TWI405672B

TWI405672B - 乾式積層方法及以該乾式積層方法製得之積層物

Info

Publication number: TWI405672B
Application number: TW99118319A
Authority: TW
Inventors: Yoshihiro Sato; Masato Ohashi; Yasuki Nakajima
Original assignee: Toyo Morton Ltd
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2010-06-07
Publication date: 2013-08-21
Also published as: TW201144077A

Description

乾式積層方法及以該乾式積層方法製得之積層物

本發明是有關乾式積層方法及以該乾式積層方法製得之積層物。

作為將各種塑膠薄膜相互黏貼的方法、將塑膠薄膜與經金屬蒸鍍之塑膠薄膜黏貼的方法、或是塑膠薄膜與金屬箔片黏貼的方法，一直以來是藉由乾式積層方法來進行。乾式積層方法是將在有機溶劑或水等之溶劑中稀釋的接著劑在基材上塗布後，以乾燥機揮發溶劑，一面加熱與壓力，一面與另一基材黏貼之方法。

作為在乾式積層方法中使用的接著劑者，大部分是使用2液硬化型之有機溶劑型接著劑。例如，在第1液中，係將聚酯樹脂或聚胺酯樹脂等之含有羥基樹脂溶解到有機溶劑之溶液，在第2液中，係含有聚異氰酸酯化合物。

前述有機溶劑型接著劑是含有大量之有機溶劑。因此，使用該等之乾式積層方法，抱有由於排氣而污染環境、火災爆發之危險性、作業環境之衛生性阻害等的很多問題。以往之有機溶劑型接著劑由於固形分在30質量%以下，故接著劑塗布後，在有機溶劑揮發之際會有大量之有機溶劑被排放到外面去。在此，有提案使有機溶劑之含有量降低之高固形分的高固(high solid)型接著劑(參照專利文獻1)。

然而，將相關之高固型接著劑在利用以往之凹版(gravure)方式的乾式積層方法中使用時，於積層後之積層體的表面上，沿著塗布之流動方向會出現筋狀之模樣。為此，得不到均勻之外觀，而有很難有良好加工品的問題存在。又，積層後之積層體會剝離成隧道狀，而會出現所謂的隧道式現象之情形。

近年，由於勞動作業環境之改善、消防法的強化、對大氣中之VOC(揮發性有機化合物)之排放規定等之要求，而強烈地要求接著劑之脫有機溶劑化。因此，有將接著劑使用經水性化的水性接著劑，乾式積層方法的提案。在使用水性接著劑之乾式積層方法中，作業環境之改善、防災上之問題及對大氣中之VOC的排放等問題是有改善。然而，卻產生了水性原因的本質上之新問題。即，由於水之表面張力的高度而引起之對塑膠基材的濕濡不良，在積層後之積層體的表面，會出現筋狀模樣而得不到良好之外觀的問題。

[先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2005-298588號公報

本發明的課題是提供積層後之積層體的外觀良好，且，不發生隧道式現象之乾式積層方法及藉由該乾式積層方法而得之積層體。

本發明人等為了解決上述課題而作了各種檢討的結果發現，將固形分在35質量%以上之接著劑以凹版方式塗布之際，藉由選擇在鐵心經鉻電鍍凹版(Gravure；以下簡稱凹版)之凹版線數及單元容積(cell volume)，或是選擇以電子雕刻機雕刻之凹版雕刻針(stylus)角度與凹版線數，或是選擇在鐵心經陶瓷塗布之陶瓷輥筒(以下簡稱陶瓷輥筒)之凹版線數及單元容積，不管是有機溶劑型接著劑及水性接著劑積層後之積層體的外觀會變良好，遂而完成本發明。

本發明之一個實施態樣，係有關將經由溶劑稀釋之固形分35質量%以上之接著劑以凹版方式在薄膜上塗布後，將溶劑揮發，而與其他之薄膜黏貼而得積層體之乾式積層方法，其特徵為使用凹版線數為135至270線/吋、單元容積為10至30 cc/m² 的凹版、以雕刻針角度為120至140°、凹版線數為120至270線/吋的電子雕刻機雕刻之凹版，或是在陶瓷輥筒使用凹版線數為135至350線/吋、單元容積為10至30 cc/m² 的陶瓷輥筒，而塗布前述接著劑之乾式積層方法。

前述接著劑是有機溶劑型接著劑或是水性接著劑。

又，本發明的一個實施態樣，係有關藉由前述之乾式積層方法而得之積層體。

本發明之主題是有關在日本之專利申請案2008-325327號(2008年12月22日申請)及2008-333277號(2008年12月26日申請)，參照此等之全部申請說明書而組合者。

依照本發明之一實施態樣，可以提供積層後之積層體的外觀，沒有筋狀或橘皮肌(orange peel)狀之模樣，沒有擦傷有均勻表面的加工品，並且，不會產生隧道式現象之乾式積層方法以及經由該乾式積層方法而得之積層體。

(發明實施之最佳形態)

本發明之乾式積層方法，係將經由溶劑稀釋成固形分35質量%以上之接著劑以凹版方式在薄膜上塗布後，將溶劑揮發，並與其他之薄膜黏貼而得積層體的乾式積層方法中，使用以下之(i)至(iii)中任一種方式來塗布前述接著劑。

(i)　凹版線數為135至270線/吋、單元容積為10至30 cc/m² 的凹版(以下，當作凹版(I)。)

(ii)　以雕刻針角度為120至140°、凹版線數為120至270線/吋的電子雕刻機雕刻之凹版(以下，當作凹版(II)。)

(iii)　在陶瓷輥筒之凹版線數為135至350線/吋、單元容積為10至30 cc/m² 的陶瓷輥筒。

(凹版(I))

首先，說明有關凹版線數為135至270線/吋、單元容積為10至30 cc/m² 的凹版。

凹版(I)之凹版線數為135至350線/吋，較佳是135至255線/吋。

使用凹版線數為135線/吋以上的凹版將固形分35質量%以上之接著劑塗布時，在塗布之流動方向不會發生添加筋狀之模樣，得到積層後之積層體有良好之外觀品質。

另一方面，凹版線數為270線/吋以下的凹版，因為單元容積可以作成10 cc/m² 以上故可以確保有充分之塗布量。因此，接著性能良好，可得良好之外觀品質。

凹版(I)之單元容積是10至30 cc/m² ，而以10至27 cc/m² 為佳。前述單元容積在10 cc/m² 以上時，可以確保接著劑之充分塗布量。因此，接著性能良好，可得良好之外觀品質。又，前述單元容積在30 cc/m² 以下時，硬化時間短作業性優，在積層後之積層體不會產生隧道式現象。

凹版(I)之版深是無特別限定，而以25至100μm為佳，以27至85μm更佳。前述版深在25μm以上時，於塗布表面不會產生擦傷模樣，100μm以下時硬化時間短。

凹版(I)之形狀並無特別限定，例如可列舉：角錐(pyramid)形版、格子版、斜線版等。

製件凹版(I)之方法並無特別限定，可以用一般之製版方法作成。可列舉如：雷射製版、雕刻(Helio)、俄亥俄(Ohio)、通用(vulgus)等之電子雕刻製版，藉由轉刻之雕刻版、藉由腐蝕法之傳統製版等。

(凹版(II))

其次，說明有關以雕刻針角度為120至140°、凹版線數為120至270線/吋的電子雕刻機雕刻之凹版。

凹版(II)是用電子雕刻機雕刻之版。電子雕刻機雖有德國製的雕刻版、美國製的俄亥俄版、日本製的vulgus版等，但最具代表性的是雕刻版。以電子雕刻機雕刻之凹版是與藉由轉刻之雕刻版或藉由腐蝕法的腐蝕版的形狀不同，單元(凹部)之開口部廣，單元與單元間之未雕刻部分，所謂的「堤」部分變成狹窄形狀。因此，即使將高固形分的接著劑塗布在薄膜時，在薄膜上接著劑也能良好地塗平。

凹版(II)的凹版線數為120至270線/吋，而以135至255線/吋為佳。前述凹版線數為120線/吋以上時，在塗布之流動方向不會發生添加筋狀之模樣，積層後所得之積層體有良好之外觀品質。在270線/吋以下時，可以確保有充分之塗布量，接著性能良好，可以得到良好之外觀品質。

又，凹版(II)之雕刻針角度是120至140°，以120至130°為佳。前述雕刻針角度為120°以上時，在塗布之流動方向不會發生添加筋狀之模樣，積層後所得之積層體有良好之外觀品質。又，礸石刀刃(雕刻針)之刀尖的耐久性優，製版之際因為不易劣化，故在成本方面有利。在140°以下時，凹版之單元有充分的深度，可以確保有充分之塗布量，接著性能良好，可以得到良好之外觀品質。

雕刻針角度是電子雕刻機之刀刃角度，使用此經雕刻之凹版單元(凹部)的尖端角度因為是與刀刃同一角度，故單元的尖端角度也稱為雕刻針角度。單元是以電子雕刻機之礸石刀刃(雕刻針)，在金屬製之凹版胴體之表面雕刻成倒角錐形而製作。礸石刀刃1是如第1圖所示尖端為作成尖的形狀，藉由適當選擇礸石刀刃的尖端角度就可以調整單元之尖端角度在所期望之值內。

在第2圖，表示單元形狀之概念圖。單元形狀雖有壓縮型(compresed)(10)、正常型(normal)(11)、拉長型(elongated)(12)、強制型(coerce)(13)、良好型(fine)(14)等5種類，但通常主要是使用壓縮型(10)、拉長型(12)、強制型(13)、良好型(14)的種類。單元是在由電子雕刻機作成四角錐之凹部的圓柱中(cylinder)雕刻。在第2圖，「軸方向之對角線」是指在圓柱之軸方向中之單元對角線之意，「圓周方向之對角線」是指在圓柱之圓周方向中之單元對角線之意。

嚴格而言，單元形狀是由單元雕刻之角度、單元對角線之相對長度來決定。單元雕刻之角度係指，在圓柱軸方向通過連續的單元對角線之交點的通過線，與，在圓柱軸之斜方向通過連續的單元對角線之交點的通過線，為相互交叉的角度。

單元之深度與容積是藉由單元形狀、凹版線數、雕刻針角度、單元的對角線長度而決定。又，即使凹版線數與雕刻針角度是相同之單元，由於形狀之不同，單元之深度、單元之容積、單元之對角線長度也變得不同。例如，凹版線數為175線/吋、雕刻針角度120°時之例子在表1中，凹版線數為175線/吋、雕刻針角度130°時之例子在表2中表示。

凹版(II)之單元容積並無特別限定，而以10至30 cc/m² 為佳，較佳是10至27 cc/m² 。前述單元容積在10 cc/m² 以上時，可以確保接著劑之充分塗布量，接著性能變良好。又，前述單元容積在30 cc/m² 以下時，硬化時間縮短作業性優，積層後之積層體不會發生隧道式現象。又，凹版之單元深度並無特別限定，而以20至100μm為佳，較佳是25至85μm。前述單元深度為25μm以上時，在塗布表面不會產生擦傷模樣，在100μm以下時，硬化時間縮短。

(陶瓷滾筒)

其次，說明凹版線數為135至350線/吋、單元容積為10至30cc/m² 之陶瓷滾筒。

陶瓷滾筒之凹版線數為180至350線/吋，而以180至300線/吋為佳。

使用凹版線數為135線/吋以上之陶瓷滾筒塗布固形分35質量%以上之接著劑時，在塗布之流動方向不會發生添加筋狀之模樣，積層後得到之積層體有良好之外觀品質。

另一方面，陶瓷滾筒之凹版線數為350線/吋以下之陶瓷滾筒，因為單元容積可以設在10 cc/m² 以上，故可以確保有充分之塗布量。因此，接著性能良好，得到良好之外觀品質。

陶瓷滾筒之單元容積是10至30 cc/m² ，而以10至27 cc/m² 為佳。前述單元容積為10 cc/m² 以上時，可以確保接著劑有充分的塗布量。因此，接著性能良好，得到良好之外觀品質。又，前述單元容積為30 cc/m² 以下時，硬化時間縮短作業性優，在積層後之積層體不會發生隧道式現象。

陶瓷滾筒之版深並無特別限定，而以25至100μm為佳，較佳是27至85μm。前述版深為25μm以上時，在塗布表面不會產生擦傷模樣，在100μm以下時，硬化時間縮短。

陶瓷滾筒之形狀並無特別限定，例如可列舉，蜂巢(honey comb)圖案、鑽石(dia pattern)圖案、螺旋狀圖案等。第3圖之(a)表示蜂巢圖案(單元度30度)、(b)表示蜂巢圖案(單元度60度)、及(c)表示鑽石圖案(單元度45度)。

製作陶瓷滾筒之方法並無特別限定，可以使用一般的製版方法作成。例如，在鐵芯中以容易作成陶瓷滾筒方式作底塗布，在其上以電漿熔射方法使陶瓷層塗布成0.3至0.5 mm。將此表面藉由鑽石研磨石研磨，在雷射雕刻機上使指定線數、容積、圖案一致而雕刻。

(接著劑)

本發明之乾式積層方法使用之接著劑，只要藉由溶劑稀釋之固形分在35質量%以上者即可，而無特別限定，可以使用有機溶劑型接著劑，也可以使用水性接著劑。前述固形分為35質量%以上時，可以確保塗布量，接著性能優。前述固形分是以在35至55質量%為佳，以在35至50質量%更佳。

作為有機溶劑型接著劑者，可舉例以有機溶劑溶解有接著機能之樹脂者。作為如此之樹脂者，例如列舉：聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚酯醚系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚酯胺酯系樹脂、聚醚胺酯系樹脂、聚酯醚胺酯系樹脂。此等接著劑也有使用單獨樹脂之情形，但一般是與混合聚異氰酸酯化合物之硬化劑組合，作為2液硬化型接著劑使用。

作為聚酯系樹脂者，可列舉：將二元酸或是此等之二烷基酯或此等之混合物，與二醇類或是此等之混合物反應而得之聚酯系樹脂或是將內酯類開環聚合而得之聚酯系樹脂。作為二元酸者，可列舉如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸。作為二醇類者，可列舉如：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、聚氧化乙烯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四亞甲基醚二醇。作為內酯類者，例如列舉：聚己內酯、聚戊內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)。

作為聚醚系樹脂者，列舉如將氧化合物使用起始劑聚合而得之聚醚系樹脂。作為氧化合物者可列舉如：環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃。作為起始劑者例如：水、乙二醇、丙二醇、三羥基甲基丙烷、甘油等之低分量多醇。

作為聚醚酯系樹脂者，可列舉，二元酸或是此等之二烷基酯或此等之混合物與上述聚醚系樹脂反應而得之聚醚酯系樹脂。作為二元酸者，列舉如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸。

作為聚胺酯系樹脂者，係在1分子中有胺酯結合之多元醇與有機多異氰酸酯(polyisocyanate,有稱為聚異氰酸酯之情形)反應而得。作為多元醇者，例如列舉：數平均分子量200至20,000之聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚醚酯多元醇，(以下，稱為有機多元醇(1))。反應之際的NCO/OH的比是不滿1，而以0.9以下為佳。作為上述多元醇者，可以使用其之分子中(分子內部或分子末端)有羧基者，(以下，稱為有機多元醇(2))。有機多元醇(2)是藉由所期望之上述的有機多元醇(1)與多元酸或是其之酸酐反應而得。此時作為所使用之有機多元醇(1)者，係在分子末端含有2個以上之羥基，數平均分子量為1,000至100,000，而以使用在3,000至15,000者為佳。在1,000以上則無凝集力，在100,000以下，則合成上、在末端容易使元多酸或是其酸酐反應，不怕會增黏或凝膠化。作為多元酸或是其酸酐者，例如雖可列舉：苯二酸、偏苯三酸、均苯四酸等芳香族系多元酸及其酸酐，但以此等之酸酐的苯二酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐等為特別適合。作為酸酐者，從此等之酸酐所衍生之乙二醇雙偏苯三酸酐酯、甘油參偏苯三酸酐酯、乙二醇雙均苯四酸酐酯、甘油參均苯四酸酐酯、或可以使用松脂成分之松香酸(abietic acid)、C₁₀ H₁₆ 二烯化合物或是在此等混合物中馬來酸酐之加成反應的衍生物等。

有機多元醇(2)之合成，也可以是在有機多元醇(1)之合成後，將多元酸或是其之酸酐，而較佳是將多元酸酐在加熱下添加並以2階段進行。又，也可以在有機多元醇之合成時，由多價羧酸與多元醇以一階段合成有機多元醇(2)。與此等多元酸酐之反應，由於接著劑組成物之接著性能，例如，耐熱水性、耐油性、耐酸性等提高，而顯示有促進效果。有機多元醇與多元酸酐之反應，係藉由多元酸酐之開環反應而酯化反應變成主反應方式，有必要控制反應溫度在200℃以下，較佳是在150至180℃之範圍內。相對於有機多元醇，兩者之反應比率係將多元酸酐之量設成有機多元醇之分子中的羥基消費在40%以上之量。在此之「%」是指將有機多元醇之分子中的羥基個數當作基準者。上述數值在40%以上時，所得組成物之耐酸性優。又，作為多元酸酐者，即使使用脂肪族多價羧酸酐，也同樣在分子內可以導入羧基，但此時則看不到耐酸性之提高。為此，從耐酸性之觀點而言時，使用脂肪族多價羧酸酐並不佳。再者，有機多元醇(1)中使用聚酯多元醇或聚醚酯多元醇時，作為此等之出發原料的羧酸者只使用芳香族系多價羧酸時，有機多元醇(1)之物性在控制上會有問題產生。尤其，3價或是4價多價羧酸，係產生分枝有機多元醇(1)，此物容易凝膠化。又，芳香族系多價羧酸因為有昇華性，在有機多元醇(1)之合成時，此等昇華物會附著在反應鍋中或脫水裝置中，製造上會有困難之情形。此點，使用在該分子中有羧基之有機多元醇(有機多元醇(2))時，可以避開如上述之問題。作為有機多異氰酸酯者，可列舉如，例如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,2-伸丁基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,6-二異氰酸酯甲基己酸酯等脂肪族二異氰酸酯；1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基2,6-環己烷二異氰酸酯、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環式二異氰酸酯；間-苯基二異氰酸酯、對-苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-或2,6-甲苯伸二異氰酸酯或是此之混合物、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、聯甲氧基苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、1,3-或1,4-二甲苯二異氰酸酯或此之混合物、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,3-或1,4-雙(1-異氰酸酯-1-甲基乙基)苯或此之混合物等之芳香脂肪族二異氰酸酯、三苯基甲烷-4,4’,4”-三異氰酸酯、1,3,5-三異氰酸酯苯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯等有機三異氰酸酯、4,4’-二苯基二甲基甲烷-2,2’-5,5’-四異氰酸酯等之有機四異氰酸酯等的多異氰酸酯單體，由上述多異氰酸酯單體所衍生之二量體、三量體、縮二脲、脲基甲酸酯、由二氧化碳與上述多異氰酸酯單體所得之有2,4,6-噁二嗪三酮環之多異氰酸酯；例如可列舉：與乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基丙烷、環己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等分子量不到200之低分子多元醇之附加體，或是，分子量200至20,000之聚酯多元醇、聚醚酯多元醇、聚酯醯胺多元醇、聚己內酯多元醇、聚戊內酯多元醇、丙烯基多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚羥基烷、箆麻油、聚胺酯多元醇等之附加體等。

作為有機溶劑型接著劑的硬化劑而使用的多異氰酸酯化合物者，係例示上述有機聚多氰酸酯。

又，水性接著劑可列舉如：水性聚胺酯接著劑、水性丙烯酸接著劑、水性聚酯接著劑、水性聚醚接著劑等。

水性聚胺酯接著劑，也可以是將聚胺酯化合物分散或溶解在水中的本身乳化型水分散性或水溶解性水性胺酯接著劑。上述之聚胺酯化合物，係在分子內不含羧基之多元醇化合物與分子內含有羧基之多元醇化合物及多異氰酸酯化合物反應而得之有羧基的聚胺酯化合物。又，也可以是將聚胺酯化合物在使用界面活性之水中強制乳化成水分散性聚胺酯接著劑。此時之聚胺酯化合物，係由在分子內不含羧基之多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而得。在水性聚胺酯接著劑所使用之在分子內不含羧基之多元醇化合物，可列舉如：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚聚酯多元醇、聚胺酯多元醇、聚酯醯胺多元醇、丙烯基多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚羥基烷、箆麻油等。作為含羧基之多元醇化合物者，可列舉如：二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等，但以二羥甲基丁酸為特佳。作為多異氰酸酯化合物者，可列舉如：甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、1,6-六甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,5-萘基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等，但以甲苯二異氰酸酯、及4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯為特佳。

水性丙烯酸接著劑，係將不含羧基之丙烯基單體與含羧基之丙烯酸單體經乳化聚合而得之水性丙烯酸系接著劑。

(乾式積層方法)

本發明之乾式積層方法，係將上述之接著劑以凹版方式在薄膜上塗布後，使溶劑揮發，與別的薄膜黏貼而得積層體。塗布接著劑之際，使用上述之凹版(I)或(II)。在揮發溶劑之際也可以使用乾燥機，乾燥條件並無特別限定，乾燥溫度通常是50至90℃。

(薄膜)

在本發明之乾式積層方法中所使用之薄膜是無特別限定，可列舉如：聚酯、聚醯胺、聚乙烯、聚丙烯等之塑膠薄膜、鋁、氧化矽、氧化鋁等之金屬蒸鍍薄膜、鋁箔等之金屬箔等。此之組合、前述塑膠薄膜相互間、塑膠薄膜與金屬蒸鍍薄膜、塑膠薄膜與金屬箔等。薄膜之厚度也無特別限定，通常為5至200μm。

依據本發明之乾式積層方法時，如在第4圖概念圖所示，在第1之薄膜21之上形成接著劑層22，在其上形成第2之薄膜23而得積層體20。

在本發明之乾式積層方法中，藉由使用高固形分之接著劑，接著劑之乾塗布量可以確保在1至8 g/m² 之範圍，而得到接著性能優異之積層體。又，使用高固形分之接著劑也無妨，積層體之外觀是非常優美。為此，可以特別適合在食品領域之用途。

實施例

以下，藉由實施例而詳細說明本發明。但是，下述之實施例並不侷限本發明。

同時，自實施例A-1至實施例A-4中使用凹版(I)，自實施例B-1至實施例B-6中使用凹版(II)，自實施例C-1至實施例C-4中使用陶瓷輥筒。

(實施例A-1)

將厚度20μm之雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP；東洋紡績(股)公司製，PYLEN FILM OT P-2161)作為基材，使用以轉刻方式作成的凹版線數為180線/吋、單元容積為19 cc/m² 之凹版，用乾式積層機(富士機械工業(股)公司製：FL2型)，將高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)以固形分45質量%塗布，使溶劑藉由乾燥機(溫度60℃、70℃、80℃、80℃)揮發後，將厚度25μm之無延伸聚丙烯薄膜(CPP；Tohcello(股)公司製，GHC＃25)藉由壓輪(Nip Roll)在50℃積層而得到積層體。

所得積層體切成10cm×10cm之大小後，以精密天秤測定積層體之重量：A(g)。之後，剝離積層體，將在兩方之剝離面上付著的接著劑以醋酸乙酯完全擦拭除去。擦拭接著劑後之薄膜在80℃乾燥5分鐘後，以精密天秤測定己剝離之兩方薄膜的重量：B(g)。乾塗布量藉由下述式算出時，有2.8 g/m² 。

乾塗布量(g/m² )=(A-B)/0.01

又，以目視觀察所得積層體之外觀時，有均勻之良好表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例A-2)

使用以雷射方式製作之凹版線數為200線/吋、單元容積為14 cc/m² 之版當作凹版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)當作接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.1 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例A-3)

使用以電子雕刻製版(雕刻(Helio)版)製作之凹版線數為250線/吋、單元容積為16 cc/m² 之版(雕刻針角度為145度)當作凹版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)當作接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.4 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例A-4)

使用以電子雕刻製版(雕刻版)製作之凹版線數為137線/吋、單元容積為26 cc/m² 之版(雕刻針角度為145度)作為凹版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑((股)東洋Morton公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是3.8 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(比較例A-1)

使用以轉刻方式作成的凹版線數為120線/吋、單元容積為41 cc/m² 之版作為凹版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣的方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是6.0 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有隧道式現象之發生。

(比較例A-2)

使用以轉刻方式作成的凹版線數為300線/吋、單元容積為8 cc/m² 之版作為凹版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生擦傷。

(比較例A-3)

使用以轉刻方式作成的凹版線數為120線/吋、單元容積為23 cc/m² 之版作為凹版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是3.4 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生筋狀之模樣。

(比較例A-4)

使用以轉刻方式作成的凹版線數為140線/吋、單元容積為34 cc/m² 之版作為凹版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是5.1 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有隧道式現象之發生。

(比較例A-5)

使用以電子雕刻製版(雕刻版)製作之凹版線數為200線/吋、單元容積為8 cc/m² 之版(雕刻針角度為145度)作為凹版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生擦傷。

(比較例A-6)

使用以電子雕刻製版(雕刻版)製作之凹版線數為300線/吋、單元容積為12 cc/m² 之版(雕刻針角度為145度)作為凹版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例A-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.8 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生擦傷。

將以上之結果在表3中表示。

同時，關於表3中之「版深」，係由凹版線數及單元容積來計算。

由表3，實施例A-1至實施例A-4，積層後之積層體的外觀是均勻良好之表面，沒有隧道式現象之發生。相對於此，凹版線數與單元容積與本發明之範圍偏離之比較例A-1至比較例A-6，積層後之積層體的外觀是筋狀之模樣或是產生擦傷而得不到良好之表面，也看得到隧道式現象之發生。

(實施例B-1)

將厚度20μm之雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP；東洋紡績(股)公司製，PYLEN FILM OT P-2161)作為基材，使用以電子雕刻製版(雕刻(Helio)版)作成之凹版線數為175線/吋、雕刻針角度為120°、被壓縮、軸方向之對角線180μm、圓周方向之對角線170μm、單元深度52μm的雕刻版，用乾式積層機(富士機械工業(股)公司製：FL2型)，將高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)以固形分45質量%塗布，使溶劑藉由乾燥機(溫度60℃、70℃、80℃、80℃)揮發後，將厚度25μm之無延伸聚丙烯薄膜(CPP；Tohcello(股)公司製，GHC＃25)藉由壓輪(Nip Roll)在50℃積層而得積層體。

所得積層體切成10cm×10cm之大小後，以精密天秤測定積層體之重量：A(g)。之後，剝離積層體，將在兩方之剝離面付著的接著劑以醋酸乙酯完全擦拭除去。擦拭接著劑後之薄膜在80℃乾燥5分鐘後，以精密天秤測定已剝離之兩方薄膜的重量：B(g)。乾塗布量藉由下述式算出時，有2.8 g/m² 。

乾塗布量(g/m² )=(A-B)/0.01

又，以目視觀察所得積層體之外觀時，有均勻良好之表面。

(實施例B-2)

使用凹版線數為200線/吋、雕刻針角度為120°、拉長型、軸方向之對角線125μm、圓周方向之對角線180μm、單元深度36μm的雕刻版作為雕刻版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例B-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面。

(實施例B-3)

使用凹版線數為250線/吋、雕刻針角度為130°、拉長型、軸方向之對角線98μm、圓周方向之對角線145μm、單元深度22μm的雕刻版作為雕刻版，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例B-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.5 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面。

(實施例B-4)

使用凹版線數為150線/吋、雕刻針角度為130°、強制型、軸方向之對角線210μm、圓周方向之對角線300μm、單元深度49μm的雕刻版作為雕刻版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例B-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.8 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面。

(比較例B-1)

使用凹版線數為100線/吋、雕刻針角度為130°、壓縮型、軸方向之對角線310μm、圓周方向之對角線305μm、單元深度72μm的雕刻版作為雕刻版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例B-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是5.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生筋狀之模樣。

(比較例B-2)

使用凹版線數為350線/吋、雕刻針角度為130°、壓縮型、軸方向之對角線85 μm、圓周方向之對角線80μm、單元深度20μm的雕刻版作為雕刻版，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例B-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，產生擦傷。

將以上之結果在表4中表示。

由表4，實施例B-1至實施例B-4，積層後之積層體的外觀為均勻良好之表面。相對於此，凹版線數與雕刻針角度是與本發明之範圍偏離之比較例B-1至比較例B-2，積層後之積層體的外觀是筋狀之模樣或產生擦傷而得不到良好之表面。

(實施例C-1)

將厚度20μm之雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP；東洋紡績(股)公司製，PYLEN FILM OT P-2161)作為基材，使用以雷射雕刻作成之凹版線數為180線/吋、單元容積21 cc/m² 之陶瓷輥筒，以乾式積層機(富士機械工業(股)公司製：FL2型)，將高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)以固形分45質量%塗布，使溶劑藉由乾燥機(溫度60℃、70℃、80℃、80℃)揮發後，將厚度25μm之無延伸聚丙烯薄膜(CPP；Tohcello(股)公司製，GHC＃25)藉由壓輪(Nip Roll)在50℃積層而得積層體。

所得積層體切成10cm×10cm之大小後，以精密天秤測定積層體之重量：A(g)。之後，剝離積層體，將在兩方之剝離面付著的接著劑以醋酸乙酯完全擦拭除去。擦拭接著劑後之薄膜在80℃乾燥5分鐘後，以精密天秤測定已剝離之兩方薄膜之重量：B(g)。乾塗布量藉由下述式算出時，有3.0 g/m² 。

乾塗布量(g/m² )=(A-B)/0.01

又，以目視觀察所得積層體之外觀時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例C-2)

使用以雷射方式製作之凹版線數為200線/吋、單元容積為23 cc/m² 之版作為陶瓷輥筒，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例C-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是3.1 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例C-3)

使用以雷射方式製作之凹版線數為250線/吋、單元容積為19 cc/m² 之版作為陶瓷輥筒，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例C-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.5 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(實施例C-4)

使用以雷射方式製作之凹版線數為300線/吋、單元容積為18 cc/m² 之版作為陶瓷輥筒，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例C-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是2.1 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有均勻良好之表面，也沒有隧道式現象之發生。

(比較例C-1)

使用以雷射方式製作之凹版線數為120線/吋、單元容積為42 cc/m² 之版作為陶瓷輥筒，使用固形分45質量%之水性丙烯酸系接著劑(Rohm and haas.　公司製，ROBOND L-250)作為接著劑，其他與實施例C-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是6.0 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，有隧道式現象之發生。

(比較例C-2)

使用以雷射方式製作之凹版線數為400線/吋、單元容積為8 cc/m² 之版作為陶瓷輥筒，使用固形分45質量%之高固型有機溶劑型接著劑(東洋Morton(股)公司製，聚酯系接著劑、TM-550)作為接著劑，其他與實施例C-1同樣之方法得到積層體。接著劑之乾塗布量是1.2 g/m² 。所得積層體之外觀以目視觀察時，發生擦傷。

將以上之結果在中表示。

同時，表5之「版深」係由凹版線數及單元容積計算。

1．．．鑽石刀刃

10．．．壓縮型單元形狀

11．．．正常型單元形狀

12．．．拉長型單元形狀

13．．．強制型單元形狀

14．．．良好型單元形狀

20．．．積層體

21、23．．．薄膜

22．．．接著劑層

第1圖係表示鑽石刀刃(雕刻針)圖。

第2圖係表示以電子雕刻機所雕刻之單元形狀的概念圖。

第3圖(a)至(c)係表示以雷射雕刻之陶瓷輥筒的單元形狀圖。

第4圖係表示本申請發明案之積層體的概念圖。

10．．．壓縮型單元形狀

11．．．正常型單元形狀

12．．．拉長型單元形狀

13．．．強制型單元形狀

14．．．良好型單元形狀

Claims

一種乾式積層方法，係將經由溶劑稀釋含有固形分35至50質量%的接著劑以凹版方式塗布在薄膜後，使溶劑揮發，而與其他的薄膜黏貼而得積層體之乾式積層方法中，其特徵為：使用凹版線數為135至270線/吋、單元容積為10至30cc/m² 的凹版；以雕刻針角度為120至140°、凹版線數為120至270線/吋的電子雕刻機雕刻之凹版；或是，在陶瓷輥筒中使用凹版線數為135至350線/吋、單元容積為10至30cc/m² 的陶瓷輥筒；將前述接著劑塗布之方法。
如申請專利範圍第1項之乾式積層方法，其中，前述接著劑為有機溶劑型接著劑或是水性接著劑。
一種積層物，藉由申請專利範圍第1或2項之乾式積層方法而得。