TWI405289B - 清洗裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

清洗裝置及其製造方法

本發明係有關一種清洗裝置，特別是一種具有良好耐化學性及防止基板產生刮痕的清洗裝置及其製造方法。

液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)根據視頻信號來控制液晶單元的光透射率，從而顯示圖像。其中，主動矩陣(active martix)型的液晶顯示器廣泛的用於顯示圖像，其在每一液晶單元上形成有開關部件。該主動矩陣型的液晶顯示器主要使用薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)作為開關部件。

液晶顯示器提供相面對的二基板，以及位於二基板之間的一液晶層。其中一個基板上設有如開關部件的複數薄膜電晶體，以及另一個基板上設有一彩色濾光片。二基板分別在設置薄膜電晶體及彩色濾光片的前、後過程中，會將二基板分別經過清洗加工的製程。

習知的製程設備於清洗時具有低硬度及低耐化學性，而導致製程設備於清洗時受到洗滌液損害的問題產生。

鑒於以上的問題，本發明的主要目的在於提供一種清洗裝置及其製造方法。

根據本發明所揭露之清洗裝置及其製造方法，清洗裝置係由金屬多孔材料所製成，具有良好耐化學性，以防止清洗裝置受到洗滌液的損害，以及於基板與清洗裝置相互接觸後而防止基板產生刮痕。

本發明另外之優點、目的及特徵將於接續之敘述中做部分之說明，部分則可由相關技術者經由審視以下說明而可清楚得知或由本發明之實作中得到瞭解。本發明之目的及其他優點可由文字說明所特別指出之結構及申請專利範圍還有所附圖式瞭解及達成。

為了實現本發明的結構與優點，並根據本發明之目的作一具體的描述。是以，本發明之清洗裝置更包括有一從清洗裝置外部導引一基板以正確方向進入清洗裝置內部的基板導引單元、一接收來自基板導引單元之基板並移除基板之異物的異物移除單元、一接收來自該異物移除單元之基板並清洗基板之殘留異物的異物清洗單元、以及一控制移出異物清洗單元外之基板的一位置之位置控制單元；其中基板導引單元、異物移除單元、異物清洗單元及位置控制單元係為金屬多孔材料所製成。

基板導引單元、異物移除單元及異物清洗單元係分別由不同的金屬多孔材料所製成。

基板導引單元、異物移除單元及異物清洗單元的金屬多孔材料係選自不鏽鋼(stainless steel)、鋁(aluminum)、鋁合金(aluminum alloy)、黃銅(brass)、哈氏合金(hastelloy)及鋯(zirconium)之其中之一。

上述的基板導引單元、該異物移除單元及該異物清洗單元係分別選擇不同的金屬多孔材料。

基板導引單元更包括一導引路徑，用以引導基板從清洗裝置外部準確地進入異物移除單元，且導引路徑更具有一形狀，係以靠近於異物移除單元而變窄的型態呈現。

基板導引單元更具有相面對的一上部構件及一下部構件，並於上部構件與下部構件之間構成一導引路徑，並使上部構件朝向導引路徑吹氣並形成一氣流，而下部構件亦同樣的朝向導引路徑吹氣並形成一氣流，使基板該進入導引路徑後可漂浮於導引路徑之空間中；另外，上部構件與下部構件分別具有一相面對的表面，且上部構件的表面與基板的一上表面係相對傾斜，而下部構件的表面與基板的一下表面係相對傾斜，且位在二傾斜表面之間的空間係為導引路徑。

上部構件及下部構件係以金屬多孔材料製成，清洗裝置外部提供的氣流分別經過上部構件與下部構件並對基板吹氣。

上部構件及下部構件分別具有用以吸取氣體的複數吸氣孔，其上部構件的複數吸氣孔係穿過上部構件並朝向導引路徑，而下部構件的複數吸氣孔則穿過下部構件並朝向導引路徑。

異物移除單元更具有相對的一上部異物移除單元及一下部異物移除單元，並於上部異物移除單元與下部異物移除單元之間具有一距離以供基板通過，其上部異物移除單元藉由物理接觸異物的方式以移除基板上表面的異物，而下部異物移除單元亦同樣藉由物理接觸異物的方式以移除基板下表面的異物。

上部異物移除單元及下部異物移除單元係以一金屬材料所製成。

上部異物移除單元及下部異物移除單元係分別呈一震動狀態。

上部異物移除單元於不接觸基板上表面的一定範圍內，在基板上方往復的上下移動，而下部異物移除單元同樣於不接觸基板下表面的一定範圍內，在基板下方往復的上下移動。

上部異物移除單元係平行於基板上表面而往復的前後方向或是左右方向移動，下部異物移除單元係平行於基板下表面而往復的前後方向或是左右方向移動。

異物清洗單元更具有相對的一上部異物清洗單元及一下部異物清洗單元，並於上部異物清洗單元及下部異物清洗單元之間構成有一可供基板通過的行進通道，且上部異物清洗單元朝向行進通道吹氣並形成一氣流，而下部異物清洗單元亦同樣的朝向行進通道吹氣並形成一氣流，使基板進入行進通道後可漂浮於行進通道之中；另外，上部異物清洗單元朝向行進通道噴灑一洗滌液，並藉由該洗滌液及該氣流形成之泡沫以移除通過該行進通道的該基板上表面的異物，而下部異物清洗單元同樣朝向行進通道噴灑一洗滌液，並藉由該洗滌液及該氣流形成之泡沫以移除通過該行進通道的該基板下表面的異物，並使上部異物清洗單元與下部異物清洗單元利用抽氣方式將洗滌液排放至異物清洗單元的外部。

上部異物清洗單元及下部異物清洗單元係以一金屬多孔材料所製成，該清洗裝置外部提供之該氣流分別經過該上部異物清洗單元與該下部異物清洗單元並對該行進通道吹氣。

上部異物清洗單元及下部異物清洗單元分別設置有複數吸氣孔及複數噴灑孔，複數吸氣孔用以吸取氣體，而複數噴灑孔用以噴灑洗滌液；且上部異物清洗單元的複數吸氣孔與複數噴灑孔係穿過上部異物清洗單元後朝向行進通道，而下部異物清洗單元的複數吸氣孔與複數噴灑孔則穿過下部異物清洗單元後朝向行進通道。

上部異物清洗單元更具有複數溝槽，並將複數吸氣孔係連接於一共用的溝槽內，以吸取空氣或洗滌液，而複數噴灑孔係連接於另一個共用的溝槽內，以透過該溝槽噴灑該洗滌液。

位置控制單元朝向移出清洗裝置外的基板下表面吹氣並產生一氣流，使基板維持在一漂浮狀態。

根據本發明所揭露清洗裝置之製造方法，係包括有一從清洗裝置外部導引一基板以正確方向進入清洗裝置內部的基板導引單元，一接收來自基板導引單元並移除基板之異物的異物移除單元，一接收來自異物移除單元接收基板並清洗基板之殘留異物的異物清洗單元，以及一控制基板移出異物清洗單元外之一位置的位置控制單元；其中，基板導引單元、異物移除單元、異物清洗單元及位置控制單元係以金屬多孔材料製成；基板導引單元更具有相對的一上部構件及一下部構件，上部構件及該下部構件之間具有一距離；異物移除單元更具有相對的一上部異物移除單元及一下部異物移除單元，上部異物移除單元及下部異物移除單元之間具有一距離；異物清洗單元更具有相對的一上部異物清洗單元及一下部異物清洗單元，上部異物清洗單元及下部異物清洗單元之間具有一距離；上部構件、下部構件、上部異物清洗單元、下部異物清洗單元以及位置控制單元分別具有複數個構件，其包括以下的步驟。首先，提供一鑄造構件的模具。接著，填入一金屬粉末至模具中。然後，對模具中的金屬粉末施以一壓力，將金屬粉末塑形成構件。最後，形成複數個噴灑孔與複數個吸氣孔於些構件中。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

為使對本發明的目的、構造、特徵、及其功能有進一步的瞭解，茲配合實施例詳細說明如下。在這些附圖中，相同的附圖標記用來表示相同的部件。

如「第1圖」所示，係為根據本發明之清洗裝置的示意圖。

請參考「第1圖」，清洗裝置係包括有一基板導引單元100、一異物移除單元200、一異物清洗單元300及一位置控制單元400。其中基板導引單元100從清洗裝置外部導引一基板SUB由一正確的方向進入清洗裝置。異物移除單元200接收來自基板導引單元100之基板SUB，並且移除基板SUB上的異物。異物清洗單元300接收來自異物移除單元200之基板SUB，並清洗基板SUB上的殘留異物。位置控制單元400控制移出異物清洗單元300之基板SUB至一適當位置。

基板導引單元100、異物移除單元200、異物清洗單元300及位置控制單元400係可分別由金屬多孔材料所製成。舉例說明，製成基板導引單元100、異物移除單元200及異物清洗單元300的金屬多孔材料係可選自不鏽鋼、鋁、鋁合金、黃銅、哈氏合金(hastelloy)及鋯之其中之一。

另外，基板導引單元100、異物移除單元200、異物清洗單元300及位置控制單元400亦可分別由不同的金屬多孔材料所製成。舉例來說，基板導引單元100可為不鏽鋼材料所製成、異物移除單元200可為鋁材料所製成、異物清洗單元300可為鋁材料所製成以及位置控制單元400可為黃銅材料所製成。

因為不鏽鋼、鋁、鋁合金、黃銅、哈氏合金(hastelloy)及鋯具有較高的硬度，使其基板導引單元100、異物移除單元200、異物清洗單元300及位置控制單元400可以藉由前述的金屬材料來提高清洗裝置的耐化學性。

並且，由於上述各金屬材料的硬度較小於欲被清洗物件的硬度，換言之，利用上述金屬材料所製成的清洗裝置，即使基板SUB與清洗裝置相互接觸，也可以防止基板受到清洗裝置的損害。

舉例說明，基板SUB係具有6~7的莫式(mohs)硬度、不鏽鋼則具有5.5~6.3莫式硬度、以及鋁合金具有2.4~2.8莫式硬度。

針對上述最重要的組成構件進行詳細描述如後。

基板導引單元100更包含有一導引路徑35，其導引路徑35係用以引導基板SUB由清洗裝置外部的滾輪50準確地進入異物移除單元200。導引路徑35具有一形狀，此形狀靠近於異物移除單元200而由寬漸縮至窄的型態呈現。即使基板SUB進入導引路徑35後偏離中心路線時，可藉由導引路徑35的形狀讓基板SUB自動地朝導引路徑35的中心路線移動。

基板導引單元100更包含有相互面對的一上部構件100a及一下部構件100b，且上部構件100a及下部構件100b彼此之間隔出一個預定的距離，以及使得導引路徑35形成在二構件100a、100b所間隔出的空間內。

此上部構件100a朝向導引路徑35的空間內進行吹氣並在空氣中形成一氣流，相對的，下部構件100b亦同樣的朝導引路徑35的空間內進行吹氣並在空氣中形成一氣流。如此，基板SUB進入導引路徑35後可漂浮於導引路徑35的空間之中。換言之，上部構件100a朝進入導引路徑35的基板SUB上表面進行吹氣並形成一氣流，以及下部構件100b朝進入導引路徑35的基板SUB下表面進行吹氣並形成一氣流，使得基板SUB維持在一漂浮狀態。在這種情況下，氣浮的力量足以克服重力。

並將上部構件100a與下部構件100b所互相面對的表面呈一傾斜的預定角度。詳細言之，上部構件100a的傾斜表面係與基板SUB的上表面相互形成有一預定夾角，以及下部構件100b的傾斜表面係與基板SUB的下表面相互形成有一預定夾角。而導引路徑35形成於兩傾斜表面間所形成的空間之中。導引路徑35的空間在上部構件100a與下部構件100b之間可以更改成不同的距離。

為了使氣流從清洗裝置外部經過上部構件100a與下部構件100b的本體後對基板SUB吹氣，其上部構件100a與下部構件100b係以金屬多孔材料所製成。也就是說，氣流從清洗裝置的外部經過上部構件100a後至上部構件100a的上表面後，提供該氣流至導引路徑35，以及氣流從清洗裝置的外部經過下部構件100b後至下部構件100b的下表面後，提供該氣流至導引路徑35。

上部構件100a與下部構件100b分別設有可供吸取空氣的複數個吸氣孔101。上部構件100a的吸氣孔係穿過上部構件100a並朝向導引路徑35，以及下部構件100b的吸氣孔係穿過下部構件100b並朝向導引路徑35。

異物移除單元200更包含有相互面對的一上部異物移除單元200a及一下部異物移除單元200b，上部異物移除單元200a及下部異物移除單元200b彼此間隔出一個預定的距離，以及在此二間隔結構之間構成一個空間，以此形成可供基板SUB通過的一行進通道36。

上部異物移除單元200a藉以物理接觸異物的方式以移除基板SUB上表面的異物，以及下部異物移除單元200b同樣藉由物理接觸異物的方式以移除基板SUB下表面的異物。

當基板SUB位於上部異物移除單元200a及下部異物移除單元200b所構成的一行進空間時，在上部異物移除單元200a與基板SUB上表面之間形成有一約20微米(μm)的間隙，以及在下部異物移除單元200b與基板SUB下表面之間同樣形成有一約20微米(μm)的間隙。因為基板SUB非常接近上部異物移除單元200a與下部異物移除單元200b，因此，當基板SUB移動並通過行進通道36時，在基板SUB上表面的凸出異物會被上部異物移除單元200a接觸刮除，以及在基板SUB下表面的凸出異物會被下部異物移除單元200b接觸刮除。並可依基板SUB的厚度而改變上部異物移除單元200a及下部異物移除單元200b之間的距離。

上部異物移除單元200a及下部異物移除單元200b係可為金屬或金屬多孔材料所製成。

舉一具體實施例，其上部異物移除單元200a及下部異物移除單元200b的結構係分別可為「第2圖」所示。

如「第2圖」所示，係為本發明之上部異物移除單元在「第1圖」中的最佳實施例示意圖。

如「第2圖」所示，上部異物移除單元200a包含一本體601，以及設置在本體601外表面的一移除單元602。

本體601係由金屬多孔材料所製成，以便提供空氣由外部通過本體601本身後朝向基板SUB進行吹氣，而移除單元602則設置於本體601除了提供氣流經過之外的表面上。移除單元602係由金屬材料所製成，且上部異物移除單元200a之本體601設有從基板SUB上表面吸取空氣的複數個吸氣孔666。

雖然「第2圖」沒有顯示下部異物移除單元200b，但下部異物移除單元200b同樣設置有與上部異物移除單元200a相同的構件。也就是說，下部異物移除單元200b同樣包含一本體、一移除單元及複數個吸氣孔。

複數吸氣孔設置於上部異物移除單元200a與下部異物移除單元200b內部，有助於保持基板SUB處於一浮動狀態。

上部異物移除單元200a與下部異物移除單元200b可呈一震動狀態。藉由此震動能更有效地消除基板上的異物。

如「第2圖」所示，上部異物移除單元200a與下部異物移除單元200b分別可往復的上下移動。在這種情況下，上部異物移除單元200a於不接觸到基板SUB上表面的一定範圍內，在基板SUB上方往復的上下移動，而下部異物移除單元200b同樣於不接觸到基板SUB下表面的一定範圍內，在基板SUB下方往復的上下移動。

此外，上部異物移除單元200a可平行於基板SUB的上表面而往復的前後方向或是左右方向移動，以及下部異物移除單元200b可平行於基板SUB的下表面而往復的前後方向或是左右方向移動。

如「第3圖」所示，係為根據本發明之「第1圖」中的清洗裝置的另一視角示意圖。以及如「第4圖」所示，係為根據本發明之「第3圖」中的上部異物清洗單元的後側示意圖。

請參閱「第1圖」、「第3圖」及「第4圖」所示，異物清洗單元300更包含有相互面對的一上部異物清洗單元300a與一下部異物清洗單元300b，且上部異物清洗單元300a與下部異物清洗單元300b彼此間隔出一個預定的距離，以及在上部異物清洗單元300a與下部異物清洗單元300b結構之間構成一個空間，以此形成可供基板SUB通過的一行進通道36。

其上部異物清洗單元300a朝向行進通道36噴出氣體並抽回噴出的氣體。相對的，下部異物清洗單元300b亦同樣朝向行進通道36噴出氣體並抽回噴出的氣體。如此，使得基板SUB進入行進通道36後可漂浮於行進通道36的空間之中。換言之，上部異物清洗單元300a在基板SUB進入行進通道36後對基板SUB的上表面進行吹氣並形成一氣流，以及下部異物清洗單元300b在基板SUB進入行進通道36後對基板SUB的下表面進行吹氣並形成一氣流，使得基板SUB在行進通道36中呈現一漂浮狀態。在這種情況下，噴出氣體的功率大於抽回氣體的功率。

上部異物清洗單元300a朝行進通道36噴灑洗滌液，並藉由洗滌液及氣流所形成之泡沫以對通過行進通道36的基板SUB上表面進行異物清潔，以及下部異物清洗單元300b同樣朝行進通道36噴灑洗滌液，並藉由洗滌液及流所形成之泡沫以對通過行進通道36的基板SUB下表面進行異物清潔。上部異物清洗單元300a與下部異物清洗單元300b再利用抽氣方式將洗滌液排放至異物清洗單元300b外部。而洗滌液係可為去離子水、化學溶液或是混合的去離子水與化學溶液所製成。

為了將氣流從清洗裝置外部經過上部異物清洗單元300a與下 部異物清洗單元300b的本體後對基板SUB吹氣，其上部異物清洗單元300a與下部異物清洗單元300b係由金屬多孔材料所製成。也就是說，氣流從清洗裝置的外部經過上部異物清洗單元300a後至上部異物清洗單元300a的上表面後，提供該氣流至行進通道36，以及氣流從清洗裝置的外部經過下部異物清洗單元300b後至下部異物清洗單元300b的下表面後，提供該氣流至行進通道36。

上部異物清洗單元300a與下部異物清洗單元300b分別設有用以吸取氣體的複數個吸氣孔103。上部異物清洗單元300a的吸氣孔103係穿過上部異物清洗單元300a並朝向行進通道36，以及下部異物清洗單元300b的吸氣孔103係穿過下部構件100b並朝向行進通道36。

上部異物清洗單元300a更進一步包含有複數個溝槽123。複數個吸氣孔103皆設置於一共用的溝槽123內，並在溝槽123之中吸取空氣或洗滌液。以及複數個噴灑孔113皆設置於另一個共用的溝槽123內，並在此溝槽123之中噴灑洗滌液。

複數溝槽123設置於在基板SUB的行進方向之上，並使複數溝槽123的排列方向垂直於基板SUB的行進方向。洗滌液填入於複數溝槽123以加強基板SUB的洗滌效果。

在上部異物清洗單元300a與基板SUB上表面之間形成有一約20微米(μm)的間隙，以及在下部異物清洗單元300b與基板SUB下表面之間同樣形成有一約20微米(μm)的間隙。並可依基板SUB的厚度而改變上部異物清洗單元300a及下部異物清洗單元300b之間的距離。

位置控制單元400朝正在移出清洗裝置外的基板SUB下表面吹氣並產生一氣流，使得基板SUB維持在一漂浮狀態。基板SUB從位置控制單元400經由滾輪60送至下一加工單元。

如「第5圖」所示，係說明在基板上清除異物的一實施例。

如「第5圖」所示，在基板SUB的上表面形成有一異物901。此種固定的異物901係與上部異物移除單元200a完全接觸而被移除。在此同時，異物清洗單元300洗除在被移除後所剩餘的異物901或是未能被上部異物移除單元200a移除的凝固異物。也就是說，藉由異物清洗單元300噴灑洗滌液888的泡沫來清洗殘留的異物或是凝固的異物。且泡沫係由洗滌液在空中噴灑所形成。

上部構件100a、下部構件100b、上部異物移除單元200a、下部異物移除單元200b、上部異物清洗單元300a、下部異物清洗單元300b及位置控制單元400分別包括有複數個構件。且每一個單元的所屬構件的形狀皆相同。並將複數構件連接在一起形成一個單元。

而上述所提的構件係指上部構件100a、下部構件100b、上部異物移除單元200a、下部異物移除單元200b、上部異物清洗單元300a、下部異物清洗單元300b及位置控制單元400其中之任何一個單元的構件。

如「第6A圖」至「第6D圖」所示，係為根據本發明之清洗裝置的製造流程示意圖。

如「第6A圖」所示，係提供一鑄造構件900的模具700，以及將金屬粉末600填滿於一模具700內部，金屬粉末600係可選擇不鏽鋼、鋁、鋁合金、黃銅、哈氏合金(hastelloy)或鋯材料之粉末製成。然後，對模具700內的金屬粉末600施以一壓鑄800。

再者，如「第6B圖」所示，將金屬粉末600塑形成一構件900。

接著，如「第6C」圖所示，利用鑽孔方式在構件900上形成複數個噴灑孔777與吸氣孔778。

之後，重複「第6A圖」至「第6C圖」所示的步驟示意圖，以此形成有複數個構件900。

最後，如「第6D圖」所示，複數構件900相互連接，進而製作一完整的單元。在這種情況下，複數構件900係可以焊接或以螺鎖方式連接。

此完整的單元可以是上部構件100a、下部構件100b、上部移除單元200a、下部移除單元200b、上部清洗單元300a、下部清洗單元300b及位置控制單元400的其中之一。

正如前述說明，清洗裝置及其製造方法具有以下的優點。

清洗裝置係由金屬多孔材料所製成，以提高其耐化學性。

同時，由於金屬多孔材質的硬度較小於被清洗物體的硬度，換言之，即使基板和清洗裝置在洗淨過程中相互接觸，可利用上述金屬材質所製成的清洗裝置來防止基板受到損害。

由於清洗裝置中的部分單元的構件係以粉末冶金所製成，並藉由製造構件的步驟來防止氣孔堵塞。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

100．．．基板導引單元

100a．．．上部構件

100b．．．下部構件

101．．．吸氣孔

103．．．吸氣孔

113．．．噴灑孔

123．．．溝槽

200．．．異物移除單元

200a．．．上部異物移除單元

200b．．．下部異物移除單元

300．．．異物清洗單元

300a．．．上部異物清洗單元

300b．．．下部異物清洗單元

35．．．導引路徑

36．．．行進通道

400．．．位置控制單元

50．．．滾輪

60．．．滾輪

600．．．金屬粉末

601．．．本體

602．．．移除單元

666．．．吸氣孔

700．．．模具

777．．．噴灑孔

778．．．吸氣孔

800．．．壓鑄

888．．．洗滌液

900‧‧‧構件

901‧‧‧異物

第1圖係為根據本發明之清洗裝置的示意圖；

第2圖係為根據本發明之第1圖中的異物移除單元的示意圖；

第3圖係為根據本發明之第1圖中的清洗裝置的另一視角示意圖；

第4圖係為根據本發明之第2圖中的上部異物清洗單元的後側示意圖；

第5圖係為根據本發明一實施例在基板上板清除異物的示意圖；以及

第6A圖至第6D圖係為根據本發明之清洗裝置的製造流程示意圖。

100．．．基板導引單元

100a．．．上部構件

100b．．．下部構件

101．．．吸氣孔

103．．．吸氣孔

113．．．噴灑孔

200．．．異物移除單元

200a．．．上部異物移除單元

200b．．．下部異物移除單元

300．．．異物清洗單元

300a．．．上部異物清洗單元

300b．．．下部異物清洗單元

35．．．導引路徑

36．．．行進通道

400．．．位置控制單元

50．．．滾輪

60．．．滾輪

Claims (17)

1. 一種清洗裝置，包括有：一基板導引單元，該基板導引單元從該清洗裝置外部導引一基板以正確方向進入該清洗裝置內部；一異物移除單元，該異物移除單元接收來自該基板導引單元之該基板，並且移除該基板的異物；一異物清洗單元，該異物清洗單元接收來自該異物移除單元之該基板，並且清洗該基板的殘留異物；以及一位置控制單元，該位置控制單元控制移出該異物清洗單元外之該基板的一位置；其中，該基板導引單元、該異物移除單元、該異物清洗單元及該位置控制單元至少其中之一係以金屬多孔材料製成，其中該金屬多孔材料的硬度小於該基板的硬度，其中該異物清洗單元更包括：一上部異物清洗單元；以及一下部異物清洗單元，與該上部異物清洗單元相面對，該上部異物清洗單元及該下部異物清洗單元之間構成有一可供該基板通過的行進通道；其中，該上部異物清洗單元朝向該行進通道噴出氣體並抽回噴出的氣體，以及該下部異物清洗單元亦朝該行進通道噴出氣體並抽回噴出的氣體，以使該基板進入行進通道後可漂浮於該行進通道之空間中； 該上部異物清洗單元朝向該行進通道噴灑一洗滌液，並藉由該洗滌液及該氣流形成之泡沫以移除通過該行進通道的該基板上表面的異物；該下部異物清洗單元朝向該行進通道噴灑一洗滌液，並藉由該洗滌液及該氣流形成之泡沫以移除通過該行進通道的該基板下表面的異物；該上部異物清洗單元與該下部異物清洗單元藉由抽氣方式將該洗滌液排放至該異物清洗單元的外部，噴出氣體的功率大於抽回氣體的功率。
2. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該基板導引單元、該異物移除單元及該異物清洗單元係分別由不同的金屬多孔材料製成。
3. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該基板導引單元、該異物移除單元及該異物清洗單元的金屬多孔材料係選自不鏽鋼、鋁、鋁合金、黃銅、哈氏合金及鋯之其中之一。
4. 如請求項3所述之清洗裝置，其中該基板導引單元、該異物移除單元及該異物清洗單元係分別由不同的金屬多孔材料製成。
5. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該基板導引單元更包括一導引路徑，用以引導該清洗裝置外部之該基板準確地進入該異物移除單元，且該導引路徑具有一形狀，係以靠近於該異物移除單元而變窄的型態呈現。
6. 如請求項5所述之清洗裝置，其中該基板導引單元更包括： 一上部構件；以及一下部構件，與該上部構件相面對，該上部構件及該下部構件之間具有一距離而構成該導引路徑；其中，該上部構件朝向該導引路徑進行吹氣並形成一氣流，以及該下部構件亦朝該導引路徑進行吹氣並形成一氣流，以使該基板該進入導引路徑後可漂浮於該導引路徑之空間中，該上部構件與該下部構件分別具有一相面對的表面，該上部構件的表面與該基板的一上表面係相對傾斜，該下部構件的表面與該基板的一下表面係相對傾斜，且位在該二傾斜表面之間的空間係為該導引路徑。
7. 如請求項6所述之清洗裝置，其中該上部構件及該下部構件係以一金屬多孔材料製成，其中該金屬多孔材料的硬度小於該基板的硬度，該清洗裝置外部提供之該氣流分別經過該上部構件與該下部構件並對該基板吹氣。
8. 如請求項7所述之清洗裝置，其中該上部構件及該下部構件分別具有用以吸取該氣體的複數個吸氣孔；其中，該上部構件的該些吸氣孔係穿過該上部構件並朝向該導引路徑，以及該下部構件的該些吸氣孔係穿過該下部構件並朝向該導引路徑。
9. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該異物移除單元更包括：一上部異物移除單元；以及 一下部異物移除單元，與該上部異物移除單元相面對，該上部異物移除單元及該下部異物移除單元之間具有一距離以供該基板通過；其中，該上部異物移除單元藉由物理接觸異物的方式以移除該基板上表面的異物，以及該下部異物移除單元藉由物理接觸異物的方式以移除該基板下表面的異物。
10. 如請求項9所述之清洗裝置，其中該上部異物移除單元及該下部異物移除單元係以一金屬材料製成，其中該金屬材料的硬度小於該基板的硬度。
11. 如請求項9所述之清洗裝置，其中該上部異物移除單元及該下部異物移除單元分別呈一震動狀態。
12. 如請求項11所述之清洗裝置，其中該上部異物移除單元於不接觸該基板上表面的一定範圍內，在該基板上方往復的上下移動，該下部異物移除單元於不接觸該基板下表面的一定範圍內，在該基板下方往復的上下移動。
13. 如請求項11所述之清洗裝置，其中該上部異物移除單元係平行於該基板上表面而往復的前後方向或是左右方向移動，該下部異物移除單元係平行於該基板下表面而往復的前後方向或是左右方向移動。
14. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該上部異物清洗單元及該下部異物清洗單元係以一金屬多孔材料製成，其中該金屬多孔材 料的硬度小於該基板的硬度，該清洗裝置外部提供之該氣流分別經過該上部異物清洗單元與該下部異物清洗單元並對該行進通道吹氣。
15. 如請求項14所述之清洗裝置，其中該上部異物清洗單元及該下部異物清洗單元更包括：複數個吸氣孔，分別設置於該上部異物清洗單元及該下部異物清洗單元中，並且用以吸取該氣體；以及複數個噴灑孔，分別設置於該上部異物清洗單元及該下部異物清洗單元中，並且用以噴灑該洗滌液；其中，該上部異物清洗單元的該些吸氣孔與該些噴灑孔係穿過上部異物清洗單元並朝向該行進通道；該下部異物清洗單元的該些吸氣孔與該些噴灑孔係穿過下部異物清洗單元並朝向該行進通道。
16. 如請求項15所述之清洗裝置，其中該上部異物清洗單元更進一步包括：複數個溝槽；其中，該些吸氣孔係連接於一共用的該溝槽內，以吸取該空氣或該洗滌液；該些噴灑孔係連接於另一個共用的該溝槽內，以透過該溝槽噴灑該洗滌液。
17. 如請求項1所述之清洗裝置，其中該位置控制單元朝向移出該 清洗裝置外的該基板下表面吹氣並產生一氣流，使該基板維持在一漂浮狀態。