定位及定向基板之標記的替換性實施例。
圖7為根據本發明之一實施例，晶圓上之各個晶片係用於追 蹤之簡化的概略圖。
圖8為根據本發明之一實施例，顯示讀取系統之一簡化的概略圖。
圖9為根據本發明之一實施例，顯示結合此處所述之實施例及處理流程之簡化的概略圖。
圖10為根據本發明之一實施例，顯示傳送基板之方法的操作流程圖。
400‧‧‧操作
402‧‧‧操作
404‧‧‧操作
406‧‧‧操作

Claims (37)

  1. 一種基板傳送系統，包含：一基板，具有在該基板之表面之中央區域內之一標記，該標記辨識出該基板之中央點，其中，該標記包含指示該基板之中央點之一或更多之第一基準元件、及指示該基板之一角方向之一或更多之第二基準元件；一傳送機構，傳送該基板通過一傳送路徑；一感應元件，從該基板之表面獲得該標記；及一計算裝置，處理該獲得之標記以辨認該中央點。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板傳送系統，其中，該標記辨識出該基板之一角方向、或該基板之一獨特識別符其中之一。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板傳送系統，其中，該角方向指示一結晶方向。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板傳送系統，其中，該計算裝置及該感測元件係整合成一單一單元。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板傳送系統，其中，該中央區域係位於該基板之前側、或該基板之後側上。
  6. 一種半導體基板，包含：一第一表面、及反方向之一第二表面，其中，該第一表面包含在該第一表面之一形心區域之一標記，該標記指示該半導體基板之該第一表面上之中央點之位置、或是該基板之獨特的辨認資料其中之一；及一第二標記，位於該形心區域中，指示該半導體基板之一角方向。
  7. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該第二標記指示相對於該半導體基板之一半導體材料之一結晶方向之該角方向。
  8. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該標記指示該半導體基板之一角方向，且其中該標記係設置於該第一表面上之一凹陷之內。
  9. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該標記包含該半導體基板之一中心線之對向側上之兩條平行線，該中心線係在該半導體基板之平面之內。
  10. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該中央區域係位於該基板之前側、或該基板之後側上。
  11. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該標記係線、條碼、點陣列、虛線、文字、數字標記、獨特辨識符號、貨品號碼其中之一、或其中二或多者之組合。
  12. 如申請專利範圍第6項之半導體基板，其中，該標記係界定於該基板之該第一表面上之一凹陷中。
  13. 一種讀取裝置，用於讀取半導體基板標記，該讀取裝置包含：一感測器，位於一支撐構件內，且配置以獲得一半導體基板之一表面之中央區域上之該標記，其中，該標記提供該半導體基板之一獨特之辨識符號，其中該支撐構件為一處理夾盤、一量測夾盤、一處理工具夾盤、或一末端受動器其中之一，該處理工具夾盤係位於一工具中，且該感測器係位於該支撐構件之一表面之一凹陷之內。
  14. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該感測器包含一影像獲得裝置，用以獲得該半導體之該表面之影像；且其中，該感測器與具有影像識別邏輯之一計算裝置通信，該計算裝置係用以處理該獲得的影像，以決定該基板之一中央點之位置、或是該基板之一角方向其中之一。
  15. 如申請專利範圍第14項之讀取裝置，其中，該感測器包含用以照明該半導體基板之一光源。
  16. 如申請專利範圍第15項之讀取裝置，其中，在該光源之上設置一散光器。
  17. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該支撐構件是可旋轉的。
  18. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該支撐構件係設置於一半導體處理工具之一對準器中。
  19. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該標記包含用於辨識該中央點之一單一基準、及用於辨識一角方向之一對基準。
  20. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該感測器包含一影像獲得裝置。
  21. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該中央區域係位於該基板之前側、或該基板之後側上。
  22. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該標記係線、條 碼、點陣列、虛線、文字、數字標記、獨特辨識符號、貨品號碼其中之一、或其中二或多者之組合。
  23. 如申請專利範圍第13項之讀取裝置，其中，該標記係界定於該基板之該第一表面上之一凹陷中。
  24. 一種基板傳送方法，包含：基板獲得步驟，從一基板容器獲得該基板；基板傳送步驟，從該基板容器傳送該基板，其中該基板之一表面之一中心區域經過一感測器附近及位置指示標記讀出步驟，讀出該基板之該表面之該中央區域上的位置指示標記，其中該位置指示標記讀出步驟係未旋轉該基板而執行之，其中根據該辨識的中央點而調整該處理工具之一下降位置。
  25. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，其中，該位置指示標記包含第一及第二組基準，該第一組包含指示該基板之一中央點之一單一基準，而該第二組包含指示該基板之一角方向之一對基準；且其中，根據該辨識的中央點而調整該處理工具之一下降位置。
  26. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，更包含：中央區域辨識符號讀取步驟，讀取該基板之表面之該中央區域上之獨特辨識符號；及下降位置調整步驟，根據該讀取的獨特辨識符號調整該處理工具之一下降位置。
  27. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，其中，該位置指示標記讀出步驟係透過對向於具有該位置指示標記之該表面的一表 面而實施。
  28. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，其中，該中央區域係位於該基板之前側、或該基板之後側上。
  29. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，其中，該標記係線、條碼、點陣列、虛線、文字、數字標記、獨特辨識符號、貨品號碼其中之一、或其中二或多者之組合。
  30. 如申請專利範圍第24項之基板傳送方法，其中，該標記係界定於該基板之該第一表面上之一凹陷中。
  31. 一種半導體基板之標記方法，包含：辨識步驟，辨識該基板之一中央點、或是該基板之一結晶平面其中之一；及標記產生步驟，產生一標記，該標記指示該中央點、相對於該結晶平面之一角方向、或是一獨特辨識符號其中之一，該標記係位於該半導體基板之一表面之一中央區域，其中該標記產生步驟包含在該中央區域內產生一凹陷、及在該凹陷內形成該標記。
  32. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，其中，該結晶平面之辨識步驟包含從該半導體基板之該表面接收x光、電子束、或是光學能量。
  33. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，更包含：在該基板之一外周緣形成一刻痕，該刻痕係有關於該結晶平面。
  34. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，其中，該基板之該結晶平面之該辨識步驟包含讀出該基板之一周緣之一刻 痕。
  35. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，其中，該中央區域係位於該基板之前側、或該基板之後側上。
  36. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，其中，該標記係線、條碼、點陣列、虛線、文字、數字標記、獨特辨識符號、貨品號碼其中之一、或其中二或多者之組合。
  37. 如申請專利範圍第31項之半導體基板之標記方法，其中，該標記係界定於該基板之該第一表面上之一凹陷中。
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